JP2007306035A - 発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 積層型アルミナ基板10の上面には、金属膜からなる一対の電極パッド13が形成されている。また、LEDチップ20のLED発光層28上には、p電極25およびn電極26が形成されている。また、LEDチップ20上には、p電極25の一部およびn電極26が露出するように絶縁保護膜27が形成されている。そして、絶縁保護膜27から露出したp電極25およびn電極26が積層型アルミナ基板10の一対の電極パッド13にAuバンプ30および銀ペースト31を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板10上にLEDチップ20が貼り合わされる。
【選択図】図1
Description
11 第1層アルミナシート
12 第2層アルミナシート
13 電極パッド
14 裏面引出し電極
15 スルーホール
16 金属膜
16a 切欠き
16b スルーホール
20 LEDチップ
20a LEDウエハ
21 サファイア基板
25 p電極
26 n電極
28 LED発光層
30 Auバンプ
31 銀ペースト
32,42 アンダーフィル樹脂
40 共晶半田バンプ
41 半田ボール
50 異方性導電フィルム
100 チップ型発光素子
110 透光性基板
120 ドーム型レンズ
130 ベース
140 集光レンズ
Claims (1)
- 透光性基板上に半導体発光層を形成するとともに前記半導体発光層上にp電極およびn電極を形成することにより発光素子ウエハを形成する工程と、
前記p電極および前記n電極上に前記p電極および前記n電極が露出するように絶縁保護膜を形成する工程と、
絶縁基板の上面に前記絶縁保護膜から露出された前記p電極および前記n電極に各々対応するように導電膜を形成することにより支持部材を形成する工程と、
前記導電膜を前記p電極および前記n電極に接合した状態で前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる工程とを備え、
前記導電膜と前記p電極および前記n電極とは、半田ボールを介して接合されるとともに、前記導電膜のサイズは、前記半田ボールのサイズにほぼ等しく設定されることを特徴とする発光素子の製造方法。
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JP2012080012A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の組み込み構造 |
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2007
- 2007-08-20 JP JP2007213624A patent/JP2007306035A/ja active Pending
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