JP3064843B2 - チップのボンディング方法 - Google Patents
チップのボンディング方法Info
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- JP3064843B2 JP3064843B2 JP7000283A JP28395A JP3064843B2 JP 3064843 B2 JP3064843 B2 JP 3064843B2 JP 7000283 A JP7000283 A JP 7000283A JP 28395 A JP28395 A JP 28395A JP 3064843 B2 JP3064843 B2 JP 3064843B2
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- JP
- Japan
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- chip
- island
- adhesive
- bonding method
- lead frame
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップをリードフレー
ムや基板に接着するチップのボンディング方法に関する
ものである。
ムや基板に接着するチップのボンディング方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング工程は、リードフレー
ムのアイランドに接着剤を塗布し、チップを搭載するも
のである。図８、図９（ａ）（ｂ）は従来のリードフレ
ームのダイボンディング工程説明図である。図８中、１
はリードフレーム２を下受けし加熱するヒータブロック
であり、ヒータブロック１の搭載エリアＡにリードフレ
ーム２のアイランド２ａ、インナーリード２ｂが位置決
めされている。そして、アイランド２ａ上には散点状に
接着剤３が塗布される。また図８の鎖線で示すように、
チップ５はコレット４に吸着され、図８の実線で示すよ
うにアイランド２ａに押し付けられることにより接着剤
３を用いてアイランド２ａに接着（ダイボンディング）
されるようになっている。
ムのアイランドに接着剤を塗布し、チップを搭載するも
のである。図８、図９（ａ）（ｂ）は従来のリードフレ
ームのダイボンディング工程説明図である。図８中、１
はリードフレーム２を下受けし加熱するヒータブロック
であり、ヒータブロック１の搭載エリアＡにリードフレ
ーム２のアイランド２ａ、インナーリード２ｂが位置決
めされている。そして、アイランド２ａ上には散点状に
接着剤３が塗布される。また図８の鎖線で示すように、
チップ５はコレット４に吸着され、図８の実線で示すよ
うにアイランド２ａに押し付けられることにより接着剤
３を用いてアイランド２ａに接着（ダイボンディング）
されるようになっている。
【０００３】ここでチップ５の上面には、電極としての
ランド等が形成されており、コレット４がランド等を傷
付けないように、コレット４はチップ５を吸引する吸引
管４ａに連通する吸引口４ｂの傾斜面により、チップ５
の縁部に当接しチップ５を保持する。即ち、チップ５の
上面はコレット４に直接接触しないようになっている。
ランド等が形成されており、コレット４がランド等を傷
付けないように、コレット４はチップ５を吸引する吸引
管４ａに連通する吸引口４ｂの傾斜面により、チップ５
の縁部に当接しチップ５を保持する。即ち、チップ５の
上面はコレット４に直接接触しないようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図８の実線
で示すように、コレット４がチップ５をアイランド２ａ
に押し付ける際、コレット４はチップ５の縁部のみを下
方に押すことになり、その結果チップ５が上に凸となる
ように湾曲してしまう（図９（ａ））。すると、チップ
５の下面中央部は散点状に塗布された接着剤３のうち中
央付近にあるものに接触せず、チップ５はアイランド２
ａの間に接着剤３が押し広げられないことがある。この
ようになると、図９（ｂ）に示すようにコレット４の押
し付けを解除した後にも、チップ５とアイランド２ａと
の間に、空気溜Ｓが残存してしまう。空気溜Ｓがあるリ
ードフレーム２は樹脂封止された後に、例えばリフロー
工程などにおいて加熱されるものであり、加熱時に空気
溜Ｓ内の空気が膨張し、クラックが発生して不良品とな
ってしまう。この現象は、チップ５が薄くかつ幅広のも
のになる程頻繁に発生する。このように従来のダイボン
ディング装置では、チップ５の接着が不良となりやすい
という問題点があった。なお以上リードフレームを例に
とって説明したが、チップ５が直接ダイボンディングさ
れる他の基板についても同様の問題点がある。
で示すように、コレット４がチップ５をアイランド２ａ
に押し付ける際、コレット４はチップ５の縁部のみを下
方に押すことになり、その結果チップ５が上に凸となる
ように湾曲してしまう（図９（ａ））。すると、チップ
５の下面中央部は散点状に塗布された接着剤３のうち中
央付近にあるものに接触せず、チップ５はアイランド２
ａの間に接着剤３が押し広げられないことがある。この
ようになると、図９（ｂ）に示すようにコレット４の押
し付けを解除した後にも、チップ５とアイランド２ａと
の間に、空気溜Ｓが残存してしまう。空気溜Ｓがあるリ
ードフレーム２は樹脂封止された後に、例えばリフロー
工程などにおいて加熱されるものであり、加熱時に空気
溜Ｓ内の空気が膨張し、クラックが発生して不良品とな
ってしまう。この現象は、チップ５が薄くかつ幅広のも
のになる程頻繁に発生する。このように従来のダイボン
ディング装置では、チップ５の接着が不良となりやすい
という問題点があった。なお以上リードフレームを例に
とって説明したが、チップ５が直接ダイボンディングさ
れる他の基板についても同様の問題点がある。
【０００５】そこで本発明は、空気溜を形成せずにしっ
かりチップを接着できるチップのボンディング方法を提
供することを目的とする。
かりチップを接着できるチップのボンディング方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、コレットに吸
着されて上が凸になるように湾曲したチップを接着剤に
よりリードフレームのアイランドに接着するチップのボ
ンディング方法であって、チップが接着されるべきアイ
ランドと、アイランドに臨むインナーリードとを備え、
アイランドの上面を上に凸となる湾曲させることによ
り、前記チップの下面と前記アイランドの上面の間に前
記接着剤を押し広げて密着させるようにしたものであ
る。
着されて上が凸になるように湾曲したチップを接着剤に
よりリードフレームのアイランドに接着するチップのボ
ンディング方法であって、チップが接着されるべきアイ
ランドと、アイランドに臨むインナーリードとを備え、
アイランドの上面を上に凸となる湾曲させることによ
り、前記チップの下面と前記アイランドの上面の間に前
記接着剤を押し広げて密着させるようにしたものであ
る。
【０００７】
【作用】上記構成により、リードフレームのアイランド
に接着剤が塗布され、コレットに吸着されたチップがア
イランドに押し付けられる。このとき、上述したように
チップが上に凸となるように湾曲するが、アイランドの
上面も同様に湾曲させてあるので、接着剤はチップとア
イランドの上面との双方に密着して押し広げられ、接着
剤の付近に存在した空気は外部に押しやられる。このた
め、接着剤中に空気溜が形成されることなく、チップは
しっかりアイランドに接着される。
に接着剤が塗布され、コレットに吸着されたチップがア
イランドに押し付けられる。このとき、上述したように
チップが上に凸となるように湾曲するが、アイランドの
上面も同様に湾曲させてあるので、接着剤はチップとア
イランドの上面との双方に密着して押し広げられ、接着
剤の付近に存在した空気は外部に押しやられる。このた
め、接着剤中に空気溜が形成されることなく、チップは
しっかりアイランドに接着される。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は、本発明の第１の実施例におけるリ
ードフレームの断面図である。図１中、６は中央部（厚
さＨ１）が外周部（厚さＨ０，Ｈ１＞Ｈ０）よりも肉厚
に形成され上面が上に凸となるように湾曲しているアイ
ランド、７はアイランド６に臨むインナーリードであ
る。このものは、例えば図２に示すように平坦な受台８
に厚さＨ１のリードフレームを載置し、上に凸の曲線状
になった押圧面９ａを有する押圧ツール９によりアイラ
ンド６をプレスすれば得られる。
ードフレームの断面図である。図１中、６は中央部（厚
さＨ１）が外周部（厚さＨ０，Ｈ１＞Ｈ０）よりも肉厚
に形成され上面が上に凸となるように湾曲しているアイ
ランド、７はアイランド６に臨むインナーリードであ
る。このものは、例えば図２に示すように平坦な受台８
に厚さＨ１のリードフレームを載置し、上に凸の曲線状
になった押圧面９ａを有する押圧ツール９によりアイラ
ンド６をプレスすれば得られる。
【００１０】図３は本発明の第２の実施例におけるリー
ドフレームの断面図である。第１の実施例と同様に上面
が上に凸となるように湾曲するアイランド１０と、アイ
ランド１０に臨むインナーリード１１を備えている。こ
のものは、例えば図４に示すように平坦な受台１２にイ
ンナーリード１１を載置し、アイランド１０の下面中央
部のみをアイランド１０よりも小径のポンチ１３上に載
置すると共に、上側からアイランド１０の外周部にのみ
当接する押圧ツール１４により押し下げて、アイランド
１０を上向きに湾曲させれば得られる。
ドフレームの断面図である。第１の実施例と同様に上面
が上に凸となるように湾曲するアイランド１０と、アイ
ランド１０に臨むインナーリード１１を備えている。こ
のものは、例えば図４に示すように平坦な受台１２にイ
ンナーリード１１を載置し、アイランド１０の下面中央
部のみをアイランド１０よりも小径のポンチ１３上に載
置すると共に、上側からアイランド１０の外周部にのみ
当接する押圧ツール１４により押し下げて、アイランド
１０を上向きに湾曲させれば得られる。
【００１１】図５は本発明の第３の実施例における基板
の断面図である。このものは、セラミックスなどの基板
１５と、基板１５のうちチップ５が搭載されるダイボン
ディングエリア１６に、幅広の第１レジスト１８とこの
第１レジスト１８よりも小径で厚さｔを有する第２レジ
スト１９との二層のレジストを有し、またダイボンディ
ングエリア１６の周囲にＡｕメッキが施された電極１７
が形成されてなる。即ち、ダイボンディングエリア１６
には上に凸となるような段差ｔが形成されている。
の断面図である。このものは、セラミックスなどの基板
１５と、基板１５のうちチップ５が搭載されるダイボン
ディングエリア１６に、幅広の第１レジスト１８とこの
第１レジスト１８よりも小径で厚さｔを有する第２レジ
スト１９との二層のレジストを有し、またダイボンディ
ングエリア１６の周囲にＡｕメッキが施された電極１７
が形成されてなる。即ち、ダイボンディングエリア１６
には上に凸となるような段差ｔが形成されている。
【００１２】本発明のリードフレーム、基板は上記のよ
うな構成よりなり、次にこれらリードフレーム、基板に
よるチップ５の搭載工程を説明する。まず第１、第２の
実施例のリードフレームでは、図６に示すように、コレ
ット４がチップ５を押し付けた際、チップ５が上に凸と
なるように湾曲するが、アイランド６の上面も同様に湾
曲しているので、接着剤３はチップ５の下面とアイラン
ド６の上面の双方に密着し、空気溜が形成されることな
く接着剤３はチップ５の下面とアイランド６の上面の間
にまんべんなく押し広がる。これにより、チップ５はア
イランド６にしっかり接着される。また図７に示すよう
に、第３の実施例における基板では、ダイボンディング
エリア１６に形成された第１レジスト１８、第２レジス
ト１９の段差ｔのならって、チップ５がこれらのレジス
ト１８、１９のいずれかにほとんど密着し、接着剤３が
その流動性によってチップ５と第１レジスト１８、第２
レジスト１９との間に押し広げられることにより、第
１、第２の実施例におけるリードフレームと同様に、接
着剤３の中に空気溜が形成されず、チップ５は第１、第
２レジスト１８、１９にしっかり接着される。
うな構成よりなり、次にこれらリードフレーム、基板に
よるチップ５の搭載工程を説明する。まず第１、第２の
実施例のリードフレームでは、図６に示すように、コレ
ット４がチップ５を押し付けた際、チップ５が上に凸と
なるように湾曲するが、アイランド６の上面も同様に湾
曲しているので、接着剤３はチップ５の下面とアイラン
ド６の上面の双方に密着し、空気溜が形成されることな
く接着剤３はチップ５の下面とアイランド６の上面の間
にまんべんなく押し広がる。これにより、チップ５はア
イランド６にしっかり接着される。また図７に示すよう
に、第３の実施例における基板では、ダイボンディング
エリア１６に形成された第１レジスト１８、第２レジス
ト１９の段差ｔのならって、チップ５がこれらのレジス
ト１８、１９のいずれかにほとんど密着し、接着剤３が
その流動性によってチップ５と第１レジスト１８、第２
レジスト１９との間に押し広げられることにより、第
１、第２の実施例におけるリードフレームと同様に、接
着剤３の中に空気溜が形成されず、チップ５は第１、第
２レジスト１８、１９にしっかり接着される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、リードフレームのアイランド
の上面は上に凸になるように湾曲しており、また基板の
ダイボンディングエリアにはレジストにより上に凸にな
る段差を形成しているので、コレットに吸着されて上が
凸になるように湾曲したチップをボンディングする際に
は、接着剤はチップとリードフレームのアイランドある
いは基板のダイボンディングエリアのレジストの間に押
し広げられてこれらの双方に密着するので、後に不都合
を招来する空気溜が形成されず、しっかりチップを接着
することができる。
の上面は上に凸になるように湾曲しており、また基板の
ダイボンディングエリアにはレジストにより上に凸にな
る段差を形成しているので、コレットに吸着されて上が
凸になるように湾曲したチップをボンディングする際に
は、接着剤はチップとリードフレームのアイランドある
いは基板のダイボンディングエリアのレジストの間に押
し広げられてこれらの双方に密着するので、後に不都合
を招来する空気溜が形成されず、しっかりチップを接着
することができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の断面図
の断面図
【図２】本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の製造工程図
の製造工程図
【図３】本発明の第２の実施例におけるリードフレーム
の断面図
の断面図
【図４】本発明の第２の実施例におけるリードフレーム
の製造工程図
の製造工程図
【図５】本発明の第３の実施例における基板の断面図
【図６】本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の接着工程図
の接着工程図
【図７】本発明の第３の実施例における基板の接着工程
図
図
【図８】従来のリードフレームのダイボンディング工程
説明図
説明図
【図９】（ａ）従来のリードフレームのダイボンディン
グ工程説明図 （ｂ）従来のリードフレームのダイボンディング工程説
明図
グ工程説明図 （ｂ）従来のリードフレームのダイボンディング工程説
明図
５ チップ ６ アイランド ７ インナーリード １０ アイランド １１ インナーリード １５ 基板 １６ ダイボンディングエリア １７ 電極 １８ 第１レジスト １９ 第２レジスト ｔ 段差
Claims (4)
- 【請求項１】コレットに吸着されて上が凸になるように
湾曲したチップを接着剤によりリードフレームのアイラ
ンドに接着するチップのボンディング方法であって、前
記アイランドの上面を上に凸となる湾曲させることによ
り、前記チップの下面と前記アイランドの上面の間に前
記接着剤を押し広げて密着させることを特徴とするチッ
プのボンディング方法。 - 【請求項２】前記アイランドは、中央部が外周部よりも
肉厚に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
チップのボンディング方法。 - 【請求項３】前記アイランドは、等厚のアイランドを上
に凸となるように曲げ加工したものであることを特徴と
する請求項１記載のチップのボンディング方法。 - 【請求項４】コレットに吸着されて上が凸になるように
湾曲したチップを接着剤により基板のダイボンディング
エリアに接着するチップのボンディング方法であって、
前記ダイボンディングエリアにレジストを設けて、上に
凸となる段差を形成することにより、前記接着剤を前記
チップと前記レジストの間に押し広げることを特徴とす
るチップのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000283A JP3064843B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | チップのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000283A JP3064843B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | チップのボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186226A JPH08186226A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3064843B2 true JP3064843B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=11469589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7000283A Expired - Fee Related JP3064843B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | チップのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064843B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016043062A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 有限会社スギウラクラフト | シートクッション |
-
1995
- 1995-01-05 JP JP7000283A patent/JP3064843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016043062A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 有限会社スギウラクラフト | シートクッション |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08186226A (ja) | 1996-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |