JP2005101171A - 半導体装置及びその製造方法、配線基板、回路基板並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線パターンと、半導体チップを搭載するための領域30と、半導体チップを搭載するための領域30を避けて配置された位置決めマーク20とを有する配線基板10を用意する。位置決めマーク20を利用して、それぞれの半導体チップを搭載するための領域30に半導体チップを搭載する。位置決めマーク20は、それぞれ、一定の間隔をあけて配置された平行に伸びる第1仮想直線22と、第1仮想直線22に直交するとともに一定の間隔をあけて配置された第2仮想直線24との各交点に配置されてなる。半導体チップを搭載するための領域30は、それぞれ、隣り合う2つの第1仮想直線22と隣り合う2つの第2仮想直線24とによって囲まれた領域内に配置されてなる。
【選択図】図1
Description
前記位置決めマークを利用して、それぞれの前記半導体チップを搭載するための領域に半導体チップを搭載することを含み、
前記位置決めマークは、それぞれ、一定の間隔をあけて配置された平行に伸びる複数の第1仮想直線と、前記第1仮想直線に直交するとともに一定の間隔をあけて配置された複数の第2仮想直線との各交点に配置されてなり、
前記半導体チップを搭載するための領域は、それぞれ、隣り合う2つの第1仮想直線と隣り合う2つの第2仮想直線とによって囲まれた領域内に配置されている。本発明によれば、位置決めマークは、格子状に伸びる仮想直線の交点に配置される。そして、半導体チップを搭載するための領域は、仮想直線によって囲まれた領域内に配置される。そのため、隣り合う半導体チップを搭載するための領域の間隔が狭くなる。これにより、半導体チップを搭載するための領域を高密度に配置することができる。そのため、配線基板に半導体チップを高密度に搭載することができ、効率よく半導体装置を製造することができる。
(2)この半導体装置の製造方法において、
前記位置決めマークは、それぞれ、前記半導体チップを搭載するための領域の対角線上に配置されていてもよい。これによれば、半導体チップを搭載する際の位置決めが容易となり、さらに効率よく半導体装置を製造することができる。
(3)この半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップは電極を有し、
前記半導体チップを、前記電極と前記配線パターンとが対向するように搭載してもよい。
(4)この半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを搭載する工程の前に、それぞれの前記半導体チップを搭載するための領域に接着剤を設けることをさらに含んでもよい。
(5)この半導体装置の製造方法において、
前記接着剤は導電粒子を含有し、
前記半導体チップを搭載する工程で、前記電極と前記配線パターンとの間に前記導電粒子を介在させてもよい。
(6)この半導体装置の製造方法において、
前記接着剤を、前記配線基板における前記位置決めマークが形成された領域を避けて設けてもよい。
(7)この半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを搭載する工程の後に、前記配線基板を切断し、前記半導体チップを搭載するための領域ごとに分割することをさらに含んでもよい。
(8)この半導体装置の製造方法において、
前記配線基板を、前記第1及び第2仮想直線に沿って切断してもよい。
(9)本発明に係る半導体装置は、上記方法によって製造されてなる。
(10)本発明に係る回路基板には、上記半導体装置が実装されてなる。
(11)本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
(12)本発明に係る配線基板は、配線パターンと、
電子素子を搭載するための複数の領域と、
前記電子素子を搭載するための領域を避けて複数行複数列に配置された位置決めマークと、
を有し、
前記位置決めマークは、それぞれ、一定の間隔をあけて配置された平行に伸びる複数の第1仮想直線と、前記第1仮想直線に直交するとともに一定の間隔をあけて配置された複数の第2仮想直線との各交点に配置されてなり、
前記半導体チップを搭載するための領域は、それぞれ、隣り合う2つの第1仮想直線と隣り合う2つの第2仮想直線とによって囲まれた領域内に配置されている。本発明によれば、位置決めマークは、格子状に伸びる仮想直線の交点に配置される。そして、電子素子を搭載するための領域は、仮想直線によって囲まれた領域内に配置される。そのため、隣り合う電子素子を搭載するための領域の間隔が狭くなり、1つの配線基板から製造することのできる電子機器の数を増加させることができる。すなわち、効率よく電子機器を製造することを可能とする配線基板を提供することができる。
(13)この配線基板において、
前記位置決めマークは、それぞれ、前記半導体チップを搭載するための領域の対角線上に配置されていてもよい。これによれば、電子素子を搭載する際の位置決めが容易となる。すなわち、さらに効率よく電子機器を製造することを可能とする配線基板を提供することができる。
Claims (13)
- 配線パターンと、半導体チップを搭載するための複数の領域と、前記半導体チップを搭載するための領域を避けて複数行複数列に配置された位置決めマークとを有する配線基板を用意すること、及び、
前記位置決めマークを利用して、それぞれの前記半導体チップを搭載するための領域に半導体チップを搭載することを含み、
前記位置決めマークは、それぞれ、一定の間隔をあけて配置された平行に伸びる複数の第1仮想直線と、前記第1仮想直線に直交するとともに一定の間隔をあけて配置された複数の第2仮想直線との各交点に配置されてなり、
前記半導体チップを搭載するための領域は、それぞれ、隣り合う2つの第1仮想直線と隣り合う2つの第2仮想直線とによって囲まれた領域内に配置されてなる半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記位置決めマークは、それぞれ、前記半導体チップを搭載するための領域の対角線上に配置されてなる半導体装置の製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップは電極を有し、
前記半導体チップを、前記電極と前記配線パターンとが対向するように搭載する半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを搭載する工程の前に、それぞれの前記半導体チップを搭載するための領域に接着剤を設けることをさらに含む半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記接着剤は導電粒子を含有し、
前記半導体チップを搭載する工程で、前記電極と前記配線パターンとの間に前記導電粒子を介在させる半導体装置の製造方法。 - 請求項4又は請求項5記載の半導体装置の製造方法において、
前記接着剤を、前記配線基板における前記位置決めマークが形成された領域を避けて設ける半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを搭載する工程の後に、前記配線基板を切断し、前記半導体チップを搭載するための領域ごとに分割することをさらに含む半導体装置の製造方法。 - 請求項7記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線基板を、前記第1及び第2仮想直線に沿って切断する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の方法によって製造された半導体装置。
- 請求項9記載の半導体装置が実装された回路基板。
- 請求項9記載の半導体装置を有する電子機器。
- 配線パターンと、
電子素子を搭載するための複数の領域と、
前記電子素子を搭載するための領域を避けて複数行複数列に配置された位置決めマークと、
を有し、
前記位置決めマークは、それぞれ、一定の間隔をあけて配置された平行に伸びる複数の第1仮想直線と、前記第1仮想直線に直交するとともに一定の間隔をあけて配置された複数の第2仮想直線との各交点に配置されてなり、
前記半導体チップを搭載するための領域は、それぞれ、隣り合う2つの第1仮想直線と隣り合う2つの第2仮想直線とによって囲まれた領域内に配置されてなる配線基板。 - 請求項12記載の配線基板において、
前記位置決めマークは、それぞれ、前記半導体チップを搭載するための領域の対角線上に配置されてなる配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003331497A JP2005101171A (ja) | 2003-09-24 | 2003-09-24 | 半導体装置及びその製造方法、配線基板、回路基板並びに電子機器 |
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ID=34460149
Family Applications (1)
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JP2003331497A Pending JP2005101171A (ja) | 2003-09-24 | 2003-09-24 | 半導体装置及びその製造方法、配線基板、回路基板並びに電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005101171A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014057019A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Tohoku Univ | 素子の実装方法および光モジュール |
-
2003
- 2003-09-24 JP JP2003331497A patent/JP2005101171A/ja active Pending
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JP2014057019A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Tohoku Univ | 素子の実装方法および光モジュール |
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