JPH023628Y2 - - Google Patents
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- JPH023628Y2 JPH023628Y2 JP8424884U JP8424884U JPH023628Y2 JP H023628 Y2 JPH023628 Y2 JP H023628Y2 JP 8424884 U JP8424884 U JP 8424884U JP 8424884 U JP8424884 U JP 8424884U JP H023628 Y2 JPH023628 Y2 JP H023628Y2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案はフイルムキヤリアICの切断装置に
関するものである。
関するものである。
例えば近接スイツチに使用するハイブリツド
IC（以下、ICチツプと称す）は極めて小さく、ま
た、そのリードも細くて弱い。このため、ICチ
ツプの製造者側では、ICチツプを帯状のフイル
ムに一定間隔毎に保持し、各ICチツプから出て
いる多数のリードをフイルム裏面に半田付けし、
フイルムキヤリアIC（以下、フイルムと称す）と
して市販している。
IC（以下、ICチツプと称す）は極めて小さく、ま
た、そのリードも細くて弱い。このため、ICチ
ツプの製造者側では、ICチツプを帯状のフイル
ムに一定間隔毎に保持し、各ICチツプから出て
いる多数のリードをフイルム裏面に半田付けし、
フイルムキヤリアIC（以下、フイルムと称す）と
して市販している。
従つて、ICチツプの使用者側では、購入した
フイルムをICチツプ毎に切断することが必要で
あつた。ところが、従来の切断装置で切断した
ICチツプ１は左右のリード２ａ，３ｂが、第１
図に示すようにICチツプの厚み方向に段違いに
なつたり、第２図に示すように片側へ傾斜変形し
たりする。このため、ICチツプ１の左右のリー
ド２ａ，２ｂを、第３図に示すように印刷された
セラミツク基板３上のパツド４に半田ペースト５
を介して載置したとき、ICチツプ１が傾いたり、
リード２ａ，２ｂの一部が浮上つて半田付けが不
確実となり、半田付け工程内での修正作業に多く
の時間を要した。また、上記修正作業には熱を必
要とするため、ICチツプ１の信頼性を低下させ
る欠点があつた。
フイルムをICチツプ毎に切断することが必要で
あつた。ところが、従来の切断装置で切断した
ICチツプ１は左右のリード２ａ，３ｂが、第１
図に示すようにICチツプの厚み方向に段違いに
なつたり、第２図に示すように片側へ傾斜変形し
たりする。このため、ICチツプ１の左右のリー
ド２ａ，２ｂを、第３図に示すように印刷された
セラミツク基板３上のパツド４に半田ペースト５
を介して載置したとき、ICチツプ１が傾いたり、
リード２ａ，２ｂの一部が浮上つて半田付けが不
確実となり、半田付け工程内での修正作業に多く
の時間を要した。また、上記修正作業には熱を必
要とするため、ICチツプ１の信頼性を低下させ
る欠点があつた。
この考案は上記の欠点を除去するためになされ
たもので、リードおよび半田付け部を所定形状に
フオーミングした後、ICチツプ毎にフイルムを
切断することにより、セラミツク基板上のパツド
に対するICチツプの半田付け工程を安定化させ、
修正作業を激減させて半田付け工程内の歩留りお
よび信頼性を向上するとともに低廉化を図ること
のできるフイルムキヤリアICの切断装置を提供
することにある。
たもので、リードおよび半田付け部を所定形状に
フオーミングした後、ICチツプ毎にフイルムを
切断することにより、セラミツク基板上のパツド
に対するICチツプの半田付け工程を安定化させ、
修正作業を激減させて半田付け工程内の歩留りお
よび信頼性を向上するとともに低廉化を図ること
のできるフイルムキヤリアICの切断装置を提供
することにある。
以下、この考案の一実施例を図面について説明
する。第４図はこの考案の切断装置の概要を示す
平面図、第５図はその正面図、第６図は第４図
−線に沿う横断側面図である。第４図乃至第６
図において、ロール状に巻かれたフイルム６は、
その両側端が横断面Ｌ字状のガイド部材７でガイ
ドされて、定間隔毎に形成された穴８に係合する
スプロケツト９によりフオーミング兼切断部１０
へ間欠的に所定長さｌづつ移送される。
する。第４図はこの考案の切断装置の概要を示す
平面図、第５図はその正面図、第６図は第４図
−線に沿う横断側面図である。第４図乃至第６
図において、ロール状に巻かれたフイルム６は、
その両側端が横断面Ｌ字状のガイド部材７でガイ
ドされて、定間隔毎に形成された穴８に係合する
スプロケツト９によりフオーミング兼切断部１０
へ間欠的に所定長さｌづつ移送される。
上記フオーミング兼切断部１０は、第７図に示
すように、ICチツプ１の載置部１１を突設Ｔ（0.1
〜0.3mm）させた下型１２と、上記ICチツプ１の
左右のリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１
３ｂを上記下型面に押圧する上型１４とが、フイ
ルム６を挾んで上下に対向配設されている。ま
た、上記上下型の配設位置よりもフイルム移送方
向下流側において、フイルム６を切断するための
固定カツタ１５と可動カツタ１６とが該フイルム
を挾んで配設されている。
すように、ICチツプ１の載置部１１を突設Ｔ（0.1
〜0.3mm）させた下型１２と、上記ICチツプ１の
左右のリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１
３ｂを上記下型面に押圧する上型１４とが、フイ
ルム６を挾んで上下に対向配設されている。ま
た、上記上下型の配設位置よりもフイルム移送方
向下流側において、フイルム６を切断するための
固定カツタ１５と可動カツタ１６とが該フイルム
を挾んで配設されている。
次に上記実施例の動作を説明する。図示しない
作動開始スイツチを閉成すると、この閉成信号を
受けて不図示の駆動制御回路が作動し、スプロケ
ツト９を回転させて、フイルム６を所定長さｌだ
け移送させる。この場合、スプロケツト９の移送
力はスプロケツトの爪９ａと穴８の係合によつて
フイルム６に伝達されるため、伝達ロスがなく、
スプロケツト９の回転を常に一定に保持すること
により、フイルム６の所定長さ送りを容易に実現
することができる。
作動開始スイツチを閉成すると、この閉成信号を
受けて不図示の駆動制御回路が作動し、スプロケ
ツト９を回転させて、フイルム６を所定長さｌだ
け移送させる。この場合、スプロケツト９の移送
力はスプロケツトの爪９ａと穴８の係合によつて
フイルム６に伝達されるため、伝達ロスがなく、
スプロケツト９の回転を常に一定に保持すること
により、フイルム６の所定長さ送りを容易に実現
することができる。
次いで、フイルム６を所定長さｌだけ移送させ
てスプロケツト９が停止すると、この停止を検知
した不図示のセンサからの検知信号で上型１４の
下降動作を開始させる。上型１４はその下面両側
に突設した押圧腕１４ａ，１４ｂでリード２ａ，
２ｂの半田付け部１３ａ，１３ｂを、第７図によ
うに下型１２面に押圧してリードおよび半田付け
部のフオーミングを行う。
てスプロケツト９が停止すると、この停止を検知
した不図示のセンサからの検知信号で上型１４の
下降動作を開始させる。上型１４はその下面両側
に突設した押圧腕１４ａ，１４ｂでリード２ａ，
２ｂの半田付け部１３ａ，１３ｂを、第７図によ
うに下型１２面に押圧してリードおよび半田付け
部のフオーミングを行う。
上記上下型１４，１２による半田付け部１３
ａ，１３ｂの押圧後、上型１４と連動して下降動
作を開始した可動カツタ１６がフイルム６に作用
し、固定カツタ１５との協働作業によつてフイル
ムを切断する。この切断完了を例えば可動カツタ
１６の最終移動位置を検知する不図示のセンサで
検知して、上記上型１４の下降動作を停止させ
る。この停止により、上型１４は可動カツタ１５
をともない下降動作時に圧縮した不図示の復元ば
ねの弾性復元力で上昇復帰する。
ａ，１３ｂの押圧後、上型１４と連動して下降動
作を開始した可動カツタ１６がフイルム６に作用
し、固定カツタ１５との協働作業によつてフイル
ムを切断する。この切断完了を例えば可動カツタ
１６の最終移動位置を検知する不図示のセンサで
検知して、上記上型１４の下降動作を停止させ
る。この停止により、上型１４は可動カツタ１５
をともない下降動作時に圧縮した不図示の復元ば
ねの弾性復元力で上昇復帰する。
上型１４が上昇して、押圧力が解除されると、
フイルム６はそれ自体の弾性復元力により、第７
図２点鎖線示のように送り出し側と同一水平面位
置まで上昇する。従つて、例えば上記上型１４が
所定の上昇位置まで復帰したことを検知する不図
示のセンサからの検知信号に基づいてスプロケツ
ト９を回転駆動させて、再びフイルム６を所定長
さｌだけ移送させるとき、上記フオーミングされ
たリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１３ｂ
は、下型１２のICチツプ載置部１１上を通過し
て型外へ送り出されるので、フイルム６の移送の
妨げとなることはない。
フイルム６はそれ自体の弾性復元力により、第７
図２点鎖線示のように送り出し側と同一水平面位
置まで上昇する。従つて、例えば上記上型１４が
所定の上昇位置まで復帰したことを検知する不図
示のセンサからの検知信号に基づいてスプロケツ
ト９を回転駆動させて、再びフイルム６を所定長
さｌだけ移送させるとき、上記フオーミングされ
たリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１３ｂ
は、下型１２のICチツプ載置部１１上を通過し
て型外へ送り出されるので、フイルム６の移送の
妨げとなることはない。
一方、上記フイルム６から切断（切離れる）さ
れたICチツプ１′は、第８，９図に示すように左
右のリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１３
ｂが同一平面上で、かつ、ICチツプ１′の下面と
平行で該下面より下方に突出ｔ（0.1〜0.3mm）す
るようにフオーミングされている。
れたICチツプ１′は、第８，９図に示すように左
右のリード２ａ，２ｂの半田付け部１３ａ，１３
ｂが同一平面上で、かつ、ICチツプ１′の下面と
平行で該下面より下方に突出ｔ（0.1〜0.3mm）す
るようにフオーミングされている。
従つて、このICチツプ１′の半田付け部１３
ａ，１３ｂを、第１０図に示すように、基板３上
のパツド４に半田ペースト５を介して載置したと
き、ICチツプ１′が傾いたり、半田付け部１３
ａ，１３ｂの一部が浮上つたりすることがない。
ａ，１３ｂを、第１０図に示すように、基板３上
のパツド４に半田ペースト５を介して載置したと
き、ICチツプ１′が傾いたり、半田付け部１３
ａ，１３ｂの一部が浮上つたりすることがない。
そして、上記基板３を従来と同様に熱伝達性の
よい搬送ベルト上の載置して、例えば200℃の加
熱部を通過させることにより、この通過時に受け
る熱で半田付け部１３ａ，１３ｂの半田を溶融さ
せて、ICチツプ１′を基板３に半田付けするもの
である。
よい搬送ベルト上の載置して、例えば200℃の加
熱部を通過させることにより、この通過時に受け
る熱で半田付け部１３ａ，１３ｂの半田を溶融さ
せて、ICチツプ１′を基板３に半田付けするもの
である。
なお、図示の実施施は上型１４を上下動させて
いるが、下型を上下動させても、また、上下型を
互いに遠近自在に移動させるように構成してもよ
い。また、図示例のフイルム６は等間隔にICチ
ツプ１の平面形状と同形の穴１７を設け、この穴
１７内にICチツプ１を配設し、かつ、該穴を通
してリード２ａ，２ｂを裏面に回わして半田付け
してあるが、リード通し穴を別に設ければ上記の
穴はなくてもよい。
いるが、下型を上下動させても、また、上下型を
互いに遠近自在に移動させるように構成してもよ
い。また、図示例のフイルム６は等間隔にICチ
ツプ１の平面形状と同形の穴１７を設け、この穴
１７内にICチツプ１を配設し、かつ、該穴を通
してリード２ａ，２ｂを裏面に回わして半田付け
してあるが、リード通し穴を別に設ければ上記の
穴はなくてもよい。
以上のように、この考案によれば、フイルムの
切断時にICチツプのリードの半田付け部を、左
右同一平面上で、かつ、ICチツプの下面と平行
で該下面より下方に突出するようにフオーミング
する構成であるから、基板上のパツドに対する
ICチツプの半田付けが確実となつて、半田付け
工程内の歩留りが向上する。この結果、半田付け
不良による修正作業が激減し、ICチツプに余分
な熱を加えることもなくなり、ICチツプの信頼
性を低下させることなくフイルム切断を能率的に
行なうことができるという効果がある。
切断時にICチツプのリードの半田付け部を、左
右同一平面上で、かつ、ICチツプの下面と平行
で該下面より下方に突出するようにフオーミング
する構成であるから、基板上のパツドに対する
ICチツプの半田付けが確実となつて、半田付け
工程内の歩留りが向上する。この結果、半田付け
不良による修正作業が激減し、ICチツプに余分
な熱を加えることもなくなり、ICチツプの信頼
性を低下させることなくフイルム切断を能率的に
行なうことができるという効果がある。
また、フオーミング部のフイルム移送方向下流
側でフイルムの切断を行うので、フオーミングさ
れたフイルム部は他のフイルム部の弾性復元力で
型より外れ、以後のフイルム送りによつて型外へ
送り出されることになり、特別なフオーミング物
取出し部材を必要としない。従つて、切断装置を
簡単、かつ、安価に得ることができるという効果
がある。
側でフイルムの切断を行うので、フオーミングさ
れたフイルム部は他のフイルム部の弾性復元力で
型より外れ、以後のフイルム送りによつて型外へ
送り出されることになり、特別なフオーミング物
取出し部材を必要としない。従つて、切断装置を
簡単、かつ、安価に得ることができるという効果
がある。
第１図、第２図は従来の切断装置によりフイル
ムから切離したICチツプの正面図、第３図はそ
のICチツプを基板上のパツドに半田付けする状
態の正面図、第４図はこの考案の１実施例による
切断装置の平面図、第５図はその正面図、第６図
は第４図−線に沿う横断側面図、第７図はフ
オーミング兼切断部の拡大正面図、第８図はこの
考案の切断装置で切断したICチツプの平面図、
第９図はその正面図、第１０図はそのICチツプ
を基板上のパツドに半田付けする状態の正面図で
ある。 １，１′……ICチツプ、２ａ，２ｂ……リー
ド、３……基板、６……フイルム、１１……IC
チツプの載置部、１２……下型、１３ａ，１３ｂ
……半田付け部、１４……上型、１５……固定カ
ツタ、１６……可動カツタ。
ムから切離したICチツプの正面図、第３図はそ
のICチツプを基板上のパツドに半田付けする状
態の正面図、第４図はこの考案の１実施例による
切断装置の平面図、第５図はその正面図、第６図
は第４図−線に沿う横断側面図、第７図はフ
オーミング兼切断部の拡大正面図、第８図はこの
考案の切断装置で切断したICチツプの平面図、
第９図はその正面図、第１０図はそのICチツプ
を基板上のパツドに半田付けする状態の正面図で
ある。 １，１′……ICチツプ、２ａ，２ｂ……リー
ド、３……基板、６……フイルム、１１……IC
チツプの載置部、１２……下型、１３ａ，１３ｂ
……半田付け部、１４……上型、１５……固定カ
ツタ、１６……可動カツタ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一定間隔毎にICチツプを保持し該チツプの
リードを裏面に半田付けした帯状のフイルムキ
ヤリアICと、前記ICチツプの載置部を突設さ
せた下型と、前記リードの半田付け部を前記下
型面に押圧する上型と、前記フイルムキヤリア
ICを前記上型で前記下型に押圧した状態で該
押圧部よりフイルムキヤリアICの移送方向下
流側で該フイルムキヤリアICを切断するカツ
タと、前記上下型による前記フイルムキヤリア
ICの押圧解放後に該フイルムキヤリアICを所
定長さ移送させる間欠移送手段と、を備えたフ
イルムキヤリアICの切断装置。 (2) ICチツプの載置部の突設高さを0.1〜0.3mmと
したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第１項記載のフイルムキヤリアICの切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8424884U JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアｉｃの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8424884U JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアｉｃの切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611843U JPS611843U (ja) | 1986-01-08 |
| JPH023628Y2 true JPH023628Y2 (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=30633593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8424884U Granted JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアｉｃの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611843U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733673B1 (fr) * | 1995-05-05 | 1997-06-20 | Oreal | Dispositif de conditionnement et d'application d'un produit de maquillage |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP8424884U patent/JPS611843U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS611843U (ja) | 1986-01-08 |
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