JPH11261292A - Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 - Google Patents
Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体Info
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- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップをその収納部材から実装工程まで
取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチップに行う
ことができるＩＣチップの供給及び実装方法及びそれら
の装置及びそれに使用する短冊テープ状支持体を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ２を保持するベースフィルム
５ａと、上記テープ状ベースフィルムを支持する枠状キ
ャリア５ｃとを備えて構成する収納部材である短冊テー
プ状支持体５から取り出すことなく、短冊テープ状支持
体５に収納された状態で、実装前処理などを行うように
構成する。
取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチップに行う
ことができるＩＣチップの供給及び実装方法及びそれら
の装置及びそれに使用する短冊テープ状支持体を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ２を保持するベースフィルム
５ａと、上記テープ状ベースフィルムを支持する枠状キ
ャリア５ｃとを備えて構成する収納部材である短冊テー
プ状支持体５から取り出すことなく、短冊テープ状支持
体５に収納された状態で、実装前処理などを行うように
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベースフィルムと
該ベースフィルム上に配置されかつＩＣチップを保持す
る、例えば粘着層などの保持層と、上記ベースフィルム
を支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ
状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記
保持層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣ
チップにバンプ形成、バンプ高さのレベリング、バンプ
形成の良否検査処理などの実装前処理を行うことができ
るＩＣチップの供給方法及び装置並びにＩＣチップの実
装方法及び装置及びそれに使用される短冊テープ状支持
体に関する。
該ベースフィルム上に配置されかつＩＣチップを保持す
る、例えば粘着層などの保持層と、上記ベースフィルム
を支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ
状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記
保持層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で上記ＩＣ
チップにバンプ形成、バンプ高さのレベリング、バンプ
形成の良否検査処理などの実装前処理を行うことができ
るＩＣチップの供給方法及び装置並びにＩＣチップの実
装方法及び装置及びそれに使用される短冊テープ状支持
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップは、ウェーハのままウ
ェーハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェーハ
から取り出されたＩＣチップがトレーの各凹部に収納さ
れた状態で実装前処理工程まで搬送されている。そし
て、実装前処理工程でウェーハ又はトレーからＩＣチッ
プを１個ずつ取り出して、バンプを形成し、バンプの高
さのレベリング及びバンプ形成の良否検査、又は、バン
プの高さのレベリングを行うこと無くバンプ形成の良否
検査を行ったのち、再び、ウェーハ収納ケース又はトレ
ーに再び戻されて、実装工程まで搬送されている。そし
て、実装工程でウェーハ処理ケース又はトレーからＩＣ
チップを１個ずつ取り出して基板に実装するようにして
いる。
ェーハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェーハ
から取り出されたＩＣチップがトレーの各凹部に収納さ
れた状態で実装前処理工程まで搬送されている。そし
て、実装前処理工程でウェーハ又はトレーからＩＣチッ
プを１個ずつ取り出して、バンプを形成し、バンプの高
さのレベリング及びバンプ形成の良否検査、又は、バン
プの高さのレベリングを行うこと無くバンプ形成の良否
検査を行ったのち、再び、ウェーハ収納ケース又はトレ
ーに再び戻されて、実装工程まで搬送されている。そし
て、実装工程でウェーハ処理ケース又はトレーからＩＣ
チップを１個ずつ取り出して基板に実装するようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップをトレーなどから取り出し、実装前処理工程で所定
の実装前処理を行ったのち、再び、トレーなどに収納
し、そして、実装工程で、再びトレーなどからＩＣチッ
プが取り出されて実装されるため、トレーから取り出し
又はトレーに戻されるときにＩＣチップが損傷すること
が多かった。これは、本来、ＩＣチップは傷などが付き
易いため、なるべく触らないほうが良いのにもかかわら
ず、トレーなどに対して頻繁にＩＣチップの取り出し収
納を行うからであった。従って、ＩＣチップを実装工程
までできる限り触らずに実装前処理などを行う方法が望
まれていた。従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、ＩＣチップをその収納部材から実装
工程まで取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチッ
プに行うことができるＩＣチップの供給方法及びその装
置並びにＩＣチップの実装方法及びその装置及びそれに
使用する短冊テープ状支持体を提供することにある。
ップをトレーなどから取り出し、実装前処理工程で所定
の実装前処理を行ったのち、再び、トレーなどに収納
し、そして、実装工程で、再びトレーなどからＩＣチッ
プが取り出されて実装されるため、トレーから取り出し
又はトレーに戻されるときにＩＣチップが損傷すること
が多かった。これは、本来、ＩＣチップは傷などが付き
易いため、なるべく触らないほうが良いのにもかかわら
ず、トレーなどに対して頻繁にＩＣチップの取り出し収
納を行うからであった。従って、ＩＣチップを実装工程
までできる限り触らずに実装前処理などを行う方法が望
まれていた。従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、ＩＣチップをその収納部材から実装
工程まで取り出すことなく、実装前処理などをＩＣチッ
プに行うことができるＩＣチップの供給方法及びその装
置並びにＩＣチップの実装方法及びその装置及びそれに
使用する短冊テープ状支持体を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】上記目
的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップに実装前処理を
行ったのち、該ＩＣチップを基板に実装するＩＣチップ
を供給するＩＣチップの供給方法において、上記ＩＣチ
ップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルム
を支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ
状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、
上記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣ
チップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの
供給方法を提供する。本発明の第２態様によれば、上記
ベースフィルムは、上記ベースフィルム上に配置されか
つ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記キャ
リア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記Ｉ
Ｃチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップ
に行うようにした第２態様に記載のＩＣチップの供給方
法を提供する。本発明の第３態様によれば、上記ベース
フィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状
態で実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記Ｉ
Ｃチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記
短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリ
アから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルム
を上記キャリアに貼り付けるようにした第２態様に記載
のＩＣチップの供給方法を提供する。
的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、ＩＣチップに実装前処理を
行ったのち、該ＩＣチップを基板に実装するＩＣチップ
を供給するＩＣチップの供給方法において、上記ＩＣチ
ップを保持するベースフィルムと、上記ベースフィルム
を支持する枠状キャリアとを備えて構成する短冊テープ
状支持体の上記キャリア内の上記ベースフィルム上に、
上記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣ
チップに行うようにしたことを特徴とするＩＣチップの
供給方法を提供する。本発明の第２態様によれば、上記
ベースフィルムは、上記ベースフィルム上に配置されか
つ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記キャ
リア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上記Ｉ
Ｃチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップ
に行うようにした第２態様に記載のＩＣチップの供給方
法を提供する。本発明の第３態様によれば、上記ベース
フィルムの上記粘着層上に上記ＩＣチップを保持した状
態で実装前処理を上記ＩＣチップに行ったのち、上記Ｉ
Ｃチップを上記ベースフィルムから取り外した後、上記
短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キャリ
アから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィルム
を上記キャリアに貼り付けるようにした第２態様に記載
のＩＣチップの供給方法を提供する。
【０００５】本発明の第４態様によれば、上記実装前処
理は、上記ＩＣチップを短冊テープ状支持体に移載を行
う処理である第１〜３態様のいずれかに記載のＩＣチッ
プの供給方法を提供する。本発明の第５態様によれば、
上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形
成する処理である第１〜３態様のいずれかに記載のＩＣ
チップの供給方法を提供する。本発明の第６態様によれ
ば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面にバンプ
を形成し、バンプ形成の良否を検査する処理である第
１，２，３又は５態様に記載のＩＣチップ供給方法を提
供する。本発明の第７態様によれば、上記実装前処理
は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形成し、該バンプ
の高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査す
る処理である第１，２，３又は５態様に記載のＩＣチッ
プの供給方法を提供する。本発明の第８態様によれば、
第１〜７態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法
により供給される上記ＩＣチップに上記実装前処理を行
った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを
取り外して上記基板に実装する実装処理を行うようにし
たＩＣチップの実装方法を提供する。
理は、上記ＩＣチップを短冊テープ状支持体に移載を行
う処理である第１〜３態様のいずれかに記載のＩＣチッ
プの供給方法を提供する。本発明の第５態様によれば、
上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形
成する処理である第１〜３態様のいずれかに記載のＩＣ
チップの供給方法を提供する。本発明の第６態様によれ
ば、上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面にバンプ
を形成し、バンプ形成の良否を検査する処理である第
１，２，３又は５態様に記載のＩＣチップ供給方法を提
供する。本発明の第７態様によれば、上記実装前処理
は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形成し、該バンプ
の高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査す
る処理である第１，２，３又は５態様に記載のＩＣチッ
プの供給方法を提供する。本発明の第８態様によれば、
第１〜７態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法
により供給される上記ＩＣチップに上記実装前処理を行
った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを
取り外して上記基板に実装する実装処理を行うようにし
たＩＣチップの実装方法を提供する。
【０００６】本発明の第９態様によれば、上記実装処理
は、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの表
面を吸着した後ＩＣチップの表裏を反転し、上記基板側
に上記ＩＣチップのバンプが対向するようにして、上記
ＩＣチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触する
ように実装するようにした第８態様に記載のＩＣチップ
の実装方法を提供する。本発明の第１０態様によれば、
ＩＣチップに実装前処理を行ったのち、該ＩＣチップを
基板に実装するＩＣチップを供給するＩＣチップの供給
装置において、上記ＩＣチップを保持するベースフィル
ムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを
備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の
上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを移載するＩ
Ｃチップ移載装置を備えるようにしたことを特徴とする
ＩＣチップの供給装置を提供する。本発明の第１１態様
によれば、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上
に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備え
て、上記ＩＣチップ移載装置は、上記キャリア内の上記
ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを移
載するようにした第１０態様に記載のＩＣチップの供給
装置を提供する。本発明の第１２態様によれば、上記キ
ャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを
短冊テープ状支持体に保持した状態で実装前処理を上記
ＩＣチップに行う実装前処理部をさらに備えるようにし
た第１０又は１１態様に記載のＩＣチップの供給装置を
提供する。
は、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの表
面を吸着した後ＩＣチップの表裏を反転し、上記基板側
に上記ＩＣチップのバンプが対向するようにして、上記
ＩＣチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触する
ように実装するようにした第８態様に記載のＩＣチップ
の実装方法を提供する。本発明の第１０態様によれば、
ＩＣチップに実装前処理を行ったのち、該ＩＣチップを
基板に実装するＩＣチップを供給するＩＣチップの供給
装置において、上記ＩＣチップを保持するベースフィル
ムと、上記ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを
備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の
上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを移載するＩ
Ｃチップ移載装置を備えるようにしたことを特徴とする
ＩＣチップの供給装置を提供する。本発明の第１１態様
によれば、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上
に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備え
て、上記ＩＣチップ移載装置は、上記キャリア内の上記
ベースフィルムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを移
載するようにした第１０態様に記載のＩＣチップの供給
装置を提供する。本発明の第１２態様によれば、上記キ
ャリア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを
短冊テープ状支持体に保持した状態で実装前処理を上記
ＩＣチップに行う実装前処理部をさらに備えるようにし
た第１０又は１１態様に記載のＩＣチップの供給装置を
提供する。
【０００７】本発明の第１３態様によれば、ＩＣチップ
に実装前処理を行ったのち、該ＩＣチップを基板に実装
するＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置におい
て、上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記
ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成
する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベース
フィルム上に、上記ＩＣチップを短冊テープ状支持体に
保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装
前処理部を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチッ
プの供給装置を提供する。本発明の第１４態様によれ
ば、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置
されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上
記実装前処理部は、上記キャリア内の上記ベースフィル
ムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを短冊テープ状支
持体に保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行
うようにした第１３態様に記載のＩＣチップの供給装置
を提供する。本発明の第１５態様によれば、上記実装前
処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に
バンプを形成する処理である第１２〜１４態様のいずれ
かに記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
に実装前処理を行ったのち、該ＩＣチップを基板に実装
するＩＣチップを供給するＩＣチップの供給装置におい
て、上記ＩＣチップを保持するベースフィルムと、上記
ベースフィルムを支持する枠状キャリアとを備えて構成
する短冊状テープ支持体の上記キャリア内の上記ベース
フィルム上に、上記ＩＣチップを短冊テープ状支持体に
保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装
前処理部を備えるようにしたことを特徴とするＩＣチッ
プの供給装置を提供する。本発明の第１４態様によれ
ば、上記ベースフィルムは、該ベースフィルム上に配置
されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上
記実装前処理部は、上記キャリア内の上記ベースフィル
ムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを短冊テープ状支
持体に保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行
うようにした第１３態様に記載のＩＣチップの供給装置
を提供する。本発明の第１５態様によれば、上記実装前
処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に
バンプを形成する処理である第１２〜１４態様のいずれ
かに記載のＩＣチップの供給装置を提供する。
【０００８】本発明の第１６態様によれば、上記実装前
処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に
バンプを形成し、バンプ形成の良否を検査する処理であ
る第１２〜１４態様のいずれかに記載のＩＣチップの供
給装置を提供する。本発明の第１７態様によれば、上記
実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの
表面にバンプを形成し、該バンプの高さのレベリングを
行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第１２〜
１４態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置を提
供する。本発明の第１８態様によれば、第１２〜１７態
様のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置により供給
される上記ＩＣチップに上記実装前処理部で上記実装前
処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣ
チップを取り外して上記基板に実装する実装部を備える
ようにしたＩＣチップの実装装置を提供する。
処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表面に
バンプを形成し、バンプ形成の良否を検査する処理であ
る第１２〜１４態様のいずれかに記載のＩＣチップの供
給装置を提供する。本発明の第１７態様によれば、上記
実装前処理部での上記実装前処理は、上記ＩＣチップの
表面にバンプを形成し、該バンプの高さのレベリングを
行い、バンプ形成の良否を検査する処理である第１２〜
１４態様のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置を提
供する。本発明の第１８態様によれば、第１２〜１７態
様のいずれかに記載のＩＣチップの供給装置により供給
される上記ＩＣチップに上記実装前処理部で上記実装前
処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上記ＩＣ
チップを取り外して上記基板に実装する実装部を備える
ようにしたＩＣチップの実装装置を提供する。
【０００９】本発明の第１９態様によれば、上記実装部
では、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの
裏面を吸着して上記基板側に上記ＩＣチップの表面が対
向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記基板
の電極パッドに接触するように実装するようにした第１
８態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発
明の第２０態様によれば、第１２〜１７態様のいずれか
に記載のＩＣチップの供給装置により供給される上記Ｉ
Ｃチップを、上記実装前処理部により上記ベースフィル
ムの上記粘着層上に保持した状態で実装前処理を上記Ｉ
Ｃチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフ
ィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上
記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい
粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付
けるベースフィルム剥離貼付け装置をさらに備えるよう
にした第１８〜１９態様のいずれかに記載のＩＣチップ
の実装装置を提供する。
では、表面に上記バンプが形成された上記ＩＣチップの
裏面を吸着して上記基板側に上記ＩＣチップの表面が対
向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記基板
の電極パッドに接触するように実装するようにした第１
８態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発
明の第２０態様によれば、第１２〜１７態様のいずれか
に記載のＩＣチップの供給装置により供給される上記Ｉ
Ｃチップを、上記実装前処理部により上記ベースフィル
ムの上記粘着層上に保持した状態で実装前処理を上記Ｉ
Ｃチップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフ
ィルムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上
記ベースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい
粘着層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付
けるベースフィルム剥離貼付け装置をさらに備えるよう
にした第１８〜１９態様のいずれかに記載のＩＣチップ
の実装装置を提供する。
【００１０】本発明の第２１態様によれば、ＩＣチップ
を保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支
持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフ
ィルムは、上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップを保
持した状態で上記ＩＣチップに実装前処理を行うときに
上記ＩＣチップを固定するための真空吸引する際、上記
ベースフィルムを通して上記ＩＣチップを真空吸引して
上記ＩＣチップを所定位置に固定保持可能な程度の通気
性を有するようにしたことを特徴とする短冊テープ状支
持体を提供する。本発明の第２２態様によれば、上記ベ
ースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上
記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記ベースフ
ィルム及びその粘着層は、上記粘着層上に上記ＩＣチッ
プを保持した状態で上記ＩＣチップに実装前処理を行う
ときに上記ＩＣチップを固定するための真空吸引する
際、上記ベースフィルム及びその粘着層を通して上記Ｉ
Ｃチップを真空吸引して上記ＩＣチップを所定位置に固
定保持可能な程度の通気性を有するようにした第２１態
様に記載の短冊テープ状支持体を提供する。
を保持するベースフィルムと、上記ベースフィルムを支
持するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフ
ィルムは、上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップを保
持した状態で上記ＩＣチップに実装前処理を行うときに
上記ＩＣチップを固定するための真空吸引する際、上記
ベースフィルムを通して上記ＩＣチップを真空吸引して
上記ＩＣチップを所定位置に固定保持可能な程度の通気
性を有するようにしたことを特徴とする短冊テープ状支
持体を提供する。本発明の第２２態様によれば、上記ベ
ースフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上
記ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記ベースフ
ィルム及びその粘着層は、上記粘着層上に上記ＩＣチッ
プを保持した状態で上記ＩＣチップに実装前処理を行う
ときに上記ＩＣチップを固定するための真空吸引する
際、上記ベースフィルム及びその粘着層を通して上記Ｉ
Ｃチップを真空吸引して上記ＩＣチップを所定位置に固
定保持可能な程度の通気性を有するようにした第２１態
様に記載の短冊テープ状支持体を提供する。
【００１１】本発明の第２３態様によれば、ＩＣチップ
を保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持
するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィ
ルムに通気性のないことを特徴とする短冊テープ状支持
体を提供する。本発明の第２４態様によれば、上記ベー
スフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記
ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記ベースフィ
ルムに通気性のないようにした第２３態様に記載の短冊
テープ状支持体を提供する。本発明の第２５態様によれ
ば、上記ベースフィルムと上記粘着層にエアー抜きの穴
を設けた第２２態様に記載の短冊テープ状支持体を提供
する。
を保持するベースフィルムと上記ベースフィルムを支持
するキャリアとを備えて構成し、かつ、上記ベースフィ
ルムに通気性のないことを特徴とする短冊テープ状支持
体を提供する。本発明の第２４態様によれば、上記ベー
スフィルムは、該ベースフィルム上に配置されかつ上記
ＩＣチップを保持する粘着層を備えて、上記ベースフィ
ルムに通気性のないようにした第２３態様に記載の短冊
テープ状支持体を提供する。本発明の第２５態様によれ
ば、上記ベースフィルムと上記粘着層にエアー抜きの穴
を設けた第２２態様に記載の短冊テープ状支持体を提供
する。
【００１２】本発明の第２６態様によれば、第２１〜２
５態様のいずれかに記載の上記短冊テープ状支持体は、
複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけ
て積み重ねて収納するマガジンストッカーに収納可能な
ものであって、上記実装前処理と実装処理において、そ
れぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体
供給用マガジンストッカーから取り出して各処理を行っ
たのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体
収納用マガジンストッカーに収納するようにした第８又
は９態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。本
発明の第２７態様によれば、第２１〜２５態様のいずれ
かに記載の複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定
間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーを
複数備えて、上記実装前処理部と実装部において、それ
ぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供
給用として一方のマガジンストッカーから取り出して各
部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短
冊テープ状支持体収納用として他方のマガジンストッカ
ーに収納するようにした第１８又は１９態様に記載のＩ
Ｃチップの実装装置を提供する。本発明の第２８態様に
よれば、第２１〜２５態様のいずれかに記載の上記短冊
テープ状支持体を使用するようにした第１〜９態様のい
ずれかに記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
５態様のいずれかに記載の上記短冊テープ状支持体は、
複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけ
て積み重ねて収納するマガジンストッカーに収納可能な
ものであって、上記実装前処理と実装処理において、そ
れぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体
供給用マガジンストッカーから取り出して各処理を行っ
たのち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体
収納用マガジンストッカーに収納するようにした第８又
は９態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。本
発明の第２７態様によれば、第２１〜２５態様のいずれ
かに記載の複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定
間隔をあけて積み重ねて収納するマガジンストッカーを
複数備えて、上記実装前処理部と実装部において、それ
ぞれ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供
給用として一方のマガジンストッカーから取り出して各
部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ状支持体を短
冊テープ状支持体収納用として他方のマガジンストッカ
ーに収納するようにした第１８又は１９態様に記載のＩ
Ｃチップの実装装置を提供する。本発明の第２８態様に
よれば、第２１〜２５態様のいずれかに記載の上記短冊
テープ状支持体を使用するようにした第１〜９態様のい
ずれかに記載のＩＣチップの実装方法を提供する。
【００１３】本発明の第２９態様によれば、第２１〜２
５態様のいずれかに記載の上記短冊テープ状支持体を使
用するようにした第１０〜２０態様のいずれかに記載の
ＩＣチップの実装装置を提供する。本発明の第３０態様
によれば、上記短冊テープ状支持体は、上記ベースフィ
ルム上に上記ＩＣチップがダイボンディングされたもの
である第１態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供す
る。本発明の第３１態様によれば、ベースフィルム上に
上記ＩＣチップをダイボンディングして上記短冊テープ
状支持体を製造するダイボンディング装置を備える第１
０態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発
明の第３２態様によれば、上記短冊テープ状支持体か
ら、上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すと
き、上記短冊テープ状支持体を切り取るようにした第３
０態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。本発
明の第３３態様によれば、上記短冊テープ状支持体から
上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチッ
プ取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置
を備える第３２態様に記載のＩＣチップの実装装置を提
供する。本発明の第３４態様によれば、上記ベースフィ
ルムの切り取り方法は、レーザ照射により上記短冊テー
プ状支持体を焼き切る第３２態様に記載のＩＣチップの
実装方法を提供する。
５態様のいずれかに記載の上記短冊テープ状支持体を使
用するようにした第１０〜２０態様のいずれかに記載の
ＩＣチップの実装装置を提供する。本発明の第３０態様
によれば、上記短冊テープ状支持体は、上記ベースフィ
ルム上に上記ＩＣチップがダイボンディングされたもの
である第１態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供す
る。本発明の第３１態様によれば、ベースフィルム上に
上記ＩＣチップをダイボンディングして上記短冊テープ
状支持体を製造するダイボンディング装置を備える第１
０態様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発
明の第３２態様によれば、上記短冊テープ状支持体か
ら、上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すと
き、上記短冊テープ状支持体を切り取るようにした第３
０態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供する。本発
明の第３３態様によれば、上記短冊テープ状支持体から
上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチッ
プ取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置
を備える第３２態様に記載のＩＣチップの実装装置を提
供する。本発明の第３４態様によれば、上記ベースフィ
ルムの切り取り方法は、レーザ照射により上記短冊テー
プ状支持体を焼き切る第３２態様に記載のＩＣチップの
実装方法を提供する。
【００１４】本発明の第３５態様によれば、上記ベース
フィルムの切り取り装置は、レーザ照射により上記短冊
テープ状支持体を焼き切るレーザ照射装置である第３３
態様に記載のＩＣチップ実装装置を提供する。本発明の
第３６態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方
法は、カッターにより上記短冊テープ状支持体を切断す
る第３２態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供す
る。本発明の第３７態様によれば、上記ベースフィルム
の切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体をカッター
で切断するカッター装置である第３３態様に記載のＩＣ
チップの実装装置を提供する。本発明の第３８態様によ
れば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、打ち抜き
用金型による打抜きである第３２態様に記載のＩＣチッ
プの実装方法を提供する。本発明の第３９態様によれ
ば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テ
ープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型である第３３態
様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発明の
第４０態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベ
ースフィルムは金属製である第１〜９，２６，２８，３
０，３２，３４，３６，３８態様のいずれかに記載のＩ
Ｃチップの実装方法を提供する。
フィルムの切り取り装置は、レーザ照射により上記短冊
テープ状支持体を焼き切るレーザ照射装置である第３３
態様に記載のＩＣチップ実装装置を提供する。本発明の
第３６態様によれば、上記ベースフィルムの切り取り方
法は、カッターにより上記短冊テープ状支持体を切断す
る第３２態様に記載のＩＣチップの実装方法を提供す
る。本発明の第３７態様によれば、上記ベースフィルム
の切り取り装置は、上記短冊テープ状支持体をカッター
で切断するカッター装置である第３３態様に記載のＩＣ
チップの実装装置を提供する。本発明の第３８態様によ
れば、上記ベースフィルムの切り取り方法は、打ち抜き
用金型による打抜きである第３２態様に記載のＩＣチッ
プの実装方法を提供する。本発明の第３９態様によれ
ば、上記ベースフィルムの切り取り装置は、上記短冊テ
ープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型である第３３態
様に記載のＩＣチップの実装装置を提供する。本発明の
第４０態様によれば、上記短冊テープ状支持体の上記ベ
ースフィルムは金属製である第１〜９，２６，２８，３
０，３２，３４，３６，３８態様のいずれかに記載のＩ
Ｃチップの実装方法を提供する。
【００１５】本発明の第４１態様によれば、上記短冊テ
ープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第１
０〜２０，２７，２９，３１，３３，３５，３７，３９
態様のいずれかに記載のＩＣチップの実装装置を提供す
る。上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣチップ
を収納部材である短冊テープ状支持体から取り出すこと
なく、短冊テープ状支持体に収納された状態で、実装前
処理などを行うように構成する。上記構成によれば、実
装前処理工程において、短冊テープ状支持体からＩＣチ
ップを取り外すことなく、短冊テープ状支持体にＩＣチ
ップを保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理
を行うことができるため、実装工程前においてトレーな
どからＩＣチップを取り外すとき及び再び保持させると
きにＩＣチップに生じていた損傷を確実に防止すること
ができるとともに、取り外し作業及び保持し直し作業用
の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチッ
プをトレーなどから取り外したり、保持させたりする工
程が省略でき、ＩＣチップの実装工程全体のタクトを短
くすることができる。
ープ状支持体の上記ベースフィルムは金属製である第１
０〜２０，２７，２９，３１，３３，３５，３７，３９
態様のいずれかに記載のＩＣチップの実装装置を提供す
る。上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣチップ
を収納部材である短冊テープ状支持体から取り出すこと
なく、短冊テープ状支持体に収納された状態で、実装前
処理などを行うように構成する。上記構成によれば、実
装前処理工程において、短冊テープ状支持体からＩＣチ
ップを取り外すことなく、短冊テープ状支持体にＩＣチ
ップを保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理
を行うことができるため、実装工程前においてトレーな
どからＩＣチップを取り外すとき及び再び保持させると
きにＩＣチップに生じていた損傷を確実に防止すること
ができるとともに、取り外し作業及び保持し直し作業用
の装置が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチッ
プをトレーなどから取り外したり、保持させたりする工
程が省略でき、ＩＣチップの実装工程全体のタクトを短
くすることができる。
【００１６】また、従来トレーにＩＣチップを収納する
場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移
動しないようにＩＣチップの大きさに対応させた大きさ
となっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、そ
の大きさに対応したトレーを用意しなければならなかっ
た。しかしながら、本発明では、短冊テープ状支持体で
はそのＩＣチップの収納用の開口を種々のＩＣチップの
最大寸法以上とすることにより、大きさの異なるＩＣチ
ップに対しても１種類の短冊テープ状支持体があれば保
持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来
の問題を解消することができる。また、短冊テープ状支
持体に汎用性を持たせた場合において、短冊テープ状支
持体の例えば粘着層などの保持層により開口内のＩＣチ
ップを保持させるようにすれば、開口の大きさがＩＣチ
ップの大きさより大きくてもＩＣチップが開口内で不用
意に移動することがなく、ＩＣチップが損傷するのを防
止することができる。
場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移
動しないようにＩＣチップの大きさに対応させた大きさ
となっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、そ
の大きさに対応したトレーを用意しなければならなかっ
た。しかしながら、本発明では、短冊テープ状支持体で
はそのＩＣチップの収納用の開口を種々のＩＣチップの
最大寸法以上とすることにより、大きさの異なるＩＣチ
ップに対しても１種類の短冊テープ状支持体があれば保
持可能であり、汎用性の高いものとなる。よって、従来
の問題を解消することができる。また、短冊テープ状支
持体に汎用性を持たせた場合において、短冊テープ状支
持体の例えば粘着層などの保持層により開口内のＩＣチ
ップを保持させるようにすれば、開口の大きさがＩＣチ
ップの大きさより大きくてもＩＣチップが開口内で不用
意に移動することがなく、ＩＣチップが損傷するのを防
止することができる。
【００１７】また、ＩＣチップが小さなものでは、各処
理工程においてＩＣチップを真空吸引するとき、ＩＣチ
ップに対向してＩＣチップを吸引できる真空吸引孔の数
が少なくなり、ＩＣチップの吸引保持力が小さいといっ
た問題があるが、短冊テープ状支持体のベースフィルム
に粘着層を備えてその粘着層の粘着力を大きくすれば、
吸引保持力の不足分を補うこともできる。また、実装前
処理工程で、バンプ形成後にバンプの高さのレベリング
を行うとき、ＩＣチップ自体に反りがある場合には、バ
ンプのレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊
テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でレベリン
グを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体及びＩ
Ｃチップに押圧力が作用したとき、ＩＣチップの反りを
短冊テープ状支持体のベースフィルムなどで吸収するこ
とができ、レベリングの精度をより向上させることがで
きる。また、短冊テープ状支持体から、短冊テープ状支
持体の一部とＩＣチップとを一体的に取り出すようにす
れば、実装時の一例としてのフリップチップボンディン
グでの接合状態を良好にすることができるとともに、短
冊テープ状支持体からＩＣチップを取り出すときにＩＣ
チップが万が一にでも損傷することが効果的に防止する
ことができる。
理工程においてＩＣチップを真空吸引するとき、ＩＣチ
ップに対向してＩＣチップを吸引できる真空吸引孔の数
が少なくなり、ＩＣチップの吸引保持力が小さいといっ
た問題があるが、短冊テープ状支持体のベースフィルム
に粘着層を備えてその粘着層の粘着力を大きくすれば、
吸引保持力の不足分を補うこともできる。また、実装前
処理工程で、バンプ形成後にバンプの高さのレベリング
を行うとき、ＩＣチップ自体に反りがある場合には、バ
ンプのレベリングが不均一になる傾向があったが、短冊
テープ状支持体にＩＣチップを保持した状態でレベリン
グを行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体及びＩ
Ｃチップに押圧力が作用したとき、ＩＣチップの反りを
短冊テープ状支持体のベースフィルムなどで吸収するこ
とができ、レベリングの精度をより向上させることがで
きる。また、短冊テープ状支持体から、短冊テープ状支
持体の一部とＩＣチップとを一体的に取り出すようにす
れば、実装時の一例としてのフリップチップボンディン
グでの接合状態を良好にすることができるとともに、短
冊テープ状支持体からＩＣチップを取り出すときにＩＣ
チップが万が一にでも損傷することが効果的に防止する
ことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】以下に、本発明の種々の実施形態にかかる
ＩＣチップの供給方法、ＩＣチップの供給装置、ＩＣチ
ップの実装方法、ＩＣチップの実装装置、及び短冊テー
プ状支持体を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の
第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法
は、図１に示すように、通常、ＩＣチップが入荷した状
態から、すなわち、多数のＩＣチップ２を有するウェー
ハ１を収納するウェーハ収納ケース１３から、又は、多
数のＩＣチップ２を収納するトレー３又は４から、図
２，図３（Ｂ），図３（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ
２を短冊テープ状支持体５に１個ずつ順に複数個保持さ
せる。この明細書では、このように短冊テープ状支持体
５にＩＣチップ２を保持する処理を「ＩＣチップテーピ
ング」又は単に「テーピング」と称する。このように複
数個のＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５を
マガジンストッカー６（図３（Ａ））に複数枚収納す
る。このようにＩＣチップ２がマガジンストッカー６に
収納された短冊テープ状支持体５に収納された状態で、
ＩＣチップテーピング工程から実装前処理工程にマガジ
ンストッカー６を搬送する。次いで、各工程において
は、マガジンストッカー６から短冊テープ状支持体５を
一枚ずつ順次取り出し、短冊テープ状支持体５にＩＣチ
ップ２が保持された状態で、短冊テープ状支持体５上の
ＩＣチップ２にバンプボンディングなどの実装前処理を
行う。その後、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２
を１個ずつ取り出して基板１００に実装する（図２参
照）。まず、以下の各実施形態で使用される上記短冊テ
ープ状支持体５の構造について説明する。
ＩＣチップの供給方法、ＩＣチップの供給装置、ＩＣチ
ップの実装方法、ＩＣチップの実装装置、及び短冊テー
プ状支持体を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の
第１実施形態にかかるＩＣチップの供給及び実装方法
は、図１に示すように、通常、ＩＣチップが入荷した状
態から、すなわち、多数のＩＣチップ２を有するウェー
ハ１を収納するウェーハ収納ケース１３から、又は、多
数のＩＣチップ２を収納するトレー３又は４から、図
２，図３（Ｂ），図３（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ
２を短冊テープ状支持体５に１個ずつ順に複数個保持さ
せる。この明細書では、このように短冊テープ状支持体
５にＩＣチップ２を保持する処理を「ＩＣチップテーピ
ング」又は単に「テーピング」と称する。このように複
数個のＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５を
マガジンストッカー６（図３（Ａ））に複数枚収納す
る。このようにＩＣチップ２がマガジンストッカー６に
収納された短冊テープ状支持体５に収納された状態で、
ＩＣチップテーピング工程から実装前処理工程にマガジ
ンストッカー６を搬送する。次いで、各工程において
は、マガジンストッカー６から短冊テープ状支持体５を
一枚ずつ順次取り出し、短冊テープ状支持体５にＩＣチ
ップ２が保持された状態で、短冊テープ状支持体５上の
ＩＣチップ２にバンプボンディングなどの実装前処理を
行う。その後、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２
を１個ずつ取り出して基板１００に実装する（図２参
照）。まず、以下の各実施形態で使用される上記短冊テ
ープ状支持体５の構造について説明する。
【００２０】短冊テープ状支持体５は、図１，図３
（Ｂ），（Ｃ）に示すように、テープ状ベースフィルム
５ａと、該ベースフィルム５ａ上に配置されかつＩＣチ
ップ２を保持する保持層の例としての粘着層５ｂと、テ
ープ状ベースフィルム５ａを支持する枠状の金属キャリ
ア５ｃとを備えて構成している。上記ベースフィルム５
ａ及び粘着層５ｂは、上記粘着層５ｂ上に上記ＩＣチッ
プ２を保持した状態で上記ＩＣチップ２に実装前処理の
バンプボンディング時にＩＣチップ２を固定するため真
空吸引する際、上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂ
を通して、粘着層５ｂに接触している上記ＩＣチップ２
の裏面を真空吸引して上記ＩＣチップ２を所定位置に固
定保持可能な程度の通気性及び厚さをそれぞれ有するも
のであってもよいし、ベースフィルム５ａは通気性が無
くてもよい。
（Ｂ），（Ｃ）に示すように、テープ状ベースフィルム
５ａと、該ベースフィルム５ａ上に配置されかつＩＣチ
ップ２を保持する保持層の例としての粘着層５ｂと、テ
ープ状ベースフィルム５ａを支持する枠状の金属キャリ
ア５ｃとを備えて構成している。上記ベースフィルム５
ａ及び粘着層５ｂは、上記粘着層５ｂ上に上記ＩＣチッ
プ２を保持した状態で上記ＩＣチップ２に実装前処理の
バンプボンディング時にＩＣチップ２を固定するため真
空吸引する際、上記ベースフィルム５ａ及び粘着層５ｂ
を通して、粘着層５ｂに接触している上記ＩＣチップ２
の裏面を真空吸引して上記ＩＣチップ２を所定位置に固
定保持可能な程度の通気性及び厚さをそれぞれ有するも
のであってもよいし、ベースフィルム５ａは通気性が無
くてもよい。
【００２１】上記ベースフィルム５ａは、ポリイミドな
どの樹脂から構成されることが好ましく、実装前処理工
程で、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を高温まで
加熱する場合には、耐熱性のあるものが好ましい。ま
た、ベースフィルム５ａは、実装前処理工程でＩＣチッ
プ２を粘着層５ｂに保持した状態で実装前処理を円滑に
行うことができる程度の剛性が必要である。すなわち、
例えば、バンプ形成工程でのレベリング時に圧力が作用
しても損傷しない程度の剛性は必要である。また、図示
しないが、ベースフィルム５ａに多数の孔を形成するこ
とにより所定の通気性を確保して、各処理工程での真空
吸引のとき、これらの孔を利用してＩＣチップ２をより
確実に吸引できるようにしてもよい。また、ベースフィ
ルム５ａは、上記特性を満たすことを条件としてリサイ
クル性を考慮して金属製で構成してもよい。さらに、粘
着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５
ｃから取り外して新たな粘着層５ｂを有するベースフィ
ルム５ａを金属キャリア５ｃに取り付けるとき、ベース
フィルム５ａを金属キャリア５ｃから剥がしやすくする
ため、ベースフィルム５ａの少なくとも一端好ましくは
両端を金属キャリア５ｃから露出させるのが好ましい。
どの樹脂から構成されることが好ましく、実装前処理工
程で、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を高温まで
加熱する場合には、耐熱性のあるものが好ましい。ま
た、ベースフィルム５ａは、実装前処理工程でＩＣチッ
プ２を粘着層５ｂに保持した状態で実装前処理を円滑に
行うことができる程度の剛性が必要である。すなわち、
例えば、バンプ形成工程でのレベリング時に圧力が作用
しても損傷しない程度の剛性は必要である。また、図示
しないが、ベースフィルム５ａに多数の孔を形成するこ
とにより所定の通気性を確保して、各処理工程での真空
吸引のとき、これらの孔を利用してＩＣチップ２をより
確実に吸引できるようにしてもよい。また、ベースフィ
ルム５ａは、上記特性を満たすことを条件としてリサイ
クル性を考慮して金属製で構成してもよい。さらに、粘
着層５ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５
ｃから取り外して新たな粘着層５ｂを有するベースフィ
ルム５ａを金属キャリア５ｃに取り付けるとき、ベース
フィルム５ａを金属キャリア５ｃから剥がしやすくする
ため、ベースフィルム５ａの少なくとも一端好ましくは
両端を金属キャリア５ｃから露出させるのが好ましい。
【００２２】上記粘着層５ｂは、各工程間での搬送中及
びテーピング工程及び実装前処理工程中でも、その上に
ＩＣチップ２を保持し続けることができる程度の粘着力
を有する一方、実装工程では、ノズルによりＩＣチップ
２を吸着して短冊テープ状支持体５から取り出すときに
は、円滑に粘着層５ｂからＩＣチップ２が取り外せる程
度の粘着力を有するようにする。粘着層５ｂは、ベース
フィルム５ａ上に大略均一の厚さで全面に形成するのが
好ましいが、ＩＣチップ２の上記したような保持が可能
であれば、ドット状やストライプ状などの任意のパター
ンに形成してもよい。ＩＣチップ２を保持するための粘
着層５ｂの粘着力は、テーピング工程及び実装前処理工
程でベースフィルム５ａを通してＩＣチップ２を十分に
真空吸引できる場合には、短冊テープ状支持体５を搬送
させたりマガジンストッカー６に収納して搬送などする
ときにＩＣチップ２が粘着層５ｂから外れない程度まで
粘着力を弱くすることも可能である。また、実装工程で
の粘着層５ｂの粘着力を低下させるため、粘着層５ｂと
して熱軟化性樹脂や紫外線軟化性樹脂などから構成し、
実装工程で吸着ノズル４４によりＩＣチップ２をＩＣチ
ップ供給装置４０から取り出す前に、粘着層５ｂを加熱
又は紫外線照射などして粘着層５ｂを軟化させてその粘
着力を低下させるようにしてもよい。
びテーピング工程及び実装前処理工程中でも、その上に
ＩＣチップ２を保持し続けることができる程度の粘着力
を有する一方、実装工程では、ノズルによりＩＣチップ
２を吸着して短冊テープ状支持体５から取り出すときに
は、円滑に粘着層５ｂからＩＣチップ２が取り外せる程
度の粘着力を有するようにする。粘着層５ｂは、ベース
フィルム５ａ上に大略均一の厚さで全面に形成するのが
好ましいが、ＩＣチップ２の上記したような保持が可能
であれば、ドット状やストライプ状などの任意のパター
ンに形成してもよい。ＩＣチップ２を保持するための粘
着層５ｂの粘着力は、テーピング工程及び実装前処理工
程でベースフィルム５ａを通してＩＣチップ２を十分に
真空吸引できる場合には、短冊テープ状支持体５を搬送
させたりマガジンストッカー６に収納して搬送などする
ときにＩＣチップ２が粘着層５ｂから外れない程度まで
粘着力を弱くすることも可能である。また、実装工程で
の粘着層５ｂの粘着力を低下させるため、粘着層５ｂと
して熱軟化性樹脂や紫外線軟化性樹脂などから構成し、
実装工程で吸着ノズル４４によりＩＣチップ２をＩＣチ
ップ供給装置４０から取り出す前に、粘着層５ｂを加熱
又は紫外線照射などして粘着層５ｂを軟化させてその粘
着力を低下させるようにしてもよい。
【００２３】さらに、短冊テープ状支持体５に剛性を付
与する金属キャリアテープとして金属キャリア５ｃを配
置し、かつ、該金属キャリア５ｃは、上記ＩＣチップ２
を上記粘着層５ｂに保持させるための開口５ｄを配置す
るようにしている。この金属キャリア５ｃは、粘着層５
ｂの粘着力を利用して粘着層５ｂの上に配置してもよ
い。しかしながら、粘着層５ｂを金属キャリア５ｃの開
口５ｄに対向するベースフィルム５ａの中央部分にのみ
形成し、両端部ではベースフィルム５ａと金属キャリア
５ｃとを熱圧着又は粘着層５ｂより強力な固着力を有す
る接着層を形成してこの接着層により固着するようにし
てもよい。一例としては、金属キャリア５ｃを１．６ｍ
ｍ程度とするとき、粘着層５ｂとベースフィルム５の合
計厚みが０．１２〜０．１５ｍｍ程度とするのが好まし
い。金属キャリア５ｃの開口５ｄの大きさは、種々の大
きさのＩＣチップ２をその中に一列又は複数列に収納保
持できるように、短冊テープ状支持体５に保持すべき最
大のＩＣチップ２の大きさより若干大きいものにすれば
全てのＩＣチップ２に対応することができる。例えば、
開口５ｄ内に短冊テープ状支持体５の幅方向に２個のＩ
Ｃチップ２を並べて配置し、２個のＩＣチップ２を保持
できるようにすることもできる。開口５ｄの寸法として
は、例えば２５ｍｍ角の大きい正方形のＩＣチップ２か
ら０．２〜０．３ｍｍ角の正方形の小さなＩＣチップ２
までのＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させ
るとき、２５ｍｍ角よりも大きい開口５ｄにすれば、い
ずれの種類のＩＣチップ２でも１つの短冊テープ状支持
体５に保持することができ、１種類の短冊テープ状支持
体５により、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するため
に製造した短冊テープ状支持体５を０．２ｍｍ角のＩＣ
チップ２を保持するために使用することができて、短冊
テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。ま
た、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用し
た短冊テープ状支持体５を実装工程終了後に回収して、
０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために再使用す
ることができ、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたら
すことができる。金属キャリア５ｃの材質としては、１
５０℃程度でのバンプ形成を行うことができるために２
００℃以上の耐熱性を必要とし、かつ、剛性、耐久性を
考慮して、リードフレームと同様な材質、例えば、ステ
ンレス鋼が好ましい。
与する金属キャリアテープとして金属キャリア５ｃを配
置し、かつ、該金属キャリア５ｃは、上記ＩＣチップ２
を上記粘着層５ｂに保持させるための開口５ｄを配置す
るようにしている。この金属キャリア５ｃは、粘着層５
ｂの粘着力を利用して粘着層５ｂの上に配置してもよ
い。しかしながら、粘着層５ｂを金属キャリア５ｃの開
口５ｄに対向するベースフィルム５ａの中央部分にのみ
形成し、両端部ではベースフィルム５ａと金属キャリア
５ｃとを熱圧着又は粘着層５ｂより強力な固着力を有す
る接着層を形成してこの接着層により固着するようにし
てもよい。一例としては、金属キャリア５ｃを１．６ｍ
ｍ程度とするとき、粘着層５ｂとベースフィルム５の合
計厚みが０．１２〜０．１５ｍｍ程度とするのが好まし
い。金属キャリア５ｃの開口５ｄの大きさは、種々の大
きさのＩＣチップ２をその中に一列又は複数列に収納保
持できるように、短冊テープ状支持体５に保持すべき最
大のＩＣチップ２の大きさより若干大きいものにすれば
全てのＩＣチップ２に対応することができる。例えば、
開口５ｄ内に短冊テープ状支持体５の幅方向に２個のＩ
Ｃチップ２を並べて配置し、２個のＩＣチップ２を保持
できるようにすることもできる。開口５ｄの寸法として
は、例えば２５ｍｍ角の大きい正方形のＩＣチップ２か
ら０．２〜０．３ｍｍ角の正方形の小さなＩＣチップ２
までのＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５に保持させ
るとき、２５ｍｍ角よりも大きい開口５ｄにすれば、い
ずれの種類のＩＣチップ２でも１つの短冊テープ状支持
体５に保持することができ、１種類の短冊テープ状支持
体５により、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するため
に製造した短冊テープ状支持体５を０．２ｍｍ角のＩＣ
チップ２を保持するために使用することができて、短冊
テープ状支持体５に汎用性をもたらすことができる。ま
た、２５ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために使用し
た短冊テープ状支持体５を実装工程終了後に回収して、
０．２ｍｍ角のＩＣチップ２を保持するために再使用す
ることができ、短冊テープ状支持体５に汎用性をもたら
すことができる。金属キャリア５ｃの材質としては、１
５０℃程度でのバンプ形成を行うことができるために２
００℃以上の耐熱性を必要とし、かつ、剛性、耐久性を
考慮して、リードフレームと同様な材質、例えば、ステ
ンレス鋼が好ましい。
【００２４】また、図３（Ｄ）に示すように、金属キャ
リア５ｃの開口５ｄの真ん中付近に補強用支柱５ｅを形
成して、金属キャリア５ｃを補強するようにしてもよ
い。また、図３（Ｅ）に示すように、粘着層５ｂの両端
部５ｆの粘着力を他の部分よりも強くして、短冊テープ
状支持体５の数回の使用に粘着力が耐えるようにしても
よい。
リア５ｃの開口５ｄの真ん中付近に補強用支柱５ｅを形
成して、金属キャリア５ｃを補強するようにしてもよ
い。また、図３（Ｅ）に示すように、粘着層５ｂの両端
部５ｆの粘着力を他の部分よりも強くして、短冊テープ
状支持体５の数回の使用に粘着力が耐えるようにしても
よい。
【００２５】上記トレー３などからＩＣチップ２を上記
短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程及び
テーピング装置１０１を図４，図５に示す。図中、６ｂ
はＩＣチップ２を保持させるための短冊テープ状支持体
５を収納した供給マガジンストッカーであり、モータな
どの駆動装置１１ａの駆動によりネジ軸１１ｂなどが回
転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１１に
係合保持されている。６ａはＩＣチップ２を保持した後
の短冊テープ状支持体５を収納する収納マガジンストッ
カーであり、モータなどの駆動装置１２ａの駆動により
ネジ軸１２ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆
動される送り爪１２に係合保持されている。６０は短冊
テープ状支持体５を供給マガジンストッカー６ｂから収
納マガジンストッカー６ａに向けて移動させるとき、短
冊テープ状支持体５を上下から把持して持ち上げたのち
所定位置まで移動させる送り送りユニット、６１は短冊
テープ状支持体５の下面に貼り付けられた古い粘着層５
ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから
剥がすテープ剥離ユニット、６２は送りユニット６０の
下方に配置されて各短冊テープ状支持体５の下面に新し
い粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを、剥離紙か
ら剥離させつつ又は剥離紙が無い場合にはそのまま、金
属キャリア５ｃに貼り付けるテープ貼付ユニットであ
る。８は供給マガジンストッカー６ｂから供給された短
冊テープ状支持体５を安定して収納マガジンストッカー
６ａに向けて走行させるためのレールである。
短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程及び
テーピング装置１０１を図４，図５に示す。図中、６ｂ
はＩＣチップ２を保持させるための短冊テープ状支持体
５を収納した供給マガジンストッカーであり、モータな
どの駆動装置１１ａの駆動によりネジ軸１１ｂなどが回
転して下方向に所定ピッチずつ駆動される送り爪１１に
係合保持されている。６ａはＩＣチップ２を保持した後
の短冊テープ状支持体５を収納する収納マガジンストッ
カーであり、モータなどの駆動装置１２ａの駆動により
ネジ軸１２ｂなどが回転して下方向に所定ピッチずつ駆
動される送り爪１２に係合保持されている。６０は短冊
テープ状支持体５を供給マガジンストッカー６ｂから収
納マガジンストッカー６ａに向けて移動させるとき、短
冊テープ状支持体５を上下から把持して持ち上げたのち
所定位置まで移動させる送り送りユニット、６１は短冊
テープ状支持体５の下面に貼り付けられた古い粘着層５
ｂをベースフィルム５ａとともに金属キャリア５ｃから
剥がすテープ剥離ユニット、６２は送りユニット６０の
下方に配置されて各短冊テープ状支持体５の下面に新し
い粘着層５ｂを有するベースフィルム５ａを、剥離紙か
ら剥離させつつ又は剥離紙が無い場合にはそのまま、金
属キャリア５ｃに貼り付けるテープ貼付ユニットであ
る。８は供給マガジンストッカー６ｂから供給された短
冊テープ状支持体５を安定して収納マガジンストッカー
６ａに向けて走行させるためのレールである。
【００２６】なお、１１ｃ，１２ｃはそれぞれマガジン
ストッカー６ｂ，６ａを上下方向に案内するための枠状
の案内部材である。図６（Ａ），（Ｂ）にこの案内部材
１１ｃ，１２ｃについて詳細に説明する。案内部材１１
ｃ，１２ｃは同一の案内装置４００により構成される。
案内装置４００は、大略コ字状の案内枠４０１内にマガ
ジンストッカー６を上下方向に移動可能に収納し、マガ
ジンストッカー６の底面を２本の支持アーム４０７で支
持する。この２本の支持アーム４０７は、可動板４０６
に固定され、この可動板４０６のナット部４０５に、案
内枠４０１の背面に上下方向沿いに立設したネジ軸４０
４がねじ込まれている。このネジ軸４０４はモータ４０
２の回転により正逆回転駆動されることにより、ネジ軸
４０４に螺合されたナット部４０５を有する可動板４０
６の２本の支持アーム４０７が上下動して、マガジンス
トッカー６を案内枠４０１で案内されつつ上下方向に移
動させる。なお、４０３は可動板４０６の上下動を案内
する案内ロッドである。案内枠４０１内にマガジンスト
ッカー６を挿入する場合、まず、所定枚数の短冊テープ
状支持体５が所定間隔を置いて収納保持されたマガジン
ストッカー６を案内枠４０１内に上端側から下向きに挿
入して、２本の支持アーム４０７で支持する。そして、
所定ピッチずつモータ４０２の回転駆動により可動板４
０６を下降させつつ、短冊テープ状支持体５を一枚ずつ
搬送チャック９ａでマガジンストッカー６内から搬送す
る。マガジンストッカー６内の全ての短冊テープ状支持
体５を搬送し終えると、案内枠４０１内から空のマガジ
ンストッカー６が下方に離脱した状態となり、この状態
でマガジンストッカー押圧シリンダ４１０で空のマガジ
ンストッカー６が一対の搬入レール４０９上に押出され
る。空のマガジンストッカー６が、一対の搬入レール４
０９間の先端に配置されたマガジンストッカー検出セン
サー４１１で検出されると、この空のマガジンストッカ
ー６を運搬装置で運搬する。なお、４１５は案内枠４０
１内に１つのマガジンストッカー６を使用中に新たな別
のマガジンストッカー６を上から挿入したのち、下側の
マガジンストッカー６を取り出すとき、上側のマガジン
ストッカー６を一時的に保持して下側のマガジンストッ
カー６の取り出しを妨げないようにするマガジンストッ
カー分離用シリンダである。
ストッカー６ｂ，６ａを上下方向に案内するための枠状
の案内部材である。図６（Ａ），（Ｂ）にこの案内部材
１１ｃ，１２ｃについて詳細に説明する。案内部材１１
ｃ，１２ｃは同一の案内装置４００により構成される。
案内装置４００は、大略コ字状の案内枠４０１内にマガ
ジンストッカー６を上下方向に移動可能に収納し、マガ
ジンストッカー６の底面を２本の支持アーム４０７で支
持する。この２本の支持アーム４０７は、可動板４０６
に固定され、この可動板４０６のナット部４０５に、案
内枠４０１の背面に上下方向沿いに立設したネジ軸４０
４がねじ込まれている。このネジ軸４０４はモータ４０
２の回転により正逆回転駆動されることにより、ネジ軸
４０４に螺合されたナット部４０５を有する可動板４０
６の２本の支持アーム４０７が上下動して、マガジンス
トッカー６を案内枠４０１で案内されつつ上下方向に移
動させる。なお、４０３は可動板４０６の上下動を案内
する案内ロッドである。案内枠４０１内にマガジンスト
ッカー６を挿入する場合、まず、所定枚数の短冊テープ
状支持体５が所定間隔を置いて収納保持されたマガジン
ストッカー６を案内枠４０１内に上端側から下向きに挿
入して、２本の支持アーム４０７で支持する。そして、
所定ピッチずつモータ４０２の回転駆動により可動板４
０６を下降させつつ、短冊テープ状支持体５を一枚ずつ
搬送チャック９ａでマガジンストッカー６内から搬送す
る。マガジンストッカー６内の全ての短冊テープ状支持
体５を搬送し終えると、案内枠４０１内から空のマガジ
ンストッカー６が下方に離脱した状態となり、この状態
でマガジンストッカー押圧シリンダ４１０で空のマガジ
ンストッカー６が一対の搬入レール４０９上に押出され
る。空のマガジンストッカー６が、一対の搬入レール４
０９間の先端に配置されたマガジンストッカー検出セン
サー４１１で検出されると、この空のマガジンストッカ
ー６を運搬装置で運搬する。なお、４１５は案内枠４０
１内に１つのマガジンストッカー６を使用中に新たな別
のマガジンストッカー６を上から挿入したのち、下側の
マガジンストッカー６を取り出すとき、上側のマガジン
ストッカー６を一時的に保持して下側のマガジンストッ
カー６の取り出しを妨げないようにするマガジンストッ
カー分離用シリンダである。
【００２７】一方、送りユニット６０は、図７に示すよ
うに、支持ベース６０ａ上に、所定間隔をあけてレール
８沿いに３台設けられており、以下に記載するように、
モータなどの駆動装置の駆動により、上下一対の把持チ
ャック６０ｑで短冊テープ状支持体５を一枚ずつ把持し
て間欠的に送るようにしている。３台の送りユニット６
０の大略Ｌ字状のベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇは、横
バー６０ｈにより互いに固定されて、同期して一体的に
レール８沿いに進退移動可能に直進ガイド６０ｉにより
案内支持されている。ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇの
うちの１つのベース６０ｅには、支持ベース６０ａ上の
レール８沿いに延在するネジ軸６０ｃに螺合するナット
６０ｄを有している。ネジ軸６０ｃは、モータ６０ｂに
より正逆回転駆動され、このネジ軸６０ｃの正逆回転に
より、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄをレール８
沿いに進退させて、ナット６０ｄに連結されたベース６
０ｅと横バー６０ｈで一体的に連結された他の２つのベ
ース６０ｆ，６０ｇとが、直進ガイド６０ｉの案内によ
り、一体的に進退する。６０ｊ，６０ｍ，６０ｋはそれ
ぞれナット６０ｄの後端位置、ナット６０ｄの先端位
置、ナット６０ｄの後端位置と先端位置との中間でかつ
先端位置に向かってナット６０ｄが移動するときに減速
を開始する減速開始位置を検出するセンサーである。
うに、支持ベース６０ａ上に、所定間隔をあけてレール
８沿いに３台設けられており、以下に記載するように、
モータなどの駆動装置の駆動により、上下一対の把持チ
ャック６０ｑで短冊テープ状支持体５を一枚ずつ把持し
て間欠的に送るようにしている。３台の送りユニット６
０の大略Ｌ字状のベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇは、横
バー６０ｈにより互いに固定されて、同期して一体的に
レール８沿いに進退移動可能に直進ガイド６０ｉにより
案内支持されている。ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇの
うちの１つのベース６０ｅには、支持ベース６０ａ上の
レール８沿いに延在するネジ軸６０ｃに螺合するナット
６０ｄを有している。ネジ軸６０ｃは、モータ６０ｂに
より正逆回転駆動され、このネジ軸６０ｃの正逆回転に
より、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄをレール８
沿いに進退させて、ナット６０ｄに連結されたベース６
０ｅと横バー６０ｈで一体的に連結された他の２つのベ
ース６０ｆ，６０ｇとが、直進ガイド６０ｉの案内によ
り、一体的に進退する。６０ｊ，６０ｍ，６０ｋはそれ
ぞれナット６０ｄの後端位置、ナット６０ｄの先端位
置、ナット６０ｄの後端位置と先端位置との中間でかつ
先端位置に向かってナット６０ｄが移動するときに減速
を開始する減速開始位置を検出するセンサーである。
【００２８】一方、各ペースにおいては、バネ６０ｒに
より常時は開き状態に保持される上下一対の側面Ｌ字状
の把持チャック６０ｑを上下動可能に備えている。各ベ
ースに固定されたシリンダ６０ｎの駆動によりピストン
を上昇させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに時計
方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッド６０ｐでそ
れぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互い
に接近して、短冊テープ状支持体５をレール８から持ち
上げて把持する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６
０ｃの例えば正回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナ
ット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ
が、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば後端側から
先端側に一体的に進む。このとき、制御装置１６０の制
御により、先端位置検出センサー６０ｊと減速開始位置
検出センサー６０ｋとの間ではある程度高速でベースが
移動し、減速開始位置検出センサー６０ｋと後端位置検
出センサー６０ｍの間では上記速度より小さな減速され
た速度で移動するようにしている。この結果、３つのベ
ース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにそれぞれ支持された３つ
の把持チャック６０ｑにより把持された３枚の短冊テー
プ状支持体５を同期して同時に送ることができる。後端
位置検出センサー６０ｍにより後端位置が検出されるま
での所定距離だけ送った後、各ベースに固定されたシリ
ンダ６０ｎの逆駆動によりピストンを下降させると、レ
バー６０ｏが支点６０ｖ回りに反時計方向に回転してレ
バー６０ｏの両端にロッドでそれぞれ連結された上下一
対の把持チャック６０ｑが互いに離れる方向に移動し
て、短冊テープ状支持体５をレール８上に載置する。そ
の後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの逆回転によ
り、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベ
ース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案
内により、例えば先端側から後端側に一体的に後退す
る。このようにして、レール８沿いに配置された例えば
３枚の短冊テープ状支持体５を間欠的に送ることができ
る。なお、シリンダ６０ｎの駆動及びモータ６０ｂ等の
駆動は制御装置１６０で制御されている。また、テープ
剥離ユニット６１は、供給マガジンストッカー６ｂから
送り出される短冊テープ状支持体５の搬送方向前方側に
設置されていて、短冊テープ状支持体５の下面に貼付ら
れた古い粘着層５ｂを剥がし、剥がした粘着層５ｂを巻
き取るユニットである。
より常時は開き状態に保持される上下一対の側面Ｌ字状
の把持チャック６０ｑを上下動可能に備えている。各ベ
ースに固定されたシリンダ６０ｎの駆動によりピストン
を上昇させると、レバー６０ｏが支点６０ｖ回りに時計
方向に回転してレバー６０ｏの両端にロッド６０ｐでそ
れぞれ連結された上下一対の把持チャック６０ｑが互い
に接近して、短冊テープ状支持体５をレール８から持ち
上げて把持する。その後、モータ６０ｂによるネジ軸６
０ｃの例えば正回転により、ネジ軸６０ｃに螺合するナ
ット６０ｄを介して、ベース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ
が、直進ガイド６０ｉの案内により、例えば後端側から
先端側に一体的に進む。このとき、制御装置１６０の制
御により、先端位置検出センサー６０ｊと減速開始位置
検出センサー６０ｋとの間ではある程度高速でベースが
移動し、減速開始位置検出センサー６０ｋと後端位置検
出センサー６０ｍの間では上記速度より小さな減速され
た速度で移動するようにしている。この結果、３つのベ
ース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにそれぞれ支持された３つ
の把持チャック６０ｑにより把持された３枚の短冊テー
プ状支持体５を同期して同時に送ることができる。後端
位置検出センサー６０ｍにより後端位置が検出されるま
での所定距離だけ送った後、各ベースに固定されたシリ
ンダ６０ｎの逆駆動によりピストンを下降させると、レ
バー６０ｏが支点６０ｖ回りに反時計方向に回転してレ
バー６０ｏの両端にロッドでそれぞれ連結された上下一
対の把持チャック６０ｑが互いに離れる方向に移動し
て、短冊テープ状支持体５をレール８上に載置する。そ
の後、モータ６０ｂによるネジ軸６０ｃの逆回転によ
り、ネジ軸６０ｃに螺合するナット６０ｄを介して、ベ
ース６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが、直進ガイド６０ｉの案
内により、例えば先端側から後端側に一体的に後退す
る。このようにして、レール８沿いに配置された例えば
３枚の短冊テープ状支持体５を間欠的に送ることができ
る。なお、シリンダ６０ｎの駆動及びモータ６０ｂ等の
駆動は制御装置１６０で制御されている。また、テープ
剥離ユニット６１は、供給マガジンストッカー６ｂから
送り出される短冊テープ状支持体５の搬送方向前方側に
設置されていて、短冊テープ状支持体５の下面に貼付ら
れた古い粘着層５ｂを剥がし、剥がした粘着層５ｂを巻
き取るユニットである。
【００２９】テープ貼付ユニット６２は、ＩＣチップ２
を短冊テープ状支持体５に保持させる位置の下方に設置
され、ＩＣチップ２を保持させるとき、又はその前にテ
ープ状の粘着層５ｂを短冊テープ状支持体５の下面に貼
付けるユニットである。搬送チャック９ａは、図８に示
すような構成となっている。すなわち、搬送チャック９
ａを必要とする装置のフレームなどに固定される固定ブ
ラケット９ｇにモータ９を固定し、モータ９の回転軸の
先端にレバー９ｂを固定する。固定ブラケット９ｇに固
定されたコ字状の案内筒９ｄ内を、搬送チャック９ａの
基端が摺動可能に取り付けるとともに、固定ブラケット
９ｇと搬送チャック９ａの基端との間にバネ９ｈを設け
て、案内筒９ｄで移動案内されつつバネ９ｈの付勢力に
より搬送チャック９ａを図８の左下方向に移動してスト
ッパ９ｊで規制される先端位置まで移動可能に付勢す
る。モータ９の回転軸が例えば時計方向に大略９０度回
転すると、回転軸の先端のレバー９ｂが回転軸の中心軸
回りに９０度回転し、レバー９ｂの先端でベアリング９
ｃを後方に移動させる。このとき、ベアリング９ｃを備
えた搬送チャック９ａはその基端が案内筒９ｄで移動案
内されつつ後端位置まで移動させる。搬送チャック９ａ
の先端位置と後端位置は、それぞれ、搬送チャック９ａ
の一部が先端側及び後端側の光センサー９ｅ，９ｆの発
光素子と受光素子との間を通過することにより検出する
ことができる。従って、後端位置に搬送チャック９ａが
位置したことを光センサー９ｆが検出すると、モータ９
の駆動を停止する。よって、モータ９の回転軸に固定さ
れたレバー９ｂにより搬送チャック９ａの移動が規制さ
れている搬送チャック９ａの後端位置で、搬送チャック
９ａが搬送待機させられる。そして、短冊テープ状支持
体５を搬送するとき、モータ９を駆動させて回転軸を介
してレバー９ｂを初期位置まで反時計方向に回転させる
と、バネ９ｈの付勢力によりゆっくりと搬送チャック９
ａが後端位置から先端位置まで移動する。これにより、
搬送チャック９ａの先端で短冊テープ状支持体５の一端
を押して、短冊テープ状支持体５を所定ピッチずつ搬送
させることができる。なお、モータ９は上記制御装置１
６０により駆動制御されている。
を短冊テープ状支持体５に保持させる位置の下方に設置
され、ＩＣチップ２を保持させるとき、又はその前にテ
ープ状の粘着層５ｂを短冊テープ状支持体５の下面に貼
付けるユニットである。搬送チャック９ａは、図８に示
すような構成となっている。すなわち、搬送チャック９
ａを必要とする装置のフレームなどに固定される固定ブ
ラケット９ｇにモータ９を固定し、モータ９の回転軸の
先端にレバー９ｂを固定する。固定ブラケット９ｇに固
定されたコ字状の案内筒９ｄ内を、搬送チャック９ａの
基端が摺動可能に取り付けるとともに、固定ブラケット
９ｇと搬送チャック９ａの基端との間にバネ９ｈを設け
て、案内筒９ｄで移動案内されつつバネ９ｈの付勢力に
より搬送チャック９ａを図８の左下方向に移動してスト
ッパ９ｊで規制される先端位置まで移動可能に付勢す
る。モータ９の回転軸が例えば時計方向に大略９０度回
転すると、回転軸の先端のレバー９ｂが回転軸の中心軸
回りに９０度回転し、レバー９ｂの先端でベアリング９
ｃを後方に移動させる。このとき、ベアリング９ｃを備
えた搬送チャック９ａはその基端が案内筒９ｄで移動案
内されつつ後端位置まで移動させる。搬送チャック９ａ
の先端位置と後端位置は、それぞれ、搬送チャック９ａ
の一部が先端側及び後端側の光センサー９ｅ，９ｆの発
光素子と受光素子との間を通過することにより検出する
ことができる。従って、後端位置に搬送チャック９ａが
位置したことを光センサー９ｆが検出すると、モータ９
の駆動を停止する。よって、モータ９の回転軸に固定さ
れたレバー９ｂにより搬送チャック９ａの移動が規制さ
れている搬送チャック９ａの後端位置で、搬送チャック
９ａが搬送待機させられる。そして、短冊テープ状支持
体５を搬送するとき、モータ９を駆動させて回転軸を介
してレバー９ｂを初期位置まで反時計方向に回転させる
と、バネ９ｈの付勢力によりゆっくりと搬送チャック９
ａが後端位置から先端位置まで移動する。これにより、
搬送チャック９ａの先端で短冊テープ状支持体５の一端
を押して、短冊テープ状支持体５を所定ピッチずつ搬送
させることができる。なお、モータ９は上記制御装置１
６０により駆動制御されている。
【００３０】１０はウェーハ１を載置する載置台であ
る。この載置台１０は、図４に示すように、ＸＹテーブ
ルであり、Ｘテーブル１０ａはモータなどの駆動装置１
０ｂにより短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ
軸方向に往復運動され、Ｙテーブル１０ｃはモータなど
の駆動装置１０ｄにより短冊テープ状支持体５の走行方
向と直交する方向、言い換えれば、Ｘ軸方向と直交する
方向であるＹ軸方向に往復運動される。７はウェーハ１
からＩＣチップ２を１個ずつ吸着するノズル７ａを有す
るＩＣチップ搬送部である。このＩＣチップ搬送部７
は、図４に示すように、モータなどの駆動装置７ｂによ
りノズル７ａを上下動及び回転させるとともに、ノズル
７ａと駆動装置７ｂをＹ軸方向沿いに移動ユニット７ｅ
の案内により、該移動ユニット内のモータなどの駆動装
置によりＹ軸方向にのみ往復運動するようにしている。
一方、載置台１０はＸＹテーブルによりＸ軸及びＹ軸の
両方向に移動可能となっているため、載置台１０が適宜
ＸＹ軸方向に移動することにより、載置台１０上のＩＣ
チップを総てノズル７ａで吸着できるようになってい
る。６３は制御装置であり、ＩＣチップ搬送部７の上下
動用及び回転用駆動装置７ｂ及びＹ軸方向移動用駆動装
置、上下ピッチ駆動軸１１ｂ，１２ｂの駆動装置１１
ａ，１２ａ、載置台１０の駆動装置１０ｂ，１０ｄ、テ
ープ剥離ユニット６１、テープ貼付ユニット６２などの
駆動を制御する。このテーピング装置１０１では、搬送
チャック９ａの間欠的な送りにより供給マガジンストッ
カー６ｂから短冊テープ状支持体５をレール８に供給す
る。このように短冊テープ状支持体５が一枚ずつ供給マ
ガジンストッカー６ｂからレール８に供給されるとき、
レール８に沿って複数配置された短冊テープ状支持体送
りユニット６０の同期駆動により、例えば、レール８に
載置されている短冊テープ状支持体５がそれぞれ一旦把
持されてレール８から持ち上げられレール８沿いに供給
マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６
ａに向けて所定距離だけ搬送され、再びレール８上に送
りユニット６０により保持される。供給マガジンストッ
カー６ｂから短冊テープ状支持体５が一枚レール８上に
送り出される度にレール８上の短冊テープ状支持体５が
一枚だけ短冊テープ状支持体送りユニット６０により収
納マガジンストッカー６ａ内に収納される。一方、短冊
テープ状支持体５は、上記送りユニット６０によりレー
ル８の表面に間欠的に保持されるとともに、ＩＣチップ
搬送部７の駆動に基づき、ノズル７ａによりウェーハ１
からＩＣチップ２を１個ずつ吸着してレール８上の保持
された短冊テープ状支持体５の所定位置まで搬送し、吸
着したＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５の接着層５
ｂ上に保持させる。ＩＣチップ２が保持された短冊テー
プ状支持体５は所定ピッチ毎に間欠的に移動させられて
最終的には収納マガジンストッカー６ａに収納される。
このようにして、短冊テープ状支持体５に所定間隔毎に
保持されたＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５が収
納マガジンストッカー６ａに収納された状態で実装前処
理工程に搬送される。なお、図５において、２００はト
レー３上のＩＣチップ２の有無などを認識するための認
識カメラ、２０１は１個のＩＣチップ２をトレー３から
上方に突き上げてノズル７ａで吸着しやすくするための
突き上げピンである。
る。この載置台１０は、図４に示すように、ＸＹテーブ
ルであり、Ｘテーブル１０ａはモータなどの駆動装置１
０ｂにより短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ
軸方向に往復運動され、Ｙテーブル１０ｃはモータなど
の駆動装置１０ｄにより短冊テープ状支持体５の走行方
向と直交する方向、言い換えれば、Ｘ軸方向と直交する
方向であるＹ軸方向に往復運動される。７はウェーハ１
からＩＣチップ２を１個ずつ吸着するノズル７ａを有す
るＩＣチップ搬送部である。このＩＣチップ搬送部７
は、図４に示すように、モータなどの駆動装置７ｂによ
りノズル７ａを上下動及び回転させるとともに、ノズル
７ａと駆動装置７ｂをＹ軸方向沿いに移動ユニット７ｅ
の案内により、該移動ユニット内のモータなどの駆動装
置によりＹ軸方向にのみ往復運動するようにしている。
一方、載置台１０はＸＹテーブルによりＸ軸及びＹ軸の
両方向に移動可能となっているため、載置台１０が適宜
ＸＹ軸方向に移動することにより、載置台１０上のＩＣ
チップを総てノズル７ａで吸着できるようになってい
る。６３は制御装置であり、ＩＣチップ搬送部７の上下
動用及び回転用駆動装置７ｂ及びＹ軸方向移動用駆動装
置、上下ピッチ駆動軸１１ｂ，１２ｂの駆動装置１１
ａ，１２ａ、載置台１０の駆動装置１０ｂ，１０ｄ、テ
ープ剥離ユニット６１、テープ貼付ユニット６２などの
駆動を制御する。このテーピング装置１０１では、搬送
チャック９ａの間欠的な送りにより供給マガジンストッ
カー６ｂから短冊テープ状支持体５をレール８に供給す
る。このように短冊テープ状支持体５が一枚ずつ供給マ
ガジンストッカー６ｂからレール８に供給されるとき、
レール８に沿って複数配置された短冊テープ状支持体送
りユニット６０の同期駆動により、例えば、レール８に
載置されている短冊テープ状支持体５がそれぞれ一旦把
持されてレール８から持ち上げられレール８沿いに供給
マガジンストッカー６ｂから収納マガジンストッカー６
ａに向けて所定距離だけ搬送され、再びレール８上に送
りユニット６０により保持される。供給マガジンストッ
カー６ｂから短冊テープ状支持体５が一枚レール８上に
送り出される度にレール８上の短冊テープ状支持体５が
一枚だけ短冊テープ状支持体送りユニット６０により収
納マガジンストッカー６ａ内に収納される。一方、短冊
テープ状支持体５は、上記送りユニット６０によりレー
ル８の表面に間欠的に保持されるとともに、ＩＣチップ
搬送部７の駆動に基づき、ノズル７ａによりウェーハ１
からＩＣチップ２を１個ずつ吸着してレール８上の保持
された短冊テープ状支持体５の所定位置まで搬送し、吸
着したＩＣチップ２を短冊テープ状支持体５の接着層５
ｂ上に保持させる。ＩＣチップ２が保持された短冊テー
プ状支持体５は所定ピッチ毎に間欠的に移動させられて
最終的には収納マガジンストッカー６ａに収納される。
このようにして、短冊テープ状支持体５に所定間隔毎に
保持されたＩＣチップ２は、短冊テープ状支持体５が収
納マガジンストッカー６ａに収納された状態で実装前処
理工程に搬送される。なお、図５において、２００はト
レー３上のＩＣチップ２の有無などを認識するための認
識カメラ、２０１は１個のＩＣチップ２をトレー３から
上方に突き上げてノズル７ａで吸着しやすくするための
突き上げピンである。
【００３１】この実施形態では、実装前処理の例とし
て、バンプ形成装置１０２によるバンプ形成工程につい
て説明する。この実装前処理工程では、図２，９，１０
に示すように、ＩＣチップ２のパッド２ａに金などから
なるバンプ２０をバンプボンディング装置２５で形成し
たのち、１個のＩＣチップ２に形成されたすべてのバン
プ２０のＩＣチップ２の表面（実装面）からの高さをレ
ベリングユニット３０でレベリングして大略均一な高さ
としたのち、バンプ２０がＩＣチップ２のパッド２ａに
形成されているか否か、バンプ２０がＩＣチップ２のバ
ンプ形成位置であるパッド２ａの外側にはみ出していな
いか否かなどのバンプ形成の良否検査を行う。バンプ形
成に合格したＩＣチップ２は、実装工程に搬送される。
この実装前処理工程を行うバンプ形成装置１０２では、
テーピング工程から搬送されてきたＩＣチップ２を保持
した短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカ
ー６を供給マガジンストッカー６ｃとして、搬送チャッ
ク９ａの間欠的な送りと同期する送りユニット６０の駆
動によりＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５
をバンプ形成位置、レベリング位置・検査位置にそれぞ
れ搬送して位置決めし、最終の収納マガジンストッカー
６ｄに収納される。バンプボンディング装置２５はバン
プボンディングヘッド２６の先端のキャピラリ２７より
金製のバンプ形成用線材を供給してキャピラリ２７の先
端でボール部を一旦形成したのち、超音波振動を利用し
つつ、図１２に示すように、レール８の下方に設けられ
カートリッジヒータ２８ａを内蔵したヒートブロック２
８上に、真空吸引装置２８ｂによる真空吸引などにより
短冊テープ状支持体５が間欠的に固定されるとともに熱
電対２８ｃにより温度調節制御されるカートリッジヒー
タ２８ａで加熱された短冊テープ状支持体５上のＩＣチ
ップ２のパッド２ａにバンプ２０を形成する。このと
き、短冊テープ状支持体５の金属キャリア５ｃがカート
リッジヒータ２８ａで加熱されて熱変形しないように、
金属キャリア５ｃを加熱せず金属キャリア５ｃの開口５
ｄ内に対応するベースフィルム５ａの該当部分を加熱す
るのが好ましい。１つのＩＣチップ２にバンプ２０の形
成が完了する毎に搬送チャック９ａの間欠送りにて、Ｉ
Ｃチップ２に形成されたバンプ２０がレベリング装置３
０に短冊テープ状支持体５を介して送られ、レベリング
装置３０に、真空吸引装置３０ｂにより真空吸着されて
保持される。そして、上下のプレス盤３０ａ，３０ｄに
よりＩＣチップ２に形成された全てのバンプ２０に押圧
力を加えてバンプ２０の先端を若干押し潰し、ＩＣチッ
プ２の表面からのバンプ２０の高さを大略均一にする。
例えば、バンプ２０の高さが５０〜６０μｍとなりバラ
ツキのある状態から、バンプ２０の高さを４５±２μｍ
に揃える。その後、搬送ユニット６０の間欠送りによ
り、レベリングされたバンプ２０を有するＩＣチップ２
がバンプ形成良否検査装置３１に短冊テープ状支持体５
を介して送られる。この検査装置３１では、ＣＣＤカメ
ラ３１ａにより、ＩＣチップ２の上方から平面的にバン
プ２０の形状及び位置が検査される。すなわち、各バン
プ２０がＩＣチップ２のバンプ２０を形成すべきパッド
２ａに形成されているか否か、パッド２ａの外側にはみ
出していないか否か、などが検査される。ここで、不適
切なバンプ２０があると判断されたＩＣチップ２は、図
１１に示されるＩＣチップ取り出し装置１７により、短
冊テープ状支持体５から取り外されるか、又は図１３に
示されるバッドマーク塗布装置４３０により、バッドマ
ーク４４０をつける。なお、図１０ではバンプ形成良否
検査装置３１を省略して図示している。
て、バンプ形成装置１０２によるバンプ形成工程につい
て説明する。この実装前処理工程では、図２，９，１０
に示すように、ＩＣチップ２のパッド２ａに金などから
なるバンプ２０をバンプボンディング装置２５で形成し
たのち、１個のＩＣチップ２に形成されたすべてのバン
プ２０のＩＣチップ２の表面（実装面）からの高さをレ
ベリングユニット３０でレベリングして大略均一な高さ
としたのち、バンプ２０がＩＣチップ２のパッド２ａに
形成されているか否か、バンプ２０がＩＣチップ２のバ
ンプ形成位置であるパッド２ａの外側にはみ出していな
いか否かなどのバンプ形成の良否検査を行う。バンプ形
成に合格したＩＣチップ２は、実装工程に搬送される。
この実装前処理工程を行うバンプ形成装置１０２では、
テーピング工程から搬送されてきたＩＣチップ２を保持
した短冊テープ状支持体５を収納したマガジンストッカ
ー６を供給マガジンストッカー６ｃとして、搬送チャッ
ク９ａの間欠的な送りと同期する送りユニット６０の駆
動によりＩＣチップ２を保持した短冊テープ状支持体５
をバンプ形成位置、レベリング位置・検査位置にそれぞ
れ搬送して位置決めし、最終の収納マガジンストッカー
６ｄに収納される。バンプボンディング装置２５はバン
プボンディングヘッド２６の先端のキャピラリ２７より
金製のバンプ形成用線材を供給してキャピラリ２７の先
端でボール部を一旦形成したのち、超音波振動を利用し
つつ、図１２に示すように、レール８の下方に設けられ
カートリッジヒータ２８ａを内蔵したヒートブロック２
８上に、真空吸引装置２８ｂによる真空吸引などにより
短冊テープ状支持体５が間欠的に固定されるとともに熱
電対２８ｃにより温度調節制御されるカートリッジヒー
タ２８ａで加熱された短冊テープ状支持体５上のＩＣチ
ップ２のパッド２ａにバンプ２０を形成する。このと
き、短冊テープ状支持体５の金属キャリア５ｃがカート
リッジヒータ２８ａで加熱されて熱変形しないように、
金属キャリア５ｃを加熱せず金属キャリア５ｃの開口５
ｄ内に対応するベースフィルム５ａの該当部分を加熱す
るのが好ましい。１つのＩＣチップ２にバンプ２０の形
成が完了する毎に搬送チャック９ａの間欠送りにて、Ｉ
Ｃチップ２に形成されたバンプ２０がレベリング装置３
０に短冊テープ状支持体５を介して送られ、レベリング
装置３０に、真空吸引装置３０ｂにより真空吸着されて
保持される。そして、上下のプレス盤３０ａ，３０ｄに
よりＩＣチップ２に形成された全てのバンプ２０に押圧
力を加えてバンプ２０の先端を若干押し潰し、ＩＣチッ
プ２の表面からのバンプ２０の高さを大略均一にする。
例えば、バンプ２０の高さが５０〜６０μｍとなりバラ
ツキのある状態から、バンプ２０の高さを４５±２μｍ
に揃える。その後、搬送ユニット６０の間欠送りによ
り、レベリングされたバンプ２０を有するＩＣチップ２
がバンプ形成良否検査装置３１に短冊テープ状支持体５
を介して送られる。この検査装置３１では、ＣＣＤカメ
ラ３１ａにより、ＩＣチップ２の上方から平面的にバン
プ２０の形状及び位置が検査される。すなわち、各バン
プ２０がＩＣチップ２のバンプ２０を形成すべきパッド
２ａに形成されているか否か、パッド２ａの外側にはみ
出していないか否か、などが検査される。ここで、不適
切なバンプ２０があると判断されたＩＣチップ２は、図
１１に示されるＩＣチップ取り出し装置１７により、短
冊テープ状支持体５から取り外されるか、又は図１３に
示されるバッドマーク塗布装置４３０により、バッドマ
ーク４４０をつける。なお、図１０ではバンプ形成良否
検査装置３１を省略して図示している。
【００３２】ＩＣチップ取り出し装置１７は、図１１に
示すように、検査装置３１の下流側に配置され、短冊テ
ープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向沿いに、モ
ータなどの駆動装置１７ｃの駆動により、支持アーム１
７ｇがＸ軸ユニット１７ｄ沿いに移動し、支持アーム１
７ｇに支持されたＹ軸ユニット１７ｅに吊り支持された
吸着ノズル１７ａがモータなどの駆動装置１７ｆの駆動
により、Ｙ軸方向沿いに往復移動する。吸着ノズル１７
ａは、モータなどの駆動装置１７ｂにより上下動するよ
うに駆動される。よって、短冊テープ状支持体５上の不
適切なＩＣチップ２を吸着ノズル１７ａにより吸着して
短冊テープ状支持体５から取り出したのち、不適切チッ
プ回収部１８内に不適切なＩＣチップ２を回収するよう
にしている。このＩＣチップ取り出し装置１７の各駆動
装置１７ｂ，１７ｃ，１７ｆの駆動は、検査装置３１で
の検査結果に基づき、上記制御装置１６２により制御さ
れる。
示すように、検査装置３１の下流側に配置され、短冊テ
ープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸方向沿いに、モ
ータなどの駆動装置１７ｃの駆動により、支持アーム１
７ｇがＸ軸ユニット１７ｄ沿いに移動し、支持アーム１
７ｇに支持されたＹ軸ユニット１７ｅに吊り支持された
吸着ノズル１７ａがモータなどの駆動装置１７ｆの駆動
により、Ｙ軸方向沿いに往復移動する。吸着ノズル１７
ａは、モータなどの駆動装置１７ｂにより上下動するよ
うに駆動される。よって、短冊テープ状支持体５上の不
適切なＩＣチップ２を吸着ノズル１７ａにより吸着して
短冊テープ状支持体５から取り出したのち、不適切チッ
プ回収部１８内に不適切なＩＣチップ２を回収するよう
にしている。このＩＣチップ取り出し装置１７の各駆動
装置１７ｂ，１７ｃ，１７ｆの駆動は、検査装置３１で
の検査結果に基づき、上記制御装置１６２により制御さ
れる。
【００３３】このようにＩＣチップ取り出し装置１７で
ＩＣチップを取り除く代わりに、図１３に示されるバッ
ドマーク塗布装置４３０が検査装置３１の下流に配置さ
れ、シリンダ等の駆動装置１８ａにてマーキングペン１
８ｂを上下させて不適切なＩＣチップ２に例えば黒又は
赤色の×印のバッドマーク４４０をマーキングするよう
にしてもよい。検査装置３１での検査結果に基づき、上
記制御装置１６２の制御により、バッドマーク塗布装置
４３０を駆動して不適切なＩＣチップ２にバッドマーク
４４０を自動的にマーキングすることができる。なお、
上記した各制御装置及び後記する制御装置は互いに必要
に応じて必要な情報を適宜入力又は出力して、全体とし
て適切な動作が行えるようにしている。 一方、検査に
合格したバンプ２０を有するＩＣチップ２は、短冊テー
プ状支持体５に保持されたまま収納マガジンストッカー
６ｄに収納される。短冊テープ状支持体５が収納された
収納マガジンストッカー６ｄは実装工程に搬送される。
このとき、実装前工程と実装工程とがクリーンルームな
どにより隣接して配置されている場合には、そのまま、
実装工程に搬送されるが、クリーンルームなどによりつ
ながっておらず、実装工程への搬送の際にＩＣチップ２
にゴミなどが付着する恐れがある場合には、マガジンス
トッカーをパックするなどして搬送するのが好ましい。
なお、バンプボンディング装置２５のバンプボンディン
グ動作、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸
方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ａ、Ｘ軸方向
と直交するＹ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２
５ｂの駆動は、制御装置６６により制御される。レベリ
ング装置３０の上下プレス盤３０ａ，３０ｄを駆動する
モータなどの駆動装置３０ｃの駆動は、制御装置６５に
より制御される。検査装置３１の検査動作、ＣＣＤカメ
ラ３１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向沿いの移動用のモータ
など駆動装置３１ｂの駆動は、制御装置６４により制御
される。 実装機１０３でＩＣチップ２の実装を行う実
装工程では、図１５，１６に示すように、実装前工程か
ら搬送されてきた短冊テープ状支持体５が収納されたマ
ガジンストッカー６は供給マガジンストッカー６として
ＩＣチップ供給装置４０にセットされる。このＩＣチッ
プ供給装置４０は、モータなどの駆動装置の駆動により
短冊テープ状支持体供給部材４１ａによりマガジンスト
ッカー６から一枚の短冊テープ状支持体５が供給部４２
に送られる。供給部４２においては、カメラ４９によ
り、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を認識し、す
なわち、チップの有無又はバッドマークの有無を認識
し、バッドマークの無いＩＣチップ２についてのみ位置
補正の後、反転装置４５の吸着ノズル４４で短冊テープ
状支持体５から一枚ずつピックアップする。
ＩＣチップを取り除く代わりに、図１３に示されるバッ
ドマーク塗布装置４３０が検査装置３１の下流に配置さ
れ、シリンダ等の駆動装置１８ａにてマーキングペン１
８ｂを上下させて不適切なＩＣチップ２に例えば黒又は
赤色の×印のバッドマーク４４０をマーキングするよう
にしてもよい。検査装置３１での検査結果に基づき、上
記制御装置１６２の制御により、バッドマーク塗布装置
４３０を駆動して不適切なＩＣチップ２にバッドマーク
４４０を自動的にマーキングすることができる。なお、
上記した各制御装置及び後記する制御装置は互いに必要
に応じて必要な情報を適宜入力又は出力して、全体とし
て適切な動作が行えるようにしている。 一方、検査に
合格したバンプ２０を有するＩＣチップ２は、短冊テー
プ状支持体５に保持されたまま収納マガジンストッカー
６ｄに収納される。短冊テープ状支持体５が収納された
収納マガジンストッカー６ｄは実装工程に搬送される。
このとき、実装前工程と実装工程とがクリーンルームな
どにより隣接して配置されている場合には、そのまま、
実装工程に搬送されるが、クリーンルームなどによりつ
ながっておらず、実装工程への搬送の際にＩＣチップ２
にゴミなどが付着する恐れがある場合には、マガジンス
トッカーをパックするなどして搬送するのが好ましい。
なお、バンプボンディング装置２５のバンプボンディン
グ動作、短冊テープ状支持体５の走行方向と平行なＸ軸
方向の移動用のモータなどの駆動装置２５ａ、Ｘ軸方向
と直交するＹ軸方向の移動用のモータなどの駆動装置２
５ｂの駆動は、制御装置６６により制御される。レベリ
ング装置３０の上下プレス盤３０ａ，３０ｄを駆動する
モータなどの駆動装置３０ｃの駆動は、制御装置６５に
より制御される。検査装置３１の検査動作、ＣＣＤカメ
ラ３１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向沿いの移動用のモータ
など駆動装置３１ｂの駆動は、制御装置６４により制御
される。 実装機１０３でＩＣチップ２の実装を行う実
装工程では、図１５，１６に示すように、実装前工程か
ら搬送されてきた短冊テープ状支持体５が収納されたマ
ガジンストッカー６は供給マガジンストッカー６として
ＩＣチップ供給装置４０にセットされる。このＩＣチッ
プ供給装置４０は、モータなどの駆動装置の駆動により
短冊テープ状支持体供給部材４１ａによりマガジンスト
ッカー６から一枚の短冊テープ状支持体５が供給部４２
に送られる。供給部４２においては、カメラ４９によ
り、短冊テープ状支持体５のＩＣチップ２を認識し、す
なわち、チップの有無又はバッドマークの有無を認識
し、バッドマークの無いＩＣチップ２についてのみ位置
補正の後、反転装置４５の吸着ノズル４４で短冊テープ
状支持体５から一枚ずつピックアップする。
【００３４】ＩＣチップ２を吸着した吸着ノズル４４
は、モータ４８の駆動により反転装置４５が、一挙に又
は９０度ずつ、最終的に１８０度回転することにより、
下向きから上向きの状態まで回転させられてＩＣチップ
２の姿勢を１８０度変更する。すなわち、ＩＣチップ供
給装置４０から吸着ノズル４４で吸着した状態では、Ｉ
Ｃチップ２はその実装面である表面が上向きになってお
り、この表面を吸着ノズル４４が吸着している。そし
て、反転装置４５により１８０度反転されて、吸着ノズ
ル４４が上向きになると、ＩＣチップ２の裏面が上向き
に向いた状態となり、このＩＣチップ２の裏面を別のノ
ズル４６で吸着すると、ＩＣチップ２の表面が下向きに
向いた状態となる。この状態で、ノズル４６を膜状の導
電ペースト皿４７に対して昇降させて、ノズル４６に吸
着されたＩＣチップ２の表面のバンプ２０に導電ペース
トを付着（転写）させたのち、吸着ノズル４４を基板保
持装置５０に保持された基板１００の実装位置の上方ま
で移動し、ノズル４６を下降させて基板１００の実装位
置にＩＣチップ２を実装する。
は、モータ４８の駆動により反転装置４５が、一挙に又
は９０度ずつ、最終的に１８０度回転することにより、
下向きから上向きの状態まで回転させられてＩＣチップ
２の姿勢を１８０度変更する。すなわち、ＩＣチップ供
給装置４０から吸着ノズル４４で吸着した状態では、Ｉ
Ｃチップ２はその実装面である表面が上向きになってお
り、この表面を吸着ノズル４４が吸着している。そし
て、反転装置４５により１８０度反転されて、吸着ノズ
ル４４が上向きになると、ＩＣチップ２の裏面が上向き
に向いた状態となり、このＩＣチップ２の裏面を別のノ
ズル４６で吸着すると、ＩＣチップ２の表面が下向きに
向いた状態となる。この状態で、ノズル４６を膜状の導
電ペースト皿４７に対して昇降させて、ノズル４６に吸
着されたＩＣチップ２の表面のバンプ２０に導電ペース
トを付着（転写）させたのち、吸着ノズル４４を基板保
持装置５０に保持された基板１００の実装位置の上方ま
で移動し、ノズル４６を下降させて基板１００の実装位
置にＩＣチップ２を実装する。
【００３５】ノズル４６は、モータなどの駆動装置４６
ａにより上下動されるとともに、モータなどの駆動装置
４６ｃの駆動により、移動案内ユニット４６ｂ沿いに、
反転装置４５と、導電ペースト皿４７と、基板保持装置
５０との間を移動する。よって、基板１００に対して、
ノズル４６がＸ軸方向に移動する一方、基板１００がモ
ータ５０ａによりＹ軸方向に移動することにより、基板
１００のＸ軸及びＹ軸の両方向の所望の位置に実装する
ことができるようにしている。なお、図１５には、ノズ
ル４６の軌跡を矢印で示す。 ＩＣチップ２が実装され
た基板１００は、高温炉内に搬送されてＩＣチップ２の
バンプ２０と基板１００との間などにある導電ペースト
を軟化させたのち、封止用樹脂をＩＣチップ２と基板１
００との間などに供給し、高温炉でこの封止用樹脂を硬
化させて、実装工程を終了する。
ａにより上下動されるとともに、モータなどの駆動装置
４６ｃの駆動により、移動案内ユニット４６ｂ沿いに、
反転装置４５と、導電ペースト皿４７と、基板保持装置
５０との間を移動する。よって、基板１００に対して、
ノズル４６がＸ軸方向に移動する一方、基板１００がモ
ータ５０ａによりＹ軸方向に移動することにより、基板
１００のＸ軸及びＹ軸の両方向の所望の位置に実装する
ことができるようにしている。なお、図１５には、ノズ
ル４６の軌跡を矢印で示す。 ＩＣチップ２が実装され
た基板１００は、高温炉内に搬送されてＩＣチップ２の
バンプ２０と基板１００との間などにある導電ペースト
を軟化させたのち、封止用樹脂をＩＣチップ２と基板１
００との間などに供給し、高温炉でこの封止用樹脂を硬
化させて、実装工程を終了する。
【００３６】ＩＣチップ供給装置４０の短冊テープ状支
持体供給部材４１ａの駆動、カメラ４９による認識動
作、上記反転装置４５のモータ４８及び吸着ノズル４４
の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の吸着及び吸着解
放動作、ノズル４６の上下動用の駆動装置４６ａ、ノズ
ル移動用の駆動装置４６ｃ、基板保持装置５０のＹ軸方
向移動用の駆動装置５０ａ等の駆動装置の駆動は、上記
他の制御装置と関連して制御動作を行う制御装置６７に
より制御される。
持体供給部材４１ａの駆動、カメラ４９による認識動
作、上記反転装置４５のモータ４８及び吸着ノズル４４
の吸着及び吸着解放動作、ノズル４６の吸着及び吸着解
放動作、ノズル４６の上下動用の駆動装置４６ａ、ノズ
ル移動用の駆動装置４６ｃ、基板保持装置５０のＹ軸方
向移動用の駆動装置５０ａ等の駆動装置の駆動は、上記
他の制御装置と関連して制御動作を行う制御装置６７に
より制御される。
【００３７】上記第１実施形態では、複数のＩＣチップ
２を短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程
と、実装前処理工程と、実装工程とのそれぞれにおい
て、工程完了時、短冊テープ状支持体５を収納したマガ
ジンストッカーを各工程毎に供給マガジンストッカーと
している。しかしながら、本発明の第２実施形態として
は、具体的には図示しないが、供給マガジンストッカー
から収納マガジンストッカーに向けて短冊テープ状支持
体５を間欠的に走行させつつ、テーピング装置１０１で
テーピング工程を行い、バンプ形成装置１０２でバンプ
ボンディング、レベリング、バンプ検査の実装前処理工
程を行い、実装機１０３でＩＣチップ２の基板１００へ
の実装工程を行うようにしてもよい。これらの工程は通
常クリーンルーム内で行う。この場合には、各工程毎に
短冊テープ状支持体５を収納・供給操作する必要がな
く、かつ、マガジンストッカー搬送時にパッキングなど
する必要がなくなる。
２を短冊テープ状支持体５に保持させるテーピング工程
と、実装前処理工程と、実装工程とのそれぞれにおい
て、工程完了時、短冊テープ状支持体５を収納したマガ
ジンストッカーを各工程毎に供給マガジンストッカーと
している。しかしながら、本発明の第２実施形態として
は、具体的には図示しないが、供給マガジンストッカー
から収納マガジンストッカーに向けて短冊テープ状支持
体５を間欠的に走行させつつ、テーピング装置１０１で
テーピング工程を行い、バンプ形成装置１０２でバンプ
ボンディング、レベリング、バンプ検査の実装前処理工
程を行い、実装機１０３でＩＣチップ２の基板１００へ
の実装工程を行うようにしてもよい。これらの工程は通
常クリーンルーム内で行う。この場合には、各工程毎に
短冊テープ状支持体５を収納・供給操作する必要がな
く、かつ、マガジンストッカー搬送時にパッキングなど
する必要がなくなる。
【００３８】上記金属キャリア５ｃの開口５ｄは、他の
工程との関係でＩＣチップ２の大きさより相当大きくし
てもよい。例えば、上記実装前処理工程でバンプ２０を
ＩＣチップ２に形成するとき、ＩＣチップ２が小さ過ぎ
て、吸着ブロック２８の吸引穴２８ａから真空吸引して
もＩＣチップ２を吸着ブロック２８側に十分に吸着でき
ない場合には、本発明の第３実施形態として図１７，１
８に示すように、枠体の押え具７０を金属キャリア５ｃ
の開口５ｄ内に挿入できる程度の大きさの開口５ｄとす
る。このようにすることにより、押え具７０により、Ｉ
Ｃチップ２の周囲の粘着層５ｂ及びベースフィルム５ａ
をヒートブロックの吸着ブロック２８側に押え付けて、
押え具７０の開口枠の開口７０ａ内のＩＣチップ２を吸
着ブロック２８で安定して固定保持することができるの
で、小さいＩＣチップも十分に吸着することができる。
なお、粘着層５ｂにおいて、押え具７０により押え付け
られる部分は、この部分に他の大きさのＩＣチップ２も
載置されない場合には、粘着層５ｂを形成しないように
するか、又は、押え具７０で押え付ける部分に他の大き
さのＩＣチップ２が保持される場合には、開口７０の中
央部分は全面又は細かいドット状に粘着層５ｂを形成し
てＩＣチップ２を確実に保持できるようにする一方、押
え具７０で押え付けられる部分は粗いドット状に形成し
て粘着力を小さくするようにして、押え具７０で押え付
けたのち、押え具７０を短冊テープ状支持体５から取り
外すとき、円滑に取り外すことができるようにしてもよ
い。また、本発明の他の実施形態として、上記金属キャ
リア５ｃを配置する代わりに、短冊テープ状支持体５に
金属キャリア５ｃと同様な剛性を付与しうる合成樹脂な
どからなる非金属キャリアを用いてもよい。
工程との関係でＩＣチップ２の大きさより相当大きくし
てもよい。例えば、上記実装前処理工程でバンプ２０を
ＩＣチップ２に形成するとき、ＩＣチップ２が小さ過ぎ
て、吸着ブロック２８の吸引穴２８ａから真空吸引して
もＩＣチップ２を吸着ブロック２８側に十分に吸着でき
ない場合には、本発明の第３実施形態として図１７，１
８に示すように、枠体の押え具７０を金属キャリア５ｃ
の開口５ｄ内に挿入できる程度の大きさの開口５ｄとす
る。このようにすることにより、押え具７０により、Ｉ
Ｃチップ２の周囲の粘着層５ｂ及びベースフィルム５ａ
をヒートブロックの吸着ブロック２８側に押え付けて、
押え具７０の開口枠の開口７０ａ内のＩＣチップ２を吸
着ブロック２８で安定して固定保持することができるの
で、小さいＩＣチップも十分に吸着することができる。
なお、粘着層５ｂにおいて、押え具７０により押え付け
られる部分は、この部分に他の大きさのＩＣチップ２も
載置されない場合には、粘着層５ｂを形成しないように
するか、又は、押え具７０で押え付ける部分に他の大き
さのＩＣチップ２が保持される場合には、開口７０の中
央部分は全面又は細かいドット状に粘着層５ｂを形成し
てＩＣチップ２を確実に保持できるようにする一方、押
え具７０で押え付けられる部分は粗いドット状に形成し
て粘着力を小さくするようにして、押え具７０で押え付
けたのち、押え具７０を短冊テープ状支持体５から取り
外すとき、円滑に取り外すことができるようにしてもよ
い。また、本発明の他の実施形態として、上記金属キャ
リア５ｃを配置する代わりに、短冊テープ状支持体５に
金属キャリア５ｃと同様な剛性を付与しうる合成樹脂な
どからなる非金属キャリアを用いてもよい。
【００３９】上記各実施形態によれば、実装前処理工程
において、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を取
り外すことなく、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２
を保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行
うことができるため、実装工程前においてトレーなどか
らＩＣチップ２を取り出すとき及び再び収納させるとき
にＩＣチップ２に生じていた損傷を確実に防止すること
ができるとともに、取り出し作業及び収納作業用の装置
が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップ２を
トレーなどから取り出したり、収納したりする工程が省
略でき、ＩＣチップ２の実装工程全体のタクトを短くす
ることができる。
において、短冊テープ状支持体５からＩＣチップ２を取
り外すことなく、短冊テープ状支持体５にＩＣチップ２
を保持した状態でバンプ形成工程などの実装前処理を行
うことができるため、実装工程前においてトレーなどか
らＩＣチップ２を取り出すとき及び再び収納させるとき
にＩＣチップ２に生じていた損傷を確実に防止すること
ができるとともに、取り出し作業及び収納作業用の装置
が不要となる。また、実装前処理工程でＩＣチップ２を
トレーなどから取り出したり、収納したりする工程が省
略でき、ＩＣチップ２の実装工程全体のタクトを短くす
ることができる。
【００４０】また、従来トレーにＩＣチップを収納する
場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移
動しないようにＩＣチップ２の大きさに対応させた大き
さとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、
その大きさに対応したトレーを用意しなければならなか
った。しかしながら、上記各実施形態では、金属キャリ
ア５ｃのある短冊テープ状支持体５では、そのＩＣチッ
プ２の収納用の開口５ｄを種々のＩＣチップ２の最大寸
法以上とすることにより、そのままの状態で、大きさの
異なるＩＣチップ２に対しても１種類の短冊テープ状支
持体５があれば保持可能であり、汎用性の高いものとな
る。よって、従来の問題を解消することができる。ま
た、上記各実施形態のように短冊テープ状支持体５に汎
用性をもたせた場合において、短冊テープ状支持体５の
粘着層５ｂにより開口５ｄ内のＩＣチップ２を保持する
ため、開口５ｄの大きさがＩＣチップ２の大きさより大
きくてもＩＣチップ２が開口５ｄ内で不用意に移動する
ことがなく、ＩＣチップ２が損傷するのを防止すること
ができる。
場合には、トレーの収納凹部はＩＣチップが不用意に移
動しないようにＩＣチップ２の大きさに対応させた大き
さとなっているため、ＩＣチップの大きさが異なると、
その大きさに対応したトレーを用意しなければならなか
った。しかしながら、上記各実施形態では、金属キャリ
ア５ｃのある短冊テープ状支持体５では、そのＩＣチッ
プ２の収納用の開口５ｄを種々のＩＣチップ２の最大寸
法以上とすることにより、そのままの状態で、大きさの
異なるＩＣチップ２に対しても１種類の短冊テープ状支
持体５があれば保持可能であり、汎用性の高いものとな
る。よって、従来の問題を解消することができる。ま
た、上記各実施形態のように短冊テープ状支持体５に汎
用性をもたせた場合において、短冊テープ状支持体５の
粘着層５ｂにより開口５ｄ内のＩＣチップ２を保持する
ため、開口５ｄの大きさがＩＣチップ２の大きさより大
きくてもＩＣチップ２が開口５ｄ内で不用意に移動する
ことがなく、ＩＣチップ２が損傷するのを防止すること
ができる。
【００４１】また、ＩＣチップ２が小さなものでは、各
処理工程においてＩＣチップ２を真空吸引するとき、Ｉ
Ｃチップ２に対向してＩＣチップ２を吸引できる真空吸
引孔の数が少なくなり、ＩＣチップ２の吸引保持力が小
さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体５の粘
着層５ｂの粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分
を補うこともできる。また、実装前処理工程で、バンプ
形成後にバンプ２０の高さのレベリングを行うとき、Ｉ
Ｃチップ２自体に反りがある場合には、バンプ２０のレ
ベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状
支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でレベリングを
行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体５及びＩＣ
チップ２に押圧力が作用したとき、ＩＣチップ２の反り
を短冊テープ状支持体５のベースフィルム５ａなどで吸
収することができ、レベリングの精度をより向上させる
ことができる。
処理工程においてＩＣチップ２を真空吸引するとき、Ｉ
Ｃチップ２に対向してＩＣチップ２を吸引できる真空吸
引孔の数が少なくなり、ＩＣチップ２の吸引保持力が小
さいといった問題があるが、短冊テープ状支持体５の粘
着層５ｂの粘着力を大きくすれば、吸引保持力の不足分
を補うこともできる。また、実装前処理工程で、バンプ
形成後にバンプ２０の高さのレベリングを行うとき、Ｉ
Ｃチップ２自体に反りがある場合には、バンプ２０のレ
ベリングが不均一になる傾向があったが、短冊テープ状
支持体５にＩＣチップ２を保持した状態でレベリングを
行えば、レベリング時に短冊テープ状支持体５及びＩＣ
チップ２に押圧力が作用したとき、ＩＣチップ２の反り
を短冊テープ状支持体５のベースフィルム５ａなどで吸
収することができ、レベリングの精度をより向上させる
ことができる。
【００４２】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、実装前処理は、上記バンプ形成に限定されるもので
はなく、バンプ形成以外の、実装前に必要な他の処理で
あってもよい。
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、実装前処理は、上記バンプ形成に限定されるもので
はなく、バンプ形成以外の、実装前に必要な他の処理で
あってもよい。
【００４３】上記第１実施形態及び第２実施形態ではテ
ーピング装置１０１でテーピング工程を行っているが、
本発明の第４実施形態としては、短冊テープ状支持体５
であるベースフィルム５ａを金属（例えば厚さ数１０μ
ｍ〜１００μｍのリードフレーム用のアルミニウム又は
銅などの金属）とし、まず、ベースフィルム５ａ上にペ
ースト塗布装置５１によりダイボンディング用ペースト
（例えば銀バラジウムなど）５２を塗布し、次に、上記
ペースト５２上にＩＣチップ２を載置した後、キュア部
５３で昇温（例えば銀ペーストで１８０℃で５分間加
熱）させてペースト５２を固めるダイボンディング法を
用いている（図１９及び２０）。この方法では、ＩＣチ
ップ２とベースフィルム５ａとが完全固定されるため、
実装前処理であるバンピングの接合状態が良好になる。
また、ベースフィルム５ａが金属単層であるため、テー
プ品質やコストやリサイクルの面で有利である。
ーピング装置１０１でテーピング工程を行っているが、
本発明の第４実施形態としては、短冊テープ状支持体５
であるベースフィルム５ａを金属（例えば厚さ数１０μ
ｍ〜１００μｍのリードフレーム用のアルミニウム又は
銅などの金属）とし、まず、ベースフィルム５ａ上にペ
ースト塗布装置５１によりダイボンディング用ペースト
（例えば銀バラジウムなど）５２を塗布し、次に、上記
ペースト５２上にＩＣチップ２を載置した後、キュア部
５３で昇温（例えば銀ペーストで１８０℃で５分間加
熱）させてペースト５２を固めるダイボンディング法を
用いている（図１９及び２０）。この方法では、ＩＣチ
ップ２とベースフィルム５ａとが完全固定されるため、
実装前処理であるバンピングの接合状態が良好になる。
また、ベースフィルム５ａが金属単層であるため、テー
プ品質やコストやリサイクルの面で有利である。
【００４４】さらに、この第４実施形態では、ＩＣチッ
プ２をベースフィルム５ａから取り出す際、図２１に示
すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り
取り装置の一例のレーザ照射装置５４によるレーザ照射
を用いて金属のベースフィルム５ａを焼き切り、ベース
フィルム５ａがＩＣチップ２にくっついたままの状態で
次の実装工程へ移載される。金属のベースフィルム５ａ
がＩＣチップ２の裏面に接合された状態で実装されるこ
とにより、金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の
放熱板の役割を果たすことができ、実装後の回路の動作
の安定性の向上になる。また、この実施形態によれば、
ベースフィルム５ａをレーザ照射による焼き切るため、
ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なって
も、レーザ照射の位置をそれらに対応して変更するだけ
で容易に対応することができる。
プ２をベースフィルム５ａから取り出す際、図２１に示
すように、ＩＣチップ取り出し装置の一例としての切り
取り装置の一例のレーザ照射装置５４によるレーザ照射
を用いて金属のベースフィルム５ａを焼き切り、ベース
フィルム５ａがＩＣチップ２にくっついたままの状態で
次の実装工程へ移載される。金属のベースフィルム５ａ
がＩＣチップ２の裏面に接合された状態で実装されるこ
とにより、金属のベースフィルム５ａがＩＣチップ２の
放熱板の役割を果たすことができ、実装後の回路の動作
の安定性の向上になる。また、この実施形態によれば、
ベースフィルム５ａをレーザ照射による焼き切るため、
ＩＣチップ２の大きさが異なったり、形状が異なって
も、レーザ照射の位置をそれらに対応して変更するだけ
で容易に対応することができる。
【００４５】また、他の方法としては、本発明の第５実
施形態として図２２に示すように、ＩＣチップ取り出し
装置の一例としての切り取り装置の一例のカッター装置
５５のカッター５６による金属のベースフィルム５ａの
切断があり、ベースフィルム５ａの一部とＩＣチップ２
とが一体的に取り出すことができ、上記第４実施形態と
同様の効果が得られる。カッター装置５５の先端に固定
される上記カッター５６としては、例えばダイヤモンド
カッター等が用いられる。この実施形態によれば、ベー
スフィルム５ａをカッター５６で切断するため、ＩＣチ
ップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、カッ
ター５６による切断位置をそれらに対応して変更するだ
けで容易に対応することができる。
施形態として図２２に示すように、ＩＣチップ取り出し
装置の一例としての切り取り装置の一例のカッター装置
５５のカッター５６による金属のベースフィルム５ａの
切断があり、ベースフィルム５ａの一部とＩＣチップ２
とが一体的に取り出すことができ、上記第４実施形態と
同様の効果が得られる。カッター装置５５の先端に固定
される上記カッター５６としては、例えばダイヤモンド
カッター等が用いられる。この実施形態によれば、ベー
スフィルム５ａをカッター５６で切断するため、ＩＣチ
ップ２の大きさが異なったり、形状が異なっても、カッ
ター５６による切断位置をそれらに対応して変更するだ
けで容易に対応することができる。
【００４６】さらに、他の方法としては、本発明の第６
実施形態として図２３に示すように、ＩＣチップ取り出
し装置の一例としての切り取り装置の一例の打ち抜き用
金型５７により、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａの
一部とを一体的に打ち抜く打抜き方法があり、上記第４
実施形態と同様の効果が得られる。図２３において、案
内盤１２８は、金型５７の下降によりベースフィルム５
ａを打ち抜くとき、金型５７に対する開口部を有してお
り、金型５７の打ち抜き時に案内盤１２８が損傷しない
ようにしている。この実施形態によれば、金型５７によ
る打ち抜きのために、ベースフィルム５ａの切断速度が
他の実施形態より早く行うことができる。
実施形態として図２３に示すように、ＩＣチップ取り出
し装置の一例としての切り取り装置の一例の打ち抜き用
金型５７により、ＩＣチップ２とベースフィルム５ａの
一部とを一体的に打ち抜く打抜き方法があり、上記第４
実施形態と同様の効果が得られる。図２３において、案
内盤１２８は、金型５７の下降によりベースフィルム５
ａを打ち抜くとき、金型５７に対する開口部を有してお
り、金型５７の打ち抜き時に案内盤１２８が損傷しない
ようにしている。この実施形態によれば、金型５７によ
る打ち抜きのために、ベースフィルム５ａの切断速度が
他の実施形態より早く行うことができる。
【００４７】図２１〜図２３において、ＩＣチップ２の
移動による移載ミスを防ぐために、ベースフィルム５ａ
を切り取る際に、ベースフィルム５ａからＩＣチップ２
とベースフィルム５ａの一部を残りのベースフィルム５
ａから完全に切り放すのではなく、残りのベースフィル
ム５ａと一部つながっている部分であるＩＣチップ保持
部５８を残しておくとよい。なお、図２１〜図２３で
は、ＩＣチップ保持部５８は１箇所であるが、複数箇所
設けてもよい。図２１〜図３２では、ＩＣチップをベー
スフィルム５ａの一部とともにベースフィルム５ａから
切り取った後、ベースフィルム５ａの一部とともにＩＣ
チップ２を移動させているが、移動による移載ミスを防
止するため、次工程の実装工程のＩＣチップ２のピック
アップ装置（例えば、図１４の反転装置４５）が、上記
切り取り位置まで移動してピックアップするようにして
もよい。なお、図２１，２２において、案内盤１２８
は、例えば超硬合金などの剛体が好ましいが、短冊テー
プ状支持体５の材質などに応じて交換可能として、他の
種々の材料のものを使用することができる。
移動による移載ミスを防ぐために、ベースフィルム５ａ
を切り取る際に、ベースフィルム５ａからＩＣチップ２
とベースフィルム５ａの一部を残りのベースフィルム５
ａから完全に切り放すのではなく、残りのベースフィル
ム５ａと一部つながっている部分であるＩＣチップ保持
部５８を残しておくとよい。なお、図２１〜図２３で
は、ＩＣチップ保持部５８は１箇所であるが、複数箇所
設けてもよい。図２１〜図３２では、ＩＣチップをベー
スフィルム５ａの一部とともにベースフィルム５ａから
切り取った後、ベースフィルム５ａの一部とともにＩＣ
チップ２を移動させているが、移動による移載ミスを防
止するため、次工程の実装工程のＩＣチップ２のピック
アップ装置（例えば、図１４の反転装置４５）が、上記
切り取り位置まで移動してピックアップするようにして
もよい。なお、図２１，２２において、案内盤１２８
は、例えば超硬合金などの剛体が好ましいが、短冊テー
プ状支持体５の材質などに応じて交換可能として、他の
種々の材料のものを使用することができる。
【００４８】図２４，２５に、上記第４〜６実施形態に
おいて、ベースフィルム５ａの一部と一体的にＩＣチッ
プ２をベースフィルム５ａから切り取ったのち、基板１
００に実装し、封止樹脂７１により封止した状態を示
す。図２４では、ベースフィルム５ａの一部から基板１
００までの間を総て封止樹脂７１で封止する場合を示
す。この例では、ＩＣチップ２に固定されているベース
フィルム５ａの一部を利用して、封止樹脂７１を保持す
ることができる。また、図２５では、ＩＣチップ２と基
板１００との間のみ封止樹脂７１で封止する場合を示
す。図２４，２５のいずれの場合にも、金属製のベース
フィルム５ａをＩＣチップ２の上面側に露出して配置し
ているため、ベースフィルム５ａを放熱板として機能さ
せることにより、ＩＣチップ２の放熱効果を向上させる
ことができる。 上記実施形態によれば、リードフレー
ムと大略同様な形状及び厚さに短冊テープ状支持体５を
構成すれば、リードフレーム用の搬送装置、把持装置等
を転用することができ、特別に搬送装置、把持装置等を
設計、製造、又は購入する必要が無い。
おいて、ベースフィルム５ａの一部と一体的にＩＣチッ
プ２をベースフィルム５ａから切り取ったのち、基板１
００に実装し、封止樹脂７１により封止した状態を示
す。図２４では、ベースフィルム５ａの一部から基板１
００までの間を総て封止樹脂７１で封止する場合を示
す。この例では、ＩＣチップ２に固定されているベース
フィルム５ａの一部を利用して、封止樹脂７１を保持す
ることができる。また、図２５では、ＩＣチップ２と基
板１００との間のみ封止樹脂７１で封止する場合を示
す。図２４，２５のいずれの場合にも、金属製のベース
フィルム５ａをＩＣチップ２の上面側に露出して配置し
ているため、ベースフィルム５ａを放熱板として機能さ
せることにより、ＩＣチップ２の放熱効果を向上させる
ことができる。 上記実施形態によれば、リードフレー
ムと大略同様な形状及び厚さに短冊テープ状支持体５を
構成すれば、リードフレーム用の搬送装置、把持装置等
を転用することができ、特別に搬送装置、把持装置等を
設計、製造、又は購入する必要が無い。
【００４９】また、マガジンストッカー６内に短冊テー
プ状支持体５を収納保持するとき、ＩＣチップ２が短冊
テープ状支持体５などに接触しない程度に間隔をあけて
互いに離れた状態で収納保持すれば、ＩＣチップ２が短
冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷すると
いったことが防止できる。よつて、ＩＣチップ２が、単
なる薄い平板状のもののみならず、球形や直方体形状な
どの立体的なものであっても、このように収納保持すれ
ば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意
に接触して損傷するといったことが防止できる。また、
短冊テープ状支持体５単位でＩＣチップ２の種類を簡単
にかつ用意に変更することができ、トレーやテープカセ
ットなどで多量にＩＣチップを供給するものと比較し
て、少量単位でＩＣチップを交換することができ、多種
のＩＣチップ基板を少量生産に好適なものとなる。
プ状支持体５を収納保持するとき、ＩＣチップ２が短冊
テープ状支持体５などに接触しない程度に間隔をあけて
互いに離れた状態で収納保持すれば、ＩＣチップ２が短
冊テープ状支持体５などに不用意に接触して損傷すると
いったことが防止できる。よつて、ＩＣチップ２が、単
なる薄い平板状のもののみならず、球形や直方体形状な
どの立体的なものであっても、このように収納保持すれ
ば、ＩＣチップ２が短冊テープ状支持体５などに不用意
に接触して損傷するといったことが防止できる。また、
短冊テープ状支持体５単位でＩＣチップ２の種類を簡単
にかつ用意に変更することができ、トレーやテープカセ
ットなどで多量にＩＣチップを供給するものと比較し
て、少量単位でＩＣチップを交換することができ、多種
のＩＣチップ基板を少量生産に好適なものとなる。
【００５０】また、短冊テープ状支持体５は、ベースフ
ィルム５ａを枠状のキャリア５ｃで支持するようにした
ので、ベースフィルム５ａのみの場合と比較して、キャ
リア５ｃの剛性により短冊テープ状支持体５全体の剛性
を高めることができ、短冊テープ状支持体５を搬送する
ときなど取り扱いやすくなる。また、ＩＣチップ２を保
持するベースフィルム５ａは、その粘着層５ｂの粘着力
が低下したときなどには、キャリア５ｃからベースフィ
ルム５ａを剥がして新たな粘着層５ｂを有するベースフ
ィルム５ａをキャリア５ｃに貼り付けることにより、キ
ャリア５ｃを再利用することができる。また、ベースフ
ィルム５ａを金属製により構成する場合には、ベースフ
ィルム５ａをキャリア５ｃから取り外したのち溶融する
などして再利用することができる。
ィルム５ａを枠状のキャリア５ｃで支持するようにした
ので、ベースフィルム５ａのみの場合と比較して、キャ
リア５ｃの剛性により短冊テープ状支持体５全体の剛性
を高めることができ、短冊テープ状支持体５を搬送する
ときなど取り扱いやすくなる。また、ＩＣチップ２を保
持するベースフィルム５ａは、その粘着層５ｂの粘着力
が低下したときなどには、キャリア５ｃからベースフィ
ルム５ａを剥がして新たな粘着層５ｂを有するベースフ
ィルム５ａをキャリア５ｃに貼り付けることにより、キ
ャリア５ｃを再利用することができる。また、ベースフ
ィルム５ａを金属製により構成する場合には、ベースフ
ィルム５ａをキャリア５ｃから取り外したのち溶融する
などして再利用することができる。
【００５１】上記実施形態においては、ベースフィルム
５ａとキャリア５ｃとを同一の金属で形成する場合には
一体的に製造して、必要に応じて、粘着層５ｂをベース
フィルム５ａに貼り付けるようにしてもよい。なお、上
記各実施形態において、短冊状テープ状支持体に保持す
る対象としては、直方体状のＩＣチップに限らず、球形
など任意の形状のＩＣチップを短冊状テープ状支持体に
保持することもできる。本発明は、添付図面を参照しな
がら好ましい実施形態に関連して充分に記載されている
が、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修
正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請
求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおい
て、その中に含まれると理解されるべきである。
５ａとキャリア５ｃとを同一の金属で形成する場合には
一体的に製造して、必要に応じて、粘着層５ｂをベース
フィルム５ａに貼り付けるようにしてもよい。なお、上
記各実施形態において、短冊状テープ状支持体に保持す
る対象としては、直方体状のＩＣチップに限らず、球形
など任意の形状のＩＣチップを短冊状テープ状支持体に
保持することもできる。本発明は、添付図面を参照しな
がら好ましい実施形態に関連して充分に記載されている
が、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修
正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請
求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおい
て、その中に含まれると理解されるべきである。
【図１】 本発明の第１実施形態にかかるＩＣチップの
供給及び実装方法においてＩＣチップを短冊テープ状支
持体に保持する状態の説明図である。
供給及び実装方法においてＩＣチップを短冊テープ状支
持体に保持する状態の説明図である。
【図２】 上記第１実施形態の供給及び実装方法の説明
図である。
図である。
【図３】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）は
それぞれマガジンストッカーの斜視図、短冊テープ状支
持体の端部での断面図、短冊テープ状支持体のキャリア
の開口部分での断面図、変形例にかかる短冊テープ状支
持体の変形例の斜視図、さらに別の変形例にかかる短冊
テープ状支持体の粘着層の斜視図である。
それぞれマガジンストッカーの斜視図、短冊テープ状支
持体の端部での断面図、短冊テープ状支持体のキャリア
の開口部分での断面図、変形例にかかる短冊テープ状支
持体の変形例の斜視図、さらに別の変形例にかかる短冊
テープ状支持体の粘着層の斜視図である。
【図４】 上記供給及び実装方法のテーピング工程を行
うテーピング装置の部分的な概略斜視図である。上記テ
ーピング装置の概略斜視図である。
うテーピング装置の部分的な概略斜視図である。上記テ
ーピング装置の概略斜視図である。
【図５】 上記テーピング装置の概略斜視図である。
【図６】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ案内部材を説明す
るための概略斜視図及び背面図である。
るための概略斜視図及び背面図である。
【図７】 上記第１実施形態での送りユニットの斜視図
である。
である。
【図８】 上記第１実施形態での短冊テープ状支持体の
搬送チャックの斜視図である。
搬送チャックの斜視図である。
【図９】 上記供給及び実装方法のバンプ形成工程を行
うバンプ形成装置の部分的な概略斜視図である。
うバンプ形成装置の部分的な概略斜視図である。
【図１０】 上記バンプ形成装置の概略斜視図である。
【図１１】 上記供給及び実装方法において不適切なＩ
Ｃチップを取り出すためのＩＣチップ取り出し装置の斜
視図である。
Ｃチップを取り出すためのＩＣチップ取り出し装置の斜
視図である。
【図１２】 上記バンプ形成装置のヒートブロック及び
レベリング装置下部の概略斜視図である。
レベリング装置下部の概略斜視図である。
【図１３】 上記供給及び実装方法において不適切なＩ
Ｃチップにバッドマークをマーキングするためのバッド
マーク塗布装置などの斜視図である。
Ｃチップにバッドマークをマーキングするためのバッド
マーク塗布装置などの斜視図である。
【図１４】 上記実装方法の実装工程の分解説明図であ
る。
る。
【図１５】 図１４の実装工程を行う実装機の部分的な
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１６】 上記供給方法を実施するための供給装置を
含む上記実装機の概略斜視図である。
含む上記実装機の概略斜視図である。
【図１７】 本発明の第３実施形態にかかる短冊テープ
状支持体に押え具を挿入したときの部分斜視図である。
状支持体に押え具を挿入したときの部分斜視図である。
【図１８】 本発明の第３実施形態として、バンプ形成
工程において、図１７の状態での短冊テープ状支持体及
び案内盤の部分的な一部断面側面図である。
工程において、図１７の状態での短冊テープ状支持体及
び案内盤の部分的な一部断面側面図である。
【図１９】 本発明の第４実施形態のＩＣチップの供給
及び実装方法の説明図である。
及び実装方法の説明図である。
【図２０】 本発明の上記第４実施形態にかかる、ＩＣ
チップを短冊テープ状支持体に保持するためのダイボン
ディング工程を備えたＩＣチップの供給装置の概略斜視
図である。
チップを短冊テープ状支持体に保持するためのダイボン
ディング工程を備えたＩＣチップの供給装置の概略斜視
図である。
【図２１】 本発明の上記第４実施形態にかかるベース
フィルムの切り取り装置の斜視図である。
フィルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２２】 本発明の第５実施形態にかかるベースフィ
ルムの切り取り装置の斜視図である。
ルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２３】 本発明の第６実施形態にかかるベースフィ
ルムの切り取り装置の斜視図である。
ルムの切り取り装置の斜視図である。
【図２４】 本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封
止後の実装状態の断面図である。
止後の実装状態の断面図である。
【図２５】 本発明の上記第４〜６実施形態にかかる封
止後の実装状態の断面図である。
止後の実装状態の断面図である。
１…ウェーハ、２…ＩＣチップ、２ａ…パッド、３，４
…トレー、５…短冊テープ状支持体、５ａ…ベースフィ
ルム、５ｂ…粘着層、５ｃ…金属キャリア、６…マガジ
ンストッカー、６ａ，６ｄ…収納マガジンストッカー、
６ｂ，６ｃ…供給マガジンストッカー、７…ＩＣチップ
搬送部、７ａ…ノズル、７ｂ…駆動装置、７ｅ…移動ユ
ニット、８…レール、９…モータ、９ａ…搬送チャッ
ク、９ｂ…レバー、９ｃ…ベアリング、９ｄ…案内筒、
９ｅ，９ｆ…光センサー、９ｇ…固定ブラケット、９ｈ
…バネ、９ｊ…ストッパ、１０…載置台、１０ａ…Ｘテ
ーブル、１０ｂ…駆動装置、１０ｃ…Ｙテーブル、１０
ｄ…駆動装置、１１，１２…送り爪、１１ａ，１２ａ…
駆動装置、１１ｂ，１２ｂ…上下ピッチ駆動軸、１１
ｃ，１２ｃ…案内部材、１３…ウェーハ収納ケース、１
７…ＩＣチップ取り出し装置、１７ａ…吸着ノズル、１
７ｂ，１７ｃ…駆動装置、１７ｄ…Ｘ軸ユニット、１７
ｅ…Ｙ軸ユニット、１７ｆ…駆動装置、１７ｇ…支持ア
ーム、１８…不適切チップ回収部、１８ａ…駆動装置、
２０…バンプ、２５…バンプボンディング装置、２５
ａ，２５ｂ…駆動装置、２６…バンプボンディングヘッ
ド、２７…キャピラリ、２８…ヒートブロック、２８ａ
…カートリッジヒータ、２８ｂ…真空吸引装置、２８ｃ
…熱電対、３０…レベリングユニット、３０ｂ…真空吸
引装置、３０ａ，３０ｄ…上下プレス盤、３０ｃ…駆動
装置、３１…バンプ形成良否検査装置、３１ａ…ＣＣＤ
カメラ、４０…ＩＣチップ供給装置、４１ａ…短冊テー
プ状支持体供給部材、４２…供給部、４４…吸着ノズ
ル、４５…反転装置、４６…ノズル、４６ａ…駆動装
置、４６ｂ…移動案内ユニット、４６ｃ…駆動装置、４
７…導電ペースト皿、４８…モータ、４９…カメラ、５
０…基板保持装置、５０ａ…駆動装置、５１…ペースト
塗布装置、５２…ダイボンディング用ペースト、５３…
キュア部、５４…レーザ照射装置、５５…カッター装
置、５６…カッター、５７…打ち抜き用金型、５８…Ｉ
Ｃチップ保持部、６０…送りユニット、６０ａ…支持ベ
ース、６０ｂ…モータ、６０ｃ…ネジ軸、６０ｄ…ナッ
ト、６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ…ベース、６０ｈ…横バ
ー、６０ｉ…直進ガイド、６０ｊ…先端位置検出センサ
ー、６０ｋ…減速開始位置検出センサー、６０ｍ…後端
位置検出センサー、６０ｎ…シリンダ、６０ｏ…レバ
ー、６０ｐ…ロッド、６０ｑ…把持チャック、６０ｒ…
バネ、６１…テープ剥離ユニット、６２…テープ貼付ユ
ニット、６３，６４，６５，６６，６７…制御装置、７
０…押え具、１００…基板、１０１…テーピング装置、
１０２…バンプ形成装置、１２８…案内盤、１６０…制
御装置、２００…認識カメラ、２０１…突き上げピン、
２１０…短冊テープ状支持体送り装置、４００…案内装
置、４０１…案内枠、４０２…モータ、４０３…案内ロ
ッド、４０４…ネジ軸、４０５…ナット部、４０６…可
動板、４０７…支持アーム、４０９…搬入レール、４１
０…マガジンストッカー押圧シリンダ、４１１…マガジ
ンストッカー検出センサー、４１５…マガジンストッカ
ー分離用シリンダ、４３０…バッドマーク塗布装置、４
４０…バッドマーク。
…トレー、５…短冊テープ状支持体、５ａ…ベースフィ
ルム、５ｂ…粘着層、５ｃ…金属キャリア、６…マガジ
ンストッカー、６ａ，６ｄ…収納マガジンストッカー、
６ｂ，６ｃ…供給マガジンストッカー、７…ＩＣチップ
搬送部、７ａ…ノズル、７ｂ…駆動装置、７ｅ…移動ユ
ニット、８…レール、９…モータ、９ａ…搬送チャッ
ク、９ｂ…レバー、９ｃ…ベアリング、９ｄ…案内筒、
９ｅ，９ｆ…光センサー、９ｇ…固定ブラケット、９ｈ
…バネ、９ｊ…ストッパ、１０…載置台、１０ａ…Ｘテ
ーブル、１０ｂ…駆動装置、１０ｃ…Ｙテーブル、１０
ｄ…駆動装置、１１，１２…送り爪、１１ａ，１２ａ…
駆動装置、１１ｂ，１２ｂ…上下ピッチ駆動軸、１１
ｃ，１２ｃ…案内部材、１３…ウェーハ収納ケース、１
７…ＩＣチップ取り出し装置、１７ａ…吸着ノズル、１
７ｂ，１７ｃ…駆動装置、１７ｄ…Ｘ軸ユニット、１７
ｅ…Ｙ軸ユニット、１７ｆ…駆動装置、１７ｇ…支持ア
ーム、１８…不適切チップ回収部、１８ａ…駆動装置、
２０…バンプ、２５…バンプボンディング装置、２５
ａ，２５ｂ…駆動装置、２６…バンプボンディングヘッ
ド、２７…キャピラリ、２８…ヒートブロック、２８ａ
…カートリッジヒータ、２８ｂ…真空吸引装置、２８ｃ
…熱電対、３０…レベリングユニット、３０ｂ…真空吸
引装置、３０ａ，３０ｄ…上下プレス盤、３０ｃ…駆動
装置、３１…バンプ形成良否検査装置、３１ａ…ＣＣＤ
カメラ、４０…ＩＣチップ供給装置、４１ａ…短冊テー
プ状支持体供給部材、４２…供給部、４４…吸着ノズ
ル、４５…反転装置、４６…ノズル、４６ａ…駆動装
置、４６ｂ…移動案内ユニット、４６ｃ…駆動装置、４
７…導電ペースト皿、４８…モータ、４９…カメラ、５
０…基板保持装置、５０ａ…駆動装置、５１…ペースト
塗布装置、５２…ダイボンディング用ペースト、５３…
キュア部、５４…レーザ照射装置、５５…カッター装
置、５６…カッター、５７…打ち抜き用金型、５８…Ｉ
Ｃチップ保持部、６０…送りユニット、６０ａ…支持ベ
ース、６０ｂ…モータ、６０ｃ…ネジ軸、６０ｄ…ナッ
ト、６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ…ベース、６０ｈ…横バ
ー、６０ｉ…直進ガイド、６０ｊ…先端位置検出センサ
ー、６０ｋ…減速開始位置検出センサー、６０ｍ…後端
位置検出センサー、６０ｎ…シリンダ、６０ｏ…レバ
ー、６０ｐ…ロッド、６０ｑ…把持チャック、６０ｒ…
バネ、６１…テープ剥離ユニット、６２…テープ貼付ユ
ニット、６３，６４，６５，６６，６７…制御装置、７
０…押え具、１００…基板、１０１…テーピング装置、
１０２…バンプ形成装置、１２８…案内盤、１６０…制
御装置、２００…認識カメラ、２０１…突き上げピン、
２１０…短冊テープ状支持体送り装置、４００…案内装
置、４０１…案内枠、４０２…モータ、４０３…案内ロ
ッド、４０４…ネジ軸、４０５…ナット部、４０６…可
動板、４０７…支持アーム、４０９…搬入レール、４１
０…マガジンストッカー押圧シリンダ、４１１…マガジ
ンストッカー検出センサー、４１５…マガジンストッカ
ー分離用シリンダ、４３０…バッドマーク塗布装置、４
４０…バッドマーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 喜文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 熊谷 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 金山 真司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 和田 義則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東 和司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (41)
- 【請求項１】 ＩＣチップ（２）に実装前処理を行った
のち、該ＩＣチップを基板（１００）に実装するＩＣチ
ップを供給するＩＣチップの供給方法において、 上記ＩＣチップを保持するベースフィルム（５ａ）と、
上記ベースフィルムを支持する枠状キャリア（５ｃ）と
を備えて構成する短冊テープ状支持体（５）の上記キャ
リア内の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを保
持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行うように
したことを特徴とするＩＣチップの供給方法。 - 【請求項２】 上記ベースフィルムは、上記ベースフィ
ルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持する粘着層
（５ｂ）を備えて、上記キャリア内の上記ベースフィル
ムの上記粘着層上に、上記ＩＣチップを保持した状態で
実装前処理を上記ＩＣチップに行うようにした請求項２
に記載のＩＣチップの供給方法。 - 【請求項３】 上記ベースフィルムの上記粘着層上に上
記ＩＣチップを保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチ
ップに行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィル
ムから取り外した後、上記短冊テープ状支持体の上記ベ
ースフィルムを上記キャリアから剥離させて新しい粘着
層を有するベースフィルムを上記キャリアに貼り付ける
ようにした請求項２に記載のＩＣチップの供給方法。 - 【請求項４】 上記実装前処理は、上記ＩＣチップを短
冊テープ状支持体に移載を行う処理である請求項１〜３
のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法。 - 【請求項５】 上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表
面にバンプ（２０）を形成する処理である請求項１〜３
のいずれかに記載のＩＣチップの供給方法。 - 【請求項６】 上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表
面にバンプを形成し、バンプ形成の良否を検査する処理
である請求項１，２，３又は５に記載のＩＣチップ供給
方法。 - 【請求項７】 上記実装前処理は、上記ＩＣチップの表
面にバンプを形成し、該バンプの高さのレベリングを行
い、バンプ形成の良否を検査する処理である請求項１，
２，３又は５に記載のＩＣチップの供給方法。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣチ
ップの供給方法により供給される上記ＩＣチップに上記
実装前処理を行った後、上記短冊テープ状支持体から上
記ＩＣチップを取り外して上記基板に実装する実装処理
を行うようにしたＩＣチップの実装方法。 - 【請求項９】 上記実装処理は、表面に上記バンプが形
成された上記ＩＣチップの表面を吸着した後ＩＣチップ
の表裏を反転し、上記基板側に上記ＩＣチップのバンプ
が対向するようにして、上記ＩＣチップのバンプを上記
基板の電極パッドに接触するように実装するようにした
請求項８に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項１０】 ＩＣチップ（２）に実装前処理を行っ
たのち、該ＩＣチップを基板（１００）に実装するＩＣ
チップを供給するＩＣチップの供給装置において、 上記ＩＣチップを保持するベースフィルム（５ａ）と、 上記ベースフィルムを支持する枠状キャリア（５ｃ）と
を備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内
の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを移載する
ＩＣチップ移載装置（１０１）を備えるようにしたこと
を特徴とするＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１１】 上記ベースフィルム（５ａ）は、該ベ
ースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持す
る粘着層（５ｂ）を備えて、上記ＩＣチップ移載装置
は、上記キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層
上に、上記ＩＣチップを移載するようにした請求項１０
に記載のＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１２】 上記キャリア内の上記ベースフィルム
上に、上記ＩＣチップを短冊テープ状支持体（５）に保
持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップに行う実装前
処理部（１０２）をさらに備えるようにした請求項１０
又は１１に記載のＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１３】 ＩＣチップ（２）に実装前処理を行っ
たのち、該ＩＣチップを基板（１００）に実装するＩＣ
チップを供給するＩＣチップの供給装置において、 上記ＩＣチップを保持するベースフィルム（５ａ）と、 上記ベースフィルムを支持する枠状キャリア（５ｃ）と
を備えて構成する短冊状テープ支持体の上記キャリア内
の上記ベースフィルム上に、上記ＩＣチップを短冊テー
プ状支持体（５）に保持した状態で実装前処理を上記Ｉ
Ｃチップに行う実装前処理部（１０２）を備えるように
したことを特徴とするＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１４】 上記ベースフィルム（５ａ）は、該ベ
ースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップを保持す
る粘着層（５ｂ）を備えて、上記実装前処理部は、上記
キャリア内の上記ベースフィルムの上記粘着層上に、上
記ＩＣチップを短冊テープ状支持体に保持した状態で実
装前処理を上記ＩＣチップに行うようにした請求項１３
に記載のＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１５】 上記実装前処理部での上記実装前処理
は、上記ＩＣチップの表面にバンプ（２０）を形成する
処理である請求項１２〜１４のいずれかに記載のＩＣチ
ップの供給装置。 - 【請求項１６】 上記実装前処理部での上記実装前処理
は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形成し、バンプ形
成の良否を検査する処理である請求項１２〜１４のいず
れかに記載のＩＣチップの供給装置。 - 【請求項１７】 上記実装前処理部での上記実装前処理
は、上記ＩＣチップの表面にバンプを形成し、該バンプ
の高さのレベリングを行い、バンプ形成の良否を検査す
る処理である請求項１２〜１４のいずれかに記載のＩＣ
チップの供給装置。 - 【請求項１８】 請求項１２〜１７のいずれかに記載の
ＩＣチップの供給装置により供給される上記ＩＣチップ
に上記実装前処理部で上記実装前処理を行った後、上記
短冊テープ状支持体から上記ＩＣチップを取り外して上
記基板に実装する実装部（１０３）を備えるようにした
ＩＣチップの実装装置。 - 【請求項１９】 上記実装部では、表面に上記バンプが
形成された上記ＩＣチップの裏面を吸着して上記基板側
に上記ＩＣチップの表面が対向するようにして、上記Ｉ
Ｃチップのバンプを上記基板の電極パッドに接触するよ
うに実装するようにした請求項１８に記載のＩＣチップ
の実装装置。 - 【請求項２０】 請求項１２〜１７のいずれかに記載の
ＩＣチップの供給装置により供給される上記ＩＣチップ
を、上記実装前処理部により上記ベースフィルムの上記
粘着層上に保持した状態で実装前処理を上記ＩＣチップ
に行ったのち、上記ＩＣチップを上記ベースフィルムか
ら取り外した後、 上記短冊テープ状支持体の上記ベースフィルムを上記キ
ャリアから剥離させて新しい粘着層を有するベースフィ
ルムを上記キャリアに貼り付けるベースフィルム剥離貼
付け装置（６１，６２）をさらに備えるようにした請求
項１８〜１９のいずれかに記載のＩＣチップの実装装
置。 - 【請求項２１】 ＩＣチップ（２）を保持するベースフ
ィルム（５ａ）と、 上記ベースフィルム（５ａ）を支持するキャリア（５
ｃ）とを備えて構成し、かつ、上記ベースフィルムは、
上記ベースフィルム上に上記ＩＣチップを保持した状態
で上記ＩＣチップに実装前処理を行うときに上記ＩＣチ
ップを固定するための真空吸引する際、上記ベースフィ
ルムを通して上記ＩＣチップを真空吸引して上記ＩＣチ
ップを所定位置に固定保持可能な程度の通気性を有する
ようにしたことを特徴とする短冊テープ状支持体。 - 【請求項２２】 上記ベースフィルム（５ａ）は、該ベ
ースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップ（２）を
保持する粘着層（５ｂ）を備えて、上記ベースフィルム
及びその粘着層は、上記粘着層上に上記ＩＣチップを保
持した状態で上記ＩＣチップに実装前処理を行うときに
上記ＩＣチップを固定するための真空吸引する際、上記
ベースフィルム及びその粘着層を通して上記ＩＣチップ
を真空吸引して上記ＩＣチップを所定位置に固定保持可
能な程度の通気性を有するようにした請求項２１に記載
の短冊テープ状支持体。 - 【請求項２３】 ＩＣチップ（２）を保持するベースフ
ィルム（５ａ）と上記ベースフィルム（５ａ）を支持す
るキャリア（５ｃ）とを備えて構成し、かつ、上記ベー
スフィルムに通気性のないことを特徴とする短冊テープ
状支持体。 - 【請求項２４】 上記ベースフィルム（５ａ）は、該ベ
ースフィルム上に配置されかつ上記ＩＣチップ（２）を
保持する粘着層（５ｂ）を備えて、上記ベースフィルム
に通気性のないようにした請求項２３に記載の短冊テー
プ状支持体。 - 【請求項２５】 上記ベースフィルム（５ａ）と上記粘
着層（５ｂ）にエアー抜きの穴を設けた請求項２２に記
載の短冊テープ状支持体。 - 【請求項２６】 請求項２１〜２５のいずれかに記載の
上記短冊テープ状支持体は、複数の上記短冊テープ状支
持体を互いに所定間隔をあけて積み重ねて収納するマガ
ジンストッカー（６）に収納可能なものであって、上記
実装前処理と実装処理において、それぞれ、上記短冊テ
ープ状支持体を短冊テープ状支持体供給用マガジンスト
ッカー（６ｂ，６ｃ）から取り出して各処理を行ったの
ち、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体収納
用マガジンストッカー（６ａ，６ｄ）に収納するように
した請求項８又は９に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２７】 請求項２１〜２５のいずれかに記載の
複数の上記短冊テープ状支持体を互いに所定間隔をあけ
て積み重ねて収納するマガジンストッカー（６）を複数
備えて、上記実装前処理部と実装部において、それぞ
れ、上記短冊テープ状支持体を短冊テープ状支持体供給
用として一方のマガジンストッカー（６ｂ，６ｃ）から
取り出して各部で各処理を行ったのち、上記短冊テープ
状支持体を短冊テープ状支持体収納用として他方のマガ
ジンストッカー（６ａ，６ｄ）に収納するようにした請
求項１８又は１９に記載のＩＣチップの実装装置。 - 【請求項２８】 請求項２１〜２５のいずれかに記載の
上記短冊テープ状支持体を使用するようにした請求項１
〜９のいずれかに記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２９】 請求項２１〜２５のいずれかに記載の
上記短冊テープ状支持体を使用するようにした請求項１
０〜２０のいずれかに記載のＩＣチップの実装装置。 - 【請求項３０】 上記短冊テープ状支持体（５）は、上
記ベースフィルム上に上記ＩＣチップ（２）がダイボン
ディングされたものである請求項１に記載のＩＣチップ
の実装方法。 - 【請求項３１】 ベースフィルム上に上記ＩＣチップ
（２）をダイボンディングして上記短冊テープ状支持体
（５）を製造するダイボンディング装置（５１）を備え
る請求項１０記載のＩＣチップの実装装置。 - 【請求項３２】 上記短冊テープ状支持体（５）から、
上記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すとき、上
記短冊テープ状支持体を切り取るようにした請求項３０
に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項３３】 上記短冊テープ状支持体（５）から上
記実装前処理後の上記ＩＣチップを取り出すＩＣチップ
取り出し装置として短冊テープ状支持体切り取り装置
（５４，５５，５７）を備える請求項３２に記載のＩＣ
チップの実装装置。 - 【請求項３４】 上記ベースフィルムの切り取り方法
は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切
る請求項３２に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項３５】 上記ベースフィルムの切り取り装置
は、レーザ照射により上記短冊テープ状支持体を焼き切
るレーザ照射装置（５４）である請求項３３に記載のＩ
Ｃチップ実装装置。 - 【請求項３６】 上記ベースフィルムの切り取り方法
は、カッター（５６）により上記短冊テープ状支持体を
切断する請求項３２に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項３７】 上記ベースフィルムの切り取り装置
は、上記短冊テープ状支持体をカッター（５６）で切断
するカッター装置（５５）である請求項３３に記載のＩ
Ｃチップの実装装置。 - 【請求項３８】 上記ベースフィルムの切り取り方法
は、打ち抜き用金型（５７）による打抜きである請求項
３２に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項３９】 上記ベースフィルムの切り取り装置
は、上記短冊テープ状支持体を打ち抜く打ち抜き用金型
（５７）である請求項３３に記載のＩＣチップの実装装
置。 - 【請求項４０】 上記短冊テープ状支持体の上記ベース
フィルムは金属製である請求項１〜９，２６，２８，３
０，３２，３４，３６，３８のいずれかに記載のＩＣチ
ップの実装方法。 - 【請求項４１】 上記短冊テープ状支持体の上記ベース
フィルムは金属製である請求項１０〜２０，２７，２
９，３１，３３，３５，３７，３９のいずれかに記載の
ＩＣチップの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05931198A JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05931198A JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261292A true JPH11261292A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3592924B2 JP3592924B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=13109708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05931198A Expired - Fee Related JP3592924B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3592924B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007208129A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光素子の製造方法 |
| DE102005061680B3 (de) * | 2005-12-21 | 2007-09-13 | Mühlbauer Ag | Einrichtung und Verfahren zur gleichzeitigen Übertragung einer Mehrzahl von elektronischen Bauteilen |
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-
1998
- 1998-03-11 JP JP05931198A patent/JP3592924B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4523022B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2010-08-11 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN103107118A (zh) * | 2011-11-09 | 2013-05-15 | 三星泰科威株式会社 | 倒装芯片贴合机倍增系统 |
| KR20180063887A (ko) * | 2015-09-30 | 2018-06-12 | 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 | 실드된 모듈들의 제조에 관한 디바이스들 및 방법들 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3592924B2 (ja) | 2004-11-24 |
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