JPS6359592A - 携帯可能媒体における実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔ　ａｐｅ　　Ａ　ｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｏ）法を用いた携帯可能媒体に
おける実装方法に関し、例えば■Ｃカード等の製造に利
用されるものである。

（従来の技術） 携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、ポケットサイズのプラスチック製のカード
基材に、ＣＰ　Ｕ　；３３よびメモリを構成するＩＣチ
ップが埋込まれ、カード基材の表面部にはリーダ・ライ
タ等の外部装置とのデータの送受信用および電源入力用
等の複数個の外部端子が設けられている。

１３０（国際標準化機構）規格によると、カード基材の
厚さは、Ｑ、７５ｍｍに規定されている。

ＩＣカードは、このような薄いカード基材中にＩＣチッ
プ、を埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法
として例えばフィルムキャリアを用いたＴＡＢ実装法が
ある。

第４図は、このような従来のＴＡＢ実装法に用いられる
フィルムキャリアを示すものである。

フィルムキャリア２１は、ポリイミドフィルム上に銅箔
製のフィンガリード２２が所要形状にパターニングされ
、ＩＣチップ等のチップ部品２３の取付部には、当該チ
ップ部品２３の寸法形状に対応した孔が穿設されている
。

チップ部品２３における電極パッド、またはフィンガリ
ード２２の先端部には、フィンガリード２２とチップ部
品２３のエツジ部分との接触を避け、またボンディング
の確実性を高めるために金等のバンブが形成される。

またポリイミドフィルムの両側部には、写真フィルムと
同様のパーフォレーション孔２４が穿設されている。パ
ーフォレーション孔２４は、フィルムキャリア２１の送
りおよび所要の位置合わせ等に用いられる。

そして、パーフォレーション孔２４に図示省略のスプロ
ケットギヤが噛合して、リールに巻かれた長尺のフィル
ムキャリア２１が引出され、フィンガリード２２にチッ
プ部品２３の電極パッドが位置合わせされた後、その複
数の接続部が一度で同時にボンディングされる。

このフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボンデ
ィング後、検査等が行なわれてから、フィルムキャリア
２１はプレス抜きにより打抜き線２５の部分で打抜かれ
、フィンガリード２２の後端側が他の基板の配線パター
ンに、導電性接着剤またはりフローソルダリングにより
一度に接合される。

このようにして複数個のチップ部品２３が、フィルムキ
ャリア２１を介して１個の基板上に実装されて所要の回
路が構成される。

上記のフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボン
ディングはＩ　ＬＢ　（Ｉｎｎｅｒ　　Ｌｅａｄ　　Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）　、また、打抜き後のチップ部品付フィ
ルムキャリアの他の基板への接続は０１　Ｂ　（０ｕｔ
ｅｒｌ　ｅａｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれる。

ＴＡＢ実装法は、前記のように長尺のフィルムキャリア
２１がリールから引出され、これにＩＣチップ等のチッ
プ部品２３が一度で同時にボンディングされるので、自
動化に適し、量産性に向いている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来は、ＩＬＢの工程後プレス族きによりチップ部品付
フィルムキャリアとされ、次いでＯＬＢ工程が加えられ
て、複数個のチップ部品２３がフィルムキャリア２１を
介して１個の基板上に実装され、所要の機能を有する回
路が構成される。

このため、工程数が増えてＴＡＢ実装法の量産性を十分
に生かずごとができないという問題点があった。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、工程数
が少なくなって携帯可能媒体のコスト低減を図ることの
できる携帯可能媒体における実装方法を提供することを
目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を解決するために、チップ化され
た電子部品をフィルムキャリアを用いて実装する携帯可
能媒体における実装方法において、フィルムキャリアの
１こま分に所要の回路機能を有する電子部品を実装し、
当該１こま分のフィルムキャリアを前記電子部品の配線
基板として用いることを要旨とする。

（作用） フィルムキャリアの１こま分に所要の回路機能を有する
電子部品が実装され、この１こま分のフィルムキャリア
が、そのまま、１回路を構成する電子部品の配線基板と
して用いられてプレス抜き工程およびＯＬＢ工程が不要
とされる。而して工程数の減少が図られる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。

この実施例は、ＩＣカードにおけるＩＣチップの実装方
法にこの発明を適用したものである。

第１図はこの実施例で製造されるＩＣカードの分解斜視
図、第２図はこの実施例に適用される装置の一例を示す
構成図、第３図は第１図のＩＣカードに用いられるフレ
キシブルモジュール基板であり換言すれば１こま分のフ
ィルムキャリアを示す平面図である。

まずこの実施例に適用される部月および装置等から説明
する。

第１図中、２はＩＣカード１における表面側カード基材
で、その所定位置には、外部端子用の８個の端子孔３が
穿設されている。

４は裏面側カード基材、１１はフィルムキャリア１０の
１こま分で構成されるフレキシブルモジュール基板であ
る。フィルムキャリア１０は例えば３５ｍｍ幅のものが
用いられる。

第３図に示すように、フレキシブルモジュール基板１１
には、前記の８個の端子孔３に対応した位置に、８個の
ピンコンタクト（外部端子）５が銅箔等の金属箔をバタ
ーニングすることにより形成されている。また所要位置
には、ＣＰＵおよびメモリ等を構成するＩＣチップ６．
７を取付けるためのチップ取付孔８．９が穿設されてい
る。

チップ取付孔８．９の部分には、それぞれ複数個のフィ
ンガリード８ａ、９ａが銅箔等によりバターニングされ
ている。

フィンガリード８ａ、９ａおよびピンコンタクト５等は
、相互に所要の接続態様で配線腑により接続されている
。

ＩＣデツプ６．７における電極パッド、またはフィンガ
リード８ａ、９ａの先端部には、金等のバンブが形成さ
れている。

またフィルムキャリア１０の両側部には、パーフォレー
ション孔１２が穿設されている。

この実施例では、フィルムキャリア１０の１こま分が、
そのままフレキシブルモジュール基板１１として用いら
れ、これが両カード基材２．４の間に積層されてＩＣカ
ード１が構成される。このときフレキシブルモジュール
基板１１に設けられているパーフォレーション孔１２は
、積層時のカード基材２．４との位置合わせに用いられ
る。このため裏面側カード基材４には、パーフォレーシ
ョン孔１２に嵌入される位置出し用ボス１３が突設され
ている。図示省略されているが表面側カード基材２にお
けるフレキシブルモジュール基板１１との対向面にも位
置出し用ボスが突設されている。

第２図は、ＩＣカード１の積層装置を示すもので、第２
図中、１４は、ＩＣチップ６．７の実装が終了している
長尺のフィルムキャリア１０が巻かれているフィルムキ
ャリア用リール、１５ａ１１５ｂはスプロケットギヤで
、このスプロケットギヤ１５ａ、１５ｂがパーフォレー
ション孔１２に噛合してフィルムキャリア１０が駆動さ
れる。

１６は熱プレス用のラム、１７はＩＣカード用リールで
、このリール１７に両カード基材２．４が接合されたフ
ィルムキャリア１０が巻取られる。

次にフィルムキャリアへのＩＣチップの実装方法等と作
用を述べる。

まず、フィルムキャリア１０へのＩＣチップ６．７の実
装が行なわれる。

リールに巻かれた長尺のフィルムキャリア１０が、その
パーフォレーション孔１２に噛合するスプロケットギヤ
により駆動されて引出される。引出されたフィルムキャ
リア１０におけるフィンガリード８ａに、ＩＣデツプ６
の電極パッドが位置合わせされ、複数の接続部が一度で
同時にボンディングされる。

引き続いてフィンガリード９ａと、ＩＣチップ７のボン
ディングも上記と同様にして行なわれる。

両ＩＣチップ６．７の実装により、フィルムキャリア１
０の１こま分に、ＩＣカード１として必要な回路機能が
構成される。

したがって、この両ＩＣチップ６．７が実装されたフィ
ルムキャリア１０の１こま分を、そのままＩＣカード１
用のフレキシブルモジュール基板（配線基板）１１とし
て用いることにより、プレス抜き工程およびＯＬＢ工程
が不要とされる。

ＩＣチップ６．７が実装されたフィルムキャリア１０は
、フィルムキャリア用リール１４に巻取られるので、こ
れがそのまま、第２図に示すＩＣカード１の積層装置に
移される。

この積層工程の際、フィルムキャリア１０には、パーフ
ォレーション孔１２がそのまま残っているので、このパ
ーフォレーション孔１２が、フィルムギヤリア１０の駆
動およびフィルムキャリア１０に対する両カード基材２
．４の位置合わせに利用される。

即ち、パーフォレーション孔１２にスプロケットギヤ１
５ａ、１５ｂが噛合してフィルムキャリア１０が駆動さ
れ、熱プレス用ラム１６．１６の部分にフィードされる
。

そして所定のパーフォレーション孔１２に位置出し用ボ
ス１３が嵌入されて、フィルムキャリア１０、即ちフレ
キシブルモジュール基板１１に対する両カード基材２．
４の位置合わせが行なわれる。この位置合わせが行なわ
れた状態で熱プレス用ラム１６．１６により両カード基
材２．４およびフレキシブルモジュール基板１１の積層
が行なわれる。

両カード基材２．４が接合されたフィルムキャリア１０
は、−旦ＩＣカード用リール１７に巻取れらたのら、Ｉ
Ｃカード１の１個分づつに切出されてＩＣカード１が完
成される。

このように積層工程によるＩＣカード１の製造時にもパ
ーフォレーション孔１２がフィルムキャリア１０の巡り
および位置合わせに利用されて、ｍ産性の向上が図られ
る。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、フィルムキャ
リアの１こま分に所要の回路機能を有する電子部品が実
装され、その１こま分のフィルムキャリアが、１回路を
構成する電子部品の配線基板としてそのまま用いられる
ので、プレス抜き工程およびＯＬＢ工程が不要となって
携帯可能媒体のコスト低減を図ることができるという利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る携帯可能媒体における実装方法
の実施例で製造される携帯可能媒体の一例を示す分解斜
視図、第２図は同上実施例に適用される装置の一例を示
す構成図、第３図は同上実施例で用いられる１こま分の
フィルムキャリアの一例を示す平面図、第４図は従来の
携帯可能媒体における実装方法で用いられるフィルムキ
ャリアを示す平面図である。 １：ＩＣカード（携帯可能媒体）、 ５：ピンコンタクト、 ６．７：ＩＣチップ（チップ化された電子部品）８ａ、
９ａ：フィンガリード、 １０：フィルムキャリア、 １１：フレキシブルモジュール基板、 １２：パーフォレーション孔、 １３：位置出し用ボス。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チツプ化された電子部品をフィルムキャリアを用
   いて実装する携帯可能媒体における実装方法において、 フィルムキャリアの１こま分に所要の回路機能を有する
   電子部品を実装し、当該１こま分のフィルムキヤリアを
   前記電子部品の配線基板として用いることを特徴とする
   携帯可能媒体における実装方法。
2. （２）前記１こま分のフィルムキャリアは、複数のピン
   コンタクトを有するＩＣカード用のフレキシブルモジユ
   ール基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の携帯可能媒体における実装方法。