KR20230045368A - 인쇄 회로 기판 모듈과 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 인쇄 회로 기판 모듈과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈에 있어서, 제 1 방향을 향하고, 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드가 형성된 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드가 형성된 제 2 면;을 포함하는 기판; 및 상기 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 부품을 포함하고, 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 형성된 상기 제 1 패드를 이용하여 인접 배치된 기판과 접합 가능한 인쇄 회로 기판 모듈을 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 모듈과 그를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC COMPONENTS ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
본 개시의 다양한 실시예들은 인쇄 회로 기판 모듈과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 새로운 기능을 가지는 전자 장치의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기와 같은 전자 장치가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다.
또한, 이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화에 대한 요구가 증가하고 있고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 구비되는 메인 인쇄 회로 기판은 여러 부품들이 집약적으로 조립된 형태, 예컨대, PBA(printed circuit board assembly)로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따른 전자 장치는, 메인 인쇄 회로 기판(예: 이하 'PBA'라 함)이 전자 장치의 길이 방향으로 길게 연장된 형태(예: "I"자 형태)를 가질 수 있다. 그리고 상기 PBA에 인접하여 배터리, 카메라 모듈, 오디오 모듈과 같은 부품들이 PBA와 동일 평면 상에 놓여질 수 있다. 배터리, 카메라 모듈, 오디오 모듈과 같은 부품들이 PBA와 동일 평면상에 배치되는 경우에 있어서, PBA의 사이즈가 크면 클수록 부품들의 장착 공간을 확보하는데 제약이 있을 수 있다. 따라서, 다양한 기능을 하나의 전자 장치에서 구현함에 있어서, PBA의 사이즈를 축소 시키는 것이 요구되고 있다. 한 예로, 전자 장치에 보다 큰 용량의 배터리를 장착하기 위해, 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 구조를 채용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 구조는 PBA가 대략 디스플레이 크기의 절반 이하 정도에 해당하는 크기로 형성된 것일 수 있다.
이러한, PBA의 사이즈의 소형화 기조와 함께 PBA의 공용화에 대한 이슈 또한 제기되고 있다. 여기서 'PBA의 공용화'란 어떤 솔루션을 제공하는 회로, 부품들이 여러 다양한 종류의 전자 장치에 호환될 수 있도록 제작된 것을 의미할 수 있다. PBA의 공용화를 통해 전자 장치에 구비되는 주요 부품을 모듈화하여 단순화함으로써, 전자 장치 내부의 실장 공간을 충분히 확보할 수 있게 함은 물론 전자 장치 제작 공정의 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
PBA의 공용화는, 일 실시예에 따르면, 부품들의 패키징(packaging)을 기반으로 구현될 수 있다. 예컨대, PBA는 하나 이상의 기판을 포함하고, 상기 하나 이상의 기판의 적어도 일면에 복수 개의 부품들이 배치될 수 있다. 그리고, 이 복수 개의 부품들을 하나의 차폐 부재(예: 쉴드캔)로 둘러싸는 형태로 패키징할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 복수 개의 부품들을 패키징함에 있어서, 적층형 PCB 구조를 채용할 수 있다. 적층형 PCB 구조란 PBA에 포함된 복수 개의 부품들을 서로 다른 층 상에 나누어 배치한 것일 수 있다. 적층형 PCB 구조를 적용하면 PBA의 면적 축소화에 기여할 수 있지만 PBA의 높이(또는 두께)는 증가할 수 있다.
따라서, PBA 공용화를 함과 동시에 PBA의 사이즈를 축소하기 위해 적층형 PCB 구조를 적용할 수 있으나, 이의 높이를 낮춰야 하는 또 다른 문제가 제기될 수 있다.
이에 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, PBA의 공용화 목적을 달성함과 동시에 PBA의 면적은 물론 높이 또한 축소할 수 있는 PBA 구조를 제공하고자 한다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈에 있어서, 제 1 방향을 향하고, 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드가 형성된 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드가 형성된 제 2 면;을 포함하는 기판; 및 상기 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 부품을 포함하고, 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 형성된 상기 제 1 패드를 이용하여 인접 배치된 기판과 접합 가능한 인쇄 회로 기판 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되며, 적어도 하나의 개구를 포함하는 기판; 및 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하고, 상기 개구에 적어도 일부분이 수용된 상태로 상기 기판 상에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판 모듈;을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 선택적으로 접합될 수 있도록 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면에 패드가 형성된, 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈의 공용화를 달성하여, 다양한 전자 장치에 공용화된 모듈을 사용할 수 있다. 이에 따라 전자 장치 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈의 면적은 물론 높이 또한 축소하여 전자 장치 내부 부품 실장 공간을 확보할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내부의 복수 개의 부품들의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는, 어떤 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈이 적용된 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판 모듈의 제 1 면을 나타내는 도면이다.
도 10b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판 모듈의 제 2 면을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄 회로 기판 모듈의 제 2 면에 형성된 제 3 패드, 제 4 패드, 및 제 5 패드를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 페이스트 메탈을 나타내는 도면이다.
도 13은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판 모듈을 나타내는 도면이다.
도 14는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 기판을 도시한 도면이다.
도 15는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 기판에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈이 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 16a는, 일 실시예에 따른, 개구에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈의 배치 방법을 나타내는 도면이다.
도 16b는, 도 16a와 다른 실시예에 따른, 개구에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈의 배치 방법을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208, 209)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 디스플레이(201))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101) 내부의 복수 개의 부품들의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4 이하의 도면에는, X축, 상기 X축과 실질적으로 수직한 Y축, 상기 X축 및 Y축과 각각 실질적으로 수직한 Z축을 포함하는 공간 좌표계가 도시될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 공간 좌표계의 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Z축은 전자 장치(101)의 높이 방향과 대응될 수 있다.
전자 장치(101)는 하우징(210)에 의해 둘러 싸인 내부 공간에 배치된 지지 부재(220), 적어도 하나의 기판(230) 및 복수 개의 전자 부품들(241, 242, 243, 244)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(220)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218))와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(218)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(220)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))의 배면에 접하고, 디스플레이(201)의 적어도 일부분을 지지할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 지지 부재(220)는 전자 부품(예: 배터리(244))의 적어도 일부분을 지지하거나, 적어도 하나의 기판(230)의 적어도 일부분을 지지하도록 강성(rigid)인 부분을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 기판(230)은 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제1 인쇄 회로 기판(231)(예: 메인 인쇄 회로 기판)과 제2 인쇄 회로 기판(232)(예: 보조 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(230)은 여러 부품들이 집약적으로 조립된 형태, 즉, PBA(printed circuit board assembly)(이하 '인쇄 회로 기판 어셈블리'라 칭함)로 형성될 수 있다. 예컨대, 제 1 인쇄 회로 기판(231)은 인쇄 회로 기판 어셈블리(PBA)로 형성될 수 있다. 또한 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(230)은, 전자 장치에 보다 큰 용량의 배터리를 장착하기 위해, 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 구조를 채용할 수 있다. 예컨대, 제 1 인쇄 회로 기판(231)은 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(231)은 디스플레이 크기의 절반 이하 정도에 해당하는 크기로 형성되어 하우징(210) 내부 공간의 일 측에 배치되고, 제 1 인쇄 회로 기판(231)과 실질적으로 동일한 평면 상에 배터리(244)가 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(232)은 제 1 인쇄 회로 기판(231)으로부터 일 방향(예: 전자 장치의 길이 방향(Y 방향))으로 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 제 1 인쇄 회로 기판(231)과 제 2 인쇄 회로 기판(232)은 연결 부재(250)를 통해 연결될 수 있다. 연결 부재(250)는 예를 들어, board to board 커넥터, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(250)는 적어도 하나 이상 구비되어 제 1 인쇄 회로 기판(231)과 제 2 인쇄 회로 기판(232) 사이를 전기적으로 구비될 수 있다. 도 4에는 연결 부재(250)로서, 제 1, 제 2 및, 제 3 연결 부재(251, 252, 253)이 구비된 것이 도시되나, 이 밖에 다른 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
적어도 하나의 기판(230), 즉 제 1 인쇄 회로 기판(231)과 제 2 인쇄 회로 기판(232)에는 다양한 전자 부품들(241, 242, 243), 예를 들면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
이하에서는, 적어도 하나의 기판(230)으로서 제 1 인쇄 회로 기판(231)을 중심으로, 적층형 PCB 구조 및 PBA 공용화에 대해 상세히 설명한다.
도 5는, 어떤 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 5의 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(231))는 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 형태로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 부품 실장 공간을 확보하기 위해 적층형 PCB 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 복수 개의 전자 부품들이 실장된 제 1 인쇄 회로 기판(310)(예: primary PCB) 및 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 적어도 일부분이 오버랩(overlap)되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(320)(예: secondary PCB)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(320)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 높이 방향(예: Z축과 평행한 방향)으로 서로 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 제 2 인쇄 회로 기판(320) 사이에는 인터 포저(interposer)(330)가 배치되어 두 기판 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5에 개시된 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 박형화 및 미세화를 위해, 예컨대, HDI(high density interconnection) 공법 및/또는 SAP(package 공법)을 통해 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 제 2 인쇄 회로 기판(320)에는 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(320)에 장착되는 전자 부품들 중 어떤 전자 부품은, 제 1 인쇄 회로 기판(310) 및 제 2 인쇄 회로 기판(320) 사이 영역에 배치될 수도 있고, 또 다른 전자 부품은 제 2 인쇄 회로 기판(320)의 일면 또는 타 일면에 실장될 수 있다. 이와 같이 적층형 PCB 구조를 적용함으로 인해, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)가 하프 인쇄 회로 기판(half PCB) 구조로 형성된 경우에도 전자 부품을 실장하는 공간이 충분히 확보될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 적용된 인쇄 회로 기판 어셈블리(PBA)(400)을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 제 2 인쇄 회로 기판(420)을 포함하되, 제 2 인쇄 회로 기판(420)이 공용화된(compatible) 인쇄 회로 기판 모듈(printed circuit board module) 형태로 구비될 수 있다.
도 6에 개시된 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은, 도 5에 개시된 제 2 인쇄 회로 기판(320)과 달리 전자 부품들이 집약되어 배치됨으로써 보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 도면에 도시된 바와 같이, 예컨대, 장방형 형상을 갖도록 제작될 수 있으며, 사양 및 규격이 통일화된 상태로 제작되어 다양한 종류의 전자 장치에 공통 적용되도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 패키징 공법을 이용하여 PCB 및 부품 소형화를 통해 모듈 형태로 제작될 수 있다. 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)에는 전자 부품으로서 프로세서가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 일면에 장착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 전자 부품들 중 적어도 일부는 차폐 부재에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)에 프로세서가 장착되고, 상기 프로세서 주위로 전자파를 차폐하기 위한 차폐 부재가 마련되어 프로세서에 대한 외부의 전자기적 영향을 저감하거나, 또는 프로세서로부터 발생되는 전자기파가 외부의 다른 전자 부품에 노이즈로서 작용하는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 13의 실시예를 통해 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 나타내는 도면이다. 도 9는, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 나타내는 도면이다.
도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)는 복수 개의 인쇄 회로 기판 모듈(420, 430)이 다양한 형태로 배치되어 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)에 구비되는 복수 개의 인쇄 회로 기판 모듈 중 일부 또는 전체는 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)일 수 있다. 한 예로, 도 7 내지 도 9의 실시예에서는 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)과 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)이 함께 결합된 모습을 도시한다.
공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 면(420a) 및 제 2 면(420b)을 포함하는 기판(421)과 적어도 하나의 부품(425)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(420a)은 제 1 방향(예: Z축 방향)을 향하고, 다른 기판(예: 도 7 및 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(예: 후술하는 도 10a의 제 1 패드(501))가 형성될 수 있다. 제 2 면(420b)은 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 다른 기판(410)(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(예: 후술하는 도 10b의 제 1 패드(501)) 및 차폐 부재(426)를 접합하기 위한 제 2 패드(예: 후술하는 도 10b의 제 2 패드(502))가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(420b)에는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 적어도 하나의 부품(425)과의 전기적 연결을 위한 패드(425')가 형성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 부품(425)은 제 2 면(420b) 상에 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 부품(425)의 종류 및 그 형태는 어떤 특정한 것에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 부품(425)에는, 예를 들면, 통신 장치, 프로세서, 메모리, 무선 통신 회로 및/또는 인터페이스가 포함될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 적어도 커뮤니케이션 프로세서를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 무선 송수신기, 상기 전력 관리 모듈, 또는 상기 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다. 적어도 하나의 부품은 적어도 하나의 기능 구현을 위한 복수 개의 전자 부품 또는 소자들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 서로 다른 층 상에 복수 개의 부품들이 분리 배치된 적층형 PCB 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 기판의 일면과 타면에 각각 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 적층형 PCB 구조는 제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b)를 포함할 수 있다. 제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b)은 각각 제 1 면(420a)과 제 2 면(420b)을 형성하는 것으로서, 제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b) 사이에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 그리고 상기 내부 공간에는 복수 개의 전자 부품들이, 전술한 적어도 하나의 부품(425)에 대하여, 추가적으로 또는 대체적으로, 배치될 수 있다.
제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b) 사이에는 적어도 하나의 인터포저(또는 인터포저 커넥터)(422)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(422)는 기판과 기판 사이의 전기적 연결을 위한 단자부를 절연성 물질(예: 실리콘(Si), 유리(glass) 또는 세라믹(ceramic))로 패키징한 것으로서, 절연성 물질 외부에 차폐 물질(예: 도금층)을 도포하여 차폐 성능을 향상시킨 것일 수 있다. 제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b)은 상기 인터포저(422)를 통해 높이 방향(예: Z축 방향)으로 소정거리 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(422)를 활용하여 적층형 PCB 구조를 제공함으로써, 전자 장치 내 부족한 배치 공간을 효과적으로 활용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(421a), 제 2 기판(421b) 및 인터포저(422)를 활용하여 전자 장치의 공간 활용성, 부품 배치성, 및/또는 공간 배치 효율성을 향상하기 위한 양면 배치형 전자 부품 모듈을 제공할 수 있다.
제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b) 사이의 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 부품(423) 또한 종류 및 그 형태는 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나의 부품(423)은 RFFE(radio frequency front end), 무선 송수신기(RF transceiver), 전력 관리 모듈, 및/또는 논리(logic) 회로가 포함될 수 있다.
전자 부품(423, 425)들은, BGA(ball grid array), 또는 LGA(land grid array)와 같은 방식으로 구현된 접점에 의해 제 1 기판(421a) 및/또는 제 2 기판(421b)에 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전자 부품(423, 425)들을 외부의 전자기적 영향 및/또는 충격으로부터 보호하기 위한 다양한 방안을 제공할 수 있다. 예컨대, 제 2 면(420b)에 배치된 전자 부품(425)은 다른 전자 부품들의 전자기적 영향으로부터 보호를 위한, 또는 다른 전자 부품들에의 전자기적 영향을 최소화하기 위한 차폐 부재(426)(예: 쉴드 캔)가 주위를 둘러싸도록 배치될 수 있으다. 이와 더불어 제 1 기판(421a)과 제 2 기판(421b) 사이에 배치된 전자 부품(423)은 그 주위에 상기 차폐 부재(미도시) 외에도, 이에 대하여, 추가적으로 또는 대체적으로, 기판에의 안정적인 배치를 위하여 용융된 플라스틱 수지를 경화시킨 몰딩부를 형성할 수도 있다.
상술한 내용을 정리하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈로서, 복수 개의 전자 부품들을 포함하는 적층형 PCB 구조로 형성될 수 있다.
이러한 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 다른 인쇄 회로 기판 모듈(예: 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430))과 함께 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)은, 공용화된 인쇄 회로 기판(420)과 유사하게, 일면(430a)과 타면(430b)을 갖는 기판(431)과, 상기 기판(431)의 일면(430a) 및/또는 타면(430b)에 배치된 전자 부품들(433, 435)을 포함하고, 전자 부품들(435) 중 적어도 일부를 외부 전자기적 영향으로부터 보호하기 위한 차폐 부재(436)를 가질 수 있다. 다만, 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)은 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)과 달리, 어떤 특정한 전자 장치에만 장착될 수 있고, 다른 전자 장치에는 호환되지 않는 것을 가정할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 함께 참조하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)과 함께 실시예에 따라 다양한 형태로 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)의 제 1 인쇄 회로 기판(410)에 장착될 수 있다. 해결하고자 하는 과제에서 전술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들은, 인쇄 회로 기판을 공용화할 수 있고, 인쇄 회로 기판의 면적은 물론 높이 또한 축소할 수 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 제공할 수 있다. 이에 도 7 내지 도 9에 도시된 각 실시예를 기반으로, 인쇄 회로 기판의 높이를 축소하는 방법에 대하여 상세히 설명할 수 있다.
먼저, 도 7을 참조하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)과 함께 높이 방향(예: Z축 방향)으로 적층된 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)에는 적어도 하나의 개구(411)가 형성되고, 상기 개구(411)에 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)의 적어도 일부분(예: 전자 부품(433))이 수용될 수 있다. 상기 개구(411)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)을 장착되는 부품의 크기에 맞게 자름(cut-out) 함으로써 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 실시예에 따르면, 두 개의 인쇄 회로 기판 모듈(420, 430)을 이용하여 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 형성함에 있어서, 개구(411)에 수용되는 만큼 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)의 전체 높이를 축소할 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)과 함께 전자 장치의 폭 방향(예: X축 방향)으로 나란히 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)에는 적어도 하나의 개구(411)가 형성되고, 상기 개구(411)에 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)의 적어도 일부분(예: 전자 부품(433))이 수용될 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 실시예에 비해 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)의 전체 높이가 보다 더 축소된 것을 확인할 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)과 함께 전자 장치의 폭 방향(예: X축 방향)으로 나란히 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)에는 적어도 두 개의 개구(411a, 411b)가 형성되고, 상기 적어도 두 개의 개구(411a, 411b)에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 적어도 일부분(예: 전자 부품(425))과 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)의 적어도 일부분(예: 전자 부품(433))이 각각 수용될 수 있다. 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 도 7 및 도 8에 도시된 실시예에 비해 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)의 전체 높이가 보다 더 축소될 수 있음을 확인할 수 있다.
도 7 내지 도 8에 도시된 실시예에서, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420) 사이에 형성된 접점(427)(예: solder)을 통해 제 1 전기적 연결 경로(P1)를 형성할 수 있다. 이하 도 10a의 도면을 통해 후술하겠지만, 도 7 및 도 8에 도시된 접점(427)은 제 1 면(420a) 위의 제 1 패드(예: 도 10a의 제 1 패드(501)) 상에 형성될 수 있다. 이와 달리, 도 9에 도시된 실시예에서, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420) 사이에 형성된 접점(427)을 통해 제 2 전기적 연결 경로(P2)를 형성할 수 있다. 이하 도 10b의 도면을 통해 후술하겠지만, 도 9에 도시된 접점(427)은 제 2 면(420b) 위의 제 1 패드(예: 도 10b의 제 1 패드(501)) 상에 형성될 수 있다. 이와 같이, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410) 및 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430) 과의 관계에서 어떠한 형태로 배치되느냐에 따라 서로 반대되는 방향으로의 전기적인 연결 경로를 형성할 수 있다. 즉, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 어떠한 형태로 배치되느냐에 따라 일 방향 및 상기 일 방향에 반대되는 방향 모두(이하 '양 방향'이라 함)를 통해 전기적인 연결 경로를 형성할 수 있다.
양 방향의 전기적인 연결 경로를 형성하기 위해, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)과 다른 전기적인 접점 구조를 형성할 수 있다. 이하, 도 10a 내지 도 13의 실시예를 통해 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 전기적인 접점 구조에 대하여 상세히 설명한다.
한편, 전술한 도 7 내지 도 9의 실시예에서는 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)과 비-공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(430)이 함께 결합된 모습을 도시하는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다. 예컨대, 두 개의 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 이용하여 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)를 형성하는 경우에도 전술한 실시예가 적용될 수 있다.
도 10a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 제 1 면(420a)을 나타내는 도면이다. 도 10b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 제 2 면(420b)을 나타내는 도면이다. 도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 제 2 면(420b)에 형성된 제 3 패드, 제 4 패드, 및 제 5 패드를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 제 1 면(420a)에는 다른 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(410()과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(501)가 형성되고, 제 2 면(420b)에는 다른 기판(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(501) 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드(502)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 패드(501)는 볼 패드(ball pad) 형상으로 형성될 수 있고, 제 2 패드(502)는 볼 패드(ball pad)보다 상대적으로 넓고 길게 연장된 형태의 패드 형상, 예컨대, 쉴드 캔 패드(shield can pad) 형상으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 면(420a)과 제 2 면(420b) 중 제 2 면(420b)에, 예컨대, 프로세서와 같이 전자기적 노이즈 방출량이 많은 전자 부품(425)을 배치할 수 있다. 이에, 제 1 면(420a)은 통상적인 상황(예: 도 7 및 도 8의 실시예와 같이 높이를 현저히 축소할 필요가 없는 실시예)에서, 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 접점을 형성하는 면일 수 있다. 따라서, 제 1 면(420a)에 기판(410)과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(501)를 형성할 수 있다. 제 1 패드(501)는 복수 개 구비되며, 제 1 면(420a)의 가장자리를 따라 길게 연장될 수 있다. 이와 달리, 제 2 면(420b)에는 노이즈 방출량이 많은 전자 부품(425)의 전기적인 차폐를 위해 차폐 부재(426)(예: 쉴드캔)를 형성하여야 하므로 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드(502)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 9에서 전술한 실시예의 적용을 위해, 제 2 면(420b)에 제 2 패드(502) 뿐만 아니라 제 1 패드(501)를 추가로 더 포함할 수 있다.제 2 면(420b)에도 제 1 패드(501)를 포함함으로써, 제 2 면(420b)을 기판(410)과 접합할 수도 있다.
도 10b를 참조하면, 제 1 패드(501)와 2 패드(502)는 제 2 면(420b)의 가장자리를 따라 각각 복수 개가 서로 교번적으로 배치될 수 있다. 또한, 제 1 패드(501) 및 상기 제 2 패드(502)는 각각 상기 적어도 하나의 부품(425)과 소정거리 이격된 상태에서 상기 적어도 하나의 부품(425) 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 10b와 도 11을 함께 참조하면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 상기 제 2 면(420b)에, 제 1 패드(501)와 전도성 배선(503)을 이용해 전기적으로 연결된 제 3 패드(504), 상기 제 2 패드(502)와 전도성 배선(505)을 이용해 전기적으로 연결된 제 4 패드(506), 및 적어도 하나의 부품(425)과 전도성 배선(507)을 이용해 전기적으로 연결된 제 5 패드(508)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 패드(504)는 제 1 패드(501)로부터 적어도 하나의 부품(425) 방향을 향해 연장된 메탈 마스크(metal mask) 부분이고, 제 4 패드(506)는 제 2 패드(502)로부터 적어도 하나의 부품(425) 방향을 향해 연장된 메탈 마스크 부분일 수 있다. 또한, 제 5 패드(508)는 적어도 하나의 부품(425) 하부에 형성된 복수 개의 접점 중 일부로부터 제 1 패드(501) 또는 제 2 패드(502)를 향해 연장된 메탈 마스크 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 제 1 면(420a)을 통해 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과 접합 시, 제 2 면(420b)의 제 2 패드(502)에는 차폐 부재(예: 도 7의 차폐 부재(426))가 접합될 수 있다. 이때, 제 3 패드(504)와 상기 제 4 패드(506)를 연결하는 제 1 페이스트 메탈(P.M.; paste metal)이 형성될 수 있다. 도 10b를 참조하면, 페이스트 메탈은 은, 알루미늄, 금, 납 등의 금속성 분말, 바인더 등을 수지 용액에 혼합시켜 페이스트(paste) 상태로 만든 안료로서, 본 개시에서는 전기적으로 연결되어 있지 않는 서로 다른 패드들을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 페이스트 메탈은 제 3 패드(504)와 제 4 패드(506)를 덮도록 ① 방향 상으로 도포된 후 경화되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(예: 도 7의 차폐 부재(426))(예: 쉴드 캔)는 그라운드(ground)와 연결되므로, 제 3 패드(504)와 제 4 패드(506)를 제 1 페이스트 메탈로 연결할 경우, 제 1 패드(501) 또한 그라운드와 연결될 수 있다. 즉, 제 2 패드(502)와 제 1 패드(501)는 그라운드(ground)에 함께 연결될 수 있으며, 이는 제 2 패드(502)의 면적을 실질적으로 확장시키는 효과를 가질 수 있다. 이를 통해, 차폐 부재(426)를 제 2 패드(502)에 접합시 실장 가능한 면적을 기존 대비 높일 수 있으며, 회로의 신호 전송 관점에서도 스큐(skew)를 방지하여 손실을 줄일 수 있는 효과를 가질 수도 있다.
또 한, 실시예에 따르면, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 제 2 면(420b)을 통해 상기 기판(410)(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과 접합 시, 제 3 패드(504)와 상기 제 5 패드(508)를 연결하는 제 2 페이스트 메탈(P.M.; paste metal)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 페이스트 메탈은 제 3 패드(504)와 제 5 패드(508)를 덮도록 ② 방향 상으로 도포된 후 경화되어 형성될 수 있다. 제 3 패드(504)와 제 5 패드(508)가 연결됨에 따라, 제 1 패드(501)는 적어도 하나의 부품(425)으로부터 연장된 전기적 연결 경로(예: 도 9의 전기적 연결 경로 P2)의 일부분으로서 활용될 수 있다. 예컨대, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 제 2 면(420b)을 통해 상기 기판(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과 접합 시, 제 2 면(420b)에 형성된 제 1 패드(501) 부분을 접합시켜 제 1 인쇄 회로 기판(410)과 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 연결할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 페이스트 메탈을 나타내는 도면이다.
도 12의 (a)는, 제 3 패드(504)와 제 5 패드(508)가 서로 간에 전기적으로 단절된 형태로 존재하는 모습을 도시한다. 도 12의 (b)는 도 12의 (a)에 페이스트 메탈(P.M.)(예: 제 2 페이스트 메탈)을 도포한 후 이를 경화시킨 모습을 도시한다.
도 12의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 본 개시에서는 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 제 2 면(420b)을 통해 상기 기판(410)과 접합 시 상기 제 2 페이스트 메탈을 이용하여 제 3 패드(504)와 제 5 패드(508) 사이를 덮음으로써, 제 3 패드(504)와 제 5 패드(508) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 나타내는 도면이다.
공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)에 형성된 제 1 패드(501)와 제 2 패드(502)의 형상은 실시예마다 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 11에서 전술한 바와 같이 제 1 패드(501) 및 제 2 패드(502)가 적어도 하나의 부품과 이격된 상태에서 상기 적어도 하나의 부품 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 그 사이 영역에 제 3 패드(504), 제 4 패드(506) 및 제 5 패드(508)와 이를 연결하는 전도성 배선들(503, 505, 507)이 형성될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 부품이 실장되는 영역(425')의 주위를 따라 복수 개의 제 1 패드(501)와 제 2 패드(502)가 적어도 하나의 부품과의 사이에 별도의 영역(예: 패드가 형성되지 않은 빈 영역)을 구비함이 없이 조밀하게 배치된 형태도 적용 가능하다.
도 14는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 기판을 도시한 도면이다. 도 15는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 기판에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 배치된 모습을 도시한 도면이다. 도 16a는, 일 실시예에 따른, 개구에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 배치 방법을 나타내는 도면이다. 도 16b는, 도 16a와 다른 실시예에 따른, 개구에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 배치 방법을 나타내는 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
예컨대, 도 2 및 도 3을 통해 언급한 단말 형태의 전자 장치(101)와 다른 전자 장치로서, 도 14에 도시된 웨어러블 장치(600)를 적용할 수 있다. 도 14 및 도 15에 도시된 실시예에서는 웨어러블 장치로서, 예컨대, 무선 이어폰의 기판(610)을 나타낼 수 있다.
기판(610)에는 적어도 하나의 부품들과 함께 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 모듈이 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 기판(610)에는 부품 실장 공간의 확대를 위해 인쇄 회로 기판 모듈의 적어도 일부분을 수용할 수 있도록 적어도 하나의 개구(611)가 형성될 수 있다. 예컨대, 도 14에는 제 1 개구(611a)와 제 2 개구(611b)가 기판 상에 나란히 형성될 수 있다. 그리고 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 개구(611a)와 제 2 개구(611b)에 각각 인쇄 회로 기판 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나의 개구(예: 제 2 개구(611b))에는 웨어러블 장치(600)에 특화된 기능(예: ANC(active noise cancelling))을 수행할 수 있는 모듈(630)(예: 스피커 모듈)이 배치될 수 있으며, 다른 하나의 개구(예: 제 1 개구(611a))에는 도 6 내지 도 13의 실시예를 통해 언급한 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)이 배치될 수 있다. 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 설명함에 있어서, 전술한 실시예와 중복되는 내용은 생략할 수 있다.
도 16a 및 도 16b를 함께 참조하면, 기판(610)의 제 1 개구(611a)에 장착 가능한 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 면(420a)과, 제 2 면(420b)을 포함하는 기판(421)을 포함할 수 있다. 그리고, 기판(421)의 제 1 면(420a)에 배치된 전자 부품(423)과 제 2 면(420b)에 배치된 전자 부품(425)을 포함하되, 여기서 제 2 면(420b)에 배치된 전자 부품(425)은, 예컨대, 프로세서와 같이 전자기적 노이즈가 상대적으로 많이 발생하는 부품일 수 있다. 따라서, 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 전자 부품(425)의 차폐를 위한 차폐 부재(426)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 16a에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 1 면(420a)을 통해 기판(610)에 접합될 수 있으며, 이 경우, 제 2 면(420b)에는 차폐 부재(426)가 접합 배치될 수 있다. 이와 다른 실시예에 따르면, 도 16b에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판 모듈(420)은 제 2 면(420b)을 통해 기판(610)에 접합될 수 있으며, 이 경우 제 2 면(420b)에는 차폐 부재(426)가 아닌 기판(610)이 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈(420)의 제 2 면(420b)이 아닌, 기판(610)의 일면에 결합될 수 있는 차폐 부재(640)를 형성하여 전자기파를 차폐할 수도 있다.
이와 같이, 다양한 형태의 전자 장치에 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 적용할 수 있다. 본 개시에서 제공하는 공용화된 인쇄 회로 기판 모듈(420)을 컷-아웃(cut-out)을 통해 형성된 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리에 적용할 경우, 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함한 전자 장치의 두께에 대한 소형화가 가능하다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 모듈(예: 도 7의 인쇄 회로 기판 모듈(420))에 있어서, 제 1 방향을 향하고, 다른 기판(예: 도 7 및 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(예: 도 10a의 제 1 패드(501))가 형성된 제 1 면(예: 도 7의 제 1 면(420a)); 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 다른 기판(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(410))과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드(예: 도 10b의 제 1 패드(501)) 및 차폐 부재(예: 도 7의 차폐 부재(426))를 접합하기 위한 제 2 패드(예: 도 10b의 제 2 패드(502))가 형성된 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(420b));을 포함하는 기판(예: 도 7의 기판(421)); 및 상기 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 도 7의 부품(425))을 포함하고, 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 형성된 상기 제 1 패드를 이용하여 인접 배치된 다른 기판과 접합 가능한 인쇄 회로 기판 모듈을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 서로 다른 층 상에 복수 개의 부품들이 분리 배치된 적층형 PCB 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 상기 제 1 면을 형성하는 제 1 기판(예: 도 7의 제 1 기판(421a)); 및 상기 제 2 면을 형성하며, 상기 제 1 기판과 사이에 내부 공간을 형성하는 제 2 기판(예: 도 7의 제 2 기판(421b));을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 인터포저(예: 도 7의 인터 포저(422))를 통해 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이의 공간에 적어도 하나의 부품(예: 도 7의 부품(423))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 부품은 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 상기 제 2 면의 가장자리를 따라 각각 복수 개가 서로 교번적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 상기 적어도 하나의 부품과 소정거리 이격된 상태에서 상기 적어도 하나의 부품 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 면에, 상기 제 1 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 3 패드(예: 도 10b의 제 3 패드(504)), 상기 제 2 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 4 패드(예: 도 10b의 제 4 패드(506)), 및 상기 적어도 하나의 부품과 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 5 패드(예: 도 10b의 제 5 패드(508))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈(예: 도 7의 인쇄 회로기판 모듈(420))은 상기 제 1 면을 통해 상기 기판과 접합 시(예: 도 7 및 도 8의 실시예), 상기 제 2 면의 상기 제 2 패드에 차폐 부재가 접합되고, 상기 제 3 패드와 상기 제 4 패드를 연결하는 제 1 페이스트 메탈(예: 도 10b의 ①방향으로 형성된 P.M.)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈(예: 도 7의 인쇄 회로기판 모듈(420))은 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 접합 시(예: 도 9의 실시예), 상기 제 3 패드와 상기 제 5 패드를 연결하는 제 2 페이스트 메탈(예: 도 10b의 ②방향으로 형성된 P.M)이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101) 또는 도 14의 웨어러블 장치(600))에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되며, 적어도 하나의 개구를 포함하는 기판; 및 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대 방향을 향하며 적어도 하나의 부품이 배치된 제 2 면을 포함하고, 상기 개구에 적어도 일부분이 수용된 상태로 상기 기판 상에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판 모듈;을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 선택적으로 접합될 수 있도록 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면에 패드가 형성된, 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈의 상기 제 1 면에는, 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈의 상기 제 2 면에는, 상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드; 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 면의 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 복수 개가 서로 교번적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 상기 적어도 하나의 부품과 소정거리 이격된 상태에서 상기 제 2 부품 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 면에, 상기 제 1 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 3 패드, 상기 제 2 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 4 패드, 및 상기 적어도 하나의 부품과 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 5 패드를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 2 면의 상기 제 2 패드에 차폐 부재가 접합되고, 상기 제 3 패드와 상기 제 4 패드를 연결하는 제 1 페이스트 메탈이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 3 패드와 상기 제 5 패드를 연결하는 제 2 페이스트 메탈이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 부품은 프로세서를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 제조 방법은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징 : 210
인쇄 회로 기판 어셈블리 : 300, 400
제 1 인쇄 회로 기판 : 310, 410
제 2 인쇄 회로 기판 : 320
(공용화된) 인쇄 회로 기판 모듈 : 420
(비-공용화된) 인쇄 회로 기판 모듈 : 430
전자 부품 : 423, 425, 433, 435
차폐 부재 : 426, 436, 640

Claims (20)

  1. 인쇄 회로 기판 모듈에 있어서,
    제 1 방향을 향하고, 다른 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드가 형성된 제 1 면; 및
    상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하고 다른 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드가 형성된 제 2 면;을 포함하는 기판; 및
    상기 제 2 면 상에 배치된 적어도 하나의 부품을 포함하고,
    상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면에 형성된 상기 제 1 패드를 이용하여 인접 배치된 다른 기판과 접합 가능한 인쇄 회로 기판 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈은 서로 다른 층 상에 복수 개의 부품들이 분리 배치된 적층형 PCB 구조를 가지는 인쇄 회로 기판 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제 1 면을 형성하는 제 1 기판; 및
    상기 제 2 면을 형성하며, 상기 제 1 기판과 사이에 내부 공간을 형성하는 제 2 기판; 을 포함하는 인쇄 회로 기판 모듈.
  4. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 인터포저를 통해 연결된 인쇄 회로 기판 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이의 공간에 적어도 하나의 부품을 더 포함하는 인쇄 회로 기판 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부품은 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 상기 제 2 면의 가장자리를 따라 각각 복수 개가 서로 교번적으로 배치된 인쇄 회로 기판 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 상기 적어도 하나의 부품과 소정거리 이격된 상태에서 상기 적어도 하나의 부품 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 인쇄 회로 기판 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 면에,
    상기 제 1 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 3 패드, 상기 제 2 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 4 패드, 및 상기 적어도 하나의 부품과 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 5 패드를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 2 면의 상기 제 2 패드에 차폐 부재가 접합되고, 상기 제 3 패드와 상기 제 4 패드를 연결하는 제 1 페이스트 메탈이 형성된 인쇄 회로 기판 모듈.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 3 패드와 상기 제 5 패드를 연결하는 제 2 페이스트 메탈이 형성된 인쇄 회로 기판 모듈.
  12. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되며, 적어도 하나의 개구를 포함하는 기판; 및
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대 방향을 향하며 적어도 하나의 부품이 배치된 제 2 면을 포함하고, 상기 개구에 적어도 일부분이 수용된 상태로 상기 기판 상에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판 모듈;을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 선택적으로 접합될 수 있도록 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면에 패드가 형성된,
    전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈의 상기 제 1 면에는,
    상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드가 형성된 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈의 상기 제 2 면에는,
    상기 기판과의 전기적인 연결을 위한 제 1 패드; 및 차폐 부재를 접합하기 위한 제 2 패드가 형성된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 면의 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 복수 개가 서로 교번적으로 배치된 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드는 각각 상기 적어도 하나의 부품과 소정거리 이격된 상태에서 상기 제 2 부품 주변의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 면에,
    상기 제 1 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 3 패드, 상기 제 2 패드와 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 4 패드, 및 상기 적어도 하나의 부품과 전도성 배선을 이용해 전기적으로 연결된 제 5 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 1 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 2 면의 상기 제 2 패드에 차폐 부재가 접합되고, 상기 제 3 패드와 상기 제 4 패드를 연결하는 제 1 페이스트 메탈이 형성된 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 모듈은 상기 제 2 면을 통해 상기 기판과 접합 시, 상기 제 3 패드와 상기 제 5 패드를 연결하는 제 2 페이스트 메탈이 형성된 전자 장치.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부품은 프로세서를 포함하는 전자 장치.
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