JP7076294B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る半導体発光素子10の構成を概略的に示す断面図である。半導体発光素子10は、ベース構造体20と、発光構造体30とを備える。ベース構造体20は、基板22、第1ベース層24、第2ベース層26を含む。発光構造体30は、n型クラッド層32、活性層34、電子ブロック層36、p型クラッド層38、p側電極40、n側電極42を含む。
第1の問題は、図4や図7に示す工程において、積層体12や素子部10cを粘着シート54から剥離する過程で、粘着剤成分が光取り出し面や電極に付着することである。特に、光取り出し面22cに不純物が付着していると、紫外線が出射する際の妨げとなり、半導体発光素子10としての光出力が低下してしまう。そこで、この問題に対して、本願発明者らは粘着シートの特性に着目した。
比較例1に係る粘着テープは、商品名「SPV-224R」(日東電工株式会社製)である。比較例1に係る粘着テープは、粘着剤成分がアクリル系であり、テープの層厚が80μm、粘着力が1.4N/20mmであり、紫外線(UV)による硬化は生じない。
比較例2に係る粘着テープは、商品名「T-80MW」(デンカ株式会社製)である。比較例2に係る粘着テープは、粘着剤成分がアクリル系であり、テープの層厚が80μm、粘着剤層の厚みが10μm、粘着力が0.8N/20mmであり、紫外線(UV)による硬化は生じない。
参考例に係る粘着テープは、商品名「UHP-1510M3」(デンカ株式会社製)である。参考例に係る粘着テープは、粘着剤成分がアクリル系であり、テープの層厚が160μm、粘着剤層の厚みが10μm、粘着力が5.86N/20mm、紫外線(UV)硬化後の粘着力が0.10N/20mmである。
実施例に係る粘着テープは、商品名「DU-2187G」(日東電工株式会社製)である。実施例に係る粘着テープは、粘着剤成分がアクリル系であり、テープの層厚が88μm、粘着剤層の厚みが8μm、粘着力が2.2N/20mm、紫外線硬化後の粘着力が0.05N/20mmである。
粘着シートの特性とは別の第2の問題は、図11に示す工程において、半導体発光素子10の電極とパッケージ基板70の電極とを接合する過程で、光取り出し面の凹凸構造が崩れることである。特に、光取り出し面を超硬合金で構成されたコレットで保持されている場合に問題が顕著である。凹凸構造が崩れると、光取り出し面からの光取り出し効率が低下し、半導体発光素子10としての光出力が低下してしまう。そこで、この問題に対して、本願発明者らは、半導体発光素子の光取り出し面がコレットで保持された状態で電極同士を接合する方法について検討した。
Claims (6)
- 光取り出し面に凹凸構造が形成されている半導体発光素子を、紫外線を照射することで粘着力が低下する性質を有する粘着シートの上に、前記光取り出し面を接着面として載置する載置工程と、
前記半導体発光素子が接着された状態で前記粘着シートに紫外線を照射する照射工程と、
前記照射工程の後に、粘着力が低下した前記粘着シートから前記半導体発光素子を剥離する剥離工程と、
剥離した前記半導体発光素子の前記光取り出し面を保持具で保持した状態で、前記半導体発光素子をパッケージ基板にフリップチップ実装する実装工程と、
を備え、
前記粘着シートは、紫外線の照射により粘着力が0.10N/20mm未満に低下する性質を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記粘着シートは、粘着剤層の厚みが10μm未満であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 光取り出し面に凹凸構造が形成されている半導体発光素子を、紫外線を照射することで粘着力が低下する性質を有する粘着シートの上に、前記光取り出し面を接着面として載置する載置工程と、
前記半導体発光素子が接着された状態で前記粘着シートに紫外線を照射する照射工程と、
前記照射工程の後に、粘着力が低下した前記粘着シートから前記半導体発光素子を剥離する剥離工程と、
剥離した前記半導体発光素子の前記光取り出し面を保持具で保持した状態で、前記半導体発光素子をパッケージ基板にフリップチップ実装する実装工程と、
を備え、
前記粘着シートは、粘着剤層の厚みが10μm未満であることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記保持具は、超硬合金で構成されたコレットであり、
前記実装工程は、前記コレットで保持された前記半導体発光素子の素子電極を前記パッケージ基板の基板電極に圧着し加熱することで電極同士を接合することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記素子電極は、金(Au)を含み、
前記基板電極は、金(Au)のスタッドまたは金錫(AuSn)はんだを含み、
前記実装工程は、280~340℃の範囲で行われることを特徴とする請求項4に記載の発光装置の製造方法。 - 前記凹凸構造は、サファイア(Al2O3)層、窒化アルミニウム(AlN)層、酸化シリコン(SiOx)層、窒化ケイ素層(SiNx)または酸化アルミニウム層(Al2O3)であり、
前記半導体発光素子は、波長200nm以上365nm以下の紫外線を発する窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系半導体層を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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