JP2001068487A

JP2001068487A - チップボンディング方法及びその装置

Info

Publication number: JP2001068487A
Application number: JP24465299A
Authority: JP
Inventors: Akira Yamauchi; 朗山内
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 1999-08-31
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】接着部材の付着→ＩＣチップの仮圧着→本圧
着の工程を経て基板にＩＣチップをボンディングするに
際し、複数の基板を順送りすることができて生産性を一
段と高めることができるようにする。【解決手段】２個の付着ツール２６が装着された接着
部材付着装置３、１個の仮圧着ツール３０が装着された
仮圧着装置４、２個の本圧着ツール５１が装着された本
圧着装置６等を備え、基板受渡し装置１からの２枚の基
板１４を基板移送装置２が接着部材付着装置３→仮圧着
装置４→本圧着装置６の順に間欠移送してＩＣチップを
ボンディングする。その際、２個分の仮圧着に要するト
ータル時間が、接着部材の付着時間よりも短いか若しく
は略同一であると共に、接着部材の付着時間と本圧着時
間とが略同一であるから、１個の仮圧着ツール３０を介
して２枚の基板１４夫々に１個のＩＣチップを順次、仮
圧着しても、後工程側への基板移送を支障なく行うこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、チップボンディング方
法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶基板やその他の回路基板（以
下、単に基板という。）にＩＣチップをボンディングす
る装置に関し、ＡＣＦ（Ａnisotropic Ｃonducitive Ｆ
ilm）やＮＣＦ（Ｎon-Ｃonducitive Ｆilm）等のような
接着性のフィルム、或いは、ＡＣＰ（Ａnisotropic Ｃo
nducitive Ｐaste）やＮＣＰ（Ｎon-Ｃonducitive Ｐas
te）等のような接着性のペースト又は樹脂液（以下、そ
れらを総称して単に接着部材という。）を基板に付着
（貼着又は塗布）する接着部材付着装置と、前記接着部
材付着装置から送られて来る基板の接着部材付着箇所に
ＩＣチップを仮圧着せしめる仮圧着装置と、前記仮圧着
装置から送られて来る基板に仮圧着せしめられているＩ
Ｃチップを本圧着せしめる本圧着装置とを備えたチップ
ボンディング装置が実用に供されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このチップボ
ンディング装置は、接着部材付着装置、仮圧着装置及び
本圧着装置のそれぞれが１個のツールを備え、１枚の基
板を接着部材付着装置→仮圧着装置→本圧着装置の順に
送って各ツールで付着、仮圧着、本圧着を行うものであ
る為に、各装置間における基板の間欠送りサイクルを、
仮圧着時間よりも長い接着部材付着時間又は本圧着時間
を基準にして決定されていた。

【０００４】その為、接着部材付着中又は本圧着中に仮
圧着を終えても、最も長い接着部材付着時間又は本圧着
時間が経過しない限り仮圧着を終えた基板を本圧着装置
へ送ることができず、従って、その間、アイドル時間が
発生していた。

【０００５】本発明は、かかるアイドル時間に着目し、
それを解消すべく鋭意検討の結果、例えば、仮圧着時間
がＴ秒、接着部材付着時間及び本圧着時間が２Ｔ秒であ
る場合においては、接着部材付着装置並びに本圧着装置
において２枚の基板を同時に処理するようにすれば、等
価的にＴ秒間で１枚の基板がボンディング可能となり、
仮圧着におけるアイドル時間を解消し得て生産性を一段
と高めることができることを見い出し、この点に基づい
て本発明をなし得たものである。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】すなわち、本発明に係るチ
ップボンディング装置は、請求項１に記載するように、
基板に接着部材を付着せしめる接着部材付着装置と、前
記接着部材付着装置から送られて来る基板の接着部材付
着箇所にＩＣチップを仮圧着せしめる仮圧着装置と、前
記仮圧着装置から送られて来る基板に仮圧着せしめられ
ているＩＣチップを本圧着せしめる本圧着装置とを備え
たチップボンディング装置において、前記仮圧着装置に
装着されている仮圧着ツールの装着個数に対し、前記接
着部材付着装置に装着されている付着ツール及び前記本
圧着装置に装着されている本圧着ツールそれぞれの装着
個数を数倍にしたことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明に係るチップボンディング方
法は、請求項５に記載するように、請求項１，２，３又
は４に記載のチップボンディング装置を用いてのチップ
ボンディング方法において、接着部材付着装置、仮圧着
装置及び本圧着装置に、複数の基板を同時に供給するこ
とを特徴とするものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１において、チップボンディン
グ装置の全体的姿が示されているが、このチップボンデ
ィング装置は、基板受渡し装置１、基板移送装置２、接
着部材付着装置３、仮圧着装置４、チップ供給装置５及
び本圧着装置６を機台７上に装着して構成されている。

【０００９】なお、基板受渡し装置１は、機台７上に所
定高さに位置されるように水平に装着されたＹ軸ガイド
８と、このＹ軸ガイド８で案内されてＹ軸方向へ水平に
移動し得るように装着されたアーム９と、このアーム９
にＸ軸方向へ移動し得るように装着された供給用基板保
持器１０ａ，１０ｂ及び収納用基板保持器１０ｃ，１０
ｄと、機台７上に装着された固定テーブル１１と、この
固定テーブル１１上に装着されたＸ軸ガイド１２と、こ
のＸ軸ガイド１２で案内されてＸ軸方向へ水平に移動し
得るように装着された基板受けテーブル１３とで構成さ
れている。

【００１０】また、供給用基板保持器１０ａ，１０ｂ及
び収納用基板保持器１０ｃ，１０ｄは、それぞれが、基
板１４を真空吸着保持する為のパッドを上下動し得るよ
うに装着していると共に基板受けテーブル１３は、その
上面に２個の基板位置決めストッパー１５を装着してい
る。

【００１１】その為、この基板受渡し装置１によると、
機台７上にセットされているパレット１６の所定箇所か
ら、チップボンディングしようとする基板１４を一方の
供給用基板保持器１０ａで真空吸着保持し、次いで、他
の基板１４を他方の供給用基板保持器１０ｂで真空吸着
保持し、そして、それらの基板１４を、Ｘ軸ガイド１２
の左端側へ予め移動せしめられている基板受けテーブル
１３上に移載することができる。

【００１２】その際、基板１４が、変形し易いフィルム
基板や外形精度が一定していないガラス基板等である場
合においては、供給用基板保持器１０ａが真空吸着保持
している基板１４のマークが、機台７上に装着されてい
るアライメントカメラ１８で認識されてそのアライアメ
ント量が制御系に記憶保持されると共に、それに引き続
いて、供給用基板保持器１０ｂが真空吸着保持している
他の基板１４のマークが前記カメラ１８で認識されてそ
のアライアメント量が制御系に記憶保持され、次いで、
それに基づいて供給用基板保持器１０ａで真空吸着保持
されている基板１４が基板受けテーブル１３上に補正し
て移載され、次いで、供給用基板保持器１０ｂで真空吸
着保持されている基板１４が基板受けテーブル１３上に
補正して移載される。

【００１３】このように、基板１４が、変形し易いフィ
ルム基板や外形精度が一定していないガラス基板等であ
る場合において、基板１４のマークをアライメントカメ
ラ１８で認識するようにしているのは、その基板特性か
らして、基板位置決めストッパー１５に対して位置ずれ
した状態にセットされてしまうのを防止する為であっ
て、基板１４のマーク認識によって平行度等を所定に調
整して基板受けテーブル１３上にセットすることができ
るので、基板位置決めストッパー１５に対する位置ずれ
を発生させずに所定にセットすることができる。

【００１４】なお、変形し易いフィルム基板や外形精度
が一定していないガラス基板等以外の他の基板であって
マーク認識が不必要な基板の場合においては、アライメ
ントカメラ１８の設置を省くことができができることは
勿論であるが、この場合においては、基板位置決めスト
ッパー１５に対して直接的に位置決めを行うことができ
る。

【００１５】そして、２枚の基板１４が基板受けテーブ
ル１３上に移載されると、基板受けテーブル１３がＸ軸
ガイド１２の右端側へ移動し、基板移送装置２との基板
受渡しを行う位置（以下、この位置を単に基板受渡し位
置という。）に到達すると停止する。

【００１６】次いで、基板移送装置２によって、基板受
けテーブル１３上の２枚の基板１４が真空吸着保持され
て接着部材付着装置３の所へ移送されるが、その詳細に
ついては後述する。図中、１４ａは基板受けテーブル１
３上に移載された基板を示している。

【００１７】一方、基板移送装置２は、機台７上に装着
されている固定テーブル１１に装着されたＤＤモータ
（ダイレクトドライブモータ）２０と、このＤＤモータ
２０で水平に回転し得るように装着された放射状アーム
２１と、かかる放射状アーム２１の各先端部に装着され
た基板保持器２２ａ〜２２ｄとで構成されている。

【００１８】なお、これらの基板保持器２２ａ〜２２ｄ
は、放射状アーム２１の各先端部に２個づつ装着されて
いるが、それらは、上述の供給用基板保持器１０ａ，１
０ｂ及び収納用基板保持器１０ｃ，１０ｄと同様に、そ
れぞれが、基板１４を真空吸着保持する為のパッドを上
下動し得るように装着している。

【００１９】その為、基板受渡し位置へ移動されて停止
せしめられている基板受けテーブル１３上の基板１４ａ
に対し、その上方に、基板保持器２２ａが位置決めせし
められた状態において、基板保持器２２ａのパッドを下
方へ移動させて基板１４ａを真空吸着保持することによ
り、基板受けテーブル１３上から２枚の基板１４ａを同
時にピックアップすることができる。

【００２０】そして、引き続いて、ＤＤモータ２０によ
って放射状アーム２１が時計回りに９０度回転され、こ
れにより、基板１４を真空吸着保持している基板保持器
２２ａが接着部材付着装置３の所へ移動される。その
際、基板保持器２２ａは、基板１４ａを真空吸着保持し
ているパッドを上方の原点位置にリターンさせた姿で移
動せしめられる。

【００２１】次いで、基板１４ａを真空吸着保持してい
る基板保持器２２ａのパッドが下方へ移動されて基板１
４ａが接着部材付着装置３のステージ２５上に移載せし
められる。

【００２２】このようにして、チップボンディングしよ
うとする２枚の基板１４を接着部材付着装置３に対して
供給することができるが、基板保持器２２ａが基板受渡
し位置から接着部材付着装置３の所へ移動されることと
並行して、接着部材付着装置３の所に位置されている基
板保持器２２ｂが仮圧着装置４の所へ移動されると共
に、仮圧着装置４の所に位置されている基板保持器２２
ｃが本圧着装置６の所へ移動され、更に、本圧着装置６
の所に位置されている基板保持器２２ｄが基板受渡し位
置へ移動される。

【００２３】その際、接着部材付着装置３の所に位置さ
れている基板保持器２２ｂは、接着部材が付着せしめら
れた２枚の基板１４を真空吸着保持し、また、仮圧着装
置４の所に位置されている基板保持器２２ｃは、接着部
材付着箇所にＩＣチップを仮圧着せしめた２枚の基板１
４を真空吸着保持し、更に、本圧着装置６の所に位置さ
れている基板保持器２２ｄは、ＩＣチップを本圧着せし
めた２枚の基板１４を真空吸着保持してそれぞれが移動
せしめられる。

【００２４】従って、チップボンディングしようとする
２枚の基板１４を接着部材付着装置３に対して供給する
ことができると同時に、接着部材が付着せしめられた２
枚の基板１４を仮圧着装置４に対して供給することがで
きると共にＩＣチップが仮圧着せしめられた２枚の基板
１４を本圧着装置６に対して供給することができ、しか
も、それと同時に、ＩＣチップが本圧着せしめられた２
枚の基板１４を基板受渡し位置へ移送することができ
る。

【００２５】なお、本圧着装置６から基板受渡し位置へ
移送せしめられた２枚の基板１４は、引き続いて、そこ
に待機している基板受けテーブル１３上に移載（図示の
１４ａのように移載）され、そして、かかる２枚の基板
１４が載置された基板受けテーブル１３がＸ軸ガイド１
２の左端側へ移動せしめられると共にそこにおいて、基
板１４が収納用基板保持器１０ｃ，１０ｄで真空吸着保
持される。従って、ＩＣチップをボンディングし得た基
板１４を、パレット１６の空箇所（先出し箇所）へ移送
してそこに収納することができる。

【００２６】また、その間において、ＤＤモータ２０に
よって、放射状アーム２１が反時計回りに９０度回転さ
れ、これにより、基板受渡し位置へ移動せしめられてい
た基板保持器２２ｄが本圧着装置６の所へ移動（リター
ン）せしめられると共に、接着部材付着装置３の所へ移
動せしめられていた基板保持器２２ａが、そこから基板
受渡し位置へ移動（リターン）せしめられる。

【００２７】また、それと同時に、本圧着装置６の所へ
移動せしめられていた基板保持器２２ｃがそこから仮圧
着装置６の所へ移動（リターン）せしめられると共に、
仮圧着装置６の所へ移動せしめられていた空荷の基板保
持器２２ｂがそこから接着部材付着装置３の所へ移動
（リターン）せしめられる。その際、基板保持器２２ａ
〜２２ｄは、基板１４を真空吸着保持する為のパッドを
上方の原点位置にリターンさせた姿で移動せしめられ
る。

【００２８】このように、基板移送装置２は、放射状ア
ーム２１を時計回りに９０度回転せしめた後、反時計回
りに９０度回転せしめることの繰り返しによって、放射
状アーム２１の先端部に装着されている基板保持器２２
ａ〜２２ｄを介して２枚の基板１４を順次、後工程側へ
と移送することができるように設けられている。

【００２９】更に、接着部材付着装置３は、機台７上に
装着されているブラケット１７に装着された２個の付着
ツール２６等を備え、かかる２個の付着ツール２６の下
方に配設されているステージ２５上に載置された２枚の
基板１４の所定箇所（接着部材を付着しようとする箇
所）が、ステージ２５のＸ軸、Ｙ軸及び／又はＸＹ軸方
向への移動制御（以下、単に平行移動制御という。）に
よって、２個の付着ヘッド２６に対して位置決めせしめ
られる。

【００３０】すると、２個の付着ツール２６がエアーシ
リンダー２７によって同時に下方へ移動され、従って、
接着部材であるＡＣＦ又はＮＣＦ等のような接着性のフ
ィルム２８が、両基板１４の所定箇所に押し付けられて
同時に付着（貼着）せしめられる。

【００３１】なお、接着部材であるフィルム２８は、保
護テープに貼着されているが、一方のリール２９から巻
き出されて図示されていないカッターにより事前に所定
長さにカットされ（但し、保護テープはカットされな
い）、次いで、保護テープと一緒に基板１４に対して押
し付けられて付着されると共にその後、保護テープのみ
が剥離されて他方のリール（図示されていない）に巻取
られる。

【００３２】このようにして所定長さにカットされたフ
ィルム２８を基板１４の所定箇所に付着せしめる為に、
これに要する付着時間が、後述の仮圧着時間との比較に
おいて長く、一般に、数倍が必要とされる。

【００３３】以下、２枚の基板１４に対してフィルム２
８を付着し得ると、ステージ２５の平行移動制御によっ
て両基板１４がフィルム付着位置から基板吸着位置、す
なわち、基板保持器２２ｂによって真空吸着保持される
位置へ移動され、次いで、そこで真空吸着保持されて仮
圧着装置４の所へ移送せしめられる。

【００３４】一方、仮圧着装置４においては、その間に
おいて、１個の仮圧着ツール３０によって、先行の２枚
の基板１４に対するＩＣチップの仮圧着が順次行われ
る。すなわち、上述のように、接着部材であるフィルム
２８が付着せしめられた２枚の基板１４が、接着部材付
着装置３から仮圧着装置４に移送されて来ると、それに
ＩＣチップを１個づつ計２個仮圧着せしめる。

【００３５】しかし、２個分の仮圧着に要するトータル
時間が、フィルム２８の付着時間よりもやや短いか若し
くはほぼ同一であると共に、フィルム２８の付着時間と
本圧着装置６における本圧着時間とがほぼ同一であるか
ら、１個の仮圧着ツール３０を介して２枚の基板１４そ
れぞれに１個のＩＣチップを順次、仮圧着しても、後工
程側への基板移送を支障なく行うことができる。

【００３６】なお、仮圧着装置４は、平行移動制御及び
／又は回転制御が自在のステージ３２と、機台７上に装
着されている門型フレーム３３に上下動し得るように装
着された仮圧着ツール３０と、平行移動制御及び／又は
昇降制御が自在のテーブル３４上に装着された二視野カ
メラ３５とを備え、基板移送装置２によって接着部材付
着装置３から移送されて来てステージ３２上に載置され
た２枚の基板１４の内の一方を、ステージ３２の平行移
動制御及び／又は回転制御によって仮圧着ツール３０の
下方に移動せしめた後、ＩＣチップを真空吸着保持して
いる仮圧着ツール３０を下方へ移動させて、基板１４に
貼着されているフィルム２８（接着部材）に対してＩＣ
チップを押し付けて仮圧着する。

【００３７】その際、二視野カメラ３５で基板１４及び
ＩＣチップに設けられているアライメントマークを認識
して両マークの位置ずれが許容範囲内にあればそのまま
仮圧着し、かつ、許容範囲外である場合には、ステージ
３２の平行移動制御及び／又は回転制御により許容範囲
内に補正してから仮圧着する。

【００３８】また、二視野カメラ３５は、通常は、テー
ブル３４の平行移動制御及び／又は昇降制御によって仮
圧着ツール３０の上下動に邪魔にならない所に待避され
ているが、後述するように、チップ供給装置５から仮圧
着ツール３０に対してＩＣチップが供給されると、テー
ブル３４の平行移動制御及び／又は昇降制御によって前
記待避位置から前記アライメントマークを認識する位置
へ移動せしめられる。

【００３９】そして、一方の基板１４に対してＩＣチッ
プを仮圧着し得ると、続いて、他方の基板１４が仮圧着
ツール３０の下方に移動せしめられる。これも上述と同
様にステージ３２の平行移動制御及び／又は回転制御に
よって行われる。

【００４０】また、その後、二視野カメラ３５で基板１
４及びＩＣチップに設けられているアライメントマーク
を認識して両マークの位置ずれが許容範囲内にあればそ
のまま仮圧着し、かつ、許容範囲外である場合には、ス
テージ３２の平行移動制御及び／又は回転制御により許
容範囲内に補正してから仮圧着する。

【００４１】更に、仮圧着ツール３０に対するＩＣチッ
プの供給は、チップ供給装置５によって行われる。すな
わち、チップ供給装置５は、機台７上に所定高さに位置
されるように水平に装着されているガイドレール４０で
案内されて水平にＹ軸方向へ移動し得るように装着され
たチップスライダー４１を備え、図示の位置において、
チップ保持器４２によって、それ上にＩＣチップが所定
に位置決めされた状態に供給されると、そこから仮圧着
ツール３０の下方に移動せしめられる。

【００４２】その為、仮圧着ツール３０を下方へ移動さ
せてチップスライダー４１上のＩＣチップを真空吸着保
持することができ、かつ、仮圧着ツール３０にＩＣチッ
プを受け渡したチップスライダー４１は、元の位置へリ
ターンされる。なお、ＩＣチップの供給中に、基板１４
に設けられているアライメントマークを二視野カメラ３
５で認識するようにしてもよい。

【００４３】このようにして、次々とＩＣチップを供給
することができるが、チップ保持器４２は、機台７上に
所定高さに位置されるように水平に装着されているＹ軸
ガイド４５で案内されてＹ軸方向へ水平に移動し得るよ
うに装着されたアーム４６にＸ軸方向へ移動し得るよう
に装着され、かつ、ＩＣチップを真空吸着保持するパッ
ドを上下動し得るように装着している。

【００４４】その為、機台７上に装着のトレー用テーブ
ル４３上にセットされているチップトレー４４の所定箇
所からＩＣチップを真空吸着保持してチップスライダー
４１上に載置することができる。

【００４５】次に、本圧着装置６は、平行移動制御が自
在なステージ５０及び機台７上に装着されている図示さ
れていないブラケットに上下動し得るように装着された
２個の本圧着ツール５１を備え、基板移送装置２によっ
て仮圧着装置４から移送されて来てステージ５０上に載
置された２個の基板１４を、ステージ５０の平行移動制
御によって２個の本圧着ツール５１の下方に移動せしめ
た後、本圧着ツール５１を下方へ移動させて、基板１４
に仮圧着されているＩＣチップを押し付けて本圧着す
る。

【００４６】その際、フッ素樹脂テープ５３を介在させ
て、ヒートツールである本圧着ツール５１によって所定
温度に加熱せしめながら所定時間、ＩＣチップを押し付
けるが、２個の本圧着ツール５１は、エアーシリンダー
５２によって同時に下方へ移動せしめられる。

【００４７】なお、フッ素樹脂テープ５３は、図示され
ていない前記ブラケットに装着されている一方のリール
５４から巻き出されて他方のリール５５で巻取られる。
このように、フッ素樹脂テープ５３を介在させて本圧着
することにより、押し付け時に余剰の接着部材が本圧着
ツール５１に付着するのを防止することができ、従っ
て、本圧着ツール５１の平面誤差を吸収することができ
る。

【００４８】よって、本チップボンディング装置による
と、１個の仮圧着ツール３０を装着した仮圧着装置４に
対し、２個の付着ツール２６を装着した接着部材付着装
置３と、２個の本圧着ツール５１を装着した本圧着装置
５とを設けているから、各装置によって前加工された２
枚の基板１４を、基板移送装置２で同時に保持して後工
程側の各装置へ移送することができ、従って、ＩＣチッ
プを実装した基板の生産性を一段と高めることができ
る。

【００４９】以上、本発明に係る一実施形態について述
べたが、本発明においては、図２において示されている
ように設けてもよく、図２において示されているチップ
ボンディング装置は、２枚の基板１４を順次、後工程側
へ移送して加工する点においては、図１に示されている
上述のチップボンディング装置と類似しているが、接着
部材付着装置３と仮圧着装置４と本圧着装置５とを一列
状に配置している点及び１枚の基板１４に対して２個の
ＩＣチップを実装し得る点において相違している。

【００５０】なお、同図において、このチップボンディ
ング装置は、機台７の一端部にセットされているパレッ
ト１６の所定箇所から２枚の基板１４を真空吸着保持し
て接着部材付着装置３の平行移動制御が自在なステージ
２５上へ移載する第１基板移送装置６０と、接着部材で
あるフィルムを付着せしめた２枚の基板１４をステージ
２５上から真空吸着保持して仮圧着装置４の平行移動制
御が自在なステージ３２上へ移載する第２基板移送装置
６１と、前記フィルムを付着せしめた箇所にＩＣチップ
を仮圧着した２枚の基板１４をステージ３２上から真空
吸着保持して本圧着装置５の平行移動制御及び／又は回
転制御が自在なステージ６２上へ移載する第３基板移送
装置６３と、ＩＣチップを本圧着せしめた２枚の基板１
４をステージ６２上から真空吸着保持して機台７の他端
部にセットされているパレット１６ａの所定箇所に移送
してそこに収納する第４基板移送装置６４とを装着して
いる。

【００５１】そして、第１〜４基板移送装置６０，６
１，６３，６４は夫々が、２個の基板保持器６５を装着
しているが、かかる基板保持器６５は、基板１４を真空
吸着保持する為のパッドをエアーシリンダーで上下動し
得るように装着している。

【００５２】また、接着部材付着装置３は、４個の付着
ツール２６を装着しているが、それらの内の２個で一方
の基板１４に前記フィルムを２個付着せしめると共に、
残りの２個で他方の基板１４に前記フィルムを２個付着
せしめる。その際、４個の付着ツール２６が同時に作動
する。

【００５３】また、本圧着装置５も、４個の本圧着ツー
ル５１を装着しているが、それらの内の２個で一方の基
板１４に２個のＩＣチップを押し付けて本圧着せしめる
と共に、残りの２個で他方の基板１４に２個のＩＣチッ
プを押し付けて本圧着せしめる。その際、４個の本着ツ
ール５１が同時に作動する。

【００５４】よって、１個の仮圧着ツール３０を装着し
た仮圧着装置４に対し、４個の付着ツール２６を装着し
た接着部材付着装置３と、４個の本圧着ツール５１を装
着した本圧着装置５とを設けていても、各装置によって
前加工された２枚の基板１４を、第１〜４基板移送装置
６０，６１，６３，６４で同時に保持して後工程側の各
装置へ移送することができ、従って、ＩＣチップを実装
した基板の生産性を一段と高めることができる。

【００５５】なお、このチップボンディング装置におい
ても、図１において示されているそれと同様に、基板１
４が、変形し易いフィルム基板や外形精度が一定してい
ないガラス基板等である場合においては、基板１４のマ
ークを認識するアライメントカメラ１８を装着してもよ
く、かつ、そうでない場合、すなわち、変形し易いフィ
ルム基板や外形精度が一定していないガラス基板等以外
の他の基板であってマーク認識が不必要な基板の場合に
おいては、アライメントカメラ１８の設置を省くことが
できができる。

【００５６】本発明においては、更に、図３において示
されているように、基板受けテーブル１３に対する基板
１４の受渡しを人手を介して行うように設けてもよい。
また、図４において示されているようにターンテーブル
型に設けてもよい。

【００５７】すなわち、これは、図示矢印方向（時計回
り方向）へ間欠回転されるターンテーブル７０で２枚の
基板１４を、基板受渡し位置から接着部材付着装置３→
仮圧着装置４→本圧着装置６の所へ移送して加工し、そ
して、基板受渡し位置へリターンするものであって、接
着部材付着装置３、仮圧着装置４及び本圧着装置６の各
ツールは、ターンテーブル７０の上方に、図示する通
り、固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及び／又は
回転制御が自在の形態に設けられている。しかし、これ
に限定されず、昇降制御だけが自在の形態に設けてもよ
い。

【００５８】また、ターンテーブル７０も固定又は昇降
制御に加えて平行移動制御及び／又は回転制御が自在の
形態に設けてもよく、かつ、それに限定されず、昇降制
御だけが自在の形態に設けてもよい。

【００５９】また、図１，３，５において示されている
上述の放射状アーム型のチップボンディング装置におい
ても、接着部材付着装置３、仮圧着装置４及び本圧着装
置６の各ツール２６，３０，５１を昇降制御だけが自在
の形態に設けること以外に、固定又は昇降制御に加えて
平行移動制御及び／又は回転制御が自在に設けてもよ
く、また、基板受けテーブル１３及びステージ２５，３
２，５０も固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及び
／又は回転制御が自在の形態に設けてもよく、かつ、そ
れに限定されず、昇降制御だけが自在の形態に設けても
よい。

【００６０】また、図２において示されている上述のラ
イン型のチップボンディング装置においても、接着部材
付着装置３、仮圧着装置４及び本圧着装置６の各ツール
２６，３０，５１を昇降制御だけが自在の形態に設ける
こと以外に、固定又は昇降制御に加えて平行移動制御及
び／又は回転制御が自在に設けてもよく、また、各ステ
ージ２５，３２，６２を固定又は昇降制御に加えて平行
移動制御及び／又は回転制御が自在の形態に設けてもよ
く、かつ、それに限定されず、昇降制御だけが自在の形
態に設けてもよい。

【００６１】また、基板受渡し装置１は、図５において
示されているように、１個の供給用基板保持器１０ａと
１個の収納用基板保持器１０ｃとを備えたものであって
もよく、接着部材付着装置３についても、ＡＣＦやＮＣ
Ｆ等のような接着性のフィルムである接着部材を付着
（貼着）せしめるものに限定されず、ＡＣＰやＮＣＰ等
のような接着性のペースト又は樹脂液である接着部材を
付着（塗布）するものであってもよい。

【００６２】また、仮圧着ツール３０の設置個数につい
ても、単数に限定されず、複数個を設置してもよいと共
にその場合において、複数個の仮圧着ツール３０を同時
に作動させるだけでなく、個々に作動させてＩＣチップ
を仮圧着してもよい。同様に、複数個設置される本圧着
ツール５１及び付着ツール２６についても、同時に作動
させるだけでなく、個々に作動させてもよい。

【００６３】また、接着部材付着装置３、仮圧着装置４
及び本圧着装置６に対する基板１４の供給も、２枚に限
定されず、必要に応じてそれ以上の枚数を供給できるよ
うに各装置を設けてもよい。

【００６４】また、基板移送装置２の放射状アーム２１
に装着される基板保持器２２ａ〜２２ｄのパッド（基板
を真空吸着保持する為のパッド）に関し、これらを昇降
できないように設ける一方において基板受けテーブル１
３及びステージ２５，３２，５０を昇降制御自在に装着
してもよい。

【００６５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によると、基
板に対して接着部材を付着し、次いで、その箇所にＩＣ
チップを仮圧着し、次いで、かかるＩＣチップを本圧着
するに際し、仮圧着におけるアイドル時間を解消し得て
生産性を一段と高めることができるチップボンディング
方法及びその装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップボンディング装置の一例を示す斜視図で
ある。

【図２】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。

【図３】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。

【図４】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。

【図５】チップボンディング装置の他の例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１：基板受渡し装置２：基板移送装置３：接着部材付着装置４：仮圧着装置５：チップ供給装置６：本圧着装置１４，１４ａ：基板２６：付着ツール３０：仮圧着ツール５１：本圧着ツール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に接着部材を付着せしめる接着部材
付着装置と、前記接着部材付着装置から送られて来る基
板の接着部材付着箇所にＩＣチップを仮圧着せしめる仮
圧着装置と、前記仮圧着装置から送られて来る基板に仮
圧着せしめられているＩＣチップを本圧着せしめる本圧
着装置とを備えたチップボンディング装置において、前
記仮圧着装置に装着されている仮圧着ツールの装着個数
に対し、前記接着部材付着装置に装着されている付着ツ
ール及び前記本圧着装置に装着されている本圧着ツール
それぞれの装着個数を数倍にしたことを特徴とするチッ
プボンディング装置。
【請求項２】仮圧着ツールの装着個数が単数であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装
置。
【請求項３】複数の付着ツールが同時に接着部材の付
着を行えるように装着されていると共に複数の本圧着ツ
ールが同時にＩＣチップの圧着を行えるように装着され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ
ボンディング装置。
【請求項４】接着部材がフィルム、ペースト又は樹脂
液であることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の
チップボンディング装置。
【請求項５】請求項１，２，３又は４に記載のチップ
ボンディング装置を用いてのチップボンディング方法に
おいて、接着部材付着装置、仮圧着装置及び本圧着装置
に、複数の基板を同時に供給することを特徴とするチッ
プボンディング方法。