JPS5811198A - 識別カ−ド及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、クレジットカード、身分証明カード、コンピ
ュータ用プログラムカード、クツキングカードなどとし
て用いられる、集積回路を内蔵した識別カードに関する
ものである。

この種の識別カードにおいては、集積回路は。

損傷を防ぐため表面Ｅこ露出しないようＥこ内部１こ保
持されており、−万態の識別装置を作動せしめるために
、入出力接点は外面に露出されているので。

この外部入出力接点と、集積回路の入出力端子とを接続
する必要がある。この接続機構として従来より種々な手
段が考案されている。例えば、集積回路の入出力端子ｌ
こ接続する導電路が内部ｌこ設けられ、カードの表面か
らこの導電路ｌこ達する穴が備えられ、この穴にハンダ
を流し込んだり、金属粉を含む導電性のある充填材を充
填したりして導電路と外部接点との導通をはかつていた
。

しかし、このようｆ、ｆ従来の手段ｌこおいては次のよ
うな欠点があった。即ち、ハンダを用いる場合ｌこは導
電路が極めて薄い金属箔で作られている場合には作業が
困難であり、導電性充填材の場合は。

導電路との接触抵抗、内部抵抗、外部接点と識別装置と
の接触抵抗Ｏｓ大きくまた不安定であって、識別の信頼
性を損ね、また表面ρ５摩耗し易く、寿命が短い、など
の欠点を有するものであった。また穴の中ｌこ形成され
た導電材が使用中にカードの変形などにより穴から遊離
したり脱落したりするおそれがあった。

本発明は表面の外部端子よりも、カード材の内部に埋め
込まれている部分の断面が大きくなっている導電部材を
用い、その一部を集積回路の入出力端子と接続した状態
で第−基板及び第二基板の間に挾むなどしてカード材の
中ｌこ埋め込み、外部　５一 端子としての端部をカードの表面ｌこ露出せしめて外部
接点となすことにより、従来における上記の欠点を除き
、導電部が薄い金属箔であっても確実に接触を行ない、
また、接触抵抗、内部抵抗が少なく、耐摩耗性があり１
才だ外部接点が基板から遊離したり脱落することなく、
製作が容易で、信頼性の高い識別カード及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。

本発明は、絶縁材料にて作られたカード材の内部ｌこ、
表面Ｉこ露出しないようｌこ集積回路が設けられ、該集
積回路の複数個の出入力端子とそれぞれ接続し、かつ一
端が前記カード材の表面Ｅこ露出して外部端子を形成す
る複数個の導電部材を備え、該導電部材は５表面の前記
外部端子の面よりも大きい断面を有する大径部を前記カ
ード材の内部ｌこ備えていることを特徴とする識別カー
ド、及びその製法である。

本発明を実施例Ｉこつき図面を用いて説明すれば、第１
図及び第２図は識別カードのそれぞれ表面及び裏面であ
り、集積回路１が、後述の如く、外面　６− に露出せざるよう内蔵されている。集積回路１の入出力
端子には金属箔などｌこよる導電路２が接続し、導電路
２の一端は拡大されて接続部３が形成され、金属などｔ
こより作られた導電部材４が接続部３を貫通して裏面に
まで達し、その端部にて外部接点５を形成している。集
積回路ｉこ含まれる菓子は能動菓子でも受動菓子でもよ
く、或いは両方の菓子を含んでいてもよい。（例えばワ
ンチップマイコン） 第３図値）及び由）は集積回路１．導電路２．導電部材
４を含む切断面ｌこよるカードの断面図であり。

（ａｌは集積回路１を保護する合成樹脂層１１の外側に
空間が残されているもの、（ｂ）は熱圧着時のガス膨張
ｌこよるカード変形を防止し、集積回路１を保持するた
め、この空間を合成樹脂層１１′ｌこて充填したもので
ある。第３図（ａｔ、（ｂｌは説明の便宜上。

厚さ方向の寸法を誇張拡大して示しである。実際は１例
えば導電部材４は、第４図（ａｌ及び伽）＃こ示す如く
扁平な段付き円板状である。導電部材４の小直径部分は
外部接点５と同じ断面積であり、こ−７− れを幹部２７と称し、幹部２７より広０５つて大きな直
径を有する部分を大径部１２と称する。

以下第９図ないし第１６図においても同様−こ厚ざの方
向の寸法が誇張拡大されている。

６は第一基板であり１表面の印刷の上シこ透明な保護層
７がおおい、集積回路１の保護のための合成樹脂層１１
の上面を逃げるため凹部１ｇ’ｌこ設けられている。８
は第二基板で、裏面の印刷面の上に透明な保護層９がお
おい、集積回路１の保護のための合成樹脂層１１の下面
を逃げるため凹部１３が設けられている。１１′は充填
用の合成樹脂層であり、空間内ｌこ残留するガスの膨張
ｌこよるカードの変形などの事故を防止するためのもの
である。

１０は集積回路１と導電路２とを保持するキャリヤテー
プであり、集積回路１と導電路２とが第一基板６と第二
基板８との間５こ挾まれて保持される。

導電部材４は、銅、銀又はそれらの合金、ステンレス鋼
などの金属、導電性樹脂、導電性有機物質で作られ、幹
部２７と大径部１２を有し大径部１２は導電路２の接続
部３と接触し、幹部２７は第二基板を貫通し、端部は外
部ｌこ露出して外部接点５を形成している。

使用ｌこ当たっては、この識別カードを識別装置ｌこ差
し込めば、識別装置の接点と外部接点５との接触により
、集積回路１に入力信号が与えられ、能動素子又は受動
集子の作用により得られた出力は再び識別装置ｌこ戻り
識別動作が行なわれる。

この場合、大径部１２が確実ｌこ接続部３と接触してい
るので接触抵抗は小さくかつ安定であり、導電部材４の
内部抵抗も極めて小さく、外部接点の摩耗も少なく、ま
た大径部１２が埋没しているので抜は止めとなり、導電
部材４は脱落せず、確実で、信頼性が高い識別カードを
得ることができる。

次５ここのような識別カードの製法につき述べる。

第５図は製造装置の概略を示し、１４は第一基板６が連
続している第一連続シート、１５は集積回路ｌと導電路
２とを備えているキャリヤテープ、１６は第二基板８が
連続している第二連続シート１６であり、それぞれリー
ル１７，１８．１９か　９− ら供給される。２０はガイドローラである。第一連続シ
ー１４１こは後述の如く導電部材４が設けられている。

先ず第二連続シート１６上に接着剤５こてキャリヤテー
プ１５が接合され、次ｔこその上に第一連続シー）１４
が接着剤ｌごて接合され、熱圧着プレス２１１こより１
４０〜１５０℃、　３５ｋｔｒ／ｃｒｌ程度の条件ｔこ
て熱圧着が行なわれ、一体となった連続シート２３は断
裁プレス２２番こて一枚づつの識別カード膠こ断裁され
る。

この際カード変形を防止し、集積回路ｌを保持するため
の合成樹脂層１１′を、第二連続シート１６とキャリヤ
テープ１５との接合時Ｉこ、凹部１３の上面側からボッ
ティングの手段により塗布してもよい。また合成樹脂層
１１′を全面Ｉこ塗布形成して接着剤として用いてもよ
い。

接着剤を用いずｌこ熱圧着のみにて接合してもよい。

また、重合接着剤などの接着剤のみｌこで接合する場合
もある。このとき圧力は５　ｖ／ｃｒ／ｌ程度でよ−１
０− い。

接合の各過程の詳細を説明する。

ｊＲＮＨレシート４には、第６図及び第９図１こ示す如
く、所定の位置蚤こ導電部材４が接着剤などにより固定
されている。２９は接着剤（凹部１　Ｂ’充填用の合成
樹脂層１１′と同じ材料）である。キャリヤテープ１５
１こは第７図及び第１０図に示す如く、穴２４が設けら
れ、各入出力端子を導電路２Ｊこより接続されて集積回
路ｌが支えられている。

導電路２の一端は拡大され接続部３となっている。

接続部３の中央には幹部２７を貫通せしめる穴２８が設
けられている。集積回路ｌの、入出力接点のない側は、
損傷に対する保護のための合成樹脂１１１こよりおおわ
れている。第二連続シー）１６１こは、第８図及び第１
１図Ｉこ示す如く、集積回路１を収容する凹部１３と、
導電部材層を貫通せしめる貫通孔２５が設けられている
。３０は接着剤（凹部１３充填用の合成樹脂層１１と同
じ材料）である。

先ず、第二連続シート１６とキャリヤテーカ」＝　１１
− とを接合せしめると第１２図１こ示す如く、集積回路１
は凹部１３１こ収容される。

貫通孔２５は前もってパンナ、プレスなどの手段により
あけておくことが好ましい／ＩＪ、第二連続シー［１６
Ｉこキャリヤテープ１５を接合すると同時、又はその後
Ｉこあけてもよい。接着剤３０を用いないときｌこはこ
のとき凹部１３が開口している部分にポツティングなど
により合成樹脂層１１’を塗布してもよい。

第９図、第１１図の接着剤２９．３０の代り１こ。

第１０図のキャリヤテープ１５の表％裏ｌこ接着剤を塗
布してもよい。

次に第一連続シート１４を接合ぜしめると、導電部材層
の幹部２７は穴２８．ｘ通孔２５を貫通して第二連続シ
ート１６の裏面１こ露出して外部接点を形成し第１３図
の如くなる。

貫通孔２５及び穴２８は、バンチなどの手段で予めあけ
であるのが好ましいが、第１０図の状態であけてもよい
し、また第二連続シート１６とキャリヤテープ１６との
接合特番こ通しであけてもよい。

導電部材４は、予め第一連続シート１４１こ設けずに、
第１２図の状態で、接続部３、キャリヤテープ１５の穴
２Ｂと貫通孔２５を貫通して装着してもよい。

導電部材４の大径部１２の接続部３と当たる而にツメを
設けておけば、接合時の熱圧着の力と熱とによりツメ／
’１１接続部３の層に（いこんで、確実な接触が期待で
きる。

上述の如き集積回路１をキャリヤテープ１５）こて保持
し供給する方式においては、集積回路１は、予め自動機
械によりキャリヤテープ１５１こ、導電路２と共１こ装
着され２集積回路ＩＩこ何等手を触れず齋こ製造工程Ｏ
１進められるので信頼性が向上し、また高精度、大量生
産Ｏ５可能となる。さらに、キャリヤテープ１５と共に
、第一連続シート１４゜第二連続シート１６にも映画フ
ィルムｌこおけるが如き、一定間隔めパーフォレーショ
ンを設ケ、スプロケットホイルにて位置決めをしなθＳ
ら駆動を行なえば相互の位置を正確に合わせて円滑な製
造−１５一 作業を行なわしめることができる。

集積回路１は合成樹脂層１１で、保護されているので接
触ｌこよる機械的損傷を防ぐと共に、熱圧着工程におけ
６１４０〜１５０℃の高熱や３５ｋｉｆ／ｄ程度の高圧
からも保！！！される。また１合成樹脂層１１’ｊこよ
って熱圧着時のガス膨張によるカード変形が防がれ、か
つ集積回路ｌと第−及び第二基板６．８とが固定される
。

接続部３１こ、熱圧着時の温度ｌこて溶融する低融点ハ
ンダを予め塗布しでおけば、熱圧着時ｌこ一時溶融して
接合し導電部材４の大径部１２との接触が良好１こなる
。

第１４図は別の実施例を示し、導電部材４が上下両面ｌ
こ外部接点５，５′を有するものである。

第１５図は別の実施例を示し、導電部材４が第一基板６
側に外部接点５′を有するものである。これを製造する
Ｅこは、第二基板８又は第二連続シート１６を接合した
ものｌこ、予め導電部材層を埋設した第−基板又は第一
連続シート１４を接合せしめればよい。

−１４− 第１６図は別の実施例を示し、無電解メッキによるスル
ーホール３１により、キャリヤテープ１゜の上面の導電
路２に接続する接点３２を下面Ｉこも設けたもので、導
電部材４の大径部１２と接触することができる。

また、第１６図のものにおいて、導電路２をキャリヤテ
ープ１０の下面ｆこ形成せしめ、これｔこ集積回路１を
接続しておけば、スルーホール３１を必要とせず直接導
電路２と大径部１２とを接触せしめることができる。こ
の場合、或いは第１５図や第１６図の場合、大径部１２
の頂面ｔこ凸状のバンプを設ければ接触は一層強固にな
る。

以下の例において、キャリヤテープ１０は、第一基板６
、第二基板８と同じ大きさでなくともよいが、同じ大き
さとすればカード表裏面の局部的凹凸をなくすことがで
き、印刷上便利であり、ざらに、第−及び第二基板６，
８が集積回路１を挾む力の応力集中を分散させることが
できる。

第１７図は別の実施例を示し、導電部材層が円錐台状の
金属単体で作られているもので、最も直−１５− 径の小さい部分の上底面が外部接点５′として露出され
１．その他の部分は大径部１２として第一基板６の中１
こ埋め込まれて、カード材の内１こ設けられている。

導電部材４の形状としては、外部接点５，５′となるべ
き端面と、この端面より大きな断面を有する形状であれ
ばよく、以上の例のほか、ソロパン玉状、角錐台状、母
線が曲線である錐台状、上下端を平面で切った球体状な
どを用いることもできる。大径部１２は必らずしも断面
積Ｑ１外部接点５゜５′よりも大きい必要はなく、外部
接点５．５′の面ｌこ垂直な方向の正射影で、一部分で
も外部接点５゜５′よりも大きい部分があればよく、他
の部分は小ざくともよい（本明細書で「外部端子の面よ
りも大きい断面を有する大径部」とは、このようなもの
も指す。

また基板は、３枚以上重ねて積層として、２層以上の集
積回路を用いてもよく、この場合各層の間はスルーホー
ル、導電部材などで接続する。１層ｌこおける集積回路
１は２個以上設けてもよい。

導電路２は金属箔に限らず、公知のボンディング手段で
も、ハンダでもよい。

第−及び第二連続シー）１４．１６の材料としては骨白
塩ビなど通常の身分証明用カードｌこ用いられるものが
用いられ、キャリヤテープ１５用としてはポリイミド、
ガラスエポキシシートなどが用いられる。

集積回路の代りｌこ他の電気集子回路を用いることも可
能である。

第一基板６と第二基板８とを用いる代りｌこ、カード材
の一部ｌこ凹部を設りて集積回路を埋め込んで別のふた
材を接合せしめるような場合ｉこおいても本発明が適用
される。

本発明Ｉこより、導電路の接続部との接続が確実かつ容
易であり、接触抵抗、内部抵抗が小であり。

耐摩耗性が大であり、かつカード０５曲げられるような
ことがあっても外部接点が脱落しない、信頼性の高い薄
い識別カード及びその製造方法を提供することができ、
実用上極めて大なる効果を奏することができる。

−１７−

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例に関するもので、第１図及び第２
図は識別カードの平面図（一部断面）及び裏（Ｉｉ’ｒ
図、第３図（ａｌ　、　ｔｂｌはその新田Ｊ図、（厚さ
方面の尺度が誇張されている）第４図（ａｌ　、　（ｂ
）は金属鉄体４の側面図、平面図、第５図は製法説明図
、第６図は第一連続シートの平面図、第７図はキャリヤ
テープの平面図、第８図は湿二連続シートの平面図、第
９図は第６図のＩ−１線断面図、（第９図以下第１７図
まで、厚さ方向の寸法が誇張されている）第１０図は第
７図のＵ−Ｕ線断面図、第１１図は第８図の■−■線断
面図、第１２図、第１３図は製造過程の断面図、第１４
図、第１５図、第１６図及び第１７図はそれぞれ異なる
実施例の肋面図である。 ｌ・・・・・・　集積回路、　２・・・・・・導電路、
　３・・・・・・接続部、　４・・・・・導電部材、　
５．５′・・・・・外部接点、　６・・・・・第一基板
、　７・・・・・・保護層、８・・・・・・第二基板、
　９・・・・・・保護層、　　１Ｇ・・・・・キャリヤ
テープ、１１　、　ｌ　１’・・・・・・合成樹脂層、
−１８− １２・・・・・・大径部、　　１　：（、１Ｂ’・・・
・・凹部。 １４・・・・・・第一連続シート、　　１５・・・・・
・キャリヤテープ、　　１６・・・・・・第二連続シー
）、　　　１７゜１８．１９・・・・・・リール、　　
２０・　・・ガイドローラ、　２１・・・・・・熱圧着
プレス、　２２・・・・・・断裁プレス、　　２３・・
・・・・連続シート、　　２４・・・・・・穴、１５　
、１５’・・・・・・貫通孔、　２６・・・・穴、　　
２７・・・・・・幹部、　２Ｂ・・・・・・穴、　　２
９．８０・・・・接着剤、　　ａｔ　　・・・スルーホ
ール、　３２・・・・・接点。 特許出願人　　共同印刷株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁材料番こで作られたカード材の内ｓ１こ、表面
   に露出しないように集積回路が設けられ。 該集積回路の複数個の出入力端子とそれぞれ接続し、か
   つ一端が前記カード材の表面Ｉこ露出して外部端子を形
   成する複数個の導電部材を備え、該導電部材は１表面の
   前記外部端子の面よりも大きい断面を有する大径部を前
   記カード材の内部ｌこ備えていることを特徴とする識別
   カード。 ２、前記大径部が鍔状部である特許請求の範囲第１項記
   載の識別カード。 ３　前記導電部材が円錐台状であり、その直径の小ざな
   上底面・が前記外部端子となっている特許請求の範囲第
   １項記載の識別カード。 ４、前記導電部材が金属単体である特許請求の範囲第１
   項記載の識別カード。 　２− ５、第一基板用の第一連続シートと、第二基板用の第二
   連続シートとの間ｌこ、複数の集積回路と、導電体で作
   られ、外部接点となるべき平面部と該平面部より大きい
   断面を有する大径部を備えた複数個の導電部材とを１次
   の（１）。 （２）、及び（３）Ｉこ示される状態で、前記第一連続
   シートと前記第二連続シートとの間に挾んで両シートを
   接合したる後、連続シートを切断してカードとなすこと
   を特徴とする識別カードの製造方法。 （１）　　前記導電部材の一部と前記集積回路の入出力
   端子とが接続されている状態。 （２）　　前記平面部のみが表面ｌこ露出して外部接点
   を形成している状態。 （３）　　前記大径部が表面に現れず内部ｌこ保持され
   ている状態。 ６、前記集積回路が、予めキャリヤフィルムｔこ保持さ
   れ、該キャリヤフィルムと共Ｉこ前記第一連続シートと
   前記第二連続シートとの間１こ挾まれて両シートが接合
   される特許請求の範−５− 門弟５項記載の識別カードの製造方法。 ７、　前記導電部材と、前記集積回路の入出力端子との
   接続が、前記キャリヤフィルムに設けられた導電路ｌこ
   より行なわれる特許請求の範囲第６項記載の識別カード
   の製造方法。 ８、前記導電部材が金属単体である特許請求の範囲第５
   項記載の識別カードの製造方法。