JP2024507491A - アンテナ及びそれを含む電子装置 - Google Patents

Abstract

本発明の様々な実施例は、アンテナを含む電子装置に関する。電子装置は、ハウジングと、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面及び前記第１面と反対方向を向く第２面を含み、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）を含むメイン基板と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールであって、前記貫通孔に少なくとも部分的に配置され、複数のアンテナエレメントを含む基板、及び前記メイン基板の第２面において、前記複数のアンテナエレメントを通じて指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路を含むアンテナモジュールと、を含んでよい。他の実施例も可能である。

Description

本発明の様々な実施例は、アンテナ及びそれを含む電子装置に関する。

無線通信技術の発展によって電子装置（例えば、通信用電子装置）は日常生活に普遍的に用いられており、それに伴うコンテンツ使用が幾何級数的に増えている現状にある。このようなコンテンツ使用の急増によってネットワーク容量は限界に迫っており、４Ｇ（４ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）通信システムの商用化以来、増加する無線データトラフィック需要を満たすために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ、約３ＧＨｚ～約３００ＧＨｚ帯域）の周波数を用いて信号を送信及び／又は受信する通信システム（例えば、５Ｇ（５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）、ｐｒｅ－５Ｇ通信システム、又はＮＲ（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ））が研究されている。

電子装置は、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ、約３ＧＨｚ～３００ＧＨｚ帯域）の周波数を用いて信号を送信及び／又は受信できるアンテナを含むことができる。アンテナ（例えば、アンテナモジュール）は、高周波数帯域の特性上、自由空間損失を克服し、利得を高めるための効率的な実装構造及びそれに相応する様々な形態で開発されている。例えば、アンテナ（例えば、アンテナモジュール）は、種々の個数のアンテナエレメント（例えば、導電性パッチ及び／又は導電性パターン）が誘電体構造物（例えば、基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ））に一定間隔で配置されるアレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）を含むことができる。

電子装置は、アレイアンテナに含まれる複数のアンテナエレメントを通じて信号を実質的に同時に送信及び／又は受信するための無線通信回路（例えば、ＲＦＦＥ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ））を含んでよい。無線通信回路は、それぞれのアンテナエレメントを通じて信号を送信及び／又は受信するために、複数の増幅回路（例えば、ＰＡ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）及び／又はＬＮＡ（ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ））及び／又は複数の周波数変換装置（例えば、ミキサー及び／又はＰＬＬ（ｐｈａｓｅ ｌｏｃｋ ｌｏｏｐ））を含んでよい。無線通信回路（例えば、ＲＦＦＥ）は、構造が相対的に複雑になるほど相対的に大きい物理的領域が要求されることがある。

電子装置は、スリム（ｓｌｉｍ）化しつつあるため、電子装置の内部空間の大きさが減り、アレイアンテナ及び／又は無線通信回路を配置するための空間が確保し難いことがある。

本発明の様々な実施例は、電子装置においてアンテナ（例えば、アンテナモジュール）及び／又は無線通信回路が配置される空間（例えば、物理的領域）の大きさを減らすための装置及び方法について開示する。

様々な実施例によれば、電子装置は、ハウジングと、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面及び前記第１面と反対方向を向く第２面を含み、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）を含むメイン基板と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールであって、前記貫通孔に少なくとも部分的に配置され、複数のアンテナエレメントを含む基板、及び前記メイン基板の第２面において、前記複数のアンテナエレメントを通じて指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路を含むアンテナモジュールと、を含んでよい。

様々な実施例によれば、電子装置は、ハウジングと、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面及び前記第１面と反対方向を向く第２面を含み、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）を含むメイン基板と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールであって、複数のアンテナエレメントを含む基板、及び前記貫通孔に少なくとも部分的に配置され、前記基板と電気的に連結され、前記複数のアンテナエレメントを通じて指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路を含むアンテナモジュールと、を含んでよい。

本発明の様々な実施例によれば、電子装置は、メイン基板に形成された貫通孔に、複数のアンテナエレメント、複数のアンテナエレメントが含まれる第１基板及び／又は無線通信回路を少なくとも部分的に配置することにより、アレイアンテナ及び／又は無線通信回路が配置される空間を確保し、メイン基板によるインピーダンス整合損失及び／又は挿入損失（ｉｎｓｅｒｔ ｌｏｓｓ）を減らすことができる。

様々な実施例に係る、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 様々な実施例に係るレガシーネットワーク通信及び５Ｇネットワーク通信を支援するための電子装置のブロック図である。 様々な実施例に係るモバイル電子装置の斜視図である。 様々な実施例に係るモバイル電子装置の背面斜視図である。 様々な実施例に係るモバイル電子装置の展開斜視図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係る図４ＢのラインＡ－Ａに沿うアンテナモジュールの断面図である。 様々な実施例に係る図４Ｂの－ｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。 様々な実施例に係る図４Ｂのｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールに配置される無線通信回路の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの製造工程を示す工程図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの製造工程を示す工程図である。 様々な実施例に係るインターポーザを用いたアンテナモジュールの構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係るマッチング回路の一例を示す図である。 様々な実施例に係るマッチング回路の一例を示す図である。 様々な実施例に係るマッチング回路の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナエレメント別にメイン基板の貫通孔に配置される構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナエレメント別にメイン基板の貫通孔に配置される構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の他の一例を示す図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の他の一例を示す図である。 様々な実施例に係る図９ＢのラインＢ－Ｂに沿うアンテナモジュールの断面図である。 様々な実施例に係る図９Ｂの－ｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。 様々な実施例に係る図９Ｂのｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。 様々な実施例に係るアンテナモジュールに配置される無線通信回路の他の一例を示す図である。 様々な実施例に係るインターポーザを用いたアンテナモジュールの構造の他の一例を示す図である。 様々な実施例に係る複数のアレイアンテナを含むアンテナモジュールの構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係る複数のアレイアンテナを含むアンテナモジュールの構造の一例を示す図である。 様々な実施例に係るメイン基板の外周の一部領域に貫通孔が配置される構造を示す図である。 様々な実施例に係るメイン基板の外周の一部領域に貫通孔が配置される構造を示す図である。 様々な実施例に係る複数のアレイアンテナを含むアンテナモジュールの構造の他の一例を示す図である。 様々な実施例に係る増幅回路の配置を示す図である。

以下、様々な実施例を、添付の図面を参照して詳細に説明する。

図１は、様々な実施例に係る、ネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０２と通信したり、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０４又はサーバー１０８のうち少なくとも一つと通信することができる。一実施例によれば、電子装置１０１はサーバー１０８を介して電子装置１０４と通信することができる。一実施例によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含んでよい。ある実施例では、電子装置１０１には、これらの構成要素のうち少なくとも一つ（例えば、連結端子１７８）が省略されてもよく、一つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。ある実施例では、これらの構成要素のうち一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）が一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合されてよい。

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行し、プロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御でき、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施例によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に保存し、揮発性メモリ１３２に保存された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に保存することができる。一実施例によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立に又は共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含んでよい。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合に、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１に比べて低電力を使用するか、指定された機能に特化するように設定されてよい。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１と別個に、又はその一部として具現されてよい。

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代えて、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と一緒に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連した機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。一実施例によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連がある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現されてよい。一実施例によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含んでよい。人工知能モデルは機械学習によって生成されてよい。このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてよく、別個のサーバー（例えば、サーバー１０８）を介して行われてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含んでよいが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含んでよい。人工神経網は、深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又はこれらのうち２つ以上の組合せのいずれかであってよいが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に、追加として又は代替として、ソフトウェア構造を含んでよい。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを保存することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びこれと関連した命令に対する入力データ又は出力データを含んでよい。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含んでよい。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして保存されてよく、例えば、運営体制１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含んでよい。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含んでよい。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含んでよい。スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般用途に用いられてよい。レシーバーは、着信電話を受信するために用いられてよい。一実施例によれば、レシーバーは、スピーカーと別個に、又はその一部として具現されてよい。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含んでよい。一実施例によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサー、又は前記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含んでよい。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換させたり、逆に電気信号を音に変換させることができる。一実施例によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０から音を取得したり、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接に又は無線で連結された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホン）から音を出力することができる。

センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施例によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含んでよい。

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接に又は無線で連結されるために利用可能な一つ以上の指定されたプロトコルを支援することができる。一実施例によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）（登録商標）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含んでよい。

連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に連結され得るコネクターを含んでよい。一実施例によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩコネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホンコネクター）を含んでよい。

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号を、ユーザが触覚又は運動感覚で認知できる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換させることができる。一実施例によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含んでよい。

カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影することができる。一実施例によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含んでよい。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施例によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現されてよい。

バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給することができる。一実施例によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可１次電池、再充電可能２次電池又は燃料電池を含んでよい。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを通じた通信実行を支援できる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立して運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含んでよい。一実施例によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含んでよい。それらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信することができる。これらの種々の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）として統合されたり、又はそれぞれ別個の複数の構成要素（例えば、複数チップ）として具現されてよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に保存された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証することができる。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援できる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援できる。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援できる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援できる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援することができる。一実施例によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例えば、下りリンク（ＤＬ）及び上りリンク（ＵＬ）はそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援できる。様々な実施例によれば、加入者識別モジュール１９６は複数の加入者識別モジュールを含んでよい。例えば、複数の加入者識別モジュールは、互いに異なる加入者情報を保存することができる。

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信したり又は外部から受信することができる。一実施例によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含んでよい。一実施例によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでよい。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適する少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択されてよい。信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置間に送信又は受信されてよい。ある実施例によれば、放射体に加え、他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成されてよい。

様々な実施例によれば、アンテナモジュール１９７は、高周波（例えば、ｍｍＷａｖｅ）アンテナモジュールを形成できる。一実施例によれば、高周波（例えば、ｍｍＷａｖｅ）アンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援可能なＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでよい。例えば、複数のアンテナは、パッチ（ｐａｔｃｈ）アレイアンテナ及び／又はダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）アレイアンテナを含んでよい。

前記構成要素のうち少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに連結され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換できる。

一実施例によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に連結されたサーバー１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４間に送信又は受信されてよい。外部の電子装置（１０２又は１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同一の又は異なる種類の装置であってよい。一実施例によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４又は１０８）のうち一つ以上の外部の電子装置で実行されてよい。例えば、電子装置１０１は、ある機能やサービスを自動で、又はユーザ又は他の装置からの要請に反応して行わなければならない場合に、機能又はサービスを独自で実行させる代わりに又はそれに加えて、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要請できる。前記要請を受信した一つ以上の外部の電子装置は、要請された機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記要請と関連した追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達できる。電子装置１０１は前記結果を、そのまま又はさらに処理して、前記要請に対する応答の少なくとも一部として提供できる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられてよい。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供できる。他の実施例において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含んでよい。サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであってよい。一実施例によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれてよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用されてよい。

本文書に開示されている様々な実施例に係る電子装置は、様々な形態の装置であってよい。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含んでよい。本文書の実施例に係る電子装置は、前述した機器に限定されない。

本文書の様々な実施例及びそれらに使われた用語は、本文書に記載された技術的特徴を特定の実施例に限定しようとするものではなく、当該実施例の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものとして理解されるべきである。別個の実施例に関連して説明された特徴又は別個の請求項に引用された特徴は、組合せが排除されると明示されたり或いは特徴が両立し得ない場合でなければ組み合わせられてよい。図面の説明と関連して、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられてよい。アイテムに対応する名詞の単数型は、関連した文脈において特に断らない限り、前記アイテムを１個又は複数個含んでよい。本文書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも一つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうち少なくとも一つ」のような語句のそれぞれは、これらの語句のうち該当する語句に一緒に並べられた項目のいずれか一つ、又はそれらのあらゆる可能な組合せを含んでよい。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」のような用語は、単に、当該構成要素を他の該当構成要素と区別するために使われてよく、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）において限定するものではない。一つ（例えば、第１）の構成要素が他（例えば、第２）の構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と一緒に又はこのような用語無しで「結合」又は「連結」されるとしたとき、それは、前記一つの構成要素が前記他の構成要素に直接に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して連結され得るということを意味する。

本文書の様々な実施例において使われた用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアとして具現されたユニットを含んでよく、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路のような用語と同じ意味で使われてよい。モジュールは、一体に構成された部品又は一つ又はそれ以上の機能を持つ、前記部品の最小単位又はその一部であってよい。例えば、一実施例によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現されてよい。

本文書の様々な実施例は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）で読み可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ１３６又は外付メモリ１３８）に保存された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として具現されてよい。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から、保存されている一つ以上の命令語のうち少なくとも一つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これは、機器が前記呼び出された少なくとも一つの命令語によって少なくとも一つの機能を果たすように運営されることを可能にする。前記一つ以上の命令語は、コンパイラーによって生成されたコード又はインタープリターによって実行可能なコードを含んでよい。機器で読み可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されてよい。ここで、「非一時的」は、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないということを意味するだけで、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と臨時的に保存される場合とを区分しない。

一実施例によれば、本文書に開示されている様々な実施例に係る方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者間に取引されてよい。コンピュータプログラム製品は、機器で読み可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されたり、又はアプリケーションストア（例えば、Ｐｌａｙｓｔｏｒｅ^ＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）できる。オンライン配布では、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部が、メーカーのサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリのような、機器で読み可能な記憶媒体に少なくとも一時保存されたり、又は臨時的に生成されてよい。

様々な実施例によれば、前記記述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでよく、複数の個体のうち一部は、別の構成要素に分離配置されてもよい。様々な実施例によれば、前述した当該構成要素のうち一つ以上の構成要素又は動作が省略されたり、又は一つ以上の他の構成要素又は動作が追加されてよい。代替として又は追加として、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの構成要素として統合されてよい。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素のそれぞれの構成要素の一つ以上の機能を、前記統合以前に前記複数の構成要素のうち当構成要素によって行われるのと同一又は類似に行うことができる。様々な実施例によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されたり、前記動作のうち一つ以上が他の順序で実行されたり、省略されたり、又は一つ以上の他の動作が追加されてよい。

図２は、様々な実施例に係る、レガシーネットワーク通信及び５Ｇネットワーク通信を支援するための電子装置１０１のブロック図２００である。

図２を参照する様々な実施例によれば、電子装置１０１は、第１コミュニケーションプロセッサ２１２（例えば、プロセシング回路を含む）、第２コミュニケーションプロセッサ２１４（例えば、プロセシング回路を含む）、第１のＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）２２２、第２のＲＦＩＣ２２４、第３のＲＦＩＣ２２６、第４のＲＦＩＣ２２８、第１のＲＦＦＥ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ）２３２、第２のＲＦＦＥ２３４、第１アンテナモジュール２４２、第２アンテナモジュール２４４、及びアンテナ２４８を含んでよい。電子装置１０１は、プロセッサ１２０及びメモリ１３０をさらに含んでよい。ネットワーク１９９は、第１ネットワーク２９２及び第２ネットワーク２９４を含んでよい。他の実施例によれば、電子装置１０１は、図１で記載された部品のうち少なくとも一つの部品をさらに含んでもよく、ネットワーク１９９は、少なくとも一つの他のネットワークをさらに含んでもよい。一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２、第２コミュニケーションプロセッサ２１４、第１のＲＦＩＣ２２２、第２のＲＦＩＣ２２４、第４のＲＦＩＣ２２８、第１のＲＦＦＥ２３２、及び第２のＲＦＦＥ２３４は、無線通信モジュール１９２の少なくとも一部を形成できる。他の実施例によれば、第４のＲＦＩＣ２２８は省略されてもよく、第３のＲＦＩＣ２２６の一部として含まれてもよい。

第１コミュニケーションプロセッサ２１２は、第１ネットワーク２９２との無線通信に用いられる帯域の通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを通じたレガシーネットワーク通信を支援できる。一実施例によれば、第１ネットワークは、２世代（２Ｇ）、３Ｇ、４Ｇ、又はＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）ネットワークを含むレガシーネットワークであってよい。第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、第２ネットワーク２９４との無線通信に用いられる帯域のうち、指定された帯域（例えば、約６ＧＨｚ～約６０ＧＨｚ）に対応する通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを通じた５Ｇネットワーク通信を支援できる。一実施例によれば、第２ネットワーク２９４は、３ＧＰＰ（登録商標）で定義する５Ｇネットワーク（例えば、ＮＲ（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ））であってよい。さらに、一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、第２ネットワーク２９４との無線通信に用いられる帯域のうち、他の指定された帯域（例えば、約６ＧＨｚ以下）に対応する通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを通じた５Ｇネットワーク通信を支援することができる。一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２と第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、単一（ｓｉｎｇｌｅ）チップ又は単一パッケージ内に具現されてよい。一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、プロセッサ１２０、補助プロセッサ１２３、又は通信モジュール１９０と単一チップ又は単一パッケージ内に形成されてよい。

一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２は、第２コミュニケーションプロセッサ２１４とデータを送受信することができる。例えば、第２ネットワーク２９４を通じて送信されるように分類されていたデータが、第１ネットワーク２９２を通じて送信されるように変更されてよい。

この場合、第１コミュニケーションプロセッサ２１２は、第２コミュニケーションプロセッサ２１４から送信データが伝達されてよい。例えば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２は、第２コミュニケーションプロセッサ２１４とプロセッサ間インターフェースを介してデータを送受信できる。一例として、プロセッサ間インターフェースは、ＵＡＲＴ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ ｒｅｃｅｉｖｅｒ／ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）（例えば、ＨＳ－ＵＡＲＴ（ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ－ＵＡＲＴ））又はＰＣＩｅ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｂｕｓ ｅｘｐｒｅｓｓ）インターフェースによって具現できるが、その種類に限定はない。例えば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２と第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、共有メモリ（ｓｈａｒｅｄ ｍｅｍｏｒｙ）を用いてコントロール情報及びパケットデータ情報を交換することができる。一例として、第１コミュニケーションプロセッサ２１２は、センシング情報、出力強度に関する情報、ＲＢ（ｒｅｓｏｕｒｃｅ ｂｌｏｃｋ）割り当て情報のような様々な情報を第２コミュニケーションプロセッサ２１４と送受信することができる。

具現によって、第１コミュニケーションプロセッサ２１２は第２コミュニケーションプロセッサ２１４と直接連結されなくてもよい。この場合、第１コミュニケーションプロセッサ２１２はプロセッサ１２０（例えば、ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を介して第２コミュニケーションプロセッサ２１４とデータを送受信することができる。例えば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２及び第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、ＨＳ－ＵＡＲＴインターフェース又はＰＣＩｅインターフェースを介してプロセッサ１２０（例えば、ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）とデータを送受信できるが、インターフェースの種類に限定はない。例えば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２及び第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、共有メモリ（ｓｈａｒｅｄ ｍｅｍｏｒｙ）を用いてプロセッサ１２０（例えば、ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）とコントロール情報及びパケットデータ情報を交換することができる。一実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２と第２コミュニケーションプロセッサ２１４は単一（ｓｉｎｇｌｅ）チップ又は単一パッケージ内に具現されてよい。様々な実施例によれば、第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４は、プロセッサ１２０、補助プロセッサ１２３、又は通信モジュール１９０と単一チップ又は単一パッケージ内に形成されてよい。

第１のＲＦＩＣ２２２は、送信時に、第１コミュニケーションプロセッサ２１２によって生成された基底帯域（ｂａｓｅｂａｎｄ）信号を、第１ネットワーク２９２（例えば、レガシーネットワーク）に用いられる約７００ＭＨｚ～約３ＧＨｚのラジオ周波数（ＲＦ）信号に変換できる。受信時には、ＲＦ信号がアンテナ（例えば、第１アンテナモジュール２４２）を通じて第１ネットワーク２９２（例えば、レガシーネットワーク）から取得され、ＲＦＦＥ（例えば、第１のＲＦＦＥ２３２）で前処理（ｐｒｅｐｒｏｃｅｓｓ）されてよい。第１のＲＦＩＣ２２２は、前処理されたＲＦ信号を、第１コミュニケーションプロセッサ２１２によって処理され得るように基底帯域信号に変換することができる。

第２のＲＦＩＣ２２４は、送信時に、第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４によって生成された基底帯域信号を、第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）に用いられるＳｕｂ６帯域（例えば、約６ＧＨｚ以下）のＲＦ信号（以下、５Ｇ Ｓｕｂ６ ＲＦ信号）に変換できる。受信時には、５Ｇ Ｓｕｂ６ ＲＦ信号がアンテナ（例えば、第２アンテナモジュール２４４）を通じて第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）から取得され、ＲＦＦＥ（例えば、第２のＲＦＦＥ２３４）で前処理されてよい。第２のＲＦＩＣ２２４は、前処理された５Ｇ Ｓｕｂ６ ＲＦ信号を、第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４のうち対応するコミュニケーションプロセッサによって処理され得るように基底帯域信号に変換することができる。

第３のＲＦＩＣ２２６は、第２コミュニケーションプロセッサ２１４によって生成された基底帯域信号を、第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）で用いられる５Ｇ Ａｂｏｖｅ６帯域（例えば、約６ＧＨｚ～約６０ＧＨｚ）のＲＦ信号（以下、５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号）に変換できる。受信時には、５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号がアンテナ（例えば、アンテナ２４８）を通じて第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）から取得され、第３のＲＦＦＥ２３６で前処理されてよい。第３のＲＦＩＣ２２６は、前処理された５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号を、第２コミュニケーションプロセッサ２１４によって処理され得るように基底帯域信号に変換することができる。一実施例によれば、第３のＲＦＦＥ２３６は第３のＲＦＩＣ２２６の一部として形成されてよい。

電子装置１０１は、一実施例によれば、第３のＲＦＩＣ２２６と別個に又は少なくともその一部として、第４のＲＦＩＣ２２８を含んでよい。この場合、第４のＲＦＩＣ２２８は、第２コミュニケーションプロセッサ２１４によって生成された基底帯域信号を中間（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ）周波数帯域（例えば、約９ＧＨｚ～約１１ＧＨｚ）のＲＦ信号（以下、ＩＦ信号）に変換した後、前記ＩＦ信号を第３のＲＦＩＣ２２６に伝達することができる。第３のＲＦＩＣ２２６はＩＦ信号を５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号に変換できる。受信時に、５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号がアンテナ（例えば、アンテナ２４８）を通じて第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）から受信され、第３のＲＦＩＣ２２６によってＩＦ信号に変換されてよい。第４のＲＦＩＣ２２８はＩＦ信号を、第２コミュニケーションプロセッサ２１４が処理し得るように基底帯域信号に変換できる。

一実施例によれば、第１のＲＦＩＣ２２２と第２のＲＦＩＣ２２４は、単一チップ又は単一パッケージの少なくとも一部として具現されてよい。一実施例によれば、第１のＲＦＦＥ２３２と第２のＲＦＦＥ２３４は単一チップ又は単一パッケージの少なくとも一部として具現されてよい。一実施例によれば、第１アンテナモジュール２４２又は第２アンテナモジュール２４４のうち少なくとも一つのアンテナモジュールは省略されたり、又は他のアンテナモジュールと結合し、対応する複数の帯域のＲＦ信号を処理できる。

一実施例によれば、第３のＲＦＩＣ２２６とアンテナ２４８は、同一のサブストレートに配置されて第３アンテナモジュール２４６を形成できる。例えば、無線通信モジュール１９２又はプロセッサ１２０が第１サブストレート（例えば、ｍａｉｎ ＰＣＢ）に配置されてよい。この場合、第１サブストレートと別個の第２サブストレート（例えば、ｓｕｂ ＰＣＢ）の一部領域（例えば、下面）に第３のＲＦＩＣ２２６が、他の一部領域（例えば、上面）にアンテナ２４８が配置され、第３アンテナモジュール２４６が形成されてよい。第３のＲＦＩＣ２２６とアンテナ２４８を同一サブストレートに配置することにより、それらの間の伝送線路の長さを減らすことが可能である。これは、例えば、５Ｇネットワーク通信に用いられる高周波帯域（例えば、約６ＧＨｚ～約６０ＧＨｚ）の信号が伝送線路によって損失（例えば、減殺）されることを減らすことができる。これにより、電子装置１０１は、第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）との通信の品質又は速度を向上させることができる。

一実施例によれば、アンテナ２４８は、ビームフォーミング利用可能な複数個のアンテナエレメントを含むアンテナアレイで形成されてよい。この場合、第３のＲＦＩＣ２２６は、例えば、第３のＲＦＦＥ２３６の一部として、複数個のアンテナエレメントに対応する複数個の位相変換器（ｐｈａｓｅ ｓｈｉｆｔｅｒ）２３８を含んでよい。送信時に、複数個の位相変換器２３８のそれぞれは、対応するアンテナエレメントを通じて電子装置１０１の外部（例えば、５Ｇネットワークのベースステーション）に送信される５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号の位相を変換できる。受信時に、複数個の位相変換器２３８のそれぞれは、対応するアンテナエレメントを通じて外部から受信された５Ｇ Ａｂｏｖｅ６ ＲＦ信号の位相を同一の又は実質的に同一の位相に変換できる。これは、電子装置１０１と外部間のビームフォーミングを用いた送信又は受信を可能にする。

第２ネットワーク２９４（例えば、５Ｇネットワーク）は、第１ネットワーク２９２（例えば、レガシーネットワーク）と独立して運営されたり（例えば、ｓｔａｎｄ－ａｌｏｎｅ（ＳＡ））、又は連結されて運営されてよい（例えば、ｎｏｎ－ｓｔａｎｄ ａｌｏｎｅ（ＮＳＡ））。例えば、５Ｇネットワークにはアクセスネットワーク（例えば、５Ｇ ＲＡＮ（ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｎｅｔｗｏｒｋ）又はＮＧ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）ＲＡＮのみがあり、コアネットワーク（例えば、ＮＧＣ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｃｏｒｅ））はなくてよい。この場合、電子装置１０１は、５Ｇネットワークのアクセスネットワークにアクセスした後、レガシーネットワークのコアネットワーク（例えば、ＥＰＣ（ｅｖｏｌｖｅｄ ｐａｃｋｅｄ ｃｏｒｅ））の制御下に外部ネットワーク（例えば、インターネット）にアクセスできる。レガシーネットワークとの通信のためのプロトコル情報（例えば、ＬＴＥプロトコル情報）又は５Ｇネットワークとの通信のためのプロトコル情報（例えば、ＮＲ（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ）プロトコル情報）はメモリ１３０に保存され、他の部品（例えば、プロセッサ１２０、第１コミュニケーションプロセッサ２１２、又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４）によってアクセスされてよい。

図３Ａは、様々な実施例に係る電子装置３００の前面斜視図である。図３Ｂは、様々な実施例に係る電子装置３００の背面斜視図である。図３Ａ及び図３Ｂの電子装置３００は図１又は図２の電子装置１０１と少なくとも一部が類似してもよく、電子装置の別の実施例を含んでもよい。

図３Ａ及び図３Ｂを参照する様々な実施例に係る電子装置３００（例えば、図１の電子装置１０１）は、第１面（又は、前面）３１０Ａ、第２面（又は、背面）３１０Ｂ、及び第１面３１０Ａ及び第２面３１０Ｂ間の空間（又は、内部空間）を取り囲む側面３１０Ｃを含むハウジング３１０を含んでよい。一実施例（図示せず）では、ハウジング３１０は、第１面３１０Ａ、第２面３１０Ｂ及び側面３１０Ｃのうち一部を形成する構造を表してもよい。一実施例によれば、第１面３１０Ａは、少なくとも一部分が実質的に透明である前面プレート３０２（例えば、様々なコーティングレイヤを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成されてよい。第２面３１０Ｂは、実質的に不透明である背面プレート３１１によって形成されてよい。背面プレート３１１は、例えば、コーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上述した物質のうち少なくとも２つの組合せによって形成されてよい。側面３１０Ｃは、前面プレート３０２及び背面プレート３１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造（又は、「側面部材」）３１８によって形成されてよい。ある実施例では、背面プレート３１１及び側面ベゼル構造３１８は一体に形成され、同一の物質（例えば、アルミニウムのような金属物質）を含んでよい。

様々な実施例によれば、前面プレート３０２は、第１面３１０Ａから背面プレート３１１の方に曲がってシームレスに（ｓｅａｍｌｅｓｓ）延長された第１領域３１０Ｄを、前面プレート３０２の長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）の両側に含んでよい。図示の実施例（図３Ｂ参照）において、背面プレート３１１は、第２面３１０Ｂから前面プレート３０２の方に曲がってシームレスに延長された第２領域３１０Ｅを、長いエッジの両側に含んでよい。ある実施例では、前面プレート３０２（又は、背面プレート３１１）は、第１領域３１０Ｄ（又は、第２領域３１０Ｅ）のうち一つのみを含んでよい。一実施例では、前面プレート３０２（又は、背面プレート３１１）は、第１領域３１０Ｄ（又は、第２領域３１０Ｅ）のうち一部が含まれなくてよい。一実施例において、電子装置３００の側面から見ると、側面ベゼル構造３１８は、第１領域３１０Ｄ又は第２領域３１０Ｅが含まれない側面では第１厚さ（又は、幅）を有し、第１領域３１０Ｄ又は第２領域３１０Ｅを含む側面では第１厚さよりも薄い第２厚さを有してよい。

一実施例によれば、電子装置３００は、ディスプレイ３０１、オーディオモジュール３０３，３０７，３１４、センサーモジュール３０４，３１９、カメラモジュール３０５，３１２，３１３、キー入力装置３１７、インジケーション（図示せず）、及びコネクター孔３０８，３０９のうち少なくとも一つを含んでよい。ある実施例では、電子装置３００は、構成要素のうち少なくとも一つ（例えば、キー入力装置３１７、インジケーター又はコネクター孔３０８，３０９）を省略してもよく、他の構成要素をさらに含んでもよい。

様々な実施例によれば、ディスプレイ３０１は、前面プレート３０２の相当部分から視覚的に露出されてよい。ある実施例では、第１面３１０Ａ、及び側面３１０Ｃの第１領域３１０Ｄを形成する前面プレート３０２から、ディスプレイ３０１の少なくとも一部が視覚的に露出されてよい。ある実施例では、ディスプレイ３０１の縁を前面プレート３０２の隣接した外周形状と略同一に形成できる。一実施例（図示せず）では、ディスプレイ３０１が露出される面積を拡張するために、ディスプレイ３０１の外周と前面プレート３０２の外周間の間隔が略同一に形成されてよい。

一実施例（図示せず）では、ディスプレイ３０１の画面表示領域の一部にリセス又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）を形成し、リセス又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）と整列されるオーディオモジュール３１４、センサーモジュール３０４、カメラモジュール３０５又はインジケーターのうち少なくとも一つが含まれてよい。一実施例（図示せず）では、ディスプレイ３０１の画面表示領域の背面に、オーディオモジュール３１４、センサーモジュール３０４、カメラモジュール３０５又はインジケーターのうち少なくとも一つが含まれてよい。例えば、オーディオモジュール３１４、カメラモジュール３０５、センサーモジュール３０４及び／又はインジケーターは、電子装置３００の内部空間において、ディスプレイ３０１の、前面プレート３０２まで穿孔されたオープニングを通して外部環境と接し得るように配置されてよい。他の例を挙げると、一部のセンサーモジュール３０４、カメラモジュール３０５及び／又はインジケーターは、電子装置３００の内部空間において、前面プレート３０２から視覚的に露出されずにその機能を果たし得るように配置されてもよい。一例として、ディスプレイ３０１の、センサーモジュール３０４、カメラモジュール３０５及び／又はインジケーターと対面する領域は、穿孔されたオープニングが不要であってもよい。

一実施例（図示せず）では、ディスプレイ３０１は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定できる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザーと結合したり又は隣接して配置されてよい。ある実施例では、センサーモジュール３０４，３１９の少なくとも一部、及び／又はキー入力装置３１７の少なくとも一部が、第１領域３１０Ｄ、及び／又は第２領域３１０Ｅに配置されてよい。

様々な実施例によれば、オーディオモジュール３０３，３０７，３１４は、マイク孔３０３及びスピーカー孔３０７，３１４を含んでよい。マイク孔３０３は、外部の音を取得するためのマイクが内部に配置されてよく、ある実施例では、音の方向を感知できるように複数のマイクが配置されてよい。スピーカー孔３０７，３１４は、外部スピーカー孔３０７及び通話用レシーバー孔３１４を含んでよい。ある実施例では、スピーカー孔３０７，３１４とマイク孔３０３が一つの孔として具現されたり、スピーカー孔３０７，３１４無しにスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）が含まれてよい。

様々な実施例によれば、センサーモジュール３０４，３１９は、電子装置３００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。センサーモジュール３０４，３１９は、例えば、ハウジング３１０の第１面３１０Ａに配置された第１センサーモジュール３０４（例えば、近接センサー）及び／又は第２センサーモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）、及び／又はハウジング３１０の第２面３１０Ｂに配置された第３センサーモジュール３１９（例えば、ＨＲＭセンサー）を含んでよい。指紋センサーは、ハウジング３１０の第１面３１０Ａ（例えば、ディスプレイ３０１）の他に第２面３１０Ｂにも配置されてよい。例えば、指紋センサー（例えば、超音波方式又は光学式指紋センサー）は、第１面３１０Ａにおいてディスプレイ３０１の下に配置されてよい。電子装置３００は、図示していないセンサーモジュール、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサー３０４のうち少なくとも一つをさらに含んでよい。

様々な実施例によれば、カメラモジュール３０５，３１２，３１３は、電子装置３００の第１面３１０Ａに配置された第１カメラ装置３０５、及び第２面３１０Ｂに配置された第２カメラ装置３１２及び／又はフラッシュ３１３を含んでよい。カメラモジュール３０５，３１２は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含んでよい。フラッシュ３１３は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含んでよい。ある実施例では、２個以上のレンズ（赤外線カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサーが電子装置３００の一面に配置されてよい。

様々な実施例によれば、キー入力装置３１７は、ハウジング３１０の側面３１０Ｃに配置されてよい。一実施例では、電子装置３００は、キー入力装置３１７のうち一部又は全部を含まなくてよく、含まれていないキー入力装置３１７は、ディスプレイ３０１上にソフトキーの形態で具現されてよい。ある実施例において、キー入力装置３１７は、ディスプレイ３０１に含まれた圧力センサーによって具現されてよい。

様々な実施例によれば、インジケーター（図示せず）は、ハウジング３１０の第１面３１０Ａに配置されてよい。インジケーターは、例えば、電子装置３００の状態情報を光の形態で提供できる。一実施例では、インジケーターは、例えば、カメラモジュール３０５の動作と連動する光源を提供できる。インジケーターは、例えば、ＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ及びキセノンランプを含んでよい。

様々な実施例によれば、コネクター孔３０８，３０９は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクター（例えば、ＵＳＢコネクター）を収容できる第１コネクター孔３０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクターを収容できる第２コネクター孔（例えば、イヤホンジャック）３０９を含んでよい。

図３Ｃは、様々な実施例に係る電子装置３００の展開斜視図である。

図３Ｃを参照する様々な実施例によれば、電子装置３００は、側面ベゼル構造３２１、第１支持部材３２１１（例えば、ブラケット）、前面プレート３２２、ディスプレイ３２３、印刷回路基板３２４（例えば、メイン基板）、バッテリー３２５、第２支持部材３２６（例えば、リアケース）、アンテナ３２７、及び背面プレート３２８を含んでよい。ある実施例では、電子装置３００は、構成要素のうち少なくとも一つ（例えば、第１支持部材３２１１又は第２支持部材３２６）を省略してもよく、他の構成要素をさらに含んでもよい。電子装置３００の構成要素のうち少なくとも一つは、図３Ａ又は図３Ｂの電子装置３００の構成要素のうち少なくとも一つと同一又は類似であってよく、以下、重複する説明は省略する。

様々な実施例によれば、第１支持部材３２１１は、電子装置３００の内部に配置されて側面ベゼル構造３２１と連結されたり、或いは側面ベゼル構造３２１と一体に形成されてよい。第１支持部材３２１１は、例えば、金属材質及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材質で形成されてよい。第１支持部材３２１１は、一面にディスプレイ３２３が結合し、他面に印刷回路基板３２４が結合してよい。印刷回路基板３２４には、プロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）、メモリ（例えば、図１のメモリ１３０）、及び／又はインターフェース（例えば、図１のインターフェース１７７）が装着されてよい。プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサのうち一つ又はそれ以上を含んでよい。

メモリは、例えば、揮発性メモリ（例えば、図１の揮発性メモリ１３２）又は不揮発性メモリ（例えば、図１の不揮発性メモリ１３４）を含んでよい。

インターフェースは、例えば、ＨＤＭＩ（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含んでよい。インターフェースは、例えば、電子装置３００を外部電子装置と電気的又は物理的に連結させることができ、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード／ＭＭＣコネクター、又はオーディオコネクターを含んでよい。

様々な実施例によれば、バッテリー３２５は、電子装置３００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であり、例えば、再充電不可能な１次電池、又は再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含んでよい。バッテリー３２５の少なくとも一部は、例えば、印刷回路基板３２４と実質的に同一の平面上に配置されてよい。バッテリー３２５は、電子装置３００の内部に一体に配置されてもよく、電子装置３００と着脱可能に配置されてもよい。

様々な実施例によれば、アンテナ３２７は、背面プレート３２８とバッテリー３２５との間に配置されてよい。アンテナ３２７は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含んでよい。アンテナ３２７は、例えば、外部装置と近距離通信をしたり、又は充電に必要な電力を無線で送受信できる。一実施例では、側面ベゼル構造３２１及び／又は第１支持部材３２１１の一部又はその組合せによってアンテナ構造が形成されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置３００は、バー型（ｂａｒ ｔｙｐｅ）又は平板型（ｐｌａｔｅ ｔｙｐｅ）の外観を有してよいが、電子装置３００の外観はこれに限定されない。例えば、電子装置３００は、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置、ストレッチャブル（ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ）電子装置及び／又はローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置の一部であってよい。

図４Ａ及び図４Ｂは、様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の一例を示す。一実施例によれば、図４Ａ及び図４Ｂのアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図４Ａ及び図４Ｂを参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、及び第１基板４１０と電気的に連結された無線通信回路４３０を含んでよい。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、複数の導電性レイヤ、及び導電性レイヤと交互に積層された複数の非導電性レイヤを含んでよい。第１基板４１０は、導電性レイヤに形成された配線及び導電性ビアを用いて第１基板４１０及び／又は外部に配置された様々な電子部品間の電気的連結を提供できる。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、方向性ビームを形成するように指定された間隔で配置された複数のアンテナエレメント４２０を含んでよい。一実施例によれば、アンテナエレメント４２０は、第１基板４１０の第１面４１２又は内部に形成されてよい。一実施例によれば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームパターンを形成するように設定されてよい。他の実施例によれば、第１基板４１０は単一アンテナエレメントを含んでもよい。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、図４Ｂに示すように、メイン基板４００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された孔（ｈｏｌｅ）（例えば、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）４０２）に少なくとも部分的に配置されてよい。一例として、孔は、メイン基板４００を部分的に又は完全に貫通する、メイン基板４００の孔又は任意の類型の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含んでよい。一例として、孔は、メイン基板４００を完全に貫通しなくてよいリセス（ｒｅｃｅｓｓ）又は他の類型の孔を含んでよい。一例として、孔は、溝（ｇｒｏｏｖｅ）及び／又は切開部（ｃｕｔ－ｏｕｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）を含んでよい。一例として、孔は、メイン基板４００の内部領域、エッジ領域及び／又は角領域に位置してよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第１面４１２は、第１基板４１０がメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置される場合に、メイン基板４００の第１面４０４よりも突出してよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第１面４１２は、第１基板４１０がメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置される場合に、メイン基板４００の第１面４０４と実質的に同一となるように配置されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第１面４１２は、第１基板４１０がメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置される場合に、メイン基板４００の第１面４０４よりも低く配置されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０は、メイン基板４００に比べて低い誘電率を有する物質で形成されてよい。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、メイン基板４００の貫通孔４０２に挿入されるように配置される場合に、メイン基板４００の第２面４０６に配置される無線通信回路４３０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０と無線通信回路４３０は導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合してよい。一例として、導電接合方式は、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）、ジェットソルダリング及び／又は導電性フィルム（ＡＣＦ：ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を含んでよい。

一実施例によれば、無線通信回路４３０は、図４Ｂに示すように、メイン基板４００の第１面４０４を上（例えば、－ｚ軸方向）から見るとき、メイン基板４００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は、ｚ軸方向に見るとき、無線通信回路４３０の少なくとも一部がメイン基板４００と重なり、残りの少なくとも一部が、メイン基板４００の貫通孔４０２に配置される第１基板４１０及び貫通孔４０２と重なってよい。例えば、無線通信回路４３０はメイン基板４００と結合又は連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０及びメイン基板４００とが導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合してよい。一例として、無線通信回路４３０は、一つのチップセット又はパッケージを含んでよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路４３０は、第１基板４１０に配置された複数のアンテナエレメント４２０を通じて、指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信することができる。一実施例によれば、無線通信回路４３０（例えば、図２の第３のＲＦＩＣ２２６）は、メイン基板４００を介して、メイン基板４００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ（ＣＰ：ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４）と電気的に連結されてよい。例えば、無線通信回路４３０は、送信時に、通信プロセッサ４５２から取得された基底帯域信号を、指定された帯域のＲＦ信号にアップコンバートできる。ＲＦ信号は、第１基板４１０を介して複数のアンテナエレメント４２０に伝達されてよい。無線通信回路４３０は、受信時に、第１基板４１０に配置された複数のアンテナエレメント４２０（例えば、アレイアンテナ）を通じて受信されたＲＦ信号を、基底帯域信号にダウンコンバートして通信プロセッサ４５２に伝達できる。他の例を挙げると、無線通信回路４３０は、送信時に、ＩＦＩＣ（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）（例えば、図２の第４のＲＦＩＣ２２８）から取得されたＩＦ信号（例えば、約９ＧＨｚ～約１１ＧＨｚ）を、指定された帯域のＲＦ信号にアップコンバートできる。無線通信回路４３０は、受信時に、第１基板４１０に配置された複数のアンテナエレメント４２０（例えば、アレイアンテナ）を介して取得されたＲＦ信号をＩＦ信号にダウンコンバートしてＩＦＩＣに伝達できる。

様々な実施例によれば、メイン基板４００は、電子装置（例えば、図３Ａの電子装置３００）のハウジング（例えば、図３Ａのハウジング３１０）内に配置されてよい。一実施例によれば、メイン基板４００の一面（例えば、第１面４０４及び／又は第２面４０６）は、少なくとも一つの回路が配置されてよい。例えば、メイン基板４００は、第１面４０４（又は、第２面４０６）に通信プロセッサ４５２及び／又はＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）４５４が配置されてよい。

一実施例によれば、通信プロセッサ４５２（例えば、図１のプロセッサ１２０、図２の第１コミュニケーションプロセッサ２１２又は第２コミュニケーションプロセッサ２１４）は、基底帯域信号を処理できる。例えば、通信プロセッサ４５２は基底帯域信号を生成し、メイン基板４００を介して無線通信回路４３０に伝送できる。例えば、通信プロセッサ４５２は、メイン基板４００を介して無線通信回路４３０から受信した基底帯域信号を処理できる。一実施例によれば、ＰＭＩＣ４５４は、メイン基板４００から電圧を受信し、アンテナモジュール上の様々な部品（例えば、無線通信回路４３０）に必要な電源を提供できる。

図４Ｃは、様々な実施例に係る図４ＢのラインＡ－Ａに沿うアンテナモジュールの断面図である。図４Ｄは、様々な実施例に係る図４Ｂの－ｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。図４Ｅは、様々な実施例に係る図４Ｂのｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。

図４Ｃ～図４Ｅを参照する様々な実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００の少なくとも一部に形成された貫通孔４０２内に配置され、無線通信回路４３０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０は、メイン基板４００の第１面４０４を上から見たとき（例えば、－ｚ軸方向）、図４Ｄに示すように、メイン基板４００の貫通孔４０２内に配置されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は、メイン基板４００の第２面４０６を上から見たとき（例えば、ｚ軸方向）、図４Ｅに示すように、メイン基板４００の貫通孔４０２内に配置された第１基板４１０が支持されるようにメイン基板４００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、複数のアンテナエレメント４２０及び／又は複数のマッチング回路４６１，４６２，４６３，４６４を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１エレメント４２１、第２エレメント４２２、第３エレメント４２３、又は第４エレメント４２４を含んでよい。一実施例によれば、複数のマッチング回路４６１，４６２，４６３，４６４は、電気的に連結されるアンテナエレメント４２１，４２２，４２３，４２４のインピーダンスをマッチングする役割を担うことができる。例えば、第１エレメント４２１は第１ビア４７１を通じて第１マッチング回路４６１と電気的に連結されてよい。第２エレメント４２２は第２ビア４７２を通じて第２マッチング回路４６２と電気的に連結されてよい。第３エレメント４２３は第３ビア４７３を通じて第３マッチング回路４６３と電気的に連結されてよい。第４エレメント４２４は第４ビア４７４を通じて第４マッチング回路４６４と電気的に連結されてよい。例えば、ビア（ｖｉａ）は、複数の異なる要素（又は、構成要素、回路）間の連結（例えば、電気的連結）を提供するための構成要素を表すことができる。一例として、第１ビア４７１は、第１エレメント４２１と第１マッチング回路４６１間に電気的連結を提供できる。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は導電接合方式によって無線通信回路４３０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第１マッチング回路４６１は第５ビア４７５を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第２マッチング回路４６２は第６ビア４７６を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第３マッチング回路４６３は第７ビア４７７を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第４マッチング回路４６４は第８ビア４７８を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路４３０はメイン基板４００を介して、メイン基板４００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４）と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０はメイン基板４００の第１５ビア４８８を通じてメイン基板４００の第２電気的配線４８９と電気的に連結されてよい。メイン基板４００の第２電気的配線４８９は第１６ビア４９０を通じて通信プロセッサ４５２と電気的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０はメイン基板４００を介して電気的に連結された通信プロセッサ４５２と信号（例えば、制御信号、基底帯域信号又はＩＦ信号）を送信及び／又は受信することができる。

一実施例によれば、無線通信回路４３０はメイン基板４００の第１９ビア４９４を通じてメイン基板４００の第４電気的配線４９５と電気的に連結されてよい。メイン基板４００の第４電気的配線４９５は第２０ビア４９６を通じてＰＭＩＣ４５４と電気的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０は、メイン基板４００を介して電気的に連結されたＰＭＩＣ４５４から電源信号を受信することができる。

様々な実施例によれば、メイン基板４００は少なくとも一つの回路を含んでよい。一実施例によれば、メイン基板４００は、第１面４０４に通信プロセッサ（ＣＰ）４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４が配置されてよい。一実施例によれば、メイン基板４００は、第２面４０６に少なくとも一つの他の回路４５６及び／又は４５８が配置されてよい。一実施例によれば、メイン基板４００は遮蔽部材（図示せず）をさらに含んでよい。例えば、遮蔽部材は、メイン基板４００に配置される少なくとも一つの回路４５２、４５４、４５６、及び／又は４５８を電磁気的に遮蔽するようにメイン基板４００の一部に配置されてよい。例えば、遮蔽部材は、シールド缶を含んでよい。

様々な実施例によれば、第１基板４１０はメイン基板４００を介して無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０とメイン基板４００は導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合してよい。第１基板４１０は、導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合したメイン基板４００を介して、無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

図４Ｆには、様々な実施例に係るアンテナモジュールに配置される無線通信回路の一例を示す。

図４Ｆを参照する様々な実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００の少なくとも一部に形成された貫通孔４０２内に配置され、第２基板４４０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第２基板４４０は、メイン基板４００の第２面４０６を上から見た場合に（例えば、ｚ軸方向）、メイン基板４００の貫通孔４０２内に配置された第１基板４１０が支持されるようにメイン基板４００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。一実施例によれば、図４Ｃとの重複説明を避けるために、図４Ｆの第１基板４１０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって第２基板４４０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第１マッチング回路４６１は、第５ビア４７５及び第２基板４４０の第９ビア４８１を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第５ビア４７５及び第９ビア４８１は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第２マッチング回路４６２は、第６ビア４７６及び第２基板４４０の第１０ビア４８２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第６ビア４７６及び第１０ビア４８２は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第３マッチング回路４６３は、第７ビア４７７及び第２基板４４０の第１１ビア４８３を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第７ビア４７７及び第１１ビア４８３は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０の第４マッチング回路４６４は、第８ビア４７８及び第２基板４４０の第１２ビア４８４を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第８ビア４７８及び第１２ビア４８４は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路４３０は第２基板４４０の一面に配置されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は第２基板４４０の一面において保護層４４０－１（例えば、レジン）によって固定されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路４３０は第２基板４４０及びメイン基板４００を介して、メイン基板４００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４）と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は第１３ビア４８５を通じて第２基板４４０の第１電気的配線４８６に電気的に連結されてよい。第２基板４４０の第１電気的配線４８６は、第１４ビア４８７及びメイン基板４００の第１５ビア４８８を通じて、メイン基板４００の第２電気的配線４８９と電気的に連結されてよい。メイン基板４００の第２電気的配線４８９は第１６ビア４９０を通じて通信プロセッサ４５２と電気的に連結されてよい。一例として、第１４ビア４８７及び第１５ビア４８８は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０は、第２基板４４０及びメイン基板４００を介して電気的に連結された通信プロセッサ４５２と、信号（例えば、制御信号、基底帯域信号又はＩＦ信号）を送信及び／又は受信することができる。

一実施例によれば、無線通信回路４３０は第１７ビア４９１を通じて第２基板４４０の第３電気的配線４９２に電気的に連結されてよい。第２基板４４０の第３電気的配線４９２は第１８ビア４９３及びメイン基板４００の第１９ビア４９４を通じてメイン基板４００の第４電気的配線４９５と電気的に連結されてよい。メイン基板４００の第４電気的配線４９５は第２０ビア４９６を通じてＰＭＩＣ４５４と電気的に連結されてよい。一例として、第１８ビア４９３及び第１９ビア４９４は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０は、第２基板４４０及びメイン基板４００を介して電気的に連結されたＰＭＩＣ４５４から、電源信号を受信することができる。

様々な実施例によれば、メイン基板４００に配置される少なくとも一つの回路４５２、４５４、４５６、及び／又は４５８は、無線通信回路４３０のように、別個の基板（図示せず）を介してメイン基板４００に配置されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置１０１又は３００は、複数のアンテナエレメント４２０（例えば、アレイアンテナ）が含まれる第１基板４１０をメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置することによって、アンテナモジュールに要する空間（例えば、高さ）を減らすことができる。

図５Ａ及び図５Ｂは、様々な実施例に係るアンテナモジュールの製造工程を示す工程図５００である。

図５Ａ及び図５Ｂを参照する様々な実施例によれば、動作５０１で、無線通信回路４３０の一面（例えば、第１面４３２）に第１基板４１０が連結されてよい。一実施例によれば、第１基板４１０は無線通信回路４３０の第１面４３２に電気的及び／又は物理的に結合してよい（５１０及び５２０）。例えば、第１基板４１０は、方向性ビームを形成するように第１基板４１０の第１面４１２又は内部に配置された複数のアンテナエレメント４２０及び／又は複数のマッチング回路４６１，４６２，４６３，４６４を含んでよい。例えば、第１基板４１０は、第２面４１４又は内部に形成されたグラウンドを含んでよい。一実施例によれば、第１基板４１０に配置された複数のアンテナエレメント４２０は、第１基板４１０を介して無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

動作５０３で、無線通信回路４３０の一面（例えば、第１面４３２）に配置された第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００の貫通孔４０２の内部に配置されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は、少なくとも部分的にメイン基板４００と重なるように結合してよい。例えば、無線通信回路４３０及びメイン基板４００は、重なる一部領域に対する導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に結合してよい（５３０）。一実施例によれば、無線通信回路４３０はメイン基板４００を介して、メイン基板４００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４）と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、図５Ａに示されているアンテナモジュールの製造のための動作は、その順序が少なくとも部分的に変更されてもよく、一部動作が省略されてもよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は少なくとも部分的にメイン基板４００と重なるように結合してよい。第１基板４１０は、無線通信回路４３０と少なくとも部分的に重なるように結合したメイン基板４００の貫通孔の内部に配置されてよい。

図６には、様々な実施例に係るインターポーザを用いたアンテナモジュールの構造の一例を示す。一実施例によれば、図６のアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図６を参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、及び第１基板４１０と電気的に連結された無線通信回路４３０を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１エレメント４２１、第２エレメント４２２、第３エレメント４２３、又は第４エレメント４２４を含んでよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図６の第１基板４１０及び無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、無線通信回路４３０は、インターポーザ６００及び／又は６１０及びメイン基板４００を介して、メイン基板４００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ４５２及び／又はＰＭＩＣ４５４）と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路４３０は、第１インターポーザ６００の第２１ビア６２１及びメイン基板４００の第１５ビア４８８を通じて、メイン基板４００の第２電気的配線４８９と電気的に連結されてよい。一例として、第２１ビア６２１及び第１５ビア４８８は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０は電気的に連結された通信プロセッサ４５２と信号（例えば、制御信号、基底帯域信号又はＩＦ信号）を送信及び／又は受信することができる。

一実施例によれば、無線通信回路４３０は第２インターポーザ６１０の第２２ビア６２３及びメイン基板４００の第１９ビア４９４を通じてメイン基板４００の第４電気的配線４９５と電気的に連結されてよい。一例として、第２２ビア６２３及び第１９ビア４９４は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路４３０は電気的に連結されたＰＭＩＣ４５４から電源信号を受信することができる。

様々な実施例によれば、電子装置１０１又は３００は、メイン基板４００と無線通信回路４３０とをインターポーザ６００，６１０を介して電気的及び／又は物理的に連結することによって、複数のアンテナエレメント４２０（例えば、アレイアンテナ）が含まれる第１基板４１０を、メイン基板４００の貫通孔４０２内に相対的に深く配置し、アンテナモジュールに要する空間（例えば、高さ）を減らすことができる。

図７Ａ～図７Ｃには、様々な実施例に係るマッチング回路の一例を示す。図７Ｂは、第１基板４１０の第２面４１４の平面図である。図７Ｃは、無線通信回路４３０の第１面４３２の平面図である。一実施例によれば、図７Ａ～図７Ｃのアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図７Ａ～図７Ｃは参照する様々な実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２は、第１基板４１０と無線通信回路４３０の接合領域に配置されてよい。一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２のうち少なくとも一部は、無線通信回路４３０の第１面４３２に配置されてよい。複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２のうち残りの少なくとも一部は、第１基板４１０の第２面４１４に配置されてよい。

一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２のうち、第１偏波（例えば、水平偏波（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ））と関連した第１マッチング回路７０１－１、第３マッチング回路７０２－１、第５マッチング回路７０３－１及び第７マッチング回路７０４－１は、図７Ｃに示すように、無線通信回路４３０の第１面４３２に配置されてよい。例えば、第１マッチング回路７０１－１は第１基板４１０の第１ビア４７１を通じて、第１基板４１０に配置された第１エレメント４２１と電気的に連結されてよい。第１マッチング回路７０１は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第３マッチング回路７０２－１は第１基板４１０の第２ビア４７２を通じて、第１基板４１０に配置された第２エレメント４２２と電気的に連結されてよい。第３マッチング回路７０２－１は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第５マッチング回路７０３－１は第１基板４１０の第３ビア４７３を通じて、第１基板４１０に配置された第３エレメント４２３と電気的に連結されてよい。第５マッチング回路７０３－１は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第７マッチング回路７０４－１は第１基板４１０の第４ビア４７４を通じて、第１基板４１０に配置された第４エレメント４２４と電気的に連結されてよい。第７マッチング回路７０４－１は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２のうち、第２偏波（例えば、垂直偏波（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ））と関連した第２マッチング回路７０１－２、第４マッチング回路７０２－２、第６マッチング回路７０３－２及び第８マッチング回路７０４－２は、図７Ｂに示すように、第１基板４１０の第２面４１４に配置されてよい。例えば、第２マッチング回路７０１－２は第１基板４１０のビア（図示せず）を通じて、第１エレメント４２１と電気的に連結されてよい。第２マッチング回路７０１－２は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第４マッチング回路７０２－２は第１基板４１０のビア（図示せず）を通じて、第２エレメント４２２と電気的に連結されてよい。第４マッチング回路７０２－２は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第６マッチング回路７０３－２は第１基板４１０のビア（図示せず）を通じて、第３エレメント４２３と電気的に連結されてよい。第６マッチング回路７０３－２は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第８マッチング回路７０４－２は第１基板４１０のビア（図示せず）を通じて、第４エレメント４２４と電気的に連結されてよい。第８マッチング回路７０４－２は無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２のそれぞれは、ビアとの電気的連結のためのポートを含んでよい。

一実施例によれば、無線通信回路４３０の第１面４３２に配置される第１マッチング回路７０１－１、第３マッチング回路７０２－１、第５マッチング回路７０３－１及び第７マッチング回路７０４－１と第１基板４１０の第２面４１４に配置される第２マッチング回路７０１－２、第４マッチング回路７０２－２、第６マッチング回路７０３－２及び第８マッチング回路７０４－２は、メイン基板４００の第１面４０４を上（例えば、－ｚ軸方向）から見るとき、図７Ｂ及び図７Ｃのように、重ならないように配置されてよい。

一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２は、第１基板４１０及び／又は無線通信回路４３０に導電性パターンの形態で具現されてよい。一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２は、第１基板４１０及び／又は無線通信回路４３０の一面に配置される受動素子を含んでよい。

一実施例によれば、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２は、第１基板４１０の第２面４１４又は無線通信回路４３０の第１面４３２に配置されてもよい。

一実施例によれば、無線通信回路４３０は、インターポーザ６００及び／又は６１０のための複数の導電性パッド（ｐａｄ）７３０を含んでよい。例えば、複数の導電性パッド７３０の少なくとも一部はビアを通じてグラウンド層と連結され、複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２を電磁気的に遮蔽できる。例えば、複数の導電性パッド７３０の少なくとも一部は、メイン基板４００との電気的連結のための経路として用いられてよい。例えば、複数の導電性パッド７３０のうち少なくとも一部は、インターポーザ６００及び／又は６１０との導電接合（例えば、ソルダリング）のための導電接合用パッドとして用いられてよい。

様々な実施例によれば、アンテナモジュールは複数のアンテナエレメント４２０のための複数のマッチング回路７０１－１，７０１－２，７０２－１，７０２－２，７０３－１，７０３－２，７０４－１，７０４－２を第１基板４１０及び無線通信回路４３０の接合領域に配置することにより、第１基板４１０内でアンテナエレメント４２０と無線通信回路４３０の電気的配線と関連したグラウンド層を排除させ、第１基板４１０の高さを相対的に縮小させることができる。

図８Ａ及び図８Ｂには、様々な実施例に係るアンテナエレメント別にメイン基板の貫通孔に配置される構造の一例を示す。一実施例によれば、図８Ａ及び図８Ｂのアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。以下の説明において、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図８Ａ及び図８Ｂの無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

図８Ａ及び図８Ｂを参照する様々な実施例によれば、アレイアンテナの複数のアンテナ構造体８１１，８１２，８１３，８１４は、メイン基板４００に形成された個別の貫通孔８０１，８０２，８０３，８０４に挿入される方式で配置されてよい。例えば、第１基板（例えば、第１基板４１０）は省略されてよい。一実施例によれば、第１アンテナ構造体８１１はメイン基板４００の第１貫通孔８０１内に配置されてよい。第２アンテナ構造体８１２はメイン基板４００の第２貫通孔８０２内に配置されてよい。第３アンテナ構造体８１３はメイン基板４００の第３貫通孔８０３内に配置されてよい。第４アンテナ構造体８１４はメイン基板４００の第４貫通孔８０４内に配置されてよい。

様々な実施例によれば、複数のアンテナ構造体８１１，８１２，８１３，８１４は、メイン基板４００の個別の貫通孔８０１，８０２，８０３，８０４に挿入されるように配置される場合に、図８Ａに示すように、メイン基板４００の第２面４０６に配置される無線通信回路４３０と結合又は連結されてよい。

一実施例によれば、複数のアンテナ構造体８１１，８１２，８１３，８１４は、複数のアンテナエレメント８１１－１，８１２－１，８１３－１，８１４－１を含んでよい。例えば、第１アンテナエレメント８１１－１は第１アンテナ構造体８１１の一面又は内部に形成されてよい。例えば、第２アンテナエレメント８１２－１は第２アンテナ構造体８１２の一面又は内部に形成されてよい。例えば、第３アンテナエレメント８１３－１は第３アンテナ構造体８１３の一面又は内部に形成されてよい。例えば、第４アンテナエレメント８１４－１は第４アンテナ構造体８１４の一面又は内部に形成されてよい。

一実施例によれば、第１アンテナ構造体８１１に含まれる第１エレメント８１１－１は第１アンテナ構造体８１１の第４８ビア８１１－２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第２アンテナ構造体８１２に含まれる第２エレメント８１２－１は第２アンテナ構造体８１２の第４９ビア８１２－２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第３アンテナ構造体８１３に含まれる第３エレメント８１３－１は第３アンテナ構造体８１３の第５０ビア８１３－２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第４アンテナ構造体８１４に含まれる第４エレメント８１４－１は第４アンテナ構造体８１４の第５１ビア８１４－２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、複数のアンテナ構造体８１１，８１２，８１３，８１４はメイン基板４００の個別の貫通孔８０１，８０２，８０３，８０４に挿入されるように配置される場合に、図８Ｂに示すように、メイン基板４００の第２面４０６に配置される第２基板４４０と結合又は連結されてよい。

一実施例によれば、第１アンテナ構造体８１１に含まれる第１エレメント８１１－１は、第１アンテナ構造体８１１の第４８ビア８１１－２及び第２基板４４０の第２３ビア８３１を通じて、第２基板４４０の第１マッチング回路８２１と電気的に連結されてよい。第１マッチング回路８２１は第２４ビア８３２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第４８ビア８１１－２及び第２３ビア８３１は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

一実施例によれば、第２アンテナ構造体８１２に含まれる第２エレメント８１２－１は、第２アンテナ構造体８１２の第４９ビア８１２－２及び第２基板４４０の第２５ビア８３３を通じて、第２基板４４０の第２マッチング回路８２２と電気的に連結されてよい。第２マッチング回路８２２は第２６ビア８３４を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第４９ビア８１２－２及び第２５ビア８３３は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

一実施例によれば、第３アンテナ構造体８１３に含まれる第３エレメント８１３－１は、第３アンテナ構造体８１３の第５０ビア８１３－２及び第２基板４４０の第２７ビア８３５を通じて、第２基板４４０の第３マッチング回路８２３と電気的に連結されてよい。第３マッチング回路８２３は第２８ビア８３６を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第５０ビア８１３－２及び第２７ビア８３５は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

一実施例によれば、第４アンテナ構造体８１４に含まれる第４エレメント８１４－１は、第４アンテナ構造体８１４の第５１ビア８１４－２及び第２基板４４０の第２９ビア８３７を通じて、第２基板４４０の第４マッチング回路８２４と電気的に連結されてよい。第４マッチング回路８２４は第３０ビア８３８を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一例として、第５１ビア８１４－２及び第２９ビア８３７は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置（例えば、図１又は図２の電子装置１０１又は図３Ａ～図３Ｃの電子装置３００）は、ハウジング（例えば、図３Ａのハウジング３１０）と、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面と、前記第１面（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ又は図８Ｂの第１方向と反対の第２方向を向く第２面（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ又は図８Ｂの第２面４０６）を含み、孔又は開口（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ又は図８Ｂの貫通孔４０２）を含むメイン基板（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ又は図８Ｂのメイン基板４００）と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールであって、前記貫通孔に少なくとも部分的に配置され、複数のアンテナエレメント（例えば、図４Ａ、図６、図８Ａ又は図８Ｂのアンテナエレメント４２０）を含む基板（例えば、図４Ａ、図６、図８Ａ又は図８Ｂの第１基板４１０）、及び前記メイン基板の第２面において、前記複数のアンテナエレメントを通じて、指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ又は図８Ｂの無線通信回路４３０）を含むアンテナモジュールと、を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記基板は、前記メイン基板の前記第１面よりも突出してよい。

様々な実施例によれば、前記基板は、前記メイン基板の前記第１面と実質的に同一であるか、又は前記第１面よりも低くてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記メイン基板の前記第１面を上から見たとき、少なくとも部分的に前記メイン基板と重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記基板と前記無線通信回路は、導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合してよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記メイン基板と結合又は連結され、前記基板は、前記無線通信回路と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記メイン基板に導電接合方式によって結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記メイン基板は、少なくとも一つの回路を含み、前記無線通信回路は、前記メイン基板を介して前記少なくとも一つの回路に電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記少なくとも一つの回路は、通信プロセッサ及び／又は電力管理回路を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記メイン基板と前記無線通信回路間に配置されたインターポーザ（例えば、図６のインターポーザ６００，６１０）をさらに含み、前記無線通信回路は、インターポーザ及び前記メイン基板を介して前記メイン基板に電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記基板と前記無線通信回路との間に配置され、前記複数のアンテナエレメントと電気的に連結された少なくとも一つのマッチング回路（例えば、図４Ａ、又は図６のマッチング回路（４６１、４６２、４６３及び／又は４６４））を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記マッチング回路は、前記基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンを含んでよい。

様々な実施例によれば、前記基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンは、前記メイン基板の前記第１面を上から見たとき、互いに重ならないように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記基板は、前記メイン基板よりも低い誘電率を有する物質で形成されてよい。

様々な実施例によれば、前記アンテナモジュールは、指定された間隔で配置された複数の他のアンテナエレメントを含み、前記無線通信回路と電気的に連結された他の基板（例えば、図１１Ａ又は図１１Ｂの第３基板１１００）、及び前記無線通信回路と前記他の基板との間に配置されたインターポーザ（例えば、図１１Ｂのインターポーザ１１０１，１１０２）をさらに含み、前記無線通信回路は、前記基板と前記他の基板との間に配置され、インターポーザ及び前記他の基板を介して前記複数の他のアンテナエレメントに電気的に連結されてよい。

図９Ａ及び図９Ｂは、様々な実施例に係るアンテナモジュールの構造の他の一例を示す。一実施例によれば、図９Ａ及び図９Ｂのアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図９Ａ及び図９Ｂを参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント９２０を含む第１基板９１０、第１基板９１０と電気的に連結された無線通信回路９３０を含んでよい。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、複数の導電性レイヤ、及び導電性レイヤと交互に積層された複数の非導電性レイヤを含んでよい。第１基板９１０は、導電性レイヤに形成された配線及び導電性ビアを用いて、第１基板９１０及び／又は外部に配置された様々な電子部品間の電気的連結を提供できる。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、方向性ビームを形成するように指定された間隔で配置された複数のアンテナエレメント９２０を含んでよい。一実施例によれば、アンテナエレメント９２０は、第１基板９１０の第１面９１２又は内部に形成されてよい。一実施例によれば、複数のアンテナエレメント９２０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームパターンを形成するように設定されてよい。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、図９Ｂに示すように、メイン基板９００の第１面９０４を上（例えば、－ｚ軸方向）から見るとき、メイン基板９００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。例えば、第１基板９１０は、メイン基板９００の孔（例えば、貫通孔９０２）の内部に第１基板９１０の全体が配置されるのではなく、少なくとも部分的にメイン基板９００上に配置されてよいが、これに限定されず、第１基板９１０はメイン基板９００上に配置され、孔（例えば、貫通孔９０２）の内部に配置されなくてよい。一実施例によれば、第１基板９１０は、－ｚ軸方向に見るとき、第１基板９１０の少なくとも一部が、メイン基板９００と重なり、残りの少なくとも一部が、メイン基板９００の貫通孔９０２に配置される第２基板９４０と重なってよい。例えば、第１基板９１０はメイン基板９００と結合又は連結されてよい。一例として、第１基板９１０及びメイン基板９００は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０は、メイン基板９００に比べて低い誘電率を有する物質で形成されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は、図９Ｂに示すように、メイン基板９００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）９０２に挿入される方式で配置されてよい。一例として、無線通信回路９３０は、一つのチップセット又はパッケージで構成されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は、メイン基板９００の貫通孔９０２内に配置される場合に、メイン基板９００の第１面９０４に配置される第１基板９１０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０と無線通信回路９３０は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は、第１基板９１０に配置された複数のアンテナエレメント９２０を通じて、指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信することができる。一実施例によれば、無線通信回路９３０（例えば、図２の第３のＲＦＩＣ２２６）は第１基板９１０及びメイン基板９００を介して、メイン基板９００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ（ＣＰ）９５２及び／又はＰＭＩＣ９５４）と電気的に連結されてよい。例えば、無線通信回路９３０は、送信時に、通信プロセッサ９５２から取得された基底帯域信号を、指定された帯域のＲＦ信号にアップコンバートできる。ＲＦ信号は、第１基板９１０を介して複数のアンテナエレメント９２０に伝達されてよい。無線通信回路９３０は、受信時に、第１基板９１０に配置された複数のアンテナエレメント９２０（例えば、アレイアンテナ）を通じて受信されたＲＦ信号を、基底帯域信号にダウンコンバートして通信プロセッサ９５２に伝達できる。他の例を挙げると、無線通信回路９３０は、送信時に、ＩＦＩＣ（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）（例えば、図２の第４のＲＦＩＣ２２８）から取得されたＩＦ信号（例えば、約９ＧＨｚ～約１１ＧＨｚ）を、指定された帯域のＲＦ信号にアップコンバートできる。無線通信回路９３０は、受信時に、第１基板９１０に配置された複数のアンテナエレメント９２０（例えば、アレイアンテナ）を通じて取得されたＲＦ信号をＩＦ信号にダウンコンバートしてＩＦＩＣに伝達できる。

様々な実施例によれば、メイン基板９００は、電子装置（例えば、図３Ａの電子装置３００）のハウジング（例えば、図３Ａのハウジング３１０）内に配置されてよい。一実施例によれば、メイン基板９００の一面（例えば、第１面９０４及び／又は第２面９０６）は、少なくとも一つの回路が配置されてよい。例えば、メイン基板９００は第１面９０４（又は、第２面９０６）に通信プロセッサ９５２及び／又はＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）９５４が配置されてよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図９Ａ及び図９Ｂの通信プロセッサ９５２及びＰＭＩＣ９５４に関する詳細な説明を省略する。

図９Ｃは、様々な実施例に係る図９ＢのラインＢ－Ｂに沿うアンテナモジュールの断面図である。図９Ｄは、様々な実施例に係る図９Ｂの－ｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。図９Ｅは、様々な実施例に係る図９Ｂのｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。

図９Ｃ～図９Ｅを参照する様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は、メイン基板９００の少なくとも一部に形成された貫通孔９０２内に配置され、第１基板９１０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０は、メイン基板９００の第１面９０４を上から見たとき（例えば、－ｚ軸方向）、図９Ｄに示すように、メイン基板９００の貫通孔９０２と少なくとも一部が重なり、メイン基板９００と結合又は連結され得るように、メイン基板９００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。一実施例によれば、無線通信回路９３０は、メイン基板９００の第２面９０６を上から見たとき（例えば、ｚ軸方向）、図９Ｅに示すように、メイン基板９００の貫通孔９０２内に配置されてよい。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、複数のアンテナエレメント９２０及び／又は複数のマッチング回路９６１，９６２，９６３，９６４を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント９２０は、第１エレメント９２１、第２エレメント９２２、第３エレメント９２３、又は第４エレメント９２４を含んでよい。一実施例によれば、第１エレメント９２１は第１ビア９７１を通じて第１マッチング回路９６１と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第２エレメント９２２は第２ビア９７２を通じて第２マッチング回路９６２と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第３エレメント９２３は第３ビア９７３を通じて第３マッチング回路９６３と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第４エレメント９２４は第４ビア９７４を通じて第４マッチング回路９６４と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって無線通信回路９３０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第１マッチング回路９６１は第５ビア９７５を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第２マッチング回路９６２は第６ビア９７６を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第３マッチング回路９６３は第７ビア９７７を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第４マッチング回路９６４は第８ビア９７８を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は第１基板９１０及びメイン基板９００を介して、メイン基板９００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ９５２及び／又はＰＭＩＣ９５４）と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路９３０は第１基板９１０の第１４ビア９８６を通じて第１基板９１０の第１電気的配線９８７に電気的に連結されてよい。第１基板９１０の第１電気的配線９８７は第１５ビア９８８及びメイン基板９００の第１６ビア９８９を通じてメイン基板９００の第２電気的配線９９０と電気的に連結されてよい。メイン基板９００の第２電気的配線９９０は第１７ビア９９１を通じて通信プロセッサ９５２と電気的に連結されてよい。一例として、第１５ビア９８８及び第１６ビア９８９は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路９３０は、第１基板９１０及びメイン基板９００を介して電気的に連結された通信プロセッサ９５２と、信号（例えば、制御信号、基底帯域信号又はＩＦ信号）を送信及び／又は受信することができる。

一実施例によれば、無線通信回路９３０は第１基板９１０の第１９ビア９９３を通じて第１基板９１０の第３電気的配線９９４と電気的に連結されてよい。第１基板９１０の第３電気的配線９９４は第２０ビア９９５及びメイン基板９００の第２１ビア９９６を通じてメイン基板９００の第４電気的配線９９７と電気的に連結されてよい。メイン基板９００の第４電気的配線９９７は第２２ビア９９８を通じてＰＭＩＣ９５９と電気的に連結されてよい。一例として、第２０ビア９９５及び第２１ビア９９６は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路９３０は、第１基板９１０及びメイン基板９００を介して電気的に連結されたＰＭＩＣ９５９から、電源信号を受信することができる。

様々な実施例によれば、メイン基板９００は少なくとも一つの回路を含んでよい。一実施例によれば、メイン基板９００は、第１面９０４に通信プロセッサ（ＣＰ）９５２及び／又はＰＭＩＣ９５４が配置されてよい。一実施例によれば、メイン基板９００は、第２面９０６に少なくとも一つの他の回路９５６が配置されてよい。

図９Ｆには、様々な実施例に係るアンテナモジュールに配置される無線通信回路の他の一例を示す。

図９Ｆを参照する様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は第２基板９４０の一面に配置されてよい。第２基板９４０は、メイン基板９００の少なくとも一部に形成された貫通孔９０２内に配置され、第１基板９１０と結合又は連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路９３０は、第２基板４４０の一面（例えば、第２面９３４）において保護層９４０－１（例えば、レジン）によって固定されてよい。一実施例によれば、第２基板９４０は、メイン基板９００の第２面９０６を上から見たとき（例えば、ｚ軸方向）、メイン基板９００の貫通孔９０２内に配置されてよい。一実施例によれば、図９Ｃとの重複説明を避けるために、図９Ｆの第１基板９１０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板９１０は、導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって第２基板９４０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第１マッチング回路９６１は第１基板９１０の第５ビア９７５及び第２基板９４０の第９ビア９８１を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一例として、第５ビア９７５及び第９ビア９８１は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第２マッチング回路９６２は第１基板９１０の第６ビア９７６及び第２基板９４０の第１０ビア９８２を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一例として、第６ビア９７６及び第１０ビア９８２は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第３マッチング回路９６３は第１基板９１０の第７ビア９７７及び第２基板９４０の第１１ビア９８３を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一例として、第７ビア９７７及び第１１ビア９８３は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一実施例によれば、第１基板９１０の第４マッチング回路９６４は第１基板９１０の第８ビア９７８及び第２基板９４０の第１２ビア９８４を通じて無線通信回路９３０と電気的に連結されてよい。一例として、第８ビア９７８及び第１２ビア９８４は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路９３０は、第１基板９１０、第２基板９４０及びメイン基板９００を介して、メイン基板９００に配置された少なくとも一つの回路（例えば、通信プロセッサ９５２及び／又はＰＭＩＣ９５４）と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、無線通信回路９３０は、第２基板９４０の第１３ビア９８５及び第１基板９１０の第１４ビア９８６を通じて第１基板９１０の第１電気的配線９８７に電気的に連結されてよい。第１基板９１０の第１電気的配線９８７は第１５ビア９８８及びメイン基板９００の第１６ビア９８９を通じてメイン基板９００の第２電気的配線９９０と電気的に連結されてよい。メイン基板９００の第２電気的配線９９０は第１７ビア９９１を通じて通信プロセッサ９５２と電気的に連結されてよい。一例として、第１３ビア９８５及び第１４ビア９８６は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、第１５ビア９８８及び第１６ビア９８９は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路９３０は、第１基板９１０、第２基板９４０及びメイン基板９００を介して電気的に連結された通信プロセッサ９５２と、信号（例えば、制御信号、基底帯域信号又はＩＦ信号）を送信及び／又は受信することができる。

一実施例によれば、無線通信回路９３０は、第２基板９４０の第１８ビア９９２及び第１基板９１０の第１９ビア９９３を通じて第１基板９１０の第３電気的配線９９４に電気的に連結されてよい。第１基板９１０の第３電気的配線９９４は第２０ビア９９５及びメイン基板９００の第２１ビア９９６を通じてメイン基板９００の第４電気的配線９９７と電気的に連結されてよい。メイン基板９００の第４電気的配線９９７は第２２ビア９９８を通じてＰＭＩＣ９５９と電気的に連結されてよい。一例として、第１８ビア９９２及び第１９ビア９９３は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、第２０ビア９９５及び第２１ビア９９６は導電接合方式（例えば、ソルダリング）によって電気的及び／又は物理的に連結されてよい。一例として、無線通信回路９３０は、第１基板９１０、第２基板９４０及びメイン基板９００を通じて電気的に連結されたＰＭＩＣ９５９から電源信号を受信することができる。

様々な実施例によれば、複数のマッチング回路９６１，９６２，９６３，９６４は、第１基板９１０と第２基板９４０（又は、無線通信回路９３０）との接合領域に配置されてよい（（図示せず）。一実施例によれば、複数のマッチング回路９６１，９６２，９６３，９６４のうち少なくとも一部（例えば、第１マッチング回路９６１及び第３マッチング回路９６３）は、第２基板９４０（又は、無線通信回路９３０）の第１面９３２に配置されてよい。複数のマッチング回路９６１，９６２，９６３，９６４のうち残り一部（例えば、第２マッチング回路９６２及び第４マッチング回路９６４）は、第１基板９１０の第２面９１４に配置されてよい。一実施例によれば、複数のマッチング回路９６１，９６２，９６３，９６４は、第１基板９１０の第２面９１４又は第２基板９４０（又は、無線通信回路９３０）の第１面９３２に配置されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置１０１又は３００は、無線通信回路９３０の少なくとも一部又は無線通信回路９３０が配置される第２基板９４０を、メイン基板９００の貫通孔９０２内に配置することによって、アンテナモジュールに要する空間（例えば、高さ）を減らすことができる。

図１０には、様々な実施例に係るインターポーザを用いたアンテナモジュールの構造の他の一例を示す。一実施例によれば、図１０のアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図１０を参照する様々な実施例によれば、メイン基板９００は、インターポーザ１０００及び１０１０を通じて他のメイン基板１０３０と電気的及び／又は物理的に結合してよい。一実施例によれば、メイン基板９００は第１インターポーザ１０００の第２３ビア１０２１及び第２インターポーザ１０１０の第２４ビア１０２２を通じて他のメイン基板１０３０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、メイン基板９００及び／又は他のメイン基板１０３０は、インターポーザ１０００，１０１０によって確保された内部空間１０６０に配置される少なくとも一つの回路を含んでよい。一実施例によれば、無線通信回路９３０は、メイン基板９００と他のメイン基板１０３０とが形成する空間１０６０に位置してよい。一実施例によれば、第１回路１０４１及び／又は第２回路１０４２は、インターポーザ１０００，１０１０によって確保された内部空間１０６０を形成する他のメイン基板１０３０の第１面１０３２に配置されてよい。一実施例によれば、第３回路１０４３、第４回路１０４４及び／又は第５回路１０４５は、他のメイン基板１０３０の第１面１０３２と反対方向を向く第２面１０３４に配置されてよい。

一実施例によれば、他のメイン基板１０３０は、遮蔽部材１０５０をさらに含んでよい。例えば、遮蔽部材１０５０は、他のメイン基板１０３０の第２面１０３４に配置される第３回路１０４３、第４回路１０４４及び／又は第５回路１０４５が電磁気的に遮蔽されるように、他のメイン基板１０３０の一部（例えば、第２面１０３４）に配置されてよい。例えば、遮蔽部材１０５０は、シールド缶を含んでよい。

図１１Ａ及び図１１Ｂには、様々な実施例に係る複数のアレイアンテナを含むアンテナモジュールの構造の一例を示す。一実施例によれば、図１１Ａ及び図１１Ｂのアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図１１Ａを参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、第１基板４１０と電気的に連結された無線通信回路４３０、及び複数の他のアンテナエレメント１１２０を含む第３基板１１００を含んでよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図１１Ａの第１基板４１０及び無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数のアンテナエレメント４２０を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１エレメント４２１、第２エレメント４２２、第３エレメント４２３、又は第４エレメント４２４を含んでよい。一実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）４０２内に配置されてよい。例えば、第１基板４１０の少なくとも一部がメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置され、メイン基板４００の第２面４０６に配置される無線通信回路４３０と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、第３基板１１００は、第２方向（例えば、－ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数の他のアンテナエレメント１１２０を含んでよい。例えば、複数の他のアンテナエレメント１１２０は、第５エレメント１１２１、第６エレメント１１２２、第７エレメント１１２３、又は第８エレメント１１２４を含んでよい。

様々な実施例によれば、第３基板１１００に配置された複数の他のアンテナエレメント１１２０は、第３基板１１００を介して無線通信回路４３０に電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第５エレメント１１２１は第３基板１１００の第３１ビア１１３１を通じて第３基板１１００の第５マッチング回路１１１１と電気的に連結されてよい。第５マッチング回路１１１１は第３２ビア１１３２を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第６エレメント１１２２は第３基板１１００の第３６ビア１１３７を通じて第３基板１１００の第６マッチング回路１１１２と電気的に連結されてよい。第６マッチング回路１１１２は第４６ビア１１５６を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第７エレメント１１２３は第３基板１１００の第３７ビア１１３８を通じて第３基板１１００の第７マッチング回路１１１３と電気的に連結されてよい。第７マッチング回路１１１３は第４７ビア１１５７を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第８エレメント１１２４は第３基板１１００の第３８ビア１１３９を通じて第３基板１１００の第８マッチング回路１１１４と電気的に連結されてよい。第８マッチング回路１１１４は第３９ビア１１４０を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、メイン基板４００はインターポーザ１１５０及び１１５１を介して他のメイン基板１１８０と電気的及び／又は物理的に結合してよい。一実施例によれば、メイン基板４００は第３インターポーザ１１５０の第４４ビア１１５３及び第４インターポーザ１１５１の第４５ビア１１５５を通じて他のメイン基板１１８０と電気的及び／又は物理的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、メイン基板４００及び／又は他のメイン基板１１８０は、少なくとも一つの回路１１６１、１１６２、１１６３及び／又は１１６４が配置されてよい。一実施例によれば、第１回路（例えば、ｏｔｈｅｒ ＩＣ ＃１）１１６１は、メイン基板４００の第１面４０４に配置されてよい。例えば、メイン基板４００は第１遮蔽部材１１７１をさらに含んでよい。第１遮蔽部材１１７１は、メイン基板４００の第１面４０４に配置される第１回路１１６１が電磁気的に遮蔽されるようにメイン基板４００の一部（例えば、第１面４０４）に配置されてよい。一例として、第１遮蔽部材１１７１は、シールド缶を含んでよい。

一実施例によれば、メイン基板４００及び他のメイン基板１１８０は、インターポーザ１１５０及び１１５１によって確保された内部空間１１９０に配置される少なくとも一つの回路を含んでよい。例えば、第２回路（例えば、ｏｔｈｅｒ ＩＣ ＃２）１１６２は、インターポーザ１１５０及び１１５１によって確保された内部空間１１９０を形成するメイン基板４００の第２面４０６に配置されてよい。一実施例によれば、第２回路１１６２はメイン基板４００を介して無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、無線通信回路４３０はメイン基板４００の第１５ビア４８８を通じてメイン基板４００の第２電気的配線４８９と電気的に連結されてよい。メイン基板４００の第２電気的配線４８９は第４３ビア１１４５を通じて第３回路１１６２と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第３回路（例えば、ｏｔｈｅｒ ＩＣ ＃３）１１６３及び／又は第４回路（例えば、ｏｔｈｅｒ ＩＣ ＃４）１１６４は、他のメイン基板１１８０の第２面１１８４に配置されてよい。例えば、他のメイン基板１１８０は第２遮蔽部材１１７２をさらに含んでよい。第２遮蔽部材１１７２は、他のメイン基板１１８０の第２面１１８４に配置される第３回路１１６３及び／又は第４回路１１６４が電磁気的に遮蔽されるように他のメイン基板１１８０の一部（例えば、第２面１１８４）に配置されてよい。一例として、第２遮蔽部材１１７２は、シールド缶を含んでよい。

図１１Ｂを参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、第１基板４１０と電気的に連結された第２基板４４０、第２基板４４０に配置される無線通信回路４３０、及び複数の他のアンテナエレメント１１２０を含む第３基板１１００を含んでよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図１１Ｂの第１基板４１０及び無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数のアンテナエレメント４２０を含んでよい。一実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）４０２内に配置されてよい。例えば、第１基板４１０の少なくとも一部がメイン基板４００の貫通孔４０２内に配置され、メイン基板４００の第２面４０６に配置される第２基板４４０と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、第３基板１１００に配置された複数の他のアンテナエレメント１１２０は、第３基板１１００、インターポーザ１１０１，１１０２及び第２基板４４０を介して、第２基板４４０に配置された無線通信回路４３０に電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第５エレメント１１２１は、第３基板１１００の第３１ビア１１３１を通じて第３基板１１００の第５マッチング回路１１１１と電気的に連結されてよい。第５マッチング回路１１１１は第３２ビア１１３２、第１インターポーザ１１０１の第３３ビア１１３３及び第２基板４４０の第３４ビア１１３４を通じて第２基板４４０の第５電気的配線１１３５に電気的に連結されてよい。第５電気的配線１１３５は第３５ビア１１３６を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第５エレメント１１２１は第３基板１１００、第１インターポーザ１１０１及び第２基板４４０を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第６エレメント１１２２は第３基板１１００の第３６ビア１１３７を通じて第３基板１１００の第６マッチング回路１１１２と電気的に連結されてよい。第６マッチング回路１１１２は第４６ビア１１５６を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第７エレメント１１２３は第３基板１１００の第３７ビア１１３８を通じて第３基板１１００の第７マッチング回路１１１３と電気的に連結されてよい。第７マッチング回路１１１３は第４７ビア１１５７を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第８エレメント１１２４は、第３基板１１００の第３８ビア１１３９を介して第３基板１１００の第８マッチング回路１１１４と電気的に連結されてよい。第８マッチング回路１１１４は、第３９ビア１１４０、第２インターポーザ１１０２の第４０ビア１１４１及び第２基板４４０の第４１ビア１１４２を通じて第２基板４４０の第６電気的配線１１４３に電気的に連結されてよい。第６電気的配線１１４３は第４２ビア１１４４を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第８エレメント１１２４は第３基板１１００、第２インターポーザ１１０２及び第２基板４４０を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

図１２Ａ及び図１２Ｂには、様々な実施例に係るメイン基板の外周の一部領域に貫通孔が配置される構造を示す。図１２Ａは、図４Ｂの－ｚ軸でアンテナモジュールの平面図である。図１２Ｂは、図４Ｂのｚ軸で見たアンテナモジュールの平面図である。

図１２Ａ及び図１２Ｂを参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント１２２０を含む第１基板１２１０、及び第１基板１２１０と電気的に連結された無線通信回路１２３０を含んでよい。一実施例によれば、第１基板１２１０は、方向性ビームを形成するように配置された複数のアンテナエレメント１２２０を含んでよい。

様々な実施例によれば、第１基板１２１０は、メイン基板１２００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の外周部の少なくとも一部に形成された孔（又は、溝）１２０２内に配置されてよい。

一実施例によれば、第１基板１２１０の少なくとも一部がメイン基板１２００の孔１２０２内に配置される場合に、メイン基板１２００の第２面１２０６に配置される無線通信回路１２３０と結合又は連結されてよい。例えば、第１基板１２１０は、メイン基板１２００の第１面１２０４を上から見たとき（例えば、－ｚ軸方向）、図１２Ａに示すように、メイン基板１２００の孔１２０２内に配置されてよい。例えば、無線通信回路１２３０は、メイン基板１２００の第２面１２０６を上から見たとき（例えば、ｚ軸方向）、図１２Ｂに示すように、貫通孔１２０２と重なり、メイン基板１２００と結合又は連結されるように、メイン基板１２００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、メイン基板１２００は、一面（例えば、第１面１２０４及び／又は第２面１２０６）に少なくとも一つの回路１２３１、１２３２及び／又は１２３３が配置されてよい。

様々な実施例によれば、無線通信回路１２３０は、メイン基板１２００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の外周部の少なくとも一部に形成された孔（又は、溝）１２０２内に配置されてよい。

一実施例によれば、無線通信回路１２３０の少なくとも一部がメイン基板１２００の孔１２０２内に配置される場合に、メイン基板１２００の第１面１２０４に配置される第１基板１２１０と結合又は連結されてよい。例えば、無線通信回路１２３０は、メイン基板１２００の第２面１２０６を上から見たとき（例えば、ｚ軸方向）、メイン基板１２００の孔１２０２内に配置されてよい。例えば、第１基板１２１０はメイン基板１２００の第１面１２０４を上から見たとき（例えば、－ｚ軸方向）、貫通孔１２０２と重なり、メイン基板１２００と結合又は連結されるように、メイン基板１２００と少なくとも部分的に重なるように配置されてよい。

図１３には、様々な実施例に係る複数のアレイアンテナを含むアンテナモジュールの構造の他の一例を示す。一実施例によれば、図１３のアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図１３を参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、第１基板４１０と電気的に連結された第２基板４４０、第２基板４４０に配置される無線通信回路４３０、及び複数の他のアンテナエレメント１３２１及び／又は１３２３を含む第３基板１３１０を含んでよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図１３の第１基板４１０及び無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数のアンテナエレメント４２０を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１エレメント４２１、第２エレメント４２２、第３エレメント４２３、又は第４エレメント４２４を含んでよい。一実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された第１貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）４０２内に配置されてよい。例えば、第１基板４１０の少なくとも一部がメイン基板４００の第１貫通孔４０２内に配置され、メイン基板４００の第２面４０６に配置される第２基板４４０と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、第３基板１３１０は、第２方向（例えば、－ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数の他のアンテナエレメント１３２１及び／又は１３２３を含んでよい。一実施例によれば、第３基板１３１０の少なくとも一部は、第２基板４４０の少なくとも一部に形成された第２貫通孔１３００内に配置されてよい。例えば、第３基板１３１０の少なくとも一部が、第２基板４４０の第２貫通孔１３００内に配置され、メイン基板４００の第１貫通孔４０２内に配置される第１基板４１０と結合又は連結されてよい。例えば、第２貫通孔１３００は第１貫通孔４０２と少なくとも一部が重なるように形成されてよい。

様々な実施例によれば、第３基板１３１０に配置された複数のアンテナエレメント１３２１及び／又は１３２３は、第３基板１３１０、第１基板４１０及び第２基板４４０を介して、第２基板４４０に配置された無線通信回路４３０に電気的に連結されてよい。一実施例によれば、第５エレメント１３２１は、第３基板１３１０の第５２ビア１３３１及び第１基板４１０の第５３ビア１３３２を通じて第１基板４１０の第７電気的配線１３３３に電気的に連結されてよい。第７電気的配線１３３３は第１基板４１０の第５４ビア１３３４及び第２基板４４０の第５５ビア１３３５を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第５エレメント１３２１は第３基板１３１０、第１基板４１０及び第２基板４４０を介して無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、第６エレメント１３２３は、第３基板１３１０の第５６ビア１３４１及び第１基板４１０の第５７ビア１３４２を通じて第１基板４１０の第８電気的配線１３４３に電気的に連結されてよい。第８電気的配線１３４３は第１基板４１０の第５８ビア１３４４及び第２基板４４０の第５９ビア１３４５を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。例えば、第６エレメント１３２３は第３基板１３１０、第１基板４１０及び第２基板４４０を介して無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置１０１又は３００は、複数のアンテナエレメント４２０（例えば、アレイアンテナ）が含まれる第１基板４１０を、メイン基板４００の第１貫通孔４０２内に配置し、複数の他のアンテナエレメント１３２１及び／又は１３２３（例えば、アレイアンテナ）が含まれる第３基板１３１０を、第２基板４４０の第２貫通孔１３００内に配置することにより、アンテナモジュールに要する空間（例えば、高さ）を減らすことができる。

図１４には、様々な実施例に係る増幅回路の配置を示す。一実施例によれば、図１４のアンテナモジュールは、図２の第３アンテナモジュール２４６と少なくとも一部が類似してもよく、アンテナモジュールの他の実施例を含んでもよい。

図１４を参照する様々な実施例によれば、アンテナモジュールは、複数のアンテナエレメント４２０を含む第１基板４１０、第１基板４１０と電気的に連結された第２基板４４０、第２基板４４０に配置される無線通信回路４３０及び増幅回路（例えば、ｍｍＷ ＡＭＰ）１４１０を含んでよい。一実施例によれば、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び／又は図４Ｆとの重複説明を避けるために、図１４の第１基板４１０及び無線通信回路４３０に関する詳細な説明を省略する。

様々な実施例によれば、第１基板４１０は、第１方向（例えば、ｚ軸方向）にビームを形成するように配置された複数のアンテナエレメント４２０を含んでよい。例えば、複数のアンテナエレメント４２０は、第１エレメント４２１、第２エレメント４２２、第３エレメント４２３、又は第４エレメント４２４を含んでよい。一実施例によれば、第１基板４１０の少なくとも一部は、メイン基板４００（例えば、図３Ｃの印刷回路基板３２４）の少なくとも一部に形成された第１貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）４０２内に配置されてよい。例えば、第１基板４１０の少なくとも一部がメイン基板４００の第１貫通孔４０２内に配置され、メイン基板４００の第２面４０６に配置される第２基板４４０と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、増幅回路１４１０の少なくとも一部は、第２基板４４０の少なくとも一部に形成された第２貫通孔１４００内に配置されてよい。例えば、増幅回路１４１０の少なくとも一部が第２基板４４０の第２貫通孔１４００内に配置され、メイン基板４００の第１貫通孔４０２内に配置される第１基板４１０と結合又は連結されてよい。例えば、第２貫通孔１４００は第１貫通孔４０２と少なくとも一部が重なるように形成されてよい。

様々な実施例によれば、増幅回路１４１０は、第１基板４１０及び／又は第２基板４４０を介して複数のアンテナエレメント４２０及び／又は無線通信回路４３０に電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、増幅回路１４１０は第１基板４１０の第６０ビア１４２１を通じて第１基板４１０の第９電気的配線１４２２に電気的に連結されてよい。第９電気的配線１４２２は第１基板４１０の第６１ビア１４２３及び第２基板４４０の第６２ビア１４２４を通じて無線通信回路４３０と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、増幅回路１４１０は第１基板４１０の第６３ビア１４３１を通じて第４アンテナエレメント４２４に電気的に連結されてよい。一例として、増幅回路１４１０は、第１基板４１０に含まれたそれぞれのビア（図示せず）を通じて、第１アンテナエレメント４２１、第２アンテナエレメント４２２及び／又は第３アンテナエレメント４２３と電気的に連結されてよい。

一実施例によれば、増幅回路１４１０は第１基板４１０の第６４ビア１４４１を通じて第１基板４１０の第１０電気的配線１４４２に電気的に連結されてよい。第１０電気的配線１４４２は第１基板４１０の第６５ビア１４４３及び第２基板４４０の第６６ビア１４４４を通じて第２基板４４０の第１１電気的配線１４４５に電気的に連結されてよい。第１１電気的配線１４４５は第２基板４４０の第６７ビア１４４６及びメイン基板４００の第６８ビア１４４７を通じてメイン基板４００の第１２電気的配線１４４８に電気的に連結されてよい。第１２電気的配線１４４８はメイン基板４００の第６８ビア１４４９を通じてＰＭＩＣ４５４と電気的に連結されてよい。例えば、増幅回路１４１０は、メイン基板４００、第１基板４１０及び第２基板４２０を介して、メイン基板４００に配置されたＰＭＩＣ４５４と電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置（例えば、図１又は図２の電子装置１０１又は図３Ａ～図３Ｃの電子装置３００）は、ハウジング（例えば、図３Ａのハウジング３１０）と、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面（例えば、図９Ａ又は図１０の第１面９０４）及び前記第１面と反対方向を向く第２面（例えば、図９Ａ又は図１０の第２面９０６）を含み、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）（例えば、図９Ａ又は図１０の貫通孔９０２）を含むメイン基板（例えば、図９Ａ又は図１０のメイン基板９００）と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールであって、複数のアンテナエレメント（例えば、図９Ａ又は図１０の複数のアンテナエレメント９２０）を含む基板（例えば、図９Ａ又は図１０の第１基板９１０）、及び前記貫通孔に少なくとも部分的に配置され、前記基板と電気的に連結され、前記複数のアンテナエレメントを通じて、指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路（例えば、図９Ａ又は図１０の無線通信回路９３０）を含むアンテナモジュールと、を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記基板は、前記メイン基板の前記第２面を上から見たとき、少なくとも部分的に前記メイン基板と重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記基板と前記無線通信回路は、導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合してよい。

様々な実施例によれば、前記基板は、前記メイン基板と結合又は連結され、前記無線通信回路は、前記基板と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記メイン基板は、少なくとも一つの回路を含み、前記無線通信回路は、基板及び前記メイン基板を介して前記少なくとも一つの回路に電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置（例えば、図１又は図２の電子装置１０１又は図３Ａ～図３Ｃの電子装置３００）は、ハウジング（例えば、図３Ａのハウジング３１０）と、前記ハウジングの内部空間に配置され、第１方向を向く第１面及び前記第１面（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４の第１面４０４）と反対方向を向く第２面（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４の第２面４０６）を含み、貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４の貫通孔４０２）を含むメイン基板（例えば、図４Ａ、図６、図７Ａ、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４のメイン基板４００）と、前記メイン基板に配置されたアンテナモジュールと、を含み、前記アンテナモジュールは、前記第１貫通孔に少なくとも部分的に配置され、複数のアンテナエレメント（例えば、図４Ａ、図６、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４のアンテナエレメント４２０）を含む第１基板（例えば、図４Ａ、図６、図８Ａ、図８Ｂ、図１３又は図１４の第１基板４１０）、前記メイン基板の第２面に配置され、前記第１基板と電気的に連結された第２基板（例えば、図４Ｆ、図１３又は図１４の第２基板４４０）、及び前記第２基板に前記複数のアンテナエレメントを通じて、指定された周波数帯域で無線信号を送信及び／又は受信するように設定された無線通信回路（例えば、図４Ｆ、図１３又は図１４の無線通信回路４３０）を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、前記メイン基板の前記第１面を上から見たとき、少なくとも部分的に前記メイン基板と重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、第２貫通孔（例えば、図１３の第２貫通孔１３００）を含み、前記アンテナモジュールは、前記第２貫通孔に配置され、指定された間隔で配置された複数の他のアンテナエレメント（例えば、図１３の複数の他のアンテナエレメント（１３２１及び／又は１３２３））を含む第３基板（例えば、図１３の第３基板１３１０）をさらに含んでよい。

様々な実施例によれば、増幅回路（例えば、図１４の増幅回路１４１０）をさらに含み、前記増幅回路は、前記第２基板に含まれる第２貫通孔（例えば、図１４の第２貫通孔１４００）に配置されてよい。

様々な実施例によれば、電子装置は、第１方向を向く第１面及び前記第１面と反対方向を向く第２面を含み、少なくとも一つの孔（ｈｏｌｅ）を含む第１基板、及び少なくとも一つのアンテナエレメント及び前記少なくとも一つのアンテナエレメントを通じて無線信号を送信及び／又は受信する無線通信回路を含むアンテナモジュールを含み、前記アンテナモジュールの少なくとも一部は、前記少なくとも一つの孔に少なくとも部分的に配置されてよい。

様々な実施例によれば、ハウジングをさらに含み、前記第１基板は、前記ハウジングの内部空間に配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記第１基板は、メイン基板を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記アンテナモジュールは前記第１基板に配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記アンテナモジュールは、前記少なくとも一つのアンテナエレメントを含む第２基板をさらに含んでよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、少なくとも部分的に前記少なくとも一つの孔に配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、指定された周波数帯域の無線信号を送信及び／又は受信することができる。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記第１基板の前記第２面に配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路、前記少なくとも一つのアンテナエレメント又は前記第２基板のうち少なくとも一つは、少なくとも部分的に前記少なくとも一つの孔に配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、前記第１基板の前記第１面よりも突出してよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板の一面は、前記第１基板の前記第１面と実質的に同一であるか、又は前記第１面よりも低くてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記第１基板の前記第１面を上から見たとき、少なくとも部分的に前記第１基板と重なるように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は前記第２基板に導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記第１基板と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、前記無線通信回路と結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は前記第１基板に導電接合方式によって結合又は連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記第１基板は、少なくとも一つの回路を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記第１基板を介して前記少なくとも一つの回路に電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記少なくとも一つの回路は、通信プロセッサ及び／又は電力管理回路を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記第１基板と前記無線通信回路との間に配置されたインターポーザをさらに含んでよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、インターポーザを介して前記第１基板に電気的に連結されてよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板と前記無線通信回路間に配置され、前記少なくとも一つのアンテナエレメントと電気的に連結された少なくとも一つのマッチング回路を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記マッチング回路は、前記第２基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンを含んでよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンは、前記第１基板の前記第１面を上から見たとき、互いに重ならないように配置されてよい。

様々な実施例によれば、前記第２基板は、前記第１基板に比べて低い誘電率を有する物質で形成されてよい。

様々な実施例によれば、前記アンテナモジュールは、少なくとも一つの他のアンテナエレメントを含み、前記無線通信回路と電気的に連結された第３基板を含んでよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路及び前記第３基板間に配置されたインターポーザをさらに含んでよい。

様々な実施例によれば、前記無線通信回路は、前記第２基板と前記第３基板との間に配置され、前記インターポーザ及び前記第３基板を介して前記少なくとも一つの他のアンテナエレメントに電気的に連結される。

様々な実施例によれば、前記少なくとも一つの他のアンテナエレメントは、指定された間隔で配置されてよい。

本明細書及び図面に開示された本発明の実施例は、本発明の実施例に係る技術内容を容易に説明し、本発明の実施例の理解を助けるために特定例を提示しただけで、本発明の実施例の範囲を限定しようとするものではない。したがって、本発明の様々な実施例の範囲は、ここに開示された実施例の他に、本発明の様々な実施例の技術的思想に基づいて導出される如何なる変更又は変形された形態も、本発明の様々な実施例の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

３００ 電子装置
３０１ ディスプレイ
３０２ 前面プレート
３０３ オーディオモジュール、マイク孔
３０４ センサーモジュール、照度センサー
３０５ カメラモジュール、第１カメラ装置
３０７ オーディオモジュール、スピーカー孔、外部スピーカー孔
３０８ 第１コネクター孔
３０９ 第２コネクター孔
３１０ ハウジング
３１２ カメラモジュール、第２カメラ装置
３１３ カメラモジュール、フラッシュ
３１４ オーディオモジュール、スピーカー孔、通話用レシーバー孔
３１７ キー入力装置
３１８ 側面ベゼル構造
３１９ 第３センサーモジュール
３２１ 側面ベゼル構造
３２２ 前面プレート
３２３ ディスプレイ
３２４ 印刷回路基板
３２５ バッテリー
３２６ 第２支持部材
３２７ アンテナ
３２８ 背面プレート
４００ メイン基板
４０２ 貫通孔
４０２ 第１貫通孔
４１０ 第１基板
４２０ アンテナエレメント
４２１ 第１エレメント
４２２ 第２エレメント
４２３ 第３エレメント
４２４ 第４エレメント
４３０ 無線通信回路
４５２ 通信プロセッサ
４５４ 回路

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   第１方向を向く第１面及び前記第１面と反対方向を向く第２面を含み、少なくとも一つの孔を含む第１基板；及び
   少なくとも一つのアンテナエレメント及び前記少なくとも一つのアンテナエレメントを通じて無線信号を送信及び／又は受信する無線通信回路を含むアンテナモジュールを含み、
   前記アンテナモジュールの少なくとも一部は、前記少なくとも一つの孔に少なくとも部分的に配置される電子装置。
2. ハウジングをさらに含み、
   前記第１基板は、前記ハウジングの内部空間に配置される、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１基板は、メイン基板を含む、請求項１に記載の電子装置。
4. 前記アンテナモジュールは、前記第１基板に配置され、
   前記無線通信回路は、前記第１基板の前記第２面に配置される、請求項１に記載の電子装置。
5. 前記無線通信回路は、前記第１基板の前記第１面を上から見たとき、少なくとも部分的に前記第１基板と重なるように配置される、請求項１に記載の電子装置。
6. 前記アンテナモジュールは、前記少なくとも一つのアンテナエレメントを含む第２基板をさらに含み、
   前記第２基板は、少なくとも部分的に前記少なくとも一つの孔に配置される、請求項１に記載の電子装置。
7. 前記無線通信回路、前記少なくとも一つのアンテナエレメント又は前記第２基板のうち少なくとも一つは、少なくとも部分的に前記少なくとも一つの孔に配置される、請求項６に記載の電子装置。
8. 前記第２基板及び前記無線通信回路は、導電接合方式によって電気的及び／又は物理的に結合する、請求項６に記載の電子装置。
9. 前記無線通信回路は、前記第１基板と結合又は連結され、
   前記第２基板は、前記無線通信回路と結合又は連結される、請求項６に記載の電子装置。
10. 前記第２基板と前記無線通信回路との間に配置され、前記少なくとも一つのアンテナエレメントと電気的に連結された少なくとも一つのマッチング回路をさらに含む、請求項６に記載の電子装置。
11. 前記マッチング回路は、前記第２基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンを含む、請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記第２基板及び／又は前記無線通信回路に配置された少なくとも一つの導電性パターンは、前記第１基板の前記第１面を上から見たとき、互いに重ならないように配置される、請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記第１基板は、少なくとも一つの回路を含み、
    前記無線通信回路は、前記第１基板を介して前記少なくとも一つの回路に電気的に連結される、請求項１に記載の電子装置。
14. 前記少なくとも一つの回路は、通信プロセッサ及び／又は電力管理回路を含む、請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記第１基板と前記無線通信回路との間に配置されたインターポーザをさらに含み、
    前記無線通信回路は、インターポーザ及び前記第１基板を介して前記メイン基板に電気的に連結される、請求項１に記載の電子装置。

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