JPH066101A - 通過帯域ろ波器取付基板 - Google Patents

通過帯域ろ波器取付基板

Info

Publication number
JPH066101A
JPH066101A JP4159683A JP15968392A JPH066101A JP H066101 A JPH066101 A JP H066101A JP 4159683 A JP4159683 A JP 4159683A JP 15968392 A JP15968392 A JP 15968392A JP H066101 A JPH066101 A JP H066101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pass band
band filter
pass filter
band pass
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4159683A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Kondo
寿 近藤
Tomohito Sone
智史 曽根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
NEC AccessTechnica Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC AccessTechnica Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP4159683A priority Critical patent/JPH066101A/ja
Priority to GB9312591A priority patent/GB2268000B/en
Priority to US08/077,766 priority patent/US5448452A/en
Publication of JPH066101A publication Critical patent/JPH066101A/ja
Priority to HK87697A priority patent/HK87697A/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0776—Resistance and impedance
    • H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】 【目的】従来の通過帯域ろ波器に手を加える事なく、基
板内の入出力間で発生する信号の不要な結合を防止する
通過帯域ろ波器取付基板を提供する。 【構成】入力信号端子と出力信号端子の間に長穴スルー
ホール５を設け、この長穴スルーホール５をグランドと
して使用する。 【効果】グランドである長穴スルーホールにハンダが流
れ込む事により、基板内の入出力信号端子間にシールド
効果を強めた状態となり、信号の不要な結合を遮蔽する
効果を得ると共に、通過帯域ろ波器の筺体と基板のグラ
ンドとが密に接続するので、通過帯域ろ波器が持つ所要
の電気特性を最大限に引き出す事が出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通過帯域ろ波器取付基板
に関し、特に通過帯域ろ波器を取付ける箇所の基板のラ
ンド形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、通過帯域ろ波器は、厳しい電気特
性と優れた環境性能を持ち、さらに小型軽量である為、
移動無線設備等に幅広く使用されている。
【０００３】図３に通過帯域ろ波器の外観図を示す。通
過帯域ろ波器６の筺体は、金属などの導電体で構成され
ており、端子の配列は、入力端子７と、出力端子８と、
入力端子７と出力端子８との間にグランド端子９とを備
えている。
【０００４】図４は通過帯域ろ波器６を基板１０に取り
付けた所を示した図であり、（ａ）は下から見た図を示
し、（ｂ）は側面から見た図を示す。（ａ）および
（ｂ）におけるハッチング部分およびぬりつぶした部分
はハンダ付け部１４を示す。通過帯域ろ波器６を基板１
０に取り付ける際には、入力端子７と出力端子８との不
要な結合を防止し、通過帯域ろ波器６の所要の電気特性
を最大限引き出す目的で、シールド板１１を３カ所のハ
ンダ付げで取り付けている。
【０００５】この結果、例えば、通過帯域ろ波器の仕様
書におけるイメージ周波数での減衰量である単体特性が
５６ｄＢ以上のとき、シールド板１１を使用しない場合
では、ｆ０（２１．７ＭＨｚ）−９１０ｋＨｚのイメー
ジ周波数にて４０．０ｄＢ，シールド板を使用した場合
では、５６．０ｄＢが実測されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法で通過帯域
ろ波器を基板に取り付け、電気特性の一項目である帯域
特性を測定した場合、入力端子７と出力端子８の間で不
要な結合が起こり、通過帯域ろ波器６の所要の電気特性
が得られない事があった。このように入力端子７と出力
端子８の間で不要な結合が発生した場合、従来は入力端
子７と出力端子８の間にシールド板１１を設け対応して
るが、不要な結合は基板内でも起こっており、基板内で
の結合はシールド板１１でも防ぐ事は出来ない。
【０００７】さらに通過帯域ろ波器６の筺体は、グラン
ド端子９のみで基板のグランド面１２と接続しているの
で、グランド面１２との間でインピーダンスを持ち、所
要の電気特性が劣化するという問題もあった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の通過帯域ろ波器
取付基板は、入力信号端子と出力信号端子との間にグラ
ンド端子を有する通過帯域ろ波器を取付ける基板におい
て、前記入力信号端子と前記出力信号端子との間に、ス
ルーホール穴を設ける構成であり、前記スルーホール穴
が装置のグランド電位に接続されている構成であり、前
記スルーホール穴を前記入出力端子に対して、垂直方向
に長くする構成としてもよい。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）および（ｂ）は本発明による通過帯域ろ
波器取付基板の一実施例を示す図である。入力ライン２
と出力ライン３の間のグランド面４に長穴スルーホール
５を設けている。
【００１０】図２は通過帯域ろ波器６を本発明の通過帯
域ろ波器取付基板１に搭載した状態を示した図であり、
（ａ）は下から見た図を示し、（ｂ）は側面から見た図
を示す。（ａ）および（ｂ）におけるハッチング部分お
よびぬりつぶした部分はハンダ付け部１３を示す。長穴
スルーホール５にハンダが流れ込み基板内にシールド効
果を強めた状態となり、さらに通過帯域ろ波器６の筺体
はハンダにより密に接続される為、基板のグランド面４
とのインピーダンスが低減される。
【００１１】この結果、例えば、通過帯域ろ波器の仕様
書におけるイメージ周波数での減衰量である単体特性が
５６ｄＢ以上のとき、ｆ０（２１．７ＭＨｚ）−９１０
ｋＨｚのイメージ周波数にて６２．０ｄＢが実測され、
従来に比較し、この長穴スルーホールの効果が確認され
ている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に本発明の通過帯域ろ波
器取付基板は、入力信号端子と出力信号端子の間に設け
た長穴スルーホールにより、従来の通過帯域ろ波器に手
を加える事なく、基板内の入出力間で発生する信号の不
要な結合を防ぐ事ができる。さらに通過帯域ろ波器の筺
体は基板のグランドと密に接続する為、通過帯域ろ波器
が持つ電気特性を最大限に引き出す事が出来るといった
効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の通過帯域ろ波器の
ハンダ付け面を示した図である。（ｂ）は本発明の一実
施例の通過帯域ろ波器の搭載面を示す図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の通過帯域
ろ波器取付基板に、通過帯域ろ波器を搭載しハンダ付け
を施したところを示す図である。
【図３】従来の通過帯域ろ波器の外形図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の通過帯域ろ波器取付基
板に通過帯域ろ波器を搭載しハンダ付けを施したところ
を示す図である。
【符号の説明】
１，１０ 通過帯域ろ波器取付基板 ２ 入力ライン ３ 出力ライン ４，１２ グランド面 ５ 長穴スルーホール ６ 通過帯域ろ波器 ７ 入力端子 ８ 出力端子 ９ グランド端子 １１ シールド板 １３，１４ ハンダ付け部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 入力信号端子と出力信号端子との間にグ
    ランド端子を有する通過帯域ろ波器を取付ける基板にお
    いて、前記入力信号端子と前記出力信号端子との間に、
    スルーホール穴を設けることを特徴とする通過帯域ろ波
    器取付基板。
  2. 【請求項２】 前記スルーホール穴が装置のグランド電
    位に接続されていることを特徴とする請求項１記載の通
    過帯域ろ波器取付基板。
  3. 【請求項３】 前記スルーホール穴を前記入出力端子に
    対して、垂直方向に長くすることを特徴とする請求項１
    または２記載の通過帯域ろ波器取付基板。
JP4159683A 1992-06-18 1992-06-18 通過帯域ろ波器取付基板 Pending JPH066101A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4159683A JPH066101A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 通過帯域ろ波器取付基板
GB9312591A GB2268000B (en) 1992-06-18 1993-06-18 Circuit board for mounting a band-pass filter
US08/077,766 US5448452A (en) 1992-06-18 1993-06-18 Circuit board for mounting a band-pass filter
HK87697A HK87697A (en) 1992-06-18 1997-06-26 Circuit board for mounting a band-pass filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4159683A JPH066101A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 通過帯域ろ波器取付基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH066101A true JPH066101A (ja) 1994-01-14

Family

ID=15699046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4159683A Pending JPH066101A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 通過帯域ろ波器取付基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5448452A (ja)
JP (1) JPH066101A (ja)
GB (1) GB2268000B (ja)
HK (1) HK87697A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6831393B2 (en) 2002-03-04 2004-12-14 Seiko Epson Corporation Linear actuator
US7449978B2 (en) 2002-01-24 2008-11-11 Mitsubishi Materials Corporation Printed substrate, and electronic component having shield structure

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326586A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Alps Electric Co Ltd 高周波電子機器
SE510980C2 (sv) * 1996-11-29 1999-07-19 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för montering av en kapsel på ett monteringsunderlag samt förfarande för tillverkning av dylik anordning
US6498708B2 (en) * 1999-05-27 2002-12-24 Emerson Electric Co. Method and apparatus for mounting printed circuit board components
JP2003086723A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Nec Schott Components Corp 薄型金属パッケージ
US7390978B2 (en) * 2004-12-23 2008-06-24 Motorola, Inc. Overmolded electronic assembly and overmoldable interface component
US20060185890A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Litton Uk Limited Air void via tuning
CN101197337A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防呆集成电路元件
CN210403982U (zh) * 2019-11-21 2020-04-24 中兴通讯股份有限公司 滤波组件、天线装置和基站系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6386600A (ja) * 1986-09-30 1988-04-16 松下電器産業株式会社 高周波回路
JP3086603B2 (ja) * 1994-10-04 2000-09-11 佐藤工業株式会社 カプセル状地盤改良材およびこれを用いた地盤改良工法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3991347A (en) * 1975-01-31 1976-11-09 Amp Incorporated Plated-through hole soldering to filter body
JPS59191761U (ja) * 1983-06-07 1984-12-19 日本電気株式会社 プリント板
US4553114A (en) * 1983-08-29 1985-11-12 Amp Incorporated Encapsulated printed circuit board filter
US4908586A (en) * 1987-09-30 1990-03-13 Amp Incorporated Compact encapsulated filter assembly for printed circuit boards and method of manufacture thereof
US5036301A (en) * 1989-03-30 1991-07-30 Sony Corporation Filter apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6386600A (ja) * 1986-09-30 1988-04-16 松下電器産業株式会社 高周波回路
JP3086603B2 (ja) * 1994-10-04 2000-09-11 佐藤工業株式会社 カプセル状地盤改良材およびこれを用いた地盤改良工法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7449978B2 (en) 2002-01-24 2008-11-11 Mitsubishi Materials Corporation Printed substrate, and electronic component having shield structure
US6831393B2 (en) 2002-03-04 2004-12-14 Seiko Epson Corporation Linear actuator

Also Published As

Publication number Publication date
GB2268000A (en) 1993-12-22
US5448452A (en) 1995-09-05
GB9312591D0 (en) 1993-08-04
HK87697A (en) 1997-06-27
GB2268000B (en) 1995-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0162474A2 (en) A printed circuit board and a circuit assembly for a radio apparatus
US5023580A (en) Surface-mount filter
JPH066101A (ja) 通過帯域ろ波器取付基板
JPH05235688A (ja) 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末
JP2001217588A (ja) シールドケース及びそれを用いたｒｆ通信ユニット
KR100868928B1 (ko) 전자 방사를 감소시키는 방법 및 장치
JPH07142906A (ja) 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JP3965735B2 (ja) マイクロ波装置
JPS58123201A (ja) マイクロ波回路の遮蔽構造
JPH0632716Y2 (ja) 電子機器のシールド構造
CN213584102U (zh) 一种小型化陶瓷介质通带滤波器
JPH02239699A (ja) プリント板の遮蔽構造
JP2661570B2 (ja) 高周波装置
EP1429464B1 (en) High frequency module and radio device using the same
JPH06350306A (ja) 誘電体デュプレクサの整合回路
JP2000022379A (ja) ディジタル通信機
JP3127645B2 (ja) パッケージ構造
JPH06120711A (ja) マイクロストリップライン型プリント基板
JPH098491A (ja) 受信装置
JPH0631198U (ja) シールド機構
JP2002111329A (ja) 誘電体共振器およびフィルタ
JP2575376Y2 (ja) プリント基板のシールド装置
JPH0457506A (ja) 弾性表面波装置
JPH06112345A (ja) 高周波集積回路の実装方法および実装構造
JPH01276911A (ja) フィルタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990216