JP2001217588A - シールドケース及びそれを用いたｒｆ通信ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路部品搭載基板上に搭載された各
回路ブロック間のシールド効果を高めて電気的性能を向
上させるとともに、その生産工程を低減させることがで
きるシールドケース及びそれを用いたＲＦ通信ユニット
を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドケース２は、回路部品搭載基板１
上の回路ブロックを覆う筺部３と、後述する回路部品搭
載基板１上のランド６と半田付けされるフランジ部４
と、後述する回路部品搭載基板１に設けられた挿入穴８
及び後述するマザー基板９に設けた挿入穴１０に挿入さ
れる突起部５とを有する。そして、フランジ部４は、回
路部品搭載基板１と当接する当接部４ａと、当接部４ａ
の外周側に設けられるとともにその断面がＬ字型である
固定部４ｂとを有する。この固定部４ｂと回路部品搭載
基板１上のランド６との間に間隙ができ、この間隙に半
田が注入されることによって、回路部品搭載基板１上に
シールドケース２が設置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品搭載基板
上に構成されるシールドを必要とする回路ブロックをシ
ールドするシールドケースに関するもので、特に、コー
ドレス電話機や携帯型電話機などの高周波信号の送受信
機能を備えた無線通信器に搭載されるＲＦ通信ユニット
及びこのＲＦ通信ユニットに用いられるシールドケース
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より無線通信機器に使用されている
ＲＦ通信ユニットは、図９に示すように、回路部品が搭
載された回路部品搭載基板１４上にシャーシアングル１
５を設けて、回路部品搭載基板１４上の回路部品を、受
信系回路ブロックや送信系回路ブロックなどの各回路ブ
ロック毎に仕切る。更に、このようにシャーシアングル
１５が設けられた回路部品搭載基板１４の上から、シャ
ーシアングル１５を覆うようにシールド蓋１６を設置す
ることによって、各回路ブロックを空間的に独立させて
いた。

【０００３】このＲＦ通信ユニットでは、シャーシアン
グル１５とシールド蓋１６が組み合わされた構造であ
り、各回路ブロックがシールド構造として独立していな
い。このような通信ユニットに設けられた各ブロック
が、例えば、高周波小信号を扱う回路ブロックとなる局
部発振回路と、その小信号を必要な送信出力電力まで増
幅するための大信号を扱う回路ブロックであるパワーア
ンプ回路があるとき、これらの各回路ブロックのシール
ド構成部分が共通のシャーシアングル１５及びシールド
蓋１６を利用してシールドされている。よって、このシ
ャーシアングル１５による大信号を扱うパワーアンプ回
路から小信号を扱う局部発振回路への高周波電流の不要
な結合により、局部発振回路が不安定な動作を起こして
電気的性能が劣化する。

【０００４】又、このＲＦ通信ユニットの生産工程で
は、回路部品とともにシャーシアングル１５を、回路部
品搭載基板１４にリフロー半田付けしたのち、シールド
蓋１６をかぶせて、シャーシアングル１５とシールド蓋
１６を勘合させるといった工程が用いられる。尚、リフ
ロー半田付けとは、回路部品搭載基板上の半田付けする
部分に半田を塗布した後、半田付けする部品をマウント
し、そして、この部品がマウントされた回路部品搭載基
板をリフロー炉に入れて半田を融解させて半田付けする
ことである。このように、回路部品搭載基板１４上の各
回路ブロックをシールドするために、その生産工程が２
工程が必要になる。この２工程が必要であった生産工数
を少なくするとともに、各回路ブロックを独立してシー
ルドするためのシールド構成方法が、特開平７−１７０
０８７号公報で提案されている。

【０００５】特開平７−１７００８７号公報におけるシ
ールド構成方法では、回路部品搭載基板上に配置する回
路部品とともにリフロー半田付けが可能なシールドケー
スを設けることによって、各回路ブロックのシールドを
行っている。又、このシールドケースには、その内部の
温度をリフロー可能な温度にするために、開口部を設け
られており、このようにすることでリフロー半田工程を
１工程で行うようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
７−１７００８７号公報で提案されているシールドケー
スには開口部を設ける必要があるため、このシールドケ
ースを回路部品搭載基板に実装する場合において、マウ
ンター（実装機）による吸着ができない。よって、シー
ルドケースの機械による自動実装ができないため、結
局、生産工数が増えるとともに、その加工費がかかる。

【０００７】又、特開平７−１４７４９５号公報では、
シールドケースに、回路部品搭載基板の表面実装用ラン
ドへの取付リード端子となる折り曲げ部を設けること
で、シールドケースと回路部品をリフロー半田付けを１
工程で行うことが可能となるものが開示されている。し
かしながら、このようにシールドケースに設けられた折
り曲げ部を回路部品搭載基板上に設けられたランドに半
田付けする際、折り曲げ部とランドとの間に半田が十分
になじむ隙間がないため、半田が折り曲げ部の下部に入
り込んだとき、シールドケース本体と基板とが十分密着
していない状態で半田付けされてしまう。そのため、こ
のシールドケースによるシールド効果が低減する恐れが
ある。

【０００８】このような問題を鑑みて、本発明は、回路
部品搭載基板上に搭載された各回路ブロック間のシール
ド効果を高めて電気的性能を向上させるとともに、その
生産工程を低減させることができるシールドケース及び
それを用いたＲＦ通信ユニットを提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のシールドケースは、複数の回路部品が搭
載される回路部品搭載基板に搭載されるとともに、前記
回路部品搭載基板に搭載される回路部品を電気的にシー
ルドするために覆うシールドケースにおいて、前記回路
部品搭載基板に搭載されたとき、前記シールドケース内
の内部温度が、前記回路部品がリフロー半田付け可能な
温度になるような大きさ及び厚さの金属板から成ること
を特徴とする。

【００１０】このようなシールドケースにおいて、具体
的には、このシールドケースを構成する金属板の厚さを
略１．５ｍｍとすることによって、温度の遮蔽率を低く
することができ、リフロー半田付けをする際に、シール
ドケースに覆われた内部の温度を高く保つことができ
る。よって、回路部品搭載基板に回路部品を搭載すると
ともにシールドケースを設置した後、リフロー半田付け
を行っても、回路部品及びシールドケースともに十分に
良好な半田付けが施される。

【００１１】又、シールドケースを構成する金属板の材
料を、鋼板の表面にメッキ処理された、シルバートッ
プ、３層メッキ鋼板、又はターンシートのいずれかとす
ることで、シールドケースが回路部品搭載基板に良好に
半田付けされる。

【００１２】又、本発明のＲＦ通信ユニットは、回路部
品搭載基板と、該回路部品搭載基板に搭載される複数の
回路部品によって構成されるとともに機能毎に設けられ
た複数の回路ブロックと、該回路ブロックをそれぞれ電
気的にシールドするために該回路ブロックを覆うように
搭載されるシールドケースとを有するＲＦ通信ユニット
において、前記シールドケースが上述したいずれかのシ
ールドケースであるとともに、該シールドケースが半田
付けされるランドと、前記各回路ブロックと電気的に接
続される複数のグランドパターンと、該ランド近辺に設
けられるとともに、前記ランドから前記各回路ブロック
が電気的に接続される前記各グランドパターンまで前記
回路部品搭載基板を貫通するスルーホールと、前記回路
部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各回路ブロ
ック間を電気的に接続する配線と、を有することを特徴
とする。

【００１３】又、本発明のシールドケースは、上述した
いずれかのシールドケースにおいて、前記シールドケー
スの外周にフランジ部が設けられ、前記フランジ部の内
周側が前記回路部品搭載基板と当接するとともに、前記
フランジ部の外周側が前記回路部品搭載基板との間に間
隙を形成することを特徴とする。

【００１４】このようなシールドケースを回路部品搭載
基板に搭載したとき、フランジ部と回路部品搭載基板と
の間に形成された間隙に半田を塗布することによって、
シールドケースを回路部品搭載基板に十分に良好な半田
付けを行うことができるため、シールドケースを回路部
品搭載基板に固定することができる。更に、フランジ部
の内周側が回路部品搭載基板と当接しているため、半田
がシールドケースの内部に流れ込むことがなく、シール
ドケースに覆われた各回路ブロックの回路部品に影響を
与えることがない。

【００１５】又、本発明のＲＦ通信ユニットは、回路部
品搭載基板と、該回路部品搭載基板に搭載される複数の
回路部品によって構成されるとともに機能毎に設けられ
た複数の回路ブロックと、該回路ブロックをそれぞれ電
気的にシールドするために該回路ブロックを覆うように
搭載されるシールドケースとを有するＲＦ通信ユニット
において、前記シールドケースが上述したフランジ部を
有するシールドケースであるとともに、該シールドケー
スが半田付けされるランドと、前記各回路ブロックと電
気的に接続される複数のグランドパターンと、該ランド
近辺に設けられるとともに、前記ランドから前記各回路
ブロックが電気的に接続される前記各グランドパターン
まで前記回路部品搭載基板を貫通するスルーホールと、
前記回路部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各
回路ブロック間を電気的に接続する配線と、を有し、前
記シールドケースが設置される際、前記シールドケース
の前記フランジ部と前記回路部品搭載基板のランドとの
間にできる間隙に半田を塗布して半田付けされることを
特徴とする。

【００１６】又、上述したいずれかのシールドケース
に、回路部品搭載基板が搭載されるマザー基板へ搭載す
る際に、マザー基板及び回路部品搭載基板のそれぞれに
予め設けられた挿入穴に挿入される突起部を設けること
によって、この突起部により、マザー基板及び回路部品
搭載基板への搭載位置を決定することができる。

【００１７】又、本発明のＲＦ通信ユニットは、回路部
品搭載基板と、該回路部品搭載基板に搭載される複数の
回路部品によって構成されるとともに機能毎に設けられ
た複数の回路ブロックと、該回路ブロックをそれぞれ電
気的にシールドするために該回路ブロックを覆うように
搭載されるシールドケースとを有するＲＦ通信ユニット
において、前記シールドケースが上述した突起部を有す
るシールドケースであるとともに、該シールドケースが
半田付けされるランドと、前記各回路ブロックと電気的
に接続される複数のグランドパターンと、該ランド近辺
に設けられるとともに、前記ランドから前記各回路ブロ
ックが電気的に接続される前記各グランドパターンまで
前記回路部品搭載基板を貫通するスルーホールと、前記
回路部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各回路
ブロック間を電気的に接続する配線と、を有し、前記回
路部品搭載基板が搭載されるマザー基板及び前記回路部
品搭載基板のそれぞれに設けられた前記挿入穴に前記シ
ールドケースの前記突起部が挿入されて前記シールドケ
ース及び前記回路部品搭載基板が固定されることを特徴
とする。

【００１８】更に、上述したいずれかのＲＦ通信ユニッ
トに、回路部品搭載基板上に搭載された複数のシールド
ケースの間に間隙を持たせることで、各回路ブロック
が、空間的に分離され、各回路ブロックをシールドする
シールドケース同士のアイソレーションが良好になり、
高周波信号がシールドケースを伝わりにくくなりシール
ド効果が向上する。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、図面
を参照して説明する。図１は、本実施形態のＲＦ通信ユ
ニットの外観斜視図である。図２は、図１のＲＦ通信ユ
ニットに設けられる各回路部品によって構成される回路
ブロックの構成を示すブロック図である。

【００２０】図１に示すＲＦ通信ユニットは、複数の回
路部品（不図示）が実装された回路部品搭載基板１上
に、この複数の回路部品が各機能毎に集合した回路ブロ
ックを電気的にシールドするシールドケース２ａ，２
ｂ，２ｃが搭載されることによって構成される。又、回
路部品搭載基板１上に実装された回路部品が各機能毎に
集合した回路ブロックは、図２のように、発振回路を含
む小信号を扱う小信号回路ブロックＡと、この小信号回
路ブロックＡから与えられる小信号を必要な送信出力レ
ベルまで増幅するパワーアンプを含む送信系大電力回路
ブロックＢと、外来ノイズなどの影響による受信性能が
左右される小信号を扱う受信系小信号回路ブロックＣに
分けられる。この小信号回路ブロックＡ、送信系大電力
回路ブロックＢ、及び受信系小信号ブロックＣは、それ
ぞれ、シールドケース２ａ，２ｂ，２ｃによって覆われ
ることによって、電気的にシールドされて、互いに高周
波的に独立した回路ブロックとなる。

【００２１】＜シールドケースの構成＞図１のＲＦ通信
ユニットに用いられるシールドケース２ａ，２ｂ，２ｃ
の構成について、図３を参照して説明する。図３は、図
１の通信ユニットに用いられるシールドケースの断面斜
視図である。

【００２２】図３に示すシールドケース２（図１内のシ
ールドケース２ａ，２ｂ，２ｃに相当する）は、回路部
品搭載基板１上の回路ブロックを覆う筺部３と、後述す
る回路部品搭載基板１上のランド６と半田付けされるフ
ランジ部４と、後述する回路部品搭載基板１に設けられ
た挿入穴８及び後述するマザー基板９に設けた挿入穴１
０に挿入される突起部５とを有する。又、フランジ部４
は、回路部品搭載基板１と当接する当接部４ａと、当接
部４ａの外周側に設けられるとともにその断面がＬ字型
である固定部４ｂとを有する。尚、固定部４ｂと回路部
品搭載基板１上のランド６との間に間隙ができ、この間
隙に半田が注入されることによって、回路部品搭載基板
１上にシールドケース２が設置される。

【００２３】このような構成のシールドケース２を構成
する金属板の金属材料として、鋼板の表面にメッキ処理
が施された、シルバートップ、３層メッキ鋼板、或いは
ターンシートを用いることによって、リフロー半田付け
でも、シールドケース２を回路部品搭載基板１に良好に
半田付けすることができる。又、現行において、市販さ
れている板厚が最も薄い鋼板で１．５ｍｍ厚となってい
る。又、このような１．５ｍｍ厚の鋼板で、その剛性や
良好な半田付けといった点から見たとき、その最適な金
属材料は、上述の、シルバートップ、３層メッキ鋼板、
或いはターンシートである。又、上述の１．５ｍｍ厚の
鋼板を用いることによって、リフロー半田付けした際、
シールドケース２内の温度を、シールドケース２に覆わ
れた回路ブロックを構成する回路部品を十分リフロー半
田付けできる温度にすることができる。

【００２４】＜回路部品搭載基板の構成の１例＞図１の
ＲＦ通信ユニットに用いられる回路部品搭載基板１の構
成の１例について、図面を参照して説明する。図４は、
回路部品搭載基板上のスルーホール及びランドとシール
ドケースとの関係を示したＲＦ通信ユニットの上面から
見た図である。図５は、回路部品搭載基板の断面と裏面
の状態を示す図である。

【００２５】回路部品搭載基板１は、図４のように、シ
ールドケース２ａ，２ｂ，２ｃのフランジ部４の当接部
４ａより外周に、シールドケース２ａ，２ｂ，２ｃを囲
むように、ランド６が設けられるとともに、このランド
６の外周に、ランド６を囲むように、複数のスルーホー
ル７が設けられる。又、図５（ａ）の断面図のように、
各回路ブロックを電気的に接続するための配線パターン
１１が回路部品搭載基板１内の内層に、そして、アース
と接続するためのグランドパターン１２が回路部品搭載
基板１の非実装面となる裏面（尚、表面を実装面とす
る）に設けられる。又、図５（ａ）のように、スルーホ
ール７は、表面となる実装面から非実装面となる裏面ま
で、回路部品搭載基板１を貫通するように構成される。

【００２６】更に、図５（ｂ）のように、図５（ａ）の
グランドパターン１２は、回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃ（図
２）に応じて、回路部品搭載基板１の裏面に配置され
る。即ち、グランドパターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
（図５（ａ）のグランドパターン１２に相当する）が、
それぞれ、回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃの裏側に設けられ
る。このようにすることによって、シールドケース２
ａ，２ｂ，２ｃの外周に設けられたランド６が、それぞ
れ、グランドパターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、スル
ーホール７を介して電気的に接続する。よって、シール
ドケース２ａ，２ｂ，２ｃ及び回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃ
が、それぞれ、グランドパターン１２ａ，１２ｂ，１２
ｃと電気的に接続するため、回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが
高周波的に独立したブロックとすることができる。

【００２７】＜回路部品搭載基板の構成の別例＞図１の
ＲＦ通信ユニットに用いられる回路部品搭載基板１の構
成の別例について、図面を参照して説明する。図６は、
回路部品搭載基板の断面の状態を示す図である。

【００２８】本例の回路部品搭載基板１は、上述した例
の回路部品搭載基板と同様に、図４のように、シールド
ケース２ａ，２ｂ，２ｃのフランジ部４の当接部４ａよ
り外周に、シールドケース２ａ，２ｂ，２ｃを囲むよう
に、ランド６が設けられるとともに、このランド６の外
周に、ランド６を囲むように、複数のスルーホール７が
設けられる。又、図６の断面図のように、各回路ブロッ
クを電気的に接続するための配線パターン１１が回路部
品搭載基板１内の内層に設けられる。そして、アースと
接続するためのグランドパターン１２ｅ，１２ｆが、回
路部品搭載基板１内の配線パターン１１と別の層に設け
られるとともに、グランドパターン１２ｄが回路部品搭
載基板１の非実装面となる裏面（尚、表面を実装面とす
る）に設けられる。

【００２９】又、図６のように、回路ブロックＡの周囲
に設けられたスルーホール７がグランドパターン１２ｄ
が設けられた回路部品搭載基板１の裏面まで貫通するよ
うに構成されるとともに、回路ブロックＢの周囲に設け
られたスルーホール７がグランドパターン１２ｅが設け
られた層まで貫通するように構成される。更に、図６に
図示していないが、回路ブロックＣの周囲に設けられた
スルーホール７がグランドパターン１２ｆが設けられた
層まで貫通するように構成される。このようにスルーホ
ール７を構成することによって、シールドケース２ａ，
２ｂ，２ｃの外周に設けられたランド６が、それぞれ、
グランドパターン１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、スルーホ
ール７を介して電気的に接続する。よって、シールドケ
ース２ａ，２ｂ，２ｃ及び回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが、
それぞれ、グランドパターン１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと
電気的に接続するため、回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが高周
波的に独立したブロックとすることができる。

【００３０】尚、上述した２例の構成の回路部品搭載基
板１は、シールドケース２の突起部５が挿入される、後
述する挿入穴８が、シールドケース２ａ，２ｂ，２ｃが
それぞれ設置される部分に設けられている。この挿入穴
８にシールドケース２の突起部５を挿入することによっ
て、回路部品搭載基板１上において、シールドケース２
が位置決めされる。

【００３１】＜ＲＦ通信ユニットの組立＞まず、回路部
品搭載基板１において、搭載する各回路部品（不図示）
をマウントする部分に半田を塗布する。そして、図２の
ように小信号回路ブロックＡ、送信系大電力回路ブロッ
クＢ、及び受信系小信号回路ブロックＣを構成するよう
に、回路部品をマウントする。次に、図１のように、小
信号回路ブロックＡ、送信系大電力回路ブロックＢ、及
び受信系小信号回路ブロックＣをそれぞれ覆うように、
シールドケース２ａ，２ｂ，２ｃを各回路ブロックにか
ぶせる。このとき、図７のように、シールドケース２
（図１のシールドケース２ａ，２ｂ，２ｃに相当する）
の突起部５を、回路部品搭載基板１に設けられた挿入穴
８に挿入する。尚、このように挿入穴８に挿入された突
起部５は、図７のように、回路部品搭載基板１を貫通し
た状態になる。又、シールドケース２は、図１のよう
に、それぞれの間に十分な間隙が設けられるように設置
される。

【００３２】そして、突起部５を挿入穴８に挿入して、
回路部品搭載基板１上におけるシールドケース２の位置
決めを行うと、図７のように、シールドケース２のフラ
ンジ部４と回路部品搭載基板１のランド６との間に間隙
Ｄができる。この間隙Ｄに半田１３を塗布する。尚、フ
ランジ部４の当接部４ａと回路部品搭載基板１とが当接
しているため、フランジ部４の固定部４ｂとランド部６
との間の間隙Ｄに塗布された半田１３がシールドケース
２の筺部３内に流れ込むことがない。

【００３３】このようにして、各回路部品及びシールド
ケース２が回路部品搭載基板１に搭載されると、リフロ
ー炉内に、この回路部品及びシールドケース２が搭載さ
れた回路部品搭載基板１が投入されて、回路部品搭載基
板１に塗布された半田が融解して、各回路部品及びシー
ルドケース２が回路部品搭載基板１と半田付けされる。
このとき、シールドケース２の筺部３内部の温度は、上
述したように、シールドケース２を構成する金属板の板
厚が１．５ｍｍと薄いために、十分に高い温度となるた
め、シールドケース２で覆われた各回路ブロックＡ，
Ｂ，Ｃを構成する回路部品も良好にリフロー半田付けさ
れる。このように半田付けされたとき、シールドケース
２は、半田１３、ランド６及びスルーホール７を介して
各グランドパターンに接続され、それぞれ独立してアー
スされる。

【００３４】そして、最後に、図８のように、突起部５
をマザー基板９に設けられた挿入穴１０に差し込むこと
によって、マザー基板上９における回路部品搭載基板１
の位置決めを行うことができるとともに、固定させるこ
とができる。尚、このマザー基板９は、通信機器本体に
設けられるマザー基板で、通信ユニット以外のユニット
部品も実装される。又、シールドケースをその間に間隙
を持たせて設置したことで、シールドケースに覆われた
各回路ブロックが、空間的に分離され、各回路ブロック
をシールドするシールドケース同士のアイソレーション
が良好になり、高周波信号がシールドケースを伝わりに
くくなりシールド効果が向上する。

【００３５】

【発明の効果】本発明のシールドケースによると、リフ
ロー半田付けをする際に、シールドケースに覆われた内
部の温度を高く保つことができる。よって、回路部品搭
載基板に回路部品を搭載するとともにシールドケースを
設置した後、リフロー半田付けを行っても、回路部品及
びシールドケースともに十分に良好な半田付けが施され
る。故に、このようなシールドケースを用いたＲＦ通信
ユニットは、その生産工程において、シールドケースと
回路部品を回路部品搭載基板にリフロー半田付けする
際、同時に行うことができる。そのため、従来のものと
比べて、その生産工程が簡素化されるとともに、生産コ
ストの低減を図ることができる。

【００３６】又、本発明のシールドケースによると、シ
ールドケースに設けられたフランジ部の内周側が回路部
品搭載基板と当接するとともに、このフランジ部の外周
側が回路部品搭載基板との間に間隙を形成する。よっ
て、フランジ部と回路部品搭載基板との間に形成された
間隙に半田を塗布することによって、シールドケースを
回路部品搭載基板に十分に良好な半田付けを行うことが
できる。又、フランジ部の内周側が回路部品搭載基板と
当接しているため、半田がシールドケースの内部に流れ
込むことがなく、シールドケースに覆われた各回路ブロ
ックの回路部品に影響を与えることがない。故に、この
ようなシールドケースを用いたＲＦ通信ユニットは、シ
ールドケースと回路部品搭載基板が十分に密着するた
め、従来のように、シャーシアングルとシールド蓋の嵌
合の不具合が発生することがなく、良好なシールド効果
を得ることができる。そのため、ＲＦ通信ユニットの電
気的性能の安定を図ることができる。

【００３７】又、本発明のシールドケースは、マザー基
板及び回路部品搭載基板のそれぞれに予め設けられた挿
入穴に挿入される突起部を設けることによって、マザー
基板及び回路部品搭載基板への搭載位置を決定すること
ができる。よって、このようなシールドケースを用いた
ＲＦ通信ユニットは、回路部品搭載基板をマザー基板へ
実装する際、その位置ずれを起こすことなく固定するこ
とができる。そのため、このＲＦ通信ユニットによって
構成される通信機器の生産効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＲＦ通信ユニットの外観斜視図。

【図２】図１のＲＦ通信ユニットに構成される回路ブロ
ックのブロック図。

【図３】図１のＲＦ通信ユニットに使用されるシールド
ケースの断面斜視図。

【図４】回路部品搭載基板上のスルーホール及びランド
とシールドケースとの関係を示したＲＦ通信ユニットの
上面から見た図。

【図５】回路部品搭載基板の断面と裏面の状態の１例を
示す図

【図６】回路部品搭載基板の断面の状態の１例を示す図

【図７】図３に示すシールドケースの半田付け部分の拡
大断面図。

【図８】図１のＲＦ通信ユニットを通信機器本体のマザ
ー基板に実装した際の拡大断面図。

【図９】従来のＲＦ通信ユニットの分解斜視図。

【符号の説明】

１ 回路部品搭載基板 ２ シールドケース ３ 筺部 ４ フランジ部 ５ 突起部 ６ ランド ７ スルーホール ８ 挿入穴 ９ マザー基板 １０ 挿入穴 １１ 配線パターン １２ グランドパターン １３ 半田 １４ 回路部品搭載基板 １５ シャーシアングル １６ シールド蓋

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路部品が搭載される回路部品搭
   載基板に搭載されるとともに、前記回路部品搭載基板に
   搭載される回路部品を電気的にシールドするために覆う
   シールドケースにおいて、 前記回路部品搭載基板に搭載されたとき、前記シールド
   ケース内の内部温度が、前記回路部品がリフロー半田付
   け可能な温度になるような大きさ及び厚さの金属板から
   成ることを特徴とするシールドケース。
2. 【請求項２】 前記シールドケースを構成する金属板の
   厚さが略１．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に
   記載のシールドケース。
3. 【請求項３】 前記シールドケースを構成する金属板の
   材料が、鋼板の表面にメッキ処理された、シルバートッ
   プ、３層メッキ鋼板、又はターンシートのいずれかであ
   ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシー
   ルドケース。
4. 【請求項４】 前記シールドケースの外周にフランジ部
   が設けられ、 前記フランジ部の内周側が前記回路部品搭載基板と当接
   するとともに、前記フランジ部の外周側が前記回路部品
   搭載基板との間に間隙を形成することを特徴とする請求
   項１〜請求項３のいずれかに記載のシールドケース。
5. 【請求項５】 前記回路部品搭載基板が搭載されるマザ
   ー基板へ搭載する際に、前記マザー基板及び前記回路部
   品搭載基板のそれぞれに予め設けられた挿入穴に挿入さ
   れる突起部を有し、 該突起部によって、前記マザー基板及び前記回路部品搭
   載基板への搭載位置が決定されることを特徴とする請求
   項１〜請求項４のいずれかに記載のシールドケース。
6. 【請求項６】 回路部品搭載基板と、該回路部品搭載基
   板に搭載される複数の回路部品によって構成されるとと
   もに機能毎に設けられた複数の回路ブロックと、該回路
   ブロックをそれぞれ電気的にシールドするために該回路
   ブロックを覆うように搭載されるシールドケースとを有
   するＲＦ通信ユニットにおいて、 前記シールドケースが請求項１〜請求項３のいずれかに
   記載のシールドケースであるとともに、 該シールドケースが半田付けされるランドと、 前記各回路ブロックと電気的に接続される複数のグラン
   ドパターンと、 該ランド近辺に設けられるとともに、前記ランドから前
   記各回路ブロックが電気的に接続される前記各グランド
   パターンまで前記回路部品搭載基板を貫通するスルーホ
   ールと、 前記回路部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各
   回路ブロック間を電気的に接続する配線と、を有するこ
   とを特徴とするＲＦ通信ユニット。
7. 【請求項７】 回路部品搭載基板と、該回路部品搭載基
   板に搭載される複数の回路部品によって構成されるとと
   もに機能毎に設けられた複数の回路ブロックと、該回路
   ブロックをそれぞれ電気的にシールドするために該回路
   ブロックを覆うように搭載されるシールドケースとを有
   するＲＦ通信ユニットにおいて、 前記シールドケースが請求項４に記載のシールドケース
   であるとともに、 該シールドケースが半田付けされるランドと、 前記各回路ブロックと電気的に接続される複数のグラン
   ドパターンと、 該ランド近辺に設けられるとともに、前記ランドから前
   記各回路ブロックが電気的に接続される前記各グランド
   パターンまで前記回路部品搭載基板を貫通するスルーホ
   ールと、 前記回路部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各
   回路ブロック間を電気的に接続する配線と、を有し、 前記シールドケースが設置される際、前記シールドケー
   スの前記フランジ部と前記回路部品搭載基板のランドと
   の間にできる間隙に半田を塗布して半田付けされること
   を特徴とするＲＦ通信ユニット。
8. 【請求項８】 回路部品搭載基板と、該回路部品搭載基
   板に搭載される複数の回路部品によって構成されるとと
   もに機能毎に設けられた複数の回路ブロックと、該回路
   ブロックをそれぞれ電気的にシールドするために該回路
   ブロックを覆うように搭載されるシールドケースとを有
   するＲＦ通信ユニットにおいて、 前記シールドケースが請求項５に記載のシールドケース
   であるとともに、 該シールドケースが半田付けされるランドと、 前記各回路ブロックと電気的に接続される複数のグラン
   ドパターンと、 該ランド近辺に設けられるとともに、前記ランドから前
   記各回路ブロックが電気的に接続される前記各グランド
   パターンまで前記回路部品搭載基板を貫通するスルーホ
   ールと、 前記回路部品搭載基板の内層に設けられるとともに、各
   回路ブロック間を電気的に接続する配線と、を有し、 前記回路部品搭載基板が搭載されるマザー基板及び前記
   回路部品搭載基板のそれぞれに設けられた前記挿入穴に
   前記シールドケースの前記突起部が挿入されて前記シー
   ルドケース及び前記回路部品搭載基板が固定されること
   を特徴とするＲＦ通信ユニット。
9. 【請求項９】 前記回路部品搭載基板上に搭載された前
   記複数のシールドケースの間に間隙を持たせることを特
   徴とする請求項６〜請求項８のいずれかに記載のＲＦ通
   信ユニット。