JP2019192893A - インターポーザ及びこれを含むプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】インターポーザ及びこれを含むプリント回路基板を提供する。【解決手段】インターポーザ３００は、第１絶縁層３１０と、上面の一部が露出するように第１絶縁層３１０の下に積層された第２絶縁層３２０と、第１絶縁層３１０の上面に形成された第１パッド３１１と、第２絶縁層３２０の露出した上面に形成された第２パッド３２１と、第１パッド３１１と第２パッド３２１とが接続されるように第１絶縁層３１０の側面に沿って形成される第１接続パターン３３１と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、インターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）及びこれを含むプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）に関する。

各種電子機器の使用が爆発的に増加するとともにデジタル技術及び半導体技術などの発達により、精密でかつ複雑な電子機器応用分野が広範囲になっている。電子機器の内部部品の密集度が高くなることにより、個々の部品（ａｃｔｉｖｅ、ｐａｓｓｉｖｅ）を接続するために必要なＰＣＢの面積が大きくなっている。一方、バッテリーの大きさは大きくなる傾向にあり、このため、電子機器の限定された空間内にＰＣＢを効率的に配置及び装着する必要がある。

韓国登録特許 第１０−１３２４５９５号公報

本発明の一側面によれば、第１絶縁層と、上面の一部が露出するように上記第１絶縁層の下に積層された第２絶縁層と、第１絶縁層の上面に形成された第１パッドと、上記第２絶縁層の露出した上面に形成された第２パッドと、上記第１パッドと上記第２パッドとを接続するように、上記第１絶縁層の側面に沿って形成された第１接続パターンと、を含むインターポーザが提供される。

本発明の一側面によれば、一面に複数の第１電子素子が実装された第１基板と、上記第１基板と向かい合う一面に複数の第２電子素子が実装された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板とを接続させるインターポーザと、を含み、上記インターポーザは、第１絶縁層と、上面の一部が露出するように上記第１絶縁層の下に積層された第２絶縁層と、第１絶縁層の上面に形成された第１パッドと、上記第２絶縁層の露出した上面に形成された第２パッドと、上記第１パッドと上記第２パッドとを接続させるように、上記第１絶縁層の側面に沿って形成された第１接続パターンと、を含むプリント回路基板が提供される。

本発明の実施例に係るプリント回路基板が装着された電子機器を示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザを示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザの製造方法を示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザの製造方法を示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザの製造方法を示す図である。 本発明の実施例に係るインターポーザの一部分を示す模式図である。 本発明の実施例に係るインターポーザの一部分を示す模式図である。

本発明に係るインターポーザ及びこれを含むプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符合を付し、これに対する重複説明を省略する。

また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語によって限定されることはない。

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。

プリント回路基板は、スマートフォン等様々な電子機器に装着される。プリント回路基板には電子機器に必要な部品が実装され、プリント回路基板により部品間の電気的接続が可能となり、これにより電子機器の機能が果たされることができる。このプリント回路基板は、メインボード（ｍａｉｎ ｂｏａｒｄ）として形成されることができる。

図１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板が装着された電子機器を示す図である。図１に示すように、電子機器１には、メインボードであるプリント回路基板１０、バッテリー（ｂａｔｔｅｒｙ）２０などが電子機器のハウジング内に装着されるが、ディスプレーの大きさが大きくなり、カメラが高解像度の機能を有するなど、電子機器１の仕様が高くなると、それによる電力消費量が増加するので、バッテリー２０の容量及び大きさも大きくなる必要がある。バッテリー２０の大きさが大きくなると、相対的にプリント回路基板１０が占めることのできる面積が減少することになる。逆に、プリント回路基板１０の占める面積を減少できれば、バッテリー２０に割り当てられる面積が大きくなり、バッテリー２０の大型化が可能となる。

本発明の実施例に係るプリント回路基板１０は、二つ以上の基板で構成された複層構造、スタック（ｓｔａｃｋ）構造またはサンドイッチ（ｓａｎｄｗｉｃｈ）構造を有し、これにより、電子機器内でのプリント回路基板１０が占める面積を最小化し、さらにバッテリー２０の占める面積を大きくすることができる。

図２から図１０は、本発明の実施例に係るインターポーザを示す図であり、図１１から図１６は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

図１１から図１６を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板１００と、第２基板２００と、インターポーザ３００とを含む。第１基板１００及び第２基板２００は、電子素子が実装されてプリント回路基板としての実質的な役割を担い、インターポーザ３００は、第１基板１００及び第２基板２００を支持するとともに第１基板１００と第２基板２００との電気的接続を担う。

以下では、先ずインターポーザ３００について説明する。

図２から図１０を参照すると、インターポーザ３００は、第１絶縁層３１０と、第２絶縁層３２０と、接続パターン３３０とを含む。

第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂等の絶縁物質で形成された層であって、具体的には、ＰＰＧ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ｂｕｉｌｄ ｕｐ ｆｉｌｍ（ｅｘ．Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ ｕｐ Ｆｉｌｍ）の材料で形成されることができる。この第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０には、ガラス繊維等の補強材や無機フィラー（例えば、シリカ）が含有されることができる。

第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０は上下に積層され、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とは接着部材Ａにより付着されることができる。接着部材Ａとしては、ダイアタッチフィルム（ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ ｆｉｌｍ ＤＡＦ）、テープ（ｔａｐｅ）を用いることができる。

一方、本明細書においては、第２絶縁層３２０が第１絶縁層３１０の下側に積層されたことを前提にして説明し、インターポーザ３００の上側に第１基板１００が位置し、インターポーザ３００の下側に第２基板２００が位置することに説明する。しかし、ここでの「上下」は、プリント回路基板においての構成間の位置関係を説明するために任意に設定したものである。

第１絶縁層３１０の厚さは、第２絶縁層３２０の厚さよりも厚く形成されることができる。ここで、「厚さ」は、第１基板１００と第２基板２００とを接続する方向での厚さを意味する。第１絶縁層３１０の厚さは、第１基板１００と第２基板２００との間の距離に応じて（または第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２の厚さに応じて）決定することができ、第２絶縁層３２０は第１絶縁層３１０よりも薄く形成され、後述する貫通ビア３４０の形成を容易にすることができる。

第１絶縁層３１０は、上面と下面とを有する。図１０を参照すると、第１絶縁層３１０の横断面積は、第１絶縁層３１０の上面から下面に行くほど大きくなることができる。第１絶縁層３１０の側面の傾きは、第１絶縁層３１０の下面に対して４５°以上９０°未満であってもよい。第１絶縁層３１０において互いに向かい合う両側面の傾きはすべて第１絶縁層３１０の下面に対して４５°以上９０°未満であってもよいが、第１絶縁層３１０の一側面、特に後述する第１接続パターン３３１の形成される一側面の傾きのみ第１絶縁層３１０の下面に対して４５°以上９０°未満であってもよい。このように第１絶縁層３１０の側面が傾いている場合、第１接続パターン３３１の形成が容易になることができる。一方、第１絶縁層３１０の側面の傾きが第１絶縁層３１０の下面に対して垂直（９０°）であってもよい。つまり、第１絶縁層３１０の側面の第１絶縁層３１０の下面に対する傾きは、４５°以上９０°以下であることができる。

第２絶縁層３２０も上面と下面とを有する。第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の下に積層されるので第１絶縁層３１０の下面は第２絶縁層３２０の上面に接合される。

ここで、第２絶縁層３２０の上面の一部は、第１絶縁層３１０によりカバーされず、露出する。図１及び図２に示すように、第２絶縁層３２０の横断面積が第１絶縁層３１０の横断面積よりも大きくてもよい。また、第１絶縁層３１０の一側面は第２絶縁層３２０の一側面と同一面上にあり、第２絶縁層３２０の他の側面は第１絶縁層３１０の他の側面よりも突出することができる。一方、第２絶縁層３２０の上面のうちの露出した領域の面積は、第１絶縁層３１０の上面の面積よりも小さいことが可能である。

第１絶縁層３１０の上面には、第１パッド３１１が形成される。第１パッド３１１は、第１基板１００に接合される。

第２絶縁層３２０の上面には、第２パッド３２１が形成される。ただし、第２パッド３２１は第２絶縁層３２０の上面のうちの露出した領域に形成される。第１パッド３１１及び第２パッド３２１の大きさは制限されないが、第１絶縁層３１０の上面及び第２絶縁層３２０の露出した上面の面積に応じて決定されることができる。第１絶縁層３１０の上面の面積が第２絶縁層３２０の露出した上面の面積よりも大きい場合、第１パッド３１１の大きさが第２パッド３２１の大きさよりも大きいことが可能である。

第２絶縁層３２０の下面には第３パッド３２２が形成されることができる。第３パッド３２２は第２パッド３２１に電気的に接続される。第３パッド３２２は第２基板２００に接合されることができる。この場合、第３パッド３２２と第２基板２００との間には低融点金属部材が介在されてもよい（図示せず）。

一方、第３パッド３２２の大きさは第２パッド３２１の大きさと略同一であってもよい。

図２及び図３を参照すると、第２絶縁層３２０には貫通ビア３４０が形成されることができ、第２パッド３２１と第３パッド３２２とは貫通ビア３４０を介して接続されることができる。すなわち、貫通ビア３４０は、第２絶縁層３２０の露出した上面から第２絶縁層３２０の下面まで貫通し、貫通ビア３４０の両端に第２パッド３２１及び第３パッド３２２がそれぞれ形成されることができる。図３に示すように、貫通ビア３４０の縦断面は、第２絶縁層３２０の上面から下面に行くほど幅が大きくなる正台形の形状を有することができる。したがって、第２絶縁層３２０の上面においての貫通ビア３４０の面積は、第２絶縁層３２０の下面においての貫通ビア３４０の面積よりも小さい。これとは異なって、貫通ビア３４０の縦断面は長方形の形状を有することができる。すなわち、貫通ビア３４０の横断面積は、第２絶縁層３２０の上面から下面に行くほど一定であることができる。

図２及び図３に示すように、第２絶縁層３２０の下面には、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４が形成されることができる。第４パッド３２３と第３パッド３２２とは伝導パターン３２４により接続される。

第４パッド３２３の位置は、第１パッド３１１の位置に対応して形成されることができ、具体的に、第４パッド３２３を第２絶縁層３２０の上面に投影したとき、投影された第４パッド３２３は第１絶縁層３１０の下面と重なり、さらに、第１パッド３１１及び第４パッド３２３を第２絶縁層３２０の上面に投影したとき、投影された第１パッド３１１及び第４パッド３２３が互いに重なることができる。

第４パッド３２３の大きさは、第２パッド３２１、第３パッド３２２の大きさよりも大きいことが可能である。また、第４パッド３２３の大きさは、第１パッド３１１の大きさと略同一であってもよい。

第４パッド３２３は、第２基板２００に接合されることができる。この場合、第４パッド３２３と第２基板との間には低融点金属部材Ｓを介在してもよい。すなわち、図４及び図５に示すように、第４パッド３２３の下に低融点金属部材Ｓが形成されることができる。

つまり、第３パッド３２２のみ存在し、第４パッド３２３がない場合は、第３パッド３２２が第２基板２００に接合（第３パッド３２２の下に低融点金属部材が形成される）され、第３パッド３２２及び第４パッド３２３がすべて存在する場合は、第４パッド３２３が第２基板２００に接合（第４パッド３２３の下に低融点金属部材Ｓが形成される）されることができる。

図２０は、第２絶縁層３２０の上面３２０ａ及び下面３２０ｃ、そしてその間に介在された側面３２０ｂを模式的に示した図であって、第２絶縁層３２０の上面３２０ａ、側面３２０ｂ及び下面３２０ｃを展開図のように広げたものである。

図２０の（ａ）は、第２パッド３２１と第３パッド３２２とが貫通ビア３４０を介して接続されており、第４パッド３２３はない例を示したものである。図２０の（ｂ）は、第２パッド３２１と第３パッド３２２とが貫通ビア３４０を介して接続され、第４パッド３２３と第３パッド３２２とが伝導パターン３２４を介して接続された例を示したものである。（ａ）の場合は、第３パッド３２２に低融点金属部材が結合でき、（ｂ）の場合は、第４パッド３２３に低融点金属部材が結合される。

伝導パターン３２４は、導体で形成され、第３パッド３２２と第４パッド３２３とを電気的に接続する電気信号伝達路である。第３パッド３２２と第４パッド３２３とが離隔して形成される場合、伝導パターン３２４が要求される。

接続パターン３３０は、上記第１パッド３１１と上記第２パッド３２１とが接続されるように、第１絶縁層３１０及び／または第２絶縁層３２０の表面に沿って形成される電気信号伝達路である。

接続パターン３３０は、第１接続パターン３３１を含むことができる。第１接続パターン３３１は、第１絶縁層３１０の側面に形成されるパターンである。第１パッド３１１及び第２パッド３２１が第１絶縁層３１０の側面に非常に近く形成される場合は、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１を含み、第１接続パターン３３１の両端に第１パッド３１１及び第２パッド３２１が直接接続することができる。

第１接続パターン３３１は、第１基板１００と第２基板２００とを接続する方向に延長するので、第１基板１００及び第２基板２００に対して垂直に形成されることができるが、必ずしも垂直である必要はなく、必要によって斜めに形成されることができる。

一方、接続パターン３３０は、第１接続パターン３３１だけでなく、第２接続パターン３３２及び／または第３接続パターン３３３をさらに含むことができる。第２接続パターン３３２は、第１絶縁層３１０の上面に形成され、第３接続パターン３３３は、第２絶縁層３２０の露出した上面に形成される。接続パターン３３０が、第１接続パターン３３１、第２接続パターン３３２及び第３接続パターン３３３をすべて含む場合は、第１パッド３１１−第２接続パターン３３２−第１接続パターン３３１−第３接続パターン３３３−第２パッド３２１の経路に電気信号が伝達されることができる。この経路は、途中で切れずに連続して形成される。

図２及び図４には、接続パターン３３０が、第１接続パターン３３１、第２接続パターン３３２及び第３接続パターン３３３をすべて含んでいる。しかし、接続パターン３３０は、上述したように、第１接続パターン３３１のみを含むことが可能であり、第１接続パターン３３１以外に第２接続パターン３３２または第３接続パターン３３３のうちのいずれか１つのみを含むことも可能である。図６から図９には、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１及び第２接続パターン３３２のみを含んでいる。

一方、図２１を参照すると、様々な接続パターン３３０が示されている。図２１には、第１絶縁層３１０の上面３１０ａ、側面３１０ｂ及び第２絶縁層３２０の上面３２０ａが広げられた展開図のように示されている。（ａ）は、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１のみを含む場合を、（ｂ）は、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１及び第２接続パターン３３２を含む場合を、（ｃ）は、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１及び第３接続パターン３３３を含む場合を、（ｄ）は、接続パターン３３０が第１接続パターン３３１、第２接続パターン３３２及び第３接続パターン３３３をすべて含む場合をそれぞれ示している。

第１パッド３１１及び第２パッド３２１はそれぞれ複数形成されることができる。接続パターン３３０も複数形成されることができる。この場合、第１パッド３１１と第２パッド３２１の個数は同数であり、それぞれの接続パターン３３０は、第１パッド３１１と第２パッド３２１とを一対一で接続することが可能である。一方、この複数の接続パターン３３０は、互いに平行に配置されることができる。

図６及び図７に示すように、インターポーザ３００は、複数のブロック（ｂｌｏｃｋ）で構成可能であり、この複数のブロックは、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。この場合、複数のブロックにより内側に空間が形成される。

図６に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面は、内側の上記空間に位置することができ、この場合、接続パターン３３０も第１絶縁層３１０の内側面に形成される。

一方、図７に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面が第１絶縁層３１０の外側に位置することができ、この場合、接続パターン３３０は第１絶縁層３１０の外側面に形成される。ただし、図６と図７とが結合し、複数のブロックのうちのいくつかは、第２絶縁層３２０の露出した上面が第１絶縁層３１０の内側にあり、複数のブロックのうちの残りは、第２絶縁層３２０の露出した上面が第１絶縁層３１０の外側にあることも可能である。

図８及び図９を参照すると、第１絶縁層３１０は第１キャビティＣ１を含むことができ、第２絶縁層３２０は第２キャビティＣ２を含むことができる。第１キャビティＣ１は、第１絶縁層３１０の内側に形成され、第２キャビティＣ２は、第２絶縁層３２０の内側に形成され、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とは互いに連通することができる。第１キャビティＣ１の大きさは、第２キャビティＣ２の大きさよりも大きいか、または同一であることができる。

第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２を含むインターポーザ３００において、第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０は、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。

図８に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面は、第１キャビティＣ１を介して露出することができる。すなわち、第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の内側に突出し、第２絶縁層３２０の露出した上面が第１絶縁層３１０の内側に位置することができる。

または、図９に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面は、第１絶縁層３１０の外側に位置することができる。この場合、第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の外側に突出する。

以下では、上述したインターポーザを含むプリント回路基板について説明する。

図１１から図１６を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板１００と、第２基板２００と、インターポーザ３００とを含む。

第１基板１００及び第２基板２００は、互いに上下に離隔して配置され、複層構造、スタック構造、サンドイッチ構造を形成する。具体的に、第１基板１００の一面と第２基板２００の一面とが対向するように、第１基板１００と第２基板２００とが離隔して配置される。

第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれは、板状であり、複数の絶縁材層と複数の回路層とで構成された多層基板であってもよく、回路層を基準にして８層または１０層の多層基板であってもよい。

第１基板１００及び第２基板２００の絶縁材層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成された層である。回路層は、銅（Ｃｕ）のような金属等の伝導性物質で形成され、特定パターンを有するように設計される。回路層は、絶縁材層の片面または両面に形成され、互いに異なる層の回路層は、絶縁材層を貫通するビア導体を介して電気的に接続されることができる。

第１基板１００の一面には複数の第１電子素子Ｅ１が実装される。ここで、第１電子素子Ｅ１は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。また、第１基板１００の他面には複数の第３電子素子Ｅ３が実装されることができる。

第１基板１００の一面には第１端子１１０が備えられる。第１端子１１０は、回路層を介して第１電子素子Ｅ１及び／または第３電子素子Ｅ３に電気的に接続されることができる。特に、第１端子１１０と第３電子素子Ｅ３とは回路層だけではなく、第１基板１００を貫通して形成されるビア導体を介して接続される。

第１端子１１０は、第１基板１００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第１端子１１０は、第１基板１００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジストでカバーされた回路層の一部であってソルダーレジストの開口を介して露出されたものであることができる。

第１端子１１０は、低融点金属部材Ｓを介して第１パッド３１１と結合することができる。よって、第１端子１１０及び第１パッド３１１の位置は互いに対応することができ、第１端子１１０の個数と第１パッド３１１の個数は同数であってもよい。

第２基板２００の一面には複数の第２電子素子Ｅ２が実装される。ここで、第２電子素子Ｅ２は、能動素子、受動素子、集積回路などを含むことができ、種類に制限はない。

また、第２基板２００の一面には、第２端子２１０が備えられる。第２端子２１０は、回路層を介して第２電子素子Ｅ２に電気的に接続されることができる。

第２端子２１０は、第２基板２００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第２端子２１０は、第２基板２００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジストでカバーされた回路層の一部であってソルダーレジストの開口を介して露出されたものであることができる。

第２端子２１０は、低融点金属部材Ｓを介して第３パッド３２２または第４パッド３２３と結合することができる。よって、第２端子２１０と第３パッド３２２（または第４パッド３２３）の位置は互いに対応することができ、第２端子２１０の個数と第３パッド３２２（または第４パッド３２３）の個数が互いに同数であってもよい。

第１基板１００の一面と第２基板２００の一面とが互いに向かい合い、第１端子１１０と第２端子２１０とが互いに向かい合う。ここで、第１端子１１０と第２端子２１０の位置は互いに対応しており、具体的に、第１端子１１０と第２端子２１０とを連結する線（例えば、第１端子１１０及び第２端子２１０の各中心を結ぶ線）が、第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれと垂直をなすことができる。ただし、第１端子１１０と第２端子２１０との位置が正確に一致せず、互いに連結できる範囲内で第１端子１１０と第２端子２１０との位置がずれてもよい。すなわち、第１端子１１０と第２端子２１０とを連結する線（例えば、第１端子１１０及び第２端子２１０の各中心を結ぶ線）が、第１基板１００及び第２基板２２０に対して斜線となることができる。

一方、第１端子１１０及び第２端子２１０のそれぞれは複数形成可能であり、複数の第１端子１１０と複数の第２端子２１０とは一つずつ互いに対応して形成されることができる。また、第１端子１１０及び第２端子２１０の個数により第１パッド３１１から第４パッド３２３の個数も決定できる。

インターポーザ３００は、第１基板１００と第２基板２００との間に介在される。すなわち、インターポーザ３００は、第１基板１００の一面及び第２基板２００の一面両方ともに結合され、第１基板１００と第２基板２００との離隔状態は、インターポーザ３００により維持できる。

図１１を参照すると、インターポーザ３００は、複数のブロック（ｂｌｏｃｋ）で構成されることができ、この複数のブロックは、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。この場合、複数のブロックにより内側に空間が形成される。

図１３に示すように、上記空間内に第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２が挿入されることができる。

図１１に示すように、インターポーザ３００において第２絶縁層３２０の露出した上面は、内側の上記空間に位置することができ、この場合、接続パターン３３０も第１絶縁層３１０の内側面に形成される。

図１２を参照すると、インターポーザ３００において第１絶縁層３１０は、第１キャビティＣ１を含むことができ、第２絶縁層３２０は、第２キャビティＣ２を含むことができる。第１キャビティＣ１は、第１絶縁層３１０の内側に形成され、第２キャビティＣ２は、第２絶縁層３２０の内側に形成されて、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とは互いに連通することができる。第１キャビティＣ１の大きさは第２キャビティＣ２の大きさよりも大きいことが可能である。

第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２を含むインターポーザ３００において、第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０は、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。この場合、第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２内に第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２を挿入することができる（図１３参照）。

図１２に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面は第１キャビティＣ１を介して露出されることができる。すなわち、第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の内側に突出し、第２絶縁層３２０の露出した上面が第１絶縁層３１０の内側に位置することができる。

図１４を参照すると、インターポーザ３００は、複数のブロック（ｂｌｏｃｋ）で構成されることができ、この複数のブロックは、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。この場合、複数のブロックにより内側に空間が形成される。

図１６に示すように、上記空間内に第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２が挿入されることができる。

図１４に示すように、インターポーザ３００において第２絶縁層３２０の露出した上面は、第１絶縁層３１０の外側に位置することができ、この場合、接続パターン３３０も第１絶縁層３１０の外側面に形成される。

図１５を参照すると、インターポーザ３００において第１絶縁層３１０は、第１キャビティＣ１を含むことができ、第２絶縁層３２０は、第２キャビティＣ２を含むことができる。第１キャビティＣ１は、第１絶縁層３１０の内側に形成され、第２キャビティＣ２は、第２絶縁層３２０の内側に形成されて、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とは互いに連通することができる。第１キャビティＣ１の大きさは第２キャビティＣ２の大きさと同一であることができる。

第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２を含むインターポーザ３００において、第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０は、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に配置されることができる。この場合、第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２内に第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２を挿入することができる（図１６参照）。

図１５に示すように、第２絶縁層３２０の露出した上面は、第１絶縁層３１０の外側に位置することができる。この場合、第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の外側に突出する。

以下では、インターポーザを形成する方法について説明する。

図１７から図１９は、本発明の実施例に係るインターポーザの製造方法を示す図である。

図１７の（ａ）及び（ｂ）は、第１絶縁層３１０の形状を加工した後、加工された第１絶縁層３１０を第２絶縁層３２０に付着する段階である。第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０との付着は、ＤＡＦ等の接着部材Ａにより行われることができる。

図１７の（ｃ）は、第１絶縁層３１０の表面及び第２絶縁層３２０の表面にドライフィルム等の感光性フィルムを付着する段階である。

図１７の（ｄ）は、付着された感光性フィルムに露光を行う段階であり、ここで露光が行われた後に現像過程を行うことができる。ただし、感光性フィルムに露光を行う際には、感光性フィルムにマスク（ｍａｓｋ）をカバーして必要な部分にのみ露光が行われるようにする。例えば、感光性フィルムがポジ型（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合、露光された領域が現像により除去され、感光性フィルムがネガ型（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合、露光されていない領域が現像により除去される。このような露光及び現像過程により感光性フィルムには開口が形成される。

図１７の（ｅ）では、感光性フィルムに形成された開口内にメッキ層を形成し、第１パッド３１１、接続パターン３３０、第２パッド３２１を形成する。

図１７の（ｆ）では、第２絶縁層３２０にビアホールＶＨを形成する。ビアホールＶＨは、第２パッド３２１と当接することができる。ビアホールＶＨは、レーザ加工、フォトリソグラフィ工程、ビットドリル等の方法により形成可能である。一方、図１７の（ｆ）に示すように、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを上下反転させ、第２絶縁層３２０の下面からビアホールＶＨを加工すると、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを原位置に戻したとき、ビアホールＶＨの横断面積が第２絶縁層３２０の上面から下面に行くほど大きくなることができる。

図１７の（ｇ）は、ビアホールＶＨ内にメッキ層を形成して、第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成する段階である。第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成する際には、上述した感光性フィルムが同様に使用されることができる。

図１７の（ｈ）は、第２絶縁層３２０を加工する段階である。第２絶縁層３２０は、必要な大きさに切断されることができる。

上述した過程を経て製造されたインターポーザは、図２に示されている。

図１８の（ａ）及び（ｂ）は、第１絶縁層３１０の形状を加工した後、加工された第１絶縁層３１０を第２絶縁層３２０に付着する段階である。第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０との付着は、ＤＡＦ等の接着部材Ａにより行われることができる。一方、第１絶縁層３１０の内側に第１キャビティＣ１が形成された後に、第１キャビティＣ１を備えた第１絶縁層３１０を第２絶縁層３２０に付着することができる。

図１８の（ｃ）は、第１絶縁層３１０の表面及び第２絶縁層３２０の表面に、ドライフィルム等の感光性フィルムを付着する段階である。

図１８の（ｄ）は、付着された感光性フィルムに露光を行う段階であり、ここで露光が行われた後に、現像過程を行うことができる。ただし、感光性フィルムに露光を行う際には、感光性フィルムにマスク（ｍａｓｋ）をカバーし、必要な部分にのみ露光が行われるようにする。例えば、感光性フィルムがポジ型（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合は、露光された領域が現像により除去され、感光性フィルムがネガ型（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合は、露光されていない領域が現像により除去される。この露光及び現像過程により感光性フィルムには開口が形成される。

図１８の（ｅ）では、感光性フィルムに形成された開口内にメッキ層を形成して、第１パッド３１１、接続パターン３３０、第２パッド３２１を形成する。ここで接続パターン３３０は、第１絶縁層３１０の外側面には形成されず、第１絶縁層３１０の内側面に形成される。

図１８の（ｆ）では、第２絶縁層３２０にビアホールＶＨを形成する。ビアホールＶＨは、第２パッド３２１と当接することができる。ビアホールＶＨは、レーザ加工、フォトリソグラフィ工程、ビットドリル等の方法で形成可能である。一方、図１８の（ｆ）に示すように、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを上下反転させ、第２絶縁層３２０の下面からビアホールＶＨを加工すると、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを原位置に戻したとき、ビアホールＶＨの横断面積が第２絶縁層３２０の上面から下面に行くほど大きくなることができる。

図１８の（ｇ）は、ビアホールＶＨ内にメッキ層を形成し、第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成する段階である。第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成するとき、上述した感光性フィルムが同様に使用されることができる。

図１８の（ｈ）は、第２絶縁層３２０を加工する段階である。第２絶縁層３２０の内側には第２キャビティＣ２が形成される。また第２絶縁層３２０の外郭も、必要によって切断されることができる。

上述した過程を経て製造されたインターポーザは、図８に示されている。

図１９の（ａ）及び（ｂ）は、第１絶縁層３１０の形状を加工した後、加工された第１絶縁層３１０を第２絶縁層３２０に付着する段階である。第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０との付着は、ＤＡＦ等の接着部材Ａにより行われることができる。一方、第１絶縁層３１０の内側に第１キャビティＣ１を形成した後に、第１キャビティＣ１を備えた第１絶縁層３１０を第２絶縁層３２０に付着することができる。

図１９の（ｃ）は、第１絶縁層３１０の表面及び第２絶縁層３２０の表面にドライフィルム等の感光性フィルムを付着する段階である。

図１９の（ｄ）は、付着された感光性フィルムに露光を行う段階であり、ここで露光が行われた後に現像過程が行われることができる。ただし、感光性フィルムに露光を行う際には、感光性フィルムにマスク（ｍａｓｋ）をカバーし、必要な部分にのみ露光が行われるようにする。例えば、感光性フィルムがポジ型（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合は、露光された領域が現像により除去され、感光性フィルムがネガ型（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）である場合は、露光されていない領域が現像により除去される。この露光及び現像過程により感光性フィルムには開口が形成される。

図１９の（ｅ）では、感光性フィルムに形成された開口内にメッキ層を形成して、第１パッド３１１、接続パターン３３０、第２パッド３２１を形成する。ここで接続パターン３３０は、第１絶縁層３１０の内側面には形成されず、第１絶縁層３１０の外側面に形成される。

図１９の（ｆ）では、第２絶縁層３２０にビアホールＶＨが形成される。ビアホールＶＨは、第２パッド３２１と当接することができる。ビアホールＶＨは、レーザ加工、フォトリソグラフィ工程、ビットドリル等の方法で形成可能である。一方、図１９の（ｆ）に示すように、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを上下反転させ、第２絶縁層３２０の下面からビアホールＶＨを加工すると、第１絶縁層３１０と第２絶縁層３２０とを原位置に戻したとき、ビアホールＶＨの横断面積が第２絶縁層３２０の上面から下面に行くほど大きくなることができる。

図１９の（ｇ）は、ビアホールＶＨ内にメッキ層を形成し、第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成する段階である。第３パッド３２２、第４パッド３２３及び伝導パターン３２４を形成する際に、上述した感光性フィルムが同様に使用されることができる。

図１９の（ｈ）は、第２絶縁層３２０を加工する段階である。第２絶縁層３２０の内側には第２キャビティＣ２が形成される。

上述した過程を経て製造されたインターポーザは、図９に示されている。

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。

１００ 第１基板
１１０ 第１端子
Ｅ１ 第１電子素子
Ｅ３ 第３電子素子
２００ 第２基板
２１０ 第２端子
Ｅ２ 第２電子素子
３００ インターポーザ
３１０ 第１絶縁層
３１１ 第１パッド
３２０ 第２絶縁層
３２１ 第２パッド
３２２ 第３パッド
３２３ 第４パッド
３２４ 伝導パターン
３３０ 接続パターン
３３１ 第１接続パターン
３３２ 第２接続パターン
３３３ 第３接続パターン
３４０ 貫通ビア
Ａ 接着部材
Ｓ 低融点金属部材
ＶＨ ビアホール
Ｃ１ 第１キャビティ
Ｃ２ 第２キャビティ

Claims (31)

1. 第１絶縁層と、
   上面の一部が露出するように前記第１絶縁層の下に積層された第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上面に形成された第１パッドと、
   前記第２絶縁層の露出した上面に形成された第２パッドと、
   前記第１パッドと前記第２パッドとが接続されるように前記第１絶縁層の側面に沿って形成される第１接続パターンと、
   を含むインターポーザ。
2. 前記第２パッドに電気的に接続されるように前記第２絶縁層の下面に形成された第３パッドを含む請求項１に記載のインターポーザ。
3. 前記第２パッドと前記第３パッドとが電気的に接続されるように前記第２絶縁層を貫通する貫通ビアをさらに含む請求項２に記載のインターポーザ。
4. 前記第２絶縁層の下面に形成された第４パッドと、
   前記第３パッドと前記第４パッドとを接続する伝導パターンとをさらに含む請求項３に記載のインターポーザ。
5. 前記第１パッドの上に、また前記第４パッドの下に形成される低融点金属部材をさらに含む請求項４に記載のインターポーザ。
6. 前記第１パッドと前記第１接続パターンとの間を接続するように前記第１絶縁層の上面に形成された第２接続パターンを含む請求項１から５のいずれか一項に記載のインターポーザ。
7. 前記第２パッドと前記第１接続パターンとの間を接続するように前記第２絶縁層の上面に形成された第３接続パターンを含む請求項１から６のいずれか一項に記載のインターポーザ。
8. 前記第１パッド及び前記第２パッドはそれぞれ複数形成され、
   前記第１接続パターンは、前記第１パッド及び前記第２パッドを一対一で接続するように複数形成される請求項１から７のいずれか一項に記載のインターポーザ。
9. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、接着部材により付着される請求項１から８のいずれか一項に記載のインターポーザ。
10. 前記第１絶縁層の下面に対する前記第１絶縁層の側面の傾きは、４５°以上９０°以下である請求項１から９のいずれか一項に記載のインターポーザ。
11. 前記第１絶縁層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さよりも厚い請求項１から１０のいずれか一項に記載のインターポーザ。
12. 前記第１絶縁層は、内側に第１キャビティを含み、
    前記第２絶縁層は、内側に第２キャビティを含み、
    前記第１キャビティと前記第２キャビティとは連通する請求項１から１１のいずれか一項に記載のインターポーザ。
13. 前記第２絶縁層の露出した上面は、前記第１キャビティを介して露出される請求項１２に記載のインターポーザ。
14. 前記第２絶縁層の露出した上面は、前記第１絶縁層の外側に位置する請求項１２または１３に記載のインターポーザ。
15. 一面に複数の第１電子素子が実装された第１基板と、
    前記第１基板と向かい合う一面に複数の第２電子素子が実装された第２基板と、
    前記第１基板及び前記第２基板を接続するインターポーザと、を含み、
    前記インターポーザは、
    第１絶縁層と、
    上面の一部が露出するように前記第１絶縁層の下に積層された第２絶縁層と、
    前記第１絶縁層の上面に形成された第１パッドと、
    前記第２絶縁層の露出した上面に形成された第２パッドと、
    前記第１パッドと前記第２パッドとが接続されるように前記第１絶縁層の側面に沿って形成される第１接続パターンと、を含むプリント回路基板。
16. 前記第２パッドに電気的に接続されるように前記第２絶縁層の下面に形成された第３パッドを含む請求項１５に記載のプリント回路基板。
17. 前記第２パッドと前記第３パッドとが電気的に接続されるように前記第２絶縁層を貫通する貫通ビアをさらに含む請求項１６に記載のプリント回路基板。
18. 前記第２絶縁層の下面に形成された第４パッドと、
    前記第３パッドと前記第４パッドとを接続させる伝導パターンと、をさらに含む請求項１７に記載のプリント回路基板。
19. 前記第１パッドの上に、また前記第４パッドの下に形成される低融点金属部材をさらに含む請求項１８に記載のプリント回路基板。
20. 前記インターポーザは、前記第１パッドと前記第１接続パターンとの間を接続するように、前記第１絶縁層の上面に形成された第２接続パターンをさらに含む請求項１５から１９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
21. 前記インターポーザは、前記第２パッドと前記第１接続パターンとの間を接続するように、前記第２絶縁層の上面に形成された第３接続パターンをさらに含む請求項１５から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
22. 前記第１パッド及び前記第２パッドはそれぞれ複数形成され、
    前記第１接続パターンは、前記第１パッド及び前記第２パッドが一対一で接続されるように複数形成される請求項１５から２１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
23. 前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、接着部材により付着される請求項１５から２２のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
24. 前記第１絶縁層の下面に対する前記第１絶縁層の側面の傾きは、４５°以上９０°以下である請求項１５から２３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
25. 前記第１絶縁層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さよりも厚い請求項１５から２４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
26. 前記第１絶縁層は、内側に第１キャビティを含み、
    前記第２絶縁層は、内側に第２キャビティを含み、
    前記第１キャビティと前記第２キャビティとは連通しており、
    前記複数の第１電子素子及び前記複数の第２電子素子は、前記第１キャビティ及び前記第２キャビティ内に位置する請求項１５から２５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
27. 前記第２絶縁層の露出した上面は、前記第１キャビティを介して露出される請求項２６に記載のプリント回路基板。
28. 前記第２絶縁層の露出した上面は、前記第１絶縁層の外側に位置する請求項２６または２７に記載のプリント回路基板。
29. 前記インターポーザは、前記第１基板と前記第２基板との間の縁に配置される請求項１５から２８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
30. 前記インターポーザは、複数のブロック（ｂｌｏｃｋ）で構成され、
    前記複数のブロックは、前記第１基板と前記第２基板との間の縁に配置される請求項２９に記載のプリント回路基板。
31. 前記第１基板の他面に実装される第３電子素子をさらに含む請求項１５から３０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

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