JPH065652A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH065652A JPH065652A JP4159083A JP15908392A JPH065652A JP H065652 A JPH065652 A JP H065652A JP 4159083 A JP4159083 A JP 4159083A JP 15908392 A JP15908392 A JP 15908392A JP H065652 A JPH065652 A JP H065652A
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- pellet
- wire bonding
- wire
- bonding
- sucked
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- Withdrawn
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78743—Suction holding means
- H01L2224/78744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ペレット（半導体素子）をボンディングステー
ジに真空吸着し、回路基板との間をワイヤボンディング
する際、ペレットの吸着の不具合をなくすことによって
ワイヤの付着やボンディング位置ずれ，ペレットの破壊
を防ぐ。 【構成】ボンディングステージ１上のペレット４吸着部
に多孔質吸着穴５を有する多孔質セラミック２を備える
ことによって、ペレット４を吸着固定し加熱しながら回
路形成された基板８との間をワイヤボンディングする
際、ペレット４は全面で吸着されている為均一に加熱で
き、且つ均一に吸着固定することができる。
ジに真空吸着し、回路基板との間をワイヤボンディング
する際、ペレットの吸着の不具合をなくすことによって
ワイヤの付着やボンディング位置ずれ，ペレットの破壊
を防ぐ。 【構成】ボンディングステージ１上のペレット４吸着部
に多孔質吸着穴５を有する多孔質セラミック２を備える
ことによって、ペレット４を吸着固定し加熱しながら回
路形成された基板８との間をワイヤボンディングする
際、ペレット４は全面で吸着されている為均一に加熱で
き、且つ均一に吸着固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造に用いるワイ
ヤボンディング装置に関する。
ヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置は、図３
の平面図に示すように、まず基板収納ケース７より一枚
ずつ引き出されたガラスエポキシ樹脂などからなる回路
形成された基板８は、基板送り機構９によりボンディン
グステージ１に搬送され、基板押さえにより固定され
る。この搬送された基板８には、中央に半導体素子（ペ
レット４）を設置する貫通穴１０が設けられており、ま
た基板８の下部のボンディングステージ１にはペレット
４を真空吸着し固定する為の吸着部１１が設けられ、ペ
レット４はこの吸着部１１に移送されて吸着固定され、
ボンディングステージ１下部のヒータにて加熱される。
の平面図に示すように、まず基板収納ケース７より一枚
ずつ引き出されたガラスエポキシ樹脂などからなる回路
形成された基板８は、基板送り機構９によりボンディン
グステージ１に搬送され、基板押さえにより固定され
る。この搬送された基板８には、中央に半導体素子（ペ
レット４）を設置する貫通穴１０が設けられており、ま
た基板８の下部のボンディングステージ１にはペレット
４を真空吸着し固定する為の吸着部１１が設けられ、ペ
レット４はこの吸着部１１に移送されて吸着固定され、
ボンディングステージ１下部のヒータにて加熱される。
【０００３】次にボンディングステージ１上にある基板
８とペレット４は、画像認識カメラ１２により、予め設
定された金線の接合する（以下ワイヤボンディングと称
す）位置の座標データとのずれ量を確認後、ずれ量を補
正しながらペレット４と基板８との間を熱圧着によりワ
イヤボンディングする。ワイヤボンディング終了後の基
板８は収納側の基板収納ケース１３に搬送、収納され、
同時に供給側の基板収納ケース７より基板８が搬送さ
れ、上述した順序の動作を繰り返す。
８とペレット４は、画像認識カメラ１２により、予め設
定された金線の接合する（以下ワイヤボンディングと称
す）位置の座標データとのずれ量を確認後、ずれ量を補
正しながらペレット４と基板８との間を熱圧着によりワ
イヤボンディングする。ワイヤボンディング終了後の基
板８は収納側の基板収納ケース１３に搬送、収納され、
同時に供給側の基板収納ケース７より基板８が搬送さ
れ、上述した順序の動作を繰り返す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のワイヤ
ボンディング装置において、ボンディングステージの吸
着部は、図４の斜視図および図５の部分断面図に示す様
に、ペレット吸着用溝１４とペレット吸着用穴６により
構成されている為、ペレット４裏面とボンディングステ
ージ１表面の設置面積が少なくなり、ペレット４に熱が
均一に伝わらず金線がペレット４に接合されないという
問題が有る。
ボンディング装置において、ボンディングステージの吸
着部は、図４の斜視図および図５の部分断面図に示す様
に、ペレット吸着用溝１４とペレット吸着用穴６により
構成されている為、ペレット４裏面とボンディングステ
ージ１表面の設置面積が少なくなり、ペレット４に熱が
均一に伝わらず金線がペレット４に接合されないという
問題が有る。
【０００５】またペレット４を吸着部１１に設置し、吸
着部１１の溝１４もしくは穴６の上部にワイヤボンディ
ングする位置が来た場合、金線を接合する際、熱圧着時
の衝撃荷重がペレット４に加わり、ペレットを破壊する
問題があった。
着部１１の溝１４もしくは穴６の上部にワイヤボンディ
ングする位置が来た場合、金線を接合する際、熱圧着時
の衝撃荷重がペレット４に加わり、ペレットを破壊する
問題があった。
【０００６】またこれらの問題点を防止する為、吸着部
１１の溝１４及び穴６を小さくし設置面積を多くする
と、反面、吸着面積が少なくなり、金線を接合する際ペ
レット４が充分に固定されずワイヤボンディング中にず
れてしまうので、金線が所定の位置にワイヤボンディン
グされないという不具合が有り、ボンディング工程にお
ける歩留りの低下となっていた。
１１の溝１４及び穴６を小さくし設置面積を多くする
と、反面、吸着面積が少なくなり、金線を接合する際ペ
レット４が充分に固定されずワイヤボンディング中にず
れてしまうので、金線が所定の位置にワイヤボンディン
グされないという不具合が有り、ボンディング工程にお
ける歩留りの低下となっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ボンディングステージのペレット吸着固定
部に真空吸着孔となる多孔質セラミックを備えている。
ング装置は、ボンディングステージのペレット吸着固定
部に真空吸着孔となる多孔質セラミックを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を用いて説明する。
図１は本発明の本実施例１の部分断面図である。ステン
レスを用いたボンディングステージ１の内部上面に、多
孔質セラミック２のブロックが圧入され固定されてい
る。また多孔質セラミック２が圧入された真空引き用穴
３は真空配管と接続され、真空引きをすることにより多
孔質セラミック２上面にてペレット４を吸着し固定す
る。この時、多孔質セラミック２は表面が平坦でしかも
微細な多孔質吸着穴５が設けられている為、ペレット４
裏面全体を吸着することができ、また加熱の際も均一に
加熱することが出来る。なお、本実施例におけるペレッ
トおよび基板の供給方法は従来と同じである。
図１は本発明の本実施例１の部分断面図である。ステン
レスを用いたボンディングステージ１の内部上面に、多
孔質セラミック２のブロックが圧入され固定されてい
る。また多孔質セラミック２が圧入された真空引き用穴
３は真空配管と接続され、真空引きをすることにより多
孔質セラミック２上面にてペレット４を吸着し固定す
る。この時、多孔質セラミック２は表面が平坦でしかも
微細な多孔質吸着穴５が設けられている為、ペレット４
裏面全体を吸着することができ、また加熱の際も均一に
加熱することが出来る。なお、本実施例におけるペレッ
トおよび基板の供給方法は従来と同じである。
【０００９】次に本発明の実施例２について図２の部分
断面図を用いて説明する。本実施例では、多孔質セラミ
ック２のブロック中央にペレット吸着用穴６を設けるこ
とによって、吸着力を更に向上させることが出来る。
断面図を用いて説明する。本実施例では、多孔質セラミ
ック２のブロック中央にペレット吸着用穴６を設けるこ
とによって、吸着力を更に向上させることが出来る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ングステージのペレット吸着部に平面状の多孔質セラミ
ックを備えている為、均一な加熱を行えしかもペレット
裏面全体を均一に真空吸着できるので、ワイヤボンディ
ング時の金線付着、ボンディング位置ずれ，ペレットの
破壊等の不具合を低減し、ワイヤボンディング工程にお
ける歩留りを向上することができる。
ングステージのペレット吸着部に平面状の多孔質セラミ
ックを備えている為、均一な加熱を行えしかもペレット
裏面全体を均一に真空吸着できるので、ワイヤボンディ
ング時の金線付着、ボンディング位置ずれ，ペレットの
破壊等の不具合を低減し、ワイヤボンディング工程にお
ける歩留りを向上することができる。
【図１】本発明の実施例１の部分断面図である。
【図２】本発明の実施例２の部分断面図である。
【図３】従来のワイヤボンディング装置の平面図であ
る。
る。
【図４】従来のボンディングステージの斜視図である。
【図５】図４の部分断面図である。
１ ボンディングステージ ２ 多孔質セラミック ３ 真空引き用穴 ４ ペレット ５ 多孔質吸着穴 ６ ペレット吸着用穴 ７ 基板収納ケース ８ 基板 ９ 基板送り機構 １０ 貫通穴 １１ 吸着部 １２ 画像認識カメラ １３ 基板収納ケース １４ ペレット吸着用溝
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板にあけられた貫通穴内にペレッ
トを配置し、ワイヤボンディングにより前記回路基板と
ペレットとをワイヤボンディングするワイヤボンディン
グ装置において、ワイヤボンディングの際、前記ペレッ
トを真空吸着し固定するステージに多孔質セラミックを
用いることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記多孔質セラミックの中央部を貫通す
る多孔質吸着穴以外のペレット吸着用穴を有する請求項
１記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159083A JPH065652A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159083A JPH065652A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065652A true JPH065652A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15685861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4159083A Withdrawn JPH065652A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065652A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100347429B1 (ko) * | 1998-04-21 | 2002-08-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 펠릿의 위치 결정 방법 및 그 장치 |
| JP2002231745A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプボンディング装置 |
| CN102381053A (zh) * | 2011-10-17 | 2012-03-21 | 江苏锐毕利实业有限公司 | 刚性印制电路板喷印真空装夹方法 |
| JP2018056237A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 対象物載置用部材 |
| CN113687490A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 示巴微系统公司 | 使用图像传感器移位对透镜组件焦点进行热补偿 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP4159083A patent/JPH065652A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100347429B1 (ko) * | 1998-04-21 | 2002-08-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 펠릿의 위치 결정 방법 및 그 장치 |
| JP2002231745A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプボンディング装置 |
| CN102381053A (zh) * | 2011-10-17 | 2012-03-21 | 江苏锐毕利实业有限公司 | 刚性印制电路板喷印真空装夹方法 |
| JP2018056237A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 対象物載置用部材 |
| CN113687490A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 示巴微系统公司 | 使用图像传感器移位对透镜组件焦点进行热补偿 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |