JP2005123657A - チップ型発光素子およびその製造方法 - Google Patents
チップ型発光素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005123657A JP2005123657A JP2005024372A JP2005024372A JP2005123657A JP 2005123657 A JP2005123657 A JP 2005123657A JP 2005024372 A JP2005024372 A JP 2005024372A JP 2005024372 A JP2005024372 A JP 2005024372A JP 2005123657 A JP2005123657 A JP 2005123657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- chip
- forming
- support member
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】 積層型アルミナ基板10の上面には、金属膜からなる一対の電極パッド13が形成されている。また、LEDチップ20のLED発光層28上には、p電極25およびn電極26が形成されている。また、LEDチップ20上には、p電極25の一部およびn電極26が露出するように絶縁保護膜27が形成されている。そして、絶縁保護膜27から露出したp電極25およびn電極26が積層型アルミナ基板10の一対の電極パッド13にAuバンプ30および銀ペースト31を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板10上にLEDチップ20が貼り合わされる。
【選択図】図1
Description
11 第1層アルミナシート
12 第2層アルミナシート
13 電極パッド
14 裏面引出し電極
15 スルーホール
16 金属膜
16a 切欠き
16b スルーホール
20 LEDチップ
20a LEDウエハ
21 サファイア基板
25 p電極
26 n電極
28 LED発光層
30 Auバンプ
31 銀ペースト
32,42 アンダーフィル樹脂
40 共晶半田バンプ
41 半田ボール
50 異方性導電フィルム
100 チップ型発光素子
110 透光性基板
120 ドーム型レンズ
130 ベース
140 集光レンズ
Claims (12)
- 支持部材と、前記支持部材上に配置された発光素子チップとを備え、
前記支持部材は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された第1の導電膜とを有し、
前記発光素子チップは、基板上に形成された半導体発光層と、前記半導体発光層上に形成された電極と、前記電極上に前記電極が露出するように形成された絶縁保護膜とを有し、
前記支持部材の前記第1の導電膜に前記発光素子チップの前記電極が接合された状態で前記支持部材上に前記発光素子チップが貼り合わされたことを特徴とするチップ型発光素子。 - 前記絶縁基板の裏面に形成された第2の導電膜と、
前記第1の導電膜と前記第2の導電膜との間に相当する前記絶縁基板の位置に貫通孔と、
前記貫通孔内に埋め込まれた導電性材料からなる接続部とを有することを特徴とする請求項1記載のチップ型発光素子。 - 前記支持部材の前記第1の導電膜と前記発光素子チップの前記電極とが導電性バンプを介して接合されたことを特徴とする請求項1または2記載のチップ型発光素子。
- 前記半導体発光層は、ホウ素、ガリウム、アルミニウムおよびインジウムの少なくとも1つを含む窒化物系半導体からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のチップ型発光素子。
- 基板上に半導体発光層を形成するとともに前記半導体発光層上に複数の電極を形成することにより発光素子ウエハを形成する工程と、
前記複数の電極上に前記複数の電極が露出するように絶縁保護膜を形成する工程と、
絶縁基板の上面に複数の第1の導電膜を形成することにより支持部材を形成する工程と、
前記発光素子ウエハの前記複数の電極を前記支持部材の前記複数の第1の導電膜にそれぞれ接合した状態で前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる工程と、
前記発光素子ウエハを前記支持部材とともに複数の発光素子チップに分割することにより複数のチップ型発光素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするチップ型発光素子の製造方法。 - 前記絶縁基板の裏面に複数の第2の導電膜を形成する工程と、
前記複数の第1の導電膜と前記複数の第2の導電膜との間に相当する前記絶縁基板の位置にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に導電性材料を埋め込むことにより接続部を形成する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項5記載のチップ型発光素子の製造方法。 - 基板上に半導体発光層を形成するとともに前記半導体発光層上に複数の電極を形成することにより発光素子ウエハを形成する工程と、
絶縁基板の上面に複数の第1の導電膜を形成することにより支持部材を形成する工程と、
前記絶縁基板の裏面に複数の第2の導電膜を形成する工程と、
前記複数の第1の導電膜と前記複数の第2の導電膜との間に相当する前記絶縁基板の位置にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に導電性材料を埋め込むことにより接続部を形成する工程と、
前記発光素子ウエハの前記複数の電極を前記支持部材の前記複数の第1の導電膜にそれぞれ接合した状態で前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる工程と、
前記発光素子ウエハを前記支持部材とともに複数の発光素子チップに分割することにより複数のチップ型発光素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするチップ型発光素子の製造方法。 - 前記支持基板と前記発光素子ウエハとの間隙に樹脂を注入する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載のチップ型発光素子の製造方法。
- 前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる前に、前記発光素子ウエハの前記半導体発光層上に異方性導電フィルムを貼着する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載のチップ型発光素子の製造方法。
- 前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる工程は、
前記発光素子ウエハの前記複数の電極上にそれぞれ導電性バンプを形成する工程と、
前記複数の電極上に形成された前記導電性バンプを前記支持部材の前記複数の第1の導電膜にそれぞれ接合する工程とを含むことを特徴とする請求項5〜9のいずれかに記載のチップ型発光素子の製造方法。 - 前記支持部材上に前記発光素子ウエハを貼り合わせる工程は、前記複数の電極上に形成された前記導電性バンプの高さを均一化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項10記載のチップ型発光素子の製造方法。
- 前記絶縁基板を形成する工程は、
前記第1の絶縁シートに所定間隔で複数の孔部を形成する工程と、
前記複数の孔部の側面に導電膜を形成する工程とをさらに含み、
前記複数のチップ型発光素子を形成する工程は、前記絶縁基板を前記複数の孔部の箇所で分割する工程を含むことを特徴とする請求項5〜11のいずれかに記載のチップ型発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024372A JP2005123657A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | チップ型発光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024372A JP2005123657A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | チップ型発光素子およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01494599A Division JP3685633B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | チップ型発光素子およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006189300A Division JP2006279080A (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 発光素子ウエハの固定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005123657A true JP2005123657A (ja) | 2005-05-12 |
Family
ID=34617150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005024372A Pending JP2005123657A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | チップ型発光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005123657A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013009013A (ja) * | 2005-07-29 | 2013-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | オプトエレクトロニクス半導体チップ、オプトエレクトロニクスモジュールおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 |
JP2015514319A (ja) * | 2012-03-30 | 2015-05-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 封止された半導体発光デバイス |
US9812625B2 (en) | 2014-02-18 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device having resin member with conductive particles |
KR20190087729A (ko) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 주식회사 루멘스 | Led 디스플레이 모듈 |
CN113808988A (zh) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 发光芯片承载结构及其制作方法 |
CN114440196A (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | 株式会社小糸制作所 | 车辆用灯具 |
CN117293248A (zh) * | 2023-11-27 | 2023-12-26 | 华引芯(武汉)科技有限公司 | 一种具有光能自反馈的uv led器件及其制备方法 |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005024372A patent/JP2005123657A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013009013A (ja) * | 2005-07-29 | 2013-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | オプトエレクトロニクス半導体チップ、オプトエレクトロニクスモジュールおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 |
US8994000B2 (en) | 2005-07-29 | 2015-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip |
JP2015514319A (ja) * | 2012-03-30 | 2015-05-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 封止された半導体発光デバイス |
US10020431B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-07-10 | Lumileds Llc | Sealed semiconductor light emitting device |
US9812625B2 (en) | 2014-02-18 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device having resin member with conductive particles |
KR20190087729A (ko) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 주식회사 루멘스 | Led 디스플레이 모듈 |
KR102519736B1 (ko) * | 2018-01-17 | 2023-04-11 | 주식회사 루멘스 | Led 디스플레이 모듈 |
CN113808988A (zh) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 发光芯片承载结构及其制作方法 |
CN114440196A (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | 株式会社小糸制作所 | 车辆用灯具 |
CN117293248A (zh) * | 2023-11-27 | 2023-12-26 | 华引芯(武汉)科技有限公司 | 一种具有光能自反馈的uv led器件及其制备方法 |
CN117293248B (zh) * | 2023-11-27 | 2024-03-01 | 华引芯(武汉)科技有限公司 | 一种具有光能自反馈的uv led器件及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7291866B2 (en) | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit | |
US9847463B2 (en) | Method of manufacturing light emitting device including metal patterns and cut-out section | |
US8614109B2 (en) | Semiconductor light-emitting apparatus and method of fabricating the same | |
US7589351B2 (en) | Light-emitting device | |
EP2197051B1 (en) | Light emitting device and method for manufacturing same | |
US9123869B2 (en) | Semiconductor device with a light emitting semiconductor die | |
EP1594171A2 (en) | Semiconductor light emitting device with flexible substrate | |
US20050023548A1 (en) | Mount for semiconductor light emitting device | |
TW201547062A (zh) | 發光裝置 | |
JP3685633B2 (ja) | チップ型発光素子およびその製造方法 | |
JP2015153844A (ja) | 発光装置 | |
US9425373B2 (en) | Light emitting module | |
JP2005123657A (ja) | チップ型発光素子およびその製造方法 | |
JP6520663B2 (ja) | 素子載置用基板及び発光装置 | |
JP2012165016A (ja) | 発光装置 | |
US10651336B2 (en) | Light-emitting device | |
JP2006279080A (ja) | 発光素子ウエハの固定方法 | |
JP2008263246A (ja) | 発光装置 | |
US10002996B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2007306035A (ja) | 発光素子の製造方法 | |
TWI393273B (zh) | 發光二極體組件之製造方法 | |
JP2014033233A (ja) | 発光装置 | |
JP5509623B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2008021738A (ja) | 発光素子 | |
JP2024049863A (ja) | 発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050701 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070109 |