JP2012165016A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 積層型アルミナ基板10の上面には、金属膜からなる一対の電極パッド13が形成されている。また、LEDチップ20のLED発光層28上には、p電極25およびn電極26が形成されている。また、LEDチップ20上には、p電極25の一部およびn電極26が露出するように絶縁保護膜27が形成されている。そして、絶縁保護膜27から露出したp電極25およびn電極26が積層型アルミナ基板10の一対の電極パッド13にAuバンプ30および銀ペースト31を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板10上にLEDチップ20が貼り合わされる。
【選択図】図1
Description
を含む窒化物系半導体からなり、透光性基板はサファイアからなってもよい。この場合、高輝度の青色発光が可能なチップ型発光素子が実現する。
れている。
電極26と積層型アルミナ基板10の電極パッド13との接合に半田ボールを用いた際に、窓29が半田留めとして作用し、半田ボールの形状の維持および半田ボールのセルフアライメントが可能となる。
ト11の裏面には、図2の積層型アルミナ基板10と同様に、金属膜からなる一対の裏面引出し電極14が形成されている。
にLEDウエハ20aのp電極25およびn電極26を位置合わせし、積層型アルミナ基板10上にLEDウエハ20aを貼り合わせる。そして、N2 等の不活性ガス雰囲気中またはN2 /H2 混合ガス等のフォーミングガス雰囲気中で所定の温度で加熱して半田ボール41を溶解させる。それにより、積層型アルミナ基板10の電極パッド13とLEDチップ20aのp電極25およびn電極26とが合金化により接続される。
す模式的斜視図である。
11 第1層アルミナシート
12 第2層アルミナシート
13 電極パッド
14 裏面引出し電極
15 スルーホール
16 金属膜
16a 切欠き
16b スルーホール
20 LEDチップ
20a LEDウエハ
21 サファイア基板
25 p電極
26 n電極
28 LED発光層
30 Auバンプ
31 銀ペースト
32,42 アンダーフィル樹脂
40 共晶半田バンプ
41 半田ボール
50 異方性導電フィルム
100 チップ型発光素子
110 透光性基板
120 ドーム型レンズ
130 ベース
140 集光レンズ
Claims (1)
- 支持部材上に発光素子が貼り合わされている発光装置であって、
前記支持部材は、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された一対の導電膜と、
前記絶縁基板の裏面において前記導電膜に対応する位置に形成された裏面引出し電極と、前記導電膜と前記裏面引出し電極とを接続する接続部と、
前記裏面引出し電極と接続された金属膜とを備え、
前記発光素子は、
透光性基板上に形成されたn型半導体層と、
前記n型半導体層の上面の一部領域が露出するように前記n型半導体層上に形成されたp型半導体層と、
前記n型半導体層の前記露出された領域上に形成されたn電極と、前記p型半導体層上に形成されたp電極と、前記n型半導体層の前記露出された領域を覆うように前記発光素子の上面に形成されるとともに前記n電極及び前記p電極の一部がそれぞれ露出する窓を有する絶縁保護膜と、を備え、
前記p電極と前記n電極がそれぞれ前記一対の導電膜に接合されていることを特徴とする発光装置。
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2012
- 2012-04-27 JP JP2012102181A patent/JP2012165016A/ja active Pending
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