JPH0595253A - 弾性表面波回路装置 - Google Patents
弾性表面波回路装置Info
- Publication number
- JPH0595253A JPH0595253A JP25499791A JP25499791A JPH0595253A JP H0595253 A JPH0595253 A JP H0595253A JP 25499791 A JP25499791 A JP 25499791A JP 25499791 A JP25499791 A JP 25499791A JP H0595253 A JPH0595253 A JP H0595253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- substrate
- saw filter
- circuit device
- matching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型で、整合回路が不要で高性能な、自動車電
話、携帯電話用面実装型ＳＡＷ送受分波装置を提供す
る。 【構成】セラミック等の両面基板１の上面に、送信帯域
用ＳＡＷフィルタチップ３、受信帯域用ＳＡＷフィルタ
チップ４が設置され、キャップ２により、気密封止され
る。 【効果】小型で、整合回路の不要な面実装型ＳＡＷ送受
分波器が実現できるので、セルラー方式携帯電話の機器
の小型化を図ることができる。
話、携帯電話用面実装型ＳＡＷ送受分波装置を提供す
る。 【構成】セラミック等の両面基板１の上面に、送信帯域
用ＳＡＷフィルタチップ３、受信帯域用ＳＡＷフィルタ
チップ４が設置され、キャップ２により、気密封止され
る。 【効果】小型で、整合回路の不要な面実装型ＳＡＷ送受
分波器が実現できるので、セルラー方式携帯電話の機器
の小型化を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電話
用の面実装型送受分波器に係り、特に、小型で、外部と
の整合回路が不要で、阻止帯域抑圧度の良好なＳＡＷ分
波器を実現するのに適したパッケージ構造に関する。
用の面実装型送受分波器に係り、特に、小型で、外部と
の整合回路が不要で、阻止帯域抑圧度の良好なＳＡＷ分
波器を実現するのに適したパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装型ＳＡＷフィルタは、図６
に示す特願平１−２７８３７９号公報に記載されている
様な、単品フィルタとしてのものしかなく、本発明の様
な、二種類のフィルタを、一つの面実装型パッケージに
実装しているものは無かった。
に示す特願平１−２７８３７９号公報に記載されている
様な、単品フィルタとしてのものしかなく、本発明の様
な、二種類のフィルタを、一つの面実装型パッケージに
実装しているものは無かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】即ち、内部のフィルタ
チップは一つであり、又、整合回路が内蔵されていない
ため、場合によっては整合用のインダクタンスもしくは
キャパシタンスを外部に接続する必要がある。このた
め、送受分波器に適用しようとすると、送信用フィル
タ、受信用フィルタの、２つのフィルタ、および整合回
路が必要となり、回路面積が大きくなり、特に、携帯電
話の様に、大幅に回路面積を小さくする必要のあるもの
の場合に問題となる。
チップは一つであり、又、整合回路が内蔵されていない
ため、場合によっては整合用のインダクタンスもしくは
キャパシタンスを外部に接続する必要がある。このた
め、送受分波器に適用しようとすると、送信用フィル
タ、受信用フィルタの、２つのフィルタ、および整合回
路が必要となり、回路面積が大きくなり、特に、携帯電
話の様に、大幅に回路面積を小さくする必要のあるもの
の場合に問題となる。
【０００４】本発明の目的は、一パッケージに送信フィ
ルタ、受信フィルタ、整合回路を内蔵した小型で、外部
回路に直結てきる、面実装型送受分波器を提供すること
にある。
ルタ、受信フィルタ、整合回路を内蔵した小型で、外部
回路に直結てきる、面実装型送受分波器を提供すること
にある。
【０００５】又、シールド電極の構造は、特願平１−２
７８３７９の記載の構造を適用している為、良好な阻止
帯域抑圧度が得られる。
７８３７９の記載の構造を適用している為、良好な阻止
帯域抑圧度が得られる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、一つの絶縁
基板上に、送信帯域用ＳＡＷフィルタチップ、および受
信帯域用ＳＡＷフィルタチップを実装し、整合用導体パ
ターンと、アンテナ端子用導体パターン、送信端子用導
体パターン、受信端子用導体パターンをもつ面実装型パ
ッケージにて達成できる。基板の上、下面のアース用導
体パターンをスルーホール等で電気的に接続することに
より、もう一つの目的である、良好な阻止帯域抑圧度を
実現できる。
基板上に、送信帯域用ＳＡＷフィルタチップ、および受
信帯域用ＳＡＷフィルタチップを実装し、整合用導体パ
ターンと、アンテナ端子用導体パターン、送信端子用導
体パターン、受信端子用導体パターンをもつ面実装型パ
ッケージにて達成できる。基板の上、下面のアース用導
体パターンをスルーホール等で電気的に接続することに
より、もう一つの目的である、良好な阻止帯域抑圧度を
実現できる。
【０００７】
【作用】アンテナ端子側の整合用パターンは、アンテナ
側のインピーダンス、（例えば５０Ω）で、アンテナ端
子からの線路を２分し、送信帯域用フィルタチップおよ
び受信帯域用フィルタチップに接続される。この際、本
整合用パターンはＳＡＷフィルタが５０Ωで整合する様
にインダクタンスもしくはキャパシタンス特性をもって
いる。送信端子側整合パターンおよび受信端子側整合パ
ターンは、各々、ＳＡＷフィルタが５０Ωに整合する様
な整合特性をもち、各々送信端子、受信端子に接続され
る。
側のインピーダンス、（例えば５０Ω）で、アンテナ端
子からの線路を２分し、送信帯域用フィルタチップおよ
び受信帯域用フィルタチップに接続される。この際、本
整合用パターンはＳＡＷフィルタが５０Ωで整合する様
にインダクタンスもしくはキャパシタンス特性をもって
いる。送信端子側整合パターンおよび受信端子側整合パ
ターンは、各々、ＳＡＷフィルタが５０Ωに整合する様
な整合特性をもち、各々送信端子、受信端子に接続され
る。
【０００８】基板の上面、下面のアース用導体パターン
は、スルーホール等により電気的に接続され、入出力整
合パターン間の電極結合による直達波を遮断し、良好な
阻止帯域抑圧度を実現する。
は、スルーホール等により電気的に接続され、入出力整
合パターン間の電極結合による直達波を遮断し、良好な
阻止帯域抑圧度を実現する。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）は、本発明の一実施例を示したも
のである。送信帯域用ＳＡＷフィルタチップ３、受信帯
域用ＳＡＷフィルタチップ４は、ダイボンド接着剤によ
りセラミック製の両面基板１に接着される。両面基板１
の上面にはアンテナ端子用導体パターン５、送信端子用
導体パターン６、受信端子用導体パターン７、整合用導
体パターン９，１０，１１，１２、およびアース用導体
パターン８が、例えば、Ｎｉメッキ、上層にＡｕメッキ
を施して図示の配置に設けられる。各々のＳＡＷフィル
タチップと両面基板１とは、ワイヤにて電気的に接続さ
れる。両面基板１の上、下面および側面のパターン形成
は図２の（ａ）（ｂ）（ｃ）のようになっている。そし
て上、下面のアンテナ端子用導体パターン５、送信端子
用導体パターン６、受信端子用導体パターン７、アース
用導体パターン８は、それぞれ側面部に設けられる延長
部６ｃ、７ｃ、８ｃを介して導電結合している。またス
ルーホール２７（例えばＮｉをうめこむ）を形成して電
気的に接続してもよい。基板表面中央部に複数のスルー
ホール２７（図２（ａ）では三個）を設けてアース用パ
ターン８と接続することにより、基板内部を通る電極結
合を阻止する効果も生じる。図３は本発明のフィルタ特
性を示したものである。この図で実線は受信特性、点線
は送信特性を示している。この特性で特に主要なのは、
受信特性では送信帯域抑圧度２５、送信特性では受信帯
域抑圧度２６であり、図に示す様に４０ｄＢ以上の抑圧
度が必要である。本発明では前述した、アースパターン
８形成によりＳＡＷフィルタの入出力間の電極結合によ
る直達波を遮断することができ、４０ｄＢ以上の抑圧度
を得ることができる。又、整合用パターン９，１０，１
１，１２（本例では並列インダクタンス）により外部回
路と５０Ω、もしくは、７５Ωで整合され、マッチング
回路を不要にすることができ、回路の小型化が実現でき
る。そして、外部の塵埃や湿気を防ぐため、非金属、た
とえば、セラミック製のキャップ２で封止することによ
り面実装型のＳＡＷフィルタ回路装置を実現することが
できる。
のである。送信帯域用ＳＡＷフィルタチップ３、受信帯
域用ＳＡＷフィルタチップ４は、ダイボンド接着剤によ
りセラミック製の両面基板１に接着される。両面基板１
の上面にはアンテナ端子用導体パターン５、送信端子用
導体パターン６、受信端子用導体パターン７、整合用導
体パターン９，１０，１１，１２、およびアース用導体
パターン８が、例えば、Ｎｉメッキ、上層にＡｕメッキ
を施して図示の配置に設けられる。各々のＳＡＷフィル
タチップと両面基板１とは、ワイヤにて電気的に接続さ
れる。両面基板１の上、下面および側面のパターン形成
は図２の（ａ）（ｂ）（ｃ）のようになっている。そし
て上、下面のアンテナ端子用導体パターン５、送信端子
用導体パターン６、受信端子用導体パターン７、アース
用導体パターン８は、それぞれ側面部に設けられる延長
部６ｃ、７ｃ、８ｃを介して導電結合している。またス
ルーホール２７（例えばＮｉをうめこむ）を形成して電
気的に接続してもよい。基板表面中央部に複数のスルー
ホール２７（図２（ａ）では三個）を設けてアース用パ
ターン８と接続することにより、基板内部を通る電極結
合を阻止する効果も生じる。図３は本発明のフィルタ特
性を示したものである。この図で実線は受信特性、点線
は送信特性を示している。この特性で特に主要なのは、
受信特性では送信帯域抑圧度２５、送信特性では受信帯
域抑圧度２６であり、図に示す様に４０ｄＢ以上の抑圧
度が必要である。本発明では前述した、アースパターン
８形成によりＳＡＷフィルタの入出力間の電極結合によ
る直達波を遮断することができ、４０ｄＢ以上の抑圧度
を得ることができる。又、整合用パターン９，１０，１
１，１２（本例では並列インダクタンス）により外部回
路と５０Ω、もしくは、７５Ωで整合され、マッチング
回路を不要にすることができ、回路の小型化が実現でき
る。そして、外部の塵埃や湿気を防ぐため、非金属、た
とえば、セラミック製のキャップ２で封止することによ
り面実装型のＳＡＷフィルタ回路装置を実現することが
できる。
【００１０】図４は本発明の別の実施例であり、送信帯
域用ＳＡＷフィルタ１１と、受信帯域用ＳＡＷフィルタ
１２が同一チップ１０上に形成されているものである。
域用ＳＡＷフィルタ１１と、受信帯域用ＳＡＷフィルタ
１２が同一チップ１０上に形成されているものである。
【００１１】図５は本発明のさらに別の実施例を示して
おり、図５（ａ）の両面基板１に金属性の枠１３を銀ロ
ウ付け等により接着したものに、金属性の平板１４を例
えばシーム溶接等にて溶接する構造を示している。この
構造により気密性の高い（例えば、１×１０ 8ａｔｍ
ｃｃ／ｓｅｃ ＨｅオーダのＭＩＬ規格）パッケージを
実現出来ると共に、外部の電極波に対するシールド効果
も得られる。
おり、図５（ａ）の両面基板１に金属性の枠１３を銀ロ
ウ付け等により接着したものに、金属性の平板１４を例
えばシーム溶接等にて溶接する構造を示している。この
構造により気密性の高い（例えば、１×１０ 8ａｔｍ
ｃｃ／ｓｅｃ ＨｅオーダのＭＩＬ規格）パッケージを
実現出来ると共に、外部の電極波に対するシールド効果
も得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、小型で、整合回路の不
要な面実装型送受分波器が実現できるので、セルラー方
式携帯電話の機器の小型化を実現することができる。
要な面実装型送受分波器が実現できるので、セルラー方
式携帯電話の機器の小型化を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例のＳＡＷフィルタ装置および
密封用キャップの斜視図、
密封用キャップの斜視図、
【図２】図１の基板上の導電パターン配置を示す上面、
側面図、下面図、
側面図、下面図、
【図３】本発明装置の特性図、
【図４】１チップ上に送信帯域用ＳＡＷフィルタ、受信
帯域用ＳＡＷフィルタを形成した実施例の説明図、
帯域用ＳＡＷフィルタを形成した実施例の説明図、
【図５】別の実施例の斜視図、
【図６】従来例の説明図。
１…両面基板、２…キャップ、３…送信帯域用ＳＡＷフ
ィルタチップ、４…受信帯域用ＳＡＷフィルタチップ、
５…アンテナ端子用導体パターン、６…送信端子用導体
パターン、７…受信端子用導体パターン、８…アース用
導体パターン、９…整合用導体パターン。
ィルタチップ、４…受信帯域用ＳＡＷフィルタチップ、
５…アンテナ端子用導体パターン、６…送信端子用導体
パターン、７…受信端子用導体パターン、８…アース用
導体パターン、９…整合用導体パターン。
Claims (7)
- 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板の第一の表面に
設けられた送信帯域用ＳＡＷフィルタチップおよび受信
帯域用ＳＡＷフィルタチップと、前記第一の表面上に設
けられて前記チップに電気的に接続される導体パターン
と、第一の表面上に設けられて外部回路のインピーダン
スとＳＡＷフィルタの内部インピーダンスを整合するた
めの特性をもつ整合用導体パターンと、第一の表面上、
およびこれに対向する第二の表面上に設けられ、各々が
電気的に接続されたアース用導電パターンと、第二の表
面上および側面に配置し整合用導体パターンと接続され
たアンテナ端子用導体パターン、送信端子用導体パター
ン、受信端子用導体パターンと、前記基板上で前記チッ
プおよび導体パターンを密封する手段とからなることを
特徴とする弾性表面波回路装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記第一の表面と前記
第二の表面との間で前記アース用導体パターンを電気的
に接続するために前記基板を貫通する導電手段を設けた
弾性表面波回路装置。 - 【請求項３】請求項１において、送信帯域用ＳＡＷフィ
ルタと受信帯域用ＳＡＷフィルタが１チップ上に形成さ
れている弾性表面波回路装置。 - 【請求項４】請求項１において、整合用導体パターンが
５０Ωもしくは７５Ωの伝送線路となっている弾性表面
波回路装置。 - 【請求項５】請求項１において、前記密封手段が基板上
の導体パターンに溶接された金属製キャップからなる弾
性表面波回路装置。 - 【請求項６】請求項５において、１×１８ 8ａｔｍ ｃ
ｃ／ｓｅｃ Ｈｅオーダのミリタリー規格の密封度を有
する弾性表面波回路装置。 - 【請求項７】請求項１において、前記密封手段が、基板
に接着された絶縁性キャップからなる弾性表面波回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25499791A JPH0595253A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 弾性表面波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25499791A JPH0595253A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 弾性表面波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595253A true JPH0595253A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17272774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25499791A Pending JPH0595253A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 弾性表面波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595253A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5936483A (en) * | 1997-08-22 | 1999-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device with two filters each having capacitive impedance in the other's passband |
| WO2005107068A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | フィルターデバイス用基体及びフィルターデバイス |
| JP2010087586A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25499791A patent/JPH0595253A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5936483A (en) * | 1997-08-22 | 1999-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device with two filters each having capacitive impedance in the other's passband |
| WO2005107068A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | フィルターデバイス用基体及びフィルターデバイス |
| US7432783B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-10-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Filter device substrate and filter device |
| JP2010087586A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス |
| CN101714857A (zh) * | 2008-09-29 | 2010-05-26 | 富士通媒体部品株式会社 | 表面波装置 |
| JP4663770B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2011-04-06 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5162822A (en) | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces | |
| AU650394B2 (en) | Surface acoustic wave device and its manufacturing method | |
| US7053731B2 (en) | Duplexer using surface acoustic wave filters | |
| US6252778B1 (en) | Complex electronic component | |
| CN100511989C (zh) | 滤波装置以及使用它的多波段滤波器、分频器及通信装置 | |
| US7149494B2 (en) | Demultiplexer and communication device | |
| JP2003163570A (ja) | 分波器及びこれを用いた電子装置 | |
| US6466103B2 (en) | Saw filter duplexer device with optimal location of a phase matching line pattern and wire bonding pads | |
| JPH0595253A (ja) | 弾性表面波回路装置 | |
| JPH05235688A (ja) | 弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末 | |
| JP3850275B2 (ja) | 電子部品装置 | |
| JP2892993B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2894616B2 (ja) | 弾性表面波装置及びこれを用いた機器 | |
| US20230380120A1 (en) | Radio frequency module and communication device | |
| JP2005102114A (ja) | 弾性表面波装置、電子装置および通信装置 | |
| KR100550917B1 (ko) | Ｐｃｂ 기판을 이용한 ｓａｗ 듀플렉서 | |
| KR100306630B1 (ko) | 복합 표면 탄성파 필터 | |
| JP2002330050A (ja) | 中空樹脂モールド弾性表面波フィルタ | |
| JPH09232910A (ja) | 平板多層分波器パッケージ | |
| JP3904944B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ用パッケージ | |
| JP2000049564A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2003163571A (ja) | 弾性表面波フィルタ用パッケージ | |
| JPH06164208A (ja) | 複合フィルタ | |
| JP2003258597A (ja) | 弾性表面波フィルタ用パッケージ | |
| CN116601760A (zh) | 高频模块和通信装置 |