KR20200119034A - 연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20200119034A
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circuit board
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flexible printed
electronic device
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김만호
서건영
심종완
최광식
류재민
정화중
이기혁
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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 포함된 신호전달부, 및 제2 방향으로 배치되는 그라운드부를 포함하고, 상기 그라운드부는, 상기 제1 방향으로 배치되는 도전성 접착층을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판이 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 문서의 다양한 실시 예는 연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board)의 기능과 더불어 유연한 특성을 포함할 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 전자 장치의 명령에 따른 신호를 전달하는 매개체 역할을 수행할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판은 신호층 및 그라운드층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드층은 메쉬(mesh) 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 연성 인쇄 회로 기판은 신호 라인에 대응되는 메쉬 형태의 그라운드층이 신호 라인과 균일하게 정렬되기 어려울 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판은 신호 라인 및 그라운드층의 정렬이 불균일할 경우, 신호 라인을 따라 전자기장이 변화하며 임피던스 불균형이 발생될 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 임피던스 불균형이 발생될 경우, 전자기 간섭(electromagnetic interference)을 야기할 수 있다.
더욱이 연성 인쇄 회로 기판은 메쉬 형태의 그라운드층의 단점을 보완하기 위해 배치되는 차폐층으로 인해 굴곡성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판은 신호층의 일측면에 차폐층이 배치되어 두께가 두꺼워질 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 포함된 신호전달부, 및 제2 방향으로 배치되는 그라운드부를 포함하고, 상기 그라운드부는, 상기 제1 방향으로 배치되는 도전성 접착층을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 방향으로 배치되는 제1 그라운드부, 제2 방향으로 배치되는 제2 그라운드부, 및 상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 사이에 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 포함된 신호전달부를 포함하고, 상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는, 상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 제어부, 상기 제어부의 명령에 따른 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판, 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 모듈부를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인을 포함하는 신호전달부, 및 제2 방향으로 배치되는 그라운드부를 포함하며, 상기 그라운드부는, 상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 메쉬 형태의 그라운드층을 제거함으로써, 신호층의 임피던스 불균형을 해소할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 인쇄 회로 기판의 굴곡성을 높일 수 있다.
이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 일 실시 예에 따른 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 3a는 도 2의 일 실시 예에 따라 “B” 영역을 확대한 도면이다.
도 3b는 도 2의 다른 일 실시 예에 따라 “B” 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 신호 흐름을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 일 실시 예에 따라 신호 라인 주변부에 형성된 자기장 영역들을 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 다른 일 실시 예에 따른 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 연결 단자를 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일측에서 바라보는 분해 사시도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 타측에서 바라보는 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따라 연성 인쇄 회로 기판이 휘어지기 전후의 동작을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈부의 상승 동작을 순서대로 도시한 측면도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(110)은 데이터 신호를 전기적 신호로써 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(110)은 유연하게 구부러질 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(110)은 슬라이딩 동작이 반복되는 구조물들의 사이에 배치되어 휘어질 수 있다. 다른 예로써, 연성 인쇄 회로 기판(110)은 롤링 동작이 반복되는 구조물의 일측(예: 기어)에 배치되어 그 일측(예: 기어)의 회전에 따라 휘어질 수 있다.
도 2는 도 1의 일 실시 예에 따른 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(110)은 신호전달부(111) 및 그라운드부(113)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(110)은 제1 방향으로 신호전달부(111)가 배치되고, 제2 방향(예: 제1 방향과 반대 방향)으로 그라운드부(113)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호전달부(111)는 적어도 하나의 신호 라인(111a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호전달부(111)는 구리층으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드부(113)는 신호전달부(111)의 전압에 대한 기준점 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 그라운드부(113)는 신호 라인(111a)의 전자기장을 따라 나란히 대응되는 전류 회귀 경로(113a)가 형성할 수 있다. 전류 회귀 경로(113a)는 신호 라인(111a)에 대한 특성 임피던스를 설정할 수 있다.
도 3a는 도 2의 일 실시 예에 따라 “B” 영역을 확대한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 그라운드부(113)는 도전성 접착층(115) 및 보호층(117)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 접착층(115)은 그라운드부(113)의 제1 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착층(115)은 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼(115a)을 포함할 수 있다. 도전볼(115a)은 신호 라인 (예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호에 대해 등방성을 나타낼 수 있다. 예컨대, 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))에 대응되는 위치의 도전볼(115a)은 그 위치를 따라 신호 라인의 전기적 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도전볼(115a)은 도전성의 미립자로써, 지정된 크기(예: 3~10 μm)의 플라스틱 알갱이로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 도전볼(115a)의 표면에는 금속(예: 니켈, 또는 금)이 지정된 두께(예: 120nm)로 균일하게 도금될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(117)은 그라운드부(113)의 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호층(117)은 절연층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호층(117)은 도전성 접착층(115)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 3b는 도 2의 다른 일 실시 예에 따라 “B” 영역을 확대한 도면이다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 그라운드부(113)는 도전성 접착층(115), 전기 전도층(119), 및/또는 보호층(117)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 접착층(115)은 그라운드부(113)의 제1 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착층(115)은 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼(115a)을 포함할 수 있다. 도전볼(115a)은 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호에 대해 이방성을 나타낼 수 있다. 예컨대, 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인들(111a)에 대응되는 위치의 도전볼(115a)은 그 위치를 따라 신호 라인의 전기적 신호가 전달되도록 할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도전볼(115a)은 도 3a에서 설명한 도전볼(115a)과 실질적으로 동일한 구조 및 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기 전도층(119)은 도전성 접착층(115) 및 보호층(117) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 전도층(119)은 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 연성 인쇄 회로 기판(110))의 내부(예: 도 2의 신호전달부(111))에 외부 신호가 전달되지 않도록 신호 간섭으로부터 연성 인쇄 회로 기판을 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(117)은 그라운드부(113)의 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호층(117)은 절연층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자파 보호층(117)은 도전성 접착층(115) 및/또는 전기 전도층(119)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 신호 흐름을 도시한 도면이다. 도 5는 도 4의 일 실시 예에 따라 신호 라인 주변부에 형성된 자기장 영역들을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(110)은 신호전달부(111) 및 그라운드부(113)가 적층될 수 있다. 예를 들어, 신호전달부(111)는 제1 신호 라인(111a) 및 제2 신호라인(111b)이 나란히 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드부(113)는 제1 신호 라인(111a)에 대응되는 제1 전류 회귀 경로(113a), 및 제2 신호 라인(111b)에 대응되는 제2 제2 전류 회귀 경로(113a)가 나란히 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(111a) 및 제2 신호 라인(111b)은, 서로 반대되는 위상의 전기적 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 라인(111a)은 제2 신호 라인(111b)에 대해 전류의 회귀 경로를 포함할 수 있으며, 제2 신호 라인(111b)은 제1 신호 라인(111a)에 대해 전류의 회귀 경로를 포함할 수 있다. 제1 신호 라인(111a)은 제1 주기의 위상에 대응되는 전기적 신호에 따라 제1 전기장(E1)을 형성할 수 있다. 또한, 제1 신호 라인(111a)은 제1 전기장(E1)에 대응되는 제1 자기장(H1)을 형성할 수 있다. 제2 신호 라인(111b)은 제2 주기의 위상(예: 제1 주기의 위상에 대해 180도 지연된 위상)에 대응되는 전기적 신호에 따라 제2 전기장(E2)을 형성할 수 있다. 또한, 제2 신호 라인(111b)은 제2 전기장(E2)에 대응되는 제2 자기장(H2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전류 회귀 경로(113a) 및 제2 전류 회귀 경로(113b)는, 전류 회귀 경로들(111a, 111b)로부터 발생되는 제1 전기장(E1), 제2 전기장(E2) 및 제1 자기장(H1), 제2 자기장(H2)에 의해 신호 라인들(111a, 111b) 각각에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전류 회귀 경로(113a)는 제1 신호 라인(111a)으로부터 제1 전기장(E1) 및 제1 자기장(H1)이 발생되면, 제1 신호 라인(111a)과의 사이에 일정 범위의 제1 전자기장(EH1)을 형성하며, 제1 전자기장(EH1)의 형태가 제1 신호 라인(111a)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 전류 회귀 경로(113b)는 제2 신호 라인(111b)으로부터 제2 전기장(E2) 및 제2 자기장(H2)이 발생되면, 제2 신호 라인(111b)과의 사이에 일정 범위의 제2 전자기장(EH2)을 형성하며, 제2 전자기장(EH2)의 형태가 제2 신호 라인(111b)과 대응될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제1 전자기장(EH1) 및 제2 전자기장(EH2)에 의해 나타나는 전류 회귀 경로들(113a, 113b)은 복수의 도전볼(예: 이방성 도전볼 또는 등방성 도전볼)으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전류 회귀 경로들(113a, 113b)은 신호 라인들(111a, 111b)에 대한 특성 임피던스를 설정할 수 있다.
도 6은 도 1의 다른 일 실시 예에 따른 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(110)은 신호전달부(111), 제1 그라운드부(113a), 및/또는 제2 그라운드부(113b)를 포함할 수 있다. 예를 들어,
일 실시 예에 따르면, 제1 그라운드부(113a)는 연성 인쇄 회로 기판(110)의 제1 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드부(113a)는 도전성 접착층(115), 전기 전도층(119), 및/또는 보호층(117)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 접착층(115), 전기 전도층(119), 및/또는 보호층(117)은 도 3a(또는 도 3b)의 구성요소들과 동일 및/또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 그라운드부(113b)는 연성 인쇄 회로 기판(110)의 제2 방향으로 배치될 수 있다. 제2 그라운드부(113b)는 제1 그라운드부(113b)와 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드부(113b)는 도전성 접착층(115'), 전기 전도층(119'), 및/또는 보호층(117')을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 접착층(115'), 전기 전도층(119'), 및/또는 보호층(117')은 도 3a(또는 도 3b)의 구성요소들과 동일 및/또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신호전달부(111)는 적어도 하나의 신호 라인 (111a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호전달부(111)는 구리층으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 신호전달부(111)는 도 2의 신호전달부(111)와 동일 및/또는 유사할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제1 그라운드부(113a) 및 제2 그라운드부(113b)는, 신호 라인(111a)과의 사이에 전자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드부(113a) 및 제2 그라운드부(113b)는 신호 라인(111a)의 전자기장을 따라 서로 나란히 대응되는 전류 회귀 경로(예: 도 2의 전류 회귀 경로(113a))를 신호전달부(111)의 양쪽에 대칭으로 형성할 수 있다. 제1 그라운드부(113a) 및 제2 그라운드부(113b)는, 신호전달부(111)의 양쪽에 전류 회귀 경로가 형성됨으로써, 신호전달부(111)의 한쪽에 그라운드부(113)가 배치된 구조보다 고주파 신호를 안정적으로 전달할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 연결 단자를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(110)은 한쪽에 제1 연결 단자(130)가 전기적으로 연결되고, 다른 한쪽에 제2 연결 단자(150)가 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(110)은 제1 연결 단자(130)(또는 제2 연결 단자(150))로부터 전송된 데이터 신호를 전기적 신호로써 제2 연결 단자(150)(또는 제1 연결 단자(130))로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 단자(130)는 연성 인쇄 회로 기판(110)의 한쪽에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 단자(130)는 연성 인쇄 회로 기판(110)을 통해 제2 연결 단자(150)로 데이터 신호를 전송할 수 있다. 또는, 제1 연결 단자(130)는 제2 연결 단자(150)로부터 연성 인쇄 회로 기판(110)을 통해 전달되는 전기적 신호를 데이터 신호로써 수신할 수 있다. 예컨대, 다른 연결 단자와 대응되도록 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 연결 단자(150)는 연성 인쇄 회로 기판(110)의 다른 한쪽에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 단자(150)는 연성 인쇄 회로 기판(110)을 통해 제1 연결 단자(130)로 데이터 신호를 전송할 수 있다. 또는, 제2 연결 단자(150)는 제1 연결 단자(130)로부터 연성 인쇄 회로 기판(110)을 통해 전달되는 전기적 신호를 데이터 신호로써 수신할 수 있다. 예컨대, 제2 연결 단자(150)는 다른 연결 단자와 대응되도록 연결될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일측(예: 후면 방향)에서 바라보는 분해 사시도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 타측(예: 전면 방향)에서 바라보는 분해 사시도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈부(210), 슬라이드 동작 제어부(220), 슬라이드부(230), 화면부(240) 및/또는 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈부(210), 슬라이드 동작 제어부(220), 슬라이드부(230), 화면부(240) 및/또는 후면 커버(250)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징은 전자 장치(200)의 외곽을 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 또는 하우징은 전자 장치(200)의 내부 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈부(210)는 적어도 하나의 카메라 장치(212, 213, 216), 플래시(214), 센서 모듈(215) 또는 연성 인쇄 회로 기판(217)(예: 도 1의 연성 인쇄 회로 기판(100))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카메라 장치(212, 213, 216)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(214)는 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(215)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(215)은 예를 들어, 근접 센서, 조도 센서 및 HRM 센서를 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(217)은 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(217)(예: 도 1 또는 도 7의 연성 인쇄 회로 기판(110)) 및/또는 연결 단자(218)(예: 도 7의 제1 연결 단자(130), 제2 연결 단자(150))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(217)은 전자 장치(200) 내의 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다. 또한, 연결 단자(218)는 전자 장치(200) 내의 인쇄 회로 기판 상에서 대응되는 연결 단자와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈부(210)는 적어도 하나의 카메라 장치(212, 213, 216), 플래시(214) 또는 센서 모듈(215)을 포함하는 카메라 하우징(210A)을 포함할 수 있다. 카메라 하우징(210A)은 적어도 일측면에 피니언(pinion) 기어(211)를 포함할 수 있다. 일례로, 피니언 기어(211)는 카메라 하우징(210A)의 양측면에 대칭적으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 피니언 기어(211)는 카메라 하우징(210A)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이드 동작 제어부(220)는 랙(rack) 기어(221), 클리크(cleek)(222), 모터(223a), 회전부(223b), 가이드 프레임(224), 이동 부재(225), 제어 회로(226) 및 제어 버튼(227)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(226)는 사용자 입력(예: 전면 촬영 전환 입력, 전면 촬영 기본 앱 실행, 제어 버튼(227) 클릭)에 따라 모터(223a)를 제어할 수 있다. 회전부(223b)는 모터(223a)의 동작에 따라 회전할 수 있고, 회전부(223b)의 회전에 따라 이동 부재(225)는 상하로 이동될 수 있다. 이동 부재(225)는 슬라이드부(230)의 일부(예: 이동 부재 결합부(233))에 결합될 수 있고, 이동 부재(225)의 이동에 따라 슬라이드부(230)는 이동될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 클리크(222), 모터(223a) 및 가이드 프레임(224)은 하우징의 일부(예: 화면부(240)의 후면 또는 디스플레이(241)의 후면)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 랙(rack) 기어(221)는 슬라이드부(230)의 이동에 대응하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(221)는 제1 거리를 이동한 후 클리크(222)에 의해 고정될 수 있다. 랙 기어(221)가 클리크(222)에 의해 고정된 후, 슬라이드부(230)는 제2 거리를 더 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈부(210)의 피니언 기어(211)는 슬라이드 동작 제어부(220)의 랙 기어(221)와 서로 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리 동안, 랙 기어(221), 카메라 모듈부(210) 및 슬라이드부(230)는 일체로 수직 이동(예: 상승 또는 하강)을 할 수 있다. 랙(rack) 기어(221)가 클리크(222)에 의해 고정된 후, 상기 제2 거리 동안, 피니언 기어(211)는 랙 기어(221) 상을 회전할 수 있고, 카메라 모듈부(210)는 오프닝(231) 내에서 회전할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 피니언 기어(211)는 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 피니언 기어(211)가 회전하는 각도는 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 따라, 피니언 기어(211)와 결합된 카메라 모듈부(210)는 정해진 각도(예: 전자 장치의 후면을 기준으로 10도 내지 270도)만큼 회전할 수 있다. 일례로, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 회전하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시 예로써, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 이하(0~180도)로 회전하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 이상(180~300도)으로 회전하도록 설정될 수 있다. 피니언 기어(211)가 180도 이상으로 회전하면, 카메라 모듈부(210)는 셀프 카메라로 촬영을 하기에 더 적절한 각도로 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이드부(230)는 오프닝(231), 기어 홈(232) 및 이동 부재 결합부(233)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오프닝(231)은 슬라이드부(230)의 일부(예: 슬라이드부(230)의 상단)에 형성될 수 있다. 오프닝(231)은 카메라 모듈부(210)의 크기에 대응하여 형성될 수 있다. 카메라 모듈부(210)는 오프닝(231)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈부(210)는 피니언 기어(211)를 축으로 오프닝(231) 내에서 회전할 수 있다. 피니언 기어(211)는 기어 홈(232)에 배치될 수 있다. 피니언 기어(211)는 기어 홈(232) 내에서 회전할 수 있다. 이동 부재 결합부(233)는 이동 부재(225)에 결합될 수 있다. 따라서, 슬라이드부(230)는 이동 부재(225)의 이동(예: 상하 이동)에 따라 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 슬라이드부(230)는 기어 가이드 홈(234)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(221)는 기어 가이드 홈(234)에 대응하여 배치될 수 있다. 랙 기어(221)의 이동 반경은 기어 가이드 홈(234)에 의해 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면부(240)는 디스플레이(241)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(241)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(미도시)의 적어도 일부가, 디스플레이(241)의 일부에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(241)는 카메라가 배치되지 않아 전자 장치(200)의 전면에서 최대 영역으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(250)는 슬라이드부(230)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 오프닝(231)은 후면 커버(250)에 의해 가려지지 않는 슬라이드부(230)의 일부(예: 슬라이드부(230)의 상단)에 형성될 수 있다. 슬라이드부(230)는 화면부(240)와 후면 커버(250)의 사이에서 상하 이동을 할 수 있다. 후면 커버(250)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 오디오 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치는, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 홈 키 버튼, 홈 키 버튼 주변에 배치된 터치 패드, 및/또는 전자 장치(200)의 측면에 배치된 사이드 키 버튼(227)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(00)는 상기 언급된 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(241) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예: 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 화면부(240) 및 후면 커버(250) 사이에 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에는, 프로세서(예: 제어 회로(126)), 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 연성 인쇄 회로 기판이 휘어지기 전후의 동작을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(217)은 적어도 하나의 굴곡이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(217)은 카메라 모듈부(210)로부터 제1 방향(예: 피니언 기어(211)의 축 방향)으로 연장된 제1 부분 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 부분 및/또는 제2 부분의 한쪽에는 연결 단자(218)(예: 도 1의 제1 연결 단자(130) 또는 제2 연결 단자(150))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(217)은 카메라 하우징(210A)과 피니언 기어(211)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분의 일부는 피니언 기어(211)의 회전 축으로부터 연장된 부분을 관통하도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 부분의 나머지 일부는 피니언 기어(211)의 회전 축으로부터 연장된 부분과 평행하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(217)은 카메라 모듈부(210)의 회전에 따라 피니언 기어(211)의 회전 축에 감기도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈부(210)가 어느 한 방향으로 회전하면, 연성 인쇄 회로 기판(217)은 제2 부분의 일측면(또는 타측면)이 마주보게 휘어질 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈부의 상승 동작을 순서대로 도시한 측면도이다.
도 10을 참조하면, 카메라 모듈부(210)는 사용자 입력(예: 전면 촬영 전환 입력, 전면 촬영 기본 앱 실행)에 기초하여 상승 동작 또는 회전 동작을 수행할 수 있다. 카메라 모듈부(210)가 회전함에 따라, 카메라 모듈부(210)에 포함된 적어도 하나의 카메라는 전면 카메라(예: 셀프 카메라)로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 201 상태에서, 카메라 모듈부(210)에 포함된 카메라는 전자 장치(200)의 후면을 향할 수 있다. 이때 카메라 모듈부(210)에 포함된 카메라는 후면 카메라로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 203 상태에서, 카메라 모듈부(210), 랙 기어(221) 및 슬라이드부(230)는 사용자 입력에 기초하여 상승 이동을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈부(210), 랙 기어(221) 및 슬라이드부(230)는 제1 이동 거리(H1)만큼 이동할 수 있다. 203 상태에서, 랙 기어(221)는 클리크(예: 클리크(222))에 의해 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 205 내지 209 상태에서, 카메라 모듈부(210)는 상승 이동 및 회전 이동을 수행할 수 있다. 예를 들어, 205 내지 209 상태에서, 랙 기어(221)는 클리크에 의해 고정되고, 카메라 모듈부(210)와 슬라이드부(230)만 상승 이동할 수 있다. 카메라 모듈부(210) 및 슬라이드부(230)는 제2 이동 거리(H2)만큼 상승 이동할 수 있다. 피니언 기어(211)는 랙 기어(221)와 맞물려 회전 이동할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈부(210)는 회전 이동할 수 있다. 209 상태에서, 카메라 모듈부(210)에 포함된 카메라는 전자 장치(200)의 전면을 향할 수 있다. 이때 카메라 모듈부(210)에 포함된 카메라는 전면 카메라로 사용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 피니언 기어(211)는 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 피니언 기어(211)가 회전하는 각도는 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)에 따라, 피니언 기어(211)와 결합된 카메라 모듈부(210)는 정해진 각도(예: 전자 장치의 후면을 기준으로 10도 내지 270도)만큼 회전할 수 있다. 일례로, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 회전하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 이하(0~180도)로 회전하도록 설정될 수 있다. 또는 랙 기어(221)의 길이(또는 기어 수)는 피니언 기어(211)가 180도 이상(180~300도)으로 회전하도록 설정될 수 있다. 피니언 기어(211)가 180도 이상으로 회전하면, 카메라 모듈부(210)는 셀프 카메라로 촬영을 하기에 더 적절한 각도로 회전할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(300) 내의 전자 장치(301)의 블록도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(300)에서 전자 장치(301)는 제 1 네트워크(398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(304) 또는 서버(308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 서버(308)를 통하여 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 입력 장치(350), 음향 출력 장치(355), 표시 장치(360), 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 인터페이스(377), 햅틱 모듈(379), 카메라 모듈(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 모듈(390), 가입자 식별 모듈(396), 또는 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(360) 또는 카메라 모듈(380))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(376)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(360)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(340))를 실행하여 프로세서(320)에 연결된 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(376) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(332)에 로드하고, 휘발성 메모리(332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(323)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)와 함께, 전자 장치(301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(360), 센서 모듈(376), 또는 통신 모듈(390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(380) 또는 통신 모듈(390))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(330)는, 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(320) 또는 센서 모듈(376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(330)는, 휘발성 메모리(332) 또는 비휘발성 메모리(334)를 포함할 수 있다.
프로그램(340)은 메모리(330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(342), 미들웨어(344) 또는 어플리케이션(346)을 포함할 수 있다.
입력 장치(350)는, 전자 장치(301)의 구성요소(예: 프로세서(320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(355)는 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(355)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(360)는 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(360)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(360)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(370)은, 입력 장치(350)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(355), 또는 전자 장치(301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(376)은 전자 장치(301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(377)는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(378)는, 그를 통해서 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(388)은 전자 장치(301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(390)은 전자 장치(301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(398)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(399)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(390)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(399)에 연결된 서버(308)를 통해서 전자 장치(301)와 외부의 전자 장치(304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(302, 304) 각각은 전자 장치(301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(302, 304, or 308) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 연성 인쇄 회로 기판(110))은, 제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))이 포함된 신호전달부(예: 도 2의 신호전달부(111)), 및 제2 방향으로 배치되는 그라운드부(예: 도 2의 그라운드부(113))를 포함하고, 상기 그라운드부는, 상기 제1 방향으로 배치되는 도전성 접착층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 도전성 접착층(115))을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 상기 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 등방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 상기 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 그라운드부(예: 도 2의 그라운드부(113))는, 상기 제2 방향으로 배치되는 절연성의 보호층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 보호층(117))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 그라운드부(예: 도 2의 그라운드부(113))는, 상기 도전성 접착층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 도전성 접착층(115)) 및 상기 보호층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 보호층(117))의 사이에 배치되는 전기 전도층(예: 도 3b의 전기 전도층(119))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 연성 인쇄 회로 기판(110))과 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 7의 제1 연결 단자(130) 및/또는 제2 연결 단자(150))가 상기 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 한쪽에 배치되고, 상기 그라운드부(예: 도 2의 그라운드부(113))는, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 그라운드의 접점이 형성될 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 연성 인쇄 회로 기판(110))은, 제1 방향으로 배치되는 제1 그라운드부(예: 도 6의 제1 그라운드부(113a)), 제2 방향으로 배치되는 제2 그라운드부(예: 도 6의 제2 그라운드부(113b)), 및 상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 사이에 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인(예: 도 6의 신호 라인(111a))이 포함된 신호전달부(예: 도 6의 신호전달부(111))를 포함하고, 상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는, 상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층(예: 도 6의 도전성 접착층(115 및/또는 115'))을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼(예: 도 6의 도전볼(115b 및/또는 115b'))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 6의 도전볼(115b 및/또는 115b'))은, 상기 신호 라인(예: 도 6의 신호 라인(111a))의 전기적 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 6의 도전볼(115b 및/또는 115b'))은, 등방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 6의 도전볼(115b 및/또는 115b'))은, 상기 신호 라인(예: 도 6의 신호 라인(111a))의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 그라운드부(예: 도 6의 제1 그라운드부(113a)) 및 상기 제2 그라운드부(예: 도 6의 제2 그라운드부(113b)) 중 적어도 하나는, 상기 도전성 접착층(예: 도 6의 도전성 접착층(115 및/또는 115'))의 반대 방향으로 배치되는 절연성의 보호층(예: 도 6의 보호층(117 및/또는 117'))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 그라운드부(예: 도 6의 제1 그라운드부(113a)) 및 상기 제2 그라운드부(예: 도 6의 제2 그라운드부(113b)) 중 적어도 하나는, 상기 도전성 접착층(예: 도 6의 도전성 접착층(115 및/또는 115')) 및 상기 보호층(예: 도 6의 보호층(117 및/또는 117'))의 사이에 배치되는 전기 전도층(예: 도 6의 전기 전도층(119 및/또는 119'))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 연성 인쇄 회로 기판(110))과 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 7의 제1 연결 단자(130) 및/또는 제2 연결 단자(150))가 상기 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 한쪽에 배치되고, 상기 제1 그라운드부(예: 도 6의 제1 그라운드부(113a)) 및 상기 제2 그라운드부(예: 도 6의 제2 그라운드부(113b)) 중 적어도 하나는, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 그라운드의 접점이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 신호전달부(예: 도 6의 신호전달부(111))는, 전자 장치(예: 도 8a 및/또는 도 8b의 전자 장치(200))의 제어부(예: 도 8a 및/또는 도 8b의 슬라이딩 동작 제어부(220))와 센서 모듈(예: 도 8a의 센서 모듈(215))이 작동적으로 연결되도록 상기 전기적 신호를 전달할 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 8a 및/또는 도 8b의 전자 장치(200))는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치하는 제어부(예: 도 8a 및/또는 도 8b의 슬라이딩 동작 제어부(220)), 상기 제어부의 명령에 따른 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8a 및/또는 도8b의 연성 인쇄 회로 기판(217)), 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 모듈부(예: 도 8a 및/또는 도 8b의 카메라 모듈부(210))를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))을 포함하는 신호전달부(예: 도 2의 신호전달부(111)), 및 제2 방향으로 배치되는 그라운드부(예: 도 2의 그라운드부(113))를 포함하며, 상기 그라운드부는, 상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 도전성 접착층(115))을 포함하고, 상기 도전성 접착층은, 전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 상기 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 등방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전볼(예: 도 3a의 도전볼(115a) 및/또는 도 3b의 도전볼(115b))은, 상기 신호 라인(예: 도 2의 신호 라인(111a))의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 접착층(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 도전성 접착층(115))과 반대되는 방향으로 배치되는 전기 전도층(예: 도 3b의 전기 전도층(119))을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 연성 인쇄 회로 기판에 있어서,
    제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 포함된 신호전달부; 및
    제2 방향으로 배치되는 그라운드부;를 포함하고,
    상기 그라운드부는,
    상기 제1 방향으로 배치되는 도전성 접착층;을 포함하고,
    상기 도전성 접착층은,
    전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전볼은,
    상기 신호 라인의 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전볼은, 등방성을 나타내는 연성 인쇄 회로 기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전볼은, 상기 신호 라인의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타내는 연성 인쇄 회로 기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 그라운드부는,
    상기 제2 방향으로 배치되는 절연성의 보호층;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 그라운드부는,
    상기 도전성 접착층 및 상기 보호층의 사이에 배치되는 전기 전도층;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결 단자가 상기 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 한쪽에 배치되고,
    상기 그라운드부는,
    상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 그라운드의 접점이 형성되는 연성 인쇄 회로 기판.
  8. 연성 인쇄 회로 기판에 있어서,
    제1 방향으로 배치되는 제1 그라운드부;
    제2 방향으로 배치되는 제2 그라운드부; 및
    상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 사이에 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인이 포함된 신호전달부;를 포함하고,
    상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는,
    상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층;을 포함하고,
    상기 도전성 접착층은,
    전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전볼은,
    상기 신호 라인의 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전볼은, 등방성을 나타내는 연성 인쇄 회로 기판.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전볼은, 상기 신호 라인의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타내는 연성 인쇄 회로 기판.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는,
    상기 도전성 접착층의 반대 방향으로 배치되는 절연성의 보호층;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는,
    상기 도전성 접착층 및 상기 보호층의 사이에 배치되는 전기 전도층;을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결 단자가 상기 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 한쪽에 배치되고,
    상기 제1 그라운드부 및 상기 제2 그라운드부 중 적어도 하나는,
    상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 그라운드의 접점이 형성되는 연성 인쇄 회로 기판.
  15. 청구항 14에서,
    상기 신호전달부는,
    전자 장치의 제어부와 상기 전자 장치의 센서 모듈이 작동적으로 연결되도록 상기 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 제어부;
    상기 제어부의 명령에 따른 전기적 신호를 전달하는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 모듈부;를 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    제1 방향으로 배치되고, 전기적 신호를 전달하기 위한 신호 라인을 포함하는 신호전달부; 및
    제2 방향으로 배치되는 그라운드부;를 포함하며,
    상기 그라운드부는,
    상기 신호전달부를 향하는 방향으로 배치되는 도전성 접착층;을 포함하고,
    상기 도전성 접착층은,
    전기 전도성을 갖는 복수의 도전볼;을 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전볼은,
    상기 신호 라인의 전기적 신호를 전달하는 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전볼은, 등방성을 나타내는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전볼은, 상기 신호 라인의 전기적 신호에 대해 수직 방향의 이방성을 나타내는 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 접착층과 반대되는 방향으로 배치되는 전기 전도층;을 포함하는 전자 장치.
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