JPS6359594A - フイルムキヤリア基板 - Google Patents
フイルムキヤリア基板Info
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- JPS6359594A JPS6359594A JP61202650A JP20265086A JPS6359594A JP S6359594 A JPS6359594 A JP S6359594A JP 61202650 A JP61202650 A JP 61202650A JP 20265086 A JP20265086 A JP 20265086A JP S6359594 A JPS6359594 A JP S6359594A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は、T A B (T ape A uto
matedBonding)法を用いたチップ部品の実
装に用いられるフィルムキャリア基板に関し、例えばI
Cカードやカード電卓等の製造に用いられるものである
。
matedBonding)法を用いたチップ部品の実
装に用いられるフィルムキャリア基板に関し、例えばI
Cカードやカード電卓等の製造に用いられるものである
。
(従来の技術)
フィルムキャリア基板を用いて製造される電装品をIC
カード(携帯可能媒体)に例をとって説明すると、IC
カードは、ポケットサイズのプラスチック製のカード基
材に、CPUおよびメモリを構成するICチップ(チッ
プ部品)が埋込まれ、カード基材の表面部にはリーダ・
ライタ等の外部装置とのデータの送受信用および電源入
力用等の複数個の外部端子が設けられている。
カード(携帯可能媒体)に例をとって説明すると、IC
カードは、ポケットサイズのプラスチック製のカード基
材に、CPUおよびメモリを構成するICチップ(チッ
プ部品)が埋込まれ、カード基材の表面部にはリーダ・
ライタ等の外部装置とのデータの送受信用および電源入
力用等の複数個の外部端子が設けられている。
Is○(国際標準化機構)規格によると、カード基材の
厚さは、0.76mmに規定されている。
厚さは、0.76mmに規定されている。
ICカードは、このような薄いカード基材中にICチッ
プを埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法と
して例えばフィルムギセリア基板を用いたTAB実装法
がある。
プを埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法と
して例えばフィルムギセリア基板を用いたTAB実装法
がある。
第8図は、このようなTAB実装法に用いられる従来の
フィルムキャリア基板を承りものである。
フィルムキャリア基板を承りものである。
フィルムキャリア基板11は、ポリイミドフィルムまた
はガラスエポキシフィルムからなる基板本体上に鋼部製
のフィンガリード2が所要形状にバターニングされ、I
Cチップ等のチップ部品の取付部には、当該チップ部品
の寸法形状に対応したチップ取付孔3が穿設されている
。
はガラスエポキシフィルムからなる基板本体上に鋼部製
のフィンガリード2が所要形状にバターニングされ、I
Cチップ等のチップ部品の取付部には、当該チップ部品
の寸法形状に対応したチップ取付孔3が穿設されている
。
チップ部品における電極パッド、またはフィンガリード
2の先端部には、フィンガリードとチップ部品のエツジ
部分との接触を避け、またボンディングの確実性を高め
るために金等のバンブが形成される。
2の先端部には、フィンガリードとチップ部品のエツジ
部分との接触を避け、またボンディングの確実性を高め
るために金等のバンブが形成される。
またフィルムキャリア基板11の両側部には、写真フィ
ルムと同様の基板送り用の孔(パーフォレーション)4
が穿設されている。孔4の部分は、ポリイミドフィルム
またはガラスエポキシフィルムの基板本体のみで形成さ
れている。
ルムと同様の基板送り用の孔(パーフォレーション)4
が穿設されている。孔4の部分は、ポリイミドフィルム
またはガラスエポキシフィルムの基板本体のみで形成さ
れている。
孔4は、ボンディング装置等への当該フィルムキャリア
基板11のフィードおよびボンディング時のフィンガリ
ード2とチップ部品の電極パッドとの位置合わせ調整等
に用いられる。
基板11のフィードおよびボンディング時のフィンガリ
ード2とチップ部品の電極パッドとの位置合わせ調整等
に用いられる。
そして、孔4に図示省略のスプロケットギヤが噛合して
、リールに巻かれた長尺のフィルムキャリア基板11が
引出される。
、リールに巻かれた長尺のフィルムキャリア基板11が
引出される。
引出されたフィルムキャリア基板11は、ボンディング
装置にフィードされ、そのステージの部分で、孔4を利
用してフィンガリード2と、チップ部品の電極パッドと
の位置合わせ調整が行なわれる。
装置にフィードされ、そのステージの部分で、孔4を利
用してフィンガリード2と、チップ部品の電極パッドと
の位置合わせ調整が行なわれる。
位置合わせ後、その複数の接続部が一度で同時にボンデ
ィングされる。
ィングされる。
このボンディング工程において、チップ部品が実装され
たフィルムキャリア基板11は、後述するフィルムキャ
リア用リールに順次巻き取られる。
たフィルムキャリア基板11は、後述するフィルムキャ
リア用リールに順次巻き取られる。
このようにしてフィルハキ1アリア基板11ヘチップ部
品がボンディングされた後、検査等が行なわれてから、
フィルムキャリア基板11はプレス扱きによりボンディ
ング部周辺の所定の打抜き線の部分で打扱かれ、フィン
ガリード2の後端側が池の配線基板の配線パターンに、
導電性接着剤またはりフローソルダリングにより接合さ
れる。
品がボンディングされた後、検査等が行なわれてから、
フィルムキャリア基板11はプレス扱きによりボンディ
ング部周辺の所定の打抜き線の部分で打扱かれ、フィン
ガリード2の後端側が池の配線基板の配線パターンに、
導電性接着剤またはりフローソルダリングにより接合さ
れる。
このようにして複数個のチップ部品が、フィルムキャリ
ア基板11を介して1個の配線基板上に実装されて所要
の回路が構成される。
ア基板11を介して1個の配線基板上に実装されて所要
の回路が構成される。
上記のフィルムキャリア基板11へのチップ部品のボン
ディングはI LB (Inner Lead B
onding) 、また、打抜き後のチップ部品付フィ
ルムキャリア基板の他の配線基板への接続は0LB(O
utcr L ead B onding)と呼ば
れる。
ディングはI LB (Inner Lead B
onding) 、また、打抜き後のチップ部品付フィ
ルムキャリア基板の他の配線基板への接続は0LB(O
utcr L ead B onding)と呼ば
れる。
TAB実装法は、前記のように長尺のフィルムキャリア
基板11がリールから引出され、これにICチップ等の
チップ部品が一度で同時にボンディングされるので、自
動化に適し、量産性に向いている。
基板11がリールから引出され、これにICチップ等の
チップ部品が一度で同時にボンディングされるので、自
動化に適し、量産性に向いている。
ところで孔4の部分は、ポリイミドフィルムまたはガラ
スエポキシフィルムからなる基板本体のみで形成されて
いて、金属材質と比べると機械的強度が低い。
スエポキシフィルムからなる基板本体のみで形成されて
いて、金属材質と比べると機械的強度が低い。
このため孔4に、スプロケットギヤが噛合してフィルム
キャリア基板11がフィードまたは位置合せが行なわれ
ている時、第8図中、4aで示ずように孔に破損が生じ
てしまうことがある。
キャリア基板11がフィードまたは位置合せが行なわれ
ている時、第8図中、4aで示ずように孔に破損が生じ
てしまうことがある。
(発明が解決しようとする問題点)
従来は、孔4の部分がポリイミドフィルムまたはガラス
エポキシフィルムからなる基板本体のみで形成されてい
たので、これにスプロケットギヤが噛合してフィルムキ
ャリア基板11のフィードまたは位置合わせ調整が行な
われている時、当該孔4に破損が生じ易かった。
エポキシフィルムからなる基板本体のみで形成されてい
たので、これにスプロケットギヤが噛合してフィルムキ
ャリア基板11のフィードまたは位置合わせ調整が行な
われている時、当該孔4に破損が生じ易かった。
孔4に破損が生じると、フィンガリード2とチップ部品
の電極パッドとの正確な位置合わせ等が困難になり、量
産性の低下とともに、歩留り低下を招くという問題点が
あった。
の電極パッドとの正確な位置合わせ等が困難になり、量
産性の低下とともに、歩留り低下を招くという問題点が
あった。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、孔の破
損を防止して量産性および歩留りを向上させるごとので
きるフィルムキャリア基板を提供することを目的とする
。
損を防止して量産性および歩留りを向上させるごとので
きるフィルムキャリア基板を提供することを目的とする
。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明は上記問題点を解決するために、チップ部品の
電極パッドにボンディングされるフィンガリードが億え
られて当該チップ部品が実装されるとともに、側部には
基板送り用の孔が穿設されたフィルムキャリア基板であ
って、前記孔の部分には金属箔が貼設されていることを
要旨とする。
電極パッドにボンディングされるフィンガリードが億え
られて当該チップ部品が実装されるとともに、側部には
基板送り用の孔が穿設されたフィルムキャリア基板であ
って、前記孔の部分には金属箔が貼設されていることを
要旨とする。
(作用)
金属箔の貼設により孔が補強されて、破損が防止される
。
。
したがって、孔を介して行なわれるフィンガリードa3
よび電極パッド間の位置合わせ等の諸実装作業がスムー
ズ且つ正確に行なわれる。
よび電極パッド間の位置合わせ等の諸実装作業がスムー
ズ且つ正確に行なわれる。
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面に塁づいて説明Jる。
第1図および第2図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。
ある。
第1図はフィルムキャリア基板の断面図、第2図の(A
)−(E)は、製造工程例を示す工程図である。
)−(E)は、製造工程例を示す工程図である。
なお第1図および第2図の(A)〜(E)において、前
記第8図における部材または部位等と同一ないし均等の
ものは、前記と同一符号を以って示し、重複した説明を
省略する。
記第8図における部材または部位等と同一ないし均等の
ものは、前記と同一符号を以って示し、重複した説明を
省略する。
まず、構成を説明すると、第1図中、1はフィルムキャ
リア基板で、基板本体1aには、例えばポリイミドフィ
ルムが用いられている。
リア基板で、基板本体1aには、例えばポリイミドフィ
ルムが用いられている。
基板本体1a上の所要位置には、耐熱接着剤6を介して
フィンガリード2が形成され、また孔4の部分にも補強
用の金属箔5が貼設されている。
フィンガリード2が形成され、また孔4の部分にも補強
用の金属箔5が貼設されている。
金属箔5は、フィンガリード2形成用の銅箔(以下銅箔
というときも金属箔と同一の符号5を用いる)が用いら
れ、当該フィンガリード2のバターニング時に同時にバ
ターニングされる。
というときも金属箔と同一の符号5を用いる)が用いら
れ、当該フィンガリード2のバターニング時に同時にバ
ターニングされる。
次いで第2図の(A)〜(E)を用いてフィルムキャリ
ア基板1の製造法の一例を説明することにより、その構
成をさらに詳述する。
ア基板1の製造法の一例を説明することにより、その構
成をさらに詳述する。
基板本体1aとなるポリイミドフィルム上に耐熱接着剤
6が塗着され、ざらに耐熱接着剤6の上にカバーフィル
ム7が被着された積層フィルムが準備される(第2図(
A))。
6が塗着され、ざらに耐熱接着剤6の上にカバーフィル
ム7が被着された積層フィルムが準備される(第2図(
A))。
積層フィルムは所要幅にカットされ(第2図(B))、
チップ取付孔3および孔4が穿設される(第2図(C)
)。
チップ取付孔3および孔4が穿設される(第2図(C)
)。
カバーフィルム7が剥離され、耐熱接着剤6により、基
板本体1a上に銅箔5が貼付される(第2図(D〉)。
板本体1a上に銅箔5が貼付される(第2図(D〉)。
銅箔がパターニングされて、フィンガリード2および孔
4の部分の補強用の金属箔5が同時に形成される(第2
図(E))。
4の部分の補強用の金属箔5が同時に形成される(第2
図(E))。
而して第1図に示すものと同様のフィルムキャリア基板
1が構成される。
1が構成される。
次に、フィルムキャリア基板1へのチップ部品の実装お
よび作用を述べる。
よび作用を述べる。
図示省略のリールに巻かれた長尺のフィルムキャリア基
板1が、その孔4に噛合するスプロケットギヤ等により
駆動されて引出され、ボンディング装置にフィードされ
る。
板1が、その孔4に噛合するスプロケットギヤ等により
駆動されて引出され、ボンディング装置にフィードされ
る。
フィルムキャリア基板1は、ボンディング装置における
ステージの部分で、まず、そのフィンガリード2と、チ
ップ部品の電極パッドとの位置合わせが行なわれる。位
置合わせは、孔4を介してのフィルムキャリア基板1の
前後の移動調整等により行なわれる。
ステージの部分で、まず、そのフィンガリード2と、チ
ップ部品の電極パッドとの位置合わせが行なわれる。位
置合わせは、孔4を介してのフィルムキャリア基板1の
前後の移動調整等により行なわれる。
このような孔4を介してボンディング装置へのフィード
作業および位置合わせ作業等において、孔4は、金属箔
5により補強されているので破損が防止される。したが
って複数個のフィンガリード2およびチップ部品の電極
パッド間の位置合わせは、正確、且つスムーズに行なわ
れる。
作業および位置合わせ作業等において、孔4は、金属箔
5により補強されているので破損が防止される。したが
って複数個のフィンガリード2およびチップ部品の電極
パッド間の位置合わせは、正確、且つスムーズに行なわ
れる。
位置合わせ債、ボンディングツールにより、複数の接続
部が一度で同時にボンディングされる。
部が一度で同時にボンディングされる。
位置合わせが正確に行なわれているので、ボンディング
は正確且つ確実に行なわれる。
は正確且つ確実に行なわれる。
リールからのフィルムキャリア基板1の引出し、位置合
わせ、および−括ボンデイングが自動的に引続いて行な
われ、チップ部品が実装されたフィルムキャリア基板1
は、フィルムキャリア用リールに順次巻取られる。
わせ、および−括ボンデイングが自動的に引続いて行な
われ、チップ部品が実装されたフィルムキャリア基板1
は、フィルムキャリア用リールに順次巻取られる。
なお、このとき適宜のエンボスを施したフィルムを、フ
ィルムキャリア基板1とともにフィルムキャリア用リー
ルに巻込むと、フィルムキャリア基板1とともにフィル
ムキャリア用リールに巻取られたチップ部品が、そのチ
ップ部品同士の干渉から保護される。また、上記のエン
ボスを施したフィルムとして導電性プラスチックフィル
ムを用いると、ICチップ等のチップ部品は静電破壊か
らも保護される。
ィルムキャリア基板1とともにフィルムキャリア用リー
ルに巻込むと、フィルムキャリア基板1とともにフィル
ムキャリア用リールに巻取られたチップ部品が、そのチ
ップ部品同士の干渉から保護される。また、上記のエン
ボスを施したフィルムとして導電性プラスチックフィル
ムを用いると、ICチップ等のチップ部品は静電破壊か
らも保護される。
上記のようなILB工程後、所要の検査等が行なわれて
から、フィルムキャリア基板1は、プレス抜きによりボ
ンディング部周囲の所要の打抜き線の部分で打抜かれ、
OLB工程としてフィンガリード2の後端側が他の配t
aM板の配線パターンに、導電性接着剤またはりフロー
ソルダリングにより接合されろ。
から、フィルムキャリア基板1は、プレス抜きによりボ
ンディング部周囲の所要の打抜き線の部分で打抜かれ、
OLB工程としてフィンガリード2の後端側が他の配t
aM板の配線パターンに、導電性接着剤またはりフロー
ソルダリングにより接合されろ。
このようにして複数個のチップ部品がフィルムキャリア
基板1を介して1個の配線基板−ヒに実装、され、所要
の回路が構成される。
基板1を介して1個の配線基板−ヒに実装、され、所要
の回路が構成される。
次いで、第3図および第4図には、この発明の他の実施
例を用いて構成したICカード(携帯可能媒体)、およ
びその製造装置を示す。
例を用いて構成したICカード(携帯可能媒体)、およ
びその製造装置を示す。
この実施例のフィルムキャリア基板10は、その1こま
分にICカード12として必要な回路機能を有するIC
チップ8.9が実装され、その1こま分のフィルムキャ
リア基板10が、そのままICカード12用のフレキシ
ブルモジュール基板として用いられたものである。IC
チップ8.9は、それぞれCPUおよびメモリ等を構成
するものである。
分にICカード12として必要な回路機能を有するIC
チップ8.9が実装され、その1こま分のフィルムキャ
リア基板10が、そのままICカード12用のフレキシ
ブルモジュール基板として用いられたものである。IC
チップ8.9は、それぞれCPUおよびメモリ等を構成
するものである。
第3図中、13は表面側カード基材、14は裏面側カー
ド基材、15は、裏面側カード基材14とフィルムキャ
リア基板10との位置出し用ボスで、位置出し用ボス1
5は孔4に嵌入される。
ド基材、15は、裏面側カード基材14とフィルムキャ
リア基板10との位置出し用ボスで、位置出し用ボス1
5は孔4に嵌入される。
図示省略されているが、表面側カード基材13における
フィルムキャリア基板10との対向面にも、上記と同様
の位置出し用ボスが突設されている。
フィルムキャリア基板10との対向面にも、上記と同様
の位置出し用ボスが突設されている。
第4図は、上記のICカード12のvi層装置(製造装
置)を示すもので、第4図中、16は、ICチップ8.
9の実装が終了している長尺のフィルムキャリア基板1
0が巻かれているフィルムキャリア用リール、17a、
17bはスプロケットギヤで、このスプロケットギヤ1
7a、17bが孔4に噛合してフィルムキャリア基板1
0が駆動される。18は熱プレス用のラム、19はIC
カード用リールで、このリール19に両カード基材13
.14が接合されたフィルムキャリア基板10tfi巻
取られる。
置)を示すもので、第4図中、16は、ICチップ8.
9の実装が終了している長尺のフィルムキャリア基板1
0が巻かれているフィルムキャリア用リール、17a、
17bはスプロケットギヤで、このスプロケットギヤ1
7a、17bが孔4に噛合してフィルムキャリア基板1
0が駆動される。18は熱プレス用のラム、19はIC
カード用リールで、このリール19に両カード基材13
.14が接合されたフィルムキャリア基板10tfi巻
取られる。
そして上記のvI層装置による積層工程の際にもこの実
施例のフィルムキャリア基板10には、破損防止の図ら
れた孔4がそのまま残っているので、この孔4が、フィ
ルムキャリア基板10の駆動およびフィルムキャリア基
板10に対する両カード基材13.14の位置合わせに
利用される。
施例のフィルムキャリア基板10には、破損防止の図ら
れた孔4がそのまま残っているので、この孔4が、フィ
ルムキャリア基板10の駆動およびフィルムキャリア基
板10に対する両カード基材13.14の位置合わせに
利用される。
即ち、孔4にスプロケットギヤ17a、17bが噛合し
てフィルムキャリア基板10が駆動され、熱プレス用ラ
ム18.18の部分にフィードされる。
てフィルムキャリア基板10が駆動され、熱プレス用ラ
ム18.18の部分にフィードされる。
そして所定の孔4に位置出し用ボス15が嵌入されて、
フィルムキャリア基板10、即ちフレキシブルモジュー
ル基板に対する両カード基材13.14の位置合わせが
行なわれる。この位置合わせが行なわれた状態で熱プレ
ス用ラム18.18により両カード基材13.14およ
びフレキシブルモジュール基板のH層が行なわれる。
フィルムキャリア基板10、即ちフレキシブルモジュー
ル基板に対する両カード基材13.14の位置合わせが
行なわれる。この位置合わせが行なわれた状態で熱プレ
ス用ラム18.18により両カード基材13.14およ
びフレキシブルモジュール基板のH層が行なわれる。
両カード基材13.14が接合されたフィルムキャリア
基板10は、−旦ICカード用リール19に巻取られた
のち、ICカード12の1個分づつに切出されてICカ
ード12が完成される。
基板10は、−旦ICカード用リール19に巻取られた
のち、ICカード12の1個分づつに切出されてICカ
ード12が完成される。
このように積層工程によるICカード12の製造時にも
破損防止の図られた孔4がフィルムキャリア基板10の
フィードおよび位置合わせに利用されるので、正確、確
実な積層がスムーズに行なわれて量産性および歩留りの
向上が図られる。
破損防止の図られた孔4がフィルムキャリア基板10の
フィードおよび位置合わせに利用されるので、正確、確
実な積層がスムーズに行なわれて量産性および歩留りの
向上が図られる。
次に第5図〜第7図には、この発明の応用例を示す。
自動TAB実装工程では、熱プレスラム18等のツール
のステージ而との平行度、汚れの度合、熱分布等のチェ
ックが所定の作業間隔ごとに実行されることが不可欠で
ある。
のステージ而との平行度、汚れの度合、熱分布等のチェ
ックが所定の作業間隔ごとに実行されることが不可欠で
ある。
そこで、この応用例では、量産性の向上を図るためにボ
ンディング装置等にフィルムキャリア基板1がフィード
されたままで、このようなチェックを行なうことができ
るように、フィルムキャリア基板1に、所定長く所定こ
ま数)ごとにチェック用孔21を穿設したものである。
ンディング装置等にフィルムキャリア基板1がフィード
されたままで、このようなチェックを行なうことができ
るように、フィルムキャリア基板1に、所定長く所定こ
ま数)ごとにチェック用孔21を穿設したものである。
第6図は、このチェック用孔21を用いてステージ22
に対する熱プレスラム18等のツールの圧力分布チェッ
クが行なわれている状態を示すものである。第6図中、
23はチェック用感圧紙、24はガイドである。
に対する熱プレスラム18等のツールの圧力分布チェッ
クが行なわれている状態を示すものである。第6図中、
23はチェック用感圧紙、24はガイドである。
熱プレスラム18等は、チェック用孔21を通ってステ
ージ22上に配置したチェック用感圧紙23に密接し、
正確な感圧チェックが行なわれる。
ージ22上に配置したチェック用感圧紙23に密接し、
正確な感圧チェックが行なわれる。
第7図の応用例は、フィルムキャリア基板1にチェック
用孔21を穿設するのに代えて、この穿設位置に相当す
る部分に、直接チェック用感圧紙23を取付けたもので
ある。この応用例によってもボンディング装置等にフィ
ルムキャリア塞板1をフィードしたままで所要のチェッ
クを行なうことができ、量産性の向上が図られる。
用孔21を穿設するのに代えて、この穿設位置に相当す
る部分に、直接チェック用感圧紙23を取付けたもので
ある。この応用例によってもボンディング装置等にフィ
ルムキャリア塞板1をフィードしたままで所要のチェッ
クを行なうことができ、量産性の向上が図られる。
なおチェック用感圧紙23に代えて、感熱紙、汚れ落し
用ベーパー等を用いると、フィルムキャリア基板1をフ
ィードしたままで、ツールの熱分布、または汚れ落し等
の所要の作業を行なうことができる。
用ベーパー等を用いると、フィルムキャリア基板1をフ
ィードしたままで、ツールの熱分布、または汚れ落し等
の所要の作業を行なうことができる。
[発明の効果コ
以上説明したように、この発明の構成によれば、基板送
り用の孔の部分には金属箔が貼設されて補強されている
ので、孔にスプロケットギヤ等が噛合してボンディング
装置等へのフィルムキャリア基板のフィードまたは所要
の位置合わせ調整等が行なわれても、孔の破損が防止さ
れる。したがって孔を介して行なわれるボンディング時
のフィンガリードとチップ部品の電極パッドとの位置合
わせ等の諸作業が、スムーズ且つ正確に行なわれてTA
B実装法による量産性の一層の向上とともに歩留りが向
上するという利点がある。
り用の孔の部分には金属箔が貼設されて補強されている
ので、孔にスプロケットギヤ等が噛合してボンディング
装置等へのフィルムキャリア基板のフィードまたは所要
の位置合わせ調整等が行なわれても、孔の破損が防止さ
れる。したがって孔を介して行なわれるボンディング時
のフィンガリードとチップ部品の電極パッドとの位置合
わせ等の諸作業が、スムーズ且つ正確に行なわれてTA
B実装法による量産性の一層の向上とともに歩留りが向
上するという利点がある。
第1図はこの発明に係るフィルムキャリア基板の一実施
例を示す断面図、第2図は同上実施例の製造工程を示す
工程図、第3図はこの発明の他の実施例を用いて構成し
た携帯可能媒体の一例を示す分解斜視図、第4図は同上
携帯可能媒体の製造装量の一例を示す構成図、第5図は
この発明の応用例を示す平面図、第6図は同上応用例に
よる実装作業への適用例を示づ一側面図、第7図は他の
応用例による実装作業への適用例を示す側面図、第8図
は従来のフィルムキャリア基板を示す平面図である。 ゴ、10:フィルムキャリア基板、 1a:基板本体、 2:フィンガリード、4:孔、
5:金属箔、8.9:ICチップ(チ
ップ部品)、 12:IGカード(携帯可能媒体)、 13.14:カード基材。
例を示す断面図、第2図は同上実施例の製造工程を示す
工程図、第3図はこの発明の他の実施例を用いて構成し
た携帯可能媒体の一例を示す分解斜視図、第4図は同上
携帯可能媒体の製造装量の一例を示す構成図、第5図は
この発明の応用例を示す平面図、第6図は同上応用例に
よる実装作業への適用例を示づ一側面図、第7図は他の
応用例による実装作業への適用例を示す側面図、第8図
は従来のフィルムキャリア基板を示す平面図である。 ゴ、10:フィルムキャリア基板、 1a:基板本体、 2:フィンガリード、4:孔、
5:金属箔、8.9:ICチップ(チ
ップ部品)、 12:IGカード(携帯可能媒体)、 13.14:カード基材。
Claims (3)
- (1)チップ部品の電極パツドにボンデイングされるフ
ィンガリードが備えられて当該チップ部品が実装される
とともに、側部には基板送り用の孔が穿設されたフィル
ムキャリア基板であって、前記孔の部分には金属箔が貼
設されていることを特徴とするフィルムキャリア基板。 - (2)前記金属箔は、フィンガリード形成用の銅箔が用
いられることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
フィルムキャリア基板。 - (3)フィルムキャリア基板の1こま分に所要の回路機
能を有するチップ部品が実装されて当該1こま分のフィ
ルムキャリア基板は携帯可能媒体構成用の配線基板とし
て用いられ、前記孔は、当該携帯可能媒体を構成するカ
ード基材との積層時における位置合わせ調整に使用され
るものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のフィルムキャリア基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61202650A JPS6359594A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | フイルムキヤリア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61202650A JPS6359594A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | フイルムキヤリア基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6359594A true JPS6359594A (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=16460859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61202650A Pending JPS6359594A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | フイルムキヤリア基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6359594A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980737A (en) * | 1988-09-30 | 1990-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Luminance signal and chrominance signal separating circuit |
US5099315A (en) * | 1989-08-30 | 1992-03-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit for separating luminance and chrominance signals from a composite video signal |
-
1986
- 1986-08-30 JP JP61202650A patent/JPS6359594A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980737A (en) * | 1988-09-30 | 1990-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Luminance signal and chrominance signal separating circuit |
US5099315A (en) * | 1989-08-30 | 1992-03-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit for separating luminance and chrominance signals from a composite video signal |
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