JP4318585B2

JP4318585B2 - 配線回路基板

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Publication number: JP4318585B2
Application number: JP2004126694A
Authority: JP
Inventors: 満本上
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-04-22
Filing date: 2004-04-22
Publication date: 2009-08-26
Anticipated expiration: 2024-04-22
Also published as: JP2005311106A

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、異方導電性フィルムを介して電子部品と接続される接続端子部を備える配線回路基板に関する。

例えば、携帯電話の表示画面などには、液晶表示装置が使用されている。この液晶表示装置には、導電性粒子が接着剤に分散されてなる異方導電性フィルムを介して、配線回路基板が電気的に接続されている。

このような、異方性導電性フィルムを介して液晶表示装置などの電子部品と接続される配線回路基板は、通常、図６に示すように、配線回路基板４１の長手方向一端部において、カバー絶縁層４３が開口されることにより、接続端子部４２が形成されており、その開口部４４から露出する導体パターン４５が、異方導電性フィルムを介して電子部品と接続される端子４６とされている。

そして、配線回路基板４１と電子部品とは、開口部４４内に、異方導電性フィルムを設置して、その設置された異方導電性フィルムに、電子部品の端子を重ね合わせ、その後、加熱加圧することにより、電気的に接続されている。

このような接続端子部４２において、カバー絶縁層４３における開口部４４の端縁４７は、通常、導体パターン４５の長手方向に直交する方向、つまり、配線回路基板４２の幅方向に沿って、平面視一直線状に形成されている。

また、例えば、回路パターンのうちの液晶パネルおよび搭載するＩＣチップとの接続に用いる整列配置された多数の電極端子を除く部位が保護膜により被覆されている液晶パネル用可撓配線板において、保護膜の端縁をサイン波状に形成することにより、その保護膜の端縁が電極端子の幅の範囲内において電極端子の幅よりも長くなるようにして、大気中の水分の影響による腐食を、防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−４６２１３号公報

しかし、図６に示す配線回路基板４１では、加熱加圧するときに、異方導電性フィルムが接着剤の溶融により流動して、図７に示すように、導電性粒子４８がカバー絶縁層４３の端縁４７に押し寄せられ、そこで凝集する場合がある。そうすると、これに起因して、耐湿信頼性が低下し、さらには、加熱加圧により接続した時点で、端子４６の間の短絡を生じる場合がある。

また、特許文献１に記載される液晶パネル用可撓配線板においても、電極端子を異方導電性フィルムを介してＩＣチップと接続する場合には、サイン波状に形成されている保護膜の端縁が、各電極端子の間において、電極端子が露出する側に対して窪んでいる部分では、やはり、上記と同様に、耐湿信頼性が低下し、さらには、加熱加圧により接続した時点で、各電極端子の間の短絡を生じる場合がある。

本発明の目的は、異方導電性フィルムを介して電子部品と接続しても、耐湿信頼性の低下や、端子の間の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成され、互いに所定間隔を隔てて設けられた複数の配線からなる導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように設けられたカバー絶縁層と、前記カバー絶縁層の開口により形成され、その開口部から露出する複数の前記配線が、導電性粒子を含有する異方導電性フィルムを介して電子部品と接続するための複数の端子とされた接続端子部とを備え、すべての前記端子の間には、少なくとも一方の前記端子における前記配線の長手方向と直交する幅方向端縁と、前記カバー絶縁層における開口部の端縁との交差部分に、前記導電性粒子を溜めることができる粒子貯留部が、形成され、前記粒子貯留部は、各前記端子の間の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記交差部分において、前記幅方向に沿って前記端子へ近接するに従って、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側へ傾斜するように形成されることにより、形成され、前記粒子貯留部は、各前記端子の間の領域において、両方の前記端子における前記配線の前記幅方向端縁と、前記カバー絶縁層における開口部の端縁との交差部分に、それぞれ形成され、各前記端子の間の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記幅方向に沿って、両方の端子からそれらの間の途中位置へ向かって、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されている側へ傾斜するように、形成され、すべての前記端子の上の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記幅方向に沿って、各前記端子における前記幅方向両端縁からそれらの間の途中位置へ向かって、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側へ傾斜するように、形成され、すべての前記端子の間の領域における前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁には、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されている側に最も突出する１つの最突出部分がそれぞれ設けられていることを特徴としている。

この配線回路基板を、異方導電性フィルムを介して電子部品と接続する場合には、加熱加圧により、異方導電性フィルムが流動して、導電性粒子が、カバー絶縁層における開口部の端縁に押し寄せられても、そのカバー絶縁層の端縁と、端子における幅方向端縁との交差部分に形成されている粒子貯留部に溜めることができる。そのため、各端子部の間の途中に、導電性粒子が滞留することを防止することができる。その結果、耐湿信頼性の低下や、端子の間の短絡を防止することができる。

また、粒子貯留部を、このように形成すれば、導電性粒子を確実に溜めることができる。

また、粒子貯留部を、このように形成すれば、各端子の間の領域において、幅方向両側に導電性粒子を溜めることができる。そのため、耐湿信頼性の低下や、端子の間の短絡を、より確実に防止することができる。

また、これによって、各端子の間の領域における幅方向両側に、粒子貯留部を簡易かつ確実に形成することができる。

また、カバー絶縁層における開口部の端縁を、このように形成すれば、その端縁が長手方向に長くならずに、各端子の間の領域における幅方向両側に、粒子貯留部を簡易かつ確実に形成することができる。
また、本発明の配線回路基板では、すべての前記端子の上の領域における前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁には、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側に最も凹む１つの最凹部分がそれぞれ設けられていることが好適である。

本発明の配線回路基板によれば、各端子部の間の途中に、導電性粒子が滞留することを防止することができ、耐湿信頼性の低下や、端子の間の短絡を防止することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である、フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。

図１において、このフレキシブル配線回路基板１の製造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、絶縁性および可撓性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムなどからなる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムからなる。また、ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５〜３０μｍである。

次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を形成する。導体パターン３は、導電性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケル、および、それらの合金などの金属箔からなる。好ましくは、銅箔からなる。また、導体パターン３の厚みは、例えば、３〜４０μｍである。

また、導体パターン３の形成には、特に制限されないが、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。

例えば、サブトラクティブ法では、ベース絶縁層２の上に金属箔が積層されている二層基板を用意して、その二層基板の金属箔を、エッチングによりパターン形成することによって、導体パターン３を形成することができる。

また、導体パターン３は、図２に示すように、複数（４本）の配線３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄが、フレキシブル配線回路基板１の長手方向に直交する方向（以下、幅方向とする。）において互いに所定間隔を隔てて、フレキシブル配線回路基板１の長手方向に沿って並列配置されるパターンとして、設けられている。各配線３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄの幅（ライン幅）は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍであり、各配線３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄ間の間隔（ラインスペース）は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍである。

次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、カバー絶縁層４を形成して、配線回路基板１を得る。

カバー絶縁層４は、上記と同様の樹脂フィルムからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムからなる。カバー絶縁層４の形成は、例えば、樹脂溶液を塗布または印刷して、乾燥および硬化させるか、あるいは、樹脂フィルムを貼着する。さらには、感光性樹脂溶液を塗布した後、露光および現像により、パターンニングと同時に形成することもできる。また、カバー絶縁層４の厚みは、例えば、２〜４０μｍである。

また、この方法において、カバー絶縁層４を形成するときに、カバー絶縁層４におけるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部を開口して、電子部品３１と電気的に接続するための接続端子部５を形成する。

この接続端子部５は、図２に示すように、フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部（フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端縁から、その一端縁に対して長手方向に沿って反対側に向かう所定部分）に、カバー絶縁層４の開口部６を形成することにより、形成する。

例えば、樹脂溶液の印刷や感光性樹脂のパターンニングによる場合には、開口部６は、カバー絶縁層４の形成と同時に、フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部に、開口部６が形成されるパターンとして形成する。

また、例えば、樹脂溶液を全面塗布する場合や樹脂フィルムを貼着する場合には、開口部６は、ドリル加工、パンチング加工、レーザ加工、エッチング加工などの公知の加工方法によって形成する。

この接続端子部５では、複数の配線３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄにおける開口部６からの露出部分（斜線部分）が、異方導電性フィルム３２を介して電子部品３１と接続される複数の端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄ（以下、各端子を区別しない場合は、参照符号「７」のみで示す。）とされる。

なお、これら端子７の表面には、例えば、耐食性を向上させるために、金めっき層などを形成してもよい。

そして、このようにして得られるフレキシブル配線回路基板１では、接続端子部５において、すべての端子７の間には、異方導電性フィルム３２の導電性粒子３３を溜めるための粒子貯留部９が形成されている。各粒子貯留部９は、各端子７の間の領域において、図３に示すように、幅方向において互いに対向する両方の端子７の幅方向端縁１０と、カバー絶縁層４における開口部６の端縁８との交差部分（端子７の間の領域における幅方向端部であって、端子７の幅方向端縁１０とカバー絶縁層４の端縁８との交差点から幅方向内方に向かう所定部分）１１に、それぞれ形成されている。

より具体的には、この接続端子部５においては、図２に示すように、カバー絶縁層４における開口部６の端縁８が、波形に形成されており、各端子７の間の領域においては、図３に示すように、カバー絶縁層４の端縁８が、幅方向に沿って、両方の端子７からそれらの間の途中位置へ向かって、長手方向に沿って開口部６が形成されている側へ傾斜するように、つまり、各端子７の間の領域においては、カバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の一端縁側に向かって、略Ｖ字状に突出するように形成されている。

そして、粒子貯留部９は、交差部分１１において、幅方向に沿って各端子７へ近接するに従って、長手方向に沿って開口部６が形成されていない側へ傾斜するカバー絶縁層４の端縁８の傾斜面として、つまり、交差部分１１において、各端子７の間の領域における幅方向外方に向かって延びるカバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向の他方側に向かって傾斜する傾斜面として、形成されている。

さらに詳細には、カバー絶縁層４の端縁８は、各端子７の間の領域において、長手方向一端縁側へ最も突出している最突出位置１２に対して、一方（紙面左側）の端子７の幅方向端縁１０との交差点１３よりも、他方（紙面右側）の端子７の幅方向端縁１０との交差点１４が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向のより他方側に配置されている。

フレキシブル配線回路基板１の長手方向において、最突出位置１２から一方の交差点１３までの長さＬ１に対する、最突出位置１２から他方の交差点１４までの長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、０．１〜１０、好ましくは、０．２５〜４である。

また、各端子７の間の長さＷに対する、最突出位置１２から他方の交差点１４までの長さＬ２の比（Ｌ２／Ｗ）は、例えば、０．５〜２、好ましくは、１〜１．５である。

また、この接続端子部５においては、図２に示すように、すべての端子７の上の領域において、カバー絶縁層４の端縁８が、幅方向に沿って、各端子７における幅方向両端縁１０からそれらの間の途中位置へ向かって、長手方向に沿って開口部６が形成されていない側へ傾斜するように、つまり、各端子７の上の領域においては、カバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の他方側に向かって、略Ｖ字状に突出するように形成されている。

つまり、この接続端子部５において、カバー絶縁層４の端縁８は、各端子７の間の領域においては、フレキシブル配線回路基板１の長手方向の一方側（開口部６側）に向かって略Ｖ字状に突出し、各端子７の上の領域においては、他方側（反開口部６側）に向かって略Ｖ字状に突出する（一方側に対して略Ｖ字状に窪む）ような、幅方向に沿う波形に形成されている。

カバー絶縁層４の端縁８を、このような波形に形成すれば、その端縁８がフレキシブル配線回路基板１の長手方向に長くならずに、各端子７の間の領域における幅方向両側に、粒子貯留部９を、簡易かつ確実に形成することができる。

そして、このようにして得られたフレキシブル配線回路基板１には、図１（ｄ）に示すように、接続端子部５において、異方導電性フィルム３２を介して、電子部品３１が接続される。

異方導電性フィルム３２は、導電性粒子３３が接着剤３４中に均一に分散されているポリマーフィルムであって、加熱加圧により、接続端子部５の端子７と電子部品３１の端子３５とを、厚み方向において導通させながら、これらを接続する。

また、異方導電性フィルム３２の厚みは、例えば、１０〜４０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍであり、導電性粒子３３の平均粒子径は、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。

また、電子部品３１としては、特に制限されないが、例えば、液晶表示装置などが挙げられる。

この接続においては、開口部６内に、異方導電性フィルム３２を設置して、その設置された異方導電性フィルム３２に、電子部品３１の端子３５を重ね合わせ、その後、加熱加圧する。このとき、異方導電性フィルム３２が接着剤３４の溶融により流動して、導電性粒子３３が、開口部６におけるカバー絶縁層４の端縁７に押し寄せられても、図３に示すように、導電性粒子３３を、各端子７の間の領域において、幅方向両側に形成されている粒子貯留部９に、溜めることができる。そのため、各端子７の間の途中に、導電性粒子３３が滞留することを防止することができる。その結果、耐湿信頼性の低下や、端子７の間の短絡を防止することができる。

また、この粒子貯留部９は、各端子７の間の領域であって、両方の端子７の交差部分１１において、幅方向外方に向かって延びるカバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向の他方側に向かって傾斜する傾斜面として形成されているので、粒子貯留部５を簡易に形成しつつ、導電性粒子３３を確実に溜めることができる。

なお、上記の説明では、粒子貯留部９を、各端子７の間の領域において、幅方向両側に形成したが、本発明の参考となる参考実施形態では、例えば、図４に示すように、粒子貯留部９を、各端子７の間の領域において、幅方向片側に形成してもよい。すなわち、図４では、カバー絶縁層４における開口部６の端縁８が、波形に形成されており、各端子７の間の領域においては、図５に示すように、カバー絶縁層４の端縁８が、幅方向に沿って、いずれか一方の端子７から他方の端子７へ向かって、長手方向に沿って開口部６が形成されていない側へ傾斜するように形成されている。つまり、各端子７の間の領域においては、カバー絶縁層４の端縁８が、一方の端子７と他方の端子７との間で傾斜するように形成されている。

そして、粒子貯留部９は、いずれか一方の交差部分１１において、幅方向に沿って各端子７へ近接するに従って、長手方向に沿って開口部６が形成されていない側へ傾斜するカバー絶縁層４の端縁８の傾斜面として、つまり、交差部分１１において、各端子７の間の領域における幅方向外方に向かって延びるカバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向の他方側に向かって傾斜する傾斜面として、形成されている。

さらに詳細には、カバー絶縁層４の端縁８は、各端子７の間の領域において、長手方向一端縁側へ突出している、いずれか一方の端子７の幅方向端縁１０との交差位置１５よりも、他方の端子７の幅方向端縁１０との交差位置１６が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向のより他方側に配置されている。各端子７の間の長さＷに対する、フレキシブル配線回路基板１の長手方向における一方の交差位置１５から他方の交差位置１６までの長さＬ３の比（Ｌ３／Ｗ）は、例えば、０．５〜２、好ましくは、０．８〜１．５である。

また、この接続端子部５においては、図４に示すように、すべての端子７の上の領域においては、カバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の一方側または他方側に向かって、略Ｖ字状に突出するように形成されている。

このようなフレキシブル配線回路基板１においても、異方導電性フィルム３２を介して電子部品３１を接続するときに、異方導電性フィルム３２が接着剤３４の溶融により流動して、導電性粒子３３が、開口部６におけるカバー絶縁層４の端縁７に押し寄せられても、図５に示すように、導電性粒子３３を、各端子７の間の領域において、幅方向片側に形成されている粒子貯留部９に、溜めることができる。そのため、各端子７の間の途中に、導電性粒子３３が滞留することを防止することができる。その結果、耐湿信頼性の低下や、端子７の間の短絡を防止することができる。

また、この粒子貯留部９は、各端子７の間の領域であって、片方の端子７の交差部分１１において、幅方向外方に向かって延びるカバー絶縁層４の端縁８が、フレキシブル配線回路基板１の長手方向の他方側に向かって傾斜する傾斜面として形成されているので、粒子貯留部５を簡易に形成しつつ、導電性粒子３３を確実に溜めることができる。

また、上記の説明では、カバー絶縁層４における開口部６の端縁８を、波形に形成したが、上記した粒子貯留部９を形成できれば、特に制限されず、例えば、ジグザグ状、鋸刃状など種々の形成に形成することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。

実施例１
厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなるベース絶縁層の上に、厚み１８μｍの銅箔が積層されている二層基板を用意した。次いで、塩化第二鉄水溶液により銅箔をエッチングして、ライン幅５０μｍ、ラインスペース５０μｍの、複数の配線からなる導体パターンを形成した（図１（ｂ）参照）。その後、エポキシ樹脂からなるカバー絶縁層を、長手方向一端部に開口部が形成され、かつ、その開口部におけるカバー絶縁層の端縁が、各端子の間の領域においては、長手方向の一方側に向かって略Ｖ字状に突出し、各端子の上の領域においては、他方側に向かって略Ｖ字状に突出するような、幅方向に沿う波形に形成されるように、形成した（図１（ｃ）、図２参照）。

その後、カバー絶縁層から露出する端子の表面に、厚み０．２μｍの金めっきを施すことで、配線回路基板を得た。

比較例１
エポキシ樹脂からなるカバー絶縁層を、長手方向一端縁に開口部が形成され、かつ、その開口部におけるカバー絶縁層の端縁が、導体パターンの長手方向に直交する方向（配線回路基板の幅方向）に沿って、平面視一直線状に形成されるように（図６参照）、形成した以外は、実施例１と同様に、配線回路基板を得た。

評価
実施例１および比較例１の配線回路基板の端子に、平均粒子径５μｍの導電性粒子を含有する異方導電性フィルムを介在させた状態で、液晶表示装置の端子を重ね合わせて、２００℃、１．５ＭＰａの条件で、１５秒間加熱加圧することにより、配線回路基板の端子に異方導電性フィルムを介して液晶表示装置の端子を接続した。

その後、配線回路基板が接続された液晶表示装置を、８５℃、８５％（相対湿度）の環境下で保存した後、通電試験を実施した。

比較例１の配線回路基板が接続された液晶表示装置は、１５０時間経過後に作動しなくなった。比較例１の配線回路基板と液晶表示装置との接続部分を顕微鏡で観察したところ、導電性粒子が、カバー絶縁層の端縁に押し寄せられて凝集し、絶縁不良が生じていることが確認された。

一方、実施例１の配線回路基板が接続された液晶表示装置は、５００時間経過後でも作動不良は生じなかった。

本発明の配線回路基板の一実施形態である、フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、接続端子部において、異方導電性フィルムを介して、電子部品を接続する工程を示す。図１に示すフレキシブル配線回路基板の一端部の平面図である。図２に示すフレキシブル配線回路基板の一端部において、各端子の間の領域を示す要部拡大平面図である。本発明の配線回路基板の参考実施形態である、フレキシブル配線回路基板の一端部の平面図である。図４に示すフレキシブル配線回路基板の一端部において、各端子の間の領域を示す要部拡大平面図である。従来のフレキシブル配線回路基板の一端部の平面図である。図６に示すフレキシブル配線回路基板の一端部において、各端子の間の領域を示す要部拡大平面図である。

符号の説明

１フレキシブル配線回路基板
２ベース絶縁層
３導体パターン
４カバー絶縁層
５接続端子部
６開口部
７端子
８カバー絶縁層の端縁
９粒子貯留部
１０配線の幅方向端縁
１１交差部分
３１電子部品
３２異方導電性フィルム
３３導電性粒子

Claims

ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、互いに所定間隔を隔てて設けられた複数の配線からなる導体パターンと、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように設けられたカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層の開口により形成され、その開口部から露出する複数の前記配線が、導電性粒子を含有する異方導電性フィルムを介して電子部品と接続するための複数の端子とされた接続端子部とを備え、
すべての前記端子の間には、少なくとも一方の前記端子における前記配線の長手方向と直交する幅方向端縁と、前記カバー絶縁層における開口部の端縁との交差部分に、前記導電性粒子を溜めることができる粒子貯留部が、形成され、
前記粒子貯留部は、各前記端子の間の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記交差部分において、前記幅方向に沿って前記端子へ近接するに従って、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側へ傾斜するように形成されることにより、形成され、
前記粒子貯留部は、各前記端子の間の領域において、両方の前記端子における前記配線の前記幅方向端縁と、前記カバー絶縁層における開口部の端縁との交差部分に、それぞれ形成され、
各前記端子の間の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記幅方向に沿って、両方の端子からそれらの間の途中位置へ向かって、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されている側へ傾斜するように、形成され、
すべての前記端子の上の領域において、前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁が、前記幅方向に沿って、各前記端子における前記幅方向両端縁からそれらの間の途中位置へ向かって、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側へ傾斜するように、形成され、
すべての前記端子の間の領域における前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁には、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されている側に最も突出する１つの最突出部分がそれぞれ設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
すべての前記端子の上の領域における前記カバー絶縁層における前記開口部の端縁には、前記長手方向に沿って前記開口部が形成されていない側に最も凹む１つの最凹部分がそれぞれ設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。