JP2004228353A - 配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気的な接続信頼性の高い配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、ベース基板10と、ベース基板10に形成された配線パターン20と、を有する。配線パターン20は複数のランド30を有する。複数のランド30は、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から延びる付加部分34とを含む。それぞれの付加部分34は、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成されてなる。
【選択図】 図1
【解決手段】配線基板は、ベース基板10と、ベース基板10に形成された配線パターン20と、を有する。配線パターン20は複数のランド30を有する。複数のランド30は、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から延びる付加部分34とを含む。それぞれの付加部分34は、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成されてなる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関する。
【0002】
【発明の背景】
ランドを有する配線が形成された配線基板については、ベース基板が伸縮した場合でもランドが電気的な導通を図ることが可能であれば、配線基板の電気的な信頼性を高めることができる。
【0003】
本発明の目的は、電気的な接続信頼性の高い配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る配線基板は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成されてなる。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと他の電子部品の電極とを接触させることが可能となり、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
(2)この配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
(3)この配線基板において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
(4)本発明に係る積層配線基板は、積み重ねられた複数のベース基板と、
前記複数のベース基板のそれぞれに形成された複数の配線パターンと、
を有し、
少なくとも1つの前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなり、
前記複数の配線パターンは、それぞれ、他の配線パターンの一部と電気的に接続された配線を含む。本発明によれば、積層されたベース基板の少なくとも1つには、基準部と付加部分とを有するランドが形成されてなる。そのため、積層されたベース基板のいずれかが伸縮した場合でも、配線パターン同士の電気的な接続を維持することが可能な、電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
(5)この積層配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
(6)この積層配線基板において、
前記複数のベース基板の少なくとも1つは、可撓性基板であってもよい。
(7)本発明に係る半導体装置は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を有し、
前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなる。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと半導体チップの電極とを接触させることが可能な、電気的な接続信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(8)この半導体装置において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(9)この半導体装置において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
(10)この半導体装置において、
前記ベース基板はインターポーザであってもよい。
(11)本発明に係る回路基板には、この半導体装置が実装されてなる。
(12)本発明に係る電子機器は、この半導体装置を有する。
(13)本発明に係る配線基板の製造方法は、ベース基板に、複数のランドを有する配線パターンを形成することを含み、
前記ランドを、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分とを含むように形成し、
それぞれの前記付加部分を、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成する。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと他の電子部品の電極とを接触させることが可能な、電気的な接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
(14)この配線基板の製造方法において、
前記付加部分の長さが、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例するように、前記ランドを形成してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
(15)この配線基板の製造方法において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【0006】
(配線基板)
図1は、本発明の実施の形態に係る配線基板の一部拡大図である。本発明の実施の形態に係る配線基板は、ベース基板10を有する。ベース基板10は、可撓性基板であってもよく、リジット基板であってもよい。ベース基板10は、有機系又は無機系のいずれの材料で形成されていてもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。ベース基板10として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、ベース基板10としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。フレキシブル基板としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板10として、例えばセラミック基板やガラス基板が挙げられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ基板が挙げられる。
【0007】
配線基板は、配線パターン20を有する。配線パターン20は、ベース基板10に形成されてなる。配線パターン20は、例えば、銅箔などの金属箔を接着剤を介してベース基板10に貼り付けて、フォトリソグラフィを適用した後にエッチングして形成してもよい。あるいは、スパッタリング等を利用して、配線パターン20を形成してもよい。また、無電解メッキで配線パターン20を形成するアディティブ法を適用してもよい。配線パターン20は、ベース基板10の一方の面にのみ形成されていてもよく、ベース基板10の両面に形成されてもよい。配線パターン20がベース基板10の両面に形成される場合、ベース基板10の両面の配線パターン20を、スルーホールを介して電気的に接続してもよい。
【0008】
配線パターン20は、複数のランド30を有する。ランド30は、ベース基板10にエリアアレイ状に配置されてなる。ランド30は、ベース基板10の一方の面にのみ形成されてもよく、あるいは、ベース基板10の両面に形成されてもよい。ランド30は、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から伸びる付加部分34と、を含む。そして、それぞれの付加部分34は、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成されてなる(図1参照)。すなわち、ランド30は、基準部32を通る直線38に沿って伸びた形状をなす。なお、直線38は、基準部32の中心と1点36とを結ぶ直線であってもよい。1点36の配置は特に限定されるものではないが、例えば、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置してもよい。基板は湿度や熱の影響を受けて伸縮することがあり、このとき一般的に基板は等方的に伸縮する。そして、基板が等方的に伸縮する場合、基板上の任意の各点は、伸縮の中心と該各点を通る直線の方向に沿って伸縮する。そのため、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すれば、ランド30付近では、該ランド30の基準部32を通る直線38に沿った方向に、ベース基板10が伸縮する。ところで、本実施の形態に係る配線基板は、直線38に沿って伸びた形状のランド30を有する。すなわち、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すれば、ランド30が伸びる方向は、ベース基板10が伸縮する方向と一致する。そのため、ベース基板10が伸縮した後でも、ランド30を基準部32とオーバーラップさせることができる。このことから、ベース基板10が伸縮した後であっても、予め基準部32と接触するように設計された電子部品と、ランド30とを接触させることが可能となり、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【0009】
ランド30の付加部分34の長さは、それぞれ、1点36と該ランド30の基準部32との距離に比例してもよい。すなわち、1点36から遠い位置にあるランド30ほどその付加部分34の長さが長くなるように、ランド30を形成してもよい。1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すると、1点36に近い位置ではベース基板10の伸縮は小さくなり、1点36から遠ざかるほどベース基板10の伸縮は大きくなる。本実施の形態に係る配線基板は、1点36と基準部32との距離に比例する長さで付加部分34を形成するため、伸縮の影響を大きく受ける位置に配置されたランド30ほどその大きさが大きくなり、伸縮の影響が小さい位置に配置されたランド30は、その大きさが小さくなる。すなわち、伸縮が小さい場所ではランド30が小さくなるため、配線の引き回しの自由度を高めることができ、大きく伸縮する場所ではランド30が大きくなることから、ベース基板10が伸縮した後でも電子機器との電気的な接続を確保することができる。すなわち、配線の引き回しの自由度が高く、かつ、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【0010】
本実施の形態に係る配線基板では、1点36の位置は特に限定されるものではないが、上述したように、1点36はベース基板10の伸縮の中心に配置されてもよい。例えば、配線パターン20が密に形成された部分(最密部)を有する場合、ベース基板10における最密部付近は、配線パターン20の影響で伸縮しにくくなるため、最密部付近に1点36を配置してもよい。あるいは、ベース基板10の平面形状の重心(矩形であれば、対角線の交点)に1点36を配置してもよい。なお、1点36は必ずしもベース基板10上に配置される必要はなく、ベース基板10の外側に配置されてもよい。
【0011】
なお、付加部分34は、基準部32の1点36側にのみ形成されてもよく、1点36の反対側にのみ形成されてもよい。あるいは、付加部分34は、基準部32の両側に形成されてもよい。ランド30の形状は、図1に示すように円を伸ばした形状であってもよいが、これに限られるものではなく、例えば矩形を伸ばした形状であってもよい。また、基準部32の形状も、図1に示すように円形としてもよいが、これに限られるものではない。
【0012】
本実施の形態に係る配線基板のベース基板10は、可撓性基板であってもよい。可撓性基板は、リジット基板に比べて伸縮しやすく、ランドの位置が大きく変わることがあった。しかし、上述したランド30によれば、電気的な接続を確保することが可能な、信頼性の高い可撓性配線基板を提供することができる。
【0013】
(積層配線基板)
以下、本発明の実施の形態に係る積層配線基板について説明する。図2は、本発明の実施の形態に係る積層配線基板の断面の一部拡大図である。本実施の形態に係る積層配線基板は、積み重ねられた複数のベース基板を有する。ベース基板として、上述したベース基板の内容を適用してもよい。複数のベース基板の少なくとも1つは、可撓性基板であってもよい。また、積層配線基板は、複数のベース基板のそれぞれに形成された複数の配線パターンを有する。積層配線基板の複数の配線パターンの少なくとも1つは、ランド30を有する配線パターン20である。すなわち、本実施の形態に係る積層配線基板は、上述の配線基板1を少なくとも1つ含んでいる。積層配線基板の複数の配線パターンは、それぞれ、他の配線パターンの一部と電気的に接続された配線を含む。例えば図2に示すように、他のベース基板11に形成された配線パターンのランド31とランド30とを直接接触させることで、配線パターン同士を電気的に接続してもよい。積層配線基板では、材質や、配線パターンの引き回しの違いが原因となって、ベース基板ごとに伸縮率が異なることがあった。本実施の形態に係る積層配線基板は、上述したランド30を有する配線パターン20が形成されたベース基板10を少なくとも1つ有する。そのため、積層されたベース基板ごとに伸縮率が異なる場合でも、ランド30によって層間の電気的な接続を確保することが可能な、電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
【0014】
(半導体装置)
以下、本発明の実施の形態に係る半導体装置について説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、配線基板1を有する。配線基板1は、上述したいずれの内容を適用したものであってもよい。すなわち、配線基板1は、ベース基板10を有し、ベース基板10には、複数のランド30を含む配線パターン20が形成されてなる。例えば図3に示すように、配線パターン20は、ベース基板10の両面に形成されてもよい。このとき、両面の配線パターン20同士は、スルーホール22を介して電気的に接続されていてもよい。また、各ランド30は、基準部32と付加部分34とを有する。ただし、上述した積層配線基板を、本実施の形態に係る半導体装置のベース基板としてもよい。
【0015】
半導体装置は、配線パターン20に電気的に接続された半導体チップ40を有する。半導体チップ40には集積回路が形成されてもよい。半導体チップ40は、ベース基板10にフェースダウンボンディングされてもよい。
【0016】
半導体チップ40は、複数の電極42を有してもよい。電極42は、半導体チップ40の一方の面(能動面)に形成されてもよい。電極42は、半導体チップ40の能動面にエリアアレイ状に配置されていてもよい。電極42は、各ランド30の基準部32と対向するように配置されてもよい。電極42とランド30とは直接接触することで電気的に接続されてもよいし、例えば導電粒子を介して電気的に接続されてもよい。上述したように、各ランド30は基準部32と付加部分34とを有するため、ベース基板10が伸縮した場合でも基準部32上にランド30が配置される。そして、各ランド30の基準部32と対向するように電極42を配置することによって、ベース基板10が伸縮した場合でも電極42とランド30とが接触する、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【0017】
半導体装置は、外部端子24を有してもよい。外部端子24は、ベース基板10における半導体チップ40と対向する面とは反対側の面に形成されていてもよい。外部端子24は、配線パターン20と電気的に接続されてなる。ベース基板10をインターポーザと称してもよい。また、半導体装置はアンダーフィル樹脂46を有してもよい。図4には本発明の実施の形態に係る半導体装置100が実装された回路基板1000を示す。また、本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図5にはノート型パーソナルコンピュータ2000を、図6には携帯電話3000をそれぞれ示す。
【0018】
(配線基板の製造方法)
以下、本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法は、ベース基板10に、複数のランド30を有する配線パターン20を形成することを含む。ベース基板10は、上述したいずれかの基板であってもよい。例えば、ベース基板10は可撓性基板であってもよい。配線パターン20は、既に公知となっているいずれかの方法で形成してもよい。本実施の形態では、配線パターン20を、複数のランド30のそれぞれが、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から延びる付加部分34とを含むように形成する。また、それぞれの付加部分34を、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成する。このとき、付加部分34の長さが、それぞれ、1点36と基準部32との距離に比例するように、各ランド30を形成してもよい。
【0019】
具体的には、はじめに、ベース基板10上に1点36と複数の基準部32とを設定する。そして、1点36と各基準部32とを通る直線38に沿って基準部32を移動させて、基準部32が通った領域をランド30の形状としてもよい。基準部32は、直線38に沿って、1点36に近づく方向と1点36から遠ざかる方向のいずれか一方向、あるいは両方向に移動させてもよい。このとき、基準部32が移動する距離を、各ランドの基準部32と1点36との距離に比例した距離としてもよい。これにより、付加部分34の長さが1点36と基準部32との距離に比例するように、ランド30を形成することができる。あるいは、直線38上に中心を有する2つの円を描き、その2つの円とそれらの包絡線とで囲まれた領域を、ランド30の形状としてもよい。このとき、その2つの円の中心間距離を、各ランドの基準部32と1点36との距離に比例した距離としてもよい。このようにランド30の形状を設計し、これにあわせてエッチング等の処理を行うことで、基準部32と付加部分34とを有するランド30を形成し、本実施の形態に係る配線基板1を製造してもよい。
【0020】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図2】図2は、本発明を適用した実施の形態に係る積層配線基板を示す図である。
【図3】図3は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を示す図である。
【図4】図4は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置が実装された回路基板を示す図である。
【図5】図5は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図6】図6は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
10 ベース基板、 20 配線パターン、 30 ランド、 32 基準部、 34 付加部分、 36 1点、 38 直線
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関する。
【0002】
【発明の背景】
ランドを有する配線が形成された配線基板については、ベース基板が伸縮した場合でもランドが電気的な導通を図ることが可能であれば、配線基板の電気的な信頼性を高めることができる。
【0003】
本発明の目的は、電気的な接続信頼性の高い配線基板及びその製造方法、積層配線基板、半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る配線基板は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成されてなる。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと他の電子部品の電極とを接触させることが可能となり、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
(2)この配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
(3)この配線基板において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
(4)本発明に係る積層配線基板は、積み重ねられた複数のベース基板と、
前記複数のベース基板のそれぞれに形成された複数の配線パターンと、
を有し、
少なくとも1つの前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなり、
前記複数の配線パターンは、それぞれ、他の配線パターンの一部と電気的に接続された配線を含む。本発明によれば、積層されたベース基板の少なくとも1つには、基準部と付加部分とを有するランドが形成されてなる。そのため、積層されたベース基板のいずれかが伸縮した場合でも、配線パターン同士の電気的な接続を維持することが可能な、電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
(5)この積層配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
(6)この積層配線基板において、
前記複数のベース基板の少なくとも1つは、可撓性基板であってもよい。
(7)本発明に係る半導体装置は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を有し、
前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなる。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと半導体チップの電極とを接触させることが可能な、電気的な接続信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(8)この半導体装置において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(9)この半導体装置において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
(10)この半導体装置において、
前記ベース基板はインターポーザであってもよい。
(11)本発明に係る回路基板には、この半導体装置が実装されてなる。
(12)本発明に係る電子機器は、この半導体装置を有する。
(13)本発明に係る配線基板の製造方法は、ベース基板に、複数のランドを有する配線パターンを形成することを含み、
前記ランドを、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分とを含むように形成し、
それぞれの前記付加部分を、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成する。本発明によれば、ランドは基準部と付加部分とを有する。そのため、ベース基板が伸縮した場合でも、ランドと他の電子部品の電極とを接触させることが可能な、電気的な接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
(14)この配線基板の製造方法において、
前記付加部分の長さが、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例するように、前記ランドを形成してもよい。これによると、1点から距離が遠いほど、付加部分の長さが長くなり、ランドが大きくなる。すなわち、大きく伸縮する可能性のある部分のランドがより大きくなるため、より電気的な接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
(15)この配線基板の製造方法において、
前記ベース基板は可撓性基板であってもよい。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【0006】
(配線基板)
図1は、本発明の実施の形態に係る配線基板の一部拡大図である。本発明の実施の形態に係る配線基板は、ベース基板10を有する。ベース基板10は、可撓性基板であってもよく、リジット基板であってもよい。ベース基板10は、有機系又は無機系のいずれの材料で形成されていてもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。ベース基板10として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、ベース基板10としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。フレキシブル基板としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板10として、例えばセラミック基板やガラス基板が挙げられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ基板が挙げられる。
【0007】
配線基板は、配線パターン20を有する。配線パターン20は、ベース基板10に形成されてなる。配線パターン20は、例えば、銅箔などの金属箔を接着剤を介してベース基板10に貼り付けて、フォトリソグラフィを適用した後にエッチングして形成してもよい。あるいは、スパッタリング等を利用して、配線パターン20を形成してもよい。また、無電解メッキで配線パターン20を形成するアディティブ法を適用してもよい。配線パターン20は、ベース基板10の一方の面にのみ形成されていてもよく、ベース基板10の両面に形成されてもよい。配線パターン20がベース基板10の両面に形成される場合、ベース基板10の両面の配線パターン20を、スルーホールを介して電気的に接続してもよい。
【0008】
配線パターン20は、複数のランド30を有する。ランド30は、ベース基板10にエリアアレイ状に配置されてなる。ランド30は、ベース基板10の一方の面にのみ形成されてもよく、あるいは、ベース基板10の両面に形成されてもよい。ランド30は、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から伸びる付加部分34と、を含む。そして、それぞれの付加部分34は、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成されてなる(図1参照)。すなわち、ランド30は、基準部32を通る直線38に沿って伸びた形状をなす。なお、直線38は、基準部32の中心と1点36とを結ぶ直線であってもよい。1点36の配置は特に限定されるものではないが、例えば、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置してもよい。基板は湿度や熱の影響を受けて伸縮することがあり、このとき一般的に基板は等方的に伸縮する。そして、基板が等方的に伸縮する場合、基板上の任意の各点は、伸縮の中心と該各点を通る直線の方向に沿って伸縮する。そのため、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すれば、ランド30付近では、該ランド30の基準部32を通る直線38に沿った方向に、ベース基板10が伸縮する。ところで、本実施の形態に係る配線基板は、直線38に沿って伸びた形状のランド30を有する。すなわち、1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すれば、ランド30が伸びる方向は、ベース基板10が伸縮する方向と一致する。そのため、ベース基板10が伸縮した後でも、ランド30を基準部32とオーバーラップさせることができる。このことから、ベース基板10が伸縮した後であっても、予め基準部32と接触するように設計された電子部品と、ランド30とを接触させることが可能となり、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【0009】
ランド30の付加部分34の長さは、それぞれ、1点36と該ランド30の基準部32との距離に比例してもよい。すなわち、1点36から遠い位置にあるランド30ほどその付加部分34の長さが長くなるように、ランド30を形成してもよい。1点36をベース基板10の伸縮の中心に配置すると、1点36に近い位置ではベース基板10の伸縮は小さくなり、1点36から遠ざかるほどベース基板10の伸縮は大きくなる。本実施の形態に係る配線基板は、1点36と基準部32との距離に比例する長さで付加部分34を形成するため、伸縮の影響を大きく受ける位置に配置されたランド30ほどその大きさが大きくなり、伸縮の影響が小さい位置に配置されたランド30は、その大きさが小さくなる。すなわち、伸縮が小さい場所ではランド30が小さくなるため、配線の引き回しの自由度を高めることができ、大きく伸縮する場所ではランド30が大きくなることから、ベース基板10が伸縮した後でも電子機器との電気的な接続を確保することができる。すなわち、配線の引き回しの自由度が高く、かつ、電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【0010】
本実施の形態に係る配線基板では、1点36の位置は特に限定されるものではないが、上述したように、1点36はベース基板10の伸縮の中心に配置されてもよい。例えば、配線パターン20が密に形成された部分(最密部)を有する場合、ベース基板10における最密部付近は、配線パターン20の影響で伸縮しにくくなるため、最密部付近に1点36を配置してもよい。あるいは、ベース基板10の平面形状の重心(矩形であれば、対角線の交点)に1点36を配置してもよい。なお、1点36は必ずしもベース基板10上に配置される必要はなく、ベース基板10の外側に配置されてもよい。
【0011】
なお、付加部分34は、基準部32の1点36側にのみ形成されてもよく、1点36の反対側にのみ形成されてもよい。あるいは、付加部分34は、基準部32の両側に形成されてもよい。ランド30の形状は、図1に示すように円を伸ばした形状であってもよいが、これに限られるものではなく、例えば矩形を伸ばした形状であってもよい。また、基準部32の形状も、図1に示すように円形としてもよいが、これに限られるものではない。
【0012】
本実施の形態に係る配線基板のベース基板10は、可撓性基板であってもよい。可撓性基板は、リジット基板に比べて伸縮しやすく、ランドの位置が大きく変わることがあった。しかし、上述したランド30によれば、電気的な接続を確保することが可能な、信頼性の高い可撓性配線基板を提供することができる。
【0013】
(積層配線基板)
以下、本発明の実施の形態に係る積層配線基板について説明する。図2は、本発明の実施の形態に係る積層配線基板の断面の一部拡大図である。本実施の形態に係る積層配線基板は、積み重ねられた複数のベース基板を有する。ベース基板として、上述したベース基板の内容を適用してもよい。複数のベース基板の少なくとも1つは、可撓性基板であってもよい。また、積層配線基板は、複数のベース基板のそれぞれに形成された複数の配線パターンを有する。積層配線基板の複数の配線パターンの少なくとも1つは、ランド30を有する配線パターン20である。すなわち、本実施の形態に係る積層配線基板は、上述の配線基板1を少なくとも1つ含んでいる。積層配線基板の複数の配線パターンは、それぞれ、他の配線パターンの一部と電気的に接続された配線を含む。例えば図2に示すように、他のベース基板11に形成された配線パターンのランド31とランド30とを直接接触させることで、配線パターン同士を電気的に接続してもよい。積層配線基板では、材質や、配線パターンの引き回しの違いが原因となって、ベース基板ごとに伸縮率が異なることがあった。本実施の形態に係る積層配線基板は、上述したランド30を有する配線パターン20が形成されたベース基板10を少なくとも1つ有する。そのため、積層されたベース基板ごとに伸縮率が異なる場合でも、ランド30によって層間の電気的な接続を確保することが可能な、電気的な接続信頼性の高い積層配線基板を提供することができる。
【0014】
(半導体装置)
以下、本発明の実施の形態に係る半導体装置について説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、配線基板1を有する。配線基板1は、上述したいずれの内容を適用したものであってもよい。すなわち、配線基板1は、ベース基板10を有し、ベース基板10には、複数のランド30を含む配線パターン20が形成されてなる。例えば図3に示すように、配線パターン20は、ベース基板10の両面に形成されてもよい。このとき、両面の配線パターン20同士は、スルーホール22を介して電気的に接続されていてもよい。また、各ランド30は、基準部32と付加部分34とを有する。ただし、上述した積層配線基板を、本実施の形態に係る半導体装置のベース基板としてもよい。
【0015】
半導体装置は、配線パターン20に電気的に接続された半導体チップ40を有する。半導体チップ40には集積回路が形成されてもよい。半導体チップ40は、ベース基板10にフェースダウンボンディングされてもよい。
【0016】
半導体チップ40は、複数の電極42を有してもよい。電極42は、半導体チップ40の一方の面(能動面)に形成されてもよい。電極42は、半導体チップ40の能動面にエリアアレイ状に配置されていてもよい。電極42は、各ランド30の基準部32と対向するように配置されてもよい。電極42とランド30とは直接接触することで電気的に接続されてもよいし、例えば導電粒子を介して電気的に接続されてもよい。上述したように、各ランド30は基準部32と付加部分34とを有するため、ベース基板10が伸縮した場合でも基準部32上にランド30が配置される。そして、各ランド30の基準部32と対向するように電極42を配置することによって、ベース基板10が伸縮した場合でも電極42とランド30とが接触する、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【0017】
半導体装置は、外部端子24を有してもよい。外部端子24は、ベース基板10における半導体チップ40と対向する面とは反対側の面に形成されていてもよい。外部端子24は、配線パターン20と電気的に接続されてなる。ベース基板10をインターポーザと称してもよい。また、半導体装置はアンダーフィル樹脂46を有してもよい。図4には本発明の実施の形態に係る半導体装置100が実装された回路基板1000を示す。また、本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図5にはノート型パーソナルコンピュータ2000を、図6には携帯電話3000をそれぞれ示す。
【0018】
(配線基板の製造方法)
以下、本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法は、ベース基板10に、複数のランド30を有する配線パターン20を形成することを含む。ベース基板10は、上述したいずれかの基板であってもよい。例えば、ベース基板10は可撓性基板であってもよい。配線パターン20は、既に公知となっているいずれかの方法で形成してもよい。本実施の形態では、配線パターン20を、複数のランド30のそれぞれが、相互に共通の形状をなす基準部32と、基準部32から延びる付加部分34とを含むように形成する。また、それぞれの付加部分34を、1点36で交差する複数の直線38のうちいずれか1つの直線38に沿って、いずれかの基準部32から延びるように形成する。このとき、付加部分34の長さが、それぞれ、1点36と基準部32との距離に比例するように、各ランド30を形成してもよい。
【0019】
具体的には、はじめに、ベース基板10上に1点36と複数の基準部32とを設定する。そして、1点36と各基準部32とを通る直線38に沿って基準部32を移動させて、基準部32が通った領域をランド30の形状としてもよい。基準部32は、直線38に沿って、1点36に近づく方向と1点36から遠ざかる方向のいずれか一方向、あるいは両方向に移動させてもよい。このとき、基準部32が移動する距離を、各ランドの基準部32と1点36との距離に比例した距離としてもよい。これにより、付加部分34の長さが1点36と基準部32との距離に比例するように、ランド30を形成することができる。あるいは、直線38上に中心を有する2つの円を描き、その2つの円とそれらの包絡線とで囲まれた領域を、ランド30の形状としてもよい。このとき、その2つの円の中心間距離を、各ランドの基準部32と1点36との距離に比例した距離としてもよい。このようにランド30の形状を設計し、これにあわせてエッチング等の処理を行うことで、基準部32と付加部分34とを有するランド30を形成し、本実施の形態に係る配線基板1を製造してもよい。
【0020】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図2】図2は、本発明を適用した実施の形態に係る積層配線基板を示す図である。
【図3】図3は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を示す図である。
【図4】図4は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置が実装された回路基板を示す図である。
【図5】図5は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図6】図6は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
10 ベース基板、 20 配線パターン、 30 ランド、 32 基準部、 34 付加部分、 36 1点、 38 直線
Claims (15)
- ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成されてなる配線基板。 - 請求項1記載の配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例する配線基板。 - 請求項1又は請求項2記載の配線基板において、
前記ベース基板は可撓性基板である配線基板。 - 積み重ねられた複数のベース基板と、
前記複数のベース基板のそれぞれに形成された複数の配線パターンと、
を有し、
少なくとも1つの前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなり、
前記複数の配線パターンは、それぞれ、他の配線パターンの一部と電気的に接続された配線を含む積層配線基板。 - 請求項4記載の積層配線基板において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例する積層配線基板。 - 請求項4又は請求項5記載の積層配線基板において、
前記複数のベース基板の少なくとも1つは、可撓性基板である積層配線基板。 - ベース基板と、
前記ベース基板に形成された配線パターンと、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を有し、
前記配線パターンは、複数のランドを有し、
前記複数のランドは、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部分と、前記基準部分から延びる付加部分と、を含み、
それぞれの前記付加部分は、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部分から延びるように形成されてなる半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置において、
前記付加部分の長さは、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例する半導体装置。 - 請求項7又は請求項8記載の半導体装置において、
前記ベース基板は可撓性基板である半導体装置。 - 請求項7から請求項9のいずれかに記載の半導体装置において、
前記ベース基板はインターポーザである半導体装置。 - 請求項7から請求項10のいずれかに記載の半導体装置が実装された回路基板。
- 請求項7から請求項10のいずれかに記載の半導体装置を有する電子機器。
- ベース基板に、複数のランドを有する配線パターンを形成することを含み、
前記ランドを、それぞれ、相互に共通の形状をなす基準部と、前記基準部から延びる付加部分とを含むように形成し、
それぞれの前記付加部分を、1点で交差する複数の直線のうちいずれか1つの直線に沿っていずれかの前記基準部から延びるように形成する配線基板の製造方法。 - 請求項13記載の配線基板の製造方法において、
前記付加部分の長さが、それぞれ、前記1点と前記基準部分との距離に比例するように、前記ランドを形成する配線基板の製造方法。 - 請求項13又は請求項14記載の配線基板の製造方法において、
前記ベース基板は可撓性基板である配線基板の製造方法。
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2003
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