JP2001068487A - チップボンディング方法及びその装置 - Google Patents

チップボンディング方法及びその装置

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JP2001068487A
JP2001068487A JP24465299A JP24465299A JP2001068487A JP 2001068487 A JP2001068487 A JP 2001068487A JP 24465299 A JP24465299 A JP 24465299A JP 24465299 A JP24465299 A JP 24465299A JP 2001068487 A JP2001068487 A JP 2001068487A
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substrate
chip
bonding
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temporary
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JP24465299A
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Akira Yamauchi
朗 山内
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Toray Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着部材の付着→ICチップの仮圧着→本圧
着の工程を経て基板にICチップをボンディングするに
際し、複数の基板を順送りすることができて生産性を一
段と高めることができるようにする。 【解決手段】 2個の付着ツール26が装着された接着
部材付着装置3、1個の仮圧着ツール30が装着された
仮圧着装置4、2個の本圧着ツール51が装着された本
圧着装置6等を備え、基板受渡し装置1からの2枚の基
板14を基板移送装置2が接着部材付着装置3→仮圧着
装置4→本圧着装置6の順に間欠移送してICチップを
ボンディングする。その際、2個分の仮圧着に要するト
ータル時間が、接着部材の付着時間よりも短いか若しく
は略同一であると共に、接着部材の付着時間と本圧着時
間とが略同一であるから、1個の仮圧着ツール30を介
して2枚の基板14夫々に1個のICチップを順次、仮
圧着しても、後工程側への基板移送を支障なく行うこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、チップボンディング方
法及びその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶基板やその他の回路基板(以
下、単に基板という。)にICチップをボンディングす
る装置に関し、ACF(Anisotropic Conducitive F
ilm)やNCF(Non-Conducitive Film)等のような
接着性のフィルム、或いは、ACP(Anisotropic Co
nducitive Paste)やNCP(Non-Conducitive Pas
te)等のような接着性のペースト又は樹脂液(以下、そ
れらを総称して単に接着部材という。)を基板に付着
(貼着又は塗布)する接着部材付着装置と、前記接着部
材付着装置から送られて来る基板の接着部材付着箇所に
ICチップを仮圧着せしめる仮圧着装置と、前記仮圧着
装置から送られて来る基板に仮圧着せしめられているI
Cチップを本圧着せしめる本圧着装置とを備えたチップ
ボンディング装置が実用に供されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このチップボ
ンディング装置は、接着部材付着装置、仮圧着装置及び
本圧着装置のそれぞれが1個のツールを備え、1枚の基
板を接着部材付着装置→仮圧着装置→本圧着装置の順に
送って各ツールで付着、仮圧着、本圧着を行うものであ
る為に、各装置間における基板の間欠送りサイクルを、
仮圧着時間よりも長い接着部材付着時間又は本圧着時間
を基準にして決定されていた。
【0004】その為、接着部材付着中又は本圧着中に仮
圧着を終えても、最も長い接着部材付着時間又は本圧着
時間が経過しない限り仮圧着を終えた基板を本圧着装置
へ送ることができず、従って、その間、アイドル時間が
発生していた。
【0005】本発明は、かかるアイドル時間に着目し、
それを解消すべく鋭意検討の結果、例えば、仮圧着時間
がT秒、接着部材付着時間及び本圧着時間が2T秒であ
る場合においては、接着部材付着装置並びに本圧着装置
において2枚の基板を同時に処理するようにすれば、等
価的にT秒間で1枚の基板がボンディング可能となり、
仮圧着におけるアイドル時間を解消し得て生産性を一段
と高めることができることを見い出し、この点に基づい
て本発明をなし得たものである。
【0006】
【課題を解決する為の手段】すなわち、本発明に係るチ
ップボンディング装置は、請求項1に記載するように、
基板に接着部材を付着せしめる接着部材付着装置と、前
記接着部材付着装置から送られて来る基板の接着部材付
着箇所にICチップを仮圧着せしめる仮圧着装置と、前
記仮圧着装置から送られて来る基板に仮圧着せしめられ
ているICチップを本圧着せしめる本圧着装置とを備え
たチップボンディング装置において、前記仮圧着装置に
装着されている仮圧着ツールの装着個数に対し、前記接
着部材付着装置に装着されている付着ツール及び前記本
圧着装置に装着されている本圧着ツールそれぞれの装着
個数を数倍にしたことを特徴とするものである。
【0007】また、本発明に係るチップボンディング方
法は、請求項5に記載するように、請求項1,2,3又
は4に記載のチップボンディング装置を用いてのチップ
ボンディング方法において、接着部材付着装置、仮圧着
装置及び本圧着装置に、複数の基板を同時に供給するこ
とを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】図1において、チップボンディン
グ装置の全体的姿が示されているが、このチップボンデ
ィング装置は、基板受渡し装置1、基板移送装置2、接
着部材付着装置3、仮圧着装置4、チップ供給装置5及
び本圧着装置6を機台7上に装着して構成されている。
【0009】なお、基板受渡し装置1は、機台7上に所
定高さに位置されるように水平に装着されたY軸ガイド
8と、このY軸ガイド8で案内されてY軸方向へ水平に
移動し得るように装着されたアーム9と、このアーム9
にX軸方向へ移動し得るように装着された供給用基板保
持器10a,10b及び収納用基板保持器10c,10
dと、機台7上に装着された固定テーブル11と、この
固定テーブル11上に装着されたX軸ガイド12と、こ
のX軸ガイド12で案内されてX軸方向へ水平に移動し
得るように装着された基板受けテーブル13とで構成さ
れている。
【0010】また、供給用基板保持器10a,10b及
び収納用基板保持器10c,10dは、それぞれが、基
板14を真空吸着保持する為のパッドを上下動し得るよ
うに装着していると共に基板受けテーブル13は、その
上面に2個の基板位置決めストッパー15を装着してい
る。
【0011】その為、この基板受渡し装置1によると、
機台7上にセットされているパレット16の所定箇所か
ら、チップボンディングしようとする基板14を一方の
供給用基板保持器10aで真空吸着保持し、次いで、他
の基板14を他方の供給用基板保持器10bで真空吸着
保持し、そして、それらの基板14を、X軸ガイド12
の左端側へ予め移動せしめられている基板受けテーブル
13上に移載することができる。
【0012】その際、基板14が、変形し易いフィルム
基板や外形精度が一定していないガラス基板等である場
合においては、供給用基板保持器10aが真空吸着保持
している基板14のマークが、機台7上に装着されてい
るアライメントカメラ18で認識されてそのアライアメ
ント量が制御系に記憶保持されると共に、それに引き続
いて、供給用基板保持器10bが真空吸着保持している
他の基板14のマークが前記カメラ18で認識されてそ
のアライアメント量が制御系に記憶保持され、次いで、
それに基づいて供給用基板保持器10aで真空吸着保持
されている基板14が基板受けテーブル13上に補正し
て移載され、次いで、供給用基板保持器10bで真空吸
着保持されている基板14が基板受けテーブル13上に
補正して移載される。
【0013】このように、基板14が、変形し易いフィ
ルム基板や外形精度が一定していないガラス基板等であ
る場合において、基板14のマークをアライメントカメ
ラ18で認識するようにしているのは、その基板特性か
らして、基板位置決めストッパー15に対して位置ずれ
した状態にセットされてしまうのを防止する為であっ
て、基板14のマーク認識によって平行度等を所定に調
整して基板受けテーブル13上にセットすることができ
るので、基板位置決めストッパー15に対する位置ずれ
を発生させずに所定にセットすることができる。
【0014】なお、変形し易いフィルム基板や外形精度
が一定していないガラス基板等以外の他の基板であって
マーク認識が不必要な基板の場合においては、アライメ
ントカメラ18の設置を省くことができができることは
勿論であるが、この場合においては、基板位置決めスト
ッパー15に対して直接的に位置決めを行うことができ
る。
【0015】そして、2枚の基板14が基板受けテーブ
ル13上に移載されると、基板受けテーブル13がX軸
ガイド12の右端側へ移動し、基板移送装置2との基板
受渡しを行う位置(以下、この位置を単に基板受渡し位
置という。)に到達すると停止する。
【0016】次いで、基板移送装置2によって、基板受
けテーブル13上の2枚の基板14が真空吸着保持され
て接着部材付着装置3の所へ移送されるが、その詳細に
ついては後述する。図中、14aは基板受けテーブル1
3上に移載された基板を示している。
【0017】一方、基板移送装置2は、機台7上に装着
されている固定テーブル11に装着されたDDモータ
(ダイレクトドライブモータ)20と、このDDモータ
20で水平に回転し得るように装着された放射状アーム
21と、かかる放射状アーム21の各先端部に装着され
た基板保持器22a〜22dとで構成されている。
【0018】なお、これらの基板保持器22a〜22d
は、放射状アーム21の各先端部に2個づつ装着されて
いるが、それらは、上述の供給用基板保持器10a,1
0b及び収納用基板保持器10c,10dと同様に、そ
れぞれが、基板14を真空吸着保持する為のパッドを上
下動し得るように装着している。
【0019】その為、基板受渡し位置へ移動されて停止
せしめられている基板受けテーブル13上の基板14a
に対し、その上方に、基板保持器22aが位置決めせし
められた状態において、基板保持器22aのパッドを下
方へ移動させて基板14aを真空吸着保持することによ
り、基板受けテーブル13上から2枚の基板14aを同
時にピックアップすることができる。
【0020】そして、引き続いて、DDモータ20によ
って放射状アーム21が時計回りに90度回転され、こ
れにより、基板14を真空吸着保持している基板保持器
22aが接着部材付着装置3の所へ移動される。その
際、基板保持器22aは、基板14aを真空吸着保持し
ているパッドを上方の原点位置にリターンさせた姿で移
動せしめられる。
【0021】次いで、基板14aを真空吸着保持してい
る基板保持器22aのパッドが下方へ移動されて基板1
4aが接着部材付着装置3のステージ25上に移載せし
められる。
【0022】このようにして、チップボンディングしよ
うとする2枚の基板14を接着部材付着装置3に対して
供給することができるが、基板保持器22aが基板受渡
し位置から接着部材付着装置3の所へ移動されることと
並行して、接着部材付着装置3の所に位置されている基
板保持器22bが仮圧着装置4の所へ移動されると共
に、仮圧着装置4の所に位置されている基板保持器22
cが本圧着装置6の所へ移動され、更に、本圧着装置6
の所に位置されている基板保持器22dが基板受渡し位
置へ移動される。
【0023】その際、接着部材付着装置3の所に位置さ
れている基板保持器22bは、接着部材が付着せしめら
れた2枚の基板14を真空吸着保持し、また、仮圧着装
置4の所に位置されている基板保持器22cは、接着部
材付着箇所にICチップを仮圧着せしめた2枚の基板1
4を真空吸着保持し、更に、本圧着装置6の所に位置さ
れている基板保持器22dは、ICチップを本圧着せし
めた2枚の基板14を真空吸着保持してそれぞれが移動
せしめられる。
【0024】従って、チップボンディングしようとする
2枚の基板14を接着部材付着装置3に対して供給する
ことができると同時に、接着部材が付着せしめられた2
枚の基板14を仮圧着装置4に対して供給することがで
きると共にICチップが仮圧着せしめられた2枚の基板
14を本圧着装置6に対して供給することができ、しか
も、それと同時に、ICチップが本圧着せしめられた2
枚の基板14を基板受渡し位置へ移送することができ
る。
【0025】なお、本圧着装置6から基板受渡し位置へ
移送せしめられた2枚の基板14は、引き続いて、そこ
に待機している基板受けテーブル13上に移載(図示の
14aのように移載)され、そして、かかる2枚の基板
14が載置された基板受けテーブル13がX軸ガイド1
2の左端側へ移動せしめられると共にそこにおいて、基
板14が収納用基板保持器10c,10dで真空吸着保
持される。従って、ICチップをボンディングし得た基
板14を、パレット16の空箇所(先出し箇所)へ移送
してそこに収納することができる。
【0026】また、その間において、DDモータ20に
よって、放射状アーム21が反時計回りに90度回転さ
れ、これにより、基板受渡し位置へ移動せしめられてい
た基板保持器22dが本圧着装置6の所へ移動(リター
ン)せしめられると共に、接着部材付着装置3の所へ移
動せしめられていた基板保持器22aが、そこから基板
受渡し位置へ移動(リターン)せしめられる。
【0027】また、それと同時に、本圧着装置6の所へ
移動せしめられていた基板保持器22cがそこから仮圧
着装置6の所へ移動(リターン)せしめられると共に、
仮圧着装置6の所へ移動せしめられていた空荷の基板保
持器22bがそこから接着部材付着装置3の所へ移動
(リターン)せしめられる。その際、基板保持器22a
〜22dは、基板14を真空吸着保持する為のパッドを
上方の原点位置にリターンさせた姿で移動せしめられ
る。
【0028】このように、基板移送装置2は、放射状ア
ーム21を時計回りに90度回転せしめた後、反時計回
りに90度回転せしめることの繰り返しによって、放射
状アーム21の先端部に装着されている基板保持器22
a〜22dを介して2枚の基板14を順次、後工程側へ
と移送することができるように設けられている。
【0029】更に、接着部材付着装置3は、機台7上に
装着されているブラケット17に装着された2個の付着
ツール26等を備え、かかる2個の付着ツール26の下
方に配設されているステージ25上に載置された2枚の
基板14の所定箇所(接着部材を付着しようとする箇
所)が、ステージ25のX軸、Y軸及び/又はXY軸方
向への移動制御(以下、単に平行移動制御という。)に
よって、2個の付着ヘッド26に対して位置決めせしめ
られる。
【0030】すると、2個の付着ツール26がエアーシ
リンダー27によって同時に下方へ移動され、従って、
接着部材であるACF又はNCF等のような接着性のフ
ィルム28が、両基板14の所定箇所に押し付けられて
同時に付着(貼着)せしめられる。
【0031】なお、接着部材であるフィルム28は、保
護テープに貼着されているが、一方のリール29から巻
き出されて図示されていないカッターにより事前に所定
長さにカットされ(但し、保護テープはカットされな
い)、次いで、保護テープと一緒に基板14に対して押
し付けられて付着されると共にその後、保護テープのみ
が剥離されて他方のリール(図示されていない)に巻取
られる。
【0032】このようにして所定長さにカットされたフ
ィルム28を基板14の所定箇所に付着せしめる為に、
これに要する付着時間が、後述の仮圧着時間との比較に
おいて長く、一般に、数倍が必要とされる。
【0033】以下、2枚の基板14に対してフィルム2
8を付着し得ると、ステージ25の平行移動制御によっ
て両基板14がフィルム付着位置から基板吸着位置、す
なわち、基板保持器22bによって真空吸着保持される
位置へ移動され、次いで、そこで真空吸着保持されて仮
圧着装置4の所へ移送せしめられる。
【0034】一方、仮圧着装置4においては、その間に
おいて、1個の仮圧着ツール30によって、先行の2枚
の基板14に対するICチップの仮圧着が順次行われ
る。すなわち、上述のように、接着部材であるフィルム
28が付着せしめられた2枚の基板14が、接着部材付
着装置3から仮圧着装置4に移送されて来ると、それに
ICチップを1個づつ計2個仮圧着せしめる。
【0035】しかし、2個分の仮圧着に要するトータル
時間が、フィルム28の付着時間よりもやや短いか若し
くはほぼ同一であると共に、フィルム28の付着時間と
本圧着装置6における本圧着時間とがほぼ同一であるか
ら、1個の仮圧着ツール30を介して2枚の基板14そ
れぞれに1個のICチップを順次、仮圧着しても、後工
程側への基板移送を支障なく行うことができる。
【0036】なお、仮圧着装置4は、平行移動制御及び
/又は回転制御が自在のステージ32と、機台7上に装
着されている門型フレーム33に上下動し得るように装
着された仮圧着ツール30と、平行移動制御及び/又は
昇降制御が自在のテーブル34上に装着された二視野カ
メラ35とを備え、基板移送装置2によって接着部材付
着装置3から移送されて来てステージ32上に載置され
た2枚の基板14の内の一方を、ステージ32の平行移
動制御及び/又は回転制御によって仮圧着ツール30の
下方に移動せしめた後、ICチップを真空吸着保持して
いる仮圧着ツール30を下方へ移動させて、基板14に
貼着されているフィルム28(接着部材)に対してIC
チップを押し付けて仮圧着する。
【0037】その際、二視野カメラ35で基板14及び
ICチップに設けられているアライメントマークを認識
して両マークの位置ずれが許容範囲内にあればそのまま
仮圧着し、かつ、許容範囲外である場合には、ステージ
32の平行移動制御及び/又は回転制御により許容範囲
内に補正してから仮圧着する。
【0038】また、二視野カメラ35は、通常は、テー
ブル34の平行移動制御及び/又は昇降制御によって仮
圧着ツール30の上下動に邪魔にならない所に待避され
ているが、後述するように、チップ供給装置5から仮圧
着ツール30に対してICチップが供給されると、テー
ブル34の平行移動制御及び/又は昇降制御によって前
記待避位置から前記アライメントマークを認識する位置
へ移動せしめられる。
【0039】そして、一方の基板14に対してICチッ
プを仮圧着し得ると、続いて、他方の基板14が仮圧着
ツール30の下方に移動せしめられる。これも上述と同
様にステージ32の平行移動制御及び/又は回転制御に
よって行われる。
【0040】また、その後、二視野カメラ35で基板1
4及びICチップに設けられているアライメントマーク
を認識して両マークの位置ずれが許容範囲内にあればそ
のまま仮圧着し、かつ、許容範囲外である場合には、ス
テージ32の平行移動制御及び/又は回転制御により許
容範囲内に補正してから仮圧着する。
【0041】更に、仮圧着ツール30に対するICチッ
プの供給は、チップ供給装置5によって行われる。すな
わち、チップ供給装置5は、機台7上に所定高さに位置
されるように水平に装着されているガイドレール40で
案内されて水平にY軸方向へ移動し得るように装着され
たチップスライダー41を備え、図示の位置において、
チップ保持器42によって、それ上にICチップが所定
に位置決めされた状態に供給されると、そこから仮圧着
ツール30の下方に移動せしめられる。
【0042】その為、仮圧着ツール30を下方へ移動さ
せてチップスライダー41上のICチップを真空吸着保
持することができ、かつ、仮圧着ツール30にICチッ
プを受け渡したチップスライダー41は、元の位置へリ
ターンされる。なお、ICチップの供給中に、基板14
に設けられているアライメントマークを二視野カメラ3
5で認識するようにしてもよい。
【0043】このようにして、次々とICチップを供給
することができるが、チップ保持器42は、機台7上に
所定高さに位置されるように水平に装着されているY軸
ガイド45で案内されてY軸方向へ水平に移動し得るよ
うに装着されたアーム46にX軸方向へ移動し得るよう
に装着され、かつ、ICチップを真空吸着保持するパッ
ドを上下動し得るように装着している。
【0044】その為、機台7上に装着のトレー用テーブ
ル43上にセットされているチップトレー44の所定箇
所からICチップを真空吸着保持してチップスライダー
41上に載置することができる。
【0045】次に、本圧着装置6は、平行移動制御が自
在なステージ50及び機台7上に装着されている図示さ
れていないブラケットに上下動し得るように装着された
2個の本圧着ツール51を備え、基板移送装置2によっ
て仮圧着装置4から移送されて来てステージ50上に載
置された2個の基板14を、ステージ50の平行移動制
御によって2個の本圧着ツール51の下方に移動せしめ
た後、本圧着ツール51を下方へ移動させて、基板14
に仮圧着されているICチップを押し付けて本圧着す
る。
【0046】その際、フッ素樹脂テープ53を介在させ
て、ヒートツールである本圧着ツール51によって所定
温度に加熱せしめながら所定時間、ICチップを押し付
けるが、2個の本圧着ツール51は、エアーシリンダー
52によって同時に下方へ移動せしめられる。
【0047】なお、フッ素樹脂テープ53は、図示され
ていない前記ブラケットに装着されている一方のリール
54から巻き出されて他方のリール55で巻取られる。
このように、フッ素樹脂テープ53を介在させて本圧着
することにより、押し付け時に余剰の接着部材が本圧着
ツール51に付着するのを防止することができ、従っ
て、本圧着ツール51の平面誤差を吸収することができ
る。
【0048】よって、本チップボンディング装置による
と、1個の仮圧着ツール30を装着した仮圧着装置4に
対し、2個の付着ツール26を装着した接着部材付着装
置3と、2個の本圧着ツール51を装着した本圧着装置
5とを設けているから、各装置によって前加工された2
枚の基板14を、基板移送装置2で同時に保持して後工
程側の各装置へ移送することができ、従って、ICチッ
プを実装した基板の生産性を一段と高めることができ
る。
【0049】以上、本発明に係る一実施形態について述
べたが、本発明においては、図2において示されている
ように設けてもよく、図2において示されているチップ
ボンディング装置は、2枚の基板14を順次、後工程側
へ移送して加工する点においては、図1に示されている
上述のチップボンディング装置と類似しているが、接着
部材付着装置3と仮圧着装置4と本圧着装置5とを一列
状に配置している点及び1枚の基板14に対して2個の
ICチップを実装し得る点において相違している。
【0050】なお、同図において、このチップボンディ
ング装置は、機台7の一端部にセットされているパレッ
ト16の所定箇所から2枚の基板14を真空吸着保持し
て接着部材付着装置3の平行移動制御が自在なステージ
25上へ移載する第1基板移送装置60と、接着部材で
あるフィルムを付着せしめた2枚の基板14をステージ
25上から真空吸着保持して仮圧着装置4の平行移動制
御が自在なステージ32上へ移載する第2基板移送装置
61と、前記フィルムを付着せしめた箇所にICチップ
を仮圧着した2枚の基板14をステージ32上から真空
吸着保持して本圧着装置5の平行移動制御及び/又は回
転制御が自在なステージ62上へ移載する第3基板移送
装置63と、ICチップを本圧着せしめた2枚の基板1
4をステージ62上から真空吸着保持して機台7の他端
部にセットされているパレット16aの所定箇所に移送
してそこに収納する第4基板移送装置64とを装着して
いる。
【0051】そして、第1〜4基板移送装置60,6
1,63,64は夫々が、2個の基板保持器65を装着
しているが、かかる基板保持器65は、基板14を真空
吸着保持する為のパッドをエアーシリンダーで上下動し
得るように装着している。
【0052】また、接着部材付着装置3は、4個の付着
ツール26を装着しているが、それらの内の2個で一方
の基板14に前記フィルムを2個付着せしめると共に、
残りの2個で他方の基板14に前記フィルムを2個付着
せしめる。その際、4個の付着ツール26が同時に作動
する。
【0053】また、本圧着装置5も、4個の本圧着ツー
ル51を装着しているが、それらの内の2個で一方の基
板14に2個のICチップを押し付けて本圧着せしめる
と共に、残りの2個で他方の基板14に2個のICチッ
プを押し付けて本圧着せしめる。その際、4個の本着ツ
ール51が同時に作動する。
【0054】よって、1個の仮圧着ツール30を装着し
た仮圧着装置4に対し、4個の付着ツール26を装着し
た接着部材付着装置3と、4個の本圧着ツール51を装
着した本圧着装置5とを設けていても、各装置によって
前加工された2枚の基板14を、第1〜4基板移送装置
60,61,63,64で同時に保持して後工程側の各
装置へ移送することができ、従って、ICチップを実装
した基板の生産性を一段と高めることができる。
【0055】なお、このチップボンディング装置におい
ても、図1において示されているそれと同様に、基板1
4が、変形し易いフィルム基板や外形精度が一定してい
ないガラス基板等である場合においては、基板14のマ
ークを認識するアライメントカメラ18を装着してもよ
く、かつ、そうでない場合、すなわち、変形し易いフィ
ルム基板や外形精度が一定していないガラス基板等以外
の他の基板であってマーク認識が不必要な基板の場合に
おいては、アライメントカメラ18の設置を省くことが
できができる。
【0056】本発明においては、更に、図3において示
されているように、基板受けテーブル13に対する基板
14の受渡しを人手を介して行うように設けてもよい。
また、図4において示されているようにターンテーブル
型に設けてもよい。
【0057】すなわち、これは、図示矢印方向(時計回
り方向)へ間欠回転されるターンテーブル70で2枚の
基板14を、基板受渡し位置から接着部材付着装置3→
仮圧着装置4→本圧着装置6の所へ移送して加工し、そ
して、基板受渡し位置へリターンするものであって、接
着部材付着装置3、仮圧着装置4及び本圧着装置6の各
ツールは、ターンテーブル70の上方に、図示する通
り、固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及び/又は
回転制御が自在の形態に設けられている。しかし、これ
に限定されず、昇降制御だけが自在の形態に設けてもよ
い。
【0058】また、ターンテーブル70も固定又は昇降
制御に加えて平行移動制御及び/又は回転制御が自在の
形態に設けてもよく、かつ、それに限定されず、昇降制
御だけが自在の形態に設けてもよい。
【0059】また、図1,3,5において示されている
上述の放射状アーム型のチップボンディング装置におい
ても、接着部材付着装置3、仮圧着装置4及び本圧着装
置6の各ツール26,30,51を昇降制御だけが自在
の形態に設けること以外に、固定又は昇降制御に加えて
平行移動制御及び/又は回転制御が自在に設けてもよ
く、また、基板受けテーブル13及びステージ25,3
2,50も固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及び
/又は回転制御が自在の形態に設けてもよく、かつ、そ
れに限定されず、昇降制御だけが自在の形態に設けても
よい。
【0060】また、図2において示されている上述のラ
イン型のチップボンディング装置においても、接着部材
付着装置3、仮圧着装置4及び本圧着装置6の各ツール
26,30,51を昇降制御だけが自在の形態に設ける
こと以外に、固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及
び/又は回転制御が自在に設けてもよく、また、各ステ
ージ25,32,62を固定又は昇降制御に加えて平行
移動制御及び/又は回転制御が自在の形態に設けてもよ
く、かつ、それに限定されず、昇降制御だけが自在の形
態に設けてもよい。
【0061】また、基板受渡し装置1は、図5において
示されているように、1個の供給用基板保持器10aと
1個の収納用基板保持器10cとを備えたものであって
もよく、接着部材付着装置3についても、ACFやNC
F等のような接着性のフィルムである接着部材を付着
(貼着)せしめるものに限定されず、ACPやNCP等
のような接着性のペースト又は樹脂液である接着部材を
付着(塗布)するものであってもよい。
【0062】また、仮圧着ツール30の設置個数につい
ても、単数に限定されず、複数個を設置してもよいと共
にその場合において、複数個の仮圧着ツール30を同時
に作動させるだけでなく、個々に作動させてICチップ
を仮圧着してもよい。同様に、複数個設置される本圧着
ツール51及び付着ツール26についても、同時に作動
させるだけでなく、個々に作動させてもよい。
【0063】また、接着部材付着装置3、仮圧着装置4
及び本圧着装置6に対する基板14の供給も、2枚に限
定されず、必要に応じてそれ以上の枚数を供給できるよ
うに各装置を設けてもよい。
【0064】また、基板移送装置2の放射状アーム21
に装着される基板保持器22a〜22dのパッド(基板
を真空吸着保持する為のパッド)に関し、これらを昇降
できないように設ける一方において基板受けテーブル1
3及びステージ25,32,50を昇降制御自在に装着
してもよい。
【0065】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によると、基
板に対して接着部材を付着し、次いで、その箇所にIC
チップを仮圧着し、次いで、かかるICチップを本圧着
するに際し、仮圧着におけるアイドル時間を解消し得て
生産性を一段と高めることができるチップボンディング
方法及びその装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップボンディング装置の一例を示す斜視図で
ある。
【図2】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。
【図3】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。
【図4】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。
【図5】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1:基板受渡し装置 2:基板移送装置 3:接着部材付着装置 4:仮圧着装置 5:チップ供給装置 6:本圧着装置 14,14a:基板 26:付着ツール 30:仮圧着ツール 51:本圧着ツール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に接着部材を付着せしめる接着部材
    付着装置と、前記接着部材付着装置から送られて来る基
    板の接着部材付着箇所にICチップを仮圧着せしめる仮
    圧着装置と、前記仮圧着装置から送られて来る基板に仮
    圧着せしめられているICチップを本圧着せしめる本圧
    着装置とを備えたチップボンディング装置において、前
    記仮圧着装置に装着されている仮圧着ツールの装着個数
    に対し、前記接着部材付着装置に装着されている付着ツ
    ール及び前記本圧着装置に装着されている本圧着ツール
    それぞれの装着個数を数倍にしたことを特徴とするチッ
    プボンディング装置。
  2. 【請求項2】 仮圧着ツールの装着個数が単数であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のチップボンディング装
    置。
  3. 【請求項3】 複数の付着ツールが同時に接着部材の付
    着を行えるように装着されていると共に複数の本圧着ツ
    ールが同時にICチップの圧着を行えるように装着され
    ていることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ
    ボンディング装置。
  4. 【請求項4】 接着部材がフィルム、ペースト又は樹脂
    液であることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の
    チップボンディング装置。
  5. 【請求項5】 請求項1,2,3又は4に記載のチップ
    ボンディング装置を用いてのチップボンディング方法に
    おいて、接着部材付着装置、仮圧着装置及び本圧着装置
    に、複数の基板を同時に供給することを特徴とするチッ
    プボンディング方法。
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