JP3592924B2 - Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベースフィルムと該ベースフィルム上に配置されかつＩＣチップを保持する、例えば粘着層などの保持層と、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記保持層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップにバンプ形成、バンプ高さのレベリング、バンプ形成の良否検査処理などの実装前処理を行うことができるＩＣチップの供給方法及び装置並びにＩＣチップの実装方法及び装置及びそれに使用される短冊テープ状支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップは、ウェーハのままウェーハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェーハから取り出されたＩＣチップがトレーの各凹部に収納された状態で実装前処理工程まで搬送されている。そして、実装前処理工程でウェーハ又はトレーからＩＣチップを１個ずつ取り出して、バンプを形成し、バンプの高さのレベリング及びバンプ形成の良否検査、又は、バンプの高さのレベリングを行うこと無くバンプ形成の良否検査を行ったのち、再び、ウェーハ収納ケース又はトレーに再び戻されて、実装工程まで搬送されている。そして、実装工程でウェーハ処理ケース又はトレーからＩＣチップを１個ずつ取り出して基板に実装するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＩＣチップをトレーなどから取り出し、実装前処理工程で所定の実装前処理を行ったのち、再び、トレーなどに収納し、そして、実装工程で、再びトレーなどからＩＣチップが取り出されて実装されるため、トレーから取り出し又はトレーに戻されるときにＩＣチップが損傷することが多かった。これは、本来、ＩＣチップは傷などが付き易いため、なるべく触らないほうが良いのにもかかわらず、トレーなどに対して頻繁にＩＣチップの取り出し収納を行うからであった。従って、ＩＣチップを実装工程までできる限り触らずに実装前処理などを行う方法が望まれていた。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ＩＣチップをその収納部材から実装工程まで取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチップに行うことができるＩＣチップの供給方法及びその装置並びにＩＣチップの実装方法及びその装置及びそれに使用する短冊テープ状支持体を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えかつ上記ベースフィルムは、上記ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第３態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持したのち上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第４態様によれば、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにした第３態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【０００５】
本発明の第５態様によれば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、さらにバンプ形成の良否を検査する処理である第３又は４態様に記載のＩＣチップ供給方法を提供する。
本発明の第６態様によれば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成し、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第３又は４態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第７態様によれば、第１〜６態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法により上記実装前処理を行った上記ＩＣチップが供給された後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装処理を行うようにしたＩＣチップの実装方法を提供する。
【０００６】
本発明の第８態様によれば、上記実装処理は、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの表面を吸着した後、上記ＩＣチップの表裏を反転し、上記基板側に上記ＩＣチップの上記バンプが対向するようにして、上記ＩＣチップの上記バンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした第７態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
本発明の第９態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを移載するＩＣチップ移載装置と、
上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
【０００７】
本発明の第１０態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部を備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
【０００８】
本発明の第１１態様によれば、上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、バンプ形成の良否を検査する処理である第９又は１０の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第１２態様によれば、上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第９又は１０の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第１３態様によれば、第９〜１２のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置により上記ＩＣチップに上記実装前処理部で上記実装前処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装部を備えるようにしたＩＣチップの実装装置を提供する。
【０００９】
本発明の第１４態様によれば、上記実装部では、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの裏面を吸着して上記基板側に上記ＩＣチップの表面が対向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした第１３の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第１５態様によれば、第９〜１２のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置の上記実装前処理部により、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムの上記粘着層上に保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、
上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるベースフィルム剥離貼付け装置をさらに備えるようにした第１３又は１４の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
【００１２】
本発明の第１６態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体は、複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーに収納可能なものであって、上記実装前処理と実装処理において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用マガジンストッカーから取り出して各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用マガジンストッカーに収納するようにした第７又は８の態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
本発明の第１７態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えてそれぞれ構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔をそれぞれ有する複数の短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーを複数備えて、上記実装前処理部と実装部において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用として一方のマガジンストッカーから取り出して各部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用として他方のマガジンストッカーに収納するようにした第１３又は１４の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第１８態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした第７又は８の態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
【００１３】
本発明の第１９態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした第１３〜１５のいずれかの態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第２０態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップがダイボンディングされて構成する短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２１態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップをダイボンディングして上記短冊テープ状支持体を製造するダイボンディング装置と、
上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップしがダイボンディングされた状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２２態様によれば、上記短冊テープ状支持体から、上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すとき、上記短冊テープ状支持体を切り取るようにした第２０の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２３態様によれば、上記短冊テープ状支持体から上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチップ取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置をさらに備える第２１の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２４態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切る第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【００１４】
本発明の第２５態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切るレーザ照射装置である第２３の態様に記載のＩＣチップ供給装置を提供する。
本発明の第２６態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、カッターにより上記短冊テープ状支持体を切断する第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２７態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体をカッターで切断するカッター装置である第２３の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２８態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、打ち抜き用金型による打抜きである第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２９態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型である第２３の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３０態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第１〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【００１５】
本発明の第３１態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３２態様によれば、上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる第１，３〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第３３態様によれば、上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる第９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３４態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するとともに、上記キャリアの開口の真ん中付近に補強用支柱を形成する短冊テープ状支持体を提供する。
上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣチップを収納部材である短冊テープ状支持体から取り出すことなく、短冊テープ状支持体に収納された状態で、実装前処理などを行うように構成する。
上記構成によれば、実装前処理工程において、短冊テープ状支持体からＩＣチップを取り外すことなく、短冊テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行うことができるため、実装工程前においてトレーなどからＩＣチップを取り外すとき及び再び保持させるときにＩＣチップに生じていた損傷を確実に防止することができるとともに、取り外し作業及び保持し直し作業用の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップをトレーなどから取り外したり、保持させたりする工程が省略でき、ＩＣチップの実装工程全体のタクトを短くすることができる。
【００１６】
また、従来トレーにＩＣチップを収納する場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移動しないようにＩＣチップの大きさに対応させた大きさとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、その大きさに対応したトレーを用意しなければならなかった。しかしながら、本発明では、短冊テープ状支持体ではそのＩＣチップの収納用の開口を種々のＩＣチップの最大寸法以上とすることにより、大きさの異なるＩＣチップに対しても１種類の短冊テープ状支持体があれば保持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来の問題を解消することができる。
また、短冊テープ状支持体に汎用性を持たせた場合において、短冊テープ状支持体の例えば粘着層などの保持層により開口内のＩＣチップを保持させるようにすれば、開口の大きさがＩＣチップの大きさより大きくてもＩＣチップが開口内で不用意に移動することがなく、ＩＣチップが損傷するのを防止することができる。
【００１７】
また、ＩＣチップが小さなものでは、各処理工程においてＩＣチップを真空吸引するとき、ＩＣチップに対向してＩＣチップを吸引できる真空吸引孔の数が少なくなり、ＩＣチップの吸引保持力が小さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体のベースフィルムに粘着層を備えてその粘着層の粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分を補うこともできる。
また、実装前処理工程で、バンプ形成後にバンプの高さのレベリングを行うとき、ＩＣチップ自体に反りがある場合には、バンプのレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でレベリングを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体及びＩＣチップに押圧力が作用したとき、ＩＣチップの反りを短冊テープ状支持体のベースフィルムなどで吸収することができ、レベリングの精度をより向上させることができる。
また、短冊テープ状支持体から、短冊テープ状支持体の一部とＩＣチップとを一体的に取り出すようにすれば、実装時の一例としてのフリップチップボンディングでの接合状態を良好にすることができるとともに、短冊テープ状支持体からＩＣチップを取り出すときにＩＣチップが万が一にでも損傷することが効果的に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
以下に、本発明の種々の実施形態にかかるＩＣチップの供給方法、ＩＣチップの供給装置、ＩＣチップの実装方法、ＩＣチップの実装装置、及び短冊テープ状支持体を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法は、図１に示すように、通常、ＩＣチップが入荷した状態から、すなわち、多数のＩＣチップ２を有するウェーハ１を収納するウェーハ収納ケース１３から、又は、多数のＩＣチップ２を収納するトレー３又は４から、図２，図３（Ｂ），図３（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に１個ずつ順に複数個保持させる。この明細書では、このように短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持する処理を「ＩＣチップテーピング」又は単に「テーピング」と称する。このように複数個のＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５をマガジンストッカー６（図３（Ａ））に複数枚収納する。このようにＩＣチップ２がマガジンストッカー６に収納された短冊テープ状支持体５に収納された状態で、ＩＣチップテーピング工程から実装前処理工程にマガジンストッカー６を搬送する。次いで、各工程においては、マガジンストッカー６から短冊テープ状支持体５を一枚ずつ順次取り出し、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２が保持された状態で、短冊テープ状支持体５上のＩＣチップ２にバンプボンディングなどの実装前処理を行う。その後、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を１個ずつ取り出して基板１００に実装する（図２参照）。
まず、以下の各実施形態で使用される上記短冊テープ状支持体５の構造について説明する。
【００２０】
短冊テープ状支持体５は、図１，図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、テープ状ベースフィルム５ａと、該ベースフィルム５ａ上に配置されかつＩＣチップ２を保持する保持層の例としての粘着層５ｂと、テープ状ベースフィルム５ａを支持する枠状の金属キャリア５ｃとを備えて構成している。上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂは、上記粘着層５ｂ上に上記ＩＣチップ２を保持した状態で上記ＩＣチップ２に実装前処理のバンプボンディング時にＩＣチップ２を固定するため真空吸引する際、上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂを通して、粘着層５ｂに接触している上記ＩＣチップ２の裏面を真空吸引して上記ＩＣチップ２を所定位置に固定保持可能な程度の通気性及び厚さをそれぞれ有するものであってもよいし、ベースフィルム５ａは通気性が無くてもよい。
【００２１】
上記ベースフィルム５ａは、ポリイミドなどの樹脂から構成されることが好ましく、実装前処理工程で、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を高温まで加熱する場合には、耐熱性のあるものが好ましい。また、ベースフィルム５ａは、実装前処理工程でＩＣチップ２を粘着層５ｂに保持した状態で実装前処理を円滑に行うことができる程度の剛性が必要である。すなわち、例えば、バンプ形成工程でのレベリング時に圧力が作用しても損傷しない程度の剛性は必要である。また、図示しないが、ベースフィルム５ａに多数の孔を形成することにより所定の通気性を確保して、各処理工程での真空吸引のとき、これらの孔を利用してＩＣチップ２をより確実に吸引できるようにしてもよい。また、ベースフィルム５ａは、上記特性を満たすことを条件としてリサイクル性を考慮して金属製で構成してもよい。さらに、粘着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから取り外して新たな粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを金属キャリア５ｃに取り付けるとき、ベースフィルム５ａを金属キャリア５ｃから剥がしやすくするため、ベースフィルム５ａの少なくとも一端好ましくは両端を金属キャリア５ｃから露出させるのが好ましい。
【００２２】
上記粘着層５ｂは、各工程間での搬送中及びテーピング工程及び実装前処理工程中でも、その上にＩＣチップ２を保持し続けることができる程度の粘着力を有する一方、実装工程では、ノズルによりＩＣチップ２を吸着して短冊テープ状支持体５から取り出すときには、円滑に粘着層５ｂからＩＣチップ２が取り外せる程度の粘着力を有するようにする。粘着層５ｂは、ベースフィルム５ａ上に大略均一の厚さで全面に形成するのが好ましいが、ＩＣチップ２の上記したような保持が可能であれば、ドット状やストライプ状などの任意のパターンに形成してもよい。ＩＣチップ２を保持するための粘着層５ｂの粘着力は、テーピング工程及び実装前処理工程でベースフィルム５ａを通してＩＣチップ２を十分に真空吸引できる場合には、短冊テープ状支持体５を搬送させたりマガジンストッカー６に収納して搬送などするときにＩＣチップ２が粘着層５ｂから外れない程度まで粘着力を弱くすることも可能である。また、実装工程での粘着層５ｂの粘着力を低下させるため、粘着層５ｂとして熱軟化性樹脂や紫外線軟化性樹脂などから構成し、実装工程で吸着ノズル４４によりＩＣチップ２をＩＣチップ供給装置４０から取り出す前に、粘着層５ｂを加熱又は紫外線照射などして粘着層５ｂを軟化させてその粘着力を低下させるようにしてもよい。
【００２３】
さらに、短冊テープ状支持体５に剛性を付与する金属キャリアテープとして金属キャリア５ｃを配置し、かつ、該金属キャリア５ｃは、上記ＩＣチップ２を上記粘着層５ｂに保持させるための開口５ｄを配置するようにしている。この金属キャリア５ｃは、粘着層５ｂの粘着力を利用して粘着層５ｂの上に配置してもよい。しかしながら、粘着層５ｂを金属キャリア５ｃの開口５ｄに対向するベースフィルム５ａの中央部分にのみ形成し、両端部ではベースフィルム５ａと金属キャリア５ｃとを熱圧着又は粘着層５ｂより強力な固着力を有する接着層を形成してこの接着層により固着するようにしてもよい。一例としては、金属キャリア５ｃを１．６ｍｍ程度とするとき、粘着層５ｂとベースフィルム５の合計厚みが０．１２〜０．１５ｍｍ程度とするのが好ましい。金属キャリア５ｃの開口５ｄの大きさは、種々の大きさのＩＣチップ２をその中に一列又は複数列に収納保持できるように、短冊テープ状支持体５に保持すべき最大のＩＣチップ２の大きさより若干大きいものにすれば全てのＩＣチップ２に対応することができる。例えば、開口５ｄ内に短冊テープ状支持体５の幅方向に２個のＩＣチップ２を並べて配置し、２個のＩＣチップ２を保持できるようにすることもできる。開口５ｄの寸法としては、例えば２５ｍｍ角の大きい正方形のＩＣチップ２から０．２〜０．３ｍｍ角の正方形の小さなＩＣチップ２までのＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させるとき、２５ｍｍ角よりも大きい開口５ｄにすれば、いずれの種類のＩＣチップ２でも１つの短冊テープ状支持体５に保持することができ、１種類の短冊テープ状支持体５により、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために製造した短冊テープ状支持体５を０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用することができて、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。また、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用した短冊テープ状支持体５を実装工程終了後に回収して、０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために再使用することができ、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。金属キャリア５ｃの材質としては、１５０℃程度でのバンプ形成を行うことができるために２００℃以上の耐熱性を必要とし、かつ、剛性、耐久性を考慮して、リードフレームと同様な材質、例えば、ステンレス鋼が好ましい。
【００２４】
また、図３（Ｄ）に示すように、金属キャリア５ｃの開口５ｄの真ん中付近に補強用支柱５ｅを形成して、金属キャリア５ｃを補強するようにしてもよい。
また、図３（Ｅ）に示すように、粘着層５ｂの両端部５ｆの粘着力を他の部分よりも強くして、短冊テープ状支持体５の数回の使用に粘着力が耐えるようにしてもよい。
【００２５】
上記トレー３などからＩＣチップ２を上記短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程及びテーピング装置１０１を図４，図５に示す。図中、６ｂはＩＣチップ２を保持させるための短冊テープ状支持体５を収納した供給マガジンストッカーであり、モータなどの駆動装置１１ａの駆動によりネジ軸１１ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１１に係合保持されている。６ａはＩＣチップ２を保持した後の短冊テープ状支持体５を収納する収納マガジンストッカーであり、モータなどの駆動装置１２ａの駆動によりネジ軸１２ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１２に係合保持されている。６０は短冊テープ状支持体５を供給マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６ａに向けて移動させるとき、短冊テープ状支持体５を上下から把持して持ち上げたのち所定位置まで移動させる送りユニット、６１は短冊テープ状支持体５の下面に貼り付けられた古い粘着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから剥がすテープ剥離ユニット、６２は送りユニット６０の下方に配置されて各短冊テープ状支持体５の下面に新しい粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを、剥離紙から剥離させつつ又は剥離紙が無い場合にはそのまま、金属キャリア５ｃに貼り付けるテープ貼付ユニットである。８は供給マガジンストッカー６ｂから供給された短冊テープ状支持体５を安定して収納マガジンストッカー６ａに向けて走行させる
ためのレールである。
【００２６】
なお、１１ｃ，１２ｃはそれぞれマガジンストッカー６ｂ，６ａを上下方向に案内するための枠状の案内部材である。図６（Ａ），（Ｂ）にこの案内部材１１ｃ，１２ｃについて詳細に説明する。案内部材１１ｃ，１２ｃは同一の案内装置４００により構成される。案内装置４００は、大略コ字状の案内枠４０１内にマガジンストッカー６を上下方向に移動可能に収納し、マガジンストッカー６の底面を２本の支持アーム４０７で支持する。この２本の支持アーム４０７は、可動板４０６に固定され、この可動板４０６のナット部４０５に、案内枠４０１の背面に上下方向沿いに立設したネジ軸４０４がねじ込まれている。このネジ軸４０４はモータ４０２の回転により正逆回転駆動されることにより、ネジ軸４０４に螺合されたナット部４０５を有する可動板４０６の２本の支持アーム４０７が上下動して、マガジンストッカー６を案内枠４０１で案内されつつ上下方向に移動させる。なお、４０３は可動板４０６の上下動を案内する案内ロッドである。案内枠４０１内にマガジンストッカー６を挿入する場合、まず、所定枚数の短冊テープ状支持体５が所定間隔を置いて収納保持されたマガジンストッカー６を案内枠４０１内に上端側から下向きに挿入して、２本の支持アーム４０７で支持する。そして、所定ピッチずつモータ４０２の回転駆動により可動板４０６を下降させつつ、短冊テープ状支持体５を一枚ずつ搬送チャック９ａでマガジンストッカー６内から搬送する。マガジンストッカー６内の全ての短冊テープ状支持体５を搬送し終えると、案内枠４０１内から空のマガジンストッカー６が下方に離脱した状態となり、この状態でマガジンストッカー押圧シリンダ４１０で空のマガジンストッカー６が一対の搬入レール４０９上に押出される。空のマガジンストッカー６が、一対の搬入レール４０９間の先端に配置されたマガジンストッカー検出センサー４１１で検出されると、この空のマガジンストッカー６を運搬装置で運搬する。なお、４１５は案内枠４０１内に１つのマガジンストッカー６を使用中に新たな別のマガジンストッカー６を上から挿入したのち、下側のマガジンストッカー６を取り出すとき、上側のマガジンストッカー６を一時的に保持して下側のマガジンストッカー６の取り出しを妨げないようにするマガジンストッカー分離用シリンダである。
【００２７】
一方、送りユニット６０は、図７に示すように、支持ベース６０ａ上に、所定間隔をあけてレール８沿いに３台設けられており、以下に記載するように、モータなどの駆動装置の駆動により、上下一対の把持チャック６０ｑで短冊テープ状支持体５を一枚ずつ把持して間欠的に送るようにしている。３台の送りユニット６０の大略Ｌ字状のベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇは、横バー６０ｈにより互いに固定されて、同期して一体的にレール８沿いに進退移動可能に直進ガイド６０ｉにより案内支持されている。ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇのうちの１つのベース６０ｅには、支持ベース６０ａ上のレール８沿いに延在するネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを有している。ネジ軸６０ｃは、モータ６０ｂにより正逆回転駆動され、このネジ軸６０ｃの正逆回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄをレール８沿いに進退させて、ナット６０ｄに連結されたベース６０ｅと横バー６０ｈで一体的に連結された他の２つのベース６０ｆ，６０ｇとが、直進ガイド６０ｉの案内により、一体的に進退する。６０ｊ，６０ｍ，６０ｋはそれぞれナット６０ｄの後端位置、ナット６０ｄの先端位置、ナット６０ｄの後端位置と先端位置との中間でかつ先端位置に向かってナット６０ｄが移動するときに減速を開始する減速開始位置を検出するセンサーである。
【００２８】
一方、各ペースにおいては、バネ６０ｒにより常時は開き状態に保持される上下一対の側面Ｌ字状の把持チャック６０ｑを上下動可能に備えている。各ベースに固定されたシリンダ６０ｎの駆動によりピストンを上昇させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに時計方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッド６０ｐでそれぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互いに接近して、短冊テープ状支持体５をレール８から持ち上げて把持する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの例えば正回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば後端側から先端側に一体的に進む。このとき、制御装置１６０の制御により、先端位置検出センサー６０ｊと減速開始位置検出センサー６０ｋとの間ではある程度高速でベースが移動し、減速開始位置検出センサー６０ｋと後端位置検出センサー６０ｍの間では上記速度より小さな減速された速度で移動するようにしている。この結果、３つのベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにそれぞれ支持された３つの把持チャック６０ｑにより把持された３枚の短冊テープ状支持体５を同期して同時に送ることができる。後端位置検出センサー６０ｍにより後端位置が検出されるまでの所定距離だけ送った後、各ベースに固定されたシリンダ６０ｎの逆駆動によりピストンを下降させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに反時計方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッドでそれぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互いに離れる方向に移動して、短冊テープ状支持体５をレール８上に載置する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの逆回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば先端側から後端側に一体的に後退する。このようにして、レール８沿いに配置された例えば３枚の短冊テープ状支持体５を間欠的に送ることができる。なお、シリンダ６０ｎの駆動及びモータ６０ｂ等の駆動は制御装置１６０で制御されている。
また、テープ剥離ユニット６１は、供給マガジンストッカー６ｂから送り出される短冊テープ状支持体５の搬送方向前方側に設置されていて、短冊テープ状支持体５の下面に貼付られた古い粘着層５ｂを剥がし、剥がした粘着層５ｂを巻き取るユニットである。
【００２９】
テープ貼付ユニット６２は、ＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させる位置の下方に設置され、ＩＣチップ２を保持させるとき、又はその前にテープ状の粘着層５ｂを短冊テープ状支持体５の下面に貼付けるユニットである。
搬送チャック９ａは、図８に示すような構成となっている。すなわち、搬送チャック９ａを必要とする装置のフレームなどに固定される固定ブラケット９ｇにモータ９を固定し、モータ９の回転軸の先端にレバー９ｂを固定する。固定ブラケット９ｇに固定されたコ字状の案内筒９ｄ内を、搬送チャック９ａの基端が摺動可能に取り付けるとともに、固定ブラケット９ｇと搬送チャック９ａの基端との間にバネ９ｈを設けて、案内筒９ｄで移動案内されつつバネ９ｈの付勢力により搬送チャック９ａを図８の左下方向に移動してストッパ９ｊで規制される先端位置まで移動可能に付勢する。モータ９の回転軸が例えば時計方向に大略９０度回転すると、回転軸の先端のレバー９ｂが回転軸の中心軸回りに９０度回転し、レバー９ｂの先端でベアリング９ｃを後方に移動させる。このとき、ベアリング９ｃを備えた搬送チャック９ａはその基端が案内筒９ｄで移動案内されつつ後端位置まで移動させる。搬送チャック９ａの先端位置と後端位置は、それぞれ、搬送チャック９ａの一部が先端側及び後端側の光センサー９ｅ，９ｆの発光素子と受光素子との間を通過することにより検出することができる。従って、後端位置に搬送チャック９ａが位置したことを光センサー９ｆが検出すると、モータ９の駆動を停止する。よって、モータ９の回転軸に固定されたレバー９ｂにより搬送チャック９ａの移動が規制されている搬送チャック９ａの後端位置で、搬送チャック９ａが搬送待機させられる。そして、短冊テープ状支持体５を搬送するとき、モータ９を駆動させて回転軸を介してレバー９ｂを初期位置まで反時計方向に回転させると、バネ９ｈの付勢力によりゆっくりと搬送チャック９ａが後端位置から先端位置まで移動する。これにより、搬送チャック９ａの先端で短冊テープ状支持体５の一端を押して、短冊テープ状支持体５を所定ピッチずつ搬送させることができる。なお、モータ９は上記制御装置１６０により駆動制御されている。
【００３０】
１０はウェーハ１を載置する載置台である。この載置台１０は、図４に示すように、ＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１０ａはモータなどの駆動装置１０ｂにより短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向に往復運動され、Ｙテーブル１０ｃはモータなどの駆動装置１０ｄにより短冊テープ状支持体５の走行方向と直交する方向、言い換えれば、Ｘ軸方向と直交する方向であるＹ軸方向に往復運動される。７はウェーハ１からＩＣチップ２を１個ずつ吸着するノズル７ａを有するＩＣチップ搬送部である。このＩＣチップ搬送部７は、図４に示すように、モータなどの駆動装置７ｂによりノズル７ａを上下動及び回転させるとともに、ノズル７ａと駆動装置７ｂをＹ軸方向沿いに移動ユニット７ｅの案内により、該移動ユニット内のモータなどの駆動装置によりＹ軸方向にのみ往復運動するようにしている。一方、載置台１０はＸＹテーブルによりＸ軸及びＹ軸の両方向に移動可能となっているため、載置台１０が適宜ＸＹ軸方向に移動することにより、載置台１０上のＩＣチップを総てノズル７ａで吸着できるようになっている。６３は制御装置であり、ＩＣチップ搬送部７の上下動用及び回転用駆動装置７ｂ及びＹ軸方向移動用駆動装置、上下ピッチ駆動軸１１ｂ，１２ｂの駆動装置１１ａ，１２ａ、載置台１０の駆動装置１０ｂ，１０ｄ、テープ剥離ユニット６１、テープ貼付ユニット６２などの駆動を制御する。このテーピング装置１０１では、搬送チャック９ａの間欠的な送りにより供給マガジンストッカー６ｂから短冊テープ状支持体５をレール８に供給する。このように短冊テープ状支持体５が一枚ずつ供給マガジンストッカー６ｂからレール８に供給されるとき、レール８に沿って複数配置された短冊テープ状支持体送りユニット６０の同期駆動により、例えば、レール８に載置されている短冊テープ状支持体５がそれぞれ一旦把持されてレール８から持ち上げられレール８沿いに供給マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６ａに向けて所定距離だけ搬送され、再びレール８上に送りユニット６０により保持される。供給マガジンストッカー６ｂから短冊テープ状支持体５が一枚レール８上に送り出される度にレール８上の短冊テープ状支持体５が一枚だけ短冊テープ状支持体送りユニット６０により収納マガジンストッカー６ａ内に収納される。一方、短冊テープ状支持体５は、上記送りユニット６０によりレール８の表面に間欠的に保持されるとともに、ＩＣチップ搬送部７の駆動に基づき、ノズル７ａによりウェーハ１からＩＣチップ２を１個ずつ吸着してレール８上の保持された短冊テープ状支持体５の所定位置まで搬送し、吸着したＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５の接着層５ｂ上に保持させる。ＩＣチップ２が保持された短冊テープ状支持体５は所定ピッチ毎に間欠的に移動させられて最終的には収納マガジンストッカー６ａに収納される。このようにして、短冊テープ状支持体５に所定間隔毎に保持されたＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５が収納マガジンストッカー６ａに収納された状態で実装前処理工程に搬送される。
なお、図５において、２００はトレー３上のＩＣチップ２の有無などを認識するための認識カメラ、２０１は１個のＩＣチップ２をトレー３から上方に突き上げてノズル７ａで吸着しやすくするための突き上げピンである。
【００３１】
この実施形態では、実装前処理の例として、バンプ形成装置１０２によるバンプ形成工程について説明する。この実装前処理工程では、図２，９，１０に示すように、ＩＣチップ２のパッド２ａに金などからなるバンプ２０をバンプボンディング装置２５で形成したのち、１個のＩＣチップ２に形成されたすべてのバンプ２０のＩＣチップ２の表面（実装面）からの高さをレベリングユニット３０でレベリングして大略均一な高さとしたのち、バンプ２０がＩＣチップ２のパッド２ａに形成されているか否か、バンプ２０がＩＣチップ２のバンプ形成位置であるパッド２ａの外側にはみ出していないか否かなどのバンプ形成の良否検査を行う。バンプ形成に合格したＩＣチップ２は、実装工程に搬送される。この実装前処理工程を行うバンプ形成装置１０２では、テーピング工程から搬送されてきたＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカー６を供給マガジンストッカー６ｃとして、搬送チャック９ａの間欠的な送りと同期する送りユニット６０の駆動によりＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５をバンプ形成位置、レベリング位置・検査位置にそれぞれ搬送して位置決めし、最終の収納マガジンストッカー６ｄに収納される。バンプボンディング装置２５はバンプボンディングヘッド２６の先端のキャピラリ２７より金製のバンプ形成用線材を供給してキャピラリ２７の先端でボール部を一旦形成したのち、超音波振動を利用しつつ、図１２に示すように、レール８の下方に設けられカートリッジヒータ２８ａを内蔵したヒートブロック２８上に、真空吸引装置２８ｂによる真空吸引などにより短冊テープ状支持体５が間欠的に固定されるとともに熱電対２８ｃにより温度調節制御されるカートリッジヒータ２８ａで加熱された短冊テープ状支持体５上のＩＣチップ２のパッド２ａにバンプ２０を形成する。このとき、短冊テープ状支持体５の金属キャリア５ｃがカートリッジヒータ２８ａで加熱されて熱変形しないように、金属キャリア５ｃを加熱せず金属キャリア５ｃの開口５ｄ内に対応するベースフィルム５ａの該当部分を加熱するのが好ましい。１つのＩＣチップ２にバンプ２０の形成が完了する毎に搬送チャック９ａの間欠送りにて、ＩＣチップ２に形成されたバンプ２０がレベリング装置３０に短冊テープ状支持体５を介して送られ、レベリング装置３０に、真空吸引装置３０ｂにより真空吸着されて保持される。そして、上下のプレス盤３０ａ，３０ｄによりＩＣチップ２に形成された全てのバンプ２０に押圧力を加えてバンプ２０の先端を若干押し潰し、ＩＣチップ２の表面からのバンプ２０の高さを大略均一にする。例えば、バンプ２０の高さが５０〜６０μｍとなりバラツキのある状態から、バンプ２０の高さを４５±２μｍに揃える。その後、搬送ユニット６０の間欠送りにより、レベリングされたバンプ２０を有するＩＣチップ２がバンプ形成良否検査装置３１に短冊テープ状支持体５を介して送られる。この検査装置３１では、ＣＣＤカメラ３１ａにより、ＩＣチップ２の上方から平面的にバンプ２０の形状及び位置が検査される。すなわち、各バンプ２０がＩＣチップ２のバンプ２０を形成すべきパッド２ａに形成されているか否か、パッド２ａの外側にはみ出していないか否か、などが検査される。ここで、不適切なバンプ２０があると判断されたＩＣチップ２は、図１１に示されるＩＣチップ取り出し装置１７により、短冊テープ状支持体５から取り外されるか、又は図１３に示されるバッドマーク塗布装置４３０により、バッドマーク４４０をつける。なお、図１０ではバンプ形成良否検査装置３１を省略して図示している。
【００３２】
ＩＣチップ取り出し装置１７は、図１１に示すように、検査装置３１の下流側に配置され、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向沿いに、モータなどの駆動装置１７ｃの駆動により、支持アーム１７ｇがＸ軸ユニット１７ｄ沿いに移動し、支持アーム１７ｇに支持されたＹ軸ユニット１７ｅに吊り支持された吸着ノズル１７ａがモータなどの駆動装置１７ｆの駆動により、Ｙ軸方向沿いに往復移動する。吸着ノズル１７ａは、モータなどの駆動装置１７ｂにより上下動するように駆動される。よって、短冊テープ状支持体５上の不適切なＩＣチップ２を吸着ノズル１７ａにより吸着して短冊テープ状支持体５から取り出したのち、不適切チップ回収部１８内に不適切なＩＣチップ２を回収するようにしている。このＩＣチップ取り出し装置１７の各駆動装置１７ｂ，１７ｃ，１７ｆの駆動は、検査装置３１での検査結果に基づき、上記制御装置１６２により制御される。
【００３３】
このようにＩＣチップ取り出し装置１７でＩＣチップを取り除く代わりに、図１３に示されるバッドマーク塗布装置４３０が検査装置３１の下流に配置され、シリンダ等の駆動装置１８ａにてマーキングペン１８ｂを上下させて不適切なＩＣチップ２に例えば黒又は赤色の×印のバッドマーク４４０をマーキングするようにしてもよい。検査装置３１での検査結果に基づき、上記制御装置１６２の制御により、バッドマーク塗布装置４３０を駆動して不適切なＩＣチップ２にバッドマーク４４０を自動的にマーキングすることができる。なお、上記した各制御装置及び後記する制御装置は互いに必要に応じて必要な情報を適宜入力又は出力して、全体として適切な動作が行えるようにしている。 一方、検査に合格したバンプ２０を有するＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５に保持されたまま収納マガジンストッカー６ｄに収納される。短冊テープ状支持体５が収納された収納マガジンストッカー６ｄは実装工程に搬送される。このとき、実装前工程と実装工程とがクリーンルームなどにより隣接して配置されている場合には、そのまま、実装工程に搬送されるが、クリーンルームなどによりつながっておらず、実装工程への搬送の際にＩＣチップ２にゴミなどが付着する恐れがある場合には、マガジンストッカーをパックするなどして搬送するのが好ましい。なお、バンプボンディング装置２５のバンプボンディング動作、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ａ、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ｂの駆動は、制御装置６６により制御される。レベリング装置３０の上下プレス盤３０ａ，３０ｄを駆動するモータなどの駆動装置３０ｃの駆動は、制御装置６５により制御される。検査装置３１の検査動作、ＣＣＤカメラ３１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向沿いの移動用のモータなど駆動装置３１ｂの駆動は、制御装置６４により制御される。 実装機１０３でＩＣチップ２の実装を行う実装工程では、図１５，１６に示すように、実装前工程から搬送されてきた短冊テープ状支持体５が収納されたマガジンストッカー６は供給マガジンストッカー６としてＩＣチップ供給装置４０にセットされる。このＩＣチップ供給装置４０は、モータなどの駆動装置の駆動により短冊テープ状支持体供給部材４１ａによりマガジンストッカー６から一枚の短冊テープ状支持体５が供給部４２に送られる。供給部４２においては、カメラ４９により、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を認識し、すなわち、チップの有無又はバッドマークの有無を認識し、バッドマークの無いＩＣチップ２についてのみ位置補正の後、反転装置４５の吸着ノズル４４で短冊テープ状支持体５から一枚ずつピックアップする。
【００３４】
ＩＣチップ２を吸着した吸着ノズル４４は、モータ４８の駆動により反転装置４５が、一挙に又は９０度ずつ、最終的に１８０度回転することにより、下向きから上向きの状態まで回転させられてＩＣチップ２の姿勢を１８０度変更する。すなわち、ＩＣチップ供給装置４０から吸着ノズル４４で吸着した状態では、ＩＣチップ２はその実装面である表面が上向きになっており、この表面を吸着ノズル４４が吸着している。そして、反転装置４５により１８０度反転されて、吸着ノズル４４が上向きになると、ＩＣチップ２の裏面が上向きに向いた状態となり、このＩＣチップ２の裏面を別のノズル４６で吸着すると、ＩＣチップ２の表面が下向きに向いた状態となる。この状態で、ノズル４６を膜状の導電ペースト皿４７に対して昇降させて、ノズル４６に吸着されたＩＣチップ２の表面のバンプ２０に導電ペーストを付着（転写）させたのち、吸着ノズル４４を基板保持装置５０に保持された基板１００の実装位置の上方まで移動し、ノズル４６を下降させて基板１００の実装位置にＩＣチップ２を実装する。
【００３５】
ノズル４６は、モータなどの駆動装置４６ａにより上下動されるとともに、モータなどの駆動装置４６ｃの駆動により、移動案内ユニット４６ｂ沿いに、反転装置４５と、導電ペースト皿４７と、基板保持装置５０との間を移動する。よって、基板１００に対して、ノズル４６がＸ軸方向に移動する一方、基板１００がモータ５０ａによりＹ軸方向に移動することにより、基板１００のＸ軸及びＹ軸の両方向の所望の位置に実装することができるようにしている。なお、図１５には、ノズル４６の軌跡を矢印で示す。 ＩＣチップ２が実装された基板１００は、高温炉内に搬送されてＩＣチップ２のバンプ２０と基板１００との間などにある導電ペーストを軟化させたのち、封止用樹脂をＩＣチップ２と基板１００との間などに供給し、高温炉でこの封止用樹脂を硬化させて、実装工程を終了する。
【００３６】
ＩＣチップ供給装置４０の短冊テープ状支持体供給部材４１ａの駆動、カメラ４９による認識動作、上記反転装置４５のモータ４８及び吸着ノズル４４の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の上下動用の駆動装置４６ａ、ノズル移動用の駆動装置４６ｃ、基板保持装置５０のＹ軸方向移動用の駆動装置５０ａ等の駆動装置の駆動は、上記他の制御装置と関連して制御動作を行う制御装置６７により制御される。
【００３７】
上記第１実施形態では、複数のＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程と、実装前処理工程と、実装工程とのそれぞれにおいて、工程完了時、短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカーを各工程毎に供給マガジンストッカーとしている。しかしながら、本発明の第２実施形態としては、具体的には図示しないが、供給マガジンストッカーから収納マガジンストッカーに向けて短冊テープ状支持体５を間欠的に走行させつつ、テーピング装置１０１でテーピング工程を行い、バンプ形成装置１０２でバンプボンディング、レベリング、バンプ検査の実装前処理工程を行い、実装機１０３でＩＣチップ２の基板１００への実装工程を行うようにしてもよい。これらの工程は通常クリーンルーム内で行う。この場合には、各工程毎に短冊テープ状支持体５を収納・供給操作する必要がなく、かつ、マガジンストッカー搬送時にパッキングなどする必要がなくなる。
【００３８】
上記金属キャリア５ｃの開口５ｄは、他の工程との関係でＩＣチップ２の大きさより相当大きくしてもよい。例えば、上記実装前処理工程でバンプ２０をＩＣチップ２に形成するとき、ＩＣチップ２が小さ過ぎて、吸着ブロック２８の吸引穴２８ａから真空吸引してもＩＣチップ２を吸着ブロック２８側に十分に吸着できない場合には、本発明の第３実施形態として図１７，１８に示すように、枠体の押え具７０を金属キャリア５ｃの開口５ｄ内に挿入できる程度の大きさの開口５ｄとする。このようにすることにより、押え具７０により、ＩＣチップ２の周囲の粘着層５ｂ及びベースフィルム５ａをヒートブロックの吸着ブロック２８側に押え付けて、押え具７０の開口枠の開口７０ａ内のＩＣチップ２を吸着ブロック２８で安定して固定保持することができるので、小さいＩＣチップも十分に吸着することができる。なお、粘着層５ｂにおいて、押え具７０により押え付けられる部分は、この部分に他の大きさのＩＣチップ２も載置されない場合には、粘着層５ｂを形成しないようにするか、又は、押え具７０で押え付ける部分に他の大きさのＩＣチップ２が保持される場合には、開口７０の中央部分は全面又は細かいドット状に粘着層５ｂを形成してＩＣチップ２を確実に保持できるようにする一方、押え具７０で押え付けられる部分は粗いドット状に形成して粘着力を小さくするようにして、押え具７０で押え付けたのち、押え具７０を短冊テープ状支持体５から取り外すとき、円滑に取り外すことができるようにしてもよい。
また、本発明の他の実施形態として、上記金属キャリア５ｃを配置する代わりに、短冊テープ状支持体５に金属キャリア５ｃと同様な剛性を付与しうる合成樹脂などからなる非金属キャリアを用いてもよい。
【００３９】
上記各実施形態によれば、実装前処理工程において、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を取り外すことなく、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行うことができるため、実装工程前においてトレーなどからＩＣチップ２を取り出すとき及び再び収納させるときにＩＣチップ２に生じていた損傷を確実に防止することができるとともに、取り出し作業及び収納作業用の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップ２をトレーなどから取り出したり、収納したりする工程が省略でき、ＩＣチップ２の実装工程全体のタクトを短くすることができる。
【００４０】
また、従来トレーにＩＣチップを収納する場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移動しないようにＩＣチップ２の大きさに対応させた大きさとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、その大きさに対応したトレーを用意しなければならなかった。しかしながら、上記各実施形態では、金属キャリア５ｃのある短冊テープ状支持体５では、そのＩＣチップ２の収納用の開口５ｄを種々のＩＣチップ２の最大寸法以上とすることにより、そのままの状態で、大きさの異なるＩＣチップ２に対しても１種類の短冊テープ状支持体５があれば保持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来の問題を解消することができる。また、上記各実施形態のように短冊テープ状支持体５に汎用性をもたせた場合において、短冊テープ状支持体５の粘着層５ｂにより開口５ｄ内のＩＣチップ２を保持するため、開口５ｄの大きさがＩＣチップ２の大きさより大きくてもＩＣチップ２が開口５ｄ内で不用意に移動することがなく、ＩＣチップ２が損傷するのを防止することができる。
【００４１】
また、ＩＣチップ２が小さなものでは、各処理工程においてＩＣチップ２を真空吸引するとき、ＩＣチップ２に対向してＩＣチップ２を吸引できる真空吸引孔の数が少なくなり、ＩＣチップ２の吸引保持力が小さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体５の粘着層５ｂの粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分を補うこともできる。
また、実装前処理工程で、バンプ形成後にバンプ２０の高さのレベリングを行うとき、ＩＣチップ２自体に反りがある場合には、バンプ２０のレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でレベリングを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体５及びＩＣチップ２に押圧力が作用したとき、ＩＣチップ２の反りを短冊テープ状支持体５のベースフィルム５ａなどで吸収することができ、レベリングの精度をより向上させることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
例えば、実装前処理は、上記バンプ形成に限定されるものではなく、バンプ形成以外の、実装前に必要な他の処理であってもよい。
【００４３】
上記第１実施形態及び第２実施形態ではテーピング装置１０１でテーピング工程を行っているが、本発明の第４実施形態としては、短冊テープ状支持体５であるベースフィルム５ａを金属（例えば厚さ数１０μｍ〜１００μｍのリードフレーム用のアルミニウム又は銅などの金属）とし、まず、ベースフィルム５ａ上にペースト塗布装置５１によりダイボンディング用ペースト（例えば銀バラジウムなど）５２を塗布し、次に、上記ペースト５２上にＩＣチップ２を載置した後、キュア部５３で昇温（例えば銀ペーストで１８０℃で５分間加熱）させてペースト５２を固めるダイボンディング法を用いている（図１９及び２０）。この方法では、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａとが完全固定されるため、実装前処理であるバンピングの接合状態が良好になる。また、ベースフィルム５ａが金属単層であるため、テープ品質やコストやリサイクルの面で有利である。
【００４４】
さらに、この第４実施形態では、ＩＣチップ２をベースフィルム５ａから取り出す際、図２１に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例のレーザ照射装置５４によるレーザ照射を用いて金属のベースフィルム５ａを焼き切り、ベースフィルム５ａがＩＣチップ２にくっついたままの状態で次の実装工程へ移載される。金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の裏面に接合された状態で実装されることにより、金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の放熱板の役割を果たすことができ、実装後の回路の動作の安定性の向上になる。また、この実施形態によれば、ベースフィルム５ａをレーザ照射による焼き切るため、ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、レーザ照射の位置をそれらに対応して変更するだけで容易に対応することができる。
【００４５】
また、他の方法としては、本発明の第５実施形態として図２２に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例のカッター装置５５のカッター５６による金属のベースフィルム５ａの切断があり、ベースフィルム５ａの一部とＩＣチップ２とが一体的に取り出すことができ、上記第４実施形態と同様の効果が得られる。カッター装置５５の先端に固定される上記カッター５６としては、例えばダイヤモンドカッター等が用いられる。この実施形態によれば、ベースフィルム５ａをカッター５６で切断するため、ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、カッター５６による切断位置をそれらに対応して変更するだけで容易に対応することができる。
【００４６】
さらに、他の方法としては、本発明の第６実施形態として図２３に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例の打ち抜き用金型５７により、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａの一部とを一体的に打ち抜く打抜き方法があり、上記第４実施形態と同様の効果が得られる。図２３において、案内盤１２８は、金型５７の下降によりベースフィルム５ａを打ち抜くとき、金型５７に対する開口部を有しており、金型５７の打ち抜き時に案内盤１２８が損傷しないようにしている。この実施形態によれば、金型５７による打ち抜きのために、ベースフィルム５ａの切断速度が他の実施形態より早く行うことができる。
【００４７】
図２１〜図２３において、ＩＣチップ２の移動による移載ミスを防ぐために、ベースフィルム５ａを切り取る際に、ベースフィルム５ａからＩＣチップ２とベースフィルム５ａの一部を残りのベースフィルム５ａから完全に切り放すのではなく、残りのベースフィルム５ａと一部つながっている部分であるＩＣチップ保持部５８を残しておくとよい。なお、図２１〜図２３では、ＩＣチップ保持部５８は１箇所であるが、複数箇所設けてもよい。
図２１〜図３２では、ＩＣチップをベースフィルム５ａの一部とともにベースフィルム５ａから切り取った後、ベースフィルム５ａの一部とともにＩＣチップ２を移動させているが、移動による移載ミスを防止するため、次工程の実装工程のＩＣチップ２のピックアップ装置（例えば、図１４の反転装置４５）が、上記切り取り位置まで移動してピックアップするようにしてもよい。
なお、図２１，２２において、案内盤１２８は、例えば超硬合金などの剛体が好ましいが、短冊テープ状支持体５の材質などに応じて交換可能として、他の種々の材料のものを使用することができる。
【００４８】
図２４，２５に、上記第４〜６実施形態において、ベースフィルム５ａの一部と一体的にＩＣチップ２をベースフィルム５ａから切り取ったのち、基板１００に実装し、封止樹脂７１により封止した状態を示す。図２４では、ベースフィルム５ａの一部から基板１００までの間を総て封止樹脂７１で封止する場合を示す。この例では、ＩＣチップ２に固定されているベースフィルム５ａの一部を利用して、封止樹脂７１を保持することができる。また、図２５では、ＩＣチップ２と基板１００との間のみ封止樹脂７１で封止する場合を示す。図２４，２５のいずれの場合にも、金属製のベースフィルム５ａをＩＣチップ２の上面側に露出して配置しているため、ベースフィルム５ａを放熱板として機能させることにより、ＩＣチップ２の放熱効果を向上させることができる。 上記実施形態によれば、リードフレームと大略同様な形状及び厚さに短冊テープ状支持体５を構成すれば、リードフレーム用の搬送装置、把持装置等を転用することができ、特別に搬送装置、把持装置等を設計、製造、又は購入する必要が無い。
【００４９】
また、マガジンストッカー６内に短冊テープ状支持体５を収納保持するとき、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに接触しない程度に間隔をあけて互いに離れた状態で収納保持すれば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷するといったことが防止できる。よつて、ＩＣチップ２が、単なる薄い平板状のもののみならず、球形や直方体形状などの立体的なものであっても、このように収納保持すれば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷するといったことが防止できる。
また、短冊テープ状支持体５単位でＩＣチップ２の種類を簡単にかつ用意に変更することができ、トレーやテープカセットなどで多量にＩＣチップを供給するものと比較して、少量単位でＩＣチップを交換することができ、多種のＩＣチップ基板を少量生産に好適なものとなる。
【００５０】
また、短冊テープ状支持体５は、ベースフィルム５ａを枠状のキャリア５ｃで支持するようにしたので、ベースフィルム５ａのみの場合と比較して、キャリア５ｃの剛性により短冊テープ状支持体５全体の剛性を高めることができ、短冊テープ状支持体５を搬送するときなど取り扱いやすくなる。
また、ＩＣチップ２を保持するベースフィルム５ａは、その粘着層５ｂの粘着力が低下したときなどには、キャリア５ｃからベースフィルム５ａを剥がして新たな粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａをキャリア５ｃに貼り付けることにより、キャリア５ｃを再利用することができる。また、ベースフィルム５ａを金属製により構成する場合には、ベースフィルム５ａをキャリア５ｃから取り外したのち溶融するなどして再利用することができる。
【００５１】
上記実施形態においては、ベースフィルム５ａとキャリア５ｃとを同一の金属で形成する場合には一体的に製造して、必要に応じて、粘着層５ｂをベースフィルム５ａに貼り付けるようにしてもよい。
なお、上記各実施形態において、短冊状テープ状支持体に保持する対象としては、直方体状のＩＣチップに限らず、球形など任意の形状のＩＣチップを短冊状テープ状支持体に保持することもできる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法においてＩＣチップを短冊テープ状支持体に保持する状態の説明図である。
【図２】上記第１実施形態の供給及び実装方法の説明図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）はそれぞれマガジンストッカーの斜視図、短冊テープ状支持体の端部での断面図、短冊テープ状支持体のキャリアの開口部分での断面図、変形例にかかる短冊テープ状支持体の変形例の斜視図、さらに別の変形例にかかる短冊テープ状支持体の粘着層の斜視図である。
【図４】上記供給及び実装方法のテーピング工程を行うテーピング装置の部分的な概略斜視図である。上記テーピング装置の概略斜視図である。
【図５】上記テーピング装置の概略斜視図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ案内部材を説明するための概略斜視図及び背面図である。
【図７】上記第１実施形態での送りユニットの斜視図である。
【図８】上記第１実施形態での短冊テープ状支持体の搬送チャックの斜視図である。
【図９】上記供給及び実装方法のバンプ形成工程を行うバンプ形成装置の部分的な概略斜視図である。
【図１０】上記バンプ形成装置の概略斜視図である。
【図１１】上記供給及び実装方法において不適切なＩＣチップを取り出すためのＩＣチップ取り出し装置の斜視図である。
【図１２】上記バンプ形成装置のヒートブロック及びレベリング装置下部の概略斜視図である。
【図１３】上記供給及び実装方法において不適切なＩＣチップにバッドマークをマーキングするためのバッドマーク塗布装置などの斜視図である。
【図１４】上記実装方法の実装工程の分解説明図である。
【図１５】図１４の実装工程を行う実装機の部分的な概略斜視図である。
【図１６】上記供給方法を実施するための供給装置を含む上記実装機の概略斜視図である。
【図１７】本発明の第３実施形態にかかる短冊テープ状支持体に押え具を挿入したときの部分斜視図である。
【図１８】本発明の第３実施形態として、バンプ形成工程において、図１７の状態での短冊テープ状支持体及び案内盤の部分的な一部断面側面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態のＩＣチップの供給及び実装方法の説明図である。
【図２０】本発明の上記第４実施形態にかかる、ＩＣチップを短冊テープ状支持体に保持するためのダイボンディング工程を備えたＩＣチップの供給装置の概略斜視図である。
【図２１】本発明の上記第４実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２２】本発明の第５実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２３】本発明の第６実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２４】本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封止後の実装状態の断面図である。
【図２５】本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封止後の実装状態の断面図である。
【符号の説明】
１…ウェーハ、２…ＩＣチップ、２ａ…パッド、３，４…トレー、５…短冊テープ状支持体、５ａ…ベースフィルム、５ｂ…粘着層、５ｃ…金属キャリア、６…マガジンストッカー、６ａ，６ｄ…収納マガジンストッカー、６ｂ，６ｃ…供給マガジンストッカー、７…ＩＣチップ搬送部、７ａ…ノズル、７ｂ…駆動装置、７ｅ…移動ユニット、８…レール、９…モータ、９ａ…搬送チャック、９ｂ…レバー、９ｃ…ベアリング、９ｄ…案内筒、９ｅ，９ｆ…光センサー、９ｇ…固定ブラケット、９ｈ…バネ、９ｊ…ストッパ、１０…載置台、１０ａ…Ｘテーブル、１０ｂ…駆動装置、１０ｃ…Ｙテーブル、１０ｄ…駆動装置、１１，１２…送り爪、１１ａ，１２ａ…駆動装置、１１ｂ，１２ｂ…上下ピッチ駆動軸、１１ｃ，１２ｃ…案内部材、１３…ウェーハ収納ケース、１７…ＩＣチップ取り出し装置、１７ａ…吸着ノズル、１７ｂ，１７ｃ…駆動装置、１７ｄ…Ｘ軸ユニット、１７ｅ…Ｙ軸ユニット、１７ｆ…駆動装置、１７ｇ…支持アーム、１８…不適切チップ回収部、１８ａ…駆動装置、２０…バンプ、２５…バンプボンディング装置、２５ａ，２５ｂ…駆動装置、２６…バンプボンディングヘッド、２７…キャピラリ、２８…ヒートブロック、２８ａ…カートリッジヒータ、２８ｂ…真空吸引装置、２８ｃ…熱電対、３０…レベリングユニット、３０ｂ…真空吸引装置、３０ａ，３０ｄ…上下プレス盤、３０ｃ…駆動装置、３１…バンプ形成良否検査装置、３１ａ…ＣＣＤカメラ、４０…ＩＣチップ供給装置、４１ａ…短冊テープ状支持体供給部材、４２…供給部、４４…吸着ノズル、４５…反転装置、４６…ノズル、４６ａ…駆動装置、４６ｂ…移動案内ユニット、４６ｃ…駆動装置、４７…導電ペースト皿、４８…モータ、４９…カメラ、５０…基板保持装置、５０ａ…駆動装置、５１…ペースト塗布装置、５２…ダイボンディング用ペースト、５３…キュア部、５４…レーザ照射装置、５５…カッター装置、５６…カッター、５７…打ち抜き用金型、５８…ＩＣチップ保持部、６０…送りユニット、６０ａ…支持ベース、６０ｂ…モータ、６０ｃ…ネジ軸、６０ｄ…ナット、６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ…ベース、６０ｈ…横バー、６０ｉ…直進ガイド、６０ｊ…先端位置検出センサー、６０ｋ…減速開始位置検出センサー、６０ｍ…後端位置検出センサー、６０ｎ…シリンダ、６０ｏ…レバー、６０ｐ…ロッド、６０ｑ…把持チャック、６０ｒ…バネ、６１…テープ剥離ユニット、６２…テープ貼付ユニット、６３，６４，６５，６６，６７…制御装置、７０…押え具、１００…基板、１０１…テーピング装置、１０２…バンプ形成装置、１２８…案内盤、１６０…制御装置、２００…認識カメラ、２０１…突き上げピン、２１０…短冊テープ状支持体送り装置、４００…案内装置、４０１…案内枠、４０２…モータ、４０３…案内ロッド、４０４…ネジ軸、４０５…ナット部、４０６…可動板、４０７…支持アーム、４０９…搬入レール、４１０…マガジンストッカー押圧シリンダ、４１１…マガジンストッカー検出センサー、４１５…マガジンストッカー分離用シリンダ、４３０…バッドマーク塗布装置、４４０…バッドマーク。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベースフィルムと該ベースフィルム上に配置されかつＩＣチップを保持する、例えば粘着層などの保持層と、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記保持層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップにバンプ形成、バンプ高さのレベリング、バンプ形成の良否検査処理などの実装前処理を行うことができるＩＣチップの供給方法及び装置並びにＩＣチップの実装方法及び装置及びそれに使用される短冊テープ状支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップは、ウェーハのままウェーハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェーハから取り出されたＩＣチップがトレーの各凹部に収納された状態で実装前処理工程まで搬送されている。そして、実装前処理工程でウェーハ又はトレーからＩＣチップを１個ずつ取り出して、バンプを形成し、バンプの高さのレベリング及びバンプ形成の良否検査、又は、バンプの高さのレベリングを行うこと無くバンプ形成の良否検査を行ったのち、再び、ウェーハ収納ケース又はトレーに再び戻されて、実装工程まで搬送されている。そして、実装工程でウェーハ処理ケース又はトレーからＩＣチップを１個ずつ取り出して基板に実装するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＩＣチップをトレーなどから取り出し、実装前処理工程で所定の実装前処理を行ったのち、再び、トレーなどに収納し、そして、実装工程で、再びトレーなどからＩＣチップが取り出されて実装されるため、トレーから取り出し又はトレーに戻されるときにＩＣチップが損傷することが多かった。これは、本来、ＩＣチップは傷などが付き易いため、なるべく触らないほうが良いのにもかかわらず、トレーなどに対して頻繁にＩＣチップの取り出し収納を行うからであった。従って、ＩＣチップを実装工程までできる限り触らずに実装前処理などを行う方法が望まれていた。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ＩＣチップをその収納部材から実装工程まで取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチップに行うことができるＩＣチップの供給方法及びその装置並びにＩＣチップの実装方法及びその装置及びそれに使用する短冊テープ状支持体を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えかつ上記ベースフィルムは、上記ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第３態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持したのち上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第４態様によれば、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにした第３態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【０００５】
本発明の第５態様によれば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、さらにバンプ形成の良否を検査する処理である第３又は４態様に記載のＩＣチップ供給方法を提供する。
本発明の第６態様によれば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成し、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第３又は４態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第７態様によれば、第１〜６態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法により上記実装前処理を行った上記ＩＣチップが供給された後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装処理を行うようにしたＩＣチップの実装方法を提供する。
【０００６】
本発明の第８態様によれば、上記実装処理は、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの表面を吸着した後、上記ＩＣチップの表裏を反転し、上記基板側に上記ＩＣチップの上記バンプが対向するようにして、上記ＩＣチップの上記バンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした第７態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
本発明の第９態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを移載するＩＣチップ移載装置と、
上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
【０００７】
本発明の第１０態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部を備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
【０００８】
本発明の第１１態様によれば、上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、バンプ形成の良否を検査する処理である第９又は１０の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第１２態様によれば、上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第９又は１０の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第１３態様によれば、第９〜１２のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置により上記ＩＣチップに上記実装前処理部で上記実装前処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装部を備えるようにしたＩＣチップの実装装置を提供する。
【０００９】
本発明の第１４態様によれば、上記実装部では、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの裏面を吸着して上記基板側に上記ＩＣチップの表面が対向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした第１３の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第１５態様によれば、第９〜１２のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置の上記実装前処理部により、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムの上記粘着層上に保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、
上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるベースフィルム剥離貼付け装置をさらに備えるようにした第１３又は１４の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
【００１２】
本発明の第１６態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体は、複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーに収納可能なものであって、上記実装前処理と実装処理において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用マガジンストッカーから取り出して各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用マガジンストッカーに収納するようにした第７又は８の態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
本発明の第１７態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えてそれぞれ構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔をそれぞれ有する複数の短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーを複数備えて、上記実装前処理部と実装部において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用として一方のマガジンストッカーから取り出して各部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用として他方のマガジンストッカーに収納するようにした第１３又は１４の態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第１８態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした第７又は８の態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
【００１３】
本発明の第１９態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした第１３〜１５のいずれかの態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。
本発明の第２０態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップがダイボンディングされて構成する短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うことを特徴とするＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２１態様によれば、ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップをダイボンディングして上記短冊テープ状支持体を製造するダイボンディング装置と、
上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップしがダイボンディングされた状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２２態様によれば、上記短冊テープ状支持体から、上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すとき、上記短冊テープ状支持体を切り取るようにした第２０の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２３態様によれば、上記短冊テープ状支持体から上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチップ取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置をさらに備える第２１の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２４態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切る第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【００１４】
本発明の第２５態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切るレーザ照射装置である第２３の態様に記載のＩＣチップ供給装置を提供する。
本発明の第２６態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、カッターにより上記短冊テープ状支持体を切断する第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２７態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体をカッターで切断するカッター装置である第２３の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第２８態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、打ち抜き用金型による打抜きである第２２の態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第２９態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型である第２３の態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３０態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第１〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
【００１５】
本発明の第３１態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３２態様によれば、上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる第１，３〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給方法を提供する。
本発明の第３３態様によれば、上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる第９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかの態様に記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
本発明の第３４態様によれば、ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するとともに、上記キャリアの開口の真ん中付近に補強用支柱を形成する短冊テープ状支持体を提供する。
上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣチップを収納部材である短冊テープ状支持体から取り出すことなく、短冊テープ状支持体に収納された状態で、実装前処理などを行うように構成する。
上記構成によれば、実装前処理工程において、短冊テープ状支持体からＩＣチップを取り外すことなく、短冊テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行うことができるため、実装工程前においてトレーなどからＩＣチップを取り外すとき及び再び保持させるときにＩＣチップに生じていた損傷を確実に防止することができるとともに、取り外し作業及び保持し直し作業用の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップをトレーなどから取り外したり、保持させたりする工程が省略でき、ＩＣチップの実装工程全体のタクトを短くすることができる。
【００１６】
また、従来トレーにＩＣチップを収納する場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移動しないようにＩＣチップの大きさに対応させた大きさとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、その大きさに対応したトレーを用意しなければならなかった。しかしながら、本発明では、短冊テープ状支持体ではそのＩＣチップの収納用の開口を種々のＩＣチップの最大寸法以上とすることにより、大きさの異なるＩＣチップに対しても１種類の短冊テープ状支持体があれば保持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来の問題を解消することができる。
また、短冊テープ状支持体に汎用性を持たせた場合において、短冊テープ状支持体の例えば粘着層などの保持層により開口内のＩＣチップを保持させるようにすれば、開口の大きさがＩＣチップの大きさより大きくてもＩＣチップが開口内で不用意に移動することがなく、ＩＣチップが損傷するのを防止することができる。
【００１７】
また、ＩＣチップが小さなものでは、各処理工程においてＩＣチップを真空吸引するとき、ＩＣチップに対向してＩＣチップを吸引できる真空吸引孔の数が少なくなり、ＩＣチップの吸引保持力が小さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体のベースフィルムに粘着層を備えてその粘着層の粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分を補うこともできる。
また、実装前処理工程で、バンプ形成後にバンプの高さのレベリングを行うとき、ＩＣチップ自体に反りがある場合には、バンプのレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でレベリングを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体及びＩＣチップに押圧力が作用したとき、ＩＣチップの反りを短冊テープ状支持体のベースフィルムなどで吸収することができ、レベリングの精度をより向上させることができる。
また、短冊テープ状支持体から、短冊テープ状支持体の一部とＩＣチップとを一体的に取り出すようにすれば、実装時の一例としてのフリップチップボンディングでの接合状態を良好にすることができるとともに、短冊テープ状支持体からＩＣチップを取り出すときにＩＣチップが万が一にでも損傷することが効果的に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
以下に、本発明の種々の実施形態にかかるＩＣチップの供給方法、ＩＣチップの供給装置、ＩＣチップの実装方法、ＩＣチップの実装装置、及び短冊テープ状支持体を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法は、図１に示すように、通常、ＩＣチップが入荷した状態から、すなわち、多数のＩＣチップ２を有するウェーハ１を収納するウェーハ収納ケース１３から、又は、多数のＩＣチップ２を収納するトレー３又は４から、図２，図３（Ｂ），図３（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に１個ずつ順に複数個保持させる。この明細書では、このように短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持する処理を「ＩＣチップテーピング」又は単に「テーピング」と称する。このように複数個のＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５をマガジンストッカー６（図３（Ａ））に複数枚収納する。このようにＩＣチップ２がマガジンストッカー６に収納された短冊テープ状支持体５に収納された状態で、ＩＣチップテーピング工程から実装前処理工程にマガジンストッカー６を搬送する。次いで、各工程においては、マガジンストッカー６から短冊テープ状支持体５を一枚ずつ順次取り出し、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２が保持された状態で、短冊テープ状支持体５上のＩＣチップ２にバンプボンディングなどの実装前処理を行う。その後、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を１個ずつ取り出して基板１００に実装する（図２参照）。
まず、以下の各実施形態で使用される上記短冊テープ状支持体５の構造について説明する。
【００２０】
短冊テープ状支持体５は、図１，図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、テープ状ベースフィルム５ａと、該ベースフィルム５ａ上に配置されかつＩＣチップ２を保持する保持層の例としての粘着層５ｂと、テープ状ベースフィルム５ａを支持する枠状の金属キャリア５ｃとを備えて構成している。上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂは、上記粘着層５ｂ上に上記ＩＣチップ２を保持した状態で上記ＩＣチップ２に実装前処理のバンプボンディング時にＩＣチップ２を固定するため真空吸引する際、上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂを通して、粘着層５ｂに接触している上記ＩＣチップ２の裏面を真空吸引して上記ＩＣチップ２を所定位置に固定保持可能な程度の通気性及び厚さをそれぞれ有するものであってもよいし、ベースフィルム５ａは通気性が無くてもよい。
【００２１】
上記ベースフィルム５ａは、ポリイミドなどの樹脂から構成されることが好ましく、実装前処理工程で、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を高温まで加熱する場合には、耐熱性のあるものが好ましい。また、ベースフィルム５ａは、実装前処理工程でＩＣチップ２を粘着層５ｂに保持した状態で実装前処理を円滑に行うことができる程度の剛性が必要である。すなわち、例えば、バンプ形成工程でのレベリング時に圧力が作用しても損傷しない程度の剛性は必要である。また、図示しないが、ベースフィルム５ａに多数の孔を形成することにより所定の通気性を確保して、各処理工程での真空吸引のとき、これらの孔を利用してＩＣチップ２をより確実に吸引できるようにしてもよい。また、ベースフィルム５ａは、上記特性を満たすことを条件としてリサイクル性を考慮して金属製で構成してもよい。さらに、粘着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから取り外して新たな粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを金属キャリア５ｃに取り付けるとき、ベースフィルム５ａを金属キャリア５ｃから剥がしやすくするため、ベースフィルム５ａの少なくとも一端好ましくは両端を金属キャリア５ｃから露出させるのが好ましい。
【００２２】
上記粘着層５ｂは、各工程間での搬送中及びテーピング工程及び実装前処理工程中でも、その上にＩＣチップ２を保持し続けることができる程度の粘着力を有する一方、実装工程では、ノズルによりＩＣチップ２を吸着して短冊テープ状支持体５から取り出すときには、円滑に粘着層５ｂからＩＣチップ２が取り外せる程度の粘着力を有するようにする。粘着層５ｂは、ベースフィルム５ａ上に大略均一の厚さで全面に形成するのが好ましいが、ＩＣチップ２の上記したような保持が可能であれば、ドット状やストライプ状などの任意のパターンに形成してもよい。ＩＣチップ２を保持するための粘着層５ｂの粘着力は、テーピング工程及び実装前処理工程でベースフィルム５ａを通してＩＣチップ２を十分に真空吸引できる場合には、短冊テープ状支持体５を搬送させたりマガジンストッカー６に収納して搬送などするときにＩＣチップ２が粘着層５ｂから外れない程度まで粘着力を弱くすることも可能である。また、実装工程での粘着層５ｂの粘着力を低下させるため、粘着層５ｂとして熱軟化性樹脂や紫外線軟化性樹脂などから構成し、実装工程で吸着ノズル４４によりＩＣチップ２をＩＣチップ供給装置４０から取り出す前に、粘着層５ｂを加熱又は紫外線照射などして粘着層５ｂを軟化させてその粘着力を低下させるようにしてもよい。
【００２３】
さらに、短冊テープ状支持体５に剛性を付与する金属キャリアテープとして金属キャリア５ｃを配置し、かつ、該金属キャリア５ｃは、上記ＩＣチップ２を上記粘着層５ｂに保持させるための開口５ｄを配置するようにしている。この金属キャリア５ｃは、粘着層５ｂの粘着力を利用して粘着層５ｂの上に配置してもよい。しかしながら、粘着層５ｂを金属キャリア５ｃの開口５ｄに対向するベースフィルム５ａの中央部分にのみ形成し、両端部ではベースフィルム５ａと金属キャリア５ｃとを熱圧着又は粘着層５ｂより強力な固着力を有する接着層を形成してこの接着層により固着するようにしてもよい。一例としては、金属キャリア５ｃを１．６ｍｍ程度とするとき、粘着層５ｂとベースフィルム５の合計厚みが０．１２〜０．１５ｍｍ程度とするのが好ましい。金属キャリア５ｃの開口５ｄの大きさは、種々の大きさのＩＣチップ２をその中に一列又は複数列に収納保持できるように、短冊テープ状支持体５に保持すべき最大のＩＣチップ２の大きさより若干大きいものにすれば全てのＩＣチップ２に対応することができる。例えば、開口５ｄ内に短冊テープ状支持体５の幅方向に２個のＩＣチップ２を並べて配置し、２個のＩＣチップ２を保持できるようにすることもできる。開口５ｄの寸法としては、例えば２５ｍｍ角の大きい正方形のＩＣチップ２から０．２〜０．３ｍｍ角の正方形の小さなＩＣチップ２までのＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させるとき、２５ｍｍ角よりも大きい開口５ｄにすれば、いずれの種類のＩＣチップ２でも１つの短冊テープ状支持体５に保持することができ、１種類の短冊テープ状支持体５により、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために製造した短冊テープ状支持体５を０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用することができて、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。また、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用した短冊テープ状支持体５を実装工程終了後に回収して、０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために再使用することができ、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。金属キャリア５ｃの材質としては、１５０℃程度でのバンプ形成を行うことができるために２００℃以上の耐熱性を必要とし、かつ、剛性、耐久性を考慮して、リードフレームと同様な材質、例えば、ステンレス鋼が好ましい。
【００２４】
また、図３（Ｄ）に示すように、金属キャリア５ｃの開口５ｄの真ん中付近に補強用支柱５ｅを形成して、金属キャリア５ｃを補強するようにしてもよい。
また、図３（Ｅ）に示すように、粘着層５ｂの両端部５ｆの粘着力を他の部分よりも強くして、短冊テープ状支持体５の数回の使用に粘着力が耐えるようにしてもよい。
【００２５】
上記トレー３などからＩＣチップ２を上記短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程及びテーピング装置１０１を図４，図５に示す。図中、６ｂはＩＣチップ２を保持させるための短冊テープ状支持体５を収納した供給マガジンストッカーであり、モータなどの駆動装置１１ａの駆動によりネジ軸１１ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１１に係合保持されている。６ａはＩＣチップ２を保持した後の短冊テープ状支持体５を収納する収納マガジンストッカーであり、モータなどの駆動装置１２ａの駆動によりネジ軸１２ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１２に係合保持されている。６０は短冊テープ状支持体５を供給マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６ａに向けて移動させるとき、短冊テープ状支持体５を上下から把持して持ち上げたのち所定位置まで移動させる送りユニット、６１は短冊テープ状支持体５の下面に貼り付けられた古い粘着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから剥がすテープ剥離ユニット、６２は送りユニット６０の下方に配置されて各短冊テープ状支持体５の下面に新しい粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを、剥離紙から剥離させつつ又は剥離紙が無い場合にはそのまま、金属キャリア５ｃに貼り付けるテープ貼付ユニットである。８は供給マガジンストッカー６ｂから供給された短冊テープ状支持体５を安定して収納マガジンストッカー６ａに向けて走行させる
ためのレールである。
【００２６】
なお、１１ｃ，１２ｃはそれぞれマガジンストッカー６ｂ，６ａを上下方向に案内するための枠状の案内部材である。図６（Ａ），（Ｂ）にこの案内部材１１ｃ，１２ｃについて詳細に説明する。案内部材１１ｃ，１２ｃは同一の案内装置４００により構成される。案内装置４００は、大略コ字状の案内枠４０１内にマガジンストッカー６を上下方向に移動可能に収納し、マガジンストッカー６の底面を２本の支持アーム４０７で支持する。この２本の支持アーム４０７は、可動板４０６に固定され、この可動板４０６のナット部４０５に、案内枠４０１の背面に上下方向沿いに立設したネジ軸４０４がねじ込まれている。このネジ軸４０４はモータ４０２の回転により正逆回転駆動されることにより、ネジ軸４０４に螺合されたナット部４０５を有する可動板４０６の２本の支持アーム４０７が上下動して、マガジンストッカー６を案内枠４０１で案内されつつ上下方向に移動させる。なお、４０３は可動板４０６の上下動を案内する案内ロッドである。案内枠４０１内にマガジンストッカー６を挿入する場合、まず、所定枚数の短冊テープ状支持体５が所定間隔を置いて収納保持されたマガジンストッカー６を案内枠４０１内に上端側から下向きに挿入して、２本の支持アーム４０７で支持する。そして、所定ピッチずつモータ４０２の回転駆動により可動板４０６を下降させつつ、短冊テープ状支持体５を一枚ずつ搬送チャック９ａでマガジンストッカー６内から搬送する。マガジンストッカー６内の全ての短冊テープ状支持体５を搬送し終えると、案内枠４０１内から空のマガジンストッカー６が下方に離脱した状態となり、この状態でマガジンストッカー押圧シリンダ４１０で空のマガジンストッカー６が一対の搬入レール４０９上に押出される。空のマガジンストッカー６が、一対の搬入レール４０９間の先端に配置されたマガジンストッカー検出センサー４１１で検出されると、この空のマガジンストッカー６を運搬装置で運搬する。なお、４１５は案内枠４０１内に１つのマガジンストッカー６を使用中に新たな別のマガジンストッカー６を上から挿入したのち、下側のマガジンストッカー６を取り出すとき、上側のマガジンストッカー６を一時的に保持して下側のマガジンストッカー６の取り出しを妨げないようにするマガジンストッカー分離用シリンダである。
【００２７】
一方、送りユニット６０は、図７に示すように、支持ベース６０ａ上に、所定間隔をあけてレール８沿いに３台設けられており、以下に記載するように、モータなどの駆動装置の駆動により、上下一対の把持チャック６０ｑで短冊テープ状支持体５を一枚ずつ把持して間欠的に送るようにしている。３台の送りユニット６０の大略Ｌ字状のベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇは、横バー６０ｈにより互いに固定されて、同期して一体的にレール８沿いに進退移動可能に直進ガイド６０ｉにより案内支持されている。ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇのうちの１つのベース６０ｅには、支持ベース６０ａ上のレール８沿いに延在するネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを有している。ネジ軸６０ｃは、モータ６０ｂにより正逆回転駆動され、このネジ軸６０ｃの正逆回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄをレール８沿いに進退させて、ナット６０ｄに連結されたベース６０ｅと横バー６０ｈで一体的に連結された他の２つのベース６０ｆ，６０ｇとが、直進ガイド６０ｉの案内により、一体的に進退する。６０ｊ，６０ｍ，６０ｋはそれぞれナット６０ｄの後端位置、ナット６０ｄの先端位置、ナット６０ｄの後端位置と先端位置との中間でかつ先端位置に向かってナット６０ｄが移動するときに減速を開始する減速開始位置を検出するセンサーである。
【００２８】
一方、各ペースにおいては、バネ６０ｒにより常時は開き状態に保持される上下一対の側面Ｌ字状の把持チャック６０ｑを上下動可能に備えている。各ベースに固定されたシリンダ６０ｎの駆動によりピストンを上昇させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに時計方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッド６０ｐでそれぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互いに接近して、短冊テープ状支持体５をレール８から持ち上げて把持する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの例えば正回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば後端側から先端側に一体的に進む。このとき、制御装置１６０の制御により、先端位置検出センサー６０ｊと減速開始位置検出センサー６０ｋとの間ではある程度高速でベースが移動し、減速開始位置検出センサー６０ｋと後端位置検出センサー６０ｍの間では上記速度より小さな減速された速度で移動するようにしている。この結果、３つのベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにそれぞれ支持された３つの把持チャック６０ｑにより把持された３枚の短冊テープ状支持体５を同期して同時に送ることができる。後端位置検出センサー６０ｍにより後端位置が検出されるまでの所定距離だけ送った後、各ベースに固定されたシリンダ６０ｎの逆駆動によりピストンを下降させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに反時計方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッドでそれぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互いに離れる方向に移動して、短冊テープ状支持体５をレール８上に載置する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの逆回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば先端側から後端側に一体的に後退する。このようにして、レール８沿いに配置された例えば３枚の短冊テープ状支持体５を間欠的に送ることができる。なお、シリンダ６０ｎの駆動及びモータ６０ｂ等の駆動は制御装置１６０で制御されている。
また、テープ剥離ユニット６１は、供給マガジンストッカー６ｂから送り出される短冊テープ状支持体５の搬送方向前方側に設置されていて、短冊テープ状支持体５の下面に貼付られた古い粘着層５ｂを剥がし、剥がした粘着層５ｂを巻き取るユニットである。
【００２９】
テープ貼付ユニット６２は、ＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させる位置の下方に設置され、ＩＣチップ２を保持させるとき、又はその前にテープ状の粘着層５ｂを短冊テープ状支持体５の下面に貼付けるユニットである。
搬送チャック９ａは、図８に示すような構成となっている。すなわち、搬送チャック９ａを必要とする装置のフレームなどに固定される固定ブラケット９ｇにモータ９を固定し、モータ９の回転軸の先端にレバー９ｂを固定する。固定ブラケット９ｇに固定されたコ字状の案内筒９ｄ内を、搬送チャック９ａの基端が摺動可能に取り付けるとともに、固定ブラケット９ｇと搬送チャック９ａの基端との間にバネ９ｈを設けて、案内筒９ｄで移動案内されつつバネ９ｈの付勢力により搬送チャック９ａを図８の左下方向に移動してストッパ９ｊで規制される先端位置まで移動可能に付勢する。モータ９の回転軸が例えば時計方向に大略９０度回転すると、回転軸の先端のレバー９ｂが回転軸の中心軸回りに９０度回転し、レバー９ｂの先端でベアリング９ｃを後方に移動させる。このとき、ベアリング９ｃを備えた搬送チャック９ａはその基端が案内筒９ｄで移動案内されつつ後端位置まで移動させる。搬送チャック９ａの先端位置と後端位置は、それぞれ、搬送チャック９ａの一部が先端側及び後端側の光センサー９ｅ，９ｆの発光素子と受光素子との間を通過することにより検出することができる。従って、後端位置に搬送チャック９ａが位置したことを光センサー９ｆが検出すると、モータ９の駆動を停止する。よって、モータ９の回転軸に固定されたレバー９ｂにより搬送チャック９ａの移動が規制されている搬送チャック９ａの後端位置で、搬送チャック９ａが搬送待機させられる。そして、短冊テープ状支持体５を搬送するとき、モータ９を駆動させて回転軸を介してレバー９ｂを初期位置まで反時計方向に回転させると、バネ９ｈの付勢力によりゆっくりと搬送チャック９ａが後端位置から先端位置まで移動する。これにより、搬送チャック９ａの先端で短冊テープ状支持体５の一端を押して、短冊テープ状支持体５を所定ピッチずつ搬送させることができる。なお、モータ９は上記制御装置１６０により駆動制御されている。
【００３０】
１０はウェーハ１を載置する載置台である。この載置台１０は、図４に示すように、ＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１０ａはモータなどの駆動装置１０ｂにより短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向に往復運動され、Ｙテーブル１０ｃはモータなどの駆動装置１０ｄにより短冊テープ状支持体５の走行方向と直交する方向、言い換えれば、Ｘ軸方向と直交する方向であるＹ軸方向に往復運動される。７はウェーハ１からＩＣチップ２を１個ずつ吸着するノズル７ａを有するＩＣチップ搬送部である。このＩＣチップ搬送部７は、図４に示すように、モータなどの駆動装置７ｂによりノズル７ａを上下動及び回転させるとともに、ノズル７ａと駆動装置７ｂをＹ軸方向沿いに移動ユニット７ｅの案内により、該移動ユニット内のモータなどの駆動装置によりＹ軸方向にのみ往復運動するようにしている。一方、載置台１０はＸＹテーブルによりＸ軸及びＹ軸の両方向に移動可能となっているため、載置台１０が適宜ＸＹ軸方向に移動することにより、載置台１０上のＩＣチップを総てノズル７ａで吸着できるようになっている。６３は制御装置であり、ＩＣチップ搬送部７の上下動用及び回転用駆動装置７ｂ及びＹ軸方向移動用駆動装置、上下ピッチ駆動軸１１ｂ，１２ｂの駆動装置１１ａ，１２ａ、載置台１０の駆動装置１０ｂ，１０ｄ、テープ剥離ユニット６１、テープ貼付ユニット６２などの駆動を制御する。このテーピング装置１０１では、搬送チャック９ａの間欠的な送りにより供給マガジンストッカー６ｂから短冊テープ状支持体５をレール８に供給する。このように短冊テープ状支持体５が一枚ずつ供給マガジンストッカー６ｂからレール８に供給されるとき、レール８に沿って複数配置された短冊テープ状支持体送りユニット６０の同期駆動により、例えば、レール８に載置されている短冊テープ状支持体５がそれぞれ一旦把持されてレール８から持ち上げられレール８沿いに供給マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６ａに向けて所定距離だけ搬送され、再びレール８上に送りユニット６０により保持される。供給マガジンストッカー６ｂから短冊テープ状支持体５が一枚レール８上に送り出される度にレール８上の短冊テープ状支持体５が一枚だけ短冊テープ状支持体送りユニット６０により収納マガジンストッカー６ａ内に収納される。一方、短冊テープ状支持体５は、上記送りユニット６０によりレール８の表面に間欠的に保持されるとともに、ＩＣチップ搬送部７の駆動に基づき、ノズル７ａによりウェーハ１からＩＣチップ２を１個ずつ吸着してレール８上の保持された短冊テープ状支持体５の所定位置まで搬送し、吸着したＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５の接着層５ｂ上に保持させる。ＩＣチップ２が保持された短冊テープ状支持体５は所定ピッチ毎に間欠的に移動させられて最終的には収納マガジンストッカー６ａに収納される。このようにして、短冊テープ状支持体５に所定間隔毎に保持されたＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５が収納マガジンストッカー６ａに収納された状態で実装前処理工程に搬送される。
なお、図５において、２００はトレー３上のＩＣチップ２の有無などを認識するための認識カメラ、２０１は１個のＩＣチップ２をトレー３から上方に突き上げてノズル７ａで吸着しやすくするための突き上げピンである。
【００３１】
この実施形態では、実装前処理の例として、バンプ形成装置１０２によるバンプ形成工程について説明する。この実装前処理工程では、図２，９，１０に示すように、ＩＣチップ２のパッド２ａに金などからなるバンプ２０をバンプボンディング装置２５で形成したのち、１個のＩＣチップ２に形成されたすべてのバンプ２０のＩＣチップ２の表面（実装面）からの高さをレベリングユニット３０でレベリングして大略均一な高さとしたのち、バンプ２０がＩＣチップ２のパッド２ａに形成されているか否か、バンプ２０がＩＣチップ２のバンプ形成位置であるパッド２ａの外側にはみ出していないか否かなどのバンプ形成の良否検査を行う。バンプ形成に合格したＩＣチップ２は、実装工程に搬送される。この実装前処理工程を行うバンプ形成装置１０２では、テーピング工程から搬送されてきたＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカー６を供給マガジンストッカー６ｃとして、搬送チャック９ａの間欠的な送りと同期する送りユニット６０の駆動によりＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５をバンプ形成位置、レベリング位置・検査位置にそれぞれ搬送して位置決めし、最終の収納マガジンストッカー６ｄに収納される。バンプボンディング装置２５はバンプボンディングヘッド２６の先端のキャピラリ２７より金製のバンプ形成用線材を供給してキャピラリ２７の先端でボール部を一旦形成したのち、超音波振動を利用しつつ、図１２に示すように、レール８の下方に設けられカートリッジヒータ２８ａを内蔵したヒートブロック２８上に、真空吸引装置２８ｂによる真空吸引などにより短冊テープ状支持体５が間欠的に固定されるとともに熱電対２８ｃにより温度調節制御されるカートリッジヒータ２８ａで加熱された短冊テープ状支持体５上のＩＣチップ２のパッド２ａにバンプ２０を形成する。このとき、短冊テープ状支持体５の金属キャリア５ｃがカートリッジヒータ２８ａで加熱されて熱変形しないように、金属キャリア５ｃを加熱せず金属キャリア５ｃの開口５ｄ内に対応するベースフィルム５ａの該当部分を加熱するのが好ましい。１つのＩＣチップ２にバンプ２０の形成が完了する毎に搬送チャック９ａの間欠送りにて、ＩＣチップ２に形成されたバンプ２０がレベリング装置３０に短冊テープ状支持体５を介して送られ、レベリング装置３０に、真空吸引装置３０ｂにより真空吸着されて保持される。そして、上下のプレス盤３０ａ，３０ｄによりＩＣチップ２に形成された全てのバンプ２０に押圧力を加えてバンプ２０の先端を若干押し潰し、ＩＣチップ２の表面からのバンプ２０の高さを大略均一にする。例えば、バンプ２０の高さが５０〜６０μｍとなりバラツキのある状態から、バンプ２０の高さを４５±２μｍに揃える。その後、搬送ユニット６０の間欠送りにより、レベリングされたバンプ２０を有するＩＣチップ２がバンプ形成良否検査装置３１に短冊テープ状支持体５を介して送られる。この検査装置３１では、ＣＣＤカメラ３１ａにより、ＩＣチップ２の上方から平面的にバンプ２０の形状及び位置が検査される。すなわち、各バンプ２０がＩＣチップ２のバンプ２０を形成すべきパッド２ａに形成されているか否か、パッド２ａの外側にはみ出していないか否か、などが検査される。ここで、不適切なバンプ２０があると判断されたＩＣチップ２は、図１１に示されるＩＣチップ取り出し装置１７により、短冊テープ状支持体５から取り外されるか、又は図１３に示されるバッドマーク塗布装置４３０により、バッドマーク４４０をつける。なお、図１０ではバンプ形成良否検査装置３１を省略して図示している。
【００３２】
ＩＣチップ取り出し装置１７は、図１１に示すように、検査装置３１の下流側に配置され、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向沿いに、モータなどの駆動装置１７ｃの駆動により、支持アーム１７ｇがＸ軸ユニット１７ｄ沿いに移動し、支持アーム１７ｇに支持されたＹ軸ユニット１７ｅに吊り支持された吸着ノズル１７ａがモータなどの駆動装置１７ｆの駆動により、Ｙ軸方向沿いに往復移動する。吸着ノズル１７ａは、モータなどの駆動装置１７ｂにより上下動するように駆動される。よって、短冊テープ状支持体５上の不適切なＩＣチップ２を吸着ノズル１７ａにより吸着して短冊テープ状支持体５から取り出したのち、不適切チップ回収部１８内に不適切なＩＣチップ２を回収するようにしている。このＩＣチップ取り出し装置１７の各駆動装置１７ｂ，１７ｃ，１７ｆの駆動は、検査装置３１での検査結果に基づき、上記制御装置１６２により制御される。
【００３３】
このようにＩＣチップ取り出し装置１７でＩＣチップを取り除く代わりに、図１３に示されるバッドマーク塗布装置４３０が検査装置３１の下流に配置され、シリンダ等の駆動装置１８ａにてマーキングペン１８ｂを上下させて不適切なＩＣチップ２に例えば黒又は赤色の×印のバッドマーク４４０をマーキングするようにしてもよい。検査装置３１での検査結果に基づき、上記制御装置１６２の制御により、バッドマーク塗布装置４３０を駆動して不適切なＩＣチップ２にバッドマーク４４０を自動的にマーキングすることができる。なお、上記した各制御装置及び後記する制御装置は互いに必要に応じて必要な情報を適宜入力又は出力して、全体として適切な動作が行えるようにしている。 一方、検査に合格したバンプ２０を有するＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５に保持されたまま収納マガジンストッカー６ｄに収納される。短冊テープ状支持体５が収納された収納マガジンストッカー６ｄは実装工程に搬送される。このとき、実装前工程と実装工程とがクリーンルームなどにより隣接して配置されている場合には、そのまま、実装工程に搬送されるが、クリーンルームなどによりつながっておらず、実装工程への搬送の際にＩＣチップ２にゴミなどが付着する恐れがある場合には、マガジンストッカーをパックするなどして搬送するのが好ましい。なお、バンプボンディング装置２５のバンプボンディング動作、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ａ、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ｂの駆動は、制御装置６６により制御される。レベリング装置３０の上下プレス盤３０ａ，３０ｄを駆動するモータなどの駆動装置３０ｃの駆動は、制御装置６５により制御される。検査装置３１の検査動作、ＣＣＤカメラ３１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向沿いの移動用のモータなど駆動装置３１ｂの駆動は、制御装置６４により制御される。 実装機１０３でＩＣチップ２の実装を行う実装工程では、図１５，１６に示すように、実装前工程から搬送されてきた短冊テープ状支持体５が収納されたマガジンストッカー６は供給マガジンストッカー６としてＩＣチップ供給装置４０にセットされる。このＩＣチップ供給装置４０は、モータなどの駆動装置の駆動により短冊テープ状支持体供給部材４１ａによりマガジンストッカー６から一枚の短冊テープ状支持体５が供給部４２に送られる。供給部４２においては、カメラ４９により、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を認識し、すなわち、チップの有無又はバッドマークの有無を認識し、バッドマークの無いＩＣチップ２についてのみ位置補正の後、反転装置４５の吸着ノズル４４で短冊テープ状支持体５から一枚ずつピックアップする。
【００３４】
ＩＣチップ２を吸着した吸着ノズル４４は、モータ４８の駆動により反転装置４５が、一挙に又は９０度ずつ、最終的に１８０度回転することにより、下向きから上向きの状態まで回転させられてＩＣチップ２の姿勢を１８０度変更する。すなわち、ＩＣチップ供給装置４０から吸着ノズル４４で吸着した状態では、ＩＣチップ２はその実装面である表面が上向きになっており、この表面を吸着ノズル４４が吸着している。そして、反転装置４５により１８０度反転されて、吸着ノズル４４が上向きになると、ＩＣチップ２の裏面が上向きに向いた状態となり、このＩＣチップ２の裏面を別のノズル４６で吸着すると、ＩＣチップ２の表面が下向きに向いた状態となる。この状態で、ノズル４６を膜状の導電ペースト皿４７に対して昇降させて、ノズル４６に吸着されたＩＣチップ２の表面のバンプ２０に導電ペーストを付着（転写）させたのち、吸着ノズル４４を基板保持装置５０に保持された基板１００の実装位置の上方まで移動し、ノズル４６を下降させて基板１００の実装位置にＩＣチップ２を実装する。
【００３５】
ノズル４６は、モータなどの駆動装置４６ａにより上下動されるとともに、モータなどの駆動装置４６ｃの駆動により、移動案内ユニット４６ｂ沿いに、反転装置４５と、導電ペースト皿４７と、基板保持装置５０との間を移動する。よって、基板１００に対して、ノズル４６がＸ軸方向に移動する一方、基板１００がモータ５０ａによりＹ軸方向に移動することにより、基板１００のＸ軸及びＹ軸の両方向の所望の位置に実装することができるようにしている。なお、図１５には、ノズル４６の軌跡を矢印で示す。 ＩＣチップ２が実装された基板１００は、高温炉内に搬送されてＩＣチップ２のバンプ２０と基板１００との間などにある導電ペーストを軟化させたのち、封止用樹脂をＩＣチップ２と基板１００との間などに供給し、高温炉でこの封止用樹脂を硬化させて、実装工程を終了する。
【００３６】
ＩＣチップ供給装置４０の短冊テープ状支持体供給部材４１ａの駆動、カメラ４９による認識動作、上記反転装置４５のモータ４８及び吸着ノズル４４の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の上下動用の駆動装置４６ａ、ノズル移動用の駆動装置４６ｃ、基板保持装置５０のＹ軸方向移動用の駆動装置５０ａ等の駆動装置の駆動は、上記他の制御装置と関連して制御動作を行う制御装置６７により制御される。
【００３７】
上記第１実施形態では、複数のＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程と、実装前処理工程と、実装工程とのそれぞれにおいて、工程完了時、短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカーを各工程毎に供給マガジンストッカーとしている。しかしながら、本発明の第２実施形態としては、具体的には図示しないが、供給マガジンストッカーから収納マガジンストッカーに向けて短冊テープ状支持体５を間欠的に走行させつつ、テーピング装置１０１でテーピング工程を行い、バンプ形成装置１０２でバンプボンディング、レベリング、バンプ検査の実装前処理工程を行い、実装機１０３でＩＣチップ２の基板１００への実装工程を行うようにしてもよい。これらの工程は通常クリーンルーム内で行う。この場合には、各工程毎に短冊テープ状支持体５を収納・供給操作する必要がなく、かつ、マガジンストッカー搬送時にパッキングなどする必要がなくなる。
【００３８】
上記金属キャリア５ｃの開口５ｄは、他の工程との関係でＩＣチップ２の大きさより相当大きくしてもよい。例えば、上記実装前処理工程でバンプ２０をＩＣチップ２に形成するとき、ＩＣチップ２が小さ過ぎて、吸着ブロック２８の吸引穴２８ａから真空吸引してもＩＣチップ２を吸着ブロック２８側に十分に吸着できない場合には、本発明の第３実施形態として図１７，１８に示すように、枠体の押え具７０を金属キャリア５ｃの開口５ｄ内に挿入できる程度の大きさの開口５ｄとする。このようにすることにより、押え具７０により、ＩＣチップ２の周囲の粘着層５ｂ及びベースフィルム５ａをヒートブロックの吸着ブロック２８側に押え付けて、押え具７０の開口枠の開口７０ａ内のＩＣチップ２を吸着ブロック２８で安定して固定保持することができるので、小さいＩＣチップも十分に吸着することができる。なお、粘着層５ｂにおいて、押え具７０により押え付けられる部分は、この部分に他の大きさのＩＣチップ２も載置されない場合には、粘着層５ｂを形成しないようにするか、又は、押え具７０で押え付ける部分に他の大きさのＩＣチップ２が保持される場合には、開口７０の中央部分は全面又は細かいドット状に粘着層５ｂを形成してＩＣチップ２を確実に保持できるようにする一方、押え具７０で押え付けられる部分は粗いドット状に形成して粘着力を小さくするようにして、押え具７０で押え付けたのち、押え具７０を短冊テープ状支持体５から取り外すとき、円滑に取り外すことができるようにしてもよい。
また、本発明の他の実施形態として、上記金属キャリア５ｃを配置する代わりに、短冊テープ状支持体５に金属キャリア５ｃと同様な剛性を付与しうる合成樹脂などからなる非金属キャリアを用いてもよい。
【００３９】
上記各実施形態によれば、実装前処理工程において、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を取り外すことなく、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行うことができるため、実装工程前においてトレーなどからＩＣチップ２を取り出すとき及び再び収納させるときにＩＣチップ２に生じていた損傷を確実に防止することができるとともに、取り出し作業及び収納作業用の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップ２をトレーなどから取り出したり、収納したりする工程が省略でき、ＩＣチップ２の実装工程全体のタクトを短くすることができる。
【００４０】
また、従来トレーにＩＣチップを収納する場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移動しないようにＩＣチップ２の大きさに対応させた大きさとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、その大きさに対応したトレーを用意しなければならなかった。しかしながら、上記各実施形態では、金属キャリア５ｃのある短冊テープ状支持体５では、そのＩＣチップ２の収納用の開口５ｄを種々のＩＣチップ２の最大寸法以上とすることにより、そのままの状態で、大きさの異なるＩＣチップ２に対しても１種類の短冊テープ状支持体５があれば保持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来の問題を解消することができる。また、上記各実施形態のように短冊テープ状支持体５に汎用性をもたせた場合において、短冊テープ状支持体５の粘着層５ｂにより開口５ｄ内のＩＣチップ２を保持するため、開口５ｄの大きさがＩＣチップ２の大きさより大きくてもＩＣチップ２が開口５ｄ内で不用意に移動することがなく、ＩＣチップ２が損傷するのを防止することができる。
【００４１】
また、ＩＣチップ２が小さなものでは、各処理工程においてＩＣチップ２を真空吸引するとき、ＩＣチップ２に対向してＩＣチップ２を吸引できる真空吸引孔の数が少なくなり、ＩＣチップ２の吸引保持力が小さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体５の粘着層５ｂの粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分を補うこともできる。
また、実装前処理工程で、バンプ形成後にバンプ２０の高さのレベリングを行うとき、ＩＣチップ２自体に反りがある場合には、バンプ２０のレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でレベリングを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体５及びＩＣチップ２に押圧力が作用したとき、ＩＣチップ２の反りを短冊テープ状支持体５のベースフィルム５ａなどで吸収することができ、レベリングの精度をより向上させることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
例えば、実装前処理は、上記バンプ形成に限定されるものではなく、バンプ形成以外の、実装前に必要な他の処理であってもよい。
【００４３】
上記第１実施形態及び第２実施形態ではテーピング装置１０１でテーピング工程を行っているが、本発明の第４実施形態としては、短冊テープ状支持体５であるベースフィルム５ａを金属（例えば厚さ数１０μｍ〜１００μｍのリードフレーム用のアルミニウム又は銅などの金属）とし、まず、ベースフィルム５ａ上にペースト塗布装置５１によりダイボンディング用ペースト（例えば銀バラジウムなど）５２を塗布し、次に、上記ペースト５２上にＩＣチップ２を載置した後、キュア部５３で昇温（例えば銀ペーストで１８０℃で５分間加熱）させてペースト５２を固めるダイボンディング法を用いている（図１９及び２０）。この方法では、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａとが完全固定されるため、実装前処理であるバンピングの接合状態が良好になる。また、ベースフィルム５ａが金属単層であるため、テープ品質やコストやリサイクルの面で有利である。
【００４４】
さらに、この第４実施形態では、ＩＣチップ２をベースフィルム５ａから取り出す際、図２１に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例のレーザ照射装置５４によるレーザ照射を用いて金属のベースフィルム５ａを焼き切り、ベースフィルム５ａがＩＣチップ２にくっついたままの状態で次の実装工程へ移載される。金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の裏面に接合された状態で実装されることにより、金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の放熱板の役割を果たすことができ、実装後の回路の動作の安定性の向上になる。また、この実施形態によれば、ベースフィルム５ａをレーザ照射による焼き切るため、ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、レーザ照射の位置をそれらに対応して変更するだけで容易に対応することができる。
【００４５】
また、他の方法としては、本発明の第５実施形態として図２２に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例のカッター装置５５のカッター５６による金属のベースフィルム５ａの切断があり、ベースフィルム５ａの一部とＩＣチップ２とが一体的に取り出すことができ、上記第４実施形態と同様の効果が得られる。カッター装置５５の先端に固定される上記カッター５６としては、例えばダイヤモンドカッター等が用いられる。この実施形態によれば、ベースフィルム５ａをカッター５６で切断するため、ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、カッター５６による切断位置をそれらに対応して変更するだけで容易に対応することができる。
【００４６】
さらに、他の方法としては、本発明の第６実施形態として図２３に示すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り取り装置の一例の打ち抜き用金型５７により、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａの一部とを一体的に打ち抜く打抜き方法があり、上記第４実施形態と同様の効果が得られる。図２３において、案内盤１２８は、金型５７の下降によりベースフィルム５ａを打ち抜くとき、金型５７に対する開口部を有しており、金型５７の打ち抜き時に案内盤１２８が損傷しないようにしている。この実施形態によれば、金型５７による打ち抜きのために、ベースフィルム５ａの切断速度が他の実施形態より早く行うことができる。
【００４７】
図２１〜図２３において、ＩＣチップ２の移動による移載ミスを防ぐために、ベースフィルム５ａを切り取る際に、ベースフィルム５ａからＩＣチップ２とベースフィルム５ａの一部を残りのベースフィルム５ａから完全に切り放すのではなく、残りのベースフィルム５ａと一部つながっている部分であるＩＣチップ保持部５８を残しておくとよい。なお、図２１〜図２３では、ＩＣチップ保持部５８は１箇所であるが、複数箇所設けてもよい。
図２１〜図３２では、ＩＣチップをベースフィルム５ａの一部とともにベースフィルム５ａから切り取った後、ベースフィルム５ａの一部とともにＩＣチップ２を移動させているが、移動による移載ミスを防止するため、次工程の実装工程のＩＣチップ２のピックアップ装置（例えば、図１４の反転装置４５）が、上記切り取り位置まで移動してピックアップするようにしてもよい。
なお、図２１，２２において、案内盤１２８は、例えば超硬合金などの剛体が好ましいが、短冊テープ状支持体５の材質などに応じて交換可能として、他の種々の材料のものを使用することができる。
【００４８】
図２４，２５に、上記第４〜６実施形態において、ベースフィルム５ａの一部と一体的にＩＣチップ２をベースフィルム５ａから切り取ったのち、基板１００に実装し、封止樹脂７１により封止した状態を示す。図２４では、ベースフィルム５ａの一部から基板１００までの間を総て封止樹脂７１で封止する場合を示す。この例では、ＩＣチップ２に固定されているベースフィルム５ａの一部を利用して、封止樹脂７１を保持することができる。また、図２５では、ＩＣチップ２と基板１００との間のみ封止樹脂７１で封止する場合を示す。図２４，２５のいずれの場合にも、金属製のベースフィルム５ａをＩＣチップ２の上面側に露出して配置しているため、ベースフィルム５ａを放熱板として機能させることにより、ＩＣチップ２の放熱効果を向上させることができる。 上記実施形態によれば、リードフレームと大略同様な形状及び厚さに短冊テープ状支持体５を構成すれば、リードフレーム用の搬送装置、把持装置等を転用することができ、特別に搬送装置、把持装置等を設計、製造、又は購入する必要が無い。
【００４９】
また、マガジンストッカー６内に短冊テープ状支持体５を収納保持するとき、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに接触しない程度に間隔をあけて互いに離れた状態で収納保持すれば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷するといったことが防止できる。よつて、ＩＣチップ２が、単なる薄い平板状のもののみならず、球形や直方体形状などの立体的なものであっても、このように収納保持すれば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷するといったことが防止できる。
また、短冊テープ状支持体５単位でＩＣチップ２の種類を簡単にかつ用意に変更することができ、トレーやテープカセットなどで多量にＩＣチップを供給するものと比較して、少量単位でＩＣチップを交換することができ、多種のＩＣチップ基板を少量生産に好適なものとなる。
【００５０】
また、短冊テープ状支持体５は、ベースフィルム５ａを枠状のキャリア５ｃで支持するようにしたので、ベースフィルム５ａのみの場合と比較して、キャリア５ｃの剛性により短冊テープ状支持体５全体の剛性を高めることができ、短冊テープ状支持体５を搬送するときなど取り扱いやすくなる。
また、ＩＣチップ２を保持するベースフィルム５ａは、その粘着層５ｂの粘着力が低下したときなどには、キャリア５ｃからベースフィルム５ａを剥がして新たな粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａをキャリア５ｃに貼り付けることにより、キャリア５ｃを再利用することができる。また、ベースフィルム５ａを金属製により構成する場合には、ベースフィルム５ａをキャリア５ｃから取り外したのち溶融するなどして再利用することができる。
【００５１】
上記実施形態においては、ベースフィルム５ａとキャリア５ｃとを同一の金属で形成する場合には一体的に製造して、必要に応じて、粘着層５ｂをベースフィルム５ａに貼り付けるようにしてもよい。
なお、上記各実施形態において、短冊状テープ状支持体に保持する対象としては、直方体状のＩＣチップに限らず、球形など任意の形状のＩＣチップを短冊状テープ状支持体に保持することもできる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法においてＩＣチップを短冊テープ状支持体に保持する状態の説明図である。
【図２】上記第１実施形態の供給及び実装方法の説明図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）はそれぞれマガジンストッカーの斜視図、短冊テープ状支持体の端部での断面図、短冊テープ状支持体のキャリアの開口部分での断面図、変形例にかかる短冊テープ状支持体の変形例の斜視図、さらに別の変形例にかかる短冊テープ状支持体の粘着層の斜視図である。
【図４】上記供給及び実装方法のテーピング工程を行うテーピング装置の部分的な概略斜視図である。上記テーピング装置の概略斜視図である。
【図５】上記テーピング装置の概略斜視図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ案内部材を説明するための概略斜視図及び背面図である。
【図７】上記第１実施形態での送りユニットの斜視図である。
【図８】上記第１実施形態での短冊テープ状支持体の搬送チャックの斜視図である。
【図９】上記供給及び実装方法のバンプ形成工程を行うバンプ形成装置の部分的な概略斜視図である。
【図１０】上記バンプ形成装置の概略斜視図である。
【図１１】上記供給及び実装方法において不適切なＩＣチップを取り出すためのＩＣチップ取り出し装置の斜視図である。
【図１２】上記バンプ形成装置のヒートブロック及びレベリング装置下部の概略斜視図である。
【図１３】上記供給及び実装方法において不適切なＩＣチップにバッドマークをマーキングするためのバッドマーク塗布装置などの斜視図である。
【図１４】上記実装方法の実装工程の分解説明図である。
【図１５】図１４の実装工程を行う実装機の部分的な概略斜視図である。
【図１６】上記供給方法を実施するための供給装置を含む上記実装機の概略斜視図である。
【図１７】本発明の第３実施形態にかかる短冊テープ状支持体に押え具を挿入したときの部分斜視図である。
【図１８】本発明の第３実施形態として、バンプ形成工程において、図１７の状態での短冊テープ状支持体及び案内盤の部分的な一部断面側面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態のＩＣチップの供給及び実装方法の説明図である。
【図２０】本発明の上記第４実施形態にかかる、ＩＣチップを短冊テープ状支持体に保持するためのダイボンディング工程を備えたＩＣチップの供給装置の概略斜視図である。
【図２１】本発明の上記第４実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２２】本発明の第５実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２３】本発明の第６実施形態にかかるベースフィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２４】本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封止後の実装状態の断面図である。
【図２５】本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封止後の実装状態の断面図である。
【符号の説明】
１…ウェーハ、２…ＩＣチップ、２ａ…パッド、３，４…トレー、５…短冊テープ状支持体、５ａ…ベースフィルム、５ｂ…粘着層、５ｃ…金属キャリア、６…マガジンストッカー、６ａ，６ｄ…収納マガジンストッカー、６ｂ，６ｃ…供給マガジンストッカー、７…ＩＣチップ搬送部、７ａ…ノズル、７ｂ…駆動装置、７ｅ…移動ユニット、８…レール、９…モータ、９ａ…搬送チャック、９ｂ…レバー、９ｃ…ベアリング、９ｄ…案内筒、９ｅ，９ｆ…光センサー、９ｇ…固定ブラケット、９ｈ…バネ、９ｊ…ストッパ、１０…載置台、１０ａ…Ｘテーブル、１０ｂ…駆動装置、１０ｃ…Ｙテーブル、１０ｄ…駆動装置、１１，１２…送り爪、１１ａ，１２ａ…駆動装置、１１ｂ，１２ｂ…上下ピッチ駆動軸、１１ｃ，１２ｃ…案内部材、１３…ウェーハ収納ケース、１７…ＩＣチップ取り出し装置、１７ａ…吸着ノズル、１７ｂ，１７ｃ…駆動装置、１７ｄ…Ｘ軸ユニット、１７ｅ…Ｙ軸ユニット、１７ｆ…駆動装置、１７ｇ…支持アーム、１８…不適切チップ回収部、１８ａ…駆動装置、２０…バンプ、２５…バンプボンディング装置、２５ａ，２５ｂ…駆動装置、２６…バンプボンディングヘッド、２７…キャピラリ、２８…ヒートブロック、２８ａ…カートリッジヒータ、２８ｂ…真空吸引装置、２８ｃ…熱電対、３０…レベリングユニット、３０ｂ…真空吸引装置、３０ａ，３０ｄ…上下プレス盤、３０ｃ…駆動装置、３１…バンプ形成良否検査装置、３１ａ…ＣＣＤカメラ、４０…ＩＣチップ供給装置、４１ａ…短冊テープ状支持体供給部材、４２…供給部、４４…吸着ノズル、４５…反転装置、４６…ノズル、４６ａ…駆動装置、４６ｂ…移動案内ユニット、４６ｃ…駆動装置、４７…導電ペースト皿、４８…モータ、４９…カメラ、５０…基板保持装置、５０ａ…駆動装置、５１…ペースト塗布装置、５２…ダイボンディング用ペースト、５３…キュア部、５４…レーザ照射装置、５５…カッター装置、５６…カッター、５７…打ち抜き用金型、５８…ＩＣチップ保持部、６０…送りユニット、６０ａ…支持ベース、６０ｂ…モータ、６０ｃ…ネジ軸、６０ｄ…ナット、６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ…ベース、６０ｈ…横バー、６０ｉ…直進ガイド、６０ｊ…先端位置検出センサー、６０ｋ…減速開始位置検出センサー、６０ｍ…後端位置検出センサー、６０ｎ…シリンダ、６０ｏ…レバー、６０ｐ…ロッド、６０ｑ…把持チャック、６０ｒ…バネ、６１…テープ剥離ユニット、６２…テープ貼付ユニット、６３，６４，６５，６６，６７…制御装置、７０…押え具、１００…基板、１０１…テーピング装置、１０２…バンプ形成装置、１２８…案内盤、１６０…制御装置、２００…認識カメラ、２０１…突き上げピン、２１０…短冊テープ状支持体送り装置、４００…案内装置、４０１…案内枠、４０２…モータ、４０３…案内ロッド、４０４…ネジ軸、４０５…ナット部、４０６…可動板、４０７…支持アーム、４０９…搬入レール、４１０…マガジンストッカー押圧シリンダ、４１１…マガジンストッカー検出センサー、４１５…マガジンストッカー分離用シリンダ、４３０…バッドマーク塗布装置、４４０…バッドマーク。
Claims (34)
- ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えかつ上記ベースフィルムは、上記ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法。 - ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法。 - ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持したのち上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給方法。 - 上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるようにした請求項３に記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、さらにバンプ形成の良否を検査する処理である請求項３又は４に記載のＩＣチップ供給方法。
- 上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である請求項３又は４に記載のＩＣチップの供給方法。
- 請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法により上記実装前処理を行った上記ＩＣチップが供給された後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装処理を行うようにしたＩＣチップの実装方法。
- 上記実装処理は、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの表面を吸着した後、上記ＩＣチップの表裏を反転し、上記基板側に上記ＩＣチップの上記バンプが対向するようにして、上記ＩＣチップの上記バンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした請求項７に記載のＩＣチップの実装方法。
- ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを移載するＩＣチップ移載装置と、
上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置。 - ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部を備えるとともに、
上記実装前処理部は、上記ベースフィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣチップに上記実装前処理を行うとき上記ベースフィルムの上記ＩＣチップ真空吸引用孔を通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチップを固定保持する真空吸引装置を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置。 - 上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、バンプ形成の良否を検査する処理である請求項９又は１０に記載のＩＣチップの供給装置。
- 上記実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に上記バンプを形成したのち、該バンプの高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査する処理である請求項９又は１０に記載のＩＣチップの供給装置。
- 請求項９〜１２のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置により上記ＩＣチップに上記実装前処理部で上記実装前処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装部を備えるようにしたＩＣチップの実装装置。
- 上記実装部では、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの裏面を吸着して上記基板側に上記ＩＣチップの表面が対向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触するように実装するようにした請求項１３に記載のＩＣチップの実装装置。
- 請求項９〜１２のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置の上記実装前処理部により、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムの上記粘着層上に保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付けるベースフィルム剥離貼付け装置をさらに備えるようにした請求項１３又は１４に記載のＩＣチップの実装装置。
- ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体は、複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーに収納可能なものであって、上記実装前処理と実装処理において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用マガジンストッカーから取り出して各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用マガジンストッカーに収納するようにした請求項７又は８に記載のＩＣチップの実装方法。
- ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えてそれぞれ構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸 引用孔をそれぞれ有する複数の短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーを複数備えて、上記実装前処理部と実装部において、それぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用として一方のマガジンストッカーから取り出して各部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納用として他方のマガジンストッカーに収納するようにした請求項１３又は１４に記載のＩＣチップの実装装置。
- ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした請求項７又は８に記載のＩＣチップの実装方法。
- ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有する短冊テープ状支持体を使用するようにした請求項１３〜１５のいずれかに記載のＩＣチップの実装装置。
- ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給方法において、
ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップがダイボンディングされて構成する短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行うことを特徴とするＩＣチップの供給方法。 - ＩＣチップの表面にバンプを形成する実装前処理を行ったのち、基板に実装するために上記ＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置において、
上記ベースフィルム上にダイボンディング用ペーストを介して上記ＩＣチップをダイボンディングして上記短冊テープ状支持体を製造するダイボンディング装置と、
上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップしがダイボンディングされた状態で上記実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前処理部とを備えるようにしたことを特徴とするＩＣチップの供給装置。 - 上記短冊テープ状支持体から、上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すとき、上記短冊テープ状支持体を切り取るようにした請求項２０に記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記短冊テープ状支持体から上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチップ取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置をさらに備える請求項２１に記載のＩＣチップの供給装置。
- 上記ベースフィルムの切り取り方法は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切る請求項２２に記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記ベースフィルムの切り取り装置は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切るレーザ照射装置である請求項２３に記載のＩＣチップ供給装置。
- 上記ベースフィルムの切り取り方法は、カッターにより上記短冊テープ状支持体を切断する請求項２２に記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体をカッターで切断するカッター装置である請求項２３に記載のＩＣチップの供給装置。
- 上記ベースフィルムの切り取り方法は、打ち抜き用金型による打抜きである請求項２２に記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型である請求項２３に記載のＩＣチップの供給装置。
- 上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である請求項１〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である請求項９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置。
- 上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる請求項１，３〜６，２０，２２，２４，２６，２８のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法。
- 上記粘着層は熱軟化性樹脂又は紫外線軟化性樹脂から構成し、上記ＩＣチップを上記粘着層から取り出す前に、上記粘着層を加熱又は紫外線照射して上記粘着層を軟化させてその粘着力を低下させる請求項９〜１２，２１，２３，２５，２７，２９のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置。
- ＩＣチップを保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を有するとともにＩＣチップ真空吸引用孔を有するとともに、上記キャリアの開口の真ん中付近に補強用支柱を形成する短冊テープ状支持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05931198A JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05931198A JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261292A JPH11261292A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3592924B2 true JP3592924B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=13109708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05931198A Expired - Fee Related JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3592924B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002370794A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-24 | Sgr:Kk | チップテープ片カートリッジ |
| DE102005061680B3 (de) * | 2005-12-21 | 2007-09-13 | Mühlbauer Ag | Einrichtung und Verfahren zur gleichzeitigen Übertragung einer Mehrzahl von elektronischen Bauteilen |
| JP4745073B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2011-08-10 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型発光素子の製造方法 |
| JP4523022B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2010-08-11 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR101672840B1 (ko) * | 2011-11-09 | 2016-11-08 | 한화테크윈 주식회사 | 플립칩 마운터 증식형 시스템 |
| WO2017059189A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices and methods related to fabrication of shielded modules |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP05931198A patent/JP3592924B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11261292A (ja) | 1999-09-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040721 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040826 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 4 |
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