KR20210117567A

KR20210117567A - 디스플레이의 적어도 일부를 통해 촬영을 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210117567A
Application number: KR1020200033946A
Authority: KR
Inventors: 유영복
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2020-03-19
Publication date: 2021-09-29
Also published as: US20210297515A1; EP4094428A1; WO2021187914A1; US11522986B2; CN115299029A; EP4094428A4

Abstract

카메라 노출 영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 카메라 노출 영역에 배치되는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 노출 영역에 고정되는 하우징, 상기 하우징에 고정되며, 상기 카메라 노출 영역에 대응하는 개구를 포함하는 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징의 내부에 배치되며, 상기 카메라 노출 영역을 향하는 광 축을 가지는 적어도 하나의 렌즈, 상기 하우징 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 렌즈와 대면하여 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 실장되는 이미지 센서, 상기 하우징에 고정되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서의 반대 편에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 형태가 변경되는 연결 부재를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이의 적어도 일부를 통해 촬영을 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA MODULE SHOOTING THROUGH AT LEAST ONE PORTION OF DISPLAY DEVICE}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이의 적어도 일부를 통해 촬영을 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치와 관련된다.

스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치는 더욱 넓은 화면을 제공하기 위해 베젤 영역을 최소화하면서 표시 영역의 크기를 늘리고 있다. 스마트폰 또는 태블릿과 같은 휴대용 전자 장치의 전면(前面)에는 표시 장치(예: 디스플레이)와 함께 카메라(예: 카메라 모듈)를 구현하기 위한 이미지 센서, 조도를 센싱하기 위한 조도 센서, 및 지문 인증을 위한 지문 인식 센서 등이 배치된다.

전자 장치는, 표시 영역(예: 디스플레이 영역)을 최대로 활용하기 위해, 이미지 센서(예: 카메라 모듈)를 표시 장치(예: 디스플레이)와 상하로 적어도 일부 중첩하여 배치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 디스플레이의 일부를 통해 촬영을 수행하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈과 상하로 적어도 일부 중첩되는 디스플레이의 카메라 노출 영역에 카메라 모듈의 렌즈를 고정하고, 자동 초점 동작 시 이미지 센서를 이동시키는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 카메라 노출 영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 카메라 노출 영역에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 노출 영역에 고정되는 하우징, 상기 하우징에 고정되며, 상기 카메라 노출 영역에 대응하는 개구를 포함하는 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징의 내부에 배치되며, 상기 카메라 노출 영역을 향하는 광 축을 가지는 적어도 하나의 렌즈, 상기 하우징 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 렌즈와 대면하여 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 실장되는 이미지 센서, 상기 하우징에 고정되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서의 반대 편에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 형태가 변경되는 연결 부재를 포함할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 카메라 노출 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 카메라 노출 영역에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 노출 영역의 중심에 대응하는 광 축을 가지는 적어도 하나의 렌즈, 상기 하우징 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 직선 이동되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 렌즈와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서의 반대 편에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 형태가 변경되는 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 이미지 센서의 자동 초점 동작을 위해 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 이미지 센서를 이동시키도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 상의 카메라 노출 영역의 크기를 최소화할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 1b는, 도 1a의 A-A’에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1b의 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은, 도 2의 캐리어를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는, 도 2의 캐리어와 제1 인쇄 회로 기판의 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 캐리어에 의한 이미지 센서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 일 방향에서 바라본, 일 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a를 다른 방향에서 바라본, 일 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 6a 또는 도 6b의 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 일 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a를 다른 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 7a 또는 도 7b의 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 8a는, 일 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8b는, 도 8a를 다른 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 1b는, 도 1a의 A-A’에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 2는, 도 1b의 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은, 도 2의 캐리어를 나타내는 분해 사시도이다. 도 3에서, 301은 일 시점에서 바라본 캐리어(230) 및 제2 하우징(240)을 나타낼 수 있다. 303은 다른 시점에서 바라본 바라본 캐리어(230) 및 제2 하우징(240)을 나타낼 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면), 제2 면(또는 후면), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(또는 전면 플레이트)(110)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제2 면은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(또는 후면 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제2 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면은, 제1 플레이트(110) 및 상기 제2 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 지지 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(130)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 상기 측면 베젤 구조와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(130)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(130)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판이 결합될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(120)는 지지 부재(130)의 일면에 결합되며, 제1 플레이트(110)와 지지 부재(130) 사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(110)는, 제1 플레이트(110)를 Z축 방향에서 바라보는 경우, 카메라 모듈(200)과 대응하는 위치에 형성되는 카메라 노출 영역(111)을 포함할 수 있다. 디스플레이(120)는 카메라 노출 영역(111)에 대응하는 제1 관통홀(121)을 포함할 수 있다. 지지 부재(130)는 제1 관통홀(121)과 적어도 일부가 중첩되는 제2 관통홀(131)을 포함할 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(200)의 렌즈 하우징(210)의 일부는 제1 관통홀(121)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(200)의 렌즈 하우징(210)의 다른 일부는 제2 관통홀(131)에 배치될 수 있다. 다른 예(미도시)로, 제1 관통홀(121)은 투명한 물질로 채워지고, 광학적 홀을 형성할 수 있다. 카메라 모듈(200)의 개구부(211)는, 제1 플레이트(110)를 Z축 방향에서 바라보는 경우, 상기 광학적 홀과 중첩되도록 배치될 수 있다.

도 1b, 도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 하우징(210), 적어도 하나의 렌즈(212), 제1 하우징(220), 캐리어(230), 제2 하우징(240), 이미지 센서(250), 제1 인쇄 회로 기판(260), 연결 부재(270) 또는 제2 인쇄 회로 기판(280)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 렌즈(212)는 외부로부터 입사된 광을 수집하여 렌즈 하우징(210) 하부에 배치되는 이미지 센서(250)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(212)는 하나 또는 복수 개의 렌즈들로 구성될 수 있다. 렌즈(212)는 렌즈 하우징(210) 내부에 지정된 방향(예: Z축 방향)의 광 축을 가지도록 배치될 수 있다. 렌즈(212)는 카메라 노출 영역(111)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 하우징(210)은 안착되는 렌즈(212)를 감싸며 렌즈(212)를 통해 입사된 광을 이미지 센서(250)까지 전달할 수 있는 광 경로를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 렌즈 하우징(210)의 중심부는 비어 있고, 렌즈 하우징(210)의 하부는 이미지 센서(250)가 노출되도록 개구될 수 있다. 렌즈 하우징(210)의 상부에는 렌즈(212)의 형상에 대응하는 개구부(211)가 마련될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(210)은 제1 하우징(220)에 결합(또는 고정)될 수 있다. 제1 하우징(220)은 지지 부재(130)의 제2 관통홀(131)에 대응하여 지지 부재(130)에 결합(또는 고정)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 캐리어(230)는 제1 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 캐리어(230)의 중심부는 비어 있어, 캐리어(230)의 상부 및 하부는 이미지 센서(250)가 노출되도록 개구될 수 있다. 캐리어(230)는 제1 하우징(220)의 내에서 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 직선 이동을 할 수 있다. 캐리어(230)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 형성된 개구부(230a)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(260)은, 지정된 방향(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 캐리어(230)의 개구부(230a)와 일부 중첩되도록 캐리어(230)에 결합될 수 있다. 이미지 센서(250)는 캐리어(230)와 제1 인쇄 회로 기판(260)의 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(250)는 제1 인쇄 회로 기판(260)의 일면에 실장될 수 있다. 이미지 센서(250)는 렌즈(212)의 광 축(예: Z축)에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(280)은 제1 하우징(220)의 일면에 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(270)는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 제2 인쇄 회로 기판(280) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(270)의 제1 면(예: 제1 인쇄 회로 기판(260)과 대면하는 일면)은 적어도 일부에 제1 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 연결 부재(270)의 제2 면(예: 제2 인쇄 회로 기판(280)과 대면하는 타면)은 적어도 일부에 제2 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 단자들은 제1 인쇄 회로 기판(260)에 형성된 제3 접촉 단자들과 연결될 수 있다. 상기 제2 접촉 단자들은 제2 인쇄 회로 기판(280)에 형성된 제4 접촉 단자들과 연결될 수 있다. 상기 제1 접촉 단자들 중 하나는 연결 부재(270)의 내부를 통하여 상기 제2 접촉 단자들 중 하나와 연결될 수 있다. 일 예로, 연결 부재(270)는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 연결 부재(270)는 복수의 스프링 구조체를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(250)에 의해 획득된 이미지 데이터는 카메라 모듈(200)와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 후술되는 도 10의 프로세서(1020))에 전달될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(289)는 제2 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 이미지 데이터는 제1 인쇄 회로 기판(260), 연결 부재(270), 제2 인쇄 회로 기판(280) 및 커넥터(289)를 통해 상기 프로세서에 전달될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 캐리어(230)의 하나의 외측부(예: X축 방향으로 바라본 외측부)에는 자석 부재(231)(예: AF(auto focusing)용 자석 부재)가 배치될 수 있다. 자석 부재(231)는 제2 하우징(240)에 배치되는 코일(241)과 쌍으로 운용될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(240)는 제1 하우징(220)의 하나의 내측부(예: X축 방향에서 바라본 내측부)에 결합(또는 고정)될 수 있다. 코일 기판(243)은 자석 부재(231)를 대면하는 방향(예: X축 방향)으로 제2 하우징(240)에 결합(또는 고정)될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(243)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB를 포함할 수 있다. 코일(241)은 자석 부재(231)와 대면하도록 코일 기판(243)에 실장될 수 있다. 코일 기판(243)은 상기 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 코일 기판(243)은 상기 프로세서로부터 수신된 신호(예: 전류)를 코일(241)에 공급할 수 있다. 상기 신호에 기초하여 코일(241)에 자기장이 형성되고, 상기 자기장에 기초하여 자석 부재(231)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 신호의 크기 및 방향을 제어하여 자석 부재(231)의 이동을 제어할 수 있다. 캐리어(230)는 자석 부재(231)와 함께 이동할 수 있고, 캐리어(230)의 이동에 따라 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 이미지 센서(250)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(240)은 제1 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홀 센서(242)는 코일 기판(243)과 자석 부재(231) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(242)는 자석 부재(231)에 대면하도록 코일 기판(243)에 실장될 수 있다. 코일 기판(243)은 홀 센서(242)로부터 센싱 값을 수신하고, 상기 센싱 값을 상기 프로세서에 전달할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 센싱 값에 기초하여 코일(241)에 공급되는 신호를 제어(또는 변경)할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서의 제어에 따라 이미지 센서(250)는 Z축 방향으로 지정된 구간을 직선 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서로부터 수신된 신호에 의해 코일(241)이 생성하는 자기장이 결정되고, 상기 자기장에 기초하여 자석 부재(231)는 Z축 방향으로 직선 이동할 수 있다. 자석 부재(231)와 함께 캐리어(230)는 직선 이동하고, 캐리어(230)에 결합된 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 제1 인쇄 회로 기판(260)에 결합된 이미지 센서(250)는 Z축 방향으로 직선 이동할 수 있다. 일 예로, 상기 프로세서는 AF를 위하여 이미지 센서(250)는 Z축 방향으로 직선 이동시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260)의 이동에 따라 연결 부재(270)의 형태는 변경될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(270)의 제1 모서리(271)는 제1 인쇄 회로 기판(260)에 결합될 수 있다. 제1 모서리(271)와 인접하지 않는(또는 평행한) 연결 부재(270)의 제2 모서리(272)는 제2 인쇄 회로 기판(280)에 결합될 수 있다. 일 예로, 이미지 센서(250)가 렌즈 하우징(212)에 근접하는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(260), 연결 부재(270) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 Z자 모양(또는 역 Z자 모양)을 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 캐리어(230)의 하나의 측벽(예: 자석 부재(231)가 배치된 측벽)에는 캐리어(230)의 유동을 안내 및 지지하는 적어도 하나의 가이드 홈(239a, 239b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(240)의 하나의 측면(예: 자석 부재(231)를 대면하는 측면)에는 캐리어(230)의 유동을 안내 및 지지하는 적어도 하나의 가이드 홈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 가이드 홈들(239a, 239b, 249a, 249b)은 지정된 방향(예: Z축 방향)을 따라 연장되며, V자 형상의 단면을 가질 수 있다. 캐리어(230)의 가이드 홈(239a, 239b)과 제2 하우징(240)의 가이드 홈(249a, 249b)는 서로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 캐리어(230)의 가이드 홈(239a, 239b)과 제2 하우징(240)의 가이드 홈(249a, 249b) 사이에는 적어도 하나의 가이드 볼(232)이 배치될 수 있다. 캐리어(230)가 지정된 방향(예: Z축 방향)을 따라 이동할 때, 가이드 볼(232)은 가이드 홈들(239a, 239b, 249a, 249b) 사이에서 구름 운동(rolling)을 수행할 수 있다. 일 예로, 가이드 홈들(239a, 239b, 249a, 249b)은 캐리어(230)가 제1 하우징(220) 내에서 지정된 방향(예: Z축 방향) 외의 방향으로 유동하는 것을 제한할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 요크(244)는 코일 기판(243)에 대면하여 제2 하우징(240)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 코일(241)은 요크(244)와 자석 부재(231) 사이에 배치될 수 있다. 요크(244)는 코일(241)의 전자기력을 자석 부재(231)에 집중시켜 코일(241)의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 자석 부재(231)와 요크(244) 사이의 인력에 의해 캐리어(230)는 제2 하우징(240)에 밀착되고, 이에 가이드 볼(232)은 가이드 홈에서 이탈되지 않고, 캐리어(230)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 원활하게 직선 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적외선 필터(233)는 렌즈 하우징(210)와 이미지 센서(250) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적외선 필터(233)는 렌즈(212)를 통해 입사된 광에서 적외선 영역을 필터링할 수 있다. 일 예로, 적외선 필터(233)는 캐리어(230)의 개구부(230a)에 부착될 수 있다. 다른 예로, 적외선 필터(233)는 렌즈 하우징(210)의 하단부에 부착될 수 있다.

상술한 바와 같이, 전자 장치(100)는 디스플레이(120)의 일부(예: 카메라 노출 영역(111))에 중첩되도록 배치되는 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 카메라 노출 영역(111)의 크기를 최소화하기 위해, 카메라 모듈(200)은 가능한 디스플레이(120)에 근접하게 배치될 필요가 있다. 만약 AF를 위해 렌즈 하우징(210)이 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 이동하는 경우, 렌즈(212)의 화각을 고려하여 카메라 노출 영역(111)은 렌즈 하우징(210)이 고정되는 경우보다 더 크게 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 카메라 모듈(200)은 렌즈 하우징(210)이 고정된 상태에서 이미지 센서(250)를 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 이동할 수 있고, 카메라 노출 영역(111)의 크기는 렌즈(212)의 화각에 기초하여 최소화될 수 있다.

도 4는, 도 2의 캐리어와 제1 인쇄 회로 기판의 결합 관계를 나타내는 도면이다.

도 4를 참조하면, 401은 캐리어(230), 제1 인쇄 회로 기판(260), 연결 부재(270) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)을 나타내는 사시도이다. 403은 401을 B 방향으로 바라본 평면도이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260)의 결합 영역(260a)에서 캐리어(230)와 제1 인쇄 회로 기판(260)은 결합될 수 있다. 예를 들면, 결합 영역(260a)은 제1 인쇄 회로 기판(260)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 예컨대, 캐리어(230)는 접착 부재를 통해 결합 영역(260a)에 부착될 수 있다. 캐리어(230)의 개구부(230a)는 Z축 방향으로 이미지 센서(250)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 캐리어(230)의 개구부(230a)가 결합 영역(260a)을 제외한 제1 인쇄 회로 기판(260)의 나머지 영역과 Z축 방향으로 중첩되도록, 캐리어(230)는 제1 인쇄 회로 기판(260) 상에 배치될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 캐리어에 의한 이미지 센서의 동작을 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 이미지 센서(250)는 제1 하우징(220) 내에서 지정된 구간을 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 직선 이동할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 후술되는 도 10의 프로세서(1020))는 신호(예: 전류)를 코일(241)에 공급할 수 있다. 상기 신호에 기초하여 코일(241)에 자기장이 형성되고, 상기 자기장에 기초하여 자석 부재(231)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 신호의 크기 및 방향을 제어하여 자석 부재(231)의 이동을 제어할 수 있다. 캐리어(230)는 자석 부재(231)와 함께 이동할 수 있고, 캐리어(230)의 이동에 따라 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 이미지 센서(250)는 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 왕복 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(250)는, 상기 프로세서의 제어에 따라, Z축의 반대 방향으로 제2 인쇄 회로 기판(280)으로부터 제1 거리(H1)만큼 이격된 제1 위치까지 이동될 수 있다. 이미지 센서(250)는, 상기 프로세서의 제어에 따라, Z축 방향으로 제2 인쇄 회로 기판(280)으로부터 제2 거리(H2)만큼 이격된 제2 위치까지 이동될 수 있다. 이미지 센서(250)는, 상기 프로세서의 제어에 따라, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 지정된 위치로 이동될 수 있다.

도 6a는, 일 방향에서 바라본, 일 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a를 다른 방향에서 바라본, 일 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6c는, 도 6a 또는 도 6b의 연결 부재를 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(270-1)(예: 도 2의 연결 부재(270))는 FPCB로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(270-1)의 제1 면(270-1a)은 제1 인쇄 회로 기판(260)을 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(270-1)의 제1 면(270-1a)은 적어도 일부에 제1 접촉 단자(271-1)들을 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(270-1)의 제2 면(270-1b)은 제2 인쇄 회로 기판(280)을 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(270-1)의 제2 면(270-1b)은 적어도 일부에 제2 접촉 단자(272-1)들을 포함할 수 있다. 제1 접촉 단자(271-1)들은 제2 접촉 단자(272-1)들 중 대응하는 단자와 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 단자(271-1)들은 제1 연결 부재(270-1) 내에서 제2 접촉 단자(272-1)들과 개별적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 단자(271-1)들은 제2 접촉 단자(272-1)들과 지정된 거리(예: 제1 연결 부재(270-1)의 한 변의 길이)만큼 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(270-1)는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260)은 제1 연결 부재(270-1)와 대면하는 일면에 제3 접촉 단자(261)들을 포함할 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제3 접촉 단자(261)들은 제1 접촉 단자(271-1)들과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 접촉 단자(261)들은 제1 접촉 단자(271-1)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제3 접촉 단자(261)들은 제1 접촉 단자(271-1)들과 개별적으로 접촉될 수 있다. 제3 접촉 단자(261)들은 이미지 센서(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(270-1)는 제2 인쇄 회로 기판(280)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(280)은 제1 연결 부재(270-1)와 대면하는 일면에 제4 접촉 단자(281)들을 포함할 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제4 접촉 단자(281)들은 제2 접촉 단자(272-1)들과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제4 접촉 단자(281)들은 제2 접촉 단자(272-1)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제4 접촉 단자(281)들은 제2 접촉 단자(272-1)들과 개별적으로 접촉될 수 있다. 제4 접촉 단자(281)들은 커넥터(289)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 직선 운동하는 경우, 제1 연결 부재(270-1)는 유연성 및 탄성을 유지할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(260)의 이동 시 제1 연결 부재(270-1)의 형태는 변형되지만, 제1 연결 부재(270-1)는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 제2 인쇄 회로 기판(280) 사이에서 신호를 전달할 수 있다. 일 예로, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 제2 인쇄 회로 기판(280)으로부터 멀어지는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(260), 제1 연결 부재(270-1) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 Z자 형태(또는 역 Z자 형태)를 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(270-1)는 적어도 하나의 타공(273-1)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 타공(273-1)은 제1 접촉 단자(271-1)들로부터 제2 접촉 단자(272-1)들을 향하는 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 타공(273-1)은, 제1 연결 부재(270-1)의 형태 변형 시, 제1 연결 부재(270-1)의 유연성을 향상시킬 수 있다.

도 7a는, 일 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a를 다른 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7c는, 도 7a 또는 도 7b의 연결 부재를 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(270-2)(예: 도 2의 연결 부재(270))는 복수의 스프링 구조체로 구현될 수 있다. 예를 들면, 하나의 스프링 구조체는 제1 접촉 단자(271-2), 스프링 몸체(273-2) 및 제2 접촉 단자(272-2)를 포함할 수 있다. 스프링 몸체(273-2)는 제1 접촉 단자(271-2)와 제2 접촉 단자(272-2)를 연결하고, 유연성 및 탄성을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(270-2)는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260)은 연결 부재(270-1)와 대면하는 일면에 제3 접촉 단자(261)들을 포함할 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제3 접촉 단자(261)들은 상기 복수의 스프링 구조체의 제1 접촉 단자(271-2)들과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 접촉 단자(261)들은 제1 접촉 단자(271-2)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제3 접촉 단자(261)들은 제1 접촉 단자(271-2)들과 개별적으로 접촉될 수 있다. 제3 접촉 단자(261)들은 이미지 센서(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(270-2)는 제2 인쇄 회로 기판(280)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(280)은 제2 연결 부재(270-2)와 대면하는 일면에 제4 접촉 단자(281)들을 포함할 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제4 접촉 단자(281)들은 상기 복수의 스프링 구조체의 제2 접촉 단자(272-2)들과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제4 접촉 단자(281)들은 제2 접촉 단자(272-2)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제4 접촉 단자(281)들은 제2 접촉 단자(272-2)들과 개별적으로 접촉될 수 있다. 제4 접촉 단자(281)들은 커넥터(289)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 지정된 방향(예: Z축 방향)으로 직선 운동하는 경우, 제2 연결 부재(270-2)는 유연성 및 탄성을 유지할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(260)의 이동 시 제2 연결 부재(270-2)의 형태는 변형되지만, 제2 연결 부재(270-2)는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 제2 인쇄 회로 기판(280) 사이에서 신호를 전달할 수 있다. 일 예로, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 제2 인쇄 회로 기판(280)으로부터 멀어지는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(260), 제2 연결 부재(270-2) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 Z자 형태(또는 역 Z자 형태)를 이룰 수 있다.

도 8a는, 일 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 8b는, 도 8a를 다른 방향에서 바라본, 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 다양한 재질 또는 형태의 연결 부재를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260)의 일부 접촉 단자들은 제1 연결 부재(270-1)(예: FPCB)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(280)의 대응하는 접촉 단자들과 연결될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(260)의 다른 일부 접촉 단자들은 제2 연결 부재(270-2)(예: 스프링 구조체)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(280)의 대응하는 접촉 단자들과 연결될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 연결 부재와 인쇄 회로 기판들의 결합 관계의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(260), 제3 연결 부재(270-3)(예: 도 2의 연결 부재(270) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)은 복수의 층상 구조를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(260) 및 제2 인쇄 회로 기판(280)의 일부 층은 제3 연결 부재(270-3)과 동시에 형성될 수 있다. 제3 연결 부재(270-3)는 FPCB로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 연결 부재(270-3)의 적어도 두 지점(C1, C2)을 구부려서, 지정된 방향으로 바라볼 때, 제2 인쇄 회로 기판(280)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(260)과 중첩되도록 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄 회로 기판(260)의 일면(예: 이미지 센서(250)가 실장된 면의 반대 면)이 제3 연결 부재(270-3)와 대면하도록, 제3 연결 부재(270-3)는 제1 지점(C1)에서 제1 회전 방향(991)에 따라 구부러질 수 있다. 제3 연결 부재(270-3)가 제1 인쇄 회로 기판(260)과 제2 인쇄 회로 기판(280) 사이에 위치하도록, 제3 연결 부재(270-3)는 제2 지점(C2)에서 제2 회전 방향(992)에 따라 구부러질 수 있다. 이는 예시적인 것으로, 제3 연결 부재(270-3)의 밴딩 지점 및 밴딩 방향은 다양하게 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 고정 부재(911)는 제1 지점(C1)에 인접하게 제1 인쇄 회로 기판(260)의 일면(예: 이미지 센서(250)가 실장된 면의 반대 면)에 배치(또는 형성)될 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 부재(911)는 제1 지점(C1)에서 제3 연결 부재(270-3)의 곡률이 지정된 값보다 크게 유지되도록 할 수 있다. 제1 고정 부재(911)는 제3 연결 부재(270-3)와 제1 인쇄 회로 기판(260)의 연결 부위의 결함을 방지(또는 감소)할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 완충 부재(921)는 제1 고정 부재(911)에 대응하는 위치에, 제2 인쇄 회로 기판(280)의 일면(예: 제3 연결 부재(270-3)와 대면하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 제2 인쇄 회로 기판(280)에 접근하는 경우, 제1 완충 부재(921)는 제1 지점(C1)에 가해지는 충격을 완화할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 고정 부재(912)는 제2 지점(C2)에 인접하게 제2 인쇄 회로 기판(280)의 일면(예: 제3 연결 부재(270-3)와 대면하는 면)에 배치(또는 형성)될 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 부재(912)는 제2 지점(C2)에서 제3 연결 부재(270-3)의 곡률이 지정된 값보다 크게 유지되도록 할 수 있다. 제2 고정 부재(912)는 제3 연결 부재(270-3)와 제2 인쇄 회로 기판(280)의 연결 부위의 결함을 방지(또는 감소)할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 완충 부재(922)는 제2 고정 부재(912)에 대응하는 위치에, 제1 인쇄 회로 기판(260)의 일면(예: 제3 연결 부재(270-3)와 대면하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(260)이 제2 인쇄 회로 기판(280)에 접근하는 경우, 제2 완충 부재(922)는 제2 지점(C2)에 가해지는 충격을 완화할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
카메라 노출 영역을 포함하는 디스플레이; 및
상기 카메라 노출 영역에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
상기 카메라 노출 영역에 고정되는 하우징;
상기 하우징에 고정되며, 상기 카메라 노출 영역에 대응하는 개구를 포함하는 렌즈 하우징;
상기 렌즈 하우징의 내부에 배치되며, 상기 카메라 노출 영역을 향하는 광 축을 가지는 적어도 하나의 렌즈;
상기 하우징 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동하는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 렌즈와 대면하여 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 실장되는 이미지 센서;
상기 하우징에 고정되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서의 반대 편에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판; 및
상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 형태가 변경되는 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 제1 인쇄 회로 기판에 대면하는 제1 면의 일부에 배치되는 제1 접촉 단자들; 및
상기 제2 인쇄 회로 기판에 대면하는 제2 면의 일부에 배치되는 제2 접촉 단자들을 포함하고,
상기 제1 접촉 단자들은 상기 제2 접촉 단자들로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 연결 부재의 내부 배선들을 통해 상기 제2 접촉 단자들과 개별적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 연결 부재와 대면하는 일면의 일부에 배치되는 제3 접촉 단자들을 포함하고,
상기 제1 접촉 단자들은 상기 제3 접촉 단자들과 개별적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제3 접촉 단자들은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 내부 배선들을 통해 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 연결 부재와 대면하는 일면의 일부에 제4 접촉 단자들을 포함하고,
상기 제2 접촉 단자들은 상기 제4 접촉 단자들과 개별적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 카메라 모듈은 커넥터를 더 포함하고,
상기 제4 접촉 단자들은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 내부 배선들을 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 카메라 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
상기 제1 인쇄 회로 기판에 결합되는 캐리어;
상기 캐리어의 일측면에 결합되는 자성 부재; 및
상기 자성 부재와 대면하는 상기 하우징의 내측면에 배치되는 코일을 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 자성 부재가 이동되도록 상기 코일에 지정된 신호를 인가하고, 상기 자성 부재의 이동을 통해 상기 렌즈의 광 축 방향으로 상기 캐리어를 이동시키도록 설정된, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 자성 부재의 자력 정보를 측정하는 홀 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 홀 센서로부터 수신된 상기 자성 부재의 자력 정보에 기초하여, 상기 캐리어의 위치를 판단하고,
상기 캐리어의 위치에 기초하여 자동 초점 조정을 위해 상기 코일에 지정된 신호를 인가하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 캐리어를 지정된 구간 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위해 상기 코일에 지정된 신호를 인가하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 연결 부재 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 일체로 형성되고,
상기 연결 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일부 층 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일부 층과 일체로 형성되는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 이미지 센서가 실장된, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면의 반대 면이 상기 연결 부재와 대면하도록, 제1 지점에서 밴딩되고,
상기 제2 인쇄 회로 기판의 일면이 상기 연결 부재와 대면하도록, 제2 지점에서 밴딩되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
카메라 노출 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 카메라 노출 영역에 배치되는 카메라 모듈; 및
상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
상기 카메라 노출 영역의 중심에 대응하는 광 축을 가지는 적어도 하나의 렌즈;
상기 하우징 내에서 상기 렌즈의 광 축 방향으로 직선 이동되는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 렌즈와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서;
상기 제1 인쇄 회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서의 반대 편에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인쇄 회로 기판; 및
상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 형태가 변경되는 연결 부재를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 이미지 센서의 자동 초점 동작을 위해 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 이미지 센서를 이동시키도록 설정된, 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 연결 부재는 복수의 스프링 구조체를 포함하고,
상기 복수의 스프링 구조체 중 하나는 제1 접촉 단자, 제2 접촉 단자 및 상기 제1 접촉 단자와 상기 제2 접촉 단자를 전기적으로 연결하는 스프링 몸체를 포함하는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 스프링 몸체는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 이동에 따라 유연하고 탄력적으로 형태가 변경되는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 연결 부재와 대면하는 일면의 일부에 배치되는 제3 접촉 단자들을 포함하고,
상기 제1 접촉 단자는 상기 제3 접촉 단자들 중 하나와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제3 접촉 단자들은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 내부 배선들을 통해 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 연결 부재와 대면하는 일면의 일부에 제4 접촉 단자들을 포함하고,
상기 제2 접촉 단자는 상기 제4 접촉 단자들 중 하나와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 커넥터를 더 포함하고,
상기 제4 접촉 단자들은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 내부 배선들을 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 제1 인쇄 회로 기판의 일부와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일부를 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판; 및
상기 제1 인쇄 회로 기판의 다른 일부와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 다른 일부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 스프링 구조체를 포함하는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 카메라 노출 영역에 대응하는 관통홀을 포함하고,
상기 렌즈는 상기 관통홀에 고정되는 전자 장치.