JP2003204245A - 弾性表面波装置、分波器 - Google Patents
弾性表面波装置、分波器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送受信用の分波器に用いられ、相手側の減衰
量の大きな弾性表面波装置及びそれを用いた分波器を提
供する。 【解決手段】 入出力用の各信号端子１７ａ、１７ｂを
対角線上の各隅部にそれぞれ有する、受信側の弾性表面
波デバイス２２を設ける。入出力用の各信号端子１７
ｈ、１７ｉを一辺部上の各端（隅）部にそれぞれ有す
る、送信側の弾性表面波デバイス２３を設ける。回路基
板２１上に各弾性表面波デバイス２２、２３を、各信号
端子１７ａ、１７ｉを互いに近接させて、アンテナ側の
配線パターン２１ａに接続して設ける。
量の大きな弾性表面波装置及びそれを用いた分波器を提
供する。 【解決手段】 入出力用の各信号端子１７ａ、１７ｂを
対角線上の各隅部にそれぞれ有する、受信側の弾性表面
波デバイス２２を設ける。入出力用の各信号端子１７
ｈ、１７ｉを一辺部上の各端（隅）部にそれぞれ有す
る、送信側の弾性表面波デバイス２３を設ける。回路基
板２１上に各弾性表面波デバイス２２、２３を、各信号
端子１７ａ、１７ｉを互いに近接させて、アンテナ側の
配線パターン２１ａに接続して設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の電子
部品として使用される、分波器用の弾性表面波装置、及
びそれを有する分波器に関するものである。
部品として使用される、分波器用の弾性表面波装置、及
びそれを有する分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の弾性表面波装置（以下、ＳＡＷデ
バイスという）では、図９に示すように、弾性表面波フ
ィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという）を内表面上に収
納する、略直方体形状のパッケージ２７が設けられ、Ｓ
ＡＷフィルタの入出力用の各信号端子２７ａ、２７ｂ
が、各信号端子２７ａ、２７ｂや各接地端子２７ｃが整
列している端子群の中心に位置、つまり上記パッケージ
２７の外表面の各辺部の中央部に設けられている。
バイスという）では、図９に示すように、弾性表面波フ
ィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという）を内表面上に収
納する、略直方体形状のパッケージ２７が設けられ、Ｓ
ＡＷフィルタの入出力用の各信号端子２７ａ、２７ｂ
が、各信号端子２７ａ、２７ｂや各接地端子２７ｃが整
列している端子群の中心に位置、つまり上記パッケージ
２７の外表面の各辺部の中央部に設けられている。
【０００３】上記ＳＡＷフィルタでは、圧電基板上に、
くし型電極部（すだれ状電極ともいう、Inter-Digital
Transducer、以下、ＩＤＴという）が、複数、フィルタ
機能を発揮できるように、入出力用の各信号端子や接地
端子に接続されて設けられている。よって、上記ＳＡＷ
フィルタにおいては、電気信号（交流）が一つのＩＤＴ
に入力されると、そのＩＤＴにて弾性表面波が圧電基板
上に発生して、圧電基板上を伝搬し、伝搬した弾性表面
波が他のＩＤＴにて検出されて電気信号となり出力され
ることにより、フィルタ機能を発揮することが可能とな
る。
くし型電極部（すだれ状電極ともいう、Inter-Digital
Transducer、以下、ＩＤＴという）が、複数、フィルタ
機能を発揮できるように、入出力用の各信号端子や接地
端子に接続されて設けられている。よって、上記ＳＡＷ
フィルタにおいては、電気信号（交流）が一つのＩＤＴ
に入力されると、そのＩＤＴにて弾性表面波が圧電基板
上に発生して、圧電基板上を伝搬し、伝搬した弾性表面
波が他のＩＤＴにて検出されて電気信号となり出力され
ることにより、フィルタ機能を発揮することが可能とな
る。
【０００４】このようなＳＡＷデバイスとしては、例え
ば図１０に示すように、上記ＳＡＷフィルタ３７の各信
号電極とパッケージ２７の各信号用内部電極３７ａ、３
７ｂとを各ワイヤボンディング３０、３１によりそれぞ
れ接続したＳＡＷデバイスが特開平７−２６４０００号
公報に開示されている。
ば図１０に示すように、上記ＳＡＷフィルタ３７の各信
号電極とパッケージ２７の各信号用内部電極３７ａ、３
７ｂとを各ワイヤボンディング３０、３１によりそれぞ
れ接続したＳＡＷデバイスが特開平７−２６４０００号
公報に開示されている。
【０００５】また、特開平６−９７７５９号公報には、
図１１に示すように、ＳＡＷフィルタ４２の信号電極と
パッケージ２７の各電極４７ａ、４７ｂとを各バンプボ
ンディング４８によりそれぞれ接続したＳＡＷデバイス
が開示されている。
図１１に示すように、ＳＡＷフィルタ４２の信号電極と
パッケージ２７の各電極４７ａ、４７ｂとを各バンプボ
ンディング４８によりそれぞれ接続したＳＡＷデバイス
が開示されている。
【０００６】このようなＳＡＷデバイスを、送信側と受
信側とに２つ、回路基板上に搭載した分波器が知られて
いる。アンテナからの信号を初めにフィタリングするこ
とになる分波器のＳＡＷデバイスにおいては、互いに通
過周波数帯域が相違する送信側、受信側のそれぞれのＳ
ＡＷフィルタは、相手側の通過周波数帯域における減衰
量を大きくとれている必要がある。
信側とに２つ、回路基板上に搭載した分波器が知られて
いる。アンテナからの信号を初めにフィタリングするこ
とになる分波器のＳＡＷデバイスにおいては、互いに通
過周波数帯域が相違する送信側、受信側のそれぞれのＳ
ＡＷフィルタは、相手側の通過周波数帯域における減衰
量を大きくとれている必要がある。
【０００７】このようなＳＡＷデバイスをそれぞれ有す
る分波器を小型化する場合、特開平９−１８１５６７号
公報では、図１２及び図１３に示すように、ＳＡＷデバ
イスのパッケージ２７の各辺を、回路基板５１の各辺に
対し４５°回転させて、上記パッケージ２７を回路基板
５１上に搭載し、回路基板５１の外部端子とＳＡＷデバ
イスの各端子とを回路基板５１上の配線パターンにより
接続していた。
る分波器を小型化する場合、特開平９−１８１５６７号
公報では、図１２及び図１３に示すように、ＳＡＷデバ
イスのパッケージ２７の各辺を、回路基板５１の各辺に
対し４５°回転させて、上記パッケージ２７を回路基板
５１上に搭載し、回路基板５１の外部端子とＳＡＷデバ
イスの各端子とを回路基板５１上の配線パターンにより
接続していた。
【０００８】更に、特開平１１−１７４９５号公報で
も、図９に示す形状のＳＡＷデバイスのパッケージ２７
を使用して、図１４に示すように、上記パッケージ２７
を回路基板６１上に搭載していた。
も、図９に示す形状のＳＡＷデバイスのパッケージ２７
を使用して、図１４に示すように、上記パッケージ２７
を回路基板６１上に搭載していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＳＡＷデバイスを用いた分波器では、信号端子間を
つなぐ電極が長くなり、相手側の通過周波数帯域におい
て減衰量が大きくとれないという問題を生じている。
来のＳＡＷデバイスを用いた分波器では、信号端子間を
つなぐ電極が長くなり、相手側の通過周波数帯域におい
て減衰量が大きくとれないという問題を生じている。
【００１０】一方、ＳＡＷフィルタをプリント基板やセ
ラミック基板上に実装し、モジュール化することを特徴
とした電子部品においては、サイズの小型化のトレンド
から十分なグランド面積を設けることができず、相手側
の通過周波数帯域において減衰量が大きくとれないとい
う問題を生じている。
ラミック基板上に実装し、モジュール化することを特徴
とした電子部品においては、サイズの小型化のトレンド
から十分なグランド面積を設けることができず、相手側
の通過周波数帯域において減衰量が大きくとれないとい
う問題を生じている。
【００１１】また、従来のＳＡＷデバイスは、他の電子
部品とのパッケージの共有化と、ワイヤボンディングが
簡単であったために、パッケージの辺部の中央に信号端
子が配置されていた。しかし、中央に信号端子が配置さ
れていると、グランド端子が上記辺部の両端部に配置さ
れるため、各グランド端子に接続されるダイアタッチ面
が分断されて、その面積が狭くなり、また、グランド電
極の分散からグランドが十分にとれないという問題を生
じている。その上、パッケージの信号端子とＩＤＴとを
結ぶワイヤとが入出力端子のそれぞれで近くなることか
ら、相互に干渉して特性が悪化するという問題も生じて
いる。
部品とのパッケージの共有化と、ワイヤボンディングが
簡単であったために、パッケージの辺部の中央に信号端
子が配置されていた。しかし、中央に信号端子が配置さ
れていると、グランド端子が上記辺部の両端部に配置さ
れるため、各グランド端子に接続されるダイアタッチ面
が分断されて、その面積が狭くなり、また、グランド電
極の分散からグランドが十分にとれないという問題を生
じている。その上、パッケージの信号端子とＩＤＴとを
結ぶワイヤとが入出力端子のそれぞれで近くなることか
ら、相互に干渉して特性が悪化するという問題も生じて
いる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のＳＡＷデバイス
は、上記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載
するパッケージが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞ
れ有して設けられ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出
力用との各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子は
パッケージの１辺部の端部に配置されていることを特徴
としている。
は、上記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載
するパッケージが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞ
れ有して設けられ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出
力用との各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子は
パッケージの１辺部の端部に配置されていることを特徴
としている。
【００１３】本発明の他のＳＡＷデバイスは、上記課題
を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケー
ジが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有して設け
られ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用との各信
号端子の内、少なくとも一方の信号端子はパッケージの
隅部に配置されていることを特徴としている。
を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケー
ジが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有して設け
られ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用との各信
号端子の内、少なくとも一方の信号端子はパッケージの
隅部に配置されていることを特徴としている。
【００１４】本発明のさらに他のＳＡＷデバイスは、上
記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載するパ
ッケージが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有し
て設けられ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用と
の各信号端子は、上記パッケージにおける互いに対向す
る上記２辺部の対角線上、かつ上記２辺部の端部に配置
されていることを特徴としている。
記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載するパ
ッケージが少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有し
て設けられ、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用と
の各信号端子は、上記パッケージにおける互いに対向す
る上記２辺部の対角線上、かつ上記２辺部の端部に配置
されていることを特徴としている。
【００１５】上記構成によれば、各信号端子の内、少な
くとも一方の信号端子を、パッケージの１辺部の端部
に、または、パッケージの１辺部の隅部、または、上記
パッケージにおける互いに対向する上記２辺部の対角線
上、かつ上記２辺部の端部に配置することで、信号端子
に接続される配線パターンを短くできて、通過周波数帯
域外にて応じる干渉を抑制でき、通過周波数帯域外にお
ける減衰量が大きくできる。
くとも一方の信号端子を、パッケージの１辺部の端部
に、または、パッケージの１辺部の隅部、または、上記
パッケージにおける互いに対向する上記２辺部の対角線
上、かつ上記２辺部の端部に配置することで、信号端子
に接続される配線パターンを短くできて、通過周波数帯
域外にて応じる干渉を抑制でき、通過周波数帯域外にお
ける減衰量が大きくできる。
【００１６】また、上記構成では、信号端子を端部や隅
部に配置することにより、グランド端子を集中させるこ
とができ、例えば、ＰＣＢ基板等の回路基板に搭載した
とき、上記回路基板のダイアタッチ面のグランドを強化
できてて、減衰特性などの伝送特性を向上できる。
部に配置することにより、グランド端子を集中させるこ
とができ、例えば、ＰＣＢ基板等の回路基板に搭載した
とき、上記回路基板のダイアタッチ面のグランドを強化
できてて、減衰特性などの伝送特性を向上できる。
【００１７】さらに、上記構成においては、各信号端子
を端部や隅部や対角上にそれぞれ配置することにより、
各信号端子間の距離を従来より大きく確保でき、よっ
て、各信号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を
大きくできて、伝送特性の改善が可能となる。
を端部や隅部や対角上にそれぞれ配置することにより、
各信号端子間の距離を従来より大きく確保でき、よっ
て、各信号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を
大きくできて、伝送特性の改善が可能となる。
【００１８】その上、上記構成では、各信号端子間の距
離を確保できるから、例えば、受信側の信号が送信側に
回り込むことを防止する効果を得ることができて、各信
号端子にそれぞれ接続されたワイヤ間に生じる直達波を
従来より抑えて、伝送特性を改善できる。
離を確保できるから、例えば、受信側の信号が送信側に
回り込むことを防止する効果を得ることができて、各信
号端子にそれぞれ接続されたワイヤ間に生じる直達波を
従来より抑えて、伝送特性を改善できる。
【００１９】本発明の分波器は、前記課題を解決するた
めに、上記に何れかのＳＡＷデバイスが回路基板上に設
けられていることを特徴としている。
めに、上記に何れかのＳＡＷデバイスが回路基板上に設
けられていることを特徴としている。
【００２０】上記構成によれば、本発明に係るＳＡＷデ
バイスを用いたことにより、通過周波数帯域外における
減衰量が大きくできるので、例えば、２つの互いに異な
る通過周波数帯域を有する２つのＳＡＷデバイスを用い
た場合、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大き
くできて、伝送特性を改善できる。
バイスを用いたことにより、通過周波数帯域外における
減衰量が大きくできるので、例えば、２つの互いに異な
る通過周波数帯域を有する２つのＳＡＷデバイスを用い
た場合、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大き
くできて、伝送特性を改善できる。
【００２１】上記分波器においては、送信用と受信用の
少なくとも２つのＳＡＷデバイスを備え、２つのＳＡＷ
デバイスのアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端
子が互いに隣合うように、２つのＳＡＷデバイスはそれ
ぞれ配置されていることが好ましい。
少なくとも２つのＳＡＷデバイスを備え、２つのＳＡＷ
デバイスのアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端
子が互いに隣合うように、２つのＳＡＷデバイスはそれ
ぞれ配置されていることが好ましい。
【００２２】上記構成によれば、２つのＳＡＷデバイス
のアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端子が互い
に隣合うように、２つのＳＡＷデバイスをそれぞれ配置
したので、信号端子に接続される配線パターンをより確
実に短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉
を抑制でき、相手側の通過周波数帯域における減衰量を
大きくできる。
のアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端子が互い
に隣合うように、２つのＳＡＷデバイスをそれぞれ配置
したので、信号端子に接続される配線パターンをより確
実に短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉
を抑制でき、相手側の通過周波数帯域における減衰量を
大きくできる。
【００２３】上記分波器では、送信用と受信用の少なく
とも２つのＳＡＷデバイスを備え、受信用のＳＡＷデバ
イスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケー
ジの対角線上となるようにそれぞれ配置されていてもよ
い。
とも２つのＳＡＷデバイスを備え、受信用のＳＡＷデバ
イスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケー
ジの対角線上となるようにそれぞれ配置されていてもよ
い。
【００２４】上記構成によれば、受信用のＳＡＷデバイ
スにおいて、各信号端子をパッケージの対角線上となる
ようにそれぞれ配置したことによって、各信号端子間の
距離を従来より大きく確保できる。このことから、各信
号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を大きくで
きて、各ワイヤ間の結合を抑制でき、送信側の通過帯域
周波数における減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大
きくできる。
スにおいて、各信号端子をパッケージの対角線上となる
ようにそれぞれ配置したことによって、各信号端子間の
距離を従来より大きく確保できる。このことから、各信
号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を大きくで
きて、各ワイヤ間の結合を抑制でき、送信側の通過帯域
周波数における減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大
きくできる。
【００２５】また、上記構成では、前述したようにダイ
アタッチ面の面積を広く設定することが可能となって、
グランドが強化されるので、送信側の通過帯域周波数に
おける減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大きくでき
る。
アタッチ面の面積を広く設定することが可能となって、
グランドが強化されるので、送信側の通過帯域周波数に
おける減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大きくでき
る。
【００２６】上記分波器においては、送信用のＳＡＷデ
バイスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケ
ージの同じ辺部の両端にそれぞれ配置されていてもよ
い。
バイスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケ
ージの同じ辺部の両端にそれぞれ配置されていてもよ
い。
【００２７】上記構成によれば、従来のパッケージの２
辺の中央に入出力用の各信号端子のあるＳＡＷフィルタ
を用いた場合と比べて、配線が容易、かつ短くなり、小
型化が可能となる。
辺の中央に入出力用の各信号端子のあるＳＡＷフィルタ
を用いた場合と比べて、配線が容易、かつ短くなり、小
型化が可能となる。
【００２８】上記分波器では、送信用と受信用の少なく
とも２つのＳＡＷデバイスを備え、送信用のＳＡＷデバ
イスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側端
子とが、各ＳＡＷデバイスにおける互いに隣合う辺部と
異なる辺部にそれぞれ配置されていることが望ましい。
とも２つのＳＡＷデバイスを備え、送信用のＳＡＷデバ
イスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側端
子とが、各ＳＡＷデバイスにおける互いに隣合う辺部と
異なる辺部にそれぞれ配置されていることが望ましい。
【００２９】上記構成によれば、上記の配置により、信
号端子に接続される配線パターンをより確実に短くでき
て、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
て、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくで
きる。
号端子に接続される配線パターンをより確実に短くでき
て、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
て、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくで
きる。
【００３０】上記分波器においては、送信用のＳＡＷデ
バイスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側
端子とが、互いに回路基板の対角線上に沿ってそれぞれ
配置されていることが好ましい。
バイスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側
端子とが、互いに回路基板の対角線上に沿ってそれぞれ
配置されていることが好ましい。
【００３１】上記構成によれば、上記の配置により、信
号端子に接続される配線パターンをより確実に短くでき
て、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
て、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくで
きる。
号端子に接続される配線パターンをより確実に短くでき
て、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
て、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくで
きる。
【００３２】さらに、上記構成では、上記配置によっ
て、送信用のＳＡＷデバイスの入力側端子と受信用のＳ
ＡＷデバイスの出力側端子とを、より一層確実に離間さ
せるので、送信側から受信側へのアイソレーションを良
好に保つことができる。
て、送信用のＳＡＷデバイスの入力側端子と受信用のＳ
ＡＷデバイスの出力側端子とを、より一層確実に離間さ
せるので、送信側から受信側へのアイソレーションを良
好に保つことができる。
【００３３】その上、上記構成においては、分波器の各
信号端子（ＡＮＴ．、Ｔｘ．、Ｒｘ．）間の間隔を従来
より大きく確保できて、分波器内の直達波、ユーザの回
路基板における直達波を抑制できる。
信号端子（ＡＮＴ．、Ｔｘ．、Ｒｘ．）間の間隔を従来
より大きく確保できて、分波器内の直達波、ユーザの回
路基板における直達波を抑制できる。
【００３４】上記分波器では、送信用のＳＡＷデバイス
のパッケージと受信用のＳＡＷデバイスのパッケージと
が互いにずらして回路基板上に実装されていることが望
ましい。
のパッケージと受信用のＳＡＷデバイスのパッケージと
が互いにずらして回路基板上に実装されていることが望
ましい。
【００３５】上記分波器においては、送受信用の各ＳＡ
Ｗデバイスにおける、アンテナ側の結合部に接続される
整合用電子部品が設けられ、上記整合用電子部品と各Ｓ
ＡＷデバイスとを覆うように導電性のカバー材が搭載さ
れていてもよい。
Ｗデバイスにおける、アンテナ側の結合部に接続される
整合用電子部品が設けられ、上記整合用電子部品と各Ｓ
ＡＷデバイスとを覆うように導電性のカバー材が搭載さ
れていてもよい。
【００３６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
乃至図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。
乃至図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３７】本発明に係るＳＡＷデバイスでは、図２に
示すように、例えば４０±５°ＹｃｕｔＸ伝搬ＬｉＴａ
Ｏ3 からなる圧電基板１上に、複数、例えば５個のＩＤ
Ｔ２〜６が、例えば横結合共振子型にて設けられてい
る。
示すように、例えば４０±５°ＹｃｕｔＸ伝搬ＬｉＴａ
Ｏ3 からなる圧電基板１上に、複数、例えば５個のＩＤ
Ｔ２〜６が、例えば横結合共振子型にて設けられてい
る。
【００３８】ＩＤＴ２〜６は、帯状の基端部（バスバ
ー）と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延
びる複数の、互いに平行な帯状の電極指とを備えた電極
指部を２つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部
を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状
態にて上記各電極指部を有するものである。
ー）と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延
びる複数の、互いに平行な帯状の電極指とを備えた電極
指部を２つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部
を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状
態にて上記各電極指部を有するものである。
【００３９】このようなＩＤＴ２〜６では、各電極指の
長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間で
の入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ
設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が
可能となっている。
長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間で
の入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ
設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が
可能となっている。
【００４０】また、上記ＳＡＷデバイスにおいては、略
直方体の外形を有する有底箱状に形成されたパッケージ
７が圧電基板１を内表面７ｇの中央部上に収納して設け
られている。さらに、パッケージ７の上における、圧電
基板１の収納位置と異なる、内表面７ｇの周辺部には、
入出力用の各信号用内部電極７ａ、７ｂが、略長方形状
の内表面７ｇの対角線上の各隅部にそれぞれ設けられて
いる。
直方体の外形を有する有底箱状に形成されたパッケージ
７が圧電基板１を内表面７ｇの中央部上に収納して設け
られている。さらに、パッケージ７の上における、圧電
基板１の収納位置と異なる、内表面７ｇの周辺部には、
入出力用の各信号用内部電極７ａ、７ｂが、略長方形状
の内表面７ｇの対角線上の各隅部にそれぞれ設けられて
いる。
【００４１】また、上記内表面７ｇでは、他の２つの各
隅部に、各接地用内部電極７ｃ、７ｄが、さらに、信号
用内部電極７ａと、接地用内部電極７ｄとの間に接地用
内部電極７ｅが、信号用内部電極７ｂと接地用内部電極
７ｃとの間に接地用内部電極７ｆが、それぞれ設けられ
ている。
隅部に、各接地用内部電極７ｃ、７ｄが、さらに、信号
用内部電極７ａと、接地用内部電極７ｄとの間に接地用
内部電極７ｅが、信号用内部電極７ｂと接地用内部電極
７ｃとの間に接地用内部電極７ｆが、それぞれ設けられ
ている。
【００４２】一方の入出力用の信号用内部電極７ａと、
ＩＤＴ２とＩＤＴ３との共通電極である信号電極８とが
ワイヤ１０によりパッケージ７内にてワイヤボンディン
グされている。他方の入出力用の信号用内部電極７ｂ
と、ＩＤＴ５とＩＤＴ６との共通電極である信号電極９
とがワイヤ１１によりパッケージ７内にてワイヤボンデ
ィングされている。また、ＩＤＴ２の他方のバスバー２
ａは、接地用内部電極７ｃとワイヤ１２によりパッケー
ジ７内にてワイヤボンディングされて接地（アース）さ
れている。ＩＤＴ４の一方のバスバー４ａは、接地用内
部電極７ｅとワイヤ１３によりパッケージ７内にてワイ
ヤボンディングされて接地されている。ＩＤＴ６の他方
のバスバー６ａは、接地用内部電極７ｄとワイヤ１４に
よりパッケージ７内にてワイヤボンディングされて接地
されている。
ＩＤＴ２とＩＤＴ３との共通電極である信号電極８とが
ワイヤ１０によりパッケージ７内にてワイヤボンディン
グされている。他方の入出力用の信号用内部電極７ｂ
と、ＩＤＴ５とＩＤＴ６との共通電極である信号電極９
とがワイヤ１１によりパッケージ７内にてワイヤボンデ
ィングされている。また、ＩＤＴ２の他方のバスバー２
ａは、接地用内部電極７ｃとワイヤ１２によりパッケー
ジ７内にてワイヤボンディングされて接地（アース）さ
れている。ＩＤＴ４の一方のバスバー４ａは、接地用内
部電極７ｅとワイヤ１３によりパッケージ７内にてワイ
ヤボンディングされて接地されている。ＩＤＴ６の他方
のバスバー６ａは、接地用内部電極７ｄとワイヤ１４に
よりパッケージ７内にてワイヤボンディングされて接地
されている。
【００４３】図３に示すように、パッケージ７におけ
る、上記内表面７ｇの反対面である外表面（外底面）１
７ｇには、各信号用内部電極７ａ、７ｂに対面する位置
に、それぞれ外部との接続のための、信号端子１７ａ、
１７ｂが設けられ、各接地用内部電極７ｃ〜７ｆに対面
する位置に、各接地端子１７ｃがそれぞれ設けられてい
る。よって、信号端子１７ａ、１７ｂは、略長方形状の
外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けられてい
ることになる。
る、上記内表面７ｇの反対面である外表面（外底面）１
７ｇには、各信号用内部電極７ａ、７ｂに対面する位置
に、それぞれ外部との接続のための、信号端子１７ａ、
１７ｂが設けられ、各接地用内部電極７ｃ〜７ｆに対面
する位置に、各接地端子１７ｃがそれぞれ設けられてい
る。よって、信号端子１７ａ、１７ｂは、略長方形状の
外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けられてい
ることになる。
【００４４】なお、上記では、信号端子１７ａ、１７ｂ
を外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けた例を
挙げたが、図４に示すように、外表面１７ｇの一辺部の
両端部（隅部）に信号端子１７ｈ、１７ｉを設けてもよ
い。信号端子１７ｈ、１７ｉは、機能的には信号端子１
７ａ、１７ｂと同様なものである。
を外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けた例を
挙げたが、図４に示すように、外表面１７ｇの一辺部の
両端部（隅部）に信号端子１７ｈ、１７ｉを設けてもよ
い。信号端子１７ｈ、１７ｉは、機能的には信号端子１
７ａ、１７ｂと同様なものである。
【００４５】このようなＳＡＷデバイスにおいては、入
出力用の各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子を
一辺部の端部に設けたので、隣り合う各接地端子１７ｃ
間に信号端子が配置されることを防止できるので、各接
地端子１７ｃを互いに隣り合わせて集中させることがで
きる。これにより、パッケージ７における、外表面１７
ｇであるダイアタッチ面のグランドを強化させることが
可能となり、伝送特性を向上できる。
出力用の各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子を
一辺部の端部に設けたので、隣り合う各接地端子１７ｃ
間に信号端子が配置されることを防止できるので、各接
地端子１７ｃを互いに隣り合わせて集中させることがで
きる。これにより、パッケージ７における、外表面１７
ｇであるダイアタッチ面のグランドを強化させることが
可能となり、伝送特性を向上できる。
【００４６】ところで、従来のＳＡＷデバイスでは、図
９に示すように、パッケージ７と同様なパッケージ２７
において、各信号端子２７ａ、２７ｂが互いに対向する
各辺部の中央部にそれぞれ設けられていた。そこで、比
較のために、図５に示すように、ワイヤ１０に対応する
ワイヤ３０、ワイヤ１１に対応するワイヤ３１を用い
て、入出力用の信号用内部電極３７ａと信号電極８と
が、他方の入出力用の信号用内部電極３７ｂと信号電極
９とがパッケージ２７内にてワイヤボンディングされた
比較ＳＡＷデバイスを作製した。
９に示すように、パッケージ７と同様なパッケージ２７
において、各信号端子２７ａ、２７ｂが互いに対向する
各辺部の中央部にそれぞれ設けられていた。そこで、比
較のために、図５に示すように、ワイヤ１０に対応する
ワイヤ３０、ワイヤ１１に対応するワイヤ３１を用い
て、入出力用の信号用内部電極３７ａと信号電極８と
が、他方の入出力用の信号用内部電極３７ｂと信号電極
９とがパッケージ２７内にてワイヤボンディングされた
比較ＳＡＷデバイスを作製した。
【００４７】このような比較ＳＡＷデバイスでは、ワイ
ヤ３０とワイヤ３１とが、それぞれ、中央部の各信号用
内部電極３７ａ、３７ｂに接続されているので、互いに
近づくようにボンディングされることになる。
ヤ３０とワイヤ３１とが、それぞれ、中央部の各信号用
内部電極３７ａ、３７ｂに接続されているので、互いに
近づくようにボンディングされることになる。
【００４８】一方、本発明では、各隅部に配置された各
信号用内部電極７ａ、７ｂにワイヤ１０とワイヤ１１と
が、それぞれ接続されているので、各ワイヤ１０、１１
同士の距離を従来より離すと共に、各ワイヤ１０、１１
間の距離を設けつつ、互いに平行にする事ができるの
で、受信側の信号が送信側に回り込むことを防止する効
果を得ることができる。これにより、本発明では、各ワ
イヤ１０、１１間に生じる直達波を比較ＳＡＷデバイス
より抑えて、伝送特性を改善できる。
信号用内部電極７ａ、７ｂにワイヤ１０とワイヤ１１と
が、それぞれ接続されているので、各ワイヤ１０、１１
同士の距離を従来より離すと共に、各ワイヤ１０、１１
間の距離を設けつつ、互いに平行にする事ができるの
で、受信側の信号が送信側に回り込むことを防止する効
果を得ることができる。これにより、本発明では、各ワ
イヤ１０、１１間に生じる直達波を比較ＳＡＷデバイス
より抑えて、伝送特性を改善できる。
【００４９】その伝送特性の改善について、図２及び図
３に示した本発明に係るＳＡＷデバイスと、図５に示し
た比較ＳＡＷデバイスの伝送特性とをそれぞれ調べた。
それらの結果を図６に合わせて示した（本発明を実線に
て示し、比較ＳＡＷデバイスを破線にて示した）。
３に示した本発明に係るＳＡＷデバイスと、図５に示し
た比較ＳＡＷデバイスの伝送特性とをそれぞれ調べた。
それらの結果を図６に合わせて示した（本発明を実線に
て示し、比較ＳＡＷデバイスを破線にて示した）。
【００５０】その結果から明らかなように、本発明は、
ダイアタッチ面でのグランド（アース）面積を広くとる
ことができてグランドを強化できるので、通過帯域外の
減衰量を大きくできる。よって、本発明のＳＡＷデバイ
スを、後述するように分波器に用いることにより、分波
器において相手側の減衰量を大きくなるように改善でき
る。
ダイアタッチ面でのグランド（アース）面積を広くとる
ことができてグランドを強化できるので、通過帯域外の
減衰量を大きくできる。よって、本発明のＳＡＷデバイ
スを、後述するように分波器に用いることにより、分波
器において相手側の減衰量を大きくなるように改善でき
る。
【００５１】また、本発明では、図６に示すように、減
衰の極が、比較ＳＡＷデバイスより大きいことが分か
る。このように減衰の極が大きいことで、本発明のＳＡ
Ｗデバイス及びそれを有する後述する分波器（ＤＰＸ）
に限らず、本発明の各信号用内部電極（信号端子）の配
置を有する電子部品の製造公差を広くでき、上記電子部
品の歩留りを向上できる。
衰の極が、比較ＳＡＷデバイスより大きいことが分か
る。このように減衰の極が大きいことで、本発明のＳＡ
Ｗデバイス及びそれを有する後述する分波器（ＤＰＸ）
に限らず、本発明の各信号用内部電極（信号端子）の配
置を有する電子部品の製造公差を広くでき、上記電子部
品の歩留りを向上できる。
【００５２】本発明に係る分波器では、図１に示すよう
に、回路基板２１上に送受信用の２つのＳＡＷデバイス
２２、２３と、アンテナ結合部の接続用である配線パタ
ーン２１ａに整合用ＬＣ素子である各整合素子２４、２
５、２６が接続されてそれぞれ搭載されている。
に、回路基板２１上に送受信用の２つのＳＡＷデバイス
２２、２３と、アンテナ結合部の接続用である配線パタ
ーン２１ａに整合用ＬＣ素子である各整合素子２４、２
５、２６が接続されてそれぞれ搭載されている。
【００５３】ＳＡＷデバイス２２、２３は、上述した本
発明に係るＳＡＷデバイスであって、入出力端子用の各
信号端子の内、少なくとも一方の信号端子をパッケージ
における一辺部の端部に設けたものである。さらに、図
１及び図３に示す様に受信側のＳＡＷデバイス２２のパ
ッケージ７では、信号端子１７ａ、１７ｂはパッケージ
７の２辺部で、かつ対角線上に配置されている。一方、
送信側のＳＡＷデバイス２３パッケージでは、信号端子
１７ｈ、１７ｉがパッケージの１辺部にのみで、かつ１
辺部の両端部にそれぞれ配置されている。
発明に係るＳＡＷデバイスであって、入出力端子用の各
信号端子の内、少なくとも一方の信号端子をパッケージ
における一辺部の端部に設けたものである。さらに、図
１及び図３に示す様に受信側のＳＡＷデバイス２２のパ
ッケージ７では、信号端子１７ａ、１７ｂはパッケージ
７の２辺部で、かつ対角線上に配置されている。一方、
送信側のＳＡＷデバイス２３パッケージでは、信号端子
１７ｈ、１７ｉがパッケージの１辺部にのみで、かつ１
辺部の両端部にそれぞれ配置されている。
【００５４】以上のような２つのＳＡＷデバイス２２、
２３をプリント基板である回路基板２１上に互いに並べ
て、互いに対面する各辺部を平行となり、かつ、対面す
る辺部に隣接する各辺部を略同一直線上となるように実
装した場合、送受信側の各ＳＡＷデバイス２２、２３に
おけるアンテナ側の各信号端子１７ａ、１７ｉは、配線
パターン２１ａに対しバンプボンディングにより接続す
ると共に、各ＳＡＷデバイス２２、２３を互いに近接し
て隣合うように回路基板２１上に実装できる。
２３をプリント基板である回路基板２１上に互いに並べ
て、互いに対面する各辺部を平行となり、かつ、対面す
る辺部に隣接する各辺部を略同一直線上となるように実
装した場合、送受信側の各ＳＡＷデバイス２２、２３に
おけるアンテナ側の各信号端子１７ａ、１７ｉは、配線
パターン２１ａに対しバンプボンディングにより接続す
ると共に、各ＳＡＷデバイス２２、２３を互いに近接し
て隣合うように回路基板２１上に実装できる。
【００５５】また、ＳＡＷデバイス２２の他方の信号端
子１７ｂは、回路基板２１上の受信側の配線パターン２
１ｂに接続されている。ＳＡＷデバイス２３の他方の信
号端子１７ｈは、回路基板２１上の送信側の配線パター
ン２１ｃに接続されている。
子１７ｂは、回路基板２１上の受信側の配線パターン２
１ｂに接続されている。ＳＡＷデバイス２３の他方の信
号端子１７ｈは、回路基板２１上の送信側の配線パター
ン２１ｃに接続されている。
【００５６】さらに、配線パターン２１ａは、回路基板
２１のＡＮＴ側の辺部中央の第一スルーホールを介して
回路基板２１の裏面側（配線パターンの形成面の反対
面）のＡＮＴ外部端子（図示せず）に接続されている。
配線パターン２１ｂは、ＡＮＴ側の辺部に隣接する辺部
中央の第二スルーホールを介して回路基板２１の裏面側
のＲｘ外部端子（図示せず）に接続されている。配線パ
ターン２１ｃは、ＡＮＴ側の辺部に隣接し、かつ第二ス
ルーホールの辺部とは対向する位置の辺部中央の第三ス
ルーホールを介して回路基板２１の裏面側のＴｘ外部端
子（図示せず）に接続されている。
２１のＡＮＴ側の辺部中央の第一スルーホールを介して
回路基板２１の裏面側（配線パターンの形成面の反対
面）のＡＮＴ外部端子（図示せず）に接続されている。
配線パターン２１ｂは、ＡＮＴ側の辺部に隣接する辺部
中央の第二スルーホールを介して回路基板２１の裏面側
のＲｘ外部端子（図示せず）に接続されている。配線パ
ターン２１ｃは、ＡＮＴ側の辺部に隣接し、かつ第二ス
ルーホールの辺部とは対向する位置の辺部中央の第三ス
ルーホールを介して回路基板２１の裏面側のＴｘ外部端
子（図示せず）に接続されている。
【００５７】ところで、従来、分波器の小型化のためＳ
ＡＷデバイスのパッケージを４５度回転させて配置して
いるが（図１２、図１３参照）、アンテナ結合部の接続
用の配線パターンが複雑であり、更にパッケージの送信
側入力端子や受信側出力端子から分波器の信号端子への
配線にも余分な配線パターンの領域が必要となってい
た。
ＡＷデバイスのパッケージを４５度回転させて配置して
いるが（図１２、図１３参照）、アンテナ結合部の接続
用の配線パターンが複雑であり、更にパッケージの送信
側入力端子や受信側出力端子から分波器の信号端子への
配線にも余分な配線パターンの領域が必要となってい
た。
【００５８】それに対し、本発明では、信号端子を隅部
に設けたことにより、従来に比べ小型の分波器、および
複合電子部品の実現が可能となる。分波器以外でも、よ
り大きな回路ブロックに複数のＳＡＷデバイスを実装し
電気的に接続する場合においても、その回路ブロックの
配線が容易となり、小型化が図れる。
に設けたことにより、従来に比べ小型の分波器、および
複合電子部品の実現が可能となる。分波器以外でも、よ
り大きな回路ブロックに複数のＳＡＷデバイスを実装し
電気的に接続する場合においても、その回路ブロックの
配線が容易となり、小型化が図れる。
【００５９】また、本発明では、回路基板２１上におい
て、送信入力と受信出力端子が互いに対角線上に、互い
に最も離れた位置に配置されているので、送信側から受
信側に対する、アイソレーションを良好に保つことがで
きる。
て、送信入力と受信出力端子が互いに対角線上に、互い
に最も離れた位置に配置されているので、送信側から受
信側に対する、アイソレーションを良好に保つことがで
きる。
【００６０】さらに、図７に示すように、信号端子１７
ａ、１７ｂはパッケージ７の２辺部で、かつ対角線上に
配置されているＳＡＷデバイス２２、２２’を回路基板
２１上に密に（各ＳＡＷデバイス２２、２２’の合計搭
載面積と回路基板２１の搭載面の面積とが略同一に）搭
載して、極力小型化を図った場合においては、アンテナ
端子側となる送受信の信号端子１７ａは互いに近接して
隣り合い、他方の信号端子１７ｂは互いに分波器の各コ
ーナ部（隅部９）へ高率良く（最も離間して）配置され
るので、送信側から受信側に対する、アイソレーション
をより一層良好に保つことができる。
ａ、１７ｂはパッケージ７の２辺部で、かつ対角線上に
配置されているＳＡＷデバイス２２、２２’を回路基板
２１上に密に（各ＳＡＷデバイス２２、２２’の合計搭
載面積と回路基板２１の搭載面の面積とが略同一に）搭
載して、極力小型化を図った場合においては、アンテナ
端子側となる送受信の信号端子１７ａは互いに近接して
隣り合い、他方の信号端子１７ｂは互いに分波器の各コ
ーナ部（隅部９）へ高率良く（最も離間して）配置され
るので、送信側から受信側に対する、アイソレーション
をより一層良好に保つことができる。
【００６１】その上、上記構成では、回路基板２１上の
一辺部の中央部に、アンテナ端子用の配線パターン２１
ａ、上記一辺部に対向する他の一辺部の両隅部に受信側
の配線パターン２１ｂ、送信側の配線パターン２１ｃを
設ければよく、よって、受信側及び送信側端子面への従
来必要であった配線パターンを回路基板２１上から除く
ことができて、接地用の配線パターン２１ｄの面積を増
加でき、送信側から受信側に対する、アイソレーション
をより一層良好に保つことができる。
一辺部の中央部に、アンテナ端子用の配線パターン２１
ａ、上記一辺部に対向する他の一辺部の両隅部に受信側
の配線パターン２１ｂ、送信側の配線パターン２１ｃを
設ければよく、よって、受信側及び送信側端子面への従
来必要であった配線パターンを回路基板２１上から除く
ことができて、接地用の配線パターン２１ｄの面積を増
加でき、送信側から受信側に対する、アイソレーション
をより一層良好に保つことができる。
【００６２】ところで、一定の面積の中で分波器の特性
を発揮させるには、ＳＡＷデバイス２２、２３と整合素
子２４、２５、２６の実装レイアウトが特性に大きく効
いてくる。例えば、既存の設計で使用部品が比較的多い
場合において、小型化を目的として再設計するには使用
部品の小型化、削除が考えられるが、ＳＡＷデバイスを
小型するには耐電力、インピーダンスの面からかなり大
掛かりな設計変更が予想される。
を発揮させるには、ＳＡＷデバイス２２、２３と整合素
子２４、２５、２６の実装レイアウトが特性に大きく効
いてくる。例えば、既存の設計で使用部品が比較的多い
場合において、小型化を目的として再設計するには使用
部品の小型化、削除が考えられるが、ＳＡＷデバイスを
小型するには耐電力、インピーダンスの面からかなり大
掛かりな設計変更が予想される。
【００６３】また、信号ラインである各配線パターン２
１ａ、２１ｂ、２１ｃや各整合素子２４、２５、２６の
シールドの問題から、図８（ｂ）に示すように、金属カ
バー１５も取り付けなくてはならず、つまりはＳＡＷデ
バイスのパッケージ７、整合回路２４、２５、２６、金
属カバー１５のハンダしろを考慮した面積が製品面積と
なる。
１ａ、２１ｂ、２１ｃや各整合素子２４、２５、２６の
シールドの問題から、図８（ｂ）に示すように、金属カ
バー１５も取り付けなくてはならず、つまりはＳＡＷデ
バイスのパッケージ７、整合回路２４、２５、２６、金
属カバー１５のハンダしろを考慮した面積が製品面積と
なる。
【００６４】そこで、本発明では、図８（ａ）に示すよ
うに、ＳＡＷデバイス２２、２３を、それらの対向面の
長手方向に沿って互いにずらして実装し、受信（Ｒｘ）
側のＳＡＷデバイス２２と回路基板２１の辺部との間の
回路基板２１上に整合素子２４、２５、２６を、送信
（Ｔｘ）側のＳＡＷデバイス２３と回路基板２１の辺部
との間の回路基板２１上に金属カバーしろ２１ｅを配置
させている。このような回路基板２１上に、図８（ｂ）
に示すように、各ＳＡＷデバイス２２、２３及び各整合
素子２４、２５、２６を覆うように金属カバー１５を金
属カバーしろ２１ｅにより装着することによって、各整
合素子２４、２５、２６、金属カバー１５を搭載しつつ
小型化を図ることができる。
うに、ＳＡＷデバイス２２、２３を、それらの対向面の
長手方向に沿って互いにずらして実装し、受信（Ｒｘ）
側のＳＡＷデバイス２２と回路基板２１の辺部との間の
回路基板２１上に整合素子２４、２５、２６を、送信
（Ｔｘ）側のＳＡＷデバイス２３と回路基板２１の辺部
との間の回路基板２１上に金属カバーしろ２１ｅを配置
させている。このような回路基板２１上に、図８（ｂ）
に示すように、各ＳＡＷデバイス２２、２３及び各整合
素子２４、２５、２６を覆うように金属カバー１５を金
属カバーしろ２１ｅにより装着することによって、各整
合素子２４、２５、２６、金属カバー１５を搭載しつつ
小型化を図ることができる。
【００６５】
【発明の効果】本発明のＳＡＷデバイスは、以上のよう
に、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケージが少なくとも
２辺部に信号端子をそれぞれ有して設けられ、ＳＡＷフ
ィルタのための入力用と出力用との各信号端子の内、少
なくとも一方の信号端子はパッケージの１辺部の端部に
配置されている構成である。
に、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケージが少なくとも
２辺部に信号端子をそれぞれ有して設けられ、ＳＡＷフ
ィルタのための入力用と出力用との各信号端子の内、少
なくとも一方の信号端子はパッケージの１辺部の端部に
配置されている構成である。
【００６６】それゆえ、上記構成では、信号端子の上記
配置により信号端子に接続される配線パターンを短くで
きて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
ることから、相手側の通過周波数帯域における減衰量が
大きくできるという効果を奏する。
配置により信号端子に接続される配線パターンを短くで
きて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき
ることから、相手側の通過周波数帯域における減衰量が
大きくできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分波器の要部平面部である。
【図２】上記分波器に用いるＳＡＷデバイスの要部平面
図である。
図である。
【図３】上記ＳＡＷデバイスのパッケージの各信号端子
及び各接地端子の配置を示す説明図である。
及び各接地端子の配置を示す説明図である。
【図４】上記配置の一変形例を示す説明図である。
【図５】比較ＳＡＷデバイスの要部平面図である。
【図６】本発明のＳＡＷデバイスと比較ＳＡＷデバイス
との各伝送特性を示すグラフである。
との各伝送特性を示すグラフである。
【図７】上記分波器の一変形例を示す要部平面部であ
る。
る。
【図８】上記分波器の他の変形例を示す説明図であっ
て、（ａ）は金属カバーを外して各ＳＡＷデバイスを互
いにずらした状態を示す要部斜視部であり、（ｂ）は金
属カバーを装着した状態を示す要部斜視部である。
て、（ａ）は金属カバーを外して各ＳＡＷデバイスを互
いにずらした状態を示す要部斜視部であり、（ｂ）は金
属カバーを装着した状態を示す要部斜視部である。
【図９】従来のＳＡＷデバイスのパッケージの各信号端
子及び各接地端子の配置を示す説明図である。
子及び各接地端子の配置を示す説明図である。
【図１０】上記ＳＡＷデバイスの一例の説明図であっ
て、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
て、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１１】上記ＳＡＷデバイスの他の例の説明図であっ
て、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は概略断面図である。
て、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１２】従来の分波器の一例を示す要部平面部であ
る。
る。
【図１３】従来の分波器の他の例を示す要部平面部であ
る。
る。
【図１４】従来の分波器のさらに他の例を示す要部平面
部である。
部である。
１７ａ、１７ｂ、１７ｈ、１７ｉ 信号端子
２１ 回路基板
２１ａ 配線パターン
２２、２３ ＳＡＷデバイス（弾性表面波装置）
Claims (11)
- 【請求項１】弾性表面波フィルタを搭載するパッケージ
が少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有して設けら
れ、 弾性表面波フィルタのための入力用と出力用との各信号
端子の内、少なくとも一方の信号端子はパッケージの１
辺部の端部に配置されていることを特徴とする弾性表面
波装置。 - 【請求項２】弾性表面波フィルタを搭載するパッケージ
が少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有して設けら
れ、 弾性表面波フィルタのための入力用と出力用との各信号
端子の内、少なくとも一方の信号端子はパッケージの隅
部に配置されていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項３】弾性表面波フィルタを搭載するパッケージ
が少なくとも２辺部に信号端子をそれぞれ有して設けら
れ、 弾性表面波フィルタのための入力用と出力用との各信号
端子は、上記パッケージにおける互いに対向する上記２
辺部の対角線上、かつ上記２辺部の端部に配置されてい
ることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項４】請求項１、２または３記載の弾性表面波装
置が回路基板上に設けられていることを特徴とする分波
器。 - 【請求項５】請求項４記載の分波器において、 送信用と受信用の少なくとも２つの弾性表面波装置を備
え、２つの弾性表面波装置のアンテナ側で共通化される
それぞれの信号端子が互いに隣合うように、２つの弾性
表面波装置はそれぞれ配置されていることを特徴とする
分波器。 - 【請求項６】請求項４又は５記載の分波器において、 送信用と受信用の少なくとも２つの弾性表面波装置を備
え、受信用の弾性表面波装置における入力用と出力用と
の各信号端子がパッケージの対角線上となるようにそれ
ぞれ配置されていることを特徴とする分波器。 - 【請求項７】請求項６記載の分波器において、 送信用の弾性表面波装置における入力用と出力用との各
信号端子がパッケージの同じ辺部の両端にそれぞれ配置
されていることを特徴とする分波器。 - 【請求項８】請求項４乃至７の何れかに記載の分波器に
おいて、 送信用と受信用の少なくとも２つの弾性表面波装置を備
え、送信用の弾性表面波装置の入力側端子と受信用の弾
性表面波装置の出力側端子とが、各弾性表面波装置にお
ける互いに隣合う辺部と異なる辺部にそれぞれ配置され
ていることを特徴とする分波器。 - 【請求項９】請求項８記載の分波器において、 送信用の弾性表面波装置の入力側端子と受信用の弾性表
面波装置の出力側端子とが、互いに回路基板の対角線上
に沿ってそれぞれ配置されていることを特徴とする分波
器。 - 【請求項１０】請求項５乃至９の何れかに記載の分波器
において、 送信用の弾性表面波装置のパッケージと受信用の弾性表
面波装置のパッケージとが互いにずらして回路基板上に
実装されていることを特徴とする分波器。 - 【請求項１１】請求項５乃至１０の何れかに記載の分波
器において、 送受信用の各弾性表面波装置における、アンテナ側の結
合部に接続される整合用電子部品が設けられ、上記整合
用電子部品と各弾性表面波装置とを覆うように導電性の
カバー材が搭載されていることを特徴とする分波器。
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