KR20230015773A - 전자 부품의 차폐를 위한 도전성 레이어가 형성된 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제1 도전성 라인, 제2 도전성 라인, 접지 평면, 및 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀을 포함하는 기판, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재, 및 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 가장자리로부터 연장되어 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분과 이격되고 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 부품의 차폐를 위한 도전성 레이어가 형성된 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{Substrate on which conductive layer is formed for shielding electonic components and electronic device comprising the same}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 부품의 차폐를 위한 도전성 레이어가 형성된 기판 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.

휴대용 전자 장치의 수요가 증가함에 따라, 전자 장치의 소형화 및 경량화가 요구되고 있다. 전자 장치의 소형화 방안으로, 예를 들어, 시스템-인-패키지(system-in-package) 기술이 있다. 시스템-인-패키지는 복수의 전자 부품들(예: 반도체 칩, 반도체 소자, 또는 이들로 구성된 집적 회로)을 하나의 패키지로 실장하여 하나의 시스템을 구현할 수 있는 기술로서, 하나의 시스템을 구현하기 위해 필요한 부품들을 실장하기 위한 공간을 획기적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.

도 12는 종래 기술에 따른 기판의 단면도이다.

도 12를 참조하면, 종래 기술의 전자 장치(1202)는 기판(1280), 기판(1280) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(1203), 적어도 하나의 전자 부품(1203)을 보호하는 절연 부재(1205), 및 절연 부재(1205)를 둘러싸는 도전성 레이어(1210)를 포함할 수 있다.

종래 기술의 전자 장치(1202)의 기판(1208)은 기판(1208)에 마련된 접지 평면(미도시)과 전기적으로 연결된 도전성 라인(1281)을 포함할 수 있다. 도전성 레이어(1210)는 도전성 라인(1281)과 전기적으로 연결되어, 기판(1280)의 접지 평면과 함께, 적어도 하나의 전자 부품(1203)에 전자기적 차폐를 제공할 수 있다.

상술한 것과 같이, 도전성 레이어(1210)가 적어도 하나의 전자 부품(1203)의 차폐를 제공하기 위해서는, 도전성 레이어(1210)가 절연 부재(1205) 바깥으로 연장되어 기판(1280)의 도전성 라인(1281)과 연결되는 부분(1212)이 요구될 수 있다. 도전성 레이어(1210)의 부분(1212)은, 제조 공정 상의 공차를 고려하여 필수적으로 형성되는 부분으로, 도전성 레이어(1210)의 부분(1212)은 기판(480)에 접지되기 위한 용도로만 사용되고 있다. 때문에, 기판(1280)의 실장 공간이 낭비될 수 있다.

본 개시는, 차폐를 제공하기 위한 도전성 레이어의 일부를, 전기적 신호를 송수신하기 위한 전송 선로로 활용 가능한 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 라인, 상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인, 접지 평면, 및 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀을 포함하는 기판, 상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재, 및 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고, 상기 전자 장치는, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판은, 제1 도전성 라인, 상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인, 접지 평면, 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀, 상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재, 및 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고, 상기 기판은, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로를 포함할 수 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 차폐를 제공하기 위한 도전성 레이어의 일부를, 전기적 신호를 송수신하기 위한 전송 선로로 활용할 수 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 차폐를 제공하기 위한 도전성 레이어의 일부를, 전기적 신호를 송수신하기 위한 전송 선로로 활용함으로써, 기판의 실장 공간을 절약할 수 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 차폐를 제공하기 위한 도전성 레이어의 일부를, 전기적 신호를 송수신하기 위한 전송 선로로 활용하면서도, 요구되는 차폐 성능을 충족시킬 수 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 차폐를 제공하기 위한 도전성 레이어의 일부를, 전기적 신호를 송수신하기 위한 전송 선로로 활용함으로써, 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판의 요부 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기판의 요부 단면도이다.
도 7a은, 일 실시 예에 따른 기판의 제1 면을 위에서 바라본 도면이다.
도 7b는, 다른 실시 예에 따른 기판의 제1 면을 위에서 바라본 도면이다.
도 7c는 다른 실시 예에 따른 기판의 요부 단면도이다.
도 8a는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 8b는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 8c는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 다양한 형태의 전송 선로의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 기판에 형성된 전송 선로의 예들을 도시한다.
도 10a는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제1 컨택 구조로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제2 컨택 구조로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.
도 10c는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제3 컨택 구조로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 종래 기술에 따른 기판의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.

도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120, 도 3 참조), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(120)는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(108)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(103, 104)을 포함할 수 있다. 휠 키(102)는 전면 플레이트(102)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150, 160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(106)), 휠 키(320)(예: 도 1의 휠 키(102)), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370)(예: 도 11의 배터리(1189)), 인쇄 회로 기판(380)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393)(예: 도 2의 후면 플레이트(107)), 및 결착 부재(395, 397)(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(150, 160))를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판의 요부 단면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 기판(480)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(380)), 적어도 하나의 전자 부품(402), 절연 부재(405), 및 도전성 레이어(410)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판(480)은 비 도전성 부분(487) 및 비 도전성 부분(487) 사이에 개재되는 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비 도전성 부분(487)은 비 도전성 물질, 예를 들어, 에폭시(epoxy) 수지 및/또는 페놀(phenol) 수지를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 상기 도전성 부분들은, 예를 들어, 기판(480)의 제1 도전성 라인(481), 제2 도전성 라인(482), 도전성 비아 홀(483), 및 접지 평면(또는 접지 영역)(489)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 비아 홀(483)은 비 도전성 부분(487)을 관통하여, 제1 도전성 라인(481) 및 접지 평면(489)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 라인(482)은 제1 도전성 라인(481)과 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 라인(482)은 기판(480)에 형성된 개구부(485)를 사이에 두고 물리적으로 분리됨으로써, 제1 도전성 라인(481)과 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 라인(481), 제2 도전성 라인(482), 도전성 비아 홀(483), 및 접지 평면(489)은 도전성 물질, 예를 들어, 도전성 금속인 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 기판(480)은 제1 면(480A) 및 제1 면(480A)과 반대 방향을 향하는 제2 면(480B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(480)의 제1 면(480A) 및 제2 면(480B)에는 전자 장치(300)의 동작에 필요한 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(480)의 제1 면(480A)에는 적어도 하나의 전자 부품(402)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(402)은, 예를 들어, 집적 회로를 구성하는 적어도 하나의 반도체 소자, 수동 소자 및/또는 반도체 칩을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(402)은 도 11에 도시된 구성 요소 중 적어도 하나(예: 프로세서(1120) 및 메모리(1130))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 전자 부품(402)은, 기판(480)의 제1 면(480A)을 바라보았을 때, 접지 평면(489)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 기판(480)의 두께는, 예를 들어, 약 350 um (micrometer)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 절연 부재(405)는 적어도 하나의 전자 부품(402)을 둘러싸도록, 기판(480)의 제1 면(480A)에 배치(또는 형성)될 수 있다. 일 실시 예에서, 절연 부재(405)는 적어도 하나의 전자 부품(402)을 3차원적으로 커버할 수 있고, 적어도 하나의 전자 부품(402)을 외부 환경(예: 수분, 물리적인 충격, 열 등)으로부터 보호할 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)는 제1 부분(411), 제2 부분(412) 및 제3 부분(413)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부분(411)은 절연 부재(405)의 표면 상에 형성되어, 절연 부재(405)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은 제1 부분(411)의 가장자리의 적어도 일부로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은, 제1 부분(411)의 가장자리로부터, 절연 부재(405)와 멀어지는 방향(예: 제1 방향(1))으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 적어도 일부 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(412)은, 기판(480)의 제1 면(480A)을 형성하는 비 도전성 부분(487) 및 제1 도전성 라인(481) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은 기판(480)의 제1 면(480A)을 통해 노출되는 제1 도전성 라인(481)의 부분과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은 제1 도전성 라인(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(412)은, 제1 도전성 라인(481) 및 도전성 비아 홀(483)을 통해, 기판(480)의 접지 평면(489)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)과 제2 부분(412) 및 접지 평면(489)은 적어도 하나의 전자 부품(402)에 EMI(electromagnetic interference) 쉴딩(shielding)을 제공할 수 있다. 도 4에는 기판(480)의 일부만이 도시되었으나, 도전성 레이어(410) 및 접지 평면(489)에 의해 제공되는 쉴딩은, 적어도 하나의 전자 부품(402) 주변의 6면을 모두 둘러싸는 컨포멀 쉴딩(conformal shielding) 방식으로 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 제2 부분(412)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 기판(480)에 형성된 개구부(485)를 사이에 두고, 제2 부분(412)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 제2 부분(412)과 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 제2 부분(412)과 이격 형성되어, 절연 부재(405)와 멀어지는 방향(예: 제1 방향(1))으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 기판(480)의 제1 면(480A)을 형성하는 제2 도전성 라인(482) 및 비 도전성 부분(487) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 기판(480)의 제1 면(480A)을 통해 노출된 제2 도전성 라인(482)의 부분과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413)은 제2 도전성 라인(482)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(413) 및 제2 도전성 라인(482)은, 전기적인 신호를 송수신 하기 위한 전송 선로(transmission line)(예: 후술 될 적어도 하나의 전송 선로(910))로 구성될 수 있다.

도시되지 않았으나, 기판(480)에 형성된 개구부(485)에는, 제1 도전성 라인(481) 및 제2 도전성 라인(482)을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 제1 보호 부재가 충진될 수 있다. 도시되지 않았으나, 전송 선로로 구성되는 제3 부분(413)의 의도치 않은 쇼팅(shorting)을 방지하기 위해, 제3 부분(413)을 덮는 제2 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 제1 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재는, 예를 들어, 액상의 수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재는, 개구부(485) 및 제3 부분(413) 상에 도포되는 형태로, 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

하기 표 1은, 비교 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1202))와, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 EMI 차폐 성능을 나타낸다.

구분	E-Field @ 750MHz [dBV/m]
	x-y average	z	Average
비교 실시 예	-200	-200	-200
본 개시의 실시 예	-200	-200	-200

상기 표 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 차폐 성능은, 비교 실시 예에 따른 전자 장치와 실질적으로 동일할 수 있다. 비교 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1202))에 있어서, 접지를 위한 도전성 레이어(1210)의 부분(1212)은 제1 면적을 가질 수 있다. 이에 반해, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412)은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 비교 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1202))의 도전성 레이어(1210)의 부분(1212)을 분리하여, 그 일부를 접지를 위한 영역으로 활용하고(예: 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412)), 다른 일부는 전송 선로로 활용할 수 있다(예: 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413)). 이를 통해, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 요구되는 차폐 성능을 확보하면서도, 기판(480)의 실장 공간을 절약하고 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.

도 5b는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.

도 5c는 일 실시 예에 따른 기판의 제조 공정을 나타내기 위한 요부 단면도이다.

이하 도 5a, 도 5b, 도 5c를 참조하여, 일 실시 예에 따른 기판(480)의 제조 공정을 설명한다. 이하의 상세한 설명에서는 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 선행 실시 예와 동일한 참조 번호를 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.

도 5a를 참조하면, 비 도전성 부분(487), 도전성 라인(581), 접지 평면(489), 및 도전성 라인(581)과 접지 평면(489)을 서로 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀(483)을 포함하는 기판(480)이 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 라인(581)은 SR 오픈 영역(R)을 통해 기판(480)의 제1 면(480A)에 부분적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, SR 오픈 영역(R)은, 기판(480)의 제1 면(480A)에 도포되는 솔더 레지스트(solder resist)가 제거된 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 절연 부재(405)는 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 몰딩 수지를 주입하고, 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 절연 부재(405)는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 계 성형 수지 및/또는 폴리이미드(polyimide) 계 성형 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(405)는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 절연 부재(405)를 덮도록 도전성 레이어(410)가 형성될 수 있다. 도전성 레이어(410)는 절연 부재(405)의 표면을 덮는 제1 부분(411), 및 제1 부분(411)의 가장자리로부터 절연 부재(405)와 멀어지는 방향(예: 제1 방향(1))으로, 기판(480)의 제1 면(480A)에서 연장되는 연장 부분(415)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 연장 부분(415)은 SR 오픈 영역(R)을 넘어 비 도전성 부분(487)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 연장 부분(415)은 SR 오픈 영역(R)을 덮도록 형성되어, 도전성 라인(581)과 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)는 도전성 물질, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 스테인리스 스틸(stainless steel) 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)는 스퍼터링(sputtering) 또는 스프레잉(spraying) 공정을 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 도전성 레이어(410)는, 절연 부재(405)의 표면 및 기판(480)의 제1 면(480A) 상에 부착, 흡착 또는 열 압착되는 방식으로 형성되는 도전성 필름을 포함할 수 있다.

도 5c를 참조하면, 일 실시 예에서, 기판(480)을 부분적으로 관통하는 개구부(485)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구부(485)는 SR 오픈 영역(R)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구부(485)는, 예를 들어 레이저 가공을 통해 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 개구부(485)는 도전성 레이어(410)의 연장 부분(예: 도 5b의 연장 부분(415)) 및 도전성 라인(581)을 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 연장 부분(예: 도 5b의 연장 부분(415))은 개구부(485)에 의해 분리되어, 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412) 및 제3 부분(413)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 라인(예: 도 5b의 도전성 라인(581))은 개구부(485)에 의해 분리되어, 제1 도전성 라인(481) 및 제2 도전성 라인(482)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 레이저 커팅 가공을 통해 형성되는 개구부(485)의 직경(또는 폭)은, 예를 들어, 약 30 um (micrometer) 내지 40 um일 수 있다. 다른 예를 들어, 개구부(485)는 의도치 않은 쇼팅을 방지하기 위해 40 um 이상(예: 100 um)의 직경을 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 두께는, 예를 들어, 약 5 um일 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 라인(예: 도 5b의 도전성 라인(581))의 두께는, 예를 들어, 약 12 um일 수 있다. 이 경우, 레이저 커팅 가공을 통해 형성되는 개구부(485)의 깊이는, 17 um 이상일 수 있다. 다만 상술한 수치적인 예시에 의해 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411), 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412), 제1 도전성 라인(481), 제2 도전성 라인(482), 및/또는 개구부(485)의 크기(예: 두께, 면적, 길이, 깊이 등)는 요구되는 차폐 성능 및/또는 요구되는 전송 선로의 성능에 따라 선택될 수 있다.

도 6은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 기판의 요부 단면도이다.

이하 도 6을 참조하여, 도 4에 도시된 실시 예와의 차이점만을 설명한다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 개구부(485)는 SR 오픈 영역(R)이 아닌 다른 영역에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 개구부(485)는 SR 오픈 영역(R) 바깥에(예: SR 오픈 영역(R)으로부터 제1 방향으로 이격된 위치에) 형성될 수 있다. 이 경우, 개구부(485)는 도전성 레이어(410)의 연장 부분(예: 도 5b의 연장 부분(415)), 기판(480)의 비 도전성 부분(487), 도전성 라인(예: 도 5b의 도전성 라인(581))을 관통할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 라인(예: 도 5b의 도전성 라인(581))은 개구부(485)에 의해 분리되어, 제1 도전성 라인(481) 및 제2 도전성 라인(482)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412)은 개구부(485) 및/또는 비 도전성 부분(487)에 의해 제2 도전성 라인(482)과 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413)은 비 도전성 부분(487)에 의해 제2 도전성 라인(482)과 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 라인(482)은 전기적 신호를 전송하기 위한 전송 선로로 활용될 수 있다.

도 7a은, 일 실시 예에 따른 기판의 제1 면을 위에서 바라본 도면이다.

도 7b는, 다른 실시 예에 따른 기판의 제1 면을 위에서 바라본 도면이다.

도 7c는 다른 실시 예에 따른 기판의 요부 단면도이다.

도 7a 및 도 7b에서, 설명의 편의 상 도전성 비아 홀(483)과 전기적으로 연결되는 도전성 레이어(410)의 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412))의 도시를 생략하였다. 도 7a 및 도 7b에서, 도전성 비아 홀(483)은 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)(또는 절연 부재(405))의 바깥에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 도전성 비아 홀(483) 중 적어도 일부는, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)(또는 절연 부재(405))과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 이하에서 제공되는 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)에 대한 설명은, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)이 절연 부재(405)의 표면을 따라 적어도 부분적으로 형성되어 실질적으로 동일 또는 유사한 외형을 갖는다는 점에서, 절연 부재(405)에도 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)은 제1 가장자리(4111), 제2 가장자리(4112), 제3 가장자리(4113), 및 제4 가장자리(4114)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 가장자리(4111) 및 제2 가장자리(4112)는 서로 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(4111) 및 제2 가장자리(4112)는 실질적으로 동일한 길이를 가지고 서로 실질적으로 평행할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(4113)는 제1 가장자리(4111)의 일 단과 제2 가장자리(4112)의 일 단을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 가장자리(4114)는 제1 가장자리(4111)의 타 단과 제2 가장자리(4112)의 타 단을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(4113) 및 제4 가장자리(4114)는 서로 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(4113) 및 제4 가장자리(4114)는 실질적으로 동일한 길이를 가지고 서로 실질적으로 평행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 도전성 비아 홀(483)은 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 적어도 하나의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아 홀(483)은, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 제1 가장자리(4111) 내지 제4 가장자리(4114)를 따라 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 7c를 참조하면, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 어느 하나의 가장자리(4115)에는 이웃하는 도전성 비아 홀이 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 도전성 레이어(410)의 어느 하나의 가장자리(4115)는 기판(480)의 측면(480C)을 따라 연장되어, 접지 평면(489)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)은, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)으로부터 연장되는 제2 부분(미도시)(예: 도 4의 제2 부분(412)) 및 상기 제2 부분과 전기적으로 연결된 도전성 비아 홀(483)을 통해, 기판(480)의 접지 평면(미도시)(예: 도 4의 접지 평면(489))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 가장자리들 중 적어도 일부를 따라 제3 부분(413)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 제1 가장자리(4111)와 이웃하는 제1 영역(4131), 제2 가장자리(4112)와 이웃하는 제2 영역(4132), 제3 가장자리(4113)와 이웃하는 제3 영역(4133), 및 제4 가장자리(4114)와 이웃하는 제4 영역(4134)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413)은, 제3 부분(413)과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 라인(미도시)(예: 도 4의 제2 도전성 라인(482))과 함께 전송 선로로 구성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 7b를 참조하면, 도전성 레이어(410)는 제4 부분(414)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 부분(414)은 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 적어도 하나의 코너(corner)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(410)의 제4 부분(414)은 제1 부분(411)으로부터 연장될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 레이어(410)의 제4 부분(414)은, 제2 부분(미도시)(예: 도 4의 제2 부분(412))을 통해, 제1 부분(411)과 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 레이어(410)의 제4 부분(414)은, 제1 부분(411)으로부터 연장되는 연장 부분(예: 도 5b의 연장 부분(415))이 레이저 가공을 통해 분리되지 않은 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 부분(414)은, 제3 부분(413)의 제1 영역(4131)과 제3 영역(4133)에 이웃하는 제5 영역(4145), 제3 부분(413)의 제1 영역(4131)과 제4 영역(4134)에 이웃하는 제6 영역(4146), 제3 부분(413)의 제2 영역(4132)과 제3 영역(4133)에 이웃하는 제7 영역(4147), 및 제3 부분(413)의 제2 영역(4132)과 제4 영역(4134)에 이웃하는 제8 영역(4148) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 부분(414)은, 기판(480)의 제1 도전성 라인(481) 및 제2 도전성 라인(482)과 구별되는 다른 도전성 라인을 통해, 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(414)은 상기 다른 도전성 라인을 통해 직접 접지 평면에 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 다른 도전성 라인은 제1 도전성 라인(예: 도 4의 제1 도전성 라인(481)) 및 도전성 비아 홀(483)과 전기적으로 연결됨으로써, 도전성 레이어(410)의 제4 부분(414)이 기판(480)의 접지 평면(489)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 다른 예를 들어, 제4 부분(414)은 도 12에 도시된 방식으로, 기판(480)의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7b에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 모서리 부분에 배치되는 제4 부분(414)을 통해, 기판(480)에 배치되는 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402))의 EMI 차폐 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(410)의 제4 부분(414)은, 상기 모서리 부분으로 또는 상기 모서리 부분으로부터 유기될 수 있는 노이즈를 방지할 수 있다.

도 8a는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.

도 8b는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.

도 8c는, 일 실시 예에 따른 도전성 레이어의 제3 부분을 전원 선로로 사용하기 위한 제조 공정을 나타내는 도면이다.

도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 기판(480)에 배치된 제1 디바이스(A) 및 제2 디바이스(B)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 디바이스(A) 및 제2 디바이스(B)는 절연 부재(405)(또는 도전성 레이어(410)) 바깥에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스(A) 및/또는 제2 디바이스(B)는 절연 부재(405)(또는 도전성 레이어(410)) 바깥에서, 기판(480)의 제1 면(480A) 및/또는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(480B))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 디바이스(A)는 제1 배선(811)을 포함할 수 있고, 제2 디바이스(B)는 제2 배선(812)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 디바이스(A)의 제1 배선(811) 및 제2 디바이스(B)의 제2 배선(812)은 각각 기판(480)의 제1 면(480A)에 형성된 제1 SR 오픈 영역(R1)(예: 도 5a의 SR 오픈 영역(R))을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 배선(811) 및 제2 배선(812)은 기판(480)의 제1 면(480A)에 형성된 제2 SR 오픈 영역(R2)을 통해 부분적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 배선(811) 및 제2 배선(812)은 기판(480)의 접지 평면(미도시)(예: 도 4의 접지 평면(489))과 연결된 제2 SR 오픈 영역(R2)과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.

도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 절연 부재(405), 제1 SR 오픈 영역(R1) 및 제2 SR 오픈 영역(R2)을 덮도록, 도전성 레이어(410)가 형성될 수 있다. 도전성 레이어(410)를 통해, 제1 배선(811), 제2 배선(812), 및 기판(480)의 접지 평면(미도시)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8c를 참조하면, 일 실시 예에서, 지정된 경로를 따라 레이저 가공이 수행될 수 있다. 상기 레이저 가공을 통해, 기판(480)을 부분적으로 관통하는 개구(885)(예: 도 4의 개구부(485))가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구(885)에 의해, 전원 배선(810)은 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411) 및 제2 부분(미도시)과 전기적 및 물리적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 디바이스(A)의 제1 배선(811) 및 제2 디바이스(B)의 제2 배선(812)은, 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1 디바이스(A) 및 제2 디바이스(B) 사이를 연결하는 전원 배선(810)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전원 배선(810)을 통해, 제1 디바이스(A) 및 제2 디바이스(B) 사이의 전력 신호가 전달될 수 있다.

도 9a는 일 실시 예에 따른, 다양한 형태의 전송 선로의 제조 공정을 나타내는 도면이다.

도 9b는 일 실시 예에 따른 기판에 형성된 전송 선로의 예들을 도시한다.

도 10a는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제1 컨택 구조(contact structure)로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.

도 10b는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제2 컨택 구조로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.

도 10c는 다른 실시 예에 따른, 기판에 형성된 전송 선로를 제3 컨택 구조로 활용하는 예를 나타낸 도면이다.

도 9a를 참조하면, 일 실시 예에서, 도전성 라인(581) 및 도전성 레이어(410)를 포함하는 기판(480)이 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)는 제1 부분(411) 및 도전성 라인(581)을 덮는 연장 부분(415)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(480)의 제1 경로(P1)를 따라 제1 레이저 가공이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 경로(P1)는, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)(또는 제2 부분(412))의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향의 경로일 수 있다. 상기 제1 레이저 가공을 통해, 제1 개구(예: 도 4의 개구부(485))가 형성될 수 있다. 상기 제1 개구에 의해 도전성 라인(581)이 분리되어 제1 도전성 라인(미도시)(예: 도 4의 제1 도전성 라인(481)) 및 제2 도전성 라인(482)이 형성될 수 있다. 상기 제1 개구에 의해 도전성 레이어(410)의 연장 부분(415)이 분리되어, 도전성 레이어(410)의 제2 부분(412) 및 제3 부분(413)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413)은 제2 도전성 라인(482)과 함께 제1 전송 선로(T1)로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 경로(P2)를 따라 상기 제1 전송 선로(T1)를 분리하는 제2 레이저 가공이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 경로(P2)는, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)(또는 제2 부분(412))의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향의 경로일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 레이저 가공을 통해, 제2 개구가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 개구에 의해, 도전성 레이어(410)의 제3 부분(413) 및 제2 도전성 라인(482)으로 구성된 제1 전송 선로(T1)가 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 개구를 통해 서로 분리된 제2 전송 선로들(T2)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전송 선로로 활용되는 부분의 용도 및/또는 목적에 따라, 적어도 한번의 레이저 가공이 수행될 수 있고, 이를 통해 전송 선로로 활용되는 부분의 개수, 두께 및/또는 넓이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 도 9b를 참조하면, 도전성 레이어(410)의 제1 부분(411)의 가장자리의 적어도 일부를 따라, 적어도 하나의 전송 선로(910)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 전송 선로(910)는 전력 신호 또는 RF 신호(radio frequency signal)와 같은 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 전송 선로(910)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 디바이스(예: 제1 디바이스(A) 및 제2 디바이스(B))의 기능, 위치, 형상, 및/또는 크기에 따라 다양하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 10a를 참조하면, 적어도 하나의 전송 선로(910)는 다른 구성 요소(또는 다른 전자 부품)(1002)이 기판(480)에 전기적으로 연결되기 위한 제1 컨택 구조로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402))과 구별되는 다른 구성 요소(또는 다른 전자 부품)(1002) 및 연결 부재(1020)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 다른 구성 요소(1002)는 연결 부재(1020)(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 적어도 하나의 전송 선로(910)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전송 선로(910)는 연결 부재(1020)에 마련된 접점들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 컨택 구조는 적어도 하나의 전송 선로(910)와 전기적으로 연결되도록 기판(480)에 배치되는 제1 커넥터(예: 리셉터클) 및 연결 부재(1020)에 마련되어 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터(예: 플러그)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 구성 요소(1002)는 연결 부재(1020), 상기 제1 커넥터, 및 상기 제2 커넥터를 통해, 기판(480)(또는 적어도 하나의 전송 선로(910))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 구성 요소(1002)는, 예를 들어, 배터리, 키 버튼, 및/또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 10b를 참조하면, 적어도 하나의 전송 선로(910)는 복수의 구성 요소들이 서로 작동적으로 연결되기 위한 제2 컨택 구조로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402))과 구별되는 제1 구성 요소(또는 제1 전자 부품)(1004) 및 제2 구성 요소(또는 제2 전자 부품)(1006)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 연결 부재(1040) 및 제2 연결 부재(1060)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 전송 선로(910)는 제1 전송 선로(911) 및 제2 전송 선로(912)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구성 요소(1004)는, 제1 연결 부재(1040)를 통해 제1 전송 선로(911)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구성 요소(1006)는 제2 연결 부재(1060)를 통해, 제1 전송 선로(911) 및 제2 전송 선로(912)에 각각 전기적으로 될 수 있다. 예를 들어, 제2 구성 요소(1006)는 제2 연결 부재(1060)의 제1 커넥터(또는 제1 단자)(1061)를 통해 제1 전송 선로(911)에 전기적으로 연결되고, 제2 연결 부재(1060)의 제2 커넥터(또는 제2 단자)(1062)를 통해 제2 전송 선로(912)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구성 요소(1006)는 제1 전송 선로(911)를 통해 제1 구성 요소(1004)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 전송 선로(912)를 통해 기판의 접지 평면(미도시)(예: 도 4의 접지 평면(489))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구성 요소(1006)는, 예를 들어, 전자 장치에 필요한 전력을 공급하기 위한 배터리(예: 도 11의 배터리(1189))를 포함할 수 있고, 제1 구성 요소(1004)는 상기 배터리를 관리하기 위한 전력 관리 모듈(예: 도 11의 전력 관리 모듈(1188))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구성 요소(1004)가 도전성 레이어(410)가 위치하는 기판(예: 도 4의 기판(480))에 배치되는 경우, 제1 연결 부재(1040)는 상기 기판에 형성되는 도전성 배선을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결 부재(1060)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판 또는 경-연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 10c를 참조하면, 적어도 하나의 전송 선로(910)는 기구 구조물을 이용한 제3 컨택 구조로 구성될 수 있다. 예를 들어, 기구 구조물(1008)은, 전자 장치의 브라켓(예: 도 3의 지지 부재(360)) 및/또는 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))과 같이, 전자 장치의 구성(예: 기판(480))을 지지하거나, 전자 장치의 프레임 및/또는 외관을 적어도 부분적으로 형성하는 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기구 구조물(1008)의 일 측에는, 단 부에 커넥터(1081)가 마련된 제3 연결 부재(1080)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연결 부재(1030)는 기구 구조물(1008) 및 기판(480)(또는 기판(480)에 배치된 도전성 레이어(410)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 기구 구조물(1008)이 기판(480) 상에 배치되면서(또는 기구 구조물(1008)과 기판(480)이 서로 조립되거나 결합되면서), 커넥터(1081)와 적어도 하나의 전송 선로(910)가 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제3 연결 부재(1080)를 통해, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402))과 구별되는 구성 요소(또는 전자 부품)이 적어도 하나의 전송 선로(910)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))는, 제1 도전성 라인(예: 도 4의 제1 도전성 라인(481)), 상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인(예: 도 4의 제2 도전성 라인(482)), 접지 평면(예: 도 4의 접지 평면(489)), 및 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀(예: 도 4의 도전성 비아 홀(483))을 포함하는 기판(예: 도 4의 기판(480)), 상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(480A))에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402)), 상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 도 4의 절연 부재(405)), 및 도전성 레이어(예: 도 4의 도전성 레이어(410))를 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(411)), 상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향(예: 도 4의 제1 방향(1))으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412)), 및 상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분(예: 도 4의 제3 부분(413))을 포함하고, 상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부(예: 도 4의 개구부(485))를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고, 상기 전자 장치는, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로(예: 도 9b의 적어도 하나의 전송 선로(910))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 라인의 일부는 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부와 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부와 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 노출된 제1 도전성 라인의 상기 일부는 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분과 접촉되고, 상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 노출된 제2 도전성 라인의 상기 일부는 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 접촉되고, 상기 개구부는 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부 및 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부 사이에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분은, 제1 가장자리(예: 도 7a의 제1 가장자리(4111)), 상기 제1 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 가장자리(예: 도 7a의 제2 가장자리(4112), 상기 제1 가장자리의 일단과 상기 제2 가장자리의 일단을 연결하는 제3 가장자리(예: 도 7a의 제3 가장자리(4113)), 및 상기 제1 가장자리의 타단과 상기 제2 가장자리의 타단을 연결하고 상기 제3 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제4 가장자리(예: 도 7a의 제4 가장자리(4114))를 포함하고, 상기 제1 가장자리, 상기 제2 가장자리, 상기 제3 가장자리, 또는 상기 제4 가장자리는, 상기 절연 부재의 표면 및 상기 기판의 측면(예: 도 7c의 측면(480C))을 따라 연장되어 상기 기판의 상기 접지 평면과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분은, 제1 가장자리(예: 도 7a의 제1 가장자리(4111)), 상기 제1 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 가장자리(예: 도 7a의 제2 가장자리(4112)), 상기 제1 가장자리의 일단과 상기 제2 가장자리의 일단을 연결하는 제3 가장자리(예: 도 7a의 제3 가장자리(4113)), 및 상기 제1 가장자리의 타단과 상기 제2 가장자리의 타단을 연결하고 상기 제3 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제4 가장자리(예: 도 7a의 제4 가장자리(4114))를 포함하고, 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은, 상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제1 영역(예: 도 7a의 제1 영역(4131)), 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 제2 영역(예: 도 7a의 제2 영역(4132)), 상기 제3 가장자리를 따라 연장되는 제3 영역(예: 도 7a의 제3 영역(4133)), 및 상기 제4 가장자리를 따라 연장되는 제4 영역(예: 도 7a의 제4 영역(4134))을 포함하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역, 및 상기 제4 영역 각각은 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되어 상기 적어도 하나의 전송 선로를 구성할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 기판은 상기 제1 도전성 라인 및 상기 제2 도전성 라인과 구별되는 다른 도전성 라인을 더 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 제1 부분의 적어도 하나의 코너(corner)로부터 연장되는 제4 부분(예: 도 7b의 제4 부분(414))을 포함하고, 상기 도전성 레이어의 상기 제4 부분은, 상기 제2 부분의 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역과 이웃하는 제5 영역(예: 도 7b의 제5 영역(4145)), 상기 제2 부분의 상기 제1 영역 및 상기 제4 영역과 이웃하는 제6 영역(예: 도 7b의 제6 영역(4146)), 상기 제2 부분의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역과 이웃하는 제7 영역(예: 도 7b의 제7 영역(4147)), 또는 상기 제2 부분의 상기 제2 영역 및 상기 제4 영역과 이웃하는 제8 영역(예: 도 7b의 제8 영역(4148)) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제5 영역, 상기 제6 영역, 상기 제7 영역, 또는 상기 제8 영역 중 상기 적어도 하나는, 상기 기판의 상기 다른 도전성 라인을 통해, 상기 기판의 접지 평면과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 기판의 상기 제1 면 및/또는 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(480B))에 배치되는, 제1 디바이스(예: 도 8c의 제1 디바이스(A)) 및 제2 디바이스(예: 도 8c의 제2 디바이스(B))를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스는 상기 절연 부재 바깥에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전송 선로(예: 도 8c의 전원 배선(810))를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 전송 선로는, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에서 전력 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 개구부는 제1 개구부(예: 도 9a의 제1 경로(P1)를 따라 형성되는 제1 개구부) 및 제2 개구부(예: 도 9a의 제2 경로(P2)를 따라 형성되는 제2 개구부)를 포함하고, 상기 제1 개구부는, 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향(예: 도 9a의 제1 경로(P1)의 방향)을 따라 형성되고, 상기 제2 개구부는 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 9a의 제2 경로(P2)의 방향)을 따라 형성되고, 상기 적어도 하나의 전송 선로(예: 도 9a의 제1 전송 선로(T1) 및/또는 제2 전송 선로(T2))는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되는 다른 전자 부품(예: 도 10a의 다른 구성 요소(1002)), 상기 다른 전자 부품과 상기 기판을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 10a의 연결 부재(1020)), 상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결되도록 상기 기판에 배치되는 제1 커넥터, 및 상기 연결 부재에 배치되고, 상기 제1 커넥터와 전기적 물리적으로 결합되는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 다른 전자 부품은 상기 연결 부재, 상기 제1 커넥터, 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 다른 전자 부품은, 배터리(예: 도 3의 배터리(370)) 또는 키 버튼 스위치(예: 도 1의 키 입력 장치(102, 103))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되는, 제1 전자 부품(예: 도 10b의 제1 구성 요소(1004)) 및 제2 전자 부품(예: 도 10b의 제2 구성 요소(1006)); 상기 제1 전자 부품과 상기 적어도 하나의 전송 선로의 제1 전송 선로(예: 도 10b의 제1 전송 선로(911))를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재(예: 도 10b의 제1 연결 부재(1040)); 및 상기 제1 전송 선로 및 상기 적어도 하나의 전송 선로의 상기 제2 전송 선로(예: 도 10b의 제2 전송 선로(912)) 각각을, 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(예: 도 10b의 제2 연결 부재(1060));를 포함하고, 상기 제2 전자 부품은, 상기 제1 전송 선로를 통해 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 및 상기 제2 전송 선로를 통해 상기 기판의 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 전자 부품은, 상기 전자 장치의 동작에 필요한 전력을 제공하기 위한 배터리(예: 도 11의 배터리(1189))를 포함하고, 상기 제1 전자 부품은, 상기 배터리를 관리하기 위한 전력 관리 회로(예: 도 11의 전력 관리 모듈(1188))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 전자 부품은 상기 기판에 배치되고, 상기 제1 연결 부재는, 상기 기판에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판 또는 경-연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 기판을 지지하는 기구 구조물(예: 도 10c의 기구 구조물(1008)), 상기 기판 및 상기 기구 구조물 사이에 배치된 제3 연결 부재(예: 도 10c의 제3 연결 부재(1080)), 상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되고, 상기 제3 연결 부재를 통해 상기 적어도 하나의 전송 선로와 전기적으로 연결되는 전자 부품을 포함하고, 상기 전자 부품은, 상기 기구 구조물과 상기 기판이 서로 결합되면서 상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 기판(예: 도 4의 기판(480)))은, 제1 도전성 라인(예: 도 4의 제1 도전성 라인(481)), 상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인(예: 도 4의 제2 도전성 라인(482)), 접지 평면(예: 도 4의 접지 평면(489)), 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀(예: 도 4의 도전성 비아 홀(483)), 상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(480A))에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 적어도 하나의 전자 부품(402)), 상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 도 4의 절연 부재(405)), 및 도전성 레이어(예: 도 4의 도전성 레이어(410))를 포함하고, 상기 도전성 레이어는, 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(411)), 상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향(예: 도 4의 제1 방향(1))으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412)), 및 상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분(예: 도 4의 제3 부분(413))을 포함하고, 상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부(예: 도 4의 개구부(485))를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고, 상기 기판은, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로(예: 도 9b의 적어도 하나의 전송 선로(910))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 라인의 일부는 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부와 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부와 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 개구부는 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부 및 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부 사이에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 기판은, 상기 기판의 상기 제1 면 및/또는 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(480B))에 배치되는, 제1 디바이스(예: 도 8c의 제1 디바이스(A)) 및 제2 디바이스(예: 도 8c의 제2 디바이스(B))를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스는 상기 절연 부재 바깥에 위치하고, 및 상기 적어도 하나의 전송 선로를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 전송 선로(예: 도 8c의 전원 배선(810))는, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에서 전력 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.

도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다.

도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.

프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.

프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 도전성 라인, 상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인, 접지 평면, 및 상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀을 포함하는 기판;
   상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
   상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재; 및
   도전성 레이어를 포함하고,
   상기 도전성 레이어는:
   상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분;
   상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분; 및
   상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함하고,
   상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고,
   상기 전자 장치는, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로를 포함하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 도전성 라인의 일부는 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고,
   상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부와 접촉되는, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고,
   상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부와 접촉되는, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 노출된 제1 도전성 라인의 상기 일부는 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분과 접촉되고,
   상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고, 상기 노출된 제2 도전성 라인의 상기 일부는 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 접촉되고,
   상기 개구부는 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부 및 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부 사이에 형성되는, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분은:
   제1 가장자리;
   상기 제1 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 가장자리;
   상기 제1 가장자리의 일단과 상기 제2 가장자리의 일단을 연결하는 제3 가장자리; 및
   상기 제1 가장자리의 타단과 상기 제2 가장자리의 타단을 연결하고 상기 제3 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제4 가장자리;를 포함하고,
   상기 제1 가장자리, 상기 제2 가장자리, 상기 제3 가장자리, 또는 상기 제4 가장자리는, 상기 절연 부재의 표면 및 상기 기판의 측면을 따라 연장되어 상기 기판의 상기 접지 평면과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분은:
   제1 가장자리;
   상기 제1 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 가장자리;
   상기 제1 가장자리의 일단과 상기 제2 가장자리의 일단을 연결하는 제3 가장자리; 및
   상기 제1 가장자리의 타단과 상기 제2 가장자리의 타단을 연결하고 상기 제3 가장자리와 적어도 부분적으로 마주보는 제4 가장자리;를 포함하고,
   상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은:
   상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제1 영역;
   상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 제2 영역;
   상기 제3 가장자리를 따라 연장되는 제3 영역; 및
   상기 제4 가장자리를 따라 연장되는 제4 영역;을 포함하고,
   상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역, 및 상기 제4 영역 각각은 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되어 상기 적어도 하나의 전송 선로를 구성하는, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 기판은 상기 제1 도전성 라인 및 상기 제2 도전성 라인과 구별되는 다른 도전성 라인을 더 포함하고,
   상기 도전성 레이어는, 상기 제1 부분의 적어도 하나의 코너(corner)로부터 연장되는 제4 부분을 포함하고,
   상기 도전성 레이어의 상기 제4 부분은:
   상기 제2 부분의 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역과 이웃하는 제5 영역;
   상기 제2 부분의 상기 제1 영역 및 상기 제4 영역과 이웃하는 제6 영역;
   상기 제2 부분의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역과 이웃하는 제7 영역; 또는
   상기 제2 부분의 상기 제2 영역 및 상기 제4 영역과 이웃하는 제8 영역; 중 적어도 하나를 포함하고,
   상기 제5 영역, 상기 제6 영역, 상기 제7 영역, 또는 상기 제8 영역 중 상기 적어도 하나는, 상기 기판의 상기 다른 도전성 라인을 통해, 상기 기판의 접지 평면과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 기판의 상기 제1 면 및/또는 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 배치되는, 제1 디바이스 및 제2 디바이스를 포함하고,
   상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스는 상기 절연 부재 바깥에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전송 선로를 통해 서로 전기적으로 연결되고,
   상기 적어도 하나의 전송 선로는, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에서 전력 신호를 전송하도록 구성되는, 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 개구부는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하고,
   상기 제1 개구부는, 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향을 따라 형성되고,
   상기 제2 개구부는 상기 도전성 레이어의 상기 제1 부분의 가장자리가 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향을 따라 형성되고,
   상기 적어도 하나의 전송 선로는, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 의해 형성되는, 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되는 다른 전자 부품;
    상기 다른 전자 부품과 상기 기판을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재;
    상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결되도록 상기 기판에 배치되는 제1 커넥터; 및
    상기 연결 부재에 배치되고, 상기 제1 커넥터와 전기적 물리적으로 결합되는 제2 커넥터;를 포함하고,
    상기 다른 전자 부품은 상기 연결 부재, 상기 제1 커넥터, 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 다른 전자 부품은,
    배터리, 또는 키 버튼 스위치를 포함하는, 전자 장치.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되는, 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품;
    상기 제1 전자 부품과 상기 적어도 하나의 전송 선로의 제1 전송 선로를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재; 및
    상기 제1 전송 선로 및 상기 적어도 하나의 전송 선로의 상기 제2 전송 선로 각각을, 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 전자 부품은, 상기 제1 전송 선로를 통해 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 및 상기 제2 전송 선로를 통해 상기 기판의 접지 평면에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 전자 부품은, 상기 전자 장치의 동작에 필요한 전력을 제공하기 위한 배터리를 포함하고,
    상기 제1 전자 부품은, 상기 배터리를 관리하기 위한 전력 관리 회로를 포함하는, 전자 장치.
14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은 상기 기판에 배치되고,
    상기 제1 연결 부재는, 상기 기판에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제2 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판 또는 경-연성 인쇄 회로 기판을 포함하는, 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판을 지지하는 기구 구조물;
    상기 기판 및 상기 기구 구조물 사이에 배치된 제3 연결 부재;
    상기 적어도 하나의 전자 부품과 구별되고, 상기 제3 연결 부재를 통해 상기 적어도 하나의 전송 선로와 전기적으로 연결되는 전자 부품을 포함하고,
    상기 전자 부품은, 상기 기구 구조물과 상기 기판이 서로 결합되면서 상기 적어도 하나의 전송 선로에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
16. 전자 장치의 기판에 있어서,
    제1 도전성 라인;
    상기 제1 도전성 라인과 이격되는 제2 도전성 라인;
    접지 평면,
    상기 제1 도전성 라인과 상기 접지 평면을 전기적으로 연결하는 도전성 비아 홀;
    상기 접지 평면과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 기판의 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 적어도 하나의 전자 부품을 덮는 절연 부재; 및
    도전성 레이어를 포함하고,
    상기 도전성 레이어는:
    상기 절연 부재의 표면에 형성되는 제1 부분;
    상기 제1 부분의 가장자리의 적어도 일부로부터 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 연장되도록 상기 기판의 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분과 이격되고, 상기 절연 부재와 멀어지는 방향으로 상기 기판의 상기 제1 면에서 연장되고, 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제1 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은, 상기 기판에 형성된 개구부를 사이에 두고, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분과 이격되고,
    상기 기판은, 전기적 신호를 전송하는, 상기 제2 도전성 라인 및 상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분으로 구성되는 적어도 하나의 전송 선로를 포함하는, 기판
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 도전성 라인의 일부는 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고,
    상기 도전성 레이어의 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부와 접촉되는, 기판.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제2 도전성 라인의 일부는, 상기 기판의 상기 제1 면을 통해 노출되고,
    상기 도전성 레이어의 상기 제3 부분은 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부와 접촉되는, 기판.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 도전성 라인의 상기 일부 및 상기 제2 도전성 라인의 상기 일부 사이에 형성되는, 기판.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 면 및/또는 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면에 배치되는, 제1 디바이스 및 제2 디바이스를 포함하고,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스는 상기 절연 부재 바깥에 위치하고, 및 상기 적어도 하나의 전송 선로를 통해 서로 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 전송 선로는, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에서 전력 신호를 전송하도록 구성되는, 기판.

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