JP2872421B2 - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JP2872421B2 JP2872421B2 JP3564891A JP3564891A JP2872421B2 JP 2872421 B2 JP2872421 B2 JP 2872421B2 JP 3564891 A JP3564891 A JP 3564891A JP 3564891 A JP3564891 A JP 3564891A JP 2872421 B2 JP2872421 B2 JP 2872421B2
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- tab tape
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって集積回
路（ＩＣ）を実装する際に用いるテープキャリアに関
し、特にＴＡＢ用テープキャリアとＩＣ素子との接合
（Ｇａｎｇ Ｂｏｎｄｉｎｇ、以下「Ｇ・Ｂ」と言
う。）工程時に用いる位置合わせ用の認識マークの改善
に関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって集積回
路（ＩＣ）を実装する際に用いるテープキャリアに関
し、特にＴＡＢ用テープキャリアとＩＣ素子との接合
（Ｇａｎｇ Ｂｏｎｄｉｎｇ、以下「Ｇ・Ｂ」と言
う。）工程時に用いる位置合わせ用の認識マークの改善
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ法は、高集積ＩＣの実装を効率良
く行うために開発された方法であり、テープキャリア上
でＩＣ素子の実装を行うものである。図２は、このよう
なＴＡＢ用テープキャリアを示すもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。このＴＡＢ用テープキャリ
アは、長尺の絶縁フィルム１に、ＩＣ素子を装着するた
めのデバイスホール２と送り穴（パーフォレーション
穴）３が形成され、さらに、それぞれ銅箔６表面上にメ
ッキ層８を施した配線パターン４及び位置合わせ用の認
識マーク５が形成されたものである。
く行うために開発された方法であり、テープキャリア上
でＩＣ素子の実装を行うものである。図２は、このよう
なＴＡＢ用テープキャリアを示すもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。このＴＡＢ用テープキャリ
アは、長尺の絶縁フィルム１に、ＩＣ素子を装着するた
めのデバイスホール２と送り穴（パーフォレーション
穴）３が形成され、さらに、それぞれ銅箔６表面上にメ
ッキ層８を施した配線パターン４及び位置合わせ用の認
識マーク５が形成されたものである。
【０００３】絶縁フィルム１は、一般に厚さ５０〜１２
５μｍ、幅３５ｍｍ（あるいは７０又は１４０ｍｍ）の
有機ポリイミドフィルムやガラスエポキシフィルム等か
ら成る。また、デバイスホール２及び送り穴３は絶縁フ
ィルム１をパンチング加工して形成される。さらに配線
パターン４及び認識マーク５は、厚さ１８〜３５μｍの
圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔６を接着剤層７を介して絶
縁フィルム１に接着した後、フォトエッチングにより所
定のパターンが得られるように銅箔６をエッチングし、
さらにその表面に錫や半田等のメッキ層８が施される。
メッキ層８を施すのは、配線パターン４のＩＣ素子の電
極との加熱圧着による接合を確実にするためであり、配
線パターン４と同一工程で形成される認識マーク４の表
面にもメッキ層８が施される。この認識マーク４は、Ｇ
・Ｂ工程時のＴＡＢ用テープキャリアとＩＣ素子との位
置合わせに用いるもので、アライメントターゲットとし
て必須のものである。
５μｍ、幅３５ｍｍ（あるいは７０又は１４０ｍｍ）の
有機ポリイミドフィルムやガラスエポキシフィルム等か
ら成る。また、デバイスホール２及び送り穴３は絶縁フ
ィルム１をパンチング加工して形成される。さらに配線
パターン４及び認識マーク５は、厚さ１８〜３５μｍの
圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔６を接着剤層７を介して絶
縁フィルム１に接着した後、フォトエッチングにより所
定のパターンが得られるように銅箔６をエッチングし、
さらにその表面に錫や半田等のメッキ層８が施される。
メッキ層８を施すのは、配線パターン４のＩＣ素子の電
極との加熱圧着による接合を確実にするためであり、配
線パターン４と同一工程で形成される認識マーク４の表
面にもメッキ層８が施される。この認識マーク４は、Ｇ
・Ｂ工程時のＴＡＢ用テープキャリアとＩＣ素子との位
置合わせに用いるもので、アライメントターゲットとし
て必須のものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のＴＡＢ用テープキャリアは、ＴＡＢ用テープキャ
リアとＩＣ素子とを光学的に位置合わせする場合、認識
マーク４がメッキ層８によって光沢性を有するので、認
識マーク４と接着剤層７との境目の見分けが付きにく
く、位置合わせ装置を用いて位置合わせを行うと位置合
わせ装置がスキップを起こし、正確な位置合わせができ
ないという問題があった。
従来のＴＡＢ用テープキャリアは、ＴＡＢ用テープキャ
リアとＩＣ素子とを光学的に位置合わせする場合、認識
マーク４がメッキ層８によって光沢性を有するので、認
識マーク４と接着剤層７との境目の見分けが付きにく
く、位置合わせ装置を用いて位置合わせを行うと位置合
わせ装置がスキップを起こし、正確な位置合わせができ
ないという問題があった。
【０００５】従って、本発明の目的は、ＩＣ素子との位
置合わせを容易に且つ精度良く行うことができるＴＡＢ
用テープキャリアを提供することにある。
置合わせを容易に且つ精度良く行うことができるＴＡＢ
用テープキャリアを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣ素子との
位置合わせを容易に且つ精度良く行うことができるよう
にするため、ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、表面に
光沢性のメッキが施されていない位置合わせ用の認識マ
ークを備えたものである。
位置合わせを容易に且つ精度良く行うことができるよう
にするため、ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、表面に
光沢性のメッキが施されていない位置合わせ用の認識マ
ークを備えたものである。
【０００７】
【作用】本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、位置合わ
せ用の認識マークの表面に光沢性のメッキが施されてい
ないので、認識マークの光沢度が小さく、認識マークと
接着剤層との光学的な２値化が確実となる。従って、接
着剤層と認識マークとの境目が明瞭となる。
せ用の認識マークの表面に光沢性のメッキが施されてい
ないので、認識マークの光沢度が小さく、認識マークと
接着剤層との光学的な２値化が確実となる。従って、接
着剤層と認識マークとの境目が明瞭となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例のＴＡＢ用テープキャリア
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。このＴＡＢ用テープキャリアは、図２のＴＡＢ用テ
ープキャリアと同様に、長尺の絶縁フィルム１にデバイ
スホール２と送り穴３が形成され、さらに銅箔６表面上
にメッキ層８を施した配線パターン４及び銅箔６のみか
ら成る認識マーク９が形成されている。このＴＡＢ用テ
ープキャリアを作成する場合は、まず厚さ７５μｍ、幅
３５ｍｍの有機ポリイミド製の絶縁フィルム１に、ＩＣ
素子に対応するデバイスホール２及び送り穴３をパンチ
ング加工により形成し、この絶縁フィルム１面に接着剤
層７を介して厚さ３５μｍの圧延銅箔６を貼り合わせ
る。その後、フォトエッチングにより配線パターン４及
び認識マーク９を形成する。なお、本実施例では認識マ
ーク９と配線パターン４とは分離したパターンとし、認
識マーク９に電気が流れないようにしている。さらに、
配線パターン４の表面に電気半田メッキによりメッキ層
８を施すが、認識マーク９には半田メッキを施さない。
る。図１は本発明の一実施例のＴＡＢ用テープキャリア
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。このＴＡＢ用テープキャリアは、図２のＴＡＢ用テ
ープキャリアと同様に、長尺の絶縁フィルム１にデバイ
スホール２と送り穴３が形成され、さらに銅箔６表面上
にメッキ層８を施した配線パターン４及び銅箔６のみか
ら成る認識マーク９が形成されている。このＴＡＢ用テ
ープキャリアを作成する場合は、まず厚さ７５μｍ、幅
３５ｍｍの有機ポリイミド製の絶縁フィルム１に、ＩＣ
素子に対応するデバイスホール２及び送り穴３をパンチ
ング加工により形成し、この絶縁フィルム１面に接着剤
層７を介して厚さ３５μｍの圧延銅箔６を貼り合わせ
る。その後、フォトエッチングにより配線パターン４及
び認識マーク９を形成する。なお、本実施例では認識マ
ーク９と配線パターン４とは分離したパターンとし、認
識マーク９に電気が流れないようにしている。さらに、
配線パターン４の表面に電気半田メッキによりメッキ層
８を施すが、認識マーク９には半田メッキを施さない。
【０００９】上記のようにして作成したＴＡＢ用テープ
キャリアの認識マーク９の光沢度をグロスメータを用い
て測定した結果によると、認識マーク９の光沢度は１５
０となり、従来のメッキが施された認識マークの場合の
５００に対して十分小さく、２値化がより確実となり、
位置合わせ時のスキップも生じなくなった。この結果、
従来のＴＡＢ用テープキャリアではＧ・Ｂ認識不可によ
るギャング・ボンダー停止不良率が７０％と高かったの
に対し、本実施例のＴＡＢ用テープキャリアではＧ・Ｂ
認識不良率は０％となり、確実に認識動作を行うことが
できるようになるとともにアライメントのマッチング精
度も向上した。本実施例のＴＡＢ用テープキャリアで
は、パターンピッチが０．０８ｍｍ（導体幅４０μｍ、
導体間隔４０μｍ）のファインパターンを実現すること
も可能となる。
キャリアの認識マーク９の光沢度をグロスメータを用い
て測定した結果によると、認識マーク９の光沢度は１５
０となり、従来のメッキが施された認識マークの場合の
５００に対して十分小さく、２値化がより確実となり、
位置合わせ時のスキップも生じなくなった。この結果、
従来のＴＡＢ用テープキャリアではＧ・Ｂ認識不可によ
るギャング・ボンダー停止不良率が７０％と高かったの
に対し、本実施例のＴＡＢ用テープキャリアではＧ・Ｂ
認識不良率は０％となり、確実に認識動作を行うことが
できるようになるとともにアライメントのマッチング精
度も向上した。本実施例のＴＡＢ用テープキャリアで
は、パターンピッチが０．０８ｍｍ（導体幅４０μｍ、
導体間隔４０μｍ）のファインパターンを実現すること
も可能となる。
【００１０】なお、従来のように配線パターンと認識マ
ークとを連結して形成せず、本実施例のように認識マー
クを配線パターンから分離して形成した場合には、ソル
ダーレジストインクが配線リードに沿って流れて認識マ
ークに掛かるということもなくなり、これによる認識不
良も防止できる。また、同時にソルダーレジストインク
の滲みも防止することができる。
ークとを連結して形成せず、本実施例のように認識マー
クを配線パターンから分離して形成した場合には、ソル
ダーレジストインクが配線リードに沿って流れて認識マ
ークに掛かるということもなくなり、これによる認識不
良も防止できる。また、同時にソルダーレジストインク
の滲みも防止することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢ用テ
ープキャリアは、位置合わせ用の認識マークの表面に光
沢性のメッキが施されていないので、光沢度が低下し、
光学的な２値化が確実になる。従って、接着剤層と認識
マークとの境目が明瞭となり、ＩＣ素子との位置合わせ
を容易に且つ精度良く行うことができるようになった。
ープキャリアは、位置合わせ用の認識マークの表面に光
沢性のメッキが施されていないので、光沢度が低下し、
光学的な２値化が確実になる。従って、接着剤層と認識
マークとの境目が明瞭となり、ＩＣ素子との位置合わせ
を容易に且つ精度良く行うことができるようになった。
【図１】本発明の一実施例のＴＡＢ用テープキャリアを
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は断面図である。
は平面図、（ｂ）は断面図である。
１ 絶縁フィルム ２ デバイスホール ３ 送り穴 ４ 配線パターン ５，９ 認識マーク ６ 銅箔 ７ 接着剤層 ８ メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】 テープキャリア上で集積回路素子の実装
を行うＴＡＢ用テープキャリアにおいて、テープキャリ
アに形成された光沢性のメッキ層を有する配線パターン
と、前記配線パターンと集積回路素子との位置合わせに
用いるための表面に光沢性のメッキが施されていない認
識マークを備えたことを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リア。 - 【請求項２】 前記配線パターンと前記認識マークは電
気的に絶縁されており、前記メッキ層は電気メッキ層で
ある請求項１に記載のＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3564891A JP2872421B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3564891A JP2872421B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249333A JPH04249333A (ja) | 1992-09-04 |
| JP2872421B2 true JP2872421B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=12447697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3564891A Expired - Fee Related JP2872421B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872421B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4535588B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-09-01 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子デバイス |
| JP2002237669A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｋｇｄ用サブストレートへの認識マークの形成方法 |
| JP4326495B2 (ja) | 2005-04-20 | 2009-09-09 | 山一電機株式会社 | 半導体基板用検査装置の組立方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3564891A patent/JP2872421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04249333A (ja) | 1992-09-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |