KR20210014389A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20210014389A
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이철희
강영은
김효민
남형종
변찬식
유웅주
이고은
장성복
조인호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀, 상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더 및 상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더를 포함하고, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시의 다양한 실시예는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 장치들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 스마트폰, 노트북 PC, 태블릿 PC, 웨어러블 장치 등과 같은 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다. 전자 장치의 보급이 확대됨에 따라, 전자 장치는 소형화 및 다양한 기능의 탑재가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위하여, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에는 다양한 전자 부품이 장착되고 있다.
전자 장치의 소형화를 위하여, 인쇄회로기판은 다층화, 미세화, 고집적화되고 있다. 또한, 다양한 기능을 수행하기 위하여 다양한 전자 부품들이 인쇄회로기판에 장착되고 있다.
인쇄회로기판에는 다양한 시정수를 갖는 전자 부품이 장착될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 메모리, 전자 장치에서 사용되는 무선주파수 및 전자 장치에서 사용되는 기능 중 적어도 하나에 기초하여, 전자 장치에 사용되는 전자 부품이 변경될 수 있다. 전자 부품에 따라, 시정수가 변경되므로, 인쇄회로기판에서는 장착될 전자 부품이 표시될 필요가 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판은, 더미 홀을 이용하여 인쇄회로기판의 윗면 및 바닥면에서 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판은, 시정수를 반영하는 정보를 표시하여, 인쇄회로기판에 대한 전자 부품의 조립 불량을 방지할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀, 상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더 및 상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더를 포함하고, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 전자 부품이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀, 상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더 및 상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판의 제작방법은, 제1 방향으로 형성된 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 형성된 제2 면을 포함하는 기판의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀을 상기 기판에 형성하는 공정, 상기 더미 홀의 내면에 금속 비아 홀을 배치하는 공정 및 상기 더미 홀에 대응하는 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 적어도 하나의 상기 금속 비아 홀에 상기 더미 홀과 함께 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위한 제1 솔더를 배치하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판은, 더미 홀을 이용하여 인쇄회로기판의 윗면 및 바닥면에서 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 이에 따라, 전자 부품의 조립의 편리성이 증대될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판은, 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판에 대한 전자 부품의 조립 불량이 방지되고, 거래선 구분의 용이성이 증대될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판에 장착된 전자 부품을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 더미 홀이 배치된 영역의 단면도이다.
도 5 및 도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 더미 홀이 배치된 영역의 다른 단면도이다.
도 7의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판에 배치된 제4 패드를 설명하기 위한 도면이고, 도 7의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 패드를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 시정수를 반영하는 정보를 표시하는 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 10의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 패드를 설명하기 위한 도면이고, 도 10의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제3 패드를 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판에서 시정수를 반영하는 정보를 획득하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판의 제작방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제1 솔더를 인쇄회로기판에 배치하는 방법을 설명하기 위한 측면도이고, 도 14의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시에들에 따른 제1 솔더를 인쇄회로기판에 배치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제1 솔더를 마스크를 통해 더미 홀에 배치하는 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서 또는 홀 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)을 설명하기 위한 도면이다.
도 2에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 인쇄회로기판(200)은 전자 부품(300)을 표면에 고정하는 판이다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(200)에 의하여, 전자 부품(300)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 기판(210), 제1 패드(216), 제2 솔더(218), 더미 홀(220) 및 솔더 브릿지(222)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기판(substrate, 210)은 배선을 변경할 수 있는 전기 회로를 포함할 수 있다. 전기 회로를 통하여 복수의 전자 부품(300)들은 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(210)은 제1 면(212) 및 제1 면(212)의 반대 방향에 형성되는 제2 면(214)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 복수의 기판(210)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(200)은 하나의 기판(210)에 장착된 전자 부품(300)보다 많은 전자 부품을 장착하기 위하여, 6개의 기판으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 패드(216)는, 전자 부품(300)을 기판에 형성된 전기 회로와 연결하거나, 인쇄회로기판(200)을 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패드(216)는 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드(216)는 구리로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 패드(216)는 기판(210)의 제1 면(212) 및 제2 면(214) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드(216)는 기판(210)의 제1 면(212) 중 구리로 도금된 일 부분일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 솔더(218)는 금속 접착에 사용될 수 있다. 제2 솔더(218)는 금속 접착의 편리성을 위하여 제1 패드(216)에 사용되는 구리보다 융점이 낮은 금속일 수 있다. 예를 들면, 제2 솔더(218)는 주석(Sn) 및 납(Pb)을 포함하는 합금일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 솔더(218)는 제1 패드(216)에 전자 부품(300)을 고정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 솔더(218)는 녹은 상태로 제1 패드(216)에 배치되고, 전자 부품(300)의 적어도 일부와 중첩된 상태로 굳어져, 전자 부품(300)을 기판(210)에 고정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 솔더 브릿지(222)는, 기판(210)에 형성되어, 시정수를 반영하는 정보를 표시하는 구성이다. 솔더 브릿지(222)는 기판(210)의 제1 면(212) 또는 제2 면(214)에 형성될 수 있다. 따라서, 솔더 브릿지(222)가 제1 면(212)에 형성된 경우, 제2 면(214)에서는 시정수를 반영하는 정보가 표시될 수 없다. 또한, 솔더 브릿지(222)가 제2 면(214)에 형성된 경우, 제1 면(212)에서는 시정수를 반영하는 정보가 표시될 수 없다. 제1 면(212) 및 제2 면(214)에 솔더 브릿지(222)가 형성된 경우, 인쇄회로기판(200)의 두께가 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 더미 홀(220)은 기판(210)의 제1 면(212) 및 제2 면(214) 사이를 관통하여 형성된 구멍일 수 있다. 따라서, 더미 홀(220)은, 사용자가 제1 면(212)에서 인쇄회로기판(200)을 보는 경우 보일 수 있음은 물론, 사용자가 제2 면(214)에서 인쇄회로기판(200)을 보는 경우에도 보일 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(200)은 더미 홀(220)에 기초하여 제1 면(212) 및 제2 면(214)에서 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 부품(300)은 다양한 기능을 수행하기 위하여 인쇄회로기판(200)에 전기적으로 연결되는 구성요소이다. 전자 부품(300)은 메모리, 콘덴서, 저항기, 스위치, 전선, 집적 회로 패키지, 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC)을 수행하기 위한 데이터를 송수신하는 NFC 칩셋 및 무선주파수(Radio frequency, RF) 송수신단 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시정수를 반영하는 정보는 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)에 기초하여 결정되는 정보이다. 상기 시정수란, 응답의 속도를 특정하는 시간으로, 어떤 물리량이 기준되는 물리량의 63.2%에 도달할 때까지 걸리는 시간을 의미한다. 물리량은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 물리량은 전류, 전압, 주파수 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 전자 부품(300)은 시정수가 경과해야 정상적으로 작동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시정수를 반영하는 정보는, 전자 부품(300)의 메모리 용량을 의미할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 시정수를 반영하는 정보는, NFC 기능의 사용 여부를 의미할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 시정수를 반영하는 정보는, 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))에서 사용하는 주파수 대역을 반영하는 정보를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 전자 부품(300)은 전자장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(200)은 전자 장치(101)의 하우징(미도시)에 배치될 수 있다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(200)의 평면도이다.
도 3에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판(200)은 적어도 하나의 더미 홀(220) 및 적어도 하나의 제1 솔더(230)를 포함할 수 있다. 도 3의 인쇄회로기판(200) 및 더미 홀(220)의 구성은, 도 2의 인쇄회로기판(200) 및 더미 홀(220)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는, 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위하여, 더미 홀(220)에 배치될 수 있다. 제1 솔더(230)는 용이한 배치를 위하여, 전기 회로에 사용되는 구리보다 낮은 융점을 가지는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 솔더(230)는 주석(Sn) 및 납(Pb)을 포함하는 합금일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더(230)는 제작의 편의성 증대를 위하여 제2 솔더(218)와 동일한 재료로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위하여 인쇄회로기판(300)에 배치될 수 있다. 제1 솔더(230)는 더미 홀(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(200)에 복수의 더미 홀(220)이 형성된 경우, 제1 솔더(230)는 복수의 더미 홀(220) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(200)이 제1 솔더(230) 없이도 시정수를 반영하는 정보를 충분히 표시할 수 있는 경우, 제1 솔더(230)는 더미 홀(220)에 배치되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는 전자 부품(300)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 솔더(230)가 배치된 더미 홀(220)은 전자 부품(300)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 3에 따르면, 더미 홀(220)은 기판(210) 중 전자 부품(300)과 전기적으로 연결되지 않은 영역인 제1 영역(A1)에 형성될 수 있다. 도 3에서는 복수의 더미 홀(220)이 제1 영역(A1)에 형성된 인쇄회로기판(200)이 도시되어 있으나, 더미 홀(220)은 하나의 인쇄회로기판(200)에서 복수의 영역에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 더미 홀(220)은, 제1 영역(A1) 및 제1 영역과 이격된 제2 영역(미도시)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 더미 홀(220) 및 제1 솔더(230)에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(200)은 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되는 경우, 제1 솔더(230)가 배치된 더미 홀(220)에 해당하는 정보를 표시할 수 있다. 더미 홀(220)에 해당하는 정보는, 인쇄회로기판(200)에 장착되는 전자 부품(300)의 종류를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 제4 패드(270)에 더 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 제4 패드(270)는 기판(210)의 제1 면(212) 및 제2 면(214) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나의 제4 패드(270)는 하나의 더미 홀과 일대일 대응할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 제4 패드(270)에 기초하여 인쇄회로기판(200)에 포함된 전자 부품(300)의 종류를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 256기가바이트(Gigabyte, GB)의 메모리 사용 여부를 의미하는 제4 패드(270)"N"과 인접한 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 256GB의 메모리를 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 512GB의 메모리 사용 여부를 의미하는 제4 패드(270)"B"와 인접한 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 512GB의 메모리를 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 제4 패드(270)에 대하여는 아래에서 상세히 설명한다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(300)이 NFC를 수행하기 위한 데이터를 송수신하는 NFC 칩셋을 포함하는 여부를 의미하는 제4 패드(270) "C"와 인접한 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 NFC 칩셋을 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(300)이 사용하는 주파수 범위가 미리 정해진 주파수 범위에 포함되는 여부를 의미하는 제4 패드(270) "D"와 인접한 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)이 상기 미리 정해진 주파수 범위에 해당하는 주파수를 사용한다는 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 더미 홀(220)의 모양 및 개수, 제4 패드(270)의 모양 및 개수는 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다면, 도 3에서 도시된 모습으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 더미 홀(220)의 모양 및 개수, 제4 패드(270)의 모양 및 개수는 도 3에서 도시된 모습으로 한정되지 않는다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(200)의 더미 홀이 배치된 영역의 단면도이다.
도 4에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 금속 비아 홀(240), 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)를 포함할 수 있다. 도 4의 인쇄회로기판(200) 및 제1 솔더 레지스트(260)의 구성은 도 3의 인쇄회로기판(200) 및 제1 솔더 레지스트(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 비아 홀(via hole)(240)은 더미 홀(220)의 내면에 배치되어, 인쇄회로기판(200)의 일 면에 배치된 제1 솔더(예: 도 5의 제1 솔더))를 인쇄회로기판(200)의 내부에 배치되도록 하는 구성이다. 예를 들어, 금속 비아 홀(240)은 더미 홀(220)의 내면에 도금되어 형성될 수 있다.
금속 비아 홀(240)은 더미 홀(220)이 외부로 노출되지 않도록, 더미 홀(220) 상에 형성되어, 더미 홀(220)의 오염 및 외부로부터의 충격을 방지할 수 있다. 금속 비아 홀(240)은 기판(210)의 제1 면(212)과 접촉하는 제2 패드(242) 및 기판(210)의 제2 면(214)과 접촉하는 제3 패드(244)를 포함할 수 있다. 제2 패드(242) 및 제3 패드(244) 중 적어도 하나는, 외부로 노출되어 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 비전도성 물질로 형성되어 전기적 연결을 차단하는 코팅층이 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층은 기판(210)의 제1 면(212), 기판(210)의 제2 면(214) 및 기판(210)에서 더미 홀(220)이 형성된 내면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 코팅층은, 금속 비아 홀(240)의 제1 부분(244a), 제2 부분(244b) 및 기판(210)과 금속 비아 홀(240)이 접촉하는 면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더 레지스트(250) 기판(210)의 제1 면(212)상의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(250)는 제1 면(212)에 도포되어 형성될 수 있다. 제1 솔더 레지스트(250)는 기판(210)의 표면을 보호하기 위하여, 기판(210)에 대한 땜납의 부착을 방지할 수 있는 물질이다. 예를 들어, 제1 솔더 레지스트(250)는 제1 솔더(예: 도 5의 제1 솔더(230)) 및 제2 솔더(예: 도 2의 제2 솔더(218)) 중 적어도 하나가 기판(210)의 제1 면(212)에 대한 부착을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더 레지스트(250)는 제2 패드(242)를 둘러싸고 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더 레지스트(250)는 제2 패드의 측면(242a)과 접촉하고, 기판(210)의 제1 면(212)와 평행하고 기판(210)과 이격된 제2 패드(242)의 일 면과 접촉하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더 레지스트(250)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더 레지스트(250)의 두께는 제2 패드(242)의 두께와 실질적으로 동일 할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 솔더 레지스트(250)의 두께는, 제2 패드(242)의 두께보다 크거나 작을 수 있다. 제1 솔더 레지스트(250)가 제2 패드(242)보다 두꺼운 경우, 제1 솔더 레지스트(250)는 제2 패드(242)의 측면(242a) 및 상부면과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 솔더 레지스트(260)는 기판(210)의 제2 면(214) 및 제3 패드(244)에 도포되어 형성될 수 있다. 제2 솔더 레지스트(260)는 제2 면(214), 실질적으로 수직한 제3 패드(244)의 측면 및 제2 면(214)과 평행하고 기판(210)과 이격된 제3 패드(244)의 일 면과 접촉할 수 있다.
제2 솔더 레지스트(260)는 기판(210)의 표면 및 금속 비아 홀(240)의 표면을 보호하기 위하여, 기판(210)에 대한 땜납의 부착을 방지할 수 있는 물질이다. 예를 들어, 제2 솔더 레지스트(260)는 제1 솔더(예: 도 5의 제1 솔더(230)) 및 제2 솔더(예: 도 2의 제2 솔더(218)) 중 적어도 하나가 기판(210)의 제2 면(214) 및 제3 패드(244)에 대한 부착을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 솔더 레지스트(260)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4와 같이, 제2 솔더 레지스트(260) 중 기판(210)의 제2 면(214)상에 형성된 제2 솔더 레지스트(260)의 두께는, 제3 패드(244)상에 형성된 제2 솔더 레지스트(260)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(200)은 평평하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 2 솔더 레지스트(260) 중 기판(210)의 제2 면(214)상에 형성된 제2 솔더 레지스트(260)의 두께는, 제3 패드(244)상에 형성된 제2 솔더 레지스트(260)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(200)은 금속 비아 홀(240)이 형성된 부분의 두께가, 금속 비아 홀(240)이 형성되지 않은 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도 5 및 도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 더미 홀이 배치된 영역의 다른 단면도이다.
도 5에 따르면, 제1 솔더(230)는 더미 홀(220)에 배치된 금속 비아 홀(240)의 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 녹은 상태의 제1 솔더(230)는 기판(210)의 제1 면(212) 또는 제2 면(214)를 통하여 금속 비아 홀(240)에 내면에 삽입될 수 있다. 제1 솔더(230)는, 금속 비아 홀(240)의 내면에 삽입된 상태로 굳어져, 더미 홀(220)에 배치될 수 있다. 도 5 및 도 6의 인쇄회로기판(200), 기판(210), 제1 솔더(230), 금속 비아 홀(240), 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)의 구성은 도 4의 인쇄회로기판(200), 기판(210), 제1 솔더(230), 금속 비아 홀(240), 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는, 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260) 보다 금속 비아 홀(240)에 대한 친화력(affinity)이 좋을 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더(230)는 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)와 접촉되지 않고, 금속 비아 홀(240)와 접촉되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)에 기초하여, 인쇄회로기판(200)에 형성된 모습이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더(230)가 기판(210)의 제2 면(214)로부터 이격된 거리인 제1 거리(d1)의 길이는, 제1 솔더(230)를 형성하는 재료의 양 및 제2 솔더 레지스트(260)의 형상에 기초하여 결정될 수 있다.
도 6의 (a)에 따르면, 제2 솔더 레지스트(260)가 제3 패드(240) 상에 도포되는 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 기판(210)의 제2 면(214)과 수직한 방향에서 인쇄회로기판(200)을 바라보았을 때, 제2 솔더 레지스트(260)는 금속 비아 홀(240)의 제3 패드(244)의 적어도 일부를 노출시키는 형태로 기판(210) 및 제3 패드(244)에 형성되고, 제3 패드(244)는 제2 솔더 레지스트(260)와 접촉하는 제1 부분(244a 및 244b) 및 외부로 노출 될 수 있는 제2 부분(244c)을 포함할 수 있다.
도 6의 (b)에 따르면, 더미 홀(220)에 배치되는 제1 솔더(230)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는 제2 솔더 레지스트(260)가 도포되지 않은 제2 부분(244c) 및 금속 비아 홀(240)에 배치될 수 있다. 제1 거리(d1)의 길이는, 제1 부분(244b)에 대한 제2 부분(244c)의 비율 및 제2 부분(244c)의 면적 중 적어도 하나에 더 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 동일한 양의 재료로 제1 솔더(230)가 형성되는 경우, 제1 부분(244b)의 면적 대비 제2 부분(244c)의 면적이 증가할수록, 제1 거리(d1)의 길이는 감소될 수 있다. 제1 거리(d1)는 인쇄회로기판(200)의 부피 감소 및 제1 솔더(230)를 통한 전기적 연결을 방지하기 위하여 미리 설정된 거리 미만으로 제공될 수 있다.
도 7의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판에 배치된 제4 패드를 설명하기 위한 도면이고, 도 7의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 패드를 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (a)에 따르면, 제4 패드(270)는 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위하여, 더미 홀(220)에 대응되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 패드(270)는 제2 패드(242) 및 제3 패드(예: 도 4의 제3 패드(244)) 중 적어도 하나와 일대일 대응되어 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 패드(270)는, 인쇄회로기판(200)에 복수의 더미 홀(220)이 존재하는 경우, 복수의 더미 홀(220)과 일대일 대응되어 배치될 수 있다. 도 7의 기판(210), 더미 홀(220), 제2 패드(242), 제1 솔더 레지스트(250)의 구성은 도 4 내지 도 6의 기판(210), 더미 홀(220), 제2 패드(242), 제1 솔더 레지스트(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제4 패드(270)는 기판(210)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 패드(270)는 제2 패드(242)로부터 미리 정해진 거리 이내에 배치된 제3 부분(272)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(272)은 제1 솔더 레지스트(250)가 형성되지 않은 기판(210)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 패드(270)는 제3 패드(예: 도 4의 제3 패드(244))로부터 미리 정해진 거리 이내인 기판(210)의 제2 면(예: 도 4의 제2 면(214))에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제4 패드(270)의 형상은 각각의 더미 홀(220)이 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어,"D"형상의 제4 패드(270)에 대응하는 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 256GB의 메모리를 사용하는 전자 부품(300)을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 전자 부품(300)에서 사용되는 주파수 범위, NFC 칩셋의 포함 여부와 같은 전자 부품(300)에 대한 정보가 제4 패드(270)에 더 기초하여 표시될 수 있다.
도 7의 (b)에 따르면, 제2 패드(242)는 더미 홀(220)이 형성된 기판(210)에 배치되기 위하여 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 더미 홀(220)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으므로, 제2 패드(242)의 형상도 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드(242)는, 꼭지점(vertex)이 모따기가 된 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 제2 패드(242)의 내면의 제1 길이(L1)는 0.4mm로 형성되고, 제2 패드(242)의 내면의 제2 길이(L2)는 1mm로 형성될 수 있다. 제2 패드(242)의 내면의 길이 중 작은 길이인 제1 길이(L1)는 더미 홀(220)의 외면의 길이 중 가장 긴 길이 보다 크거나 같게 형성될 수 있다. 제2 패드(242)의 두께를 나타내는 제3 길이(L3)는 제2 패드(242)의 가시성 및 인쇄회로기판(200)의 전기적 신호에 지장 없는 한도 내에서, 다양한 길이로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 길이(L3)는 대략 0.2mm로 형성될 수 있다. 제2 패드(242)에 대한 설명은 제3 패드(예: 제3 패드(244))에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(200)의 단면도이고, 도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 시정수를 반영하는 정보를 표시하는 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 10의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 패드를 설명하기 위한 도면이고, 도 10의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제3 패드를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 적어도 하나의 더미 홀(220) 및 적어도 하나의 제1 솔더(230), 제2 패드(242) 및 제3 패드(244) 중 적어도 하나에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 도 8 내지 도 10의 인쇄회로기판(200), 기판(210), 더미 홀(220), 제1 솔더(230), 금속 비아 홀(240), 제2 패드(242), 제3 패드(244), 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)의 구성은 도 5 내지 도 6의 인쇄회로기판(200), 기판(210), 더미 홀(220), 제1 솔더(230), 금속 비아 홀(240), 제2 패드(242), 제3 패드(244), 제1 솔더 레지스트(250) 및 제2 솔더 레지스트(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 미리 정해진 정보를 반영하는 더미 홀(220) 및 상기 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 여부에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 복수의 더미 홀(220a, 220b, 220c 및 220d) 및 복수의 제1 솔더(230a, 230b 및 230c)가 인쇄회로기판(200)에 형성된 경우, 복수의 제1 솔더(230a, 230b 및 230c)는 각각 복수의 더미 홀(220a, 220b, 220c 및 220d) 중 하나에 배치될 수 있다. 더미 홀(220)이 많을수록 표시 가능한 정보의 수는 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 홀(220)이 반영하는 정보는, 제4 패드(예: 도 7의 제4 패드(270))를 통해 표시될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 제1 솔더(230)가 배치된 더미 홀(220) 및 제1 솔더(230)가 배치되지 않은 더미 홀(220)의 조합에 기초하여 디지털화된 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 디지털화된 시정수를 반영하는 정보는, 이진법(binary notation)에 기초한 정보를 의미한다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더(230)가 배치되지 않은 제1 더미 홀(220a)은 제1 상태(예: 이진법의"0"을 나타내는 상태) 나타내고, 제1 솔더(230)가 배치된 제2 더미 홀(220b), 제3 더미 홀(220c) 및 제4 더미 홀(220d)는 제2 상태(예: 이진법의 "1"을 나타내는 상태)를 나타낼 수 있다. 인쇄회로기판(200)은 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태의 조합에 기초하여, 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 인쇄회로기판(200)에서 최대로 표시 가능한 시정수를 반영하는 정보의 개수는 더미 홀(220)의 개수에 기초할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(210)에 두 개의 더미 홀(220)이 형성된 경우, 인쇄회로기판(200)은 4개의 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 다른 예로는, 인쇄회로기판(200)이 5개의 더미 홀(220)을 포함하는 경우, 인쇄회로기판(200)은 32개의 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다.
도 10에 따르면, 제2 패드(242)는 시정수를 나타내는 정보를 표시하기 위하여 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 패드(242)는 직사각형, 삼각형, 원형, 마름모, 별 모양 및 타원형 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 제2 패드(242)의 형상에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시할 수 있다. 제2 패드(242)의 형상은 전자 부품(예: 도 2의 전자 부품(300))의 종류를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 256기가바이트(Gigabyte, GB)의 메모리 사용 여부를 의미하는 직사각형의 제2 패드(242)가 배치된 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 256GB의 메모리를 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 512기가바이트(Gigabyte, GB)의 메모리 사용 여부를 의미하는 삼각형의 제2 패드(242)가 배치된 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 512GB의 메모리를 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(300)이 NFC를 수행하기 위한 데이터를 송수신하는 NFC 칩셋을 포함하는 여부를 의미하는 원형의 제2 패드(242)가 배치된 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)은 NFC 칩셋을 포함한다는 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(300)이 사용하는 주파수 범위가 제1 지정된 주파수 범위에 포함되는 여부를 의미하는 마름모 형태의 제2 패드(242)가 배치된 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치된 경우, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)에 장착된 전자 부품(300)이 상기 미리 정해진 주파수 범위에 해당하는 주파수를 사용한다는 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상술한 제2 패드(242)에 대한 설명은 제3 패드(244)에 적용될 수 있다.
도 11및 도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판에서 시정수를 반영하는 정보를 획득하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12에 따르면, 프로세서(120)는 인쇄회로기판(200)의 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 아닌지 판단할 수 있다. 도 11의 프로세서(120)의 구성은 도 1의 프로세서(120) 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 11 및 도 12의 제1 솔더(230) 및 금속 비아 홀(240)의 구성은 도 8의 제1 솔더(230) 및 금속 비아 홀(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 비아 홀(240)은 더미 홀(220)에 대한 제1 솔더(230)의 배치 여부를 판단하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 도 12의 (a)에 따르면, 금속 비아 홀(240)은 제1 금속 비아 홀(240a) 및 상기 제1 금속 비아 홀(240a)와 이격된 제2 금속 비아 홀(240b)를 포함할 수 있다. 도 12의 (b)에 따르면, 상기 제2 금속 비아 홀(240b)는 제1 솔더(230)가 더미 홀(220)에 배치된 경우, 제1 금속 비아 홀(240a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 더미 홀(220)에 배치된 제1 솔더(230)에 기초하여 형성되는 신호 경로(290)를 통해, 인쇄회로기판(200)의 더미 홀(220)에 대한 제1 솔더(230)의 배치여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 인쇄회로기판(200)에 형성된 신호 경로(290)의 저항값의 변화에 기초하여 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 아닌지 판단할 수 있다. 신호 경로(290)는 금속 비아 홀(240)와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(200)의 구성으로, 제1 솔더(230)가 금속 비아 홀(240)에 배치된 경우, 신호 경로(290)에서 형성되는 저항은 변경될 수 있다. 금속 비아 홀금속 비아 홀다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 11에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(200)에 실장되고, 신호 경로(290)와 전기적으로 연결되어, 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 아닌지 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 인쇄회로기판(200)과 물리적으로 이격되고, 신호 경로(290)와 전기적으로 연결되어, 신호 경로(290)의 저항값의 변화에 기초하여, 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 아닌지 판단할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자장치(101)와 제1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198))를 통해 연결되는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(102))에 배치되고, 신호 경로(290)와 전기적으로 연결되어, 신호 경로(290)의 저항값의 변화에 기초하여, 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 아닌지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시정수를 반영하는 정보는 인쇄회로기판(200)의 더미 홀(예: 도 4의 더미 홀(220))에 대한 제1 솔더(230)의 배치 유무를 확인하는 다양한 방법을 통해 획득될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가시광선을 인쇄회로기판(200)에 방출하여 인쇄회로기판(200)의 표면의 이미지를 획득하는 이미지 센싱 장치를 통해, 인쇄회로기판(200)의 더미 홀(220)에 배치된 제1 솔더(230)의 이미지가 획득되고, 획득된 정보에 기초하여 사용자 또는 인쇄회로기판(200)에 전자 부품(예: 도 2의 전자 부품(300))을 실장하는 장치는 시정수를 반영하는 정보를 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 사용자는 육안을 통해 어떤 더미 홀(220)에 제1 솔더(230)가 배치되었는지 획득하고, 획득된 정보에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 판단할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판의 제작방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13을 참조하면, 인쇄회로기판(200)의 제작 방법은, 적어도 하나의 더미 홀을 기판(210)에 형성하는 공정(S110), 더미 홀(220)의 내면에 금속 비아 홀(240)를 배치하는 공정(S120) 및 금속 비아 홀(240)에 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위한 제1 솔더(230)를 배치하는 공정(S130)을 포함할 수 있다. 도 13의 더미 홀(예: 도 4의 더미 홀(220)), 금속 비아 홀(예: 도 4의 금속 비아 홀(240)) 및 제1 솔더(예: 도 5의 제1 솔더(230))의 구성은 도 8의 더미 홀(220), 금속 비아 홀(240) 및 제1 솔더(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 더미 홀(220)은, 다양한 방법에 기초하여 기판(210)의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(212) 및 제2 면(예: 도 4의 제2 면(214))을 관통하여 기판(210)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 더미 홀(220)은, 레이저, 드릴 및 에칭 중 적어도 하나에 기초하여 기판(210)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 비아 홀(예: 도 4의 금속 비아 홀(240))는, 다양한 방법에 기초하여, 더미 홀(220)의 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 비아 홀(240)은, 더미 홀(220)의 내면에 금속이 코팅된 부분 및 금속 재질의 패드(예: 도 4의 제2 패드(242) 및 제3 패드(244))를 포함하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 비아 홀(240)에 사용되는 금속은 다양할 수 있다. 예를 들어, 금속 비아 홀(240)은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 아연(Zn) 및 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 14a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제1 솔더(230)를 인쇄회로기판(200)에 배치하는 방법을 설명하기 위한 측면도이고, 도 14의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제1 솔더(230)를 인쇄회로기판(200)에 배치하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 15의 (a) 및 도 15의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제1 솔더(230)를 마스크(500)를 통해 더미 홀(200)에 배치하는 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 14 내지 도 15의 인쇄회로기판(200), 더미 홀(220), 제1 솔더(230) 및 제2 패드(242)의 구성은 도 8의 인쇄회로기판(200), 더미 홀(220), 제1 솔더(230) 및 제2 패드(242)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 14 내지 도 15를 참조하면, 제1 솔더(230)는 개구부를 포함하는 마스크(500)에 기초하여 더미 홀(220)이 형성된 인쇄회로기판(200)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마스크(500)는 제1 솔더(230)를 더미 홀(예: 도 4의 더미 홀(220))에 배치하기 위한 구성이다. 예를 들어, 제1 플레이트(520)에 의하여 도포되는 솔더 크림(530)은 마스크(500)에 형성된 개구부(510)를 통해 인쇄회로기판(200)에 배치되고, 인쇄회로기판(200)에 열을 제공하는 제2 플레이트(600)에 의하여 경화되어, 제1 솔더(230) 및 제2 솔더(예: 도 2의 제2 솔더(218)) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 더미 홀(220)은 인쇄회로기판(200)의 제1 방향(+Z)으로 형성된 제1 면(예: 도 4의 제1 면(212))에서 제2 방향(-Z)으로 형성으로 형성된 제2 면(예: 도 4의 제2 면(214))를 관통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마스크(500)의 개구부(510)는 하나의 더미 홀(220)에 대응하는 복수의 관통 홀로 형성될 수 있다. 제1 솔더(230)가 기판(예: 도 5의 기판(210))의 제1 면(예: 도 5의 제1 면(214))로부터 이격된 거리인 제1 거리(예: 도 5의 제1 거리(d1))는 개구부(510)의 면적, 관통 홀의 개수, 관통 홀의 형상 및 관통 홀의 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 개구부(510)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(510)가 하나의 더미 홀(220)에 대하여 하나의 관통 홀을 포함하는 경우, 개구부(510)의 제1 평면 (XY 평면)에서의 단면적은, 제1 평면(XY 평면)에서의 더미 홀(220)의 단면적보다 크거나 같을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 개구부(510)가 하나의 더미 홀(220)에 대하여 복수의 관통 홀을 포함하는 경우, 복수의 관통 홀의 제1 평면(XY 평면)에서의 단면적의 합은 제1 평면(XY 평면)으로의 더미 홀(220)의 단면적보다 크거나 같을 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 개구부(510)가 하나의 더미 홀(220)에 대하여 복수의 관통 홀을 포함하는 경우, 형성되는 복수의 관통 홀의 제1 평면(XY 평면)에서의 단면적의 합은, 개구부(510)가 하나의 더미 홀(220)에 대하여 하나의 관통 홀을 포함하는 경우 형성되는 관통 홀의 제1 평면(XY 평면)에서의 단면적보다 작거나 같을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 지그(jig)를 이용하여 제2 플레이트(600)과 이격된 상태로 제작될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(200)은 제1 솔더(230)과 인쇄회로기판(200)에 열을 제공할 수 있는 제2 플레이트(600)와의 접촉을 방지하기 위하여, 제2 플레이트(600)와 제2 거리(d2)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제2 거리(d2)는 제2 플레이트(600)와 대향하는 인쇄회로기판(200)의 일 면과 제2 플레이트(600)와의 거리이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)는 제2 거리(d2)를 고려하여 인쇄회로기판(200)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더(230)는 제2 플레이트(600)과 접촉되지 않기 위하여, 제1 솔더(230)가 제2 플레이트(600)와 대향하는 인쇄회로기판(600)의 일 면으로부터 제3 방향(-Z방향)으로 형성된 제1 솔더(230)의 단부 까지의 거리는, 제2 거리(d2)보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 솔더(230)가 인쇄회로기판(200)에 배치되는 형상은 마스크(500)의 형상, 개구부(510)의 개수, 개구부(510)의 면적, 솔더 크림(530)을 도포하는 제1 플레이트(520)의 속도, 제작 과정 중의 온도 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 2의 인쇄회로기판(200))은, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(212)) 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면(예: 도 2의 제2 면(214))을 포함하는 기판, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품(예: 도 2의 전자 부품(300))과의 전기적 연결을 위한 제1 패드(예: 도 2의 제1 패드(216)), 상기 제1 패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀(예: 도 4의 더미 홀(220)), 상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더(예: 도 5의 제1 솔더(230)) 및 상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더(예: 도 2의 제2 솔더(218))를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀의 내면에 배치되고, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드(예: 도 4의 제2 패드(242)) 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드(예: 도 4의 제3 패드(244))를 포함하는 금속 비아 홀(예: 도 4의 금속 비아 홀(240))를 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서는 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 상기 제2 패드를 둘러싸고, 상기 제1 면 상에 형성된 제1 솔더 레지스트(예: 도 4의 제1 솔더 레지스트(250)) 및 상기 더미 홀을 둘러싸고, 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 형성된 제2 솔더 레지스트(예: 도 5의 제2 솔더 레지스트(260))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 패드는 상기 제2 솔더 레지스트와 접촉하는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(244a 및 244b) 및 외부로 노출되는 제2 부분(예: 도 6a의 제2 부분(244c))을 포함하고, 상기 제1 솔더가 상기 제2 면으로부터 이격된 거리인 제1 거리(예: 도 6b의 제1 거리(d1))는, 상기 제2 부분의 면적에 의하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 패드 및 상기 제3 패드 중 적어도 하나는 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위하여 미리 정해진 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 상기 제2 패드로부터 미리 정해진 거리 이내에 배치된 제3 부분에 배치되고, 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 제4 패드(예: 도 7의 제4 패드(270))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 더미 홀은, 복수의 더미 홀로 제공되고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 복수의 더미 홀 및 상기 제1 솔더의 조합에 기초하여 디지털화된 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은, 상기 금속 비아 홀과 전기적으로 연결된 신호 경로(예: 도 11의 신호 경로(290))를 더 포함하고, 상기 신호 경로는, 상기 제1 솔더의 상기 더미 홀에 대한 배치 유무에 기초하여 저항값이 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은, 상기 금속 비아 홀을 통한 상기 전자 부품과의 전기적 연결을 차단하기 위한 코팅층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 시정수를 반영하는 정보는 상기 전자 부품에 기초하여 결정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 전자 부품이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀, 상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더 및 상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 더미 홀의 내면에 배치되고, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드를 포함하는 금속 비아 홀을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 상기 제2 패드를 둘러싸고, 상기 제1 면 상에 형성되는 제1 솔더 레지스트 및 상기 더미 홀을 둘러싸고, 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 형성되는 제2 솔더 레지스트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 패드는, 상기 제2 솔더 레지스트와 접촉하는 제1 부분 및 외부로 노출되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 솔더가 상기 제2 면으로부터 이격된 거리인 제1 거리는, 상기 제2 부분의 크기에 의하여 결정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판의 제작방법은, 제1 방향(예: 도 14의 제1 방향(+Z 방향)으로 형성된 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 14의 제2 방향(-Z 방향)으로 형성된 제2 면을 포함하는 기판의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀을 상기 기판에 형성하는 공정, 상기 더미 홀의 내면에 금속 비아 홀을 배치하는 공정 및 상기 더미 홀에 대응하는 개구부(예: 도 15의 개구부(510))를 포함하는 마스크(예: 도 15의 마스크(500))를 이용하여 적어도 하나의 상기 금속 비아 홀에 상기 더미 홀과 함께 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위한 제1 솔더를 배치하는 공정;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마스크의 상기 개구부는, 복수의 관통 홀로 형성되고, 상기 제1 솔더가 상기 제2면으로부터 이격된 거리인 제1 거리는, 상기 개구부의 면적, 상기 관통 홀의 개수 및 상기 관통 홀의 형상 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 개구부의 상기 제1 방향과 수직한 제1 평면(예: 도 14의 제1 평면(XY 평면))에서의 단면적은 상기 더미 홀의 상기 제1 평면에서의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 비아 홀은, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서는 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판의 제작 방법은 상기 제2 패드를 둘러싸는 제1 솔더 레지스트를 상기 제1 면 상에 도포하는 공정 및 상기 더미 홀을 둘러싸는 제2 솔더 레지스트를 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 도포하는 공정;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판의 제작 방법은 상기 제2 패드로부터 미리 정해진 거리 이내에 배치된 제3 부분에 배치되고, 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 제4 패드를 배치하는 공정을 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 및 그 제작 방법은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
200: 인쇄회로기판
210: 기판
212: 제1 면
214: 제2 면
216: 제1 패드
218: 제2 솔더
220: 더미 홀
222: 솔더 브릿지
230: 제1 솔더
240: 금속 비아 홀
242: 제2 패드
244: 제3 패드
250: 제1 솔더 레지스트
260: 제2 솔더 레지스트
270: 제4 패드
290: 신호 경로
300: 전자 부품
500: 마스크
510: 개구부

Claims (20)

  1. 인쇄회로기판에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판;
    상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드;
    상기 제 1패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀;
    상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더; 및
    상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더;를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 홀의 내면에 배치되고, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드를 포함하는 금속 비아 홀;을 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 인쇄회로기판.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 패드를 둘러싸고, 상기 제1 면 상에 형성된 제1 솔더 레지스트; 및 상기 더미 홀을 둘러싸고, 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 형성된 제2 솔더 레지스트;를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제3 패드는, 상기 제2 솔더 레지스트와 접촉하는 제1 부분 및 외부로 노출되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 솔더가 상기 제2 면으로부터 이격된 거리인 제1 거리는, 상기 제2 부분의 면적에 의하여 결정되는 인쇄회로기판.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 패드 및 상기 제3 패드 중 적어도 하나는 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위하여 미리 정해진 형상으로 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 패드로부터 미리 정해진 거리 이내에 배치된 제3 부분에 배치되고, 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 제4 패드;를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 홀은, 복수의 더미 홀로 제공되고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 복수의 더미 홀 및 상기 제1 솔더의 조합에 기초하여 디지털화된 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 인쇄회로기판.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 금속 비아 홀과 전기적으로 연결된 신호 경로;를 더 포함하고,
    상기 신호 경로는, 상기 제1 솔더의 상기 더미 홀에 대한 배치 유무에 기초하여 저항값이 변경되는 인쇄회로기판.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 금속 비아 홀을 통한 상기 전자 부품과의 전기적 연결을 차단하기 위한 코팅층;을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 시정수를 반영하는 정보는 상기 전자 부품에 기초하여 결정되는 인쇄회로기판.
  11. 전자장치에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 전자 부품이 배치된 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되는 제2 면을 포함하는 기판;
    상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 전자 부품과의 전기적 연결을 위한 제1 패드;
    상기 제1 패드와 이격 배치되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀;
    상기 적어도 하나의 더미 홀에 배치된 제1 솔더; 및
    상기 제1 패드 상에 도포되고, 상기 제1 패드에 상기 전자 부품을 장착하기 위한 제2 솔더;를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 더미 홀 및 상기 제1 솔더에 기초하여 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 전자장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 더미 홀의 내면에 배치되고, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드를 포함하는 금속 비아 홀을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 전자장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 제2 패드를 둘러싸고, 상기 제1 면 상에 형성되는 제1 솔더 레지스트 및 상기 더미 홀을 둘러싸고, 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 형성되는 제2 솔더 레지스트를 포함하는 전자장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제3 패드는, 상기 제2 솔더 레지스트와 접촉하는 제1 부분 및 외부로 노출되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 솔더가 상기 제2 면으로부터 이격된 거리인 제1 거리는, 상기 제2 부분의 크기에 의하여 결정되는 전자장치.
  15. 인쇄회로기판의 제작방법에 있어서,
    제1 방향으로 형성된 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 형성된 제2 면을 포함하는 기판의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 더미 홀을 상기 기판에 형성하는 공정;
    상기 더미 홀의 내면에 금속 비아 홀을 배치하는 공정; 및
    상기 더미 홀에 대응하는 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 적어도 하나의 상기 금속 비아 홀에 상기 더미 홀과 함께 시정수를 반영하는 정보를 표시하기 위한 제1 솔더를 배치하는 공정;을 포함하는
    인쇄회로기판의 제작방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 마스크의 상기 개구부는, 복수의 관통 홀로 형성되고,
    상기 제1 솔더가 상기 제2면으로부터 이격된 거리인 제1 거리는, 상기
    개구부의 면적, 상기 관통 홀의 개수 및 상기 관통 홀의 형상 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는 인쇄회로기판의 제작방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 개구부의 상기 제1 방향과 수직한 제1 평면에서의 단면적은 상기 더미 홀의 상기 제1 평면에서의 단면적보다 큰 인쇄회로기판의 제작방법.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 금속 비아 홀은, 상기 제1 면에 배치된 제2 패드 및 상기 제2 면에 배치된 제3 패드를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면에서는 상기 제2 패드에 더 기초하여 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 인쇄회로기판의 제작방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 패드를 둘러싸는 제1 솔더 레지스트를 상기 제1 면 상에 도포하는 공정: 및
    상기 더미 홀을 둘러싸는 제2 솔더 레지스트를 상기 제2 면 및 상기 제3 패드 상에 도포하는 공정;을 더 포함하는 인쇄회로기판의 제작 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 패드로부터 미리 정해진 거리 이내에 배치된 제3 부분에 배치되고, 상기 시정수를 반영하는 정보를 표시하도록 구성된 제4 패드를 배치하는 공정;을 더 포함하는 인쇄회로기판의 제작 방법.

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