CN113252686B - 一种电子元件邦定方法 - Google Patents
一种电子元件邦定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113252686B CN113252686B CN202110521534.9A CN202110521534A CN113252686B CN 113252686 B CN113252686 B CN 113252686B CN 202110521534 A CN202110521534 A CN 202110521534A CN 113252686 B CN113252686 B CN 113252686B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier
- electronic component
- bonding
- electronic element
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 22
- 208000004350 Strabismus Diseases 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/888—Marking defects
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签封装领域，特别涉及一种电子元件邦定方法。
背景技术
现有倒装芯片(Flip-chip)生产方式在生产中需要用前机械手将芯片从晶圆上取下，翻转180度，交接到后机械手，后机械手将芯片邦定在柔性载带上。由于整个过程需要经过拾取、翻转、对接、邦定等工序，在贴合精度和效率上受到了很大局限，无法满足越来越高的产能需求，并且随着半导体芯片的微小化、超薄化，在拾取和翻转过程中对拾取芯片的强度、翻转角度、邦定位置等参数有更加严格的要求，过多的生产工序对产品的合格率和效率影响较大。
晶圆在运动过程中，芯片的位置会发生变化，随着芯片的微型化，对于邦定电子元件时的精度要求越来越高，常规的机械定位难以达到要求的高精度，需要利用光学手段捕捉芯片及邦定位置。
现有光学手段捕捉芯片及邦定位置多采用正面直接观测，但是当芯片的正面因加工方式等原因被遮挡时，难以观测芯片的正面；在授权公告号CN103843125B《用于使电子元件和/或载体相对排料装置定位的设备和方法》中提到了在这种情况下进行芯片位置检测的方法，包括检测芯片背面、使用透明基板支撑载体、通过检测周边芯片进行计算、使用可移动相机等方式；虽然这些方式达到了检测芯片位置的技术效果，但这些方法仍存在缺点，对芯片背面的检测无法检测芯片正面，即无法检测芯片是否为次品芯片，将次品芯片进行邦定，会降低良品率，并需要增加后续次品检测步骤；使用可移动相机可检测芯片的正面，但每次进行相机移动都会产生移动偏差，无法保证相机进行检测时的位置稳定不变，会影响检测结果。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供一种电子元件邦定方法。
为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：
一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：
S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；
S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；
S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。
优选地，在S1步骤前，还包括以下步骤：
S0、对倒装的第一载体上的电子元件进行识别，确定其不是次品；测量电子元件所处位置与预设的邦定位置间的偏差值，根据偏差值移动电子元件至邦定位置。
优选地，S0步骤中，识别操作包括以下步骤：
S01、照明装置照亮电子元件的正面，固定在电子元件斜下方的斜视相机采集电子元件的倾斜图像；
S02、斜视相机对采集到的倾斜图像进行修正，得到电子元件的正视图像；
S03、识别电子元件是否为次品，当电子元件为次品时，将下一个电子元件移动至斜视相机的图像采集区域；
S04、重复S01-S03步骤，直至图像中的电子元件不是次品。
优选地，S0步骤中，测量偏差值操作包括以下步骤：
S05、对S02步骤中得到的电子元件的正视图像进行测量，得到电子元件所处位置与预设的邦定位置间的偏差值；
S06、根据偏差值驱动第一载体进行移动，使电子元件移动至邦定位置。
优选地，还包括以下步骤：
S4、解除吸附装置对第一载体的吸附，分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，避开斜视相机的光路，下一个电子元件移动至图像采集区域，第二载体的下一个邦定点移动至邦定位置。
本发明能够取得以下技术效果：
(1)采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法中的拾取、翻转、对接等操作，减少操作可减少多个操作导致的累计偏差，确保邦定精度，同时提高生产效率。
(2)在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的位置，防止出现电子元件无连接载体的情况，确保电子元件的准确邦定。
(3)通过采集电子元件的正面图像，识别次品电子元件，不对次品电子元件进行邦定，同时判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，根据该偏差值进行补正，使电子元件准确地位于邦定位置。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电子元件邦定方法的示意图；
图2是根据本发明实施例的电子元件邦定方法的照明装置与斜视相机的示意图。
其中的附图标记包括：电子元件1、第一载体2、第二载体3、分离装置4、运动平台5、照明装置6、斜视相机7。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
如图1所示，一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：
S1、吸附着第二载体3的运动平台5上升，带动第二载体3移动至邦定高度；
进行邦定时，倒装的第一载体2位于第二载体3的上方，电子元件1固定在第一载体2朝向第二载体3的一面，第二载体3位于邦定高度时，与电子元件1间存在空隙，防止运动平台5进行上升运动时抵接电子元件1，对电子元件1的正面产生冲击，使电子元件1产生错位或损坏。
S2、分离装置4下降，贯穿倒装的第一载体2，抵接电子元件1的背面，带动电子元件1移动至邦定高度，使电子元件1抵接第二载体3，通过第二载体3表面的粘结剂使电子元件1邦定在第二载体3表面的邦定点；
在进行邦定前，在第二载体3表面的邦定点放置粘接剂，电子元件1抵接粘接剂时，会将电子元件1与第二载体3连接固定。
S3、吸附装置对第一载体2远离电子元件1的一面进行吸附，运动平台5和分离装置4进行同步下降，带动电子元件1远离第一载体2，使电子元件1脱离第一载体2。
吸附装置对第一载体2进行吸附，防止第一载体2跟随分离装置4进行下降，当电子元件1随着分离装置4进行下降时，电子元件1与第一载体2产生相对运动，使电子元件1脱离第一载体2；运动平台5和分离装置4同步下降，下降过程中保持电子元件1始终位于分离装置4与第二载体3之间，防止两者不同步下降时，产生电子元件1偏离邦定点的情况。
如图2所示，在本发明的一个实施例中，在S1步骤前，还包括以下步骤：
S0、对倒装的第一载体2上的电子元件1进行识别，确定其不是次品；测量电子元件1所处位置与预设的邦定位置间的偏差值，根据偏差值移动电子元件1至邦定位置。
在生产电子元件1的过程中，会对次品进行标记，通过对电子元件1进行识别，不对次品进行邦定，减少废品率；邦定操作需要电子元件1与第二载体3表面的邦定点位于同一水平位置，该水平位置即为邦定位置，测量电子元件1的位置偏差，进而移动电子元件1，使其精准地位于邦定位置。
在本发明的一个实施例中，S0步骤中，识别操作包括以下步骤：
S01、照明装置6照亮电子元件1的正面，固定在电子元件1斜下方的斜视相机7采集电子元件1的倾斜图像；
因运动平台5位于电子元件1的正下方，无法在电子元件1的正下方设置相机，通过使用斜视相机7从电子元件1的斜下方进行图像采集，避开运动平台5的运动路径。
S02、斜视相机7对采集到的倾斜图像进行修正，得到电子元件1的正视图像；
斜视相机7采集到的图像中的电子元件1是倾斜的，会影响后续的次品识别和位置偏差值测量，进行修正后，可得到电子元件1的正视图像，对正视图像进行次品识别和位置偏差值测量，可得到更准确的判断。
S03、识别电子元件1是否为次品，当电子元件1为次品时，将下一个电子元件1移动至斜视相机7的图像采集区域，对次品直接进行移动，不进行后续邦定；
S04、重复S01-S03步骤，直至图像中的电子元件1不是次品，对非次品的电子元件1进行后续邦定。
在本发明的一个实施例中，S0步骤中，测量偏差值操作包括以下步骤：
S05、对S02步骤中得到的电子元件1的正视图像进行测量，得到电子元件1所处位置与预设的邦定位置间的偏差值；斜视相机7的位置固定，即采集到的图像中的邦定位置为固定的，可根据正视图像直接测量出电子元件1所处位置与邦定位置间的偏差值。
S06、根据偏差值驱动第一载体2进行移动，使电子元件1移动至邦定位置，通过第一载体2的精准移动，将固定在其表面的电子元件1精准地移动至邦定位置。
如图1所示，在本发明的一个实施例中，还包括以下步骤：
S4、解除吸附装置对第一载体2的吸附，分离装置4上升，远离第一载体2，运动平台5下降，避开斜视相机7的光路，下一个电子元件1移动至图像采集区域，第二载体3的下一个邦定点移动至邦定位置。
在进行邦定操作后，对各个装置进行复位，并移动第一载体2和第二载体3，使下一个电子元件1和第二载体3的下一个邦定点移动到邦定位置，为下一个邦定操作进行准备。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (3)
1.一种电子元件邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动所述第二载体移动至邦定高度；
S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动所述电子元件移动至所述邦定高度，使所述电子元件抵接所述第二载体，通过所述第二载体表面的粘结剂使所述电子元件邦定在所述第二载体表面的邦定点；
S3、吸附装置对所述第一载体远离所述电子元件的一面进行吸附，所述运动平台和所述分离装置进行同步下降，带动所述电子元件远离所述第一载体，使所述电子元件脱离所述第一载体；
在所述S1步骤前，还包括S0步骤：
S0、对所述第一载体上的所述电子元件进行识别，确定其不是次品；测量所述电子元件所处位置与预设的邦定位置间的偏差值，根据偏差值移动所述电子元件至所述邦定位置；
所述S0步骤中，识别操作包括以下步骤：
S01、照明装置照亮所述电子元件的正面，固定在所述电子元件斜下方的斜视相机采集所述电子元件的倾斜图像；
S02、所述斜视相机对采集到的倾斜图像进行修正，得到所述电子元件的正视图像；
S03、识别所述电子元件是否为次品，当所述电子元件为次品时，将下一个电子元件移动至所述斜视相机的图像采集区域；
S04、重复S01-S03步骤，直至图像中的所述电子元件不是次品。
2.如权利要求1所述的电子元件邦定方法，其特征在于，所述S0步骤中，测量偏差值操作包括以下步骤：
S05、对S02步骤中得到的所述电子元件的所述正视图像进行测量，得到所述电子元件所处位置与预设的所述邦定位置间的所述偏差值；
S06、根据所述偏差值驱动所述第一载体进行移动，使所述电子元件移动至所述邦定位置。
3.如权利要求1所述的电子元件邦定方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S4、解除所述吸附装置对所述第一载体的吸附，所述分离装置上升，远离所述第一载体，所述运动平台下降，避开所述斜视相机的光路，下一个电子元件移动至所述图像采集区域，所述第二载体的下一个邦定点移动至所述邦定位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110521534.9A CN113252686B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电子元件邦定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110521534.9A CN113252686B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电子元件邦定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113252686A CN113252686A (zh) | 2021-08-13 |
| CN113252686B true CN113252686B (zh) | 2021-12-17 |
Family
ID=77181538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110521534.9A Active CN113252686B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电子元件邦定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113252686B (zh) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126544A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワーク搬送用キャリアの位置決め装置および位置決め方法 |
| KR20110124203A (ko) * | 2008-12-13 | 2011-11-16 | 뮐바우어 아게 | 전자 조립체를 제조하기 위한 방법 및 장치와, 그러한 방법으로 또는 그러한 장치에서 제조된 전자 조립체 |
| JP5434884B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| DE102011017218B4 (de) * | 2011-04-15 | 2018-10-31 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger |
| DE102011104225B4 (de) * | 2011-06-15 | 2017-08-24 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung |
| CN105723208B (zh) * | 2013-09-26 | 2019-01-08 | 夏普株式会社 | 检查系统 |
| CN107592910B (zh) * | 2015-04-15 | 2021-08-13 | 依科视朗国际有限公司 | 用于检查电子器件的方法 |
| KR102107363B1 (ko) * | 2015-10-27 | 2020-05-07 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 장치 및 방법 |
| CN105575833B (zh) * | 2015-12-28 | 2017-11-10 | 华中科技大学 | 一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法 |
| CN205282454U (zh) * | 2015-12-28 | 2016-06-01 | 华中科技大学 | 一种面向芯片的倒装键合贴装设备 |
| CN209858590U (zh) * | 2019-05-06 | 2019-12-27 | 珠海意动智能装备有限公司 | 芯片处理机构和芯片检测装置 |
| CN112489120B (zh) * | 2021-02-04 | 2021-04-27 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 一种多角度图像的图像识别方法及系统 |
-
2021
- 2021-05-13 CN CN202110521534.9A patent/CN113252686B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113252686A (zh) | 2021-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5996983B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| CN109906029B (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 | |
| JP2017117916A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN110729210B (zh) | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 | |
| CN108364880B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| CN108666238B (zh) | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 | |
| JPH11220298A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP6378053B2 (ja) | 部品実装機および部品実装ヘッド | |
| CN107086199B (zh) | 包括拾取臂校正模块的拾取和放置装置 | |
| TW202107657A (zh) | 晶片拾取方法 | |
| CN113252686B (zh) | 一种电子元件邦定方法 | |
| KR101617806B1 (ko) | 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법 | |
| CN112509939B (zh) | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 | |
| TWI570823B (zh) | 半導體製造裝置以及半導體裝置的製造方法 | |
| CN113252687B (zh) | 一种电子元件邦定装置 | |
| JP2017191888A (ja) | 部品実装機および部品実装ヘッド | |
| CN110783224A (zh) | 利用在参照元件的相对两侧构成的结构特征之间的偏置信息来装配元件载体 | |
| US11552043B2 (en) | Post bond inspection of devices for panel packaging | |
| KR102172744B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| KR20230024057A (ko) | 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 | |
| CN114688974A (zh) | 面板级封装中半导体裸片的贴片后检测方法和系统 | |
| KR101362548B1 (ko) | 다이 본딩 공정에서 다이를 검사하는 방법 | |
| JP2024024567A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN109524319B (zh) | 裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置 | |
| US11136202B2 (en) | Direct transfer apparatus for electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |