JPH0330348A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 内端部が半導体チップに接続された複数本のリード片の
各外端部と、半導体チップ搭載基板に形成された導体パ
ターンとを接続せしめる半導体装置の製造方法に関し、 該導体パターンとリード片との接続を容易かつ確実なら
しめることを目的とし、 半導体チップを搭載し該半導体チップに内端部が接続さ
れた複数本のリード片の各外端部に接続される複数本の
導体パターンが形成された基板には、少なくとも該半導
体チップの同一側に配設された該導体パターンの各内端
部を連結させた連結導体パターンを形成し、 該連結導体パターンに該リード片の外端部を接続させた
のち、 対応する該導体パターンと該リード片との位置ずれを位
置ずれ認識手段で認識し、 認識手段で得た位置ずれ情報を基に対応する該導体パタ
ーンと該リード片の外端部とが含まれるように該連結導
体パターンを切断することを特徴とし構成する。

［産業上の利用分野］ 本発明は半導体チップの搭載方法、特に内端部が半導体
チップに接続されたリード片の外端部と、半導体チップ
搭載基板に形成された導体パターンとを、容易かつ確実
に接続せしめるようにした新規方法に関する。

（従来の技術〕 従来、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｓａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｔｎｇ）用半導体チップをセラミック基板また
はプリント配線板に搭載する方法は、フィルムキャリア
に形成されたリード片の内端部を該チップに接Ｖｔ（イ
ンナーボンディング）したのち、該キャリアから切り離
した各リード片の外端部を、チップ搭載基板に形成され
た導体パターンの内端部と接続（アウターボンディング
）する方法であった。

第５図は従来方法でセラミック基板にＴＡＢ用ＩＣチッ
プを搭載した模式平面図（イ）とその模式断面図（ｏ）
である。

第５図において、ｌはセラミック基板、２は基板１の上
面にパターン形成された導体パターン３はＩＣチップ、
４は内端部をＩＣチップ３にボンディングし外端部を導
体パターン２の内端部にボンディングしたリード片（テ
ーツ゛）１５は基）反１にＩＣチップ２を接着させた接
着層であり１、導体パターン２は、搭載されたＩＣチッ
プ３の四方にそれぞれ複数本ずつ放射状に形成される。

−Ｍに、導体膜をエツチングして形成される導体パター
ン２は、幅が１００μｍ〜２００μｍ、その幅方向に整
列する間隔が１００μ包程度である。

ＩＣチップ３と導体パターン２との接続媒体であるリー
ド片４は、幅が５０〜１００μｍ程度であり、外端部が
導体パターン２と同一ピッチに形成されるリード片４の
内情部の間隔は、多数のリード片４をＩＣチップ３と接
続可能にするため外端部ピッチより小さく、一般に７０
μｍ程度である。そのため、一部のリード片４は直状に
、他の一部は中間部を鉤形に曲げた形状に形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、リード片４の外端部を導体パターン２に
接続させるに先立ってＩＣチップ３の位置決め、即ち、
フィルムキャリアに被着させた導体膜から形成したのち
切り出されたり−ト片４の外端部が、チップ搭載基板に
形成した導体パターン２の幅に収まるようにする位置決
めが困難であり、また、機械的強度の弱いリード片４が
変形し易いこともあって、導体パターン２に対しその幅
方向にリード片４が外れて接続され易いという問題点が
あった。

特に、リード片４がＩＣチップ３の四辺にそれぞれ１０
０本以上接続されているようなとき、前記問題点は一層
顕著に現れる。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題の解決を目的とした本発明による半導体チップ
の搭載方法は、その実施例を示す第１図によれば、半導
体チップ３を搭載し半導体チップ３に内端部が接続され
た複数本のリード片４の各外端部に接続される複数本の
導体パターン２が形成された基板１には、少なくとも半
導体チップ３の同一側に配設された複数本の導体パター
ン２の各内端部を連結させる連結導体パターン１１を形
成し、 連結導体パターン１１にリード片４の外端部を接続させ
たのち、 対応する該導体パターン２とリード片４どの位置ずれを
位置ずれ認識手段１３で認識し、認識手段１３で得た位
置ずれ情報を基に対応する導体パターン２とリード片４
の外端部とが含まれるように連結導体パターン１１を切
断することを特徴とする。

〔作用〕

上記手段によれば、半導体チンプ搭＠％板には導体パタ
ーンと該導体パターンの内情部を連結させる連結導体パ
ターンとを形成し、半導体チップに接続されたリードの
外端部を該連結導体パターンに接続したのち、それぞれ
が導体パターンとリード片の外端部とを含むように連結
導体パターンを切断するため、基板に半導体チップを搭
載（接着）させたとき、導体パターンとリード片との位
置決めは大まかでよいことになる。

従って、本発明方法は半導体チップの搭載が容易化され
ると共に、全リード片の外端部はその幅全体で外部接続
されるようになる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明の実施例によるＴＡＢで形
成した半導体装置の製造方法を説明する。

第１図は本発明の一実施例によりＴＡＢチップをその搭
載基板に搭載する主要工程の説明図、第２図は該基板に
形成した接続導体パターンの切断溝の形成例を示す拡大
平面図、第３図は該切断に使用したレーザ照射装置のシ
ステム主要構成図であり、各図において前出図と共通部
分には同一符号を使用する。

ＴＡＢチップ搭載基板の模式平面図である第１図（イ）
において、セラミック基板ｌの上面には、搭載されるＩ
Ｃチップのリード片が接続される複数本の導体パターン
２と、放射状に形成された各導体パターン２の内端部を
連結させる角形枠状の連結導体パターン１１とを形成さ
せる。

ＩＣチップのリード片の外端部が重なるように形成され
た連結導体パターン１１と導体パターン２とは、基板１
に被着させた導体膜から同時形成したものであり、セラ
ミンクにてなる基（反１に形成されるそれらは、例えば
タングステン、ニッケル金よりなる３層構成であり、基
板１にプラスチック等からなるプリント配線板を使用し
たときは、例えば銅、ニッケル、金の３層構成である。

基板ｌにＩＣチップ３を搭載した模式平面図である第１
図ＣＩ＋）において、接着層例えば恨ペーストを用いて
基板１の上面にＩＣチップ３を搭載し、ＩＣチップ３の
四方に延在する各リード片４の外端部は、熱圧着等にて
連結導体パターン１１に接続させる。その際、ＩＣチッ
プ３は連結導体パターンｌｌのほぼ中央に位置決めする
。

しかるのち、模式平面図である第１図（ハ）に示す如く
、それぞれが１本ずつの導体パターン２とリード片４を
含むように、レーザやイオンビームまたは機械加工手段
で連結導体パターン１１に切断１簿１２を形成せしめ、
Ｉｃチップ３の搭載に係わる作業が完了する。

第２図において、１２ａは連結導体パターン１１をその
直角方向の直状に切断した溝、１２ｂは連結導体パター
ン１１を斜めの直状に切断した溝、　１２ｃは連結導体
パターン１１を中間部で駒形に切断した溝であり、導体
パターン２の延長領域にリード片４ａがほぼ収まるとき
、連結導体パターン１１はリード片４ａの両側を切断溝
１２ａで切断する。そして、導体パターン２の延長領域
から横方向に少しずれたり一ト片４ｂは、ずれた方向の
連結導体パターン１１を切断溝１２ｂにて切断し、リー
ド片４ｂよりもさらに大きく横方向にずれたリード片４
ｃは、ずれた方向の連結導体パターン１１を切断溝１２
ｃで切断する。

このように、連結導体パターン１１の切断溝１２の形状
は、リード片４のずれに応じて変化させなければならず
、その方法を用いて説明する。

第３図において、位置ずれ認識手段（テレビカメラ等）
１３は、対向すべき導体パターン２とリード片４とのず
れおよび導体パターン２に対するリード片４の位置を認
識し、制御手段１４が識別手段Ｉ３からの情報に基づい
て各導体パターン２に対する切断溝１２ａ、　１２ｂ、
　１２ｃの選択およびその切り始め位置を設定すると、
制御手段１４がらの情報に基づいてレーザ光１７または
セラミック基板１を搭載したステージ１８を移動させる
Ｘ−Ｙ駆動手段１５が動作し、レーザ照射手段１６から
出射するレーザ光が導体パターンｌｌを切断するように
なる。

第４図は本発明の他の実施例に係わり、半導体チップ搭
載基板に形成された導体パターンと連結導体パターンと
を示す模式平面図であり、基板１の上面に設定された半
導体チップ搭！！領域２２の四方にそれぞれ形成された
連結導体パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、
搭載領域２２の同一側に整列する各導体パターン２の内
端部をそれぞれに接続する構成、即ち第１図に示す連結
導体パターン１１のコーナ部をなくしたものであり、連
結導体パターン１１と同様に切断したとき、咳コーナ部
が基板上に残らないおよび、該コーナ部を除去する手間
が省けるようになる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明方法によれば、半導体チップ
塔載基板には導体パターンと該導体パターンの内端部を
連結させる連結導体パターンとを形成し、半導体チップ
に接続されたリードの外端部を該連結導体パターンに接
続したのち、それぞれが導体パターンとリード片の外端
部とを含むように連結導体パターンを切断するため、導
体パターンにに対するリード片との位置決めは大まかで
よいことによって、半導体チップの搭載作業が容易化さ
れると共に、全リード片の外端部はその幅全体で外部接
続されるようになるため、該接続の偉績性を確保し得た
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の説明図、 第２回は本発明による接続導体パターンの切断溝の形成
例を示す図、 第３図は本発明に使用したレーザ照射装置のシステム主
要構成図、 第４図は本発明の他の実施例の説明図、第５図は従来技
術の説明図、 である。 ｌ中において、 １は半導体チップ搭載基板、 ２は導体パターン、 ３はＩｃチップ（半導体チ・ンブ）、 ４はリード片、 １Ｌ２１ａ、２１ｂ、２Ｌｃ、２１ｄは連結導体パター
ン、１２、１２ａ、　１２ｂ、　１２ｃは切断溝、（イ
） 今 （ロ） ＃ｅＢＥ　／７−４＠［１１／ｌ説ＢＲＥＪ第１口（！
′ｎす ′４２２ 才引９月、・；１之用し丁；ンーゴ？、衡■＾１のシス
テム１ジ守ｔａｘ。 １３　記 ＄−発朗／）他の突絶例の説−２ ２ ） （４） 咲ス杖荀ｎ銃朗Σ １５幻

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップ（３）を搭載し該半導体チップ（３）に内
   端部が接続された複数本のリード片（４）の各外端部に
   接続される複数本の導体パターン（２）が形成された基
   板（１）には、少なくとも該半導体チップ（３）の同一
   側に配設された複数本の該導体パターン（２）の各内端
   部を連結させた連結導体パターン（１１）を形成し、 該連結導体パターン（１１）に該リード片（４）の外端
   部を接続させたのち、 対応する該導体パターン（２）と該リード片（４）との
   位置ずれを位置ずれ認識手段（１３）で認識し、認識手
   段（１３）で得た位置ずれ情報を基に対応する該導体パ
   ターン（２）と該リード片（４）の外端部とが含まれる
   ように該連結導体パターン（１１）を切断することを特
   徴とする半導体装置の製造方法。