JP2002223046A - シールド付きフレキシブル基板 - Google Patents
シールド付きフレキシブル基板Info
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- JP2002223046A JP2002223046A JP2001019655A JP2001019655A JP2002223046A JP 2002223046 A JP2002223046 A JP 2002223046A JP 2001019655 A JP2001019655 A JP 2001019655A JP 2001019655 A JP2001019655 A JP 2001019655A JP 2002223046 A JP2002223046 A JP 2002223046A
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- Japan
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- terminal plate
- ground terminal
- conductor
- ground
- shield
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド付きフレキシブル基板の剪断条件の
差による生産加工上の問題を解決する。 【解決手段】 信号導体が形成されたフレキシブル基板
１の少なくとも一方の面に接地導体４を設け、この接地
導体４表面の端部を除き保護フィルム５で覆うと共にこ
の端部に接地接続部６を設け、この接地接続部６の接地
導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板７を取り
付ける。
差による生産加工上の問題を解決する。 【解決手段】 信号導体が形成されたフレキシブル基板
１の少なくとも一方の面に接地導体４を設け、この接地
導体４表面の端部を除き保護フィルム５で覆うと共にこ
の端部に接地接続部６を設け、この接地接続部６の接地
導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板７を取り
付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号導体を形成し
たフレキシブル基板のうちの、シールド付きフレキシブ
ル基板に関する。
たフレキシブル基板のうちの、シールド付きフレキシブ
ル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタに挾入接続されるシールド付き
フレキシブル基板には、同一出願人による出願中の先願
である特願２０００−３６３２６３の図２に示されるよ
うに、コネクタに挾入される端部の信号導体露出部と反
対の面に接地導体と電気的に接続された金属板で形成さ
れた補強板を取り付けたものがある。コネクタは、信号
導体に接する接点と、接地導体と接続する補強板とに接
してシールド付きフレキシブル基板を挾持する。
フレキシブル基板には、同一出願人による出願中の先願
である特願２０００−３６３２６３の図２に示されるよ
うに、コネクタに挾入される端部の信号導体露出部と反
対の面に接地導体と電気的に接続された金属板で形成さ
れた補強板を取り付けたものがある。コネクタは、信号
導体に接する接点と、接地導体と接続する補強板とに接
してシールド付きフレキシブル基板を挾持する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらフレキシブル基
板の製造は、面積の大きなベースフィルム上に複数の単
一製品を、同時に多数形成し、最終工程に近い工程で、
プレス加工などで、単一製品の外形形状に沿ってそれぞ
れを分割する。この際、金属板で形成した補強板はこの
分割工程での生産性を著しく損なう。すなわち、他の部
分と剪断条件が異なるため、補強板に当たる型あるいは
工具の補強板部分のみが早く磨耗する等して、全体形状
を歪めてしまうなどの問題があった。そこで、本発明
は、このような剪断条件の差による問題を解決できるシ
ールド付きフレキシブル基板を提供することを目的とす
る。
板の製造は、面積の大きなベースフィルム上に複数の単
一製品を、同時に多数形成し、最終工程に近い工程で、
プレス加工などで、単一製品の外形形状に沿ってそれぞ
れを分割する。この際、金属板で形成した補強板はこの
分割工程での生産性を著しく損なう。すなわち、他の部
分と剪断条件が異なるため、補強板に当たる型あるいは
工具の補強板部分のみが早く磨耗する等して、全体形状
を歪めてしまうなどの問題があった。そこで、本発明
は、このような剪断条件の差による問題を解決できるシ
ールド付きフレキシブル基板を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的達成のため、
本発明では、信号導体が形成されたフレキシブル基板に
おいて、少なくとも一方の面に接地導体を設け、この接
地導体の表面の端部を除き保護フィルムで覆うと共にこ
の端部に接地接続部を設け、この接地接続部の接地導体
表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付けた
シールド付きフレキシブル基板とすることによって、接
地端子板の剪断条件を他の部分に近づけることにより生
産性を向上させた。
本発明では、信号導体が形成されたフレキシブル基板に
おいて、少なくとも一方の面に接地導体を設け、この接
地導体の表面の端部を除き保護フィルムで覆うと共にこ
の端部に接地接続部を設け、この接地接続部の接地導体
表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付けた
シールド付きフレキシブル基板とすることによって、接
地端子板の剪断条件を他の部分に近づけることにより生
産性を向上させた。
【０００５】また、前記接地端子板を、導電性の接着部
材で取り付けることとすれば、フレキシブル基板の他の
工程に用いられる製造設備を活用できる。
材で取り付けることとすれば、フレキシブル基板の他の
工程に用いられる製造設備を活用できる。
【０００６】また、前記導電性の接着部材を、あらかじ
め前記接地端子板に取り付けられた粘着性部材とすれ
ば、生産性の一層の向上を達成できる。
め前記接地端子板に取り付けられた粘着性部材とすれ
ば、生産性の一層の向上を達成できる。
【０００７】また、前記接地端子板を、エンボス加工を
施した導電性金属箔とすれば、剪断条件の差による外形
加工の生産性の低下を防いで、板厚方向の剛性を高める
ことが出来ると共に接着面の凹部に接着剤溜まりが形成
され接着の信頼性が確保できる。さらに、接地導体ある
いはコネクタの接触面との接触を点状にする事が可能と
なり接触の信頼性が高められる。
施した導電性金属箔とすれば、剪断条件の差による外形
加工の生産性の低下を防いで、板厚方向の剛性を高める
ことが出来ると共に接着面の凹部に接着剤溜まりが形成
され接着の信頼性が確保できる。さらに、接地導体ある
いはコネクタの接触面との接触を点状にする事が可能と
なり接触の信頼性が高められる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のシ
ールド付きフレキシブル基板の一実施の形態を説明す
る。
ールド付きフレキシブル基板の一実施の形態を説明す
る。
【０００９】図１は、本発明の一実施の形態としてのシ
ールド付きフレキシブル基板の斜視図である。シールド
付きフレキシブル基板１において、絶縁材料からなるベ
ースフィルム２の一方の面に信号導体３が形成される。
信号導体３は、銅箔をエッチング等の方法で加工し、多
数に分割された導線からなり、絶縁フィルム９で覆われ
ない図示右端の露出部は、錫合金メッキ等の表面処理が
施されている。ベースフィルム２の他方の面には、接地
導体４がベースフィルム２の略全域を覆うように接着形
成され、この接地導体４表面の端部を除き、保護フィル
ム５で覆われる。こうして、この端部に接地接続部６を
設け、この接地接続部６の接地導体４の表面に導電性金
属箔で形成した接地端子板７を導電性の接着部材８で取
り付ける。接着部材８は、接着時に接着剤で形成される
層であっても良いし、あらかじめ、接地端子板に取り付
けられた粘着性部材の層であっても良い。
ールド付きフレキシブル基板の斜視図である。シールド
付きフレキシブル基板１において、絶縁材料からなるベ
ースフィルム２の一方の面に信号導体３が形成される。
信号導体３は、銅箔をエッチング等の方法で加工し、多
数に分割された導線からなり、絶縁フィルム９で覆われ
ない図示右端の露出部は、錫合金メッキ等の表面処理が
施されている。ベースフィルム２の他方の面には、接地
導体４がベースフィルム２の略全域を覆うように接着形
成され、この接地導体４表面の端部を除き、保護フィル
ム５で覆われる。こうして、この端部に接地接続部６を
設け、この接地接続部６の接地導体４の表面に導電性金
属箔で形成した接地端子板７を導電性の接着部材８で取
り付ける。接着部材８は、接着時に接着剤で形成される
層であっても良いし、あらかじめ、接地端子板に取り付
けられた粘着性部材の層であっても良い。
【００１０】導電性金属箔は、銅又はアルミニュウムを
主成分とする材質で板厚は接地導体４と同等程度とする
ことが望ましい。接地端子板７を取り付ける導電性の接
着部材８は、例えば、接着剤中に金属粒子やカーボン等
を分散させて創られた導電性接着剤で、接地端子板７は
このような導電性接着剤によりフレキシブル基板１上の
接地導体４との間の電気的導通が得られるように固定さ
れる。
主成分とする材質で板厚は接地導体４と同等程度とする
ことが望ましい。接地端子板７を取り付ける導電性の接
着部材８は、例えば、接着剤中に金属粒子やカーボン等
を分散させて創られた導電性接着剤で、接地端子板７は
このような導電性接着剤によりフレキシブル基板１上の
接地導体４との間の電気的導通が得られるように固定さ
れる。
【００１１】このように、接地端子板７を金属箔で製造
することにより、その剪断条件を他のフレキシブル基板
１の部分に近づけることができ、生産性を向上させ、
型、工具の壽命を伸ばすことができる。
することにより、その剪断条件を他のフレキシブル基板
１の部分に近づけることができ、生産性を向上させ、
型、工具の壽命を伸ばすことができる。
【００１２】また、接地端子板７を、導電性の接着部材
で取り付けることにより、フレキシブル基板１の他の工
程に用いられる製造設備を活用できる。
で取り付けることにより、フレキシブル基板１の他の工
程に用いられる製造設備を活用できる。
【００１３】また、前記導電性の接着部材８を、あらか
じめ接地端子板７に取り付けられた粘着性部材とすれ
ば、生産性の一層の向上を達成できる。
じめ接地端子板７に取り付けられた粘着性部材とすれ
ば、生産性の一層の向上を達成できる。
【００１４】接地端子板７は、図１では、平面状の金属
箔の例を示しているが、エンボス加工を施した他の実施
の形態例を、図２に（ａ）平面図及び（ｂ）（ａ）のＩ
―Ｉ断面図として示す。図２において、接地端子板７に
は、格子状のエンボス加工部７ａが形成されて裏面には
凹部７ｂが形成される。このエンボス加工によって、接
地端子板７の見かけ上の厚みＨを必要に応じて厚くする
ことが出来るためコネクタ間に挾入されたとき接続を確
実に確保できる。また、接地端子板７を、エンボス加工
を施した導電性金属箔とすれば、剪断条件の差による外
形加工の生産性の低下を防いで、板厚方向の剛性を高め
ることが出来ると共に接着面の凹部７ｂに接着剤溜まり
が形成され接着の信頼性が確保できる。さらに、接地導
体４あるいはコネクタの接触面との接触を線状あるいは
点状にする事が可能となり接触の信頼性が高められる。
箔の例を示しているが、エンボス加工を施した他の実施
の形態例を、図２に（ａ）平面図及び（ｂ）（ａ）のＩ
―Ｉ断面図として示す。図２において、接地端子板７に
は、格子状のエンボス加工部７ａが形成されて裏面には
凹部７ｂが形成される。このエンボス加工によって、接
地端子板７の見かけ上の厚みＨを必要に応じて厚くする
ことが出来るためコネクタ間に挾入されたとき接続を確
実に確保できる。また、接地端子板７を、エンボス加工
を施した導電性金属箔とすれば、剪断条件の差による外
形加工の生産性の低下を防いで、板厚方向の剛性を高め
ることが出来ると共に接着面の凹部７ｂに接着剤溜まり
が形成され接着の信頼性が確保できる。さらに、接地導
体４あるいはコネクタの接触面との接触を線状あるいは
点状にする事が可能となり接触の信頼性が高められる。
【００１５】図３は、エンボス加工形状のさらに他の実
施の形態の接地端子板７の平面図を示す。エンボス加工
部７ｃは、Ｖ字形状に形成されている。図２に示した場
合と同様のエンボス加工による前記の効果が得られる。
施の形態の接地端子板７の平面図を示す。エンボス加工
部７ｃは、Ｖ字形状に形成されている。図２に示した場
合と同様のエンボス加工による前記の効果が得られる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるシー
ルド付きフレキシブル基板によれば、接地接続部の接地
導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付
けたシールド付きフレキシブル基板とすることによっ
て、接地端子板の剪断条件を他の部分に近づけることに
より生産性を向上させ、型、工具等の壽命を伸ばすこと
ができる。
ルド付きフレキシブル基板によれば、接地接続部の接地
導体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付
けたシールド付きフレキシブル基板とすることによっ
て、接地端子板の剪断条件を他の部分に近づけることに
より生産性を向上させ、型、工具等の壽命を伸ばすこと
ができる。
【図１】 本発明の一実施の形態としてのシールド付き
フレキシブル基板の斜視図である。
フレキシブル基板の斜視図である。
【図２】 エンボス加工を施した接地端子板の他の実施
の形態を、示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ
―Ｉ断面図である。
の形態を、示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ
―Ｉ断面図である。
【図３】 エンボス加工を施した接地端子板のさらに他
の実施の形態を示す平面図である。
の実施の形態を示す平面図である。
１ シールド付きフレキシブル基板、２ ベースフィル
ム、３ 信号導体、４接地導体、５ 保護フィルム、６
接地接続部、７ 接地端子板、７ａ，７ｃエンボス加
工部、７ｂ 凹部、８ 接着部材、９ 絶縁フィルム。
ム、３ 信号導体、４接地導体、５ 保護フィルム、６
接地接続部、７ 接地端子板、７ａ，７ｃエンボス加
工部、７ｂ 凹部、８ 接着部材、９ 絶縁フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB05 BB32 HH02 HH07 HH09 JJ10 JJ30 5E338 AA02 AA12 CC01 CC05 CD23 EE31
Claims (4)
- 【請求項１】 信号導体が形成されたフレキシブル基板
において、少なくとも一方の面に接地導体を設け、この
接地導体の表面の端部を除き保護フィルムで覆うと共に
この端部に接地接続部を設け、この接地接続部の接地導
体表面に導電性金属箔で形成した接地端子板を取り付け
たことを特徴とするシールド付きフレキシブル基板。 - 【請求項２】 前記接地端子板が、導電性の接着部材で
取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のシ
ールド付きフレキシブル基板。 - 【請求項３】 前記導電性の接着部材は、あらかじめ前
記接地端子板に取り付けられた粘着性部材であることを
特徴とする請求項２記載のシールド付きフレキシブル基
板。 - 【請求項４】 前記接地端子板が、エンボス加工を施し
た導電性金属箔であることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載のシールド付きフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001019655A JP2002223046A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | シールド付きフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001019655A JP2002223046A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | シールド付きフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002223046A true JP2002223046A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18885498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001019655A Pending JP2002223046A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | シールド付きフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002223046A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2006080156A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| KR100940867B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-02-09 | 주식회사 유나테크 | 연성인쇄회로기판 |
| JP2012251215A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｍｇ合金部材、および電気機器の筐体 |
| WO2020209644A1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and electronic device including the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198115U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | ||
| JPH08279667A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル基板 |
-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001019655A patent/JP2002223046A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198115U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | ||
| JPH08279667A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル基板 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
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| KR100940867B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-02-09 | 주식회사 유나테크 | 연성인쇄회로기판 |
| JP2012251215A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｍｇ合金部材、および電気機器の筐体 |
| WO2020209644A1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and electronic device including the same |
| US11363712B2 (en) | 2019-04-09 | 2022-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and electronic device including the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100622 |