JP2007208129A - 表面実装型発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の表面実装型発光素子の製造方法は、エキスパンドテープにダイシング済みの発光素子チップ群がフェイスアップ状態で貼り付けられているウェハーの受け入れ工程と、前記発光素子チップのパッドにスタッドバンプを形成するバンプ形成工程と、前記スタッドバンプが形成された前記発光素子チップ群を第1の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置する配置工程とを有し、該粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置された前記発光素子チップを取り上げて基板に配置してフリップチップ実装する。
【選択図】 図1
Description
図4及び5は表面実装型発光素子98の例を例示した図で、図4はワイヤボンディング実装タイプ表面実装型LEDの断面図を、図5はフリップチップ実装タイプ表面実装型LEDの断面図を示している。
図4に示したワイヤボンディング実装タイプ表面実装型LED98は、基板70の電極72上にLEDチップ76がフェイスアップ状態で載置され、チップ上面のパッドと電極74とが例えば金線のような
導線78によってワイヤボンディング法で接続されている。LEDチップ76の下面及びチップ上面のパッドがそれぞれLEDのアノード電極もしくはカソード電極となっている。LEDチップ76及び導線78は樹脂80で封止され保護されている。
このような表面実装型LEDは、ワイヤボンディングという実績の多い技術を用いているため安定した生産が可能であるが、図4の上方に出射される光を導線78が遮ってしまって高輝度化が難しい、構造上高放熱化が困難、というような問題がある。
なお以下の図において、同様の部材には同様の番号を付している。
図5に示したフリップチップ実装タイプ表面実装型LED98は、ガラスエポキシ系の基板82の電極84,86上にLEDチップ88がフェイスダウン状態で載置され、チップ下面のパッドと電極84,86とがバンプ90によってフリップチップ法で接続されている。LEDチップ88の2つのバンプ90がそれぞれLEDのアノード電極もしくはカソード電極となっている。LEDチップ88及びバンプ90は樹脂92で封止され保護されている。
特許文献1で述べられているように、半田バンプを用いるとフラックスの影響でLED素子の特性劣化の心配がある。すなわち高輝度化に問題を生じる。また金バンプを用いバンプの金と基板の金電極によるによる金−金超音波接合によってLEDチップと基板とを接合しようとすると、実装時間が増加してしまう。またLEDチップを基板に載置する際の精度も高精度が要求される。そこで金バンプ品を例えば融点が高い金−錫半田が印刷された基板上に載置してリフロー法によって接合するのが好ましい。
図6は金バンプ品をリフロー法によってフリップチップ接続する場合の従来の工程を示した図である。なお簡単化するため図6の工程説明は基板にLEDチップを載置する直前までに留めている。
図6において、(a)はウェハーの受け入れ工程で受け入れたLEDチップの形態を示した図で、LEDチップ52はエキスパンドテープ50にフェイスアップ状態で、すなわちチップのパッド54がエキスパンドテープ50の反対面になるように貼り付けられている。
(b)においてはワイヤボンディングを可能にする堅い基板51にLEDチップ52を載置し直し、かつ樹脂56によってLEDチップ52を基板51に固定している。しかしスタッドバンプを打てる状態にするための堅い基板51への固定は、仮固定できて剥がれ易い接着剤がないため、固定用の樹脂である接着剤のキュアーに2時間と長い時間を必要としていた。
(d)は例えばビーカー60のような装置でLEDチップ52を洗浄する工程を示した図で、スタッドバンプ58を形成した後LEDチップを基板51から剥がし、基板51に固定した樹脂56をLEDチップ52から洗浄して除去している。洗浄残りの樹脂はLEDチップ52から出射する光を遮断してしまい輝度を落とすため、この工程は重要である。
しかし一般にLEDのウェハーはバンプが形成されておらずかつスクライブされて小片化された状態で供給されるのが一般的であり、バンプ形成済みウェハーの様な特殊仕様ウェハーは特殊な条件がない限り入手不能である。そのため従来は高輝度を維持しつつフリップチップ実装しようとすると長い組み立て時間がかかってしまっていた。
前記発光素子チップのパッドにスタッドバンプを形成するバンプ形成工程と、前記スタッドバンプが形成された前記発光素子チップ群を第1の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置する配置工程とを有し、該粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置された前記発光素子チップを取り上げて基板に配置してフリップチップ実装することを特徴とする。
図1において、(a)はウェハーの受け入れ工程で受け入れたLEDチップの形態を示した図で、図6(a)と同様に、LEDチップ12はエキスパンドテープ16上にダイシング済みのチップがフェイスアップ状態で、すなわちチップのパッド14がエキスパンドテープ16の反対面になるように貼り付けられている。
すなわち本発明によるフリップチップ実装タイプ表面実装型発光素子の製造方法はバンプがウェハー段階で形成されるのではなく、バンプ形成前にウェハーがダイシングされて発光素子チップが小片化されていることが前提である。
発光素子であるLEDチップはこのような形態で供給されることが一般的であり、バンプ形成済みウェハーの様な特殊仕様ウェハーは特殊な条件がない限り入手不能である。したがって本発明によるフリップチップ実装タイプ表面実装型発光素子の製造方法は、いわゆる少量多品種生産の製品に応用可能である。
この転写工程の結果フェイスアップ状態で整列していたLEDチップ群は第2の粘着テープ17上にフェイスダウン状態で整列し直す。第2の粘着テープ17は仮固定シートとして機能する。
固板21は第2の粘着テープ17やエキスパンドテープ16よりも堅い基板18上にポリイミドフィルム20を接着層23で接着する構成となっている。
図3(d)において、発光素子チップ12群は堅い固板21にフェイスアップ状態で固定されているため、スタッドバンプを形成可能となっている。バンプ形成工程ではワイヤボンダーに近似した装置により、ワイヤをつぶす形でチップのパッド上にワイヤ素材のバンプ24を形成する。したがってスタッドバンプの素材はほとんどの場合金となっている。
ここで一般的にエキスパンドテープにチップが貼り付けられた状態では、エキスパンドテープが柔らかすぎるため、スタッドバンプの形成は不可能な点に注目する必要がある。 固板21の堅さ、材質等はスタッドバンプ形成機の要求する特性に合わせて決定すればよい。
該配置工程においては、前記バンプ形成工程で得られた発光素子チップ12群に、スタッドバンプ側から前記第1の粘着テープ26を接着する。そして該第1の粘着テープ26を剥がすときに発光素子チップ12群とポリイミドテープ23が、図示のように、堅い基板18から剥がれて第1の粘着テープ26側に残るよう接着層23のキュアー条件等の固化条件を設定しておき、該第1の粘着テープ26に前記発光素子チップ12群を転写している。このような条件は接着層23の材料選定、紫外線照射や熱印加条件の選択によって設定可能である。
次に該第1の粘着テープ26とその上に整列した発光素子チップ12群からポリイミドテープ20、接着層23、粘着シート22を除去すれば、図1(f)に示した第1の粘着テープ26上にフェイスダウン状態で整列したスタッドバンプ付き発光素子チップ12群が得られる。
載置に際しては通常はテープ上にフェイスアップ状態で整列したチップ群をフリップチップボンダーで取り上げ、向きを変えてフェイスダウン状態で基板に配置する。しかしフリップチップボンダーはチップの向きを変える必要があるため時間がかかる、すなわちいいわゆるタクトタイムが長いという問題があった。このタクトタイムの合計はウェハーに集積されているチップ数が大きいほど大きくなってしまうので、発光ダイオードのように比較的小さな、すなわち1枚のウェハー当たりのチップ数が多い素子にとっては大きな問題となっていた。
さらに本発明の製造方法においてはチップと基板の接続に半田を用いているため、半田の張力によるセルフアライン効果が期待できる。そためチップの載置の際の位置精度を落とすことが出来、装置のさらなる高速化もしくは安価化につなげられる。
1がウェハーの受け入れ工程で、エキスパンドテープ16上にダイシング済みのチップがフェイスアップ状態で整列した状態で受け入れられる。
次の工程2が転写工程で、ダイシング済みの発光素子チップ12群が仮固定シートとして機能する第2の粘着テープ17上にフェイスダウン状態で配置するよう一括転写している。
4はバンプ形成工程で、堅い基板上にフェイスアップ状態で整列したチップ群にスタッドバンプを形成している。
6はフリップチップ実装工程で、フェイスダウン状態で整列している発光素子チップ12を、チップを取り上げて置くのみの高速機で、半田が印刷された集合基板に載置し、リフロー工程によってフリップチップ実装する。
従来のフリップチップ実装タイプの表面実装型発光素子の製造方法は組み立て時間の長さが問題であったが、本発明は発光素子チップ12群の整列状態を崩すことなく、かつ高速機での載置を可能としたため大幅な組み立て時間の短縮に成功している。
図3(a)は図1(c)の再掲図で、図3(b),(c)は図3(a)における固板21を説明する図である。
固板21は図3(b)に示すように、第2の粘着テープ17やエキスパンドテープ16よりも堅い基板18と、下面に接着層23を設けたポリイミドフィルム23によって構成され、図3(c)に示すように、該堅い基板18と該ポリイミドフィルム23とを接着層23によって接着することで形成されている。
該形成に当たっては硬化キュアー時間を20分とすることでスタッドバンプ形成可能な堅さや、図1(e)で説明したような堅い基板18とポリイミドフィルム23とを剥がすことが可能な接着力の設定が可能となった。
例えばバンプ形成済みのウェハーを用いれば組み立て時間をより短縮することは可能であるが、調達の制約が大きく実現は容易でないことを考慮すると、本発明の効果は大きいと考えられる。
また、本発明による表面実装型発光素子の製造方法は一般的に入手可能な形態の発光素子を対象としているため、いわゆる少量多品種生産の製品に応用可能である。
さらに、本発明による製造方法は発光素子以外のチップのフリップチップ実装にも効果が大きいことは勿論である。
12 発光素子チップ
14 パッド
24 スタッドバンプ
26 第1の粘着テープ
98 表面実装型発光素子
17 第2の粘着テープ
21 固板
18 第2の粘着テープやエキスパンドテープよりも堅い基板
20 ポリイミドフィルム
Claims (5)
- 表面実装型発光素子の製造方法において、
エキスパンドテープにダイシング済みの発光素子チップ群がフェイスアップ状態で貼り付けられているウェハーの受け入れ工程と、
前記発光素子チップのパッドにスタッドバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記スタッドバンプが形成された前記発光素子チップ群を第1の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置する配置工程とを有し、
該粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置された前記発光素子チップを取り上げて基板に配置してフリップチップ実装することを特徴とする表面実装型発光素子の製造方法。 - 前記エキスパンドテープに貼り付けられているダイシング済みの発光素子チップ群を、第2の粘着テープ上にフェイスダウン状態で配置し直す転写工程と、
該転写工程で得られた前記発光素子チップ群を、前記第2の粘着テープや前記エキスパンドテープよりも堅い固板にフェイスアップ状態で貼り付ける固定工程を有し、
該固定工程のあとに前記バンプ形成工程を設けたことを特徴とする請求範囲1記載の表面実装型発光素子の製造方法。 - 前記固板は前記第2の粘着テープや前記エキスパンドテープよりも堅い基板上にポリイミドフィルムを接着していることを特徴とする請求範囲2記載の表面実装型発光素子の製造方法。
- 前記配置工程においては、前記バンプ形成工程で得られた前記発光素子チップ群に、スタッドバンプ側から前記第1の粘着テープを接着し、該第1の粘着テープに前記発光素子チップ群を転写していることを特徴とする請求範囲1記載の表面実装型発光素子の製造方法。
- 前記配置工程においては、前記バンプ形成工程で得られた前記発光素子チップ群に、スタッドバンプ側から前記第1の粘着テープを接着し、該第1の粘着テープに前記発光素子チップ群を転写し、該転写の際には、前記固板の堅い基板から前記ポリイミドフィルムを剥がしていることを特徴とする請求範囲3記載の表面実装型発光素子の製造方法。
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