JP2019145764A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】上下接続が効率的に行われる複層構造のプリント回路基板を提供する。【解決手段】一面１１０に第１パッド１３０を備えた第１基板１００と、一面２１０に第２パッド２３０を備え、第１パッド１３０と第２パッド２３０とが互いに対向するように第１基板１００と離隔して配置された第２基板２００と、第１基板１００と第２基板２００との間に介在される第３基板３００と、第３基板内に挿入される第４基板と、を含む。第４基板は、絶縁層及び複数の回路を含み、複数の回路は、絶縁層により互いに絶縁され、第１基板と第２基板とを結ぶ一方向に並んで形成される、複数の回路の両端がそれぞれ第１基板１００及び第２基板２００に向いており、上記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端はそれぞれ、第１パッド１３０及び第２パッド２３０と接合される。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に関する。

各種電子機器の使用が爆発的に増加するとともにデジタル技術や半導体技術等の発達により精密かつ複雑な電子機器の応用分野が広範囲になっている。電子機器の内部部品等の密集度が高くなることにより、個個の部品（ａｃｔｉｖｅ、ｐａｓｓｉｖｅ）を接続するために必要なＰＣＢ面積が大きくなっている。一方、バッテリーの大きさは大きくなる傾向にあり、これにより、電子機器の限定された空間内でのＰＣＢの効率的な配置、装着等が求められる。

韓国登録特許第１０−１３２４５９５号公報

本発明は、上下接続が効率的に行われる複層構造のプリント回路基板を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、一面に第１パッドを備えた第１基板と、一面に第２パッドを備え、上記第１パッドと上記第２パッドとが互いに対向するように、上記第１基板と離隔して配置された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間に介在される第３基板と、上記第３基板内に挿入される第４基板と、を含み、上記第４基板は、絶縁層及び複数の回路を含み、上記複数の回路は、上記絶縁層により互いに絶縁され、上記第１基板と上記第２基板とを結ぶ一方向に並んで形成され、上記複数の回路の両端がそれぞれ上記第１基板及び上記第２基板に向いており、上記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端はそれぞれ、上記第１パッド及び上記第２パッドと接合するプリント回路基板が提供される。

本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の様々な第４基板の例を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の様々な第４基板の例を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の様々な第４基板の例を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板において第３基板に第４基板を挿入する過程を示す図である。 本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を示す図である。 図８の第３基板を製造する方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する他の方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する他の方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する他の方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する他の方法を示す図である。 図８の第３基板を製造する他の方法を示す図である。

本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。

また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。

図１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図であり、図２及び図３は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を示す図であり、図４から図６は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の様々な第４基板を示す図であり、図７は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板に第４基板を挿入する過程を示す図である。

図１を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板と、第２基板と、第３基板と、第４基板と、を含む。第１基板と第２基板とは、互いに離隔して上下に配置されており、第３基板は、第１基板と第２基板との間に介在され、第４基板は、第３基板内に挿入されている。

以下では、これら基板の構成や基板間の結合関係等について説明する。

第１基板１００及び第２基板２００は、携帯電話等の電子機器に装着するメインボード（ｍａｉｎ ｂｏａｒｄ）であることができる。第１基板１００と第２基板２００とは、互いに上下に離隔して配置され、複層構造、スタック（ｓｔａｃｋ）構造、サンドイッチ（ｓａｎｄｗｉｃｈ）構造を形成する。具体的に、第１基板１００の一面１１０と第２基板２００の一面２１０とが対向するように、第１基板１００と第２基板２００とが離隔して配置される。

第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれは、板状からなり、複数の絶縁材層と複数の回路層とで構成された多層基板であってもよく、回路層を基準にして８層または１０層基板であってもよい。

第１基板１００及び第２基板２００の絶縁材層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成された層である。回路層は、銅（Ｃｕ）等の金属等の伝導性物質で形成され、特定パターンを有するように設計される。回路層は、絶縁材層の片面または両面に形成され、互いに異なる層の回路層は、絶縁材層を貫通する接続導体を介して電気的に接続することができる。

第１基板１００の一面１１０には、第１電子素子Ｅ１が実装される。ここで、第１電子素子Ｅ１は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。 また、第１基板１００の他面１２０には、第３電子素子Ｅ３を実装することができる。

第１基板１００の一面１１０には、第１パッド１３０が備えられる。第１パッド１３０は、回路層により第１電子素子Ｅ１に電気的に接続することができる。

第１パッド１３０は、第１基板１００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第１パッド１３０は、第１基板１００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジスト３３０によりカバーされた回路層の一部であってもよく、第１パッド１３０は、ソルダーレジスト３３０の開口３３１から露出することができる。

第１パッド１３０は、複数形成可能であり、第１基板１００の一面１１０の端に配置されることができる。

第２基板２００の一面２１０には、第２電子素子Ｅ２が実装される。ここで、第２電子素子Ｅ２は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。

また、第２基板２００の一面２１０には、第２パッド２３０が備えられる。第２パッド２３０は、回路層により第２電子素子Ｅ２に電気的に接続することができる。

第２パッド２３０は、第２基板２００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第２パッド２３０は、第２基板２００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジスト３３０によりカバーされた回路層の一部であってもよく、第２パッド２３０は、ソルダーレジスト３３０の開口３３１から露出することができる。

第２パッド２３０は、複数形成可能であり、第２基板２００の一面２１０の端に配置することができる。

第１基板１００の一面１１０と第２基板２００の一面２１０とが互いに向かい合い、第１パッド１３０と第２パッド２３０とが互いに向かい合う。ここで、第１パッド１３０と第２パッド２３０との位置は互いに対応しており、具体的に、第１パッド１３０と第２パッド２３０とを結ぶ線が第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれと垂直をなすことができる。第１パッド１３０及び第２パッド２３０のそれぞれは複数形成可能であり、複数の第１パッド１３０と複数の第２パッド２３０とは互いに対応して形成されることができる。

第３基板３００は、第１基板１００と第２基板２００との間に介在される。すなわち、第３基板３００は、第１基板１００の一面１１０及び第２基板２００の一面２１０の両方ともに結合し、第１基板１００と第２基板２００との離隔状態は、第３基板３００により維持することができる。

第１基板１００と第２基板２００とが第３基板３００により離隔して形成された第１基板１００と第２基板２００との間の空間には、第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２が収容される。すなわち、第１基板１００に実装された第１電子素子Ｅ１と、第２基板２００に実装された第２電子素子Ｅ２は、第３基板３００により取り囲まれた空間に収容され、電子素子の上面同士が互いに向かい合う。

第３基板３００は、第１基板１００と第２基板２００との間の端に位置することができる。第３基板３００の幅は、１〜２ｍｍであってもよい。

図２を参照すると、第３基板３００は、分離された複数のピース基板を含むことができ、分離された複数のピース基板は、第１基板１００と第２基板２００との間の周縁に沿って配置されることができる。電子素子は、分離された複数のピース基板により取り囲まれた空間内に位置する。

図３を参照すると、第３基板３００は、ベース基板と、キャビティＣと、ソルダーレジスト３３０と、を含み、キャビティＣ内に第４基板４００を収容する。一方、第３基板３００は、表面処理層（図７の３４０参照）をさらに含むことができる。

ベース基板は、絶縁材３１０と、絶縁材３１０の両面に積層された金属層３２０とを含む。ベース基板は、銅張積層板（ＣＣＬ）であってもよい。すなわち、絶縁材３１０は、ガラス繊維等の補強基材にエポキシ（ｅｐｏｘｙ）等の樹脂を含浸したプリプレグ（ＰＰＧ）であり、金属層３２０は、銅箔（Ｃｕ）であることができる。金属層３２０は、第３基板３００に剛性を付与する。

一方、第３基板３００が第１基板１００と第２基板２００との間に介在されるとき、ベース基板の一面は、第１基板１００と対向し、他面は、第２基板２００と対向する。具体的に、ベース基板の一面及び他面にそれぞれ形成された金属層３２０は、第１基板１００及び第２基板２００と対向する。

ベース基板にはキャビティＣが形成される。キャビティＣは、ベース基板を厚さ方向に全層貫通する。すなわち、キャビティＣは、ベース基板の第１基板１００と対向する一面から、第２基板２００と対向する他面まで貫通して形成される。キャビティＣは、レーザードリル、ＣＮＣドリル等により加工することができる。キャビティＣは、第４基板４００を収容する。すなわち、第３基板３００は、第４基板４００を支持する役割をする。 これにより、第３基板３００にはＣＣＬによる金属層３２０が存在するが、上記金属層３２０が別の回路パターンに形成される必要はなく、第４基板４００の回路４２０と第３基板３００の金属層３２０とは、電気的に接続されず、互いに離隔して絶縁される。

第４基板４００は、第３基板３００のキャビティＣ内に挿入される基板であって、絶縁層４１０と複数の回路４２０とを含む。

絶縁層４１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂等の絶縁物質で形成された板状の層であり、絶縁物質は、上述したものに制限されない。

図４を参照すると、複数の回路４２０は、絶縁層４１０の表面に形成されるが、'一方向'に並んで形成されて、相互間は絶縁層４１０により互いに絶縁される。回路４２０は、第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続させる役割を担う。よって、複数の回路４２０が並んで形成される'一方向'とは、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶ方向であって、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶことができるすべての方向が含まれる。第１基板１００及び第２基板２００が上下（ｚ軸）に配置される場合、複数の回路４２０のそれぞれも上下（ｚ軸）に長く伸びるように形成される。すなわち、複数の回路４２０のそれぞれの両端は、第１基板１００及び第２基板２００に向く。しかし、複数の回路４２０が必ずしもｚ軸と平行になる必要はなく、ｚ軸に対して斜線になることもできる。

一方、複数の回路４２０の両端は、第４基板４００の側面から露出する。複数の回路４２０の両端が第１基板１００及び第２基板２００と対向するために、第４基板４００は、製作が完了した後に９０°回転（ｘ軸またはｙ軸に回転）されて第３基板３００に挿入される。

複数の回路４２０の両端は、第３基板３００に対しても露出され、第１基板１００の第１パッド１３０、及び第２基板２００の第２パッド２３０とそれぞれ接合される。特に、複数の回路４２０のうちの選択された、隣接している二つ以上の回路４２０において、それら回路４２０の両端は、第１パッド１３０及び第２パッド２３０とそれぞれ接合され、これにより、第１パッド１３０（または第２パッド２３０）１つに対して２つ以上の回路４２０が接合することになる。

複数の回路４２０はすべて同一の形態を有するため、第３基板３００内に第４基板４００が挿入されるとき、第４基板４００の挿入位置が（設計上の位置に対して）ずれても、または第１パッド１３０（または第２パッド２３０）の位置が（設計上の位置に対して）ずれても、第１パッド１３０（または第２パッド２３０）は、結果的に複数の回路４２０のうちのいずれか２つ以上と接合することができる。

このアラインメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）の自由度を高めるために、第１パッド１３０及び第２パッド２３０のそれぞれの横断面積は、回路４２０の横断面積（図３の（ａ）において四角形１つの面積）よりも大きくてもよい。また、それぞれの回路４２０は、互いに最大限近く位置することができる。例えば、回路４２０の幅（図３の（ａ）において四角形１つの幅）は、同一絶縁層４１０の表面に形成された回路４２０間の間隔よりも大きくすることができる。

回路４２０の幅は、１〜１０００μｍの値を有することができる。但し、回路４２０の用途別に複数の回路４２０が互いに異なる幅を有することもできる。回路４２０の用途としては、有効な電気信号の伝達、グラウンド信号の伝達等があり、有効な電気信号を伝達する回路４２０は、相対的に小さい幅を有することができる。

図４から図６に示すように、絶縁層４１０は、重ねて積層された複数層を有することができ、複数の絶縁層４１０の表面ごとに複数の回路４２０が形成される。よって、複数の回路４２０も絶縁層４１０とともに上下（ｚ軸）に積層される。この場合、第４基板４００は、絶縁層４１０と回路層（絶縁層４１０の同一の一表面に形成された複数の回路４２０の集合体）とが交互に積層された構造を有する。但し、最外層に位置した絶縁層４１０の表面には、回路４２０が形成されなくてもよい。

図１に示されているように、第３基板３００に第４基板４００が挿入された最終プリント回路基板の状態では、第４基板４００の複数の絶縁層４１０の積層方向と第１基板１００（及び第２基板２００）の絶縁材層の積層方向とが互いに垂直となることがある。これは、第４基板４００は、９０°回転された状態で第３基板３００に挿入されるからである。例えば、第１基板１００（及び第２基板２００）の絶縁材層が、ｚ軸方向に積層されている場合、第４基板４００の絶縁層４１０は、ｘ軸方向またはｙ軸方向に積層されている。

図４を参照すると、絶縁層４１０は、第１絶縁層４１１と、第１絶縁層４１１の両面に順次積層される複数の第２絶縁層４１２とを含む。また、複数の回路４２０は、第１絶縁層４１１の両面及び複数の第２絶縁層４１２の表面に形成される。最外層には、第３絶縁層４１０が積層されることにより回路４２０が露出されないこともある。

図４の（ａ）を参照すると、両面銅張積層板（ＣＣＬ）を準備し、両面銅張積層板の第１絶縁層４１１の両面に銅箔を用いて回路４２０を形成する。

図４の（ｂ）を参照すると、両面銅張積層板の両方に片面銅張積層板が積層され、片面銅張積層板の絶縁材３１０を第２絶縁層４１２といい、第１絶縁層４１１と区分することができる。

但し、第１絶縁層４１１と第２絶縁層４１２とは同じ材質で形成され、最終的に製造された第４基板４００においては第１絶縁層４１１と第２絶縁層４１２との間の区分（境界）が無くなることもある。

図４の（ｃ）を参照すると、片面銅張積層板の銅箔を用いて、再度回路４２０を形成する。図４の（ｂ）及びｃ）を繰り返して行い、第１絶縁層４１１上に第２絶縁層４１２が複数積層され、各の第２絶縁層４１２ごとに回路４２０が形成される。最外層に第３絶縁層４１０を積層すると、図４の（ｄ）に示すような第４基板４００を製作することができる。第３絶縁層４１０も第１絶縁層４１１及び第２絶縁層４１２と同じ材質で形成することができるが、但し、区分のために第３という用語を使用した。勿論、第３絶縁層４１０が、第１絶縁層４１１及び／または第２絶縁層４１２とは異なる材質で形成されることもできる。

図４の（ｄ）に示すように、複数の回路４２０の両端は、第４基板４００の側面から露出され、図４の（ｅ）を参照すると、第４基板４００は、第３基板３００に挿入されるとき、９０°回転（ｘ軸またはｙ軸）され、第３基板３００に挿入された第４基板４００においての複数の回路４２０の両端は、第１基板１００及び第２基板２００にそれぞれ向くことになる。

一方、図５に示すように、互いに異なる第２絶縁層４１２に形成された回路４２０は、互いに垂直上で重ならないようにできる。すなわち、ある１つの第２絶縁層４１２に形成された回路４２０は、隣り合う第２絶縁層４１２に形成された回路４２０のそれぞれの間に対応して形成されることができる。この場合、アラインメントの自由度がさらに高められる。

図６に示すように、絶縁層４１０は、複数の第１絶縁層４１１と、複数の第１絶縁層４１１の間に介在された第２絶縁層４１２とを含み、複数の第１絶縁層４１１の両面に回路４２０が形成されることができる。但し、最外層に位置した第１絶縁層４１１に対しては片面にのみ回路４２０が形成されることができる。または、最外層に位置した第１絶縁層４１１上には、第３絶縁層４１０が形成されてもよい（図示せず）。

図６の（ｂ）を参照すると、両面ＣＣＬを用いて第１絶縁層４１１の両面に１番目の回路４２０を形成することができる。但し、図６の（ａ）及び（ｃ）に示すように、最外層に位置する第１絶縁層４１１に対しては、片面ＣＣＬを用いて第１絶縁層４１１の片面にのみ回路４２０を形成することにする。図６の（ｂ）のような過程を最大１００回まで繰り返し、その結果形成された複数の第１絶縁層４１１を重ねて配置するが、このとき、複数の第１絶縁層４１１の間ごとに第２絶縁層４１２を介在して第１絶縁層４１１及び第２絶縁層４１２を一括積層する（図６の（ｄ）及び（ｅ）参照）。

但し、第１絶縁層４１１と第２絶縁層４１２は、同じ材質で形成され、最終的に製造された第４基板４００においては第１絶縁層４１１と第２絶縁層４１２との間の境界がなくなることもある。

図６の（ｅ）に示すように、複数の回路４２０の両端は、第４基板４００の側面から露出され、図６の（ｆ）を参照すると、第４基板４００は、第３基板３００に挿入されるとき、９０°回転（ｘ軸またはｙ軸）され、第３基板３００に挿入された第４基板４００において複数の回路４２０の両端は、第１基板１００及び第２基板２００にそれぞれ向くことになる。

図７には、第３基板３００に第４基板４００が挿入される過程が示されている。

図７の（ａ）を参照すると、上述したように、ベース基板として両面ＣＣＬを準備し、図７の（ｂ）に示すように、キャビティＣを加工する。ここで、キャビティＣは、ベース基板を厚さ方向にすべて貫通するので、キャビティＣの加工後に第４基板４００を臨時的に固定できるテープがベース基板の下面に付着される。図７の（ｃ）を参照すると、第４基板４００が第３基板３００のキャビティＣ内に挿入されるが、上述したように、第４基板４００は、９０°回転して挿入される。これにより、第４基板４００の複数の回路４２０の両端は、第３基板３００のベース基板の両面（または両面ＣＣＬの両方の銅箔）にそれぞれ向くことになる。

図７の（ｄ）を参照すると、ソルダーレジスト３３０がベース基板上に形成される。すなわち、第３基板３００の最外層にソルダーレジスト３３０が備えられる。特に、キャビティＣ内の第４基板４００を除いた領域にもソルダーレジスト３３０が充填されるが、これは、第４基板４００の大きさよりもキャビティＣが大きい場合に、第４基板４００を固定するためである。キャビティＣの大きさを、第４基板４００と完全に一致するように形成することが困難となる場合もあるので、キャビティＣを第４基板４００よりも大きく形成し、第４基板４００を挿入した後にソルダーレジスト３３０をキャビティＣに充填して第４基板４００の位置を固定する。一方、キャビティＣの加工後に、付着されたテープのためにソルダーレジスト３３０は、キャビティＣの内部及びベース基板の上面に形成され、図７の（ｅ）に示すように、テープの除去後にベース基板の下面にもソルダーレジスト３３０が形成され、ソルダーレジストが第４基板４００のすべての面をカバーすることになる。これにより、第４基板４００は、第３基板３００内にさらに強く固定されることができる。

図７の（ｆ）を参照すると、ソルダーレジスト３３０に開口３３１が形成される。開口３３１は、第４基板４００の側面（９０°回転する前の状態での側面を言い）から露出した回路４２０の端部を露出させる。すなわち、ソルダーレジスト３３０の開口３３１の底から回路４２０の端部が露出する。露出した回路４２０の端部は、第１基板１００の第１パッド１３０及び第２基板２００の第２パッド２３０と接合するが、接合は、ソルダーＳにより果たすことができる。この場合、ソルダーＳは、パッドと回路４２０の端部との間に、ソルダーレジスト３３０の開口３３１内に形成されることができる（図１参照）。すなわち、ソルダーレジスト３３０は、ソルダーＳがパッドと回路４２０との間に安定的に位置するようにして、パッドと回路４２０との間の接合信頼性を向上させる。

一方、ソルダーレジスト３３０が感光性である場合、開口３３１は、フォトリソグラフィ工程により形成可能であり、離隔して複数形成されることができる。

図７の（ｇ）を参照すると、ソルダーレジスト３３０の開口３３１を介して露出した回路４２０の端部に、表面処理層３４０を形成することができる。表面処理層３４０は、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属で形成することができ、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）の二重層で構成されることもできる。この表面処理層３４０は、回路４２０の端部の腐食を防止することができる。

表面処理層３４０を形成すると、ソルダーＳは、表面処理層３４０上に載置され、ソルダーＳにより表面処理層３４０と第１パッド１３０または第２パッド２３０との接合が可能となる。

図８は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板３００を示す図であり、図９から図１３は、図８の第３基板３００を製造する方法を示す図であり、図１４から図１８は、図８の第３基板３００を製造する他の方法を示す図である。

図８を参照すると、第３基板３００は、リング（ｒｉｎｇ）形状を有することができる。 ここで、リング形状とは、内側空間が空いている形状を意味する。このとき、第１パッド１３０及び第２パッド２３０は、第３基板３００の形状に対応して第１基板１００の一面１１０の縁、及び第２基板２００の一面２１０の縁にそれぞれ位置することができる。 また、第３基板３００がリング形状である場合、空いている内側空間には第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２が収容されることができる。すなわち、第１基板１００の一面１１０に実装された第１電子素子Ｅ１及び第２基板２００の一面２１０に実装された第２電子素子Ｅ２が第３基板３００の内側空間に収容され、第３基板３００により取り囲まれる。

一方、第４基板４００は、分離されたピース基板で構成され、それぞれの上記ピース基板に対応するキャビティＣが第３基板３００に形成され、分離されたピース基板形態の第４基板４００がそれぞれのキャビティＣ内に挿入されることができる。または、第４基板４００は、第３基板３００に対応してリング形状を有することができる。図９から図１３には前者の場合が、図１４から図１８には後者の場合が示されている。

図９から図１３を参照すると、銅張積層板からなったベース基板が準備され、内側の一部が除去されて空間Ａが形成される。残ったリング形状のベース基板に、複数のキャビティＣが形成される。複数のキャビティＣは、様々な方式により配列可能であり、リング形状のベース基板に沿って自由に配列されることができる。また、キャビティＣの数にも制限はない。キャビティＣの間には、キャビティ化されていないベース基板が存在する。

キャビティＣには第４基板４００が挿入されるが、分離されたピース基板がそれぞれのキャビティＣ内に挿入される。第４基板４００がキャビティＣに挿入された後、ソルダーレジスト３３０がキャビティＣの内部空間及びベース基板の上面に形成され、ベース基板の下面にも形成される。ソルダーレジスト３３０に開口３３１が形成されると、その開口３３１を介して第４基板４００の回路４２０が露出される。また、上記開口３３１の底面には、表面処理層（図７の３４０、図８から１８には図示せず）が形成されることができる。

図１４から図１８を参照すると、銅張積層板からなったベース基板が準備され、内側の一部が除去されて空間Ａが形成される。残ったリング形状のベース基板に、リング形状のキャビティＣが形成される。リング形状のキャビティＣは、リング形状のベース基板に対応する。ここで、リング形状のベース基板の内側部分が分離されないように、ベース基板の下面にテープが付着されてもよい。このテープは、上述したように、第４基板４００を臨時的に固定する役割を担うこともできる。

キャビティＣには、リング形状の第４基板４００が挿入されることができる。リング形状の第４基板４００は、図４から図６により製造された第４基板４００をリング形状に加工することにより製造できる。第４基板４００がキャビティＣに挿入された後に、ソルダーレジスト３３０がキャビティＣの内部空間及びベース基板の上面に形成され、ベース基板の下面にも形成される。ソルダーレジスト３３０に開口３３１が形成されると、その開口３３１を介して第４基板４００の回路４２０が露出される。上記開口３３１の底面には、表面処理層（図７の３４０、図８から図１８には図示せず）が形成されることができる。

本発明では、複層構造、スタック構造、サンドイッチ構造を有する第１基板１００と第２基板２００との間に第３基板３００が介在され、第３基板３００により第１基板１００及び第２基板２００の構造が維持される一方、第３基板３００に挿入された第４基板４００により、第１基板１００と第２基板２００との電気的接続が可能となる。

特に、第４基板４００に形成された複数の回路４２０は、その両端が第１基板１００及び第２基板２００にそれぞれ向く両面から露出され、第３基板３００に対しても露出されて、複数の回路４２０のうちの選択された隣接している２つ以上の回路４２０の両端が第１基板１００の第１パッド１３０、第２基板２００の第２パッド２３０とそれぞれ接合する。これら複数の回路４２０は、第４基板４００と第１パッド１３０（または、第２パッド２３０）のアラインメントに対する自由度を高める。

パッドと回路４２０との接合は、ソルダーＳにより可能となる。この場合、第３基板３００に形成されたソルダーレジスト３３０は、第４基板４００を固定するとともに、ソルダーレジスト３３０の開口３３１内にソルダーＳを収容することで、接合の信頼性の向上を図る。

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。

１００ 第１基板
１１０ 一面
１２０ 他面
１３０ 第１パッド
Ｅ１ 第１電子素子
Ｅ３ 第３電子素子
２００ 第２基板
２１０ 一面
２２０ 他面
２３０ 第２パッド
Ｅ２ 第２電子素子
３００ 第３基板
３１０ 絶縁材
３２０ 金属層
Ｃ キャビティ
３３０ ソルダーレジスト
３３１ 開口
３４０ 表面処理層
４００ 第４基板
４１０ 絶縁層
４１１ 第１絶縁層
４１２ 第２絶縁層
４２０ 回路
Ｓ ソルダー

Claims (17)

1. 一面に第１パッドを備えた第１基板と、
   一面に第２パッドを備え、前記第１パッドと前記第２パッドとが互いに対向するように前記第１基板と離隔して配置された第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に介在される第３基板と、
   前記第３基板内に挿入される第４基板と、を含み、
   前記第４基板は、
   絶縁層と複数の回路とを含み、
   前記複数の回路は、前記絶縁層により互いに絶縁され、前記第１基板と前記第２基板とを結ぶ一方向に並んで形成され、前記複数の回路の両端がそれぞれ前記第１基板及び前記第２基板に向いており、
   前記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端はそれぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドと接合する、プリント回路基板。
2. 前記第３基板は、最外層にソルダーレジストを備え、
   前記ソルダーレジストは、前記第４基板の表面をカバーし、
   前記ソルダーレジストには、前記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端を露出するための開口が形成された請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記開口内には、前記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端と前記第１パッド及び前記第２パッドとを接合するためのソルダーが形成される請求項２に記載のプリント回路基板。
4. 前記開口を介して露出した、前記複数の回路のうちの選択された隣接している２つ以上の回路の両端には、表面処理層が形成される請求項２または３に記載のプリント回路基板。
5. 前記開口は、互いに離隔して複数形成される請求項２から４いずれか一項に記載のプリント回路基板。
6. 前記第４基板において、
   前記絶縁層は、複数の第１絶縁層と、前記複数の第１絶縁層の間に介在される第２絶縁層と、を含み、
   前記複数の回路は、前記複数の第１絶縁層のそれぞれの両面に形成される請求項１から５いずれか一項に記載のプリント回路基板。
7. 前記第４基板において、
   前記絶縁層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の両面に順次積層される複数の第２絶縁層と、を含み、
   前記複数の回路は、前記第１絶縁層の両面及び前記複数の第２絶縁層の表面に形成される請求項１から６いずれか一項に記載のプリント回路基板。
8. 前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれは、複数の絶縁材層が積層された多層基板であり、
   前記第１基板及び前記第２基板の絶縁材層の積層方向は、
   前記第４基板の前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の積層方向と垂直である請求項６または請求項７に記載のプリント回路基板。
9. 前記第３基板は、
   絶縁材と、
   前記絶縁材の両面に積層された金属層と、を含み、
   前記絶縁材及び前記金属層には、前記絶縁材及び前記金属層を貫通するキャビティが形成され、
   前記第４基板は、前記キャビティ内に挿入される請求項１から８いずれか一項に記載のプリント回路基板。
10. 前記第３基板の前記金属層と前記第４基板の前記回路とは、互いに電気的に絶縁される請求項９に記載のプリント回路基板。
11. 前記キャビティ内、前記第４基板を除いた空間にソルダーレジストが充填される請求項９または１０に記載のプリント回路基板。
12. 前記第１パッドは、前記第１基板の一面の縁に位置し、
    前記第２パッドは、前記第２基板の一面の縁に位置し、
    前記第３基板は、前記第１パッド及び第２パッドに対応するリング（ｒｉｎｇ）形状を有し、
    前記第３基板の内側に空間が形成された請求項１から１１いずれか一項に記載のプリント回路基板。
13. 前記第１基板の一面に第１電子素子が実装され、
    前記第２基板の一面に第２電子素子が実装され、
    前記第１電子素子及び前記第２電子素子は、前記空間内に収容される請求項１２に記載のプリント回路基板。
14. 前記第１基板の他面に第３電子素子が実装される請求項１３に記載のプリント回路基板。
15. 前記第４基板は、前記第３基板に対応してリング（ｒｉｎｇ）形状を有する請求項１２から１４いずれか一項に記載のプリント回路基板。
16. 前記第４基板は、分離された複数のピース基板で構成され、
    前記キャビティは、前記分離された複数のピース基板のそれぞれに対応して複数形成される請求項９から１１いずれか一項に記載のプリント回路基板。
17. 前記第３基板は、分離された複数のピース基板で構成され、
    前記分離された複数のピース基板は、前記第１基板と前記第２基板との間の周縁に沿って配列される請求項１から１１いずれか一項に記載のプリント回路基板。

Images