JPH1022306A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH1022306A JPH1022306A JP16897996A JP16897996A JPH1022306A JP H1022306 A JPH1022306 A JP H1022306A JP 16897996 A JP16897996 A JP 16897996A JP 16897996 A JP16897996 A JP 16897996A JP H1022306 A JPH1022306 A JP H1022306A
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- die
- collet
- bonding
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ダイと支持基板との接合精度を向上させ、より
信頼性の高い半導体装置の製造技術を提供すること。 【解決手段】コレット３はアームヘッド２に接続され両
端が球状になった支持部材１０でつり下げられることに
よりアームヘッド２に支持されている。コレット３の上
面３ａは自由な角度で動く様に半球状になっている。ア
ームヘッド２の内側は、コレット３の上面３ａと嵌合す
る嵌合面２ｃと、コレット３とアームヘッド２とを接続
している支持部材１０がコレット３の動きに追従して振
り子状に移動する領域２ｂ、及び支持部材１０の一端を
支持しコレット３の動きに追従して移動する際の支点と
なる支持部２ａが形成されている。ボンディングステー
ジ９の所定位置にセットされた支持基板８のダイパッド
面８ａが傾いている場合、ボンディングヘッド部が下降
し、コレット３に吸着されているダイ６がダイパッド面
８ａ上に被着されたダイボンド剤７に接触した際に、ボ
ンディングヘッド部の下降とともにダイ６がダイパッド
面８ａの傾き角度及び方向に追従してコレット３が作動
する。
信頼性の高い半導体装置の製造技術を提供すること。 【解決手段】コレット３はアームヘッド２に接続され両
端が球状になった支持部材１０でつり下げられることに
よりアームヘッド２に支持されている。コレット３の上
面３ａは自由な角度で動く様に半球状になっている。ア
ームヘッド２の内側は、コレット３の上面３ａと嵌合す
る嵌合面２ｃと、コレット３とアームヘッド２とを接続
している支持部材１０がコレット３の動きに追従して振
り子状に移動する領域２ｂ、及び支持部材１０の一端を
支持しコレット３の動きに追従して移動する際の支点と
なる支持部２ａが形成されている。ボンディングステー
ジ９の所定位置にセットされた支持基板８のダイパッド
面８ａが傾いている場合、ボンディングヘッド部が下降
し、コレット３に吸着されているダイ６がダイパッド面
８ａ上に被着されたダイボンド剤７に接触した際に、ボ
ンディングヘッド部の下降とともにダイ６がダイパッド
面８ａの傾き角度及び方向に追従してコレット３が作動
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造分
野に関するものであり、特に半導体ウェハに形成された
複数の半導体集積回路を個々に分割したダイを支持基板
に接着するダイボンディング技術に利用して有効なもの
である。
野に関するものであり、特に半導体ウェハに形成された
複数の半導体集積回路を個々に分割したダイを支持基板
に接着するダイボンディング技術に利用して有効なもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造において、半導体ウェ
ハに形成された複数の半導体集積回路を個々に分割した
ダイを、樹脂封止パッケージに用いる金属性のリードフ
レーム、あるいはＰＧＡやＢＧＡ等に用いるセラミック
等の支持基板に載置・接合するダイボンディング技術で
は、ダイを真空吸着して支持基板迄搬送して支持基板上
に載置・接合するダイボンディング装置が従来から用い
られている。ダイボンディング装置は、主にボンディン
グヘッド部、ダイ供給部、ローダー部、フィーダー部、
アンローダー部からなる。ダイをペースト状の接着剤で
接合する場合は、これらの構成にペースト供給部が加え
られる。ペースト状の接着剤を用いる樹脂接合法の他に
は、金とシリコンとの共晶による共晶接合法、ハンダに
よるハンダ接合法がある。ボンディングヘッド部は、ダ
イ供給部から個々のダイをリードフレーム又は支持基板
（以下総称して支持基板と言う）まで吸着搬送し、ダイ
の固定領域（以下ダイパッドと言う）に載置し接合させ
る。この際、ダイの下面とそれに対向するダイパッド面
は、互いに平行にしなければならない。特に共晶接合法
では、接合面全体に共晶を形成するために、ボンディン
グヘッド部からの接合面への押圧力は均一に加えられる
必要がある。押圧力が不均一の場合、共晶の形成が不完
全となり、圧着不良となる。ダイの下面とそれに対向す
るダイパッド面とを互いに平行にさせるために、標準的
な平坦度を持った支持基板のダイパッド面に合わせてダ
イを吸着するコレットの角度を調整し、その角度を保持
してダイボンディングを行なう方法を従来から用いてい
る。図５（ａ）及び（ｂ）に従来のボンディングヘッド
部を示す。ダイを真空吸着するコレット１８は、アーム
ヘッド１７にネジ２１で接続・固定されている。コレッ
ト１９の角度調整は、前後方向はアームヘッド１７に設
けられた角度調整用のスリット１９の開き量をネジ２０
の締め付け量で調整することにより（ａ）、また左右方
向はアーム１６付け根２２に設けられた変心シャフト２
３を回しアーム１６を回転させることでアーム１６全体
を左右に傾けることにより（ｂ）行う。
ハに形成された複数の半導体集積回路を個々に分割した
ダイを、樹脂封止パッケージに用いる金属性のリードフ
レーム、あるいはＰＧＡやＢＧＡ等に用いるセラミック
等の支持基板に載置・接合するダイボンディング技術で
は、ダイを真空吸着して支持基板迄搬送して支持基板上
に載置・接合するダイボンディング装置が従来から用い
られている。ダイボンディング装置は、主にボンディン
グヘッド部、ダイ供給部、ローダー部、フィーダー部、
アンローダー部からなる。ダイをペースト状の接着剤で
接合する場合は、これらの構成にペースト供給部が加え
られる。ペースト状の接着剤を用いる樹脂接合法の他に
は、金とシリコンとの共晶による共晶接合法、ハンダに
よるハンダ接合法がある。ボンディングヘッド部は、ダ
イ供給部から個々のダイをリードフレーム又は支持基板
（以下総称して支持基板と言う）まで吸着搬送し、ダイ
の固定領域（以下ダイパッドと言う）に載置し接合させ
る。この際、ダイの下面とそれに対向するダイパッド面
は、互いに平行にしなければならない。特に共晶接合法
では、接合面全体に共晶を形成するために、ボンディン
グヘッド部からの接合面への押圧力は均一に加えられる
必要がある。押圧力が不均一の場合、共晶の形成が不完
全となり、圧着不良となる。ダイの下面とそれに対向す
るダイパッド面とを互いに平行にさせるために、標準的
な平坦度を持った支持基板のダイパッド面に合わせてダ
イを吸着するコレットの角度を調整し、その角度を保持
してダイボンディングを行なう方法を従来から用いてい
る。図５（ａ）及び（ｂ）に従来のボンディングヘッド
部を示す。ダイを真空吸着するコレット１８は、アーム
ヘッド１７にネジ２１で接続・固定されている。コレッ
ト１９の角度調整は、前後方向はアームヘッド１７に設
けられた角度調整用のスリット１９の開き量をネジ２０
の締め付け量で調整することにより（ａ）、また左右方
向はアーム１６付け根２２に設けられた変心シャフト２
３を回しアーム１６を回転させることでアーム１６全体
を左右に傾けることにより（ｂ）行う。
【０００３】尚、ダイボンディング技術に関しては、例
えば「ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」（日経ＢＰ
社発行）第１７頁乃至第２２頁に記載されている。
えば「ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」（日経ＢＰ
社発行）第１７頁乃至第２２頁に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、支持基
板の平均的な平坦度に設定し、ダイボンディング時は固
定となっていた為、ダイパッド面の平坦度バラツキによ
って一つ一つの製品のダイ平坦度がバラつく。したがっ
て、ボンディングヘッド部からの接合面への押圧力は均
一に加えられず、共晶の形成が不完全となり圧着不良と
なる可能性を完全には排除できない。また、ペースト状
の接着剤等のダイボンド材厚の熱抵抗が懸念される製品
やセンサーチップなどのダイ平坦精度の要求が厳しい製
品に対しては、その対応がますます困難となっている。
さらに、コレットの角度の設定も従来技術では時間がか
かり、ダイボンディング装置の稼働率を低下させる要因
のひとつとなっている。
板の平均的な平坦度に設定し、ダイボンディング時は固
定となっていた為、ダイパッド面の平坦度バラツキによ
って一つ一つの製品のダイ平坦度がバラつく。したがっ
て、ボンディングヘッド部からの接合面への押圧力は均
一に加えられず、共晶の形成が不完全となり圧着不良と
なる可能性を完全には排除できない。また、ペースト状
の接着剤等のダイボンド材厚の熱抵抗が懸念される製品
やセンサーチップなどのダイ平坦精度の要求が厳しい製
品に対しては、その対応がますます困難となっている。
さらに、コレットの角度の設定も従来技術では時間がか
かり、ダイボンディング装置の稼働率を低下させる要因
のひとつとなっている。
【０００５】そこで本発明の目的は、ダイと支持基板と
の接合精度を向上させ、より信頼性の高い半導体装置の
製造技術を提供することにある。
の接合精度を向上させ、より信頼性の高い半導体装置の
製造技術を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、ダイボンディング装
置の調整時間を短縮し、装置の稼働率を向上させること
にある。
置の調整時間を短縮し、装置の稼働率を向上させること
にある。
【０００７】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
のとおりである。すなわち、支持基板のダイ接合する固
定領域が傾斜している場合に、ダイボンディング動作に
おいて、ダイの下面とダイパッド面の面同士が互いに平
行な状態となるよう、互いに接触した際にコレットのダ
イ吸着部のダイパッド面に対する角度がダイパッド面に
追従する構成とするものである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
のとおりである。すなわち、支持基板のダイ接合する固
定領域が傾斜している場合に、ダイボンディング動作に
おいて、ダイの下面とダイパッド面の面同士が互いに平
行な状態となるよう、互いに接触した際にコレットのダ
イ吸着部のダイパッド面に対する角度がダイパッド面に
追従する構成とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。
に従い説明する。
【００１０】本発明では、支持基板のダイ接合する固定
領域（以下ダイパッド面と称する）が傾斜している場合
に、ダイボンディング動作において、ダイの下面とダイ
パッド面の面同士が互いに平行な状態となるよう、互い
に接触した際にコレットのダイ吸着部のダイパッド面に
対する角度がダイパッド面に追従する構成する構成とし
ている。
領域（以下ダイパッド面と称する）が傾斜している場合
に、ダイボンディング動作において、ダイの下面とダイ
パッド面の面同士が互いに平行な状態となるよう、互い
に接触した際にコレットのダイ吸着部のダイパッド面に
対する角度がダイパッド面に追従する構成する構成とし
ている。
【００１１】図１は、本発明のダイボンディング装置に
おけるボンディングヘッド部及び支持基板へのボンディ
ング状態を示す図である。ボンディングヘッド部は図示
しないＸＹテーブル上に取り付けられている。ボンディ
ングアーム１の先端部にはアームヘッド２が固定され、
ダイを吸着するコレット３がアームヘッド２に支持され
ている。コレット３はダイパッド面８ａに対する角度が
ダイパッド面８ａに追従作動するよう可変としている。
例えば、ボンディングステージ９の所定位置にセットさ
れた支持基板８のダイパッド面８ａが傾斜している場
合、ボンディングヘッド部が下降し、コレット３に吸着
されているダイ６がダイパッド面８ａ上に被着されたダ
イボンド剤７に接触した際に、ボンディングヘッド部の
下降とともにダイ６がダイパッド面８ａの傾斜角度及び
傾斜方向に追従してコレット３が作動する。ダイ６のθ
回転を防ぐ為、アームヘッド２にスリット２ｄを、コレ
ット３の上面の側部に突起５を設け、スリット２ｄに突
起５を通している。ダイ吸着の為の吸引力はコレット３
に真空ホース４を接続することにより発生させる。
おけるボンディングヘッド部及び支持基板へのボンディ
ング状態を示す図である。ボンディングヘッド部は図示
しないＸＹテーブル上に取り付けられている。ボンディ
ングアーム１の先端部にはアームヘッド２が固定され、
ダイを吸着するコレット３がアームヘッド２に支持され
ている。コレット３はダイパッド面８ａに対する角度が
ダイパッド面８ａに追従作動するよう可変としている。
例えば、ボンディングステージ９の所定位置にセットさ
れた支持基板８のダイパッド面８ａが傾斜している場
合、ボンディングヘッド部が下降し、コレット３に吸着
されているダイ６がダイパッド面８ａ上に被着されたダ
イボンド剤７に接触した際に、ボンディングヘッド部の
下降とともにダイ６がダイパッド面８ａの傾斜角度及び
傾斜方向に追従してコレット３が作動する。ダイ６のθ
回転を防ぐ為、アームヘッド２にスリット２ｄを、コレ
ット３の上面の側部に突起５を設け、スリット２ｄに突
起５を通している。ダイ吸着の為の吸引力はコレット３
に真空ホース４を接続することにより発生させる。
【００１２】図２（ａ）及び（ｂ）にボンディングヘッ
ド部の構造及び動作を示す。コレット３はアームヘッド
２に接続され両端が球状になった支持部材１０でつり下
げられることによりアームヘッド２に支持されている。
コレット３の上面３ａは自由な角度で動く様に半球状に
なっている。アームヘッド２の内側は、コレット３の上
面３ａと嵌合する嵌合面２ｃと、コレット３とアームヘ
ッド２とを接続している支持部材１０がコレット３の動
きに追従して振り子状に移動する領域２ｂ、及び支持部
材１０の一端を支持しコレット３の動きに追従して移動
する際の支点となる支持部２ａが形成されている。支持
部材１０は、その両端を球状とすることで、コレット３
とアームヘッド２とを接続するとともに、コレット３の
動きをスムーズにさせる。支持部材１０の長さは、アー
ムヘッド２の支持部２ａとコレット３の支持部３ｂとの
最長の長さとしている。コレット３の下面には、ダイ６
を吸着するための吸引孔１２ａが設けられておりコレッ
ト３の内部の吸引管１２を通って真空ホース４と接続さ
れている。ダイ吸着部３ｃはダイ６を吸着すると常に一
定の位置にダイ６が収まる従来からの角錐型を用いてい
る。図４に示すように、上記の構成においては、ダイ吸
着部３ｃは吸着したダイ６の裏面及びダイサイズセンタ
ー１３がコレット３の半球形状の中心となるので、コレ
ット３が自由に角度を変えてもダイ６の位置が変化しな
い構造となっている。
ド部の構造及び動作を示す。コレット３はアームヘッド
２に接続され両端が球状になった支持部材１０でつり下
げられることによりアームヘッド２に支持されている。
コレット３の上面３ａは自由な角度で動く様に半球状に
なっている。アームヘッド２の内側は、コレット３の上
面３ａと嵌合する嵌合面２ｃと、コレット３とアームヘ
ッド２とを接続している支持部材１０がコレット３の動
きに追従して振り子状に移動する領域２ｂ、及び支持部
材１０の一端を支持しコレット３の動きに追従して移動
する際の支点となる支持部２ａが形成されている。支持
部材１０は、その両端を球状とすることで、コレット３
とアームヘッド２とを接続するとともに、コレット３の
動きをスムーズにさせる。支持部材１０の長さは、アー
ムヘッド２の支持部２ａとコレット３の支持部３ｂとの
最長の長さとしている。コレット３の下面には、ダイ６
を吸着するための吸引孔１２ａが設けられておりコレッ
ト３の内部の吸引管１２を通って真空ホース４と接続さ
れている。ダイ吸着部３ｃはダイ６を吸着すると常に一
定の位置にダイ６が収まる従来からの角錐型を用いてい
る。図４に示すように、上記の構成においては、ダイ吸
着部３ｃは吸着したダイ６の裏面及びダイサイズセンタ
ー１３がコレット３の半球形状の中心となるので、コレ
ット３が自由に角度を変えてもダイ６の位置が変化しな
い構造となっている。
【００１３】図３（ａ）及び（ｂ）にコレット３とアー
ムヘッド２との嵌合部を示す。嵌合部では、コレット３
の上面３ａとアームヘッド２の嵌合面２ｃとが直接接触
した際、それぞれの面を互いに滑らせてコレット３を追
従作動させる（ａ）。尚、アームヘッド２内側にベアリ
ングローラー１５を設け、それにコレット３を接触させ
てベアリングローラー１５を回転させることにより、コ
レット３のよりスムーズな作動が可能となる（ｂ）。こ
れらアームヘッド２、コレット３、支持部材１０の材料
は超硬合金、ＳＵＳ、モリブデンを用いることができ、
超硬合金が耐磨耗性の点で好ましい。
ムヘッド２との嵌合部を示す。嵌合部では、コレット３
の上面３ａとアームヘッド２の嵌合面２ｃとが直接接触
した際、それぞれの面を互いに滑らせてコレット３を追
従作動させる（ａ）。尚、アームヘッド２内側にベアリ
ングローラー１５を設け、それにコレット３を接触させ
てベアリングローラー１５を回転させることにより、コ
レット３のよりスムーズな作動が可能となる（ｂ）。こ
れらアームヘッド２、コレット３、支持部材１０の材料
は超硬合金、ＳＵＳ、モリブデンを用いることができ、
超硬合金が耐磨耗性の点で好ましい。
【００１４】次にボンディングヘッド部の動作について
説明する。ボンディングヘッド部は、図示しないダイ供
給部で別のコレットによってピックアップされ、中間位
置決め部で位置決めされたダイ６を真空吸着によりピッ
クアップし、ダイ６が図示しないローダー部から供給さ
れボンディングステージ９にセットされた支持基板８の
ダイパッド面８ａ上へきたところで下降する。この間コ
レット３は、支持部材１０によってつり下げられた形と
なっており、コレット３とアームヘッド２の内側とは非
接触の状態となっている。ダイパッド面８ａが傾斜して
いる場合、ダイ６裏面は最初にダイパッド面８ａの高さ
の高い部分に接触する。この際、支持部材１０によって
つり下げられてアームヘッド２の内側に非接触の状態と
なっていたコレット３は、支持部材１０を矢印ｃの方向
へ押し上げ、コレット３の上面３ａがアームヘッド２の
嵌合面２ｃに嵌合し接触する。更に下降すると、ダイ６
の非接触の部分がダイパッド面８ａに接触しようとする
動きに追従して、ダイ６を吸着しているコレット３がダ
イパッド面８ａの傾斜方向（矢印ａの方向）へコレット
３の上面３ａとアームヘッド２の嵌合面２ｃを互いに滑
らせて回転動作する。その際、コレット３を支持してい
る支持部材１０は、アームヘッド２内部の支持部２ａを
支点としてコレット３の動きに追従して矢印ｂの方向へ
移動する。ダイ６の裏面全面がダイパッド面８ａに接触
した時点で、コレット３の作動が止まり、ボンディング
ヘッド部の下降動作が止まる。その後、ボンディングヘ
ッド部の下降動作終了時にスクラブをかけ、ダイ６とダ
イパッド面８ａとを接合させる。その後、コレット３の
吸着力を緩めてダイ６を分離させ、ボンディングヘッド
部が上昇し、次のダイボンディング動作へ続行される。
説明する。ボンディングヘッド部は、図示しないダイ供
給部で別のコレットによってピックアップされ、中間位
置決め部で位置決めされたダイ６を真空吸着によりピッ
クアップし、ダイ６が図示しないローダー部から供給さ
れボンディングステージ９にセットされた支持基板８の
ダイパッド面８ａ上へきたところで下降する。この間コ
レット３は、支持部材１０によってつり下げられた形と
なっており、コレット３とアームヘッド２の内側とは非
接触の状態となっている。ダイパッド面８ａが傾斜して
いる場合、ダイ６裏面は最初にダイパッド面８ａの高さ
の高い部分に接触する。この際、支持部材１０によって
つり下げられてアームヘッド２の内側に非接触の状態と
なっていたコレット３は、支持部材１０を矢印ｃの方向
へ押し上げ、コレット３の上面３ａがアームヘッド２の
嵌合面２ｃに嵌合し接触する。更に下降すると、ダイ６
の非接触の部分がダイパッド面８ａに接触しようとする
動きに追従して、ダイ６を吸着しているコレット３がダ
イパッド面８ａの傾斜方向（矢印ａの方向）へコレット
３の上面３ａとアームヘッド２の嵌合面２ｃを互いに滑
らせて回転動作する。その際、コレット３を支持してい
る支持部材１０は、アームヘッド２内部の支持部２ａを
支点としてコレット３の動きに追従して矢印ｂの方向へ
移動する。ダイ６の裏面全面がダイパッド面８ａに接触
した時点で、コレット３の作動が止まり、ボンディング
ヘッド部の下降動作が止まる。その後、ボンディングヘ
ッド部の下降動作終了時にスクラブをかけ、ダイ６とダ
イパッド面８ａとを接合させる。その後、コレット３の
吸着力を緩めてダイ６を分離させ、ボンディングヘッド
部が上昇し、次のダイボンディング動作へ続行される。
【００１５】上記の様に本発明では、支持基板のダイ接
合する固定領域が傾斜している場合に、ダイボンディン
グ動作において、ダイの下面とダイパッド面の面同士が
互いに平行な状態となるよう、互いに接触した際にコレ
ットのダイ吸着部のダイパッド面に対する角度がダイパ
ッド面に追従する構成となっているので、個々の支持基
板の平坦度のバラツキがあった場合でも支持基板毎に最
適な平坦度を得ることができる。従って、ダイと支持基
板との接合精度を向上させ、より信頼性の高い半導体装
置を製造することができる。又、常にコレットのダイ吸
着部のダイパッド面に対する角度がダイパッド面に追従
するので、予めコレットの角度設定を行なう必要が無く
なり、ダイボンディング装置の調整時間を短縮し、装置
の稼働率を向上させることができる。
合する固定領域が傾斜している場合に、ダイボンディン
グ動作において、ダイの下面とダイパッド面の面同士が
互いに平行な状態となるよう、互いに接触した際にコレ
ットのダイ吸着部のダイパッド面に対する角度がダイパ
ッド面に追従する構成となっているので、個々の支持基
板の平坦度のバラツキがあった場合でも支持基板毎に最
適な平坦度を得ることができる。従って、ダイと支持基
板との接合精度を向上させ、より信頼性の高い半導体装
置を製造することができる。又、常にコレットのダイ吸
着部のダイパッド面に対する角度がダイパッド面に追従
するので、予めコレットの角度設定を行なう必要が無く
なり、ダイボンディング装置の調整時間を短縮し、装置
の稼働率を向上させることができる。
【００１６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１７】（１）ダイの固定領域に対するコレットの
ダイ吸着面の角度が、ダイの裏面と固定領域との接触時
に追従することにより、個々の支持基板の平坦度のバラ
ツキがあった場合でも支持基板毎に最適な平坦度を得る
ことができる。従って、ダイと支持基板との接合精度を
向上させ、より信頼性の高い半導体装置を製造すること
ができる。
ダイ吸着面の角度が、ダイの裏面と固定領域との接触時
に追従することにより、個々の支持基板の平坦度のバラ
ツキがあった場合でも支持基板毎に最適な平坦度を得る
ことができる。従って、ダイと支持基板との接合精度を
向上させ、より信頼性の高い半導体装置を製造すること
ができる。
【００１８】（２）コレットの上面を半球状に形成し、
アームヘッドの下面のコレットの上面に対向する部分を
コレットの上面と嵌合する形状としたことにより、半球
の中心をコレットの回転中心とできるので、ダイサイズ
センターをコレットの回転中心とし、コレットが自由に
角度を変えてもダイの位置が変化しない様にすることが
できる。
アームヘッドの下面のコレットの上面に対向する部分を
コレットの上面と嵌合する形状としたことにより、半球
の中心をコレットの回転中心とできるので、ダイサイズ
センターをコレットの回転中心とし、コレットが自由に
角度を変えてもダイの位置が変化しない様にすることが
できる。
【００１９】（３）コレットが、アームヘッドに接続さ
れ両端が球状に形成された支持部材でつり下げられて支
持されていることにより、支持部材のコレット接続部が
振り子状に可動となるので、ダイ吸着部は吸着したダイ
の裏面及びダイサイズセンターがコレットの半球形状の
中心になる様に動作させることができる。
れ両端が球状に形成された支持部材でつり下げられて支
持されていることにより、支持部材のコレット接続部が
振り子状に可動となるので、ダイ吸着部は吸着したダイ
の裏面及びダイサイズセンターがコレットの半球形状の
中心になる様に動作させることができる。
【００２０】（４）コレットの上面の側部に突起を設
け、アームヘッドに突起を通し、突起の上下方向のみの
移動を可能とさせるスリットを設けたことにより、ダイ
のθ回転を防ぎ、ダイの位置が変化しない様にすること
ができる。
け、アームヘッドに突起を通し、突起の上下方向のみの
移動を可能とさせるスリットを設けたことにより、ダイ
のθ回転を防ぎ、ダイの位置が変化しない様にすること
ができる。
【００２１】（５）アームヘッドの下面とコレットの上
面との間にベアリングローラーを設けることにより、コ
レットのよりスムーズな追従動作が可能となる。
面との間にベアリングローラーを設けることにより、コ
レットのよりスムーズな追従動作が可能となる。
【図１】本発明のダイボンディング装置におけるボンデ
ィングヘッド部及び支持基板へのボンディング状態を示
す図である。
ィングヘッド部及び支持基板へのボンディング状態を示
す図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、ボンディングヘッド部の
構造及び動作を示す図である。
構造及び動作を示す図である。
【図３】（ａ）は、コレット３とアームヘッド２とを嵌
合部で直接接触させた状態を示す。（ｂ）は、アームヘ
ッド２内側にベアリングローラー１５を設けてコレット
３とアームヘッド２とを嵌合させた状態を示す。
合部で直接接触させた状態を示す。（ｂ）は、アームヘ
ッド２内側にベアリングローラー１５を設けてコレット
３とアームヘッド２とを嵌合させた状態を示す。
【図４】吸着したダイ６の裏面及びダイサイズセンター
１３がコレット３の半球形状の中心になる状態を示す図
である。
１３がコレット３の半球形状の中心になる状態を示す図
である。
【図５】（ａ）は従来のダイボンディング装置のコレッ
ト及びアーム周辺の構造を示す図、（ｂ）はアームの付
け根部の構造を示す図である。
ト及びアーム周辺の構造を示す図、（ｂ）はアームの付
け根部の構造を示す図である。
１…ボンディングアーム．２…アームヘッド．２ａ…支
持部．２ｂ…領域．２ｃ…嵌合面．２ｄ…スリット．３
…コレット．３ａ…上面．３ｂ…支持部．３ｃ…ダイ吸
着部．４…真空ホース．５…突起．６…ダイ．７…ダイ
ボンド剤．８…支持基板．８ａ…ダイパッド面．９…ボ
ンディングステージ．１０…支持部材．１１…ネジ．１
２…吸引管．１２ａ…吸引口．１３…ダイサイズセンタ
ー．１４…傾斜面．１５…ベアリングローラー．１６…
アーム．１７…アームヘッド．１８…コレット．１９…
スリット．２０…ネジ．２１…ネジ．２２…アーム付け
根．２３…偏心シャフト．
持部．２ｂ…領域．２ｃ…嵌合面．２ｄ…スリット．３
…コレット．３ａ…上面．３ｂ…支持部．３ｃ…ダイ吸
着部．４…真空ホース．５…突起．６…ダイ．７…ダイ
ボンド剤．８…支持基板．８ａ…ダイパッド面．９…ボ
ンディングステージ．１０…支持部材．１１…ネジ．１
２…吸引管．１２ａ…吸引口．１３…ダイサイズセンタ
ー．１４…傾斜面．１５…ベアリングローラー．１６…
アーム．１７…アームヘッド．１８…コレット．１９…
スリット．２０…ネジ．２１…ネジ．２２…アーム付け
根．２３…偏心シャフト．
Claims (5)
- 【請求項１】ダイ供給部から個々のダイを支持基板まで
吸着搬送し、ダイの固定領域に載置し接合させるボンデ
ィングアームと、前記ダイの裏面と接合し前記ダイを支
持すべき支持基板を載置するボンディングステージとを
有するダイボンディング装置であって、前記ボンディン
グアームの先端部には、該ボンディングアームに固定さ
れたアームヘッドと、該アームヘッドに支持され前記ダ
イを吸着するコレットとが備えられており、前記固定領
域に対する前記コレットの前記ダイの吸着面の角度が、
前記ダイの裏面と前記固定領域との接触時に追従するこ
とを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】前記コレットの上面は半球状に形成され、
前記アームヘッドの下面の前記コレットの上面に対向す
る部分は、前記コレットの上面と嵌合する形状をなすこ
とを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装置。 - 【請求項３】前記コレットは、前記アームヘッドに接続
され、両端が球状に形成された支持部材でつり下げられ
ることにより支持されていることを特徴とする請求項１
又は２記載のダイボンディング装置。 - 【請求項４】前記コレットの上面の側部には突起が設け
られ、前記アームヘッドには前記突起を通し前記突起の
上下方向のみの移動を可能とさせるスリットを設けたこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のダ
イボンディング装置。 - 【請求項５】前記アームヘッドの下面と前記コレットの
上面との間には、ベアリングローラーが設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の
ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16897996A JPH1022306A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16897996A JPH1022306A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022306A true JPH1022306A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15878112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16897996A Pending JPH1022306A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022306A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007079769A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-07-19 | Alphasem Gmbh | Werkzeug zum aufnehmen, absetzen oder anpressen eines flächigen objektes und verwendung des werkzeugs |
| WO2008052594A1 (de) | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Alphasem Gmbh | Vorrichtung zum positionieren und/oder anpressen eines flächigen bauteils relativ zu einem substrat und verfahren zum positionieren eines aufnahmewerkzeugs relativ zu einem substrat |
| JP2008252091A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-16 | Infineon Technologies Ag | 半導体チップの取り付け |
| US8113560B2 (en) | 2010-01-21 | 2012-02-14 | Fujitsu Limited | Mounting apparatus and method |
| KR101233221B1 (ko) | 2008-12-17 | 2013-02-15 | 세메스 주식회사 | 다이 본더용 피커 헤드 |
| JP2016058580A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法 |
| JP2016124574A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 大成化工株式会社 | 医薬品包装用ポリ塩化ビニル系シート |
| JP2019220535A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 日機装株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16897996A patent/JPH1022306A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007079769A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-07-19 | Alphasem Gmbh | Werkzeug zum aufnehmen, absetzen oder anpressen eines flächigen objektes und verwendung des werkzeugs |
| WO2008052594A1 (de) | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Alphasem Gmbh | Vorrichtung zum positionieren und/oder anpressen eines flächigen bauteils relativ zu einem substrat und verfahren zum positionieren eines aufnahmewerkzeugs relativ zu einem substrat |
| JP2008252091A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-16 | Infineon Technologies Ag | 半導体チップの取り付け |
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| US8113560B2 (en) | 2010-01-21 | 2012-02-14 | Fujitsu Limited | Mounting apparatus and method |
| JP2016058580A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法 |
| JP2016124574A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 大成化工株式会社 | 医薬品包装用ポリ塩化ビニル系シート |
| JP2019220535A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 日機装株式会社 | 発光装置の製造方法 |
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