JPS6386600A - 高周波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高周波信号の入出力にピン端子を用いた高周
波部品を実装した高周波回路に関するものである。

従来の技術 最近、高周波信号の入出力にピン端子を用いた高周波部
品は、無線機や受信機などの低価格化を図るために、盛
んに利用されるようになってきた。

Ｓ　二　　　　γ−キット ４月号シ）ページにあるＭｉｎｉ　−Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ
社製品広告等に記載されているようなハーメチックシー
ル構成が知られており、誘電体基板に実装して用いられ
る。以下、第３図を参照して従来の高周波回路について
説明する。

第３図（ト）は従来の高周波回路の正面図である１、第
３図（Ｂ）は第３図（４）の−点鎖線ａ−’−ａ’から
兄だ同断面図、第３図（Ｏは同裏面図である。第：３図
（５）、■）、（０において、１は入出力にピン端子２
を用いた高周波部品、３は高周波部品１を実装する誘電
体基板、４は誘電体基板３の裏面に設Ｏた信号伝送用の
パターン、５は誘電体基板３に設けた接地３−・ 用パターン、６はハンダなどの金属接合剤である。

以上のような構成において、高周波信号は誘電体基板３
の裏面に設けた信号伝送用パターン４から、ハンダなど
の金属剤合剤６により接続された高周波部品１のピン端
子２へ入力される。入力された高周波信号は高周波部品
１により所望の信号処理がなされて、他のピン端子２か
ら他の信号伝送用パターン４へ出力される。

発明が解決ｌ〜ようとする問題点 しかし、以上のような構成の高周波回路は、高周波部品
１を誘電体基板３に隙間なく実装することが困難である
ばかりか、誘電体基板３の裏面に設けた信号伝送用パタ
ーン４が接地面で覆われておらず、高いビン端子間総合
分離度が要求されるフィルタなどの高周波部品を実装す
る場合には、ピン端子２の間の総合分離度が不足し、高
周波部品の特性が劣化するという問題があった。特に、
送信フィルタと受信フィルタからなるアンテナ共用器の
ように、大電力信号と微少電力信号を同時に扱い、高い
ピン端子間総合分離度が要求される高周波部品の場合に
は、ビン端−ｒ間の総合分％ｆ１０−が不十分なために
、送信出力が受信フィルタに回り込むなど特性劣化が顕
著になるという問題があった０ 本発明は従来技術の以上のような問題を解決するもので
、高周波信月をピン端子を用いて入出力する高周波部品
のピン端子間分離度ならびに誘電体基板に設けた信号伝
送用パターン間の分離度からなるピン端ｆ−間総合分離
度を高めることを目的とするものである。

問題点を解決するだめの手段 本発明は、高周波信号をピン端子を用いて入出力する高
周波部品のそのピン端子の周囲を遮蔽板で覆い、この遮
蔽板を高周波部品を実装する誘電体基板の接地用パター
ンと一体化することにより、上記目的を達成するもので
ある１、 作用 本発明は上記構成により、高周波信月をピン端子を用い
て人出力する高周波部品と、この高周波部品を実装する
誘電体基板との間に隙間がおいて５　′＼− も、ビン端子の周囲にある遮蔽板によりピン端子間の分
離が確保される。また、誘電体基板の裏面に設けた信号
伝送用パターン間に前記遮蔽板を配置することで、信号
伝送用パターン間の分離も高めるようにしたものである
。

実施例 以下図面を用いて、本発明の第１の実施例を説明する。

第１図（５）は本発明の第１の実施例における高周波回
路の正面図、第１図（Ｂ）は第１図（４）の−点錯線ａ
−ａ′から見た同断面図、第１図（０は同裏面図である
。

第１図囚、（Ｂ）、（Ｏにおいて、１は入出力にビン端
子を用いた高周波部品、２は高周波部品１の入出力用の
ビン端子、３は高周波部品１を実装する誘電体基板、４
は誘電体基板３の裏面に設けた信号伝送用パターン、５
は誘電体基板３の表面および裏面に設けた接地用パター
ン、６はハンダなどの金属接合剤、７は高周波部品１の
ビン端子２を遮蔽するために周囲に設けた遮蔽板、８は
誘電体基板３の表面および裏面に設けた接地用パターン
５を接地するためのスルーホールである。

以上のような構成において、ハンダなどの金属接合剤６
により、高周波信号を高周波部品１に入出力するピン端
子２を、誘電体基板３の信号伝送用パターン４と、ビン
端子２の周囲に設けた遮蔽板７を、誘電体基板３の接地
用パターン５と接続する。高周波信号は誘電体基板３の
裏面に設けた信号伝送用パターン４、ビン端子２全通し
て、高周波部品１に入力される。入力された高周波信号
は、高周波部品１により所望の信号処理がなされて、他
のビン端子２から入力とは異なる信号伝送用パターン４
を通して出力する、３ピン端子２の周囲に設けた遮蔽板
７を、誘電体基板３を１１通して、裏面に設けた接地用
パターン５と接続、一体化することで、ビン端子２の周
囲は遮蔽板７で覆われ、ピン端子間ならびに信号伝送用
パターン間の高い分離度を確保している。

以上本実施例によれば、高周波信号をビン端子２を用い
て入出力する高周波部品１のビン端子２の周囲を遮蔽板
７で覆い、この遮蔽板７を高周波部品を実装する誘電体
基板３の接地用パターン５と一体化することにより、高
周波部品１と誘電体＾（板：３との間に隙間が生じても
、ビン端子間の遮蔽効用は保たれ、十分な分離度を確保
することができる１、捷だ信号伝送用パターン４の間に
遮蔽板７が設置されるので、信号伝送用パターン間の分
離度も高する。そこでフィルタ、アンテナ共用器など高
いビン端子間総合分離度が要求される高周波部品を特性
劣化させることなく実装可能である。

次に本発明の第２の実施例について説明する。

第２図囚は本発明の第２の実施例における高周波回路の
正面図、第２図（Ｂ）は第２図囚の一点鎖線ａ−ａ’か
ら見た同断面図、第２図（Ｏは同裏面図である。第１図
と同じものは同一番号を利している。

第１図の構成と異なる点は、誘電体基板３の裏面に設け
た信号伝送用パターン４を覆うように金属製のフタ９を
付加し、これをビン端子２の周囲に設けた遮蔽板７、誘
電体基板３の裏面に設けた接地用パターン５と一体化し
た点である。

−ト記構成により、高周波部品１と誘電体基板３との隙
間による結合、誘電体基板３の（Ａ外伝送用パターン４
間の結合を減少させ、ビン端子間ならびに信号伝送用パ
ターン間の分離度を高めるものである。

以上本実施例によれば、高周波部品１と誘電体基板３と
の間に生じる隙間を介してのビン端子間の結合のみなら
ず、誘電体基板３の信−弓伝送用パターン４間の結合を
も大幅に減少させることが可能である。

なお、以上の説明では高周波信号の伝送を誘電体基板３
の裏面に設けたパターンによるものとしたが、金属製の
フタ９の中で同軸ケーブルに接続し外に取り出すことも
可能であるととは言う１でもない。

発明の効果 以上のように本発明は、高周波信号の人出力にビン端子
を用いた高周波部品のビン端子の周囲を遮蔽板で覆い、
この遮蔽板を前記高周波部品を実装する誘電体基板の接
地パターンと一体化するこ９　へ−・ とにより、高周波部品とこの高周波部品を実装する誘電
体基板との間に生じる隙間によるピン端子間結合、なら
びに誘電体基板上の信号伝送用パターン間の結合を減少
させ、ビン端子間総合分離度を高めて、たとえばアンテ
ナ共用器のフィルタなど高いピン間総合分離度が要求さ
れる高周波部品も実装可能としだもので、その工業的利
用価値は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図（４）、（１３）および（０はそれぞれ本発明の
第１の実施例における高周波回路の正面図、断面図、お
よび裏面図、第２図（ロ）、Φ）および（０はそれぞれ
本発明の第２の実施例における高周波回路の正面図、断
面図、および裏面図、第３図（４）、ω）、および（０
は従来の高周波回路の正面図、断面図および裏面図であ
る。 ■・・・高周波部品、２・・・ビン端子、３・・・誘電
体基板、４・・・信号伝送用パターン、５・・・接地用
パターン、６・・・金属接合剤、７・・・遮蔽板、８・
・・スルーホール、９・・・金属製のフタ。 第　１！！Ｉ ｃｃ）３７１，８７４　　侶 、　　　＼　　　　　　　　　　　　　１１／Ｉ　２　
図 第３図 Ｓノ °′□ ４６２５６゜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ピン端子にて高周波信号を入出力する高周波部品
   と、前記高周波部品を実装する誘電体基板とを有し、前
   記高周波部品のピン端子の周囲を遮蔽板で覆い、前記遮
   蔽板と、前記誘電体基板の接地パターンとを接合してい
   ることを特徴とする高周波回路。
2. （２）前記誘電体基板の裏面に、高周波信号伝送用のパ
   ターンを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の高周波回路。
3. （３）前記誘電体基板の裏面に設けた高周波信号伝送用
   パターンを金属製のフタで覆つたことを特徴とする特許
   請求の範囲第２項記載の高周波回路。