JPS6359595A - 携帯可能媒体における実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的１ （産業上の利用分野） この発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　＜　Ｔ　ａｐｅ　　Ａ　ｕｔ
ｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｏ）法を用いた携帯可能媒体
における実装方法に関し、例えばＩＣカードやカード電
卓等の製造に利用されるものである。

（従来の技術） 携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、ポケットサイズのプラスチック製のカード
基材に、ｃＰＵおよびメモリを構成するＩＣチップ（チ
ップ部品）が埋込まれ、カード基材の表面部にはり−ダ
・ライタ等の外部装置とのデータの送受信用および電源
入力用等の複数個の外部端子が設けられている。

ｌ５Ｏ（［Ｘｌ際標準化機構）規格によると、カード基
材の厚さは、０．７６ｍｍに規定されている。

ＩＣカードは、このような薄いカードＬｌ材中にＩＣチ
ップを埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法
として例えばフィルムキャリアを用いたＴＡＢ実装法が
ある。

第５図はおよび第６図は、このにうなフィルムキャリア
を用いた従来のＴＡＢ実装法を示すものである。

フィルムキャリア２１は、ポリイミドフィルム上に銅箔
製の所要個数のフィンガリード２２が所要形状にパター
ニングされ、ＩＣチップ等のチップ部品２３の取付部に
は、当該チップ部品２３の寸法形状に対応した孔２５が
穿設されている。

チップ部品２３における１！極バツド２４、またはフィ
ンガリード２２の先端部には、フィンガリード２２とチ
ップ部品２３のエツジ部分との接触を避け、またボンデ
ィングの確実性を高めるために金等のバンブが形成され
る。

またポリイミドフィルムの両側部には、写真フィルムと
同様の図示省略のパーフォレーション孔が穿設されてい
る。パーフォレーション孔は、フィルムキャリア２１の
送り等に用いられる。

そして、パーフォレーション孔に図示省略のスプロケッ
トギヤが噛合して、リールに巻かれた長尺のフィルムキ
ャリア２１が引出され、フィンガリード２２にチップ部
品２３の電極パッド２４が位置合わせされた後、その複
数の接続部が一度で同時にボンディングされる。

複数個のフィンガリード２２および電極パッド２４間の
位置合わせは、ＣＣＴＶカメラ等を用いたパターン認識
または目視等により、電極パッド２４またはＩＣチップ
であればチップ上の適宜の回路パターンの一部を用いて
行なわれている。

このフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボンデ
ィング侵、検査等が行なわれてから、フィルムキャリア
２１はプレス抜きによりボンディング部周囲の所定の打
抜き線の部分で打抜かれ、フィンガリード２２の後端側
が他の基板の配線パターンに、導電性接着剤またはりフ
ローソルダリングにより一度に接合される。

このようにして複数個のチップ部品２３が、フィルムキ
ャリア２１を介して１個の基板上に実装されて所要の回
路が構成される。

上記のフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボン
ディングはＩ　ＬＢ　（Ｉｎｎｅｒ　　Ｌｅａｄ　　３
ｏｎｄｉｎｇ）　、また、打抜ぎ後のチップ部品付フィ
ルムキャリアの伯の基板への接続は０ｌ−３（ＱＵｔｅ
ｒＬ　６ａｄ　　３　ｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれる。

ＴＡＢ実装法は、前記のように長尺のフィルムキャリア
２１がリールから引出され、これにＩＣチップ等のチッ
プ部品２３が一度で同時にボンディングされるので、自
動化に適し、量産性に向いている。

ところで複数個のフィンガリード２２および電極パッド
２４間の一部ボンデイングの際に、その両者間の位置合
わせに用いられている電極パッド２４またはＩＣチップ
の場合のチップ内の回路パターン等は、Ａｎ膜、シリコ
ン半導体表面またはＰＳＧ膜等でパターン化されており
、これらの材質は、全体的にコバルト系色で色調や明度
に大きな違いがない。またその表面は金属光沢を有して
いる。

このため、ＣＣＴＶカメラ等を用いたパターン認識また
は目視等の何れの場合であっても、照射円ライトの光量
の具合や角度によっては、電極パターンまたはチップ内
の回路パターン等を正確に確認することは非常に難しく
、認識エラーが発生し易い。

（発明が解決しようとする問題点） 従来は、複数個のフィンガリード２２および電極パッド
２４間の位置合わせを、当該電極パッド自身またはチッ
プ内の適宜の回路パターン等を用いて行なっていたので
、照射用ライトの光量の具合や角度によっては、これら
を正確に確認することが非常に難しくなる。

このため位置合わせをスムーズに行なうことが困難で、
ＴＡＢ実装法の量産性が十分に生かされず、また位置合
わせエラーを生じて歩留り低下を招き易いという問題点
があった。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、正確な
位置合わせをスムーズに行なうことができて、歩留りを
向上させることのできる携帯可能媒体における実装方法
を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （ｒＥＩ題点を解決するための手段〉 この発明は上記問題点を解決するために、電極パッドを
漏えたチップ部品を、前記電極パッドにボンディングさ
れるフィンガリードを億えたフィルムキャリアを用いて
実装する携帯可能媒体における実装方法において、チッ
プ部品における電極パッドを含むパターンとは形状およ
び色調の異なる第１の位置合わせマークを、前記パター
ンの形成段階で当該チップ部品に形成し、フィルムキャ
リアには前記第１の位置合わせマークに対応した第２の
位置合わせマークを形成したことを要旨とする。

（作用） チップ部品には、その電極パッドを含むパターンとは形
状および色調の異なる第１の位置合わせマークが、当該
電極パッドを含むパターンの形成段階で形成される。

したがってチップ部品には、電極パッドとの位置関係が
正確で且つ認識性の良好な第１の位置合わせマークが形
成される。

一方、フィルムキャリアには、第１の位置合わせマーク
に対応した第２の位置合わせマークが形成される。

而してフィンガリードおよび電極パッド間の正確な位置
合わせがスムーズに行なわれる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。

第１図はこの実施例に適用されるフィルムキャリアの一
例を示す平面図、第２図はこの実施例に適用されるチッ
プ部品の一例を示す平面図である。

この実施例におけるチップ部品には、ＩＣチップが適用
されている。

まず、この実施例に適用される各部材から説明する。

第１図中、１はフィルムキャリアで、フィルムキャリア
１の所定位置には、第２図に示すＩＣチップ５を取りつ
けるためのチップ取付孔２が穿設されている。

そして、このチップ取付孔２に臨むように、複数個のフ
ィンガリード３が、銅箔のパターニングにより形成され
ている。４はパーフォレーション孔である。

ＩＣチップ５の表面には複数個の電極パッド６が形成さ
れており、この電極パッド６または、フィルムキャリア
１側のフィンガリード３の先端部には、金等のバンプが
形成されている。

上記のＩＣチップ５およびフィルムキャリア１には、複
数個のフィンガリード３および′ｉｒ１極バッド６間を
一部ボンディングする際に、当該両者間の位置合わせに
用いるための第１の位置合わせマーク７および第２の位
置合わせマーク８がそれぞれ形成されている。

ＩＣチップ５側の第１の位置合わせマーク７は、図の例
では三角形状で、当該ＩＣチップ５に設けられている電
極パッド６および回路パターンとは、形状、色調および
大きさ等が異なっており、認識性が良好で且つ電極パッ
ド６との位置関係が正確にとられている。

このため第１の位置合わせマーク７の材質は、銅または
金等の非コバルト色系の金属膜が用いられている。

また電極パッド６との位置関係を正確にとるため、上記
の銅、金等の金属膜は、ＩＣのウェーハ処理の段階で堆
積され、第１の位置合わせマーク７は電極パッド６また
は回路パターンのマスク合わせ処理の工程段階で同時に
パターン化されている。

一方、フィルムキャリア１側の第２の位置合わせマーク
８は、第１の位置合わせマーク７に対応した位置に、当
該用１の位置合わせマーク７とほぼ同形状の三角形に形
成されている。第２の位置合わせマーク８は、フィンガ
リード３形成用の銅箔を用いて、当該フィンガリード３
のエツチングによる形成時に同時にパターン化されてい
る。

而して、フィルムキャリア１側においても第２の位置合
わせマーク８は、フィンガリード３との位置関係が正確
にとられている。

次にＩＣチップ５の実装方法および作用を説明する。

図示省略のリールに巻かれた長尺のフィルムキャリア１
が、そのパーフォレーション孔４に噛合するスプロケッ
トギヤ等により駆動されて引出される。

引出されたフィルムキャリア１のフィンガリード３に、
ＩＣチップ５の電極パッド６が、ＣＣＴＶカメラ等を用
いたパターン認識手段等により、第１、第２の位置合わ
せマーク７．８を用いて行なわれる。

このとき、第１、第２の位置合わせマーク７．８は認識
性が良好で、且つ電極バッド６およびフィンガリード３
に対する位置関係が正確にとられているので、複数個の
フィンガリード３および電極パッド６間の位置合わせは
、正確、且つスムーズに行なわれる。

位置合わせ後、これら複数のボンディング部が一度で同
時にボンディングされる。位置合わせが、正確に行なわ
れているので、ボンディングは、正確且つ確実に行なわ
れる。

上記のようなＩＬＢ工程後、所要の検査等が行なわれて
から、フィルムキャリア１は、プレス抜きによりボンデ
ィング部周囲の所要の打抜き線の部分で打扱かれ、ＯＬ
Ｂ工程としてフィンガリード３の後端側が他の基板の配
線パターンに、導電性接着剤またはりフローソルダリン
グにより一度に接合される。

このようにして複数個のＩＣチップ５が、フィルムキャ
リア１を介して１個の基板上に実装されて所要の回路が
構成される。

次に第３図には、フィルムキャリア１側に形成された第
２の位置合わせマークの他の例を示す。

この第２の位置合わせマーク９は、第１の位置合わせマ
ークに対応した特定のフィンガリード３の部分に、所要
形状のエツチングパターンを彫り込んで、これにより形
成したものである。

また、第２の位置合わせマーク１１としては、特定のフ
ィンガリード自体の先端部形状を細くするなど、他のフ
ィンガリード３と異なった特定形状としてもよい。

次いで第４図には、チップ部品５側に形成された第１の
位置合わせマークの他の例を示づ“。

この第１の位置合わせマーク１２は、その形状をトンボ
形として、電極バッド６および回路パターン等と異なっ
た形状としたものである。

上記の第１の位置合わせマーク１２および第２の位置合
わせマーク９．１１によっても前記と同様に、正確且つ
スムーズな位置合わせを行なうことができる。

［発明の効果コ 以上説明したように、この発明の構成によれば、チップ
部品には、電極バッドとの位置関係が正確で且つＨｒＪ
性の良好な第１の位置合わせマークが形成され、一方、
フィルムキャリアには、第１の位置合わせマークに対応
した第２の位置合わせマークが形成されているので、複
数個のフィンガリードおよび電極パッド間の正確な位置
合わせがスムーズに行なわれ、両者間の一部ボンディン
グが正確且つ確実に行なわれて量産性の一周の向上とと
もに歩留りが向上するという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明に係る携帯可能媒体における
実装方法の実施例に適用される各部材を示すもので、第
１図はフィルムキャリアの一例を示す平面図、第２図は
チップ部品の一例を示ず平面図、第３図はフィルムキャ
リアの他の例を示す平面図、第４図はチップ部品の他の
例を承り平面図、第５図は従来のフィルムキャリアを用
いて実装されたチップ部品を示す斜視図、第６図は同上
従来例の一部断面側面図である。 １：フィルムキャリア、 ３：フィンガリード、 ５：ＩＣチップ（チップ部品）、 ６：電極バッド、 ７．１２：第１の位置合わせマーク、 ８．９．１１：第２の位置合わせマーク。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電極パッドを備えたチップ部品を、前記電極パッ
   ドにボンディングされるフィンガリードを備えたフィル
   ムキャリアを用いて実装する携帯可能媒体における実装
   方法において、 チップ部品における電極パッドを含むパターンとは形状
   および色調の異なる第１の位置合わせマークを、前記パ
   ターンの形成段階で当該チップ部品に形成し、 フィルムキャリアには前記第１の位置合わせマークに対
   応した第２の位置合わせマークを形成したことを特徴と
   する携帯可能媒体における実装方法。
2. （２）前記第２の位置合わせマークは、フィンガリード
   の形成時に当該フィンガリード形成用の銅箔を所要形状
   にパターニングして形成したものであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の携帯可能媒体における実
   装方法。
3. （３）前記第２の位置合わせマークは、フィンガリード
   部分に所要形状に彫り込まれたエッチングパターンまた
   はフィンガリード自体の形状を特定形状としたものの何
   れかであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の携帯可能媒体における実装方法。