KR20220124583A - 인터포저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인터포저를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220124583A
KR20220124583A KR1020210028429A KR20210028429A KR20220124583A KR 20220124583 A KR20220124583 A KR 20220124583A KR 1020210028429 A KR1020210028429 A KR 1020210028429A KR 20210028429 A KR20210028429 A KR 20210028429A KR 20220124583 A KR20220124583 A KR 20220124583A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
interposer
circuit board
electronic device
extending
disposed
Prior art date
Application number
KR1020210028429A
Other languages
English (en)
Inventor
박정훈
심승보
조정규
손동일
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210028429A priority Critical patent/KR20220124583A/ko
Priority to PCT/KR2022/002824 priority patent/WO2022186563A1/ko
Publication of KR20220124583A publication Critical patent/KR20220124583A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Liquid Crystal Substances (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치된 제1 부품, 상기 제1 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 부품과 이격 배치되는 제2 부품, 적어도 일부가 상기 제1부품 및 상기 제2 부품의 사이에 위치하는 인터포저, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 전기적으로 연결하기 위한 배선으로서, 상기 제1 회로 기판 상에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 인터포저의 적어도 일부를 포함하는 제2 부분을 포함하는 배선 및 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저에 의해 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터포저와 접촉 배치된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE INTERPOSER}
본 개시의 다양한 실시예들은 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장 및/또는 전송된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근에 전자 제품이 소형화, 슬림화, 고밀도화 되는 추세에 따라 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB )도 함께 소형화와 슬림화가 동시에 진행되고 있다. 또한, 전자 기기의 휴대화와 더불어 다기능, 고용량의 데이터 송수신 등으로 인쇄 회로 기판의 설계가 복잡해지고 고난이도의 기술을 요구하게 되었다.
일반적으로 반도체 소자는 마이크로 프로세서의 속도에 따라 50MHz 내지 3GHz의 전자기파를 방출하며, 최근 고속 마이크로프로세서의 개발과 고속 네트워킹 및 스위칭 용량이 급속히 증가함에 따라, 전자기파의 방출량이 증가하고 있다. 즉, 기기의 디지털화에 따라 점점 더 많은 양의 전자기파가 방출되고 있으며, 이러한 전자기파는 타 기기의 동작을 방해하는 EMI(Electromagnetic Interference)나 RFI(Radio Frequency Interference)로 작용하게 된다. 반도체 패키지에서 전자파 차폐막을 형성하기 위하여는 도금(plating), 스프레이 코팅, 테이핑 등이 있다.
전자 장치 내에 배치된 회로 기판 위에는 실장된 부품들의 다양한 면적 및 두께에 따라 빈 공간을 차지하게 되고, 회로 기판 및 전자 장치의 소형화에 제약을 가져 올 수 있다.
회로 기판 위에 실장된 부품들 간 전기적인 연결을 위한 전원 배선은 회로 기판의 내부 혹은 외부에 위치할 수 있다. 상기 전원 배선이 내부에 위치할 경우, 회로 기판의 면적에는 영향을 미치지 않지만, 회로 기판의 도체 부분을 충분히 활용하지 못하여 내부 저항이 높다. 회로 기판의 도체 부분은 회로 기판의 외부에 밀집되어 있기 때문에 상기 전원 배선이 외부에 위치할 경우 보다 낮은 내부 저항을 가질 수 있다. 그러나, 전원 배선이 외부에 위치할 경우 회로 기판의 면적을 차지하게 된다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인터포저의 일부 영역에 전원 배선이 배치될 수 있는 공간을 확보함에 따라, 낮은 내부 저항을 가지는 전원 배선으로 전력 효율을 높일 수 있으며, 회로 기판 내에 제한적인 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치된 제1 부품, 상기 제1 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 부품과 이격 배치되는 제2 부품, 적어도 일부가 상기 제1부품 및 상기 제2 부품의 사이에 위치하는 인터포저, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 전기적으로 연결하기 위한 배선으로서, 상기 제1 회로 기판 상에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 인터포저의 외측 또는 내측을 따라 위치하는 제2 부분을 포함하는 배선 및 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저에 의해 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터포저와 접촉 배치된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치된 제1 부품, 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 상기 제1 부품과 이격 배치된 제2 부품, 적어도 일부가, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품의 사이에 위치하는 인터포저, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 전기적으로 연결하기 위한 배선으로서, 상기 제1 회로 기판 상에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 인터포저 하단 또는 상단을 따라 위치한 제2 부분을 포함하는 배선을 포함하는 전자 장치를 개시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로기판으로부터 인터포저의 측면 및/또는 내부 영역까지 확장된 전원 배선을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인터포저의 측면 및/또는 내부 영역까지 확장된 전원 배선을 설계함에 따라 내부 저항이 줄어들어 전력 효율을 높일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 공간적 제약이 컸던 회로 기판의 외측면에 배치되는 기존의 외측 전원 배선 대비, 전원 배선이 위치할 수 있는 영역을 확장하여 부품들간 배선 로스를 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층형 인쇄 회로 기판의 전면 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 적층형 인쇄 회로 기판의 측면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 영역을 위에서 바라본 평면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 적층형 인쇄 회로 기판의 측면 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 인터포저의 일 영역을 위에서 바라본 평면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 적층형 인쇄 회로 기판의 정면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 적층형 인쇄 회로 기판의 정면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및/또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301)(예: 도 1의 표시장치(160)), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 하단 방향에 적어도 하나의 카메라 모듈(305, 312)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)이 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)를 제1 면(310A)에서 볼 때, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징(310))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는, 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(332), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판의 전면 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판의 측면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 영역을 위에서 바라본 상면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판(예: 회로 기판 모듈)으로 제조될 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내에 위치한 회로 기판들은 서로 대응되는 크기로 나란하게 설계될 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내에 배치된 인터포저(interposer)는 전자 장치/인쇄 회로 기판의 형상에 맞추어 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층형 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판(501), 제1 회로 기판(501)위에 배치된 제2 회로 기판(미도시), 및 제1 회로 기판(501)과 제2 회로 기판(미도시) 사이에 배치되어 공간을 제공하는 인터포저(502)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층된 인쇄 회로 기판(예: 제1 회로 기판(501), 및 제2 회로 기판(미도시))은 각각의 상, 하면에는 부품들이 배치되는 공간을 제공하여 전자 장치 내부 실장 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판은(501)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 아래에 배치되고, 제1 회로 기판(501)의 일면에는 복수 개의 부품(503, 504)들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(미도시)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 및 제1 회로 기판(501) 사이에 배치되고, 인터포저(502)에 의하여 제1 회로 기판(501)과 지정된 간격만큼 이격 배치될 수 있다. 이하, 제1 회로 기판(501)의 구성을 중심으로 설명하고, 제2 회로 기판(미도시)의 구성은 제1 회로 기판(501)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(502)는 제1 회로 기판(501) 및 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 제1 회로 기판(501) 및 제2 회로 기판(미도시) 사이에 배치된 복수 개의 부품들의 적어도 일부 면을 감싸도록 형성될 수 있다. 인터포저(502) 측면에는 전자파 차단을 위한 도금(이하, 측면 도금 영역(506)) 막이 형성될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(502) 측면이란 도금막이 형성될 수 있는 외벽을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(502)는 장방형 또는 이외의 다른 다양한 형태로 구성될 수 있다. 인터포저(502)는 제 1 회로 기판(501) 및 상기 제 2 회로 기판(미도시)을 전기적으로 연결하기 위한 비아(507)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(501)과 인터포저(502)가 접합해 있는 부분을 x 축으로 정의 할 수 있으며, 제1 회로 기판(501) 및 인터포저(502)의 두께 방향을 z 축으로 정의 할 수 있다. -z 축 방향은 이터포저(502) 하단으로, 제1 회로 기판(501)을 향하는 방향을 의미하며, +z 축 방향은 인터포저(502) 상단을 향하는 방향을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(502)의 상단(+z 축 방향을 향하는 면)은 제 2 회로 기판과 솔더를 이용하여 접합할 수 있고, 인터포저(502)의 하단(-z 축 방향을 향하는 면)은 제1 회로 기판(501)과 솔더를 이용하여 접합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(502) 외측면에는 z 축 방향으로 측면 도금(506)이 형성될 수 있고, 인터포저(502) 내부에는 z 축 방향으로 비아(507)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(502)는 복수 개의 비아(507)들을 포함하고, 적어도 하나의 비아(507)는 홀, 도금 패드, 및 절연 영역 등을 포함할 수 있다. 상기 홀은 예를 들면 드릴을 통해 인터포저의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 홀은 전기 신호를 전달하기 위해 내벽이 도금처리 될 수 있다. 상기 도금 패드는 상기 홀의 외측을 둘러싸는 것으로 형성될 수 있다. 상기 도금 패드는 구리(Cu) 혹은 금(Au) 등으로 이루어 질 수 있으며, 부식을 방지할 수 있다. 상기 도금 패드는 비아의 외측을 둘러쌀 수 있는데, 인터포저 홀의 하단, 측면 및 상단을 둘러쌀 수 있다. 측면 도금 패드는 구리 두께가 대략 25um 정도 이고, 상단 및 하단의 도금 패드는 대략 20um 정도에서 대략 10um정도 오차를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 도금 영역(506)은 비아(507)의 외측에 구비될 수 있다. 측면 도금 영역(506)은 상기 제 1 회로 기판(501) 및 제 2 회로 기판을 결합(예: 제 1 회로 기판(501) 또는 제 2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 경우)하거나, 지지(예: 제 1 회로 기판(501) 또는 제 2 회로 기판과 전기적으로 연결되지 않는 경우)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 도금 영역(506)에는 측면 도금을 선택적으로 사용될 수 있다. 인터포저(502)에는 복수개의 측면 도금이 여러 형상으로 배치될 수 있으며 인터포저(502)의 외측에 형성되는 측면 도금은 전자 장치의 외부로부터 유입되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다. 인터포저(506)의 내측에 형성되는 측면 도금은 전자 장치의 내부(예: 제 1 회로 기판 및/또는 제 2 회로 기판)에서 출력되는 노이즈 신호를 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(501) 상부에는 부품들(503, 504)이 배치될 수 있다. 복수 개의 부품들 중 적어도 하나는 열이 발생하는 발열원일 수 있으며, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 각 부품들은 서로 다른 반도체 칩일 수 있다. 예를 들면, 센트럴 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 필드 프로그램어블 게이트 어레이(FPGA), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 프로세서 칩일 수 있고, 또는 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직(logic)칩일 수 있으며, 또는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM, 플래시 메모리), HBM(High Bandwidth Memory) 등의 메모리 칩일 수도 있다. 또한, 이들이 서로 조합되어 배치될 수도 있다. 각 부품들은 전원 배선을 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품들은 부품A(503), 및 부품A(503)로부터 일정 간격 떨어져 있는 부품B(504)를 포함할 수 있다. 상기 부품A(503) 및 부품B(504)는 인터포저(502)의 적어도 일부에 의하여 감싸지고, 인터포저(502)와 일정 간격 떨어져 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전원 배선(505)는 부품A(503)와 부품B(504)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 배선(505)은 제1 회로 기판(501) 상에 위치한 제1 부분(515)을 포함하고, 제1 부분(515)은 제1 회로 기판(501)의 외층에 위치할 수 있다. 전원 배선(505)은 솔더링(soldering)을 통해 적어도 하나의 부품(예: 부품A(503) 및 부품B(504))과 전원 배선(505)은 전기적으로 결합할 수 있다. 제1 회로 기판(501)의 외층은 다른 층과 비교하여 구리의 두께가 가장 높아 외층에 배치된 전원 배선(505)은 감소된 내부 저항(DCR)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전원 배선(505)은 제1 부분(515) 및 제1 부분(515)에서 연장된 제2 부분(525)을 포함할 수 있다. 제2 부분(예: 525a, 525b 및 525c)은 인터포저의 하단, 인터포저의 측면 및 인터포저의 상단 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 하단 영역에 배치되는 2-1부분(525a)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(525a)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저(502)가 있는 방향(제1 방향(-y축 방향))으로 연장되어 인터포저 하단 영역(예: 도 10의 1001)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 여기서, 인터포저 하단 영역의 적어도 일부란 제1 회로 기판(501)과 인터포저(502)가 접합하는 면의 적어도 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저의 하단(525a)는 인터포저(502)와 제1 회로 기판(501)의 접합을 위한 패드(pad)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 측면 영역(예: 도 11의 1101)에 배치된 제2-2a 부분(525b)을 포함할 수 있다. 제2-2a 부분(525b)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저의 측면(제2 방향(+z 방향))으로 연장되어 인터포저 측면 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 여기서, 인터포저 측면 영역의 적어도 일부란 인터포저(502)의 상단 및 하단 사이의 외측면의 적어도 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저 측면 영역의 제2-2a 부분(525b)은 인터포저(502)의 측면 도금(506) 영역과 일정 간극을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방향은 제1 방향과 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 상단 영역(예: 도 10의 1003)에 배치된 제2-3 부분(525c)을 포함할 수 있다. 제2-3 부분(525c)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저의 상단(제3 방향(-y축 방향))으로 연장되어 인터포저 상단 영역의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 여기서, 인터포저 상단 영역의 적어도 일부란 인터포저(502)의 하단영역과 평행하지만 인터포저(502)의 하단 영역과 z 축으로 다른 높이를 가지고 있는 단면의 적어도 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방향은 제1 방향과 평행일 수 있다.
일 실시에에 따르면, 인터포저 상단 영역을 포함하는 제2-3 부분(525c)은 인터포저(502)의 비아(507)가 위치한 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면 인터포저 상단 영역을 포함하는 제2-3 부분(525)은 인터포저(502)의 비아(507)와 연결될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 적층형 인쇄 회로 기판의 측면 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 인터포저의 일 영역을 위에서 바라본 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판으로 제조될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적층형 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판(예: 도 5의 501), 제1 회로 기판(501)위에 배치된 제2 회로 기판(미도시), 및 제1 회로 기판(501)과 제2 회로 기판(미도시) 사이에 배치되어 공간을 제공하는 인터포저(502)를 포함할 수 있다. 상기 적층형 인쇄 회로 기판에 대하여는 도 5 내지 도 7의 설명을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(501) 상부에는 부품들(예: 도 5의 부품들(503, 504))이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전원 배선(505)은 부품A(503)와 부품B(504)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 배선(예: 도 5의 배선(505)) 중 제1 회로 기판(501) 상에 위치한 제1 부분(515)은 제1 회로 기판(501)의 외층에 위치할 수 있다. 이하 도 8 내지 도 9를 참조로, 도 6 내지 도 7과의 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전원 배선(505)은 제1 회로 기판(501) 상에 위치한 제1 부분(515) 및 제1 부분(515)으로부터 연장되고 인터포저(502) 적어도 일부를 포함하는 제2 부분(801)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(801a, 801b, 801c)은 인터포저의 하단, 인터포저의 내부 및 인터포저의 상단 영역에 위치(예: 도 10의 1001, 1002, 1003)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(801)은 인터포저의 하단 영역(1001)에 위치하는 제2-1 부분(801a)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(801a)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저(502)가 있는 방향(제1 방향(-y축 방향))으로 연장되어 인터포저 하단 영역의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 부분(801a)은 인터포저(502)와 제1 회로 기판(501)의 접합을 위한 패드(pad)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(801)은 인터포저의 내부 영역(1002)에 위치하는 제2-2b 부분(801b)을 포함할 수 있다. 제2-2b 부분(801b)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저(502)의 내부(제2 방향(+z축 방향))로 연장되어 인터포저 내부 영역의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2b 부분(801b)은 인터포저(502)의 측면 도금 영역(506)으로부터 수직(제1 방향(-z축 방향))으로 일정 거리 떨어진 영역에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저의 내부 영역에 위치하는 제2-2b 부분(801b)은 비아(507)의 도금 패드를 이용할 수 있다. 상기 도금 패드에 대한 내용은 도 5 내지 도 7을 준용한다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(801)은 인터포저의 상단 영역(1003)에 위치하는 제2-3 부분(801c)를 포함할 수 있다. 제2-3 부분(801c)은 제1 부분(515)이 인터포저(502)의 상단(제3 방향(-z축 방향))으로 연장되어 인터포저 상단 영역의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방향은 제1 방향과 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(515)이 인터포저의 상단 영역(제3 방향(-z축 방향))으로 연장되는 것은, 인터포저 내부 영역을 통해 연장되거나, 비아(507)을 통해 연장될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제2-3 부분(801c)은 인터포저(502)의 상단에 위치하는 적어도 하나의 비아(507)가 위치하는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면 제2-3 부분(801c)은 인터포저(502)의 비아(507)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-3 부분(801c)은 인터포저 상단 영역(1003)을 상측에서 도시할 경우 인터포저(502)의 측면 도금 영역(506)과 일정 간격 떨어진 인터포저(502)의 내부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면 제2 부분(801)은 인터포저의 하단 영역에 위치하는 제2-1 부분(801a), 인터포저의 내부 영역에 위치하는 제2-2b 부분(801b) 및 인터포저의 상단에 위치하는 제2-3 부분(801c) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 개시에 따르면, 제1 부분(515)에서 연장되는 제2 부분(525, 801)에 따라 전원 배선(505)의 크기(예: 두께)가 증가될 수 있다. 일반적으로 적층형 인쇄 회로 기판은 다양한 부품들의 면적에 따라 회로 기판 내부의 공간들이 제한적일 수 있으며, 이에 따른 회로 기판의 소형화를 제약할 수 있다. 본 개시에 따른 회로 기판 상의 전원 배선은 인터포저의 외측과 내측 영역을 이용하여 회로 기판 내의 실장 공간을 개선하고, 내부 저항을 감소시킬 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 적층형 인쇄 회로 기판의 정면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 적층형 인쇄 회로 기판의 정면도이다. 도 5 내지 도 9 에서 설명한 내용과 함께 도 10에서는 다수의 비아 및 다수의 비아에 의하여 연결된 인터포저의 상단 영역, 하단 영역 및 내부 영역의 일 예를 도시한 것이다. 도11은 인터포저의 상단 영역, 하단 영역 및 측면 영역의 일 예를 도시한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판(예: 회로 기판 모듈)으로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적층형 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판(501), 제1 회로 기판(501)위에 배치된 제2 회로 기판(미도시), 및 제1 회로 기판(501)과 제2 회로 기판(미도시) 사이에 배치되어 공간을 제공하는 인터포저(502)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10 및 도 11의 적층형 인쇄 회로 기판의 구성은, 도 5 내지 도 9의 적층형 인쇄 회로 기판의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 9의 회로 기판에서 설명하지 않은 내용을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(501) 상부에는 부품들(예: 도 5의 부품들(503, 504))가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 부품들은 부품A(503), 및 부품A(503)로부터 일정 간격 떨어져 있는 부품B(504)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전원 배선(505)는 부품A(503)와 부품B(504)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전원 배선(예: 도 5의 505)는 제1 부분(예: 도 5의 515) 및 제1 부분(515)에서 연장된 제2 부분(예: 도 5의 525)를 포함할 수 있다. 제1 부분(515)은 솔더(solder)을 통해 부품 A(503) 및 부품 B(504)와 접합될 수 있다. 인터포저(예: 도 5의 502)와 제1 회로 기판(예: 도 5의 501)은 솔더(1004) 또는 패드(pad)에 의하여 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 하단 영역(1001), 인터포저의 내부 영역(1002), 인터포저의 측면 영역(1101), 및 인터포저의 상단 영역(1003)중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 배선(505)은 회로 기판 상에 배치된 제1 부분(515)과 함께 인터포저의 하단 영역(1001), 인터포저의 측면 영역(1101), 인터포저의 내부 영역(1002), 및 인터포저의 상단 영역(1003)중 적어도 하나에 배치되는 제2 부분(525, 801)에 의하여 크기(예: 두께)가 증가될 수 있다. 예를 들어, 전원 배선(505)은 제1 부분(515) 이외에 인터포저 하단 영역(1001)에 배치되는 제2-1 부분(예: 도 6의 525a, 도 8의 801a)과 인터포저 상단 영역(1003)에 배치되는 제2-3 부분(예: 도 6의 525c, 도 8의 801c)이 비아(507)에 의하여 연결되는 제2 부분(525)에 의하여 크기(예: 두께)가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 부분(525a, 801a)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저(502)가 있는 방향(제1 방향(-y축 방향))으로 연장되어 인터포저 하단 영역(1001)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(515) 및 제2-1 부분(525a, 801a)에 의하여 전원 배선(505)의 두께가 증가하였음을 보여준다.
일 실시예에 따르면, 인터포저의 하단 영역(1001)은 인터포저(502)와 제1 회로 기판(501)의 접합을 위한 패드(pad)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저의 하단 영역(1001)은 솔더(1004)에 의해 전원 배선(505) 또는 제1 회로 기판(501)과 접합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 상단 영역(1003)에 배치되는 제2-3 부분(525c, 801c)를 포함할 수 있다. 제2-3 부분(525c, 801c)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저의 상단(제3 방향(-y축 방향))으로 연장되어 인터포저 상단 영역(1003)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방향은 제1 방향과 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-3 부분(525c, 801c)은 제 1 부분(505)과 인터포저(502)의 비아(예: 도 5의 507)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면 제2-3 부분(525c, 801c)은 인터포저(502)의 비아(507)를 통해 제2-1 부분(525a, 801a)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)은 인터포저의 측면 영역(1101)에 배치되는 제2-2a 부분(예: 도 6의 525b)를 포함할 수 있다. 제2-2a 부분(525b)은 제1 부분(515)으로부터 인터포저의 측면(제2 방향(+z축 방향))으로 연장되어 인터포저 측면 영역(1101)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 여기서 인터포저 측면 영역(1101)의 적어도 일부란, 인터포저 하단 영역(1001) 및 인터포저 상단 영역(1003) 사이의 인터포저 외측면 중 적어도 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저 측면 영역(1101)의 제2-2a 부분(525b)은 인터포저(502)의 측면 도금 영역(예: 도 5의 506)을 활용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2a 부분(525b)은 인터포저(502)의 측면 도금 영역(506)과 일정 간극을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방향은 제1 방향과 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(515)는 상기 인터포저 하단 영역(1001)에 배치되는 제2-1부분(525a, 801a)과 인터포저 측면 영역(1101)에 배치되는 제2-2a 부분(525b)과 인터포저 상단 영역(1003)에 배치되는 제2-3부분(525c, 801c)을 포함하는 제2 부분(525)에 의하여 전원 배선(505)의 두께가 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(525)는 인터포저 내부 영역(1002)에 배치될 수 있다. 제2-2b 부분(예: 도 8의 801b)은 제1 부분(515)에서 인터포저 내부(제2 방향(+z축 방향))로 연장되어 인터포저 내부(1002)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저 내부(1002)의 적어도 일부란, 인터포저 하단 영역(1001) 및 인터포저 상단 영역(1003) 사이의 인터포저 내부에 존재하는 도체 부분 중 적어도 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2b 부분(801b)은 인터포저(502) 비아(507)의 도금 패드를 활용하여 인터포저 내부 영역(1002)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방향은 제1 방향과 수직일 수 있다.
일반적으로 적층형 인쇄 회로 기판은 다양한 부품들의 면적에 따라 회로 기판 내부의 공간들이 제한적일 수 있으며, 이에 따른 회로 기판의 소형화를 제약할 수 있다. 본 개시에 따른 회로 기판 상의 전원 배선은 인터포저의 외측과 내측 영역을 이용하여 회로 기판 내의 실장 공간을 개선하고, 내부 저항을 감소시킬 수 있다.
본 개시를 통해 기존의 전원 배선이 인쇄 회로 기판 외층에 주로 분포된 두꺼운 구리 층을 이용하는 것으로 내측 저항을 줄이려고 하였으나, 본 개시의 전원 배선의 배치에 의하면, 전원 배선의 두께를 증가시킬 수 있으므로 power efficiency가 증가하여 DOU(사용시간)을 약 6분 정도 개선시킬 수 있다.
또한 본 개시를 통해 적층형 인쇄 회로 기판의 전원 배선 배치의 효율성 증가로 기존 10 layer 배선을 1 layer 배선으로 해결할 수 있다. 일 예로, 기존 구조에서는 부품과 전원 배선이 늘어날 때마다 전원 폭이 점차 증가하므로 단일 회로 기판인 1 layer 배선 구조에서는 전원 배선 폭이 약 16mm정도를 차지하여 전원 배선의 배치 점유면적이 약 240mm2한다고 하면 본 개시를 통해 변경된 구조로는 전원 배선의 두께를 증가시키면 되므로 전원 배선의 폭을 약 1mm로 유지하면서 배치 점유면적도 약 15mm2 로 적은 면적만을 차지하게 된다. 또한 다수의 회로 기판을 포함하는 일 예로, 10 layer 배선 구조에서는 기존 구조라면 각 층마다 약 1mm 배선폭으로 전층에 배치되는 전원 배선은 배선의 점유 면적이 약 150mm인 반면에, 본 개시에 의하여 변경된 구조로는 두께를 전 층으로 늘릴 필요 없이 인터포저를 활용하면 되므로 1 layer 로만 배선이 가능하고, 배선 점유 면적도 약 15mm2로 해결 할 수 있다. 따라서 본 개시를 통해 적층형 인쇄 회로 기판 상의 공간 효율을 높일 수 있으며, 전원 배선의 내부 저항을 줄일 수 있으며, 적은 개수의 회로 기판과 인터포저를 사용해도 된다는 효과가 있다.
본 개시에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 (101))는 하우징(310), 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 501), 상기 제1 회로 기판 일면에 배치된 제1 부품(예: 도 5의 503), 상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 상기 제1 부품과 이격 배치된 제2 부품(예: 도 5의 504), 적어도 일부가, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품의 사이에 위치하는 인터포저(예: 도 5의 502), 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 전기적으로 연결하기 위한 배선(예: 도 5의 505)으로서, 상기 제1 회로 기판 상에 위치한 제1 부분(예: 도 5의 515) 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 인터포저의 적어도 일부를 포함하는 제2 부분(예: 도 5의 525, 도 8의 801)을 포함하는 상기 배선 및 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저에 의해 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터포저와 접촉 배치된 제2 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은 상기 인터포저의 하단 영역(예: 도 10의 1001)에 배치된 제2-1 부분을 포함하고, 상기 제2-1 부분(예: 도 6의 525a, 도 8의 801a)은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향을 향해 연장 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-1 부분은 상기 인터포저와 상기 제1 회로 기판의 접합을 위한 패드(pad)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은 상기 인터포저의 측면 영역(예: 도 11의 1101)에 배치된 제2-2a 부분(예: 도 6의 525b)을 포함하고, 상기 제2-2a 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향해 연장 형성될수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-2a 부분은, 상기 인터포저의 측면 도금 영역(506)과 이격된 영역을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은 상기 인터포저의 내부 영역(예: 도 10의 1002)에 배치된 제2-2b 부분(예: 도 8의 801b)을 포함하고, 상기 제2-2b 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향해 상기 인터포저의 내부로 연장 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-2b 부분은 상기 인터포저의 측면 도금 영역과 이격된 영역을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-2b 부분은 상기 인터포저의 내부에 위치한 비아(507)의 도금 패드(미도시)를 이용할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은 상기 인터포저의 상단 영역(예: 도 10의 1003)에 배치된 제2-3 부분(예: 도 6의 525c, 도 8의 801c)을 포함하고, 상기 제2-3 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 평행인 제3 방향(-y축 방향)을 향해 연장 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-3부분은, 상기 인터포저의 내부에 위치한 비아을 통해 상기 제1 부분과 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 상기 제1 방향으로 연장된 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 측면 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2a 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 상기 제1 방향으로 연장된 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 내부의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2b 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 측면 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2a 부분 및, 상기 제2 방향으로 연장된 부분에서 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-3부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2부분은, 상기 제1 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 내부 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2b 부분 및, 상기 제2 방향으로 연장된 부분에서 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-3 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2부분은, 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성된 제2-3 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-3부분은, 상기 제2-1 부분에서 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 위치하는 상기 인터포저의 측면 영역 또는 내부 영역을 통해 상기 제1 방향과 평행인 상기 제3 방향으로 연장 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제2-1부분 및 상기 제2-3부분은 상기 인터포저의 비아를 통해 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 배선의 상기 제1 부분에서 연장 형성된 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분 보다 더 두꺼울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 사이에 다수의 인터포저를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 전자 장치에 있어서, 상기 인터포저의 측면에는 EMI 쉴딩을 위한 도금 처리가 된 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 적층형 인쇄 회로 기판과 인터포저 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
디스플레이: 330
제1 회로 기판: 501
인터포저: 502
부품들: 503, 504
전원배선: 505
인터포저 측면도금 영역: 506
비아: 507
전원 배선: 505
전원 배선의 제1 부분: 515
전원 배선의 제2 부분: 525
제2-1 부분: 525a, 801a
제2-2a 부분: 525b(인터포저의 측면 영역)
제2-2b 부분: 801b(인터포저의 내부 영역)
제2-3 부분: 525c, 801c
인터포저의 하단 영역: 1001
인터포저의 측면 영역: 1101
인터포저의 내부 영역: 1002
인터포저의 상단 영역: 1003

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 일면에 배치된 제1 부품;
    상기 제1 회로 기판 일면에 배치되고, 상기 제1 부품과 이격 배치된 제2 부품;
    적어도 일부가, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품의 사이에 위치하는 인터포저;
    상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 전기적으로 연결하기 위한 배선으로서, 상기 제1 회로 기판 상에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 인터포저의 적어도 일부를 포함하는 제2 부분을 포함하는 상기 배선; 및
    상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저에 의해 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터포저와 접촉 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 인터포저의 하단 영역에 배치된 제2-1 부분을 포함하고,
    상기 제2-1 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향을 향해 연장 형성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2-1 부분은 상기 인터포저와 상기 제1 회로 기판의 접합을 위한 패드(pad)의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 인터포저의 측면 영역에 배치된 제2-2a 부분을 포함하고,
    상기 제2-2a 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향해 연장 형성된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2-2a 부분은, 상기 인터포저의 측면 도금 영역과 이격된 영역을 갖는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 인터포저의 내부 영역에 배치된 제2-2b 부분을 포함하고,
    상기 제2-2b 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향해 상기 인터포저의 내부로 연장 형성된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2-2b 부분은 상기 인터포저의 측면 도금 영역과 이격된 영역을 갖는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2-2b 부분은 상기 인터포저의 내부에 위치한 비아의 도금 패드를 이용하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 인터포저의 상단 영역에 배치된 제2-3 부분을 포함하고,
    상기 제2-3 부분은 상기 제1 부분에서 상기 인터포저로 향하는 제1 방향과 평행인 제3 방향을 향해 연장 형성된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2-3부분은, 상기 인터포저의 내부에 위치한 비아을 통해 상기 제1 부분과 연결되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 상기 제1 방향으로 연장된 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 측면 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2a 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 상기 제1 방향으로 연장된 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 내부의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2b 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2부분은 상기 제1 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 측면 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2a 부분 및, 상기 제2 방향으로 연장된 부분에서 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-3부분을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2부분은, 상기 제1 부분에서 제2 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 내부 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-2b 부분 및, 상기 제2 방향으로 연장된 부분에서 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-3 부분을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2부분은, 상기 제1 부분에서 제1 방향으로 연장되어 상기 인터포저 하단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성되는 제2-1 부분 및, 제3 방향으로 연장되어 상기 인터포저의 상단 영역의 적어도 일 부분에 연장 형성된 제2-3 부분을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2-3부분은, 상기 제2-1 부분에서 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 위치하는 상기 인터포저의 측면 영역 또는 내부 영역을 통해 상기 제1 방향과 평행인 상기 제3 방향으로 연장 형성되는 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제2-1부분 및 상기 제2-3부분은 상기 인터포저의 비아를 통해 연결되는 전자 장치.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 배선의 상기 제1 부분에서 연장 형성된 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분 보다 더 두꺼운 전자 장치.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 사이에 다수의 인터포저를 포함하는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저의 측면에는 EMI 쉴딩을 위한 도금 처리가 된 영역을 적어도 일부 포함하는 전자 장치.

KR1020210028429A 2021-03-03 2021-03-03 인터포저를 포함하는 전자 장치 KR20220124583A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210028429A KR20220124583A (ko) 2021-03-03 2021-03-03 인터포저를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2022/002824 WO2022186563A1 (ko) 2021-03-03 2022-02-25 인터포저를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210028429A KR20220124583A (ko) 2021-03-03 2021-03-03 인터포저를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220124583A true KR20220124583A (ko) 2022-09-14

Family

ID=83155476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210028429A KR20220124583A (ko) 2021-03-03 2021-03-03 인터포저를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220124583A (ko)
WO (1) WO2022186563A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4312148B2 (ja) * 2004-12-13 2009-08-12 パナソニック株式会社 中継基板と立体配線構造体
US9385077B2 (en) * 2014-07-11 2016-07-05 Qualcomm Incorporated Integrated device comprising coaxial interconnect
KR102505441B1 (ko) * 2018-02-19 2023-03-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기
KR20190123939A (ko) * 2018-04-25 2019-11-04 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR102550209B1 (ko) * 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022186563A1 (ko) 2022-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10653046B2 (en) Structure having circuit board disposed on upper face of shield can disposed on circuit board, and electronic device including same
JP2024512118A (ja) 放熱構造を含む電子装置
US20220104356A1 (en) Interposer and electronic device including the same
US20220352120A1 (en) Interposer and electronic device including interposer
US20220386465A1 (en) Printed circuit board assembly and electronic device comprising same
US20220224003A1 (en) Antenna structure and electronic device with same
KR20190139597A (ko) 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2024507491A (ja) アンテナ及びそれを含む電子装置
KR20220042613A (ko) 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220124583A (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치
EP4326014A1 (en) Circuit board and electronic device comprising same
US11832389B2 (en) Printed circuit module and electronic device including the same
US11974397B2 (en) Circuit board module and electronic device including the same
US11895379B2 (en) Electronic device
US20230130560A1 (en) Printed circuit board and electronic device including the same
US20220376386A1 (en) Electronic device including antenna and printed circuit board
US20230127318A1 (en) Electronic device including shielding member and heat radiating structure
US20230262940A1 (en) Heat dissipation structure and electronic device including same
US20240154329A1 (en) Electronic device including connector
EP4293994A1 (en) Printed circuit board connector and electronic device comprising same
US20230161388A1 (en) Electronic device including bracket formed of metal material
US20230116299A1 (en) Electronic device comprising printed circuit board
US20220418082A1 (en) Electronic device including a structure for guiding an arrangement position of an electronic component
KR20240001644A (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230045368A (ko) 인쇄 회로 기판 모듈과 그를 포함하는 전자 장치