JPH0697759A - 弾性表面波装置とその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置とその製造方法Info
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- JPH0697759A JPH0697759A JP24666392A JP24666392A JPH0697759A JP H0697759 A JPH0697759 A JP H0697759A JP 24666392 A JP24666392 A JP 24666392A JP 24666392 A JP24666392 A JP 24666392A JP H0697759 A JPH0697759 A JP H0697759A
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- surface acoustic
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- wave element
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は弾性表面波装置とその製造方法に関
し、配線にワイヤを用いないことにより特性の劣化を防
止し、且つ金属枠を用いることにより小型化した弾性表
面波装置を実現することを目的とする。 【構成】 圧電体基板２１の一表面に電極用金属膜によ
って弾性表面波回路２２が形成され、その周辺部に接地
用金属膜２３が形成された弾性表面波素子２０と、該弾
性表面波素子とほぼ同じ大きさの額縁状平面部２４及び
その外周から立ち上がる立上り壁２５とを有する金属製
の枠２６とを具備し、該金属枠２６の中に前記弾性表面
波素子２０を装入し、その接地用金属膜２３と金属枠２
６の額縁状平面部２４との間、及び弾性表面波素子２０
の外周面と金属枠２６の立上り壁２５との間をそれぞれ
導電性接着剤２７を用いて接合するように構成する。
し、配線にワイヤを用いないことにより特性の劣化を防
止し、且つ金属枠を用いることにより小型化した弾性表
面波装置を実現することを目的とする。 【構成】 圧電体基板２１の一表面に電極用金属膜によ
って弾性表面波回路２２が形成され、その周辺部に接地
用金属膜２３が形成された弾性表面波素子２０と、該弾
性表面波素子とほぼ同じ大きさの額縁状平面部２４及び
その外周から立ち上がる立上り壁２５とを有する金属製
の枠２６とを具備し、該金属枠２６の中に前記弾性表面
波素子２０を装入し、その接地用金属膜２３と金属枠２
６の額縁状平面部２４との間、及び弾性表面波素子２０
の外周面と金属枠２６の立上り壁２５との間をそれぞれ
導電性接着剤２７を用いて接合するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波装置及びその
製造方法に関する。近年、自動車電話，携帯電話などの
開発が活発に進められているが、それに伴い部品の小型
化，高性能化が求められている。
製造方法に関する。近年、自動車電話，携帯電話などの
開発が活発に進められているが、それに伴い部品の小型
化，高性能化が求められている。
【０００２】弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子は
基準信号の発生素子や、位相同期用の素子、あるいはフ
ィルタなどの小型化に対応できる素子として使用される
ようになってきているが、今後、その小型，安価という
特徴を生かして、前記機器に用いられている分波器への
展開が期待されており、より小型で高性能な弾性表面波
素子の開発が要請されている。
基準信号の発生素子や、位相同期用の素子、あるいはフ
ィルタなどの小型化に対応できる素子として使用される
ようになってきているが、今後、その小型，安価という
特徴を生かして、前記機器に用いられている分波器への
展開が期待されており、より小型で高性能な弾性表面波
素子の開発が要請されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の表面実装型の小型な弾性表面波装
置を図６及び図７に示す。図６に示すものは、同図(a)
の分解斜視図に示すように、入・出力用端子１，２と入
・出力用接地パターン３，４が形成されたセラミック製
の底板５と、弾性表面波素子６と、セラミック製枠体７
と、蓋板８とよりなり、同図(b) の如く、底板５の上に
バンプ９を介して弾性表面波素子６が接続され、その周
囲及び上部を枠体７と蓋板８で封止して組立てられたも
のである。
置を図６及び図７に示す。図６に示すものは、同図(a)
の分解斜視図に示すように、入・出力用端子１，２と入
・出力用接地パターン３，４が形成されたセラミック製
の底板５と、弾性表面波素子６と、セラミック製枠体７
と、蓋板８とよりなり、同図(b) の如く、底板５の上に
バンプ９を介して弾性表面波素子６が接続され、その周
囲及び上部を枠体７と蓋板８で封止して組立てられたも
のである。
【０００４】また、図７に示すものは、同図(a) の分解
斜視図に示すように、端子９が形成されたセラミック製
パッケージ１０と、弾性表面波素子６と蓋板８とよりな
り、同図(b) の如く、パッケージ１０に弾性表面波素子
６を収容し、その入・出力用及び接地用電極をパッケー
ジの端子９にワイヤ１１を用いてワイヤボンディング
し、さらに蓋板８でパッケージ１０を封止したものであ
る。
斜視図に示すように、端子９が形成されたセラミック製
パッケージ１０と、弾性表面波素子６と蓋板８とよりな
り、同図(b) の如く、パッケージ１０に弾性表面波素子
６を収容し、その入・出力用及び接地用電極をパッケー
ジの端子９にワイヤ１１を用いてワイヤボンディング
し、さらに蓋板８でパッケージ１０を封止したものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の弾性表面波
装置において、図６に示すものは枠体７がセラミックで
あるため薄型化が困難であり、また図７に示すものはパ
ッケージ１０が完全な箱型になっているため図６のもの
と同様に薄型化が困難な上、ワイヤ１１でワイヤボンデ
ィングしているため、そのワイヤに含まれるインダクタ
ンス成分による特性の劣化が問題になる。
装置において、図６に示すものは枠体７がセラミックで
あるため薄型化が困難であり、また図７に示すものはパ
ッケージ１０が完全な箱型になっているため図６のもの
と同様に薄型化が困難な上、ワイヤ１１でワイヤボンデ
ィングしているため、そのワイヤに含まれるインダクタ
ンス成分による特性の劣化が問題になる。
【０００６】本発明は、ワイヤボンディングを行わず、
且つ小型化した弾性表面波装置を実現しようとする。
且つ小型化した弾性表面波装置を実現しようとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
に於いては、圧電体基板２１の一表面に電極用金属膜に
よって弾性表面波回路２２が形成され、その周辺部に接
地用金属膜２３が形成された弾性表面波素子２０と、該
弾性表面波素子とほぼ同じ大きさの額縁状平面部２４及
びその外周から立ち上がる立上り壁２５とを有する金属
製の枠２６とを具備し、該金属枠２６の中に前記弾性表
面波素子２０を装入し、その接地用金属膜２３と金属枠
２６の額縁状平面部２４との間、及び弾性表面波素子２
０の外周面と金属枠２６の立上り壁２５との間をそれぞ
れ導電性接着剤２７を用いて接合したことを特徴とす
る。
に於いては、圧電体基板２１の一表面に電極用金属膜に
よって弾性表面波回路２２が形成され、その周辺部に接
地用金属膜２３が形成された弾性表面波素子２０と、該
弾性表面波素子とほぼ同じ大きさの額縁状平面部２４及
びその外周から立ち上がる立上り壁２５とを有する金属
製の枠２６とを具備し、該金属枠２６の中に前記弾性表
面波素子２０を装入し、その接地用金属膜２３と金属枠
２６の額縁状平面部２４との間、及び弾性表面波素子２
０の外周面と金属枠２６の立上り壁２５との間をそれぞ
れ導電性接着剤２７を用いて接合したことを特徴とす
る。
【０００８】また、それに加えて、上記弾性表面波装置
において、配線用の配線パターン３０を備えたセラミッ
ク製の底板２９を設け、前記配線パターン３０に弾性表
面波素子の入・出力信号線を接続するとともに、該底板
２９で金属枠２６の開口部を閉止したことを特徴とす
る。
において、配線用の配線パターン３０を備えたセラミッ
ク製の底板２９を設け、前記配線パターン３０に弾性表
面波素子の入・出力信号線を接続するとともに、該底板
２９で金属枠２６の開口部を閉止したことを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明の弾性表面波装置の製造方法
においては、前記弾性表面波装置において、前記金属枠
２６と底板２９を予め一体化させてパッケージ３２を作
製し、その後、該パッケージ３２に弾性表面波素子２０
を装着することを特徴とする。この構成を採ることによ
り、ワイヤボンディングを行わず、且つ小型化した弾性
表面波装置が得られる。
においては、前記弾性表面波装置において、前記金属枠
２６と底板２９を予め一体化させてパッケージ３２を作
製し、その後、該パッケージ３２に弾性表面波素子２０
を装着することを特徴とする。この構成を採ることによ
り、ワイヤボンディングを行わず、且つ小型化した弾性
表面波装置が得られる。
【００１０】
【作用】本発明では、弾性表面波素子を金属枠で包むた
め、従来のセラミックパッケージを用いたものに比し小
型化が可能となる。また弾性表面波回路や信号線の周り
をアースで囲んでいるため、外部からの電磁波の影響を
抑えることができる。また、配線にワイヤを用いないの
でインダクタンスによる特性劣化を低減することができ
る。さらに、金属枠と底板が一体化したパッケージを用
いることにより、部品点数を減らすことができる。
め、従来のセラミックパッケージを用いたものに比し小
型化が可能となる。また弾性表面波回路や信号線の周り
をアースで囲んでいるため、外部からの電磁波の影響を
抑えることができる。また、配線にワイヤを用いないの
でインダクタンスによる特性劣化を低減することができ
る。さらに、金属枠と底板が一体化したパッケージを用
いることにより、部品点数を減らすことができる。
【００１１】
【実施例】図１及び図２は本発明の弾性表面波装置の第
１の実施例を説明するための図であり、図１(a) は実施
例の分解斜視図、図１(b) は実施例の組立断面図、図２
(a) は本実施例に用いる弾性表面波素子の弾性表面波回
路を示す図、図２(b) はその等価回路図である。本実施
例に用いる弾性表面波素子２０は、１例として、図２に
示すように、圧電体基板２１として LiTaO3 の単結晶板
を用い、その上に Al-Cu電極材料を用いて、図２(a),
(b) の如くインターデジタル形の電極からなる共振子Ｒ
1 〜Ｒ5 を組み合わせた弾性表面波回路２２を形成し、
中心周波数１．９ＧＨz を持つ帯域通過フィルタを構成
し、且つその周囲に額縁状の接地用金属膜２３を形成し
ている。
１の実施例を説明するための図であり、図１(a) は実施
例の分解斜視図、図１(b) は実施例の組立断面図、図２
(a) は本実施例に用いる弾性表面波素子の弾性表面波回
路を示す図、図２(b) はその等価回路図である。本実施
例に用いる弾性表面波素子２０は、１例として、図２に
示すように、圧電体基板２１として LiTaO3 の単結晶板
を用い、その上に Al-Cu電極材料を用いて、図２(a),
(b) の如くインターデジタル形の電極からなる共振子Ｒ
1 〜Ｒ5 を組み合わせた弾性表面波回路２２を形成し、
中心周波数１．９ＧＨz を持つ帯域通過フィルタを構成
し、且つその周囲に額縁状の接地用金属膜２３を形成し
ている。
【００１２】本実施例は、上記のように形成した弾性表
面波素子２０を、図１(a) の如く、該弾性表面波素子と
ほぼ同じ大きさの額縁状の平面部２４と、その外周から
立ち上がる立上り壁２５とよりなる金属製の枠２６の中
に装入し、同図(b) の如く弾性表面波素子の周辺部の接
地用金属膜２３と金属枠２６の額縁状平面部２４との
間、及び弾性表面波素子の外周と金属枠２６の立上り壁
２５との間をそれぞれ銀ペースト等の導電性接着剤２７
で接着固定したものである。
面波素子２０を、図１(a) の如く、該弾性表面波素子と
ほぼ同じ大きさの額縁状の平面部２４と、その外周から
立ち上がる立上り壁２５とよりなる金属製の枠２６の中
に装入し、同図(b) の如く弾性表面波素子の周辺部の接
地用金属膜２３と金属枠２６の額縁状平面部２４との
間、及び弾性表面波素子の外周と金属枠２６の立上り壁
２５との間をそれぞれ銀ペースト等の導電性接着剤２７
で接着固定したものである。
【００１３】このように構成された本実施例は、薄型化
が可能な金属製の枠２６を用いたため、従来のセラミッ
クパッケージを用いたものに比し小型化が可能となる。
また本実施例は、プリント板に搭載するとき、その入・
出力端子はバンプを介してプリント板の配線パターンに
接続することができるのでワイヤボンディングを必要と
せず、従ってボンディングワイヤのインダクタンス成分
による特性の劣化がない。また、弾性表面波回路や信号
線の周りをアースで囲んでいるため、外部からの電磁波
の影響を抑えることができる。
が可能な金属製の枠２６を用いたため、従来のセラミッ
クパッケージを用いたものに比し小型化が可能となる。
また本実施例は、プリント板に搭載するとき、その入・
出力端子はバンプを介してプリント板の配線パターンに
接続することができるのでワイヤボンディングを必要と
せず、従ってボンディングワイヤのインダクタンス成分
による特性の劣化がない。また、弾性表面波回路や信号
線の周りをアースで囲んでいるため、外部からの電磁波
の影響を抑えることができる。
【００１４】図３に本実施例の弾性表面波装置のフィル
タ特性を従来例と比較して示した。同図は縦軸に減衰率
（dB) を、横軸に周波数をとり、曲線Ａ（実線）により
本実施例の特性を、曲線Ｂ（点線）によりワイヤを用い
た従来例の特性を示した。なお横軸の中心は１９０５Ｍ
Ｈz １目は４０ＭＨz である。同図より、本実施例は、
従来例に比し、低周波側阻止域の抑圧が８dB程度改善で
き、通過域への立ち上がりも急峻な特性となっているこ
とがわかる。
タ特性を従来例と比較して示した。同図は縦軸に減衰率
（dB) を、横軸に周波数をとり、曲線Ａ（実線）により
本実施例の特性を、曲線Ｂ（点線）によりワイヤを用い
た従来例の特性を示した。なお横軸の中心は１９０５Ｍ
Ｈz １目は４０ＭＨz である。同図より、本実施例は、
従来例に比し、低周波側阻止域の抑圧が８dB程度改善で
き、通過域への立ち上がりも急峻な特性となっているこ
とがわかる。
【００１５】図４は本発明の弾性表面波装置の第２の実
施例を示す図であり、(a) は分解斜視図、(b) は組立断
面図である。同図において、図１と同一部分は同一符号
を付して示した。なお符号２８はバンプ、２９は底板、
３０は該底板に形成された配線パターン、３１は接地用
パターンである。
施例を示す図であり、(a) は分解斜視図、(b) は組立断
面図である。同図において、図１と同一部分は同一符号
を付して示した。なお符号２８はバンプ、２９は底板、
３０は該底板に形成された配線パターン、３１は接地用
パターンである。
【００１６】本実施例は、弾性表面波素子２０と金属枠
２６に第１の実施例と同様のものを用い、更に底板２９
を用いたものである。底板２９は、セラミック製で、配
線パターン３０と接地用パターン３１が設けられおり、
該底板２９は、その接地用パターン３１を Au-Sn合金で
金属枠２６の額縁状平面部に接続され、配線パターン３
０には、弾性表面波素子２０の入・出力端子がバンプ２
８を介して接続されている。このように構成された本実
施例は第１の実施例と同様な効果を有する。
２６に第１の実施例と同様のものを用い、更に底板２９
を用いたものである。底板２９は、セラミック製で、配
線パターン３０と接地用パターン３１が設けられおり、
該底板２９は、その接地用パターン３１を Au-Sn合金で
金属枠２６の額縁状平面部に接続され、配線パターン３
０には、弾性表面波素子２０の入・出力端子がバンプ２
８を介して接続されている。このように構成された本実
施例は第１の実施例と同様な効果を有する。
【００１７】図５は本発明の弾性表面波装置の製造方法
を説明するための図である。同図において、図４と同一
部分は同一符号を付して示した。本実施例の製造方法
は、同図に示すように、第２の実施例と同様な金属枠２
６と底板２９とを用いて接合一体化させてパッケージ３
２を作製し、その後該パッケージに弾性表面波素子２０
を装着し、導電性接着剤を用いて電気的接続と固定を行
ったものである。このようにして作製された弾性表面波
装置は、前実施例と同様な効果を有する上、部品点数を
１点減らすことができ、作製の工程が簡易となるという
利点が得られる。
を説明するための図である。同図において、図４と同一
部分は同一符号を付して示した。本実施例の製造方法
は、同図に示すように、第２の実施例と同様な金属枠２
６と底板２９とを用いて接合一体化させてパッケージ３
２を作製し、その後該パッケージに弾性表面波素子２０
を装着し、導電性接着剤を用いて電気的接続と固定を行
ったものである。このようにして作製された弾性表面波
装置は、前実施例と同様な効果を有する上、部品点数を
１点減らすことができ、作製の工程が簡易となるという
利点が得られる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、弾性表面波装置の小型
化が可能となり、配線にワイヤを用いないので、ボンデ
ィング工程が不要となり、且つインダクタンスによる特
性の劣化を低減することができる。また、弾性表面波回
路や信号線の周りをアースで囲んでいるため外部からの
電磁波の影響を抑えることができる。さらに、金属枠と
底板が一体化したパッケージを用いることにより部品点
数を減らし作製を簡単化することができる。
化が可能となり、配線にワイヤを用いないので、ボンデ
ィング工程が不要となり、且つインダクタンスによる特
性の劣化を低減することができる。また、弾性表面波回
路や信号線の周りをアースで囲んでいるため外部からの
電磁波の影響を抑えることができる。さらに、金属枠と
底板が一体化したパッケージを用いることにより部品点
数を減らし作製を簡単化することができる。
【図１】本発明の弾性表面波装置の第１の実施例を示す
図で、(a) は分解斜視図、(b)は組立断面図である。
図で、(a) は分解斜視図、(b)は組立断面図である。
【図２】本発明の実施例に用いる弾性表面波素子を示す
図で、(a) は弾性表面波回路、(b) はその等価回路図で
ある。
図で、(a) は弾性表面波回路、(b) はその等価回路図で
ある。
【図３】本発明の実施例の弾性表面波装置のフィルタ特
性を従来例と比較して示した図である。
性を従来例と比較して示した図である。
【図４】本発明の弾性表面波装置の第２の実施例を示す
図で、(a) は分解斜視図、(b)は組立断面図である。
図で、(a) は分解斜視図、(b)は組立断面図である。
【図５】本発明の弾性表面波装置の製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図６】従来の弾性表面波装置を示す図で、(a) は分解
斜視図、(b) は組立断面図である。
斜視図、(b) は組立断面図である。
【図７】従来の弾性表面波装置を示す図で、(a) は分解
斜視図、(b) は組立断面図である。
斜視図、(b) は組立断面図である。
２０…弾性表面波素子 ２１…圧電体基板 ２２…弾性表面波回路 ２３…接地用金属膜 ２４…額縁状平面部 ２５…立上り壁 ２６…金属枠 ２７…導電性接着剤 ２８…バンプ ２９…底板 ３０…配線パターン ３１…接地用パターン ３２…パッケージ
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電体基板（２１）の一表面に電極用金
属膜によって弾性表面波回路（２２）が形成され、その
周辺部に接地用金属膜（２３）が形成された弾性表面波
素子（２０）と、該弾性表面波素子とほぼ同じ大きさの
額縁状平面部（２４）及びその外周から立ち上がる立上
り壁（２５）とを有する金属製の枠（２６）とを具備
し、該金属枠（２６）の中に前記弾性表面波素子（２
０）を装入し、その接地用金属膜（２３）と金属枠（２
６）の額縁状平面部（２４）との間、及び弾性表面波素
子（２０）の外周面と金属枠（２６）の立上り壁（２
５）との間をそれぞれ導電性接着剤（２７）を用いて接
合したことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 請求項１の弾性表面波装置において、配
線用の配線パターン（３０）を備えたセラミック製の底
板（２９）を設け、前記配線パターン（３０）に弾性表
面波素子の入・出力信号線を接続するとともに、該底板
（２９）で金属枠（２６）の開口部を閉止したことを特
徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項３】 請求項２の弾性表面波装置において、前
記金属枠（２６）と底板（２９）を予め一体化させてパ
ッケージ（３２）を作製し、その後、該パッケージ（３
２）に弾性表面波素子（２０）を装着することを特徴と
する弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24666392A JPH0697759A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 弾性表面波装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24666392A JPH0697759A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 弾性表面波装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697759A true JPH0697759A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17151767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24666392A Withdrawn JPH0697759A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 弾性表面波装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24666392A patent/JPH0697759A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| EP1653613A1 (en) * | 1996-02-28 | 2006-05-03 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |