JP3942998B2 - リードフレームの固定用テープ貼り装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームの固定用テープ貼り装置、特にリードフレームに正確に固定用テープを熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体搭載用リードフレームは、リード変形を防止するため、固定用テープをリードフレームに貼り付けている。また、加熱接着層を有する約50μの厚さの固定用テープを打ち抜いて、その固定用テープをリードフレームに熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置が知られている。
【０００３】
図５は上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置を示し、１は作業台、２は上記作業台１に固定したプレート、３は上記固定プレート２によって保持したストリッパーまたはテープガイド、４は上記ストリッパー３の下部に設けたダイス、５は上記ダイス４上に保持され、上記ストリッパー３を通して間欠的に送られる加熱接着層を有する固定用テープ、６は上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜くパンチ、７は上記パンチ６を有する上型、８は上記固定プレート２に固定した、上記上型７を上記固定プレート２に対して相対的に上下動せしめるシリンダー、９は上記ダイス４の下方において上記作業台１に固定したヒーターブロック、１０は上記ヒーターブロック９上に載置したリードフレームである。
【０００４】
上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム１０をリードフレーム移送装置（図示せず）により、ヒーターブロック９上の所定の位置に移送し、固定用テープ５をテープ移送装置（図示せず）により上記ストリッパー３を通して上記ダイス４上に移送し、上記シリンダー８を駆動して上記上型７を下降せしめて、上記パンチ６により上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜き、これをリードフレーム１０に押圧せしめて熱圧着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム移送の際に、上記リードフレーム１０が上記ダイス４に接触し傷がつかないように図６に示すように、上記リードフレーム１０の上面とダイス４の下面間に2mm程度の間隔を設けているが、この間隔が大きいため上記パンチ６により打ち抜かれた固定用テープ５が上記リードフレーム１０に接触する途中で固定用テープ５の位置がパンチ６の底面からずれてしまい、リードフレーム１０に正確に接着することができない恐れがあった。
【０００６】
その為、パンチの底面にサクションホールを設け、真空圧を用いて固定用テープを吸着させて固定用テープの位置ずれを防ぐ方法や、特開平10−229154号公報記載のように、固定用テープ接着の際ダイスをリードフレームに対して固定用テープの厚さ以下に接近する位置迄下降せしめ、打ち抜かれた固定用テープの厚さ方向の上部半分が上記ダイスの案内溝内に残る状態で、上記固定用テープを上記リードフレームに圧接する方法があるが、前者の方法では、真空圧が弱い場合には固定用テープがずれたり、貼り付けるテープの大きさによってはサクションホールを設けることができないことがあり、また、後者の方法では、ダイスがリードフレームに接近しすぎることにより、両者が接触したりダイスに接着剤が付着したり、ダイスに固定用テープがつまるという欠点があった。
【０００７】
本発明は上記のような欠点を除くようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は、固定プレートと、この固定プレートに上下動自在に設けたストリッパーと、上記ストリッパーの下部に設けたダイスと、上記ダイスにより保持した、加熱接着層を有する固定用テープを所定の形状に打ち抜くパンチと、上記パンチを上記ストリッパー及びダイスを通して上下動せしめる手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが下方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの上面に対向するよう上記ストリッパーに設けた上部ストッパーと、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが上方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの下面に対向するよう上記ストリッパーに設けた下部ストッパーと、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に常時上方へ押圧するため上記固定プレートに設けた手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に下方に押圧せしめる手段と、上記ダイスの下方に配置した、リードフレームを載置するヒーターブロックとより成ることを特徴とする。
【００１０】
上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるまで上記ダイスが下降することを特徴とする。
【００１１】
また、上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔は、少なくとも2mmとなるよう上記ダイスが上昇することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
【００１４】
図６と、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１５】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、図１に示すように、固定プレート２によってストリッパー３を上下動自在に保持せしめるとともに、上記ストリッパー３の上部及び中間部に、夫々上記固定プレート２の上面及び下面に夫々対向し、上記固定プレート２に対して相対的に上記ストリッパー３の下方又は上方への移動を規制する上部ストッパー１１及び下部ストッパー１２を設け、上記固定プレート２の上面の上記上部ストッパー１１に対向する位置に上記ストリッパー３を上記固定プレート２に相対的に常時上方に押圧せしめるプッシャー１３及びバネ１４を上記固定プレート２に設け、上記ストリッパー３の上方に位置する上型７にはプッシャー１５と、このプッシャー１５を常時上記上型７の下面から下方に突出せしめるバネ１６とを設ける。
【００１６】
また、上記ストリッパー３が上記プッシャー１３によって上記固定プレート２に対して相対的に上昇された時、ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が2mm程度となるように、上記ストリッパー３に設ける上記下部ストッパー１２の位置を定める。
【００１７】
また、上記ストリッパー３を上記プッシャー１５を介して上記上型７によって上記固定プレート２に相対的に下降せしめた時、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるように、上記ストリッパー３に設ける上記上部ストッパー１１の位置を定める。
【００１８】
なお、上記プッシャー１３を付勢するバネ１４の力は上記プッシャー１５を付勢するバネ１６の力より弱く設定せしめる。
【００１９】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は上記のような構成であるから、上記ストリッパー３が上記固定プレート２に対してプッシャー１３によって相対的に上昇されて、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が2mm程度となっている状態で、図１に示すように、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム１０及び固定用テープ５を所定の位置に移送し配置せしめる。なお、１７は固定用テープ５のガイドである。
【００２０】
上記ダイス４とリードフレーム１０との間の距離を少なくとも2mmとすることによりリードフレーム移送時にダイスと接触することがなく、リードフレームにキズがつくことはない。次に、シリンダー８により上記上型７を下降せしめれば、図２に示すように、上記プッシャー１５の先端が上記ストリッパー３の上面に接触し、上記パンチ６の下端が略固定用テープ５の上部に達するようになる。
【００２１】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図３に示すように、上記ストリッパー３は上記プッシャー１５に押圧されて、上記上部ストッパー１１が上記固定プレート２に接触するまで、上記上型７と共に下降し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が0.1mmから0.5mmの間となる。
【００２２】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図４に示すように、上記パンチ６により所定の形に固定用テープ５が打ち抜かれ、上記リードフレーム１０に押圧され、ヒーターブロック９により加熱されたリードフレーム１０に熱圧着される。ダイスとリードフレームの表面が0.1mm〜0.5mmの範囲であれば、ダイスからテープが離れてリードフレームに貼り付けられるまでの距離が小さいため、テープの貼り付け位置はズレることがない。更に、テープの厚さは通常50μm程度でありダイスから完全に突出した状態で貼り付くため、ダイスにテープの接着剤の付着やつまりといった不具合は起こらない。
【００２３】
上記打ち抜かれた固定用テープ５がリードフレーム１０に接着された後、上記シリンダー８により上記上型７を上昇せしめれば、上記ストリッパー３はバネ１４の力で上昇し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離は2mm程度となり、この状態で、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム及び固定用テープを移動し所定の位置に配置せしめ、上記と同様の操作で順次、固定用テープ５をリードフレーム１０に接着せしめていく。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレームに対してダイスを上下動自在ならしめたので、リードフレームを移送する場合にはその移送路からダイスが十分離間でき、リードフレームが移送時に傷つくことなく、また、固定用テープを貼り付ける時にはダイスが下降ダイスとリードフレームとの間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるようにしており、固定用テープの位置ずれを殆んど防止することができ、また、ダイスとリードフレームが接近しすぎない事により、ダイスに接着剤が付着することがない。
【００２５】
また、リードフレームに固定用テープを貼り付ける時には、固定用テープがダイスより下方に突出しているので、ダイス詰まりがない等大きな利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の縦断側面図である。
【図２】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図３】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図４】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図５】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図６】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【符号の説明】
１ 作業台
２ 固定用プレート
３ ストリッパー
４ ダイス
５ テープ
６ パンチ
７ 上型
８ シリンダー
９ ヒーターブロック
１０ リードフレーム
１１ 上部ストッパー
１２ 下部ストッパー
１３ プッシャー
１４ バネ
１５ プッシャー
１６ バネ
１７ ガイド
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームの固定用テープ貼り装置、特にリードフレームに正確に固定用テープを熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体搭載用リードフレームは、リード変形を防止するため、固定用テープをリードフレームに貼り付けている。また、加熱接着層を有する約50μの厚さの固定用テープを打ち抜いて、その固定用テープをリードフレームに熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置が知られている。
【０００３】
図５は上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置を示し、１は作業台、２は上記作業台１に固定したプレート、３は上記固定プレート２によって保持したストリッパーまたはテープガイド、４は上記ストリッパー３の下部に設けたダイス、５は上記ダイス４上に保持され、上記ストリッパー３を通して間欠的に送られる加熱接着層を有する固定用テープ、６は上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜くパンチ、７は上記パンチ６を有する上型、８は上記固定プレート２に固定した、上記上型７を上記固定プレート２に対して相対的に上下動せしめるシリンダー、９は上記ダイス４の下方において上記作業台１に固定したヒーターブロック、１０は上記ヒーターブロック９上に載置したリードフレームである。
【０００４】
上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム１０をリードフレーム移送装置（図示せず）により、ヒーターブロック９上の所定の位置に移送し、固定用テープ５をテープ移送装置（図示せず）により上記ストリッパー３を通して上記ダイス４上に移送し、上記シリンダー８を駆動して上記上型７を下降せしめて、上記パンチ６により上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜き、これをリードフレーム１０に押圧せしめて熱圧着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム移送の際に、上記リードフレーム１０が上記ダイス４に接触し傷がつかないように図６に示すように、上記リードフレーム１０の上面とダイス４の下面間に2mm程度の間隔を設けているが、この間隔が大きいため上記パンチ６により打ち抜かれた固定用テープ５が上記リードフレーム１０に接触する途中で固定用テープ５の位置がパンチ６の底面からずれてしまい、リードフレーム１０に正確に接着することができない恐れがあった。
【０００６】
その為、パンチの底面にサクションホールを設け、真空圧を用いて固定用テープを吸着させて固定用テープの位置ずれを防ぐ方法や、特開平10−229154号公報記載のように、固定用テープ接着の際ダイスをリードフレームに対して固定用テープの厚さ以下に接近する位置迄下降せしめ、打ち抜かれた固定用テープの厚さ方向の上部半分が上記ダイスの案内溝内に残る状態で、上記固定用テープを上記リードフレームに圧接する方法があるが、前者の方法では、真空圧が弱い場合には固定用テープがずれたり、貼り付けるテープの大きさによってはサクションホールを設けることができないことがあり、また、後者の方法では、ダイスがリードフレームに接近しすぎることにより、両者が接触したりダイスに接着剤が付着したり、ダイスに固定用テープがつまるという欠点があった。
【０００７】
本発明は上記のような欠点を除くようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は、固定プレートと、この固定プレートに上下動自在に設けたストリッパーと、上記ストリッパーの下部に設けたダイスと、上記ダイスにより保持した、加熱接着層を有する固定用テープを所定の形状に打ち抜くパンチと、上記パンチを上記ストリッパー及びダイスを通して上下動せしめる手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが下方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの上面に対向するよう上記ストリッパーに設けた上部ストッパーと、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが上方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの下面に対向するよう上記ストリッパーに設けた下部ストッパーと、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に常時上方へ押圧するため上記固定プレートに設けた手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に下方に押圧せしめる手段と、上記ダイスの下方に配置した、リードフレームを載置するヒーターブロックとより成ることを特徴とする。
【００１０】
上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるまで上記ダイスが下降することを特徴とする。
【００１１】
また、上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔は、少なくとも2mmとなるよう上記ダイスが上昇することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
【００１４】
図６と、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１５】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、図１に示すように、固定プレート２によってストリッパー３を上下動自在に保持せしめるとともに、上記ストリッパー３の上部及び中間部に、夫々上記固定プレート２の上面及び下面に夫々対向し、上記固定プレート２に対して相対的に上記ストリッパー３の下方又は上方への移動を規制する上部ストッパー１１及び下部ストッパー１２を設け、上記固定プレート２の上面の上記上部ストッパー１１に対向する位置に上記ストリッパー３を上記固定プレート２に相対的に常時上方に押圧せしめるプッシャー１３及びバネ１４を上記固定プレート２に設け、上記ストリッパー３の上方に位置する上型７にはプッシャー１５と、このプッシャー１５を常時上記上型７の下面から下方に突出せしめるバネ１６とを設ける。
【００１６】
また、上記ストリッパー３が上記プッシャー１３によって上記固定プレート２に対して相対的に上昇された時、ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が2mm程度となるように、上記ストリッパー３に設ける上記下部ストッパー１２の位置を定める。
【００１７】
また、上記ストリッパー３を上記プッシャー１５を介して上記上型７によって上記固定プレート２に相対的に下降せしめた時、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるように、上記ストリッパー３に設ける上記上部ストッパー１１の位置を定める。
【００１８】
なお、上記プッシャー１３を付勢するバネ１４の力は上記プッシャー１５を付勢するバネ１６の力より弱く設定せしめる。
【００１９】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は上記のような構成であるから、上記ストリッパー３が上記固定プレート２に対してプッシャー１３によって相対的に上昇されて、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が2mm程度となっている状態で、図１に示すように、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム１０及び固定用テープ５を所定の位置に移送し配置せしめる。なお、１７は固定用テープ５のガイドである。
【００２０】
上記ダイス４とリードフレーム１０との間の距離を少なくとも2mmとすることによりリードフレーム移送時にダイスと接触することがなく、リードフレームにキズがつくことはない。次に、シリンダー８により上記上型７を下降せしめれば、図２に示すように、上記プッシャー１５の先端が上記ストリッパー３の上面に接触し、上記パンチ６の下端が略固定用テープ５の上部に達するようになる。
【００２１】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図３に示すように、上記ストリッパー３は上記プッシャー１５に押圧されて、上記上部ストッパー１１が上記固定プレート２に接触するまで、上記上型７と共に下降し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が0.1mmから0.5mmの間となる。
【００２２】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図４に示すように、上記パンチ６により所定の形に固定用テープ５が打ち抜かれ、上記リードフレーム１０に押圧され、ヒーターブロック９により加熱されたリードフレーム１０に熱圧着される。ダイスとリードフレームの表面が0.1mm〜0.5mmの範囲であれば、ダイスからテープが離れてリードフレームに貼り付けられるまでの距離が小さいため、テープの貼り付け位置はズレることがない。更に、テープの厚さは通常50μm程度でありダイスから完全に突出した状態で貼り付くため、ダイスにテープの接着剤の付着やつまりといった不具合は起こらない。
【００２３】
上記打ち抜かれた固定用テープ５がリードフレーム１０に接着された後、上記シリンダー８により上記上型７を上昇せしめれば、上記ストリッパー３はバネ１４の力で上昇し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離は2mm程度となり、この状態で、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム及び固定用テープを移動し所定の位置に配置せしめ、上記と同様の操作で順次、固定用テープ５をリードフレーム１０に接着せしめていく。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレームに対してダイスを上下動自在ならしめたので、リードフレームを移送する場合にはその移送路からダイスが十分離間でき、リードフレームが移送時に傷つくことなく、また、固定用テープを貼り付ける時にはダイスが下降ダイスとリードフレームとの間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるようにしており、固定用テープの位置ずれを殆んど防止することができ、また、ダイスとリードフレームが接近しすぎない事により、ダイスに接着剤が付着することがない。
【００２５】
また、リードフレームに固定用テープを貼り付ける時には、固定用テープがダイスより下方に突出しているので、ダイス詰まりがない等大きな利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の縦断側面図である。
【図２】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図３】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図４】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図５】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図６】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【符号の説明】
１ 作業台
２ 固定用プレート
３ ストリッパー
４ ダイス
５ テープ
６ パンチ
７ 上型
８ シリンダー
９ ヒーターブロック
１０ リードフレーム
１１ 上部ストッパー
１２ 下部ストッパー
１３ プッシャー
１４ バネ
１５ プッシャー
１６ バネ
１７ ガイド
Claims (3)
- 固定プレートと、
この固定プレートに上下動自在に設けたストリッパーと、
上記ストリッパーの下部に設けたダイスと、
上記ダイスにより保持した、加熱接着層を有する固定用テープを所定の形状に打ち抜くパンチと、
上記パンチを上記ストリッパー及びダイスを通して上下動せしめる手段と、
上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが下方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの上面に対向するよう上記ストリッパーに設けた上部ストッパーと、
上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが上方へ移動することを規制するため上記固定用プレートの下面に対向するよう上記ストリッパーに設けた下部ストッパーと、
上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に常時上方へ押圧するため上記固定プレートに設けた手段と、
上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に下方に押圧せしめる手段と、
上記ダイスの下方に配置した、リードフレームを載置するヒーターブロックと
より成ることを特徴とするリードフレームの固定用テープ貼り装置。 - 上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が上記固定用テープの厚さより大きくかつ0.5mm以下となるまで上記ダイスが下降することを特徴とする請求項１記載のリードフレームの固定用テープ貼り装置。
- 上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が少なくとも2mmとなるよう上記ダイスが上昇することを特徴とする請求項１または２記載のリードフレームの固定用テープ貼り装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002287436A JP3942998B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | リードフレームの固定用テープ貼り装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| A521 | Written amendment |
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