JP2003163570A - 分波器及びこれを用いた電子装置 - Google Patents

分波器及びこれを用いた電子装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で優れたフィルタ特性を持つ分波器及び
これを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、異なる帯域中心周波数を有す
る２つの弾性表面波フィルタ（２６）と、該２つの弾性
表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路
を多層パッケージ（２０）に収容する分波器において、
前記位相整合用線路に対する第１の接地パターン（３
７）を前記多層パッケージの実装面に設けた構成であ
る。位相整合用線路に対する接地層を多層パッケージの
実装面に設けたことにより、位相整合用線路と接地パタ
ーンとの間の距離を適切に設定することが容易となり、
位相整合用線路の特性インピーダンスの低下を防止で
き、フィルタ特性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯域通過型の弾性
表面波フィルタを用いて構成される分波器に関し、特
に、インピーダンス整合回路を有する分波器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信システムの発展に伴っ
て携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、こ
れら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわ
れている。また、携帯電話のシステムもアナログとディ
ジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚ帯と１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわ
たっている。
【０００３】また、近年の携帯電話器の開発では、シス
テムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジ
タルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方
式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデ
ュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９０
０ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併
用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわ
れている。これらに用いられる部品も高機能化が求めら
れいろいろな開発がなされている。一方、機能以外に小
型且つ低コスト化の要求も当然のように求められてい
る。
【０００４】このような携帯端末において、信号を分
岐、生成する目的で分波器が用いられる。分波器は一般
に、フィルタとインピーダンス整合回路とを具備する。
フィルタは誘電体を用いた帯域通過フィルタ、帯域阻止
フィルタ、あるいはこれらの組み合わせにより構成され
たものが多い。しかしながら、最近は、より小型化、高
性能化のために弾性表面波フィルタを用いたものが研
究、開発されている。
【０００５】図１は、分波器を説明するための図であっ
て、同図（ａ）は分波器の構成を示すブロック図、同図
（ｂ）は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図
（ｂ）の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くな
る）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）であ
る。図（ａ）に示すように、分波器１０は２つのフィル
タ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整
合回路という）１１、共通端子１４、及び個別端子１５
及び１６を有する。フィルタ１２と１３は弾性表面波フ
ィルタで構成され、それぞれ互いに異なる通過帯域中心
周波数ｆ１、ｆ２を持つ（ｆ２＞ｆ１）。
【０００６】整合回路１１は、フィルタ１２、１３のフ
ィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設け
られている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た
場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た
場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１
の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数
がｆ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ
１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フ
ィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってか
つ反射係数は１となる。また、信号の周波数がｆ２の場
合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ
反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２
は共通端子１４の特性インピーダンスと一致する。
【０００７】図１に示す分波器１０は、例えば特開平６
−３１０９７９号公報や特開平１０−１２６２１３号公
報に開示がある。これらの公報には、多層セラミクスパ
ッケージを用いて分波器を小型化する構成や、整合回路
をストリップラインやマイクロストリップラインなどの
線路で形成することが記載されている。また、多層パッ
ケージ内の中間層に位相整合用線路を埋め込み、これを
上下から接地パターンで挟んだ構造の整合回路について
記載されている。具体的には、位相整合用線路が形成さ
れた層に隣り合う上下層にそれぞれ接地パターンを設け
て、位相整合用線路を挟み込む構造である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造では、上下の接地パターンが位相整合用線路に近接し
て設けられているので、位相整合用線路の特性インピー
ダンスが低下し、フィルタ特性が悪化するという問題点
があった。この問題点を解決する一つの手法として、多
層パッケージを構成する各層の厚みを増やして、接地パ
ターンと位相整合用線路との間の距離を稼ぐことが考え
られる。しかしながら、この手法では、多層パッケージ
の厚みが増えてしまい、分波器を小型化することはでき
ない。
【０００９】従って、本発明は上記従来技術の問題点を
解決し、小型で優れたフィルタ特性を持つ分波器及びこ
れを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、異なる帯域中
心周波数を有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数
の弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合
用線路を多層パッケージに収容する分波器において、前
記位相整合用線路に対する第１の接地パターンを前記多
層パッケージの実装面に設けたことを特徴とする分波器
である。位相整合用線路に対する接地を多層パッケージ
の実装面に設けたことにより、位相整合用線路と接地パ
ターンとの間の距離を適切に設定することが容易とな
り、位相整合用線路の特性インピーダンスの低下を防止
でき、フィルタ特性を向上させることができる。
【００１１】例えば、前記第１の接地パターンは、前記
位相整合用線路を構成する線路パターンの少なくとも一
部分と向かい合いように形成されているように構成す
る。これにより、位相整合用線路に対する接地を適切に
与えることができる。
【００１２】例えば、前記分波器は、前記多層パッケー
ジのチップ搭載面に設けられた第２の接地パターンを有
し、前記位相整合用線路は前記第１及び第２の接地パタ
ーンで挟まれる。
【００１３】例えば、前記多層パッケージはキャップ取
り付け面を有し、キャップがキャップ取り付け面に取り
付けられた状態で、前記位相整合用線路は前記キャップ
と前記第１の接地パターンで挟まれる部分を有する。
【００１４】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記位相整合
用線路を境として前記複数の弾性表面波フィルタとは反
対側にある前記多層パッケージの部分に、前記位相整合
用線路に対する接地パターンを複数個設けたことを特徴
とする分波器である。これにより、位相整合用線路と接
地パターンとの間の距離を適切かつ容易に設定、制御す
ることが容易となり、位相整合用線路の特性インピーダ
ンスの低下を防止でき、フィルタ特性を向上させること
ができる。
【００１５】例えば、前記複数の接地パターンの１つ
は、前記多層パッケージの実装面に設けられている。
【００１６】例えば、前記複数の接地パターンの１つ
は、前記多層パッケージの内部に設けられている。
【００１７】例えば、前記複数の接地パターンは電気的
に接続され、共通接地を構成する。
【００１８】例えば、前記複数の接地パターンは、前記
多層パッケージの実装面に設けられている第１の導電層
と、前記多層パッケージの内部に設けられている第２の
導電層とを有し、前記第２の導電層は開口部を有し、前
記第１の導電層は該開口部を介して前記位相整合用線路
に向かい合う。
【００１９】例えば、前記開口部と前記第１の導電層と
は実質的に同一形状である。
【００２０】例えば、前記複数の異なる導電層は、前記
多層パッケージに設けられた接続部を介して電気的に接
続されている。
【００２１】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記複数の弾
性表面波フィルタの下に設けられた第１の接地パターン
と、該第１の接地パターンに対向する位置に形成された
開口部を有し、前記多層パッケージの内部に設けられた
第２の接地パターンと、前記多層パッケージの実装面上
であって、前記開口部に対向する位置に設けられた第３
の接地パターンと、前記多層パッケージ上に設けられた
キャップとを有し、前記位相整合用線路に対する接地層
は、前記第１及び第３の接地パターンとの組み合わせ
と、前記第２の接地パターンと前記キャップとの組み合
わせで形成されていることを特徴とする分波器である。
これにより、位相整合用線路と接地パターンとの間の距
離を適切かつ容易に設定、制御することが容易となり、
位相整合用線路の特性インピーダンスの低下を防止で
き、フィルタ特性を向上させることができる。
【００２２】例えば、前記開口部と前記第１の接地パタ
ーンとは、実質的に同一形状である。
【００２３】例えば、前記開口部と前記第３の接地パタ
ーンとは、実質的に同一形状である。
【００２４】例えば、前記第１、第２及び第３の接地パ
ターンは共通に接続されている。
【００２５】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記複数の弾
性表面波フィルタの下に設けられた第１の接地パターン
と、該第１の接地パターンに対向する位置に形成された
開口部を有し、前記多層パッケージの内部に設けられた
第２の接地パターンと、前記多層パッケージ上に設けら
れたキャップとを有し、前記位相整合用線路に対する接
地層は、前記第２の接地パターンと前記キャップとの組
み合わせ、及び分波器が実装される基板上の導電パター
ンと前記第１の接地パターンとの組み合わせで形成され
ていることを特徴とする分波器である。これにより、位
相整合用線路と接地パターンとの間の距離を適切かつ容
易に設定、制御することが容易となり、位相整合用線路
の特性インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性
を向上させることができる。
【００２６】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記位相整合
用線路に対する接地層は、前記多層パッケージの実装面
に設けられた接地パターンと、前記多層パッケージ上に
設けられたキャップとを含むことを特徴とする分波器で
ある。位相整合用線路と接地パターンとの間の距離を適
切に設定することが容易となり、位相整合用線路の特性
インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性を向上
させることができる。
【００２７】例えば、前記位相整合用線路に対する接地
層は更に、前記接地パターンと、前記複数の弾性表面波
フィルタの下に設けられた導電層とを含む。
【００２８】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記位相整合
用線路に対する接地層は、前記多層パッケージを構成す
る複数の層のうち、少なくとも隣り合う２層を隔てた部
位に設けられていることを特徴とする分波器である。こ
れにより、位相整合用線路と接地パターンとの間の距離
を適切に設定することが容易となり、位相整合用線路の
特性インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性を
向上させることができる。
【００２９】例えば、前記接地層は、多層パッケージの
実装面に設けられた接地パターンと、多層パッケージに
取り付けられるキャップとを含む。
【００３０】また、本発明は、異なる帯域中心周波数を
有する複数の弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面
波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用線路を多
層パッケージに収容する分波器において、前記位相整合
用線路に対する接地層は、異なる接地パターンからなる
複数の組み合わせからなり、各組み合わせの接地パター
ンは前記位相整合用線路を挟むように設けられているこ
とを特徴とする分波器である。これにより、位相整合用
線路と接地パターンとの間の距離を適切かつ容易に設
定、制御することが容易となり、位相整合用線路の特性
インピーダンスの低下を防止でき、フィルタ特性を向上
させることができる。
【００３１】例えば、前記複数の弾性表面波フィルタ
は、単一のフィルタチップに形成されている。
【００３２】また、本発明は、分波器と、配線基板とを
有し、前記分波器は上記の分波器である電子装置であ
る。
【００３３】更に、本発明は、アンテナと、これに接続
される分波器と、該分波器に接続される送信系及び受信
系回路とを具備し、前記分波器は上記の分波器であるこ
とを特徴とする電子装置である。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。第１実施形態 図２（ａ）は本発明の第１実施形態による分波器の縦断
面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の構成を変形して得られ
る分波器（比較例）の縦断面図である。 （第１実施形態の構成）図２（ａ）に示す分波器は、多
層パッケージ２０、フィルタチップ２６、位相整合用線
路３０及びキャップ３６を有する。多層パッケージ２０
は、５つの層２１〜２５が図示するように積層されてい
る。層２１はキャップ搭載層である。層２２はワイヤボ
ンディングパッド層である。層２３はダイアタッチ層で
ある。層２４は位相整合用線路パターン層である。層２
５は共通接地層である。これらの層２１〜２５の各々
は、例えば誘電率（ε）が９．５程度のアルミナやガラ
スセラミクスの材料で作成されている。キャップ搭載層
２１とワイヤボンディングパッド層２２とはパッケージ
内部に階段状部分を形成する。この階段状の空間が、フ
ィルタチップ２６を収容するキャビティを形成してい
る。フィルタチップ２６は、このキャビティ中に置かれ
ている。フィルタチップ２６は、導電ペースト２７を用
いてダイアタッチ層２３上に形成されたダイアタッチ部
２８上に固定されている。ダイアタッチ部２８はチップ
搭載面を形成し、例えばＡｌなどの導電性材料で作成さ
れている。なお、多層パッケージの寸法は例えば、約５
×５×１．５ｍｍ又は、３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．
５ｍｍである（１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）
である）。
【００３５】キャップ搭載層２１上には、キャップ３６
が取り付けられている。図３（ａ）は、図２（ａ）に示
す分波器の平面図である。キャップ３６は、フィルタチ
ップ２６を密封封止する。キャップ３６はＡｕメッキあ
るいはＮｉメッキなどの金属材料で作られている。ま
た、多層パッケージ２０の側面には、半球状の溝３８が
形成されている。図示する例では、この溝３８は一側面
当り３つ形成されている。これらの溝は、キャップ搭載
層２１から共通接地層２５まで連続している。溝３８に
は導電層が形成可能であり、導通路（サイドキャステレ
ーション）が形成されている。
【００３６】図３（ｂ）は、図３（ａ）のキャップ３６
を外した状態の平面図である。キャップ３６を外すと、
フィルタチップ２６、キャップ搭載層２１及びワイヤボ
ンディングパッド層２２の一部が現れる。キャップ搭載
層２１の平面図を図３（ｃ）に、ワイヤボンディングパ
ッド層２２の平面図を図３（ｄ）に示す。
【００３７】図３（ｃ）に示すように、キャップ搭載層
２１上には、Ａｌなどの導電材料で形成されたシールリ
ング３５が形成されている。キャップ３６はシールリン
グ３５上に搭載される。また、キャップ搭載層２１は中
央に開口部３９を有する。この開口部３９は、フィルタ
チップ２６を収容するキャビティを形成する。シールリ
ング３５は、１２個の導通路３８のうち３つの導通路３
８１、３８２及び３８ ３を除く各導通路３８に接続され
ている。なお、３つの導通路３８１、３８２及び３８３
については後述する。
【００３８】フィルタチップ２６は、１ポート弾性表面
波共振器を梯子型に接続した回路構成である。図６に、
本実施形態による分波器の回路構成を示す。フィルタチ
ップ２６は、２つの弾性表面波フィルタ２６１及び２６
２を有する。例えば、フィルタ２６１は帯域通過中心周
波数がｆ１の送信用であり、フィルタ２６２は帯域通過
中心周波数がｆ２の受信用である（ｆ１＜ｆ２）。これ
らのフィルタ２６１と２６２はそれぞれ、梯子型に接続
された５つの１ポート弾性表面波共振器を有する。この
共振器は、すだれ状電極（くしの歯状電極ともいう）を
用いたインターディジタルトランスデューサとその両側
に位置する反射器を持つ。
【００３９】図６に示すように、弾性表面波フィルタ２
６１は１ポート弾性表面波共振器Ｒ１〜Ｒ５を有し、弾
性表面波フィルタ２６２は１ポート弾性表面波共振器Ｒ
６〜Ｒ１０を有する。共振器２６１の共振器Ｒ１〜Ｒ３
は直列腕に配され、共振器Ｒ４、Ｒ５は並列腕に配され
る。並列腕には共振器Ｒ４、Ｒ５に直列に接続されるイ
ンダクタンス成分Ｌ１、Ｌ２を有する。インダクタンス
成分Ｌ１、Ｌ２はフィルタ特性を改善する効果があり、
ボンディングワイヤなどで形成される（後述するボンデ
ィングワイヤ２９が、これらのインダクタンス成分を形
成する）。フィルタ２６１の端子Ｔ３とT５は信号端子
で、それぞれ直列腕に接続されている。なお、端子Ｔ４
とＴ６は接地端子である。
【００４０】また、共振器２６２の共振器Ｒ６、Ｒ７は
直列腕に配され、共振器Ｒ８〜Ｒ１０は並列腕に配され
る。並列腕には共振器Ｒ８〜Ｒ１０に直列に接続される
インダクタンス成分Ｌ３〜Ｌ５を有する。インダクタン
ス成分Ｌ３〜Ｌ５はフィルタ特性を改善する効果があ
り、ワイヤなどで形成される（後述するボンディングワ
イヤ２９が、これらのインダクタンス成分を形成す
る）。フィルタ２６２の端子Ｔ７とＴ９は信号端子で、
並列腕に接続されている。なお、端子Ｔ８とＴ１０は接
地端子である。
【００４１】なお、端子Ｔ１、Ｔ２は分波器の共通端子
で、Ｔ１が信号入出力用端子、Ｔ２が接地端子である。
端子Ｔ１は端子Ｔ３及び位相整合用線路３０の一端に接
続されている。また、端子Ｔ２は、端子Ｔ４及びＴ８に
接続されている。
【００４２】図３（ｂ）に戻り、フィルタチップ２６
は、単一の基板に電極を設けた構成である。参照番号４
０で示す５つのブロックが弾性表面波フィルタ２６１の
共振器Ｒ１〜Ｒ５（電極及び反射器のパターンともいえ
る）に相当し、参照番号４１で示す５つのブロックが弾
性表面波フィルタ２６２の共振器Ｒ６〜Ｒ１０（同様
に、電極及び反射器のパターンともいえる）に相当す
る。これらの共振器Ｒ１〜Ｒ１０は、基板上に形成され
た配線パタ−ンを介して図６に示すように配線されると
ともに、基板上に形成された複数のワイヤボンディング
パッド４２に接続されている。基板材料は例えば、Ｌｉ
ＴａＯ３（例えば方位：４２Ｙｒｏｔ−Ｘ伝播）などの
圧電単結晶で作成されている。基板上に形成される電極
は例えば、Ａｌを主成分とする合金（Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ
−Ｍｇなど）及びその多層膜（例えば、Ａｌ−Ｃｕ／Ｃ
ｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｍｇ／Ａ
ｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ）をスパッタにより
形成し、露光、エッチングによりパターンニングして形
成する。
【００４３】ワイヤボンディングパッド４２は、ボンデ
ィングワイヤ２９を用いて、ワイヤボンディングパッド
層２２上に形成された複数のワイヤボンディングパッド
４３に接続されている。ボンディングワイヤ２９は例え
ば、Ａｌ−Ｓｉで作成されている。
【００４４】図３（ｄ）に示すように、ワイヤボンディ
ングパッド層２２は、その中央に開口部４４を有する。
開口部４４は、キャップ搭載層２１の開口部３９よりも
小さい。開口部４４の対向する辺にそって、それぞれ５
つのワイヤボンディングパッド４３が一列配列されてい
る。参照番号４３１が付与されているワイヤボンディン
グパッド４３を除き、各ワイヤボンディングパッド４３
は引き出し配線４５を介して、対応する導通路３８に電
気的に接続されている。参照番号４６で示す円形の部分
は、ワイヤボンディングパッド４３に接続されるビアで
ある。ワイヤボンディングパッド４３１は、対応するビ
ア４６を介して、後述する位相整合用線路３０の一端に
接続される。また、ワイヤボンディングパッド４３
２は、対応するビア４６を介して、位相整合用線路３０
の他端に接続される。また、導通路３８のうち、導通路
３８１は図６の端子Ｔ５に相当し、導通路３８２は端子
Ｔ９に相当し、導通路３８３は端子Ｔ１に相当する。
【００４５】ダイアタッチ層２３は、図４（ａ）に示す
ように構成されている。ダイアタッチ層２３上に矩形状
のダイアタッチ部２８が形成されている。図２（ａ）に
示すように、ダイアタッチ部２８上に、導電ペースト２
７を用いてフィルタチップ２６が取り付けられている。
ダイアタッチ部２８は、引き出し線パターン５２を介し
て接地として機能する導通部３８４に接続されている。
なお、図２（ａ）の断面図は、図４（ａ）に示す一点鎖
線ＩＩａ−ＩＩａの断面図に相当する。
【００４６】ダイアタッチ層２３は、図４（ｂ）に示す
位相整合用線路パターン層２４の上に設けられている。
図４（ｂ）に示すように、位相整合用線路パターン層２
４上には、位相整合用線路３０が形成されている。位相
整合用線路３０は、所望の長さを確保するために、折れ
曲がったパターンで形成されている。位相整合用線路３
０の長さと幅は、位相整合用線路３０が所定の特性イン
ピーダンス（例えば、５０Ω）を考慮して設定する。位
相整合用線路３０は例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、
タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作成
されている。位相整合用線路３０は、位相盛業用線路パ
ターン層２４上に導電膜を形成し、これをレーザトリミ
ングなどの手法でパターニングすることで形成される。
また、位相整合用線路パターン層２４には、複数のビア
５３が形成されている。図示する例では、ビア５３は二
列に配列されている。ビア５３は、位相整合用線路パタ
ーン層２４の上下の両方又はどちらか一方に位置する回
路バターンとの電気的接続をとるために設けられてい
る。具体的には、ビア５３は、図３（ｄ）に示すワイヤ
ボンディングパッド層２２の対応するビア４６と連通し
ている。ビア５３のうちビア５３１はビア４３１に連通
し、ビア５３２はビア４３２に連通している。
【００４７】位相整合用線路パターン層２４の下には、
共通接地層２５が設けられている。図４（ｃ）は共通接
地層２５の上面を示す図、図４（ｄ）は下面（底面）を
この上面から透かして見た場合の図である。共通接地層
２５の上面には、内部接地パターン３２が形成されてい
る。内部接地パターン３２は中央部に開口部５６を有す
る。開口部５６の大きさは、この開口部を介して図２に
示すダイアタッチ部２８の下に位置する位相整合用線路
３０の部分が下から臨める程度の大きさである。図２の
例では、位相整合用線路３０の５つの断面部分のうち、
両端をのぞく中央の３つの断面部部（図２の”Ａ”で囲
んだ部分）が、開口部５６を介して下から臨める。勿
論、完成したパッケージ構造では、共通接地層２５の存
在により、分波器外部からは内部の位相整合用線路３０
を見ることはできない。このような開口部５６は、ダイ
アタッチ部２８と実質的に同一形状であるといえる。内
部接地パターン３２の矩形リング状部分は、位相整合用
線路３０の両端部分に向かい合っている。換言すれば、
内部接地パターン３２は、位相整合用線路３０の一部分
を覆っている。これにより、位相整合用線路３０の両端
にある断面部分（図２（ａ））は、共通接地層２５とキ
ャップ搭載層２１とで挟まれている。この配置について
は、後で詳述する。
【００４８】なお、本明細書において、接地パターンと
はその形状や大きさ、製造方法などを問わず、接地とし
て用いられる導電体で形成された層（導電層）や膜（導
電膜）のすべてを含むものである。
【００４９】更に、共通接地層２５は、導通路３８に接
続するパターン部分を有している。このパターン部分に
接続する導通路３８は、図４（ｃ）に示す導通路３８４
〜３８１２である。
【００５０】共通接地層２５の底面は、分波器の実装面
である。実装面を配線基板上に向けて、分波器を配線基
板上に実装する。図４（ｄ）に示すように、この実装面
には外部接続用端子３３、６０、６１及び６２並びに外
部接地パターン３７が形成されている。これらの電極は
キャステレーション又はフットパットとも言う。分波器
を配線基板に実装した際、これらの外部接続端子が配線
基板上の対応する電極に接触して、電気的接続が形成さ
れる。
【００５１】外部接続用端子３３は接地端子として用い
られ、図示する例では、８つ形成されている。導通路３
８４に接続される端子３３は、外部接地パターン３７か
ら延びる引き出し部６３と一体に形成されている。導通
路３８４は、外部接地パターン３７、内部接地パターン
３２、ダイアタッチ部２８、シールリング３５及びキャ
ップ３６を共通に接続する。また、その他の電極３３
も、対応する導通路３８を介してシールリング３５及び
キャップ３６に電気的に接続されている。図６に示す接
地端子Ｔ２、Ｔ４、Ｔ６、Ｔ８及びＴ１０は上記接地構
成により形成されている。
【００５２】外部接続端子６０はアンテナ端子（共通端
子）として機能し、図６の端子Ｔ１に相当する。外部接
続端子６０は、対応する導通路３８３を介して、図３
（ｄ）に示すワイヤボンディングパッド４３２に接続さ
れている。外部接続端子６１は送信端子として機能し、
図６の端子Ｔ５に相当する。外部接続端子６１は、対応
する導通路３８１及び対応するボンディングパッド４３
を介して、図６に示す弾性表面波フィルタ２６１の共振
器Ｒ３に接続されている。外部接続端子６２は、対応す
る導通路３８２及び対応するボンディングパッド４３を
介して、図６に示す弾性表面波フィルタ２６２の共振器
Ｒ７、Ｒ１０に接続されている。
【００５３】外部接地パターン３７は、図２に示すダイ
アタッチ部２８の下に位置する位相整合用線路３０の部
分を覆う程度の大きさである。これは、これらの部分に
対する接地層を提供するためである。この外部接地パタ
ーン３７は、ダイアタッチ部２８と実質的に同一形状で
あるといえる。また、外部接地パターン３７は、図４
（ｃ）に示す開口部５６と実質的に同一形状であるとい
える。また、外部接地パターン３７は開口部５６を介し
て、位相調整用線路３０の一部、具体的には中央部分に
向かい合っているともいえる。 （位相整合用線路３０の特性インピーダンス）次に、位
相整合用線路３０の特性インピーダンスについて説明す
る。
【００５４】位相整合用線路３０の特性インピーダンス
を決める要素として、位相整合用線路３０に対する容量
成分がある。図２に示す構成において、位相整合用線路
３０に対する容量成分を決める要素は、この周囲にある
ダイアタッチ部２８、キャップ３６、内部接地パターン
３２及び外部接地パターン３７である。
【００５５】これを具体的に特定すると、図２（ａ）に
示す分波器は、前記２つの弾性表面波フィルタ２６１、
２６２の下に設けられたダイアタッチ部２８（第１の接
地パターン）と、該第１の接地パターンに対向する位置
に形成された開口部５６を有し、前記多層パッケージ２
０の内部に設けられた内部接地パターン３２（第２の接
地パターン）と、前記多層パッケージ２０の実装面上で
あって、前記開口部５６に対向する位置に設けられた外
部接地パターン３７（第３の接地パターン）と、前記多
層パッケージ上に設けられたキャップ３６とを有し、位
相整合用線路３０に対する接地層は、前記第１及び第３
の接地パターンとの組み合わせと、前記第２の接地パタ
ーンと前記キャップとの組み合わせで形成されている。
言い換えれば、位相整合用パターン３０は、異なる接地
パターンからなる複数の組み合わせで挟まれたストリッ
プライン構成である。また、位相整合用線路３０に対す
る接地層の構成は、位相整合用線路３０を境として２つ
の弾性表面波フィルタ２６ １、２６２とは反対側にある
多層パッケージの部分に、位相整合用線路３０に対する
接地パターンを複数個、第１実施形態では内部接地パタ
ーン３２と外部接地パターン３７の２つを設けた構成で
ある。
【００５６】これらの接地パターンと位相整合用線路３
０との間で容量が形成される。図２の上下の矢印は、位
相調整用線路３０に対して容量を形成する要素との関係
（及びこれらの距離）を示している。前述したように、
容量は、周囲の導電層と位相調整用線路との間隔が狭く
なると、容量成分が大きくなり、位相調整用線路の特性
インピーダンス値が低下してしまう。第１実施形態は、
位相調整用線路の特性インピーダンス値を低下させずに
所望の値（例えば、５０Ω）に設定できる構成を持つ。
【００５７】具体的には、外部接地パターン３７は、分
波器の実装面、つまり共通接地層２５の下面に形成され
ている。外部接地パターン３７は、位相整合用線路３０
から見て、隣り合う位相整合用パターン層２４と共通接
地層２５を隔てた部位に形成されている。つまり、外部
接地パターン３７は、位相整合用線路３０を境として、
２つの弾性表面波フィルタ２６１、２６２とは反対側
（フィルタチップ２６とは反対側）にある多層パッケー
ジ２０の複数層のうち、少なくとも隣り合う２層（層２
４と２５）を隔てた部分に設けられている。これによ
り、位相整合用線路３０とこれに対する外部接地パター
ン３７とを、容量成分の低減による特性インピーダンス
の変動を抑え、所望の特性インピーダンスが得られる程
度の距離ｄ１（図２）だけ離すことができる。また、外
部接地パターン３７は、位相整合用線路３０を覆ってい
るので、外部からの干渉に対するシールドの機能を持
つ。従って、位相整合用線路３０が外部からの干渉を受
けてフィルタ特性が変動することはない。
【００５８】これに対し、図２（ｂ）に示す比較例で
は、内部接地パターン３２Ａが共通接地層２５の上面全
面を覆っている。この様子を図５（ａ）に示す。また、
図２（ｂ）の共通接地層２５の底面を図５（ｂ）に示
す。図４（ｄ）に示すような外部接地パターン３７は設
けられていない。図２（ｂ）のＡの部分を含む位相整合
用線路３０の全体に対する接地層は、内部接地パターン
３２Ａである。図２（ａ）に示す距離ｄ１に比べ距離ｄ
２は短い。よって、図２（ｂ）の比較例では、位相整合
用線路３０に対する容量成分が大きくなり、位相整合用
線路３０の特性インピーダンス値が低下してしまう。
【００５９】図７に、図２（ａ）、（ｂ）の構成におけ
る位相整合用線路３０の長さと特性インピーダンス値と
の関係を示す。横軸が位相整合用線路３０の長さ（ｍ
ｍ）を示し、縦軸が特性インピーダンス値（Ω）であ
る。太い実線は図２（ａ）の構成の特性であり、短い実
線は図２（ｂ）の構成の特性である。図２（ａ）の構成
では、位相整合用線路３０と外部接地パターン３７とが
十分な距離ｄ１だけ離間配置されている。これにより、
位相整合用線路３０の特性インピーダンスが一様に５０
Ω近傍、更に言えば５０Ωよりも若干高い数値となって
いる。これに対し、図２（ｂ）の比較例の構成では、位
相整合用線路３０の特性インピーダンスは長さ約８ｍｍ
から１７ｍｍの範囲で５０Ωを下回っている。このよう
に、図２（ａ）の構成は、位相整合用線路３０の特性イ
ンピーダンスが低下せず、インピーダンス整合が良い。
【００６０】また、第１実施形態の位相整合用線路３０
に対する接地層の配置は、前述したように、位相整合用
線路３０の特性インピーダンス値を容易に調整すること
を可能にする。例えば、ダイアタッチ部２８と外部接地
パターン３７とで挟む位相整合用線路３０の部分と、キ
ャップ３６と内部接地パターン３２で挟む部分との面積
の割合を変えることで、特性インピーダンス値を制御す
ることができる。また、図２に示す距離ｄ１を変化させ
ることで、特性インピーダンス値を容易に制御すること
ができる。同様に、位相整合用線路３０からダイアタッ
チ部２８、内部接地パターン３２及びキャップ３６まで
の距離を調整することで、位相整合用線路３０の特性イ
ンピーダンスを容易に制御することができる。つまり、
多層パッケージの設計を容易に最適化することができ
る。（フィルタ特性）次に、以上のように構成された第
１実施形態の分波器と、図２（ｂ）及び図５の構成を有
する比較例の分波器とのフィルタ特性の相違を説明す
る。分波器は図６の回路構成を有する。弾性表面波フィ
ルタ２６１は送信用であり（以下、送信フィルタともい
う）、弾性表面波フィルタ２６２は受信用である（以
下、受信フィルタともいう）。弾性表面波フィルタ２６
１と２６２のそれぞれの帯域通過中心周波数ｆ１、ｆ２
の関係はｆ１＜ｆ２である。また、図６に示すように、
位相整合用線路３０は受信系に設けられ、送信系には設
けられていない。
【００６１】図８に送信フィルタ特性を示し、図９に受
信フィルタ単体（送信フィルタ２６ １は未接続）の反射
特性を示す。図８の横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸は減
衰量（ｄＢ）である。図８の実線は第１実施形態の特性
を示し、破線は比較例の特性を示す。また図９はポーラ
・チャートである。図９からわかるように、第１実施形
態では、比較例よりも位相整合用線路の特性インピーダ
ンス値が高いため、送信フィルタ２６１の通過帯域の反
射係数を高くすることが実現できている。このため、送
信信号（図６の端子Ｔ５、Ｔ６間に与えられる信号）が
受信フィルタ２６２に流れ込み難くなり、送信フィルタ
２６１の挿入損失が向上する。この結果、図８に示すよ
うに、比較例に比べ、第１実施形態の送信フィルタ２６
１の通過帯域での減衰量が小さい。また、比較例に比
べ、第１実施形態の送信フィルタ２６１の帯域幅も向上
している。更に、抑圧度も向上している。挿入損失の向
上は分波器が搭載される携帯電話などの携帯通信装置の
電池寿命向上につながり、帯域幅の向上により製造の歩
留りを向上させることができる。抑圧度の向上も製造の
歩留りの向上に寄与する。
【００６２】なお、外部接地パターン３７は他の接地パ
ターンと共通化されているため、浮き導体となることは
ない。よって、外部からの干渉を受けることはなく、フ
ィルタ特性は安定化する。
【００６３】以上の通り、第１実施形態によれば、特性
インピーダンスの低下を防止し、フィルタ特性を向上さ
せた分波器を提供することができる。
【００６４】以上、本発明の第１実施形態を説明した。
第１実施形態の様々な変形例が構成可能である。例え
ば、多層パッケージ２０は５層に限定されず、任意の数
の層を含むものであってもよい。例えば、図２（ａ）の
層２４と２５の間に新たな層が設けられている場合に
は、図２の距離ｄ１が更に大きくなり、位相整合用線路
３０の特性インピーダンスがより好ましい値となる場合
がある。また、外部接地パターン３７に相当する層を、
上記新たな層の下面に形成して距離ｄ１を確保する構成
であってもよい。内部接地パターン３２に形成された開
口部５６は矩形であったが、他の形状であっても良い。
図２では、位相整合用線路３０は５個の断面部分を有す
るが、より多い断面部分（つまり、パターンの屈曲数が
多い）又は少ない断面部分（パターンの屈曲数が少な
い）を有するものであってもよい。この場合、内部接地
パターン３２が覆う位相整合用線路３０の部分は図２
（ａ）のように、その両端部分に限られるものではな
く、複数個の断面部分を覆う構成であってもよい。位相
整合用線路３０は図４（ｂ）に示すパターン以外の任意
のパターンであってもよい。フィルタチップ２６は単一
の圧電材料で形成された基板を持つが、この点は位相整
合用線路３０に対する接地パターンの配置という観点か
らは、本質的なものではない。勿論、単一の圧電基板に
フィルタ２６１、２６２を形成することは、分波器の小
型化を可能とする点で好ましい。また、分波器の各部の
材料は前述したものに限定されるものではなく、適宜任
意の材料を選択することができる。弾性表面波フィルタ
は２つに限られるものではなく、３つ以上の弾性表面波
フィルタを用いた場合も同様に実施できる。
【００６５】また、図１０（ａ）に示すように、共通接
地層２５に設けられたビア６４を介して内部接地パター
ン３２と外部接地パターン３７とを接続するようにして
もよい。この場合の分波器の実装面、つまり共通接地層
２５の底面を図１０（ｂ）に示すように形成することが
できる。外部接地パターン３７は矩形で孤立しており、
図４（ｄ）のような引き出し部６３が形成されていな
い。勿論、図４（ｄ）の接地パターンと図１０（ａ）に
示すビア６４の両方を用いても良い。
【００６６】以上の通り、第１実施形態によれば、小型
で優れたフィルタ特性を持つ分波器を提供することがで
きる。第２実施形態 次に、本発明の第２実施形態を、図１１を参照して説明
する。図１１（ａ）は、第２実施形態の縦断面図であ
る。図示する断面は、第２実施形態の分波器において、
図４（ａ）に示す線ＩＩａ−ＩＩａの断面に相当する。
なお、図１１中、第１実施形態の構成要素と同一のもの
には同一の参照番号を付してある。
【００６７】図１１に示す分波器は、第１実施形態が有
する外部接地パターン３７を持たない。よって、共通接
地層２５の底面（下面又は実装面）は、図１１（ｂ）の
通りである。実装面の中央部は、共通接地層２５が露出
している。第２実施形態は、外部接地パターン３７に代
えてプリント配線板などの配線基板６５上に接地パター
ン６６を設け、この接地パターン６６が分波器の共通接
地層２５の底面の中央部分に位置するように、分波器を
配線基板６５上に実装する。なお、参照番号６７や６８
は配線基板６５上に形成された接続端子（パッド）で、
分波器の共通接地層２５の実装面に形成されている外部
接続用端子に接続する。分波器が実装された状態で、位
相整合用配線３０に対する下側からの接地が提供され、
第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００６８】以上説明したように、第２実施形態の分波
器は、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波
フィルタ２６１、２６２と、２つの弾性表面波フィルタ
同士の位相を整合させる位相整合用線路３０を多層パッ
ケージ２０に収容する分波器であって、２つの弾性表面
波フィルタ２６１、２６２の下に設けられたダイアタッ
チ部２８（第１の接地パターン）と、第１の接地パター
ンに対向する位置に形成された開口部５６を有し、前記
多層パッケージの内部に設けられた内部接地パターン３
２（第２の接地パターン）と、多層パッケージ２０上に
設けられたキャップ３６とを有し、位相整合用線路３０
に対する接地層は、第２の接地パターン３２とキャップ
３６との組み合わせ、及び分波器が実装される基板６５
上の導電パターン６６と前記第１の接地パターン２８と
の組み合わせで形成されているものである。
【００６９】また、上記分波器が配線基板６５に実装さ
れた状態は、１つの電子装置（配線基板やカード）を形
成する。第３実施形態 図１２は、本発明の第３実施形態による分波器の断面図
である。図中、前述した構成要素と同一のものには同一
の参照番号を付してある。
【００７０】図１２に示すように、外部接地パターン３
７Ｂは、図２（ａ）に示す外部接地パターンよりも幅広
である。外部接地パターン３７Ｂは、位相整合用線路３
０をほぼ完全に覆う大きさである。従って、位相整合用
線路３０は、キャップ３６と外部接地パターンで挟まれ
た構造である。換言すれば、位相整合用線路３０は、１
組の接地パターンでのみ覆われている。従って、位相整
合用線路３０の断面両端部分も内部接地パターン３２Ｂ
ではなく外部接地パターン３７Ｂで覆われることになり
（図１２の距離ｄ１が記載されている部分）、特性イン
ピーダンスの低下をより効果的に抑制することができ
る。内部接地パターン３２Ｂは位相整合用線路３０に対
する接地として機能しないので、図２（ａ）に示す内部
接地パターン３２よりも小さいパターンでよい。換言す
れば、内部接地パターン３２Ｂに形成された開口部５６
Ａは、図２（ａ）に示す開口５６よりも大きく、位相整
合用線路３０全体を実質的に臨める大きさである。ま
た、内部接地パターン３２を省略することもできる。
【００７１】なお、外部接地パターン３７Ｂは、図４
（ｄ）に示すように導通路３８４に電気的に接続され、
他の接地パターンと共通に接続されている。
【００７２】また、図１３に示すように、外部接地パタ
ーン３７Ｂと内部接地パターン３２Ｂとを、ビア６４Ａ
を用いて電気的に接続する構成とすることもできる。こ
の場合には、外部接地パターン３７Ｂを図１０（ｂ）に
示すように孤立したパターンとしてもよい。
【００７３】更に、図１１に示す構成と同様にして、外
部接地パターン３７Ｂに相当する接地パターンを配線基
板側に設け、外部接地パターン３７Ｂを省略した分波器
とすることもできる。第４実施形態 図１４は、本発明の第４実施形態による電子装置のブロ
ック図である。この電子装置は携帯電話であって、図１
４はその送受信系を示している。携帯電話の音声処理系
などその他の構成は、便宜上省略してある。図１４に示
す携帯電話に、前述した分波器が用いられている。
【００７４】携帯電話は、ＲＦ（高周波）部７０、変調
器７１及びＩＦ（中間周波数）部７２を有する。ＲＦ部
はアンテナ７３、分波器７４、ローノイズアンプ８３、
段間フィルタ８４、ミキサ（乗算器）７５、局部発振器
７６、段間フィルタ７７、ミキサ（乗算器）７８、段間
フィルタ７９及びパワーアンプ８０を有する。音声処理
系からの音声信号は変調器７１で変調され、ＲＦ部７０
のミキサ７８で局部発振器７６の発振信号を用いて周波
数変換（混合）される。ミキサ７８の出力は段間フィル
タ７９及びパワーアンプ８０を通り、分波器７４に与え
られる。分波器７４は、送信フィルタ７４１と受信フィ
ルタ７４２と、図示を省略してある整合回路とを有し、
本発明の分波器である。パワーアンプ８０からの送信信
号は、分波器７４を通りアンテナ７３に供給される。
【００７５】アンテナ７３からの受信信号は分波器７４
の受信フィルタ７４２を通り、ローノイズアンプ８３、
段間フィルタ８４を経て、ミキサ７５に与えられる。ミ
キサ７５は、局部発振器７６の発振周波数を段間フィル
タ７７を介して受け取り、受信信号の周波数を変換し
て、ＩＦ部７２に出力する。ＩＦ部７２は、この信号を
ＩＦフィルタ８１を介して受け取り、復調器８２で復調
して図示しない音声処理系に復調した音声信号を出力す
る。
【００７６】図１４に示す通信装置は本発明の分波器を
具備しているため、高性能、低消費電力、低製造コスト
の通信装置を提供することができる。
【００７７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型で優れたフィルタ特性を持つ分波器及びこれを用い
た電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】分波器の構成を示すブロック図（ａ）及び分波
器の周波数特性を示す図（ｂ）である。
【図２】本発明の第１実施形態による分波器の縦断面図
（ａ）、及び（ａ）の構成を変形して得られる分波器
（比較例）の縦断面図（ｂ）である。
【図３】図２（ａ）に示す分波器の平面図（ａ）、キャ
ップを取り外した状態の分波器の平面図（ｂ）、キャッ
プ搭載層の平面図（ｃ）、及びワイヤボンディングパッ
ド層の平面図（ｄ）である。
【図４】図２（ａ）に示す分波器のダイアタッチ層の平
面図（ａ）、位相整合用線路パターン層の平面図
（ｂ）、共通接地層の平面図（ｃ）、及び共通接地層の
底面図（ｄ）である。
【図５】図２（ｂ）に示す比較例分波器の共通接地層の
平面図（ａ）及び底面図（ｂ）である。
【図６】分波器に用いるフィルタ構成例を示す図であ
る。
【図７】第１実施形態及び比較例の特性インピーダンス
を示す図である。
【図８】第１実施形態と比較例の送信フィルタ特性を示
す図である。
【図９】受信フィルタ単体の反射特性を示す図である。
【図１０】第１実施形態の変形例の縦断面図（ａ）及び
共通接地層の底面図（ｂ）である。
【図１１】本発明の第２実施形態による分波器の縦断面
図（ａ）及び共通接地層の底面図（ｂ）である。
【図１２】本発明の第３実施形態による分波器の縦断面
図である。
【図１３】第３実施形態の変形例の縦断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態による通信装置のブロ
ック図である。
【符号の説明】
１０ 分波器 １１ 整合回路 １２、１３ フィルタ １４ 共通端子 １５、１６ 個別端子 ２０ 多層パッケージ ２１ キャップ搭載層 ２２ ワイヤボンディングパッド層 ２３ ダイアタッチ層 ２４ 位相整合用線路パターン層 ２５ 共通接地層 ２６ フィルタチップ ２７ 導電ペースト ２８ ダイアタッチ部 ２９ ボンディングワイヤ ３０ 位相整合用線路 ３２、３２Ａ、３２Ｂ 内部接地パターン ３３ 外部接続端子 ３５ シールリング ３６ キャップ ３７、３７Ｂ 外部接地パターン ３８、３８１〜３８１２ 導通路（サイドキャステレ
ーション） ３９ 開口部 ４０、４１ 共振器群 ４２、４３、４３１、４３２ ワイヤボンディングパ
ッド ４４ 開口部 ４５ 引き出し配線 ４６ ビア ５２ 引き出し線パターン ５３、５３１、５３２ ビア ５６、５６Ａ 開口部 ６０、６１、６２ 外部接続用端子 ６３ 引き出し部 ６４、６４Ａ ビア ６５ 配線基板 ６６ 接地パターン ６７、６８ 接続端子
フロントページの続き (72)発明者 岩本 康秀 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 伊形 理 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5J097 AA11 AA13 AA17 AA29 BB15 JJ01 JJ07 KK02 KK04 KK10 LL07

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 異なる帯域中心周波数を有する複数の弾
    性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同士
    の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージに
    収容する分波器において、 前記位相整合用線路に対する第１の接地パターンを前記
    多層パッケージの実装面に設けたことを特徴とする分波
    器。
  2. 【請求項２】 前記第１の接地パターンは、前記位相整
    合用線路を構成する線路パターンの少なくとも一部分と
    向かい合いように形成されていることを特徴とする請求
    項１記載の分波器。
  3. 【請求項３】 前記分波器は、前記多層パッケージのチ
    ップ搭載面に設けられた第２の接地パターンを有し、前
    記位相整合用線路は前記第１及び第２の接地パターンで
    挟まれることを特徴とする請求項１記載の分波器。
  4. 【請求項４】 前記多層パッケージはキャップ取り付け
    面を有し、キャップがキャップ取り付け面に取り付けら
    れた状態で、前記位相整合用線路は前記キャップと前記
    第１の接地パターンで挟まれる部分を有することを特徴
    とする請求項１記載の分波器。
  5. 【請求項５】 異なる帯域中心周波数を有する複数の弾
    性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同士
    の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージに
    収容する分波器において、 前記位相整合用線路を境として前記複数の弾性表面波フ
    ィルタとは反対側にある前記多層パッケージの部分に、
    前記位相整合用線路に対する接地パターンを複数個設け
    たことを特徴とする分波器。
  6. 【請求項６】 前記複数の接地パターンの１つは、前記
    多層パッケージの実装面に設けられていることを特徴と
    する請求項５記載の分波器。
  7. 【請求項７】 前記複数の接地パターンの１つは、前記
    多層パッケージの内部に設けられていることを特徴とす
    る請求項５記載の分波器。
  8. 【請求項８】 前記複数の接地パターンは電気的に接続
    され、共通接地を構成することを特徴とする請求項５記
    載の分波器。
  9. 【請求項９】 前記複数の接地パターンは、前記多層パ
    ッケージの実装面に設けられている第１の導電層と、前
    記多層パッケージの内部に設けられている第２の導電層
    とを有し、 前記第２の導電層は開口部を有し、前記第１の導電層は
    該開口部を介して前記位相整合用線路に向かい合うこと
    を特徴とする請求項５記載の分波器。
  10. 【請求項１０】 前記開口部と前記第１の導電層とは実
    質的に同一形状であることを特徴とする請求項９記載の
    分波器。
  11. 【請求項１１】 前記複数の接地パターンは、前記多層
    パッケージに設けられた接続部を介して電気的に接続さ
    れていることを特徴とする請求項５記載の分波器。
  12. 【請求項１２】 異なる帯域中心周波数を有する複数の
    弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同
    士の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージ
    に収容する分波器において、 前記複数の弾性表面波フィルタの下に設けられた第１の
    接地パターンと、 該第１の接地パターンに対向する位置に形成された開口
    部を有し、前記多層パッケージの内部に設けられた第２
    の接地パターンと、 前記多層パッケージの実装面上であって、前記開口部に
    対向する位置に設けられた第３の接地パターンと、 前記多層パッケージ上に設けられたキャップとを有し、 前記位相整合用線路に対する接地層は、前記第１及び第
    ３の接地パターンとの組み合わせと、前記第２の接地パ
    ターンと前記キャップとの組み合わせで形成されている
    ことを特徴とする分波器。
  13. 【請求項１３】 前記開口部と前記第１の接地パターン
    とは、実質的に同一形状であることを特徴とする請求項
    １２記載の分波器。
  14. 【請求項１４】 前記開口部と前記第３の接地パターン
    とは、実質的に同一形状であることを特徴とする請求項
    １２項記載の分波器。
  15. 【請求項１５】 前記第１、第２及び第３の接地パター
    ンは共通に接続されていることを特徴とする請求項１２
    記載の分波器。
  16. 【請求項１６】 異なる帯域中心周波数を有する複数の
    弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同
    士の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージ
    に収容する分波器において、 前記複数の弾性表面波フィルタの下に設けられた第１の
    接地パターンと、 該第１の接地パターンに対向する位置に形成された開口
    部を有し、前記多層パッケージの内部に設けられた第２
    の接地パターンと、 前記多層パッケージ上に設けられたキャップとを有し、 前記位相整合用線路に対する接地層は、前記第２の接地
    パターンと前記キャップとの組み合わせ、及び分波器が
    実装される基板上の導電パターンと前記第１の接地パタ
    ーンとの組み合わせで形成されていることを特徴とする
    分波器。
  17. 【請求項１７】 異なる帯域中心周波数を有する複数の
    弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同
    士の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージ
    に収容する分波器において、 前記位相整合用線路に対する接地層は、前記多層パッケ
    ージの実装面に設けられた接地パターンと、前記多層パ
    ッケージ上に設けられたキャップとを含むことを特徴と
    する分波器。
  18. 【請求項１８】 前記位相整合用線路に対する接地層は
    更に、前記接地パターンと、前記複数の弾性表面波フィ
    ルタの下に設けられた導電層とを含むことを特徴とする
    請求項１７記載の分波器。
  19. 【請求項１９】 異なる帯域中心周波数を有する複数の
    弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同
    士の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージ
    に収容する分波器において、 前記位相整合用線路に対する接地層は、前記多層パッケ
    ージを構成する複数の層のうち、少なくとも隣り合う２
    層を隔てた部位に設けられていることを特徴とする分波
    器。
  20. 【請求項２０】 前記接地層は、多層パッケージの実装
    面に設けられた接地パターンと、多層パッケージに取り
    付けられるキャップを含むことを特徴とする請求項１９
    記載の分波器。
  21. 【請求項２１】 異なる帯域中心周波数を有する複数の
    弾性表面波フィルタと、該複数の弾性表面波フィルタ同
    士の位相を整合させる位相整合用線路を多層パッケージ
    に収容する分波器において、 前記位相整合用線路に対する接地層は、異なる接地パタ
    ーンからなる複数の組み合わせからなり、各組み合わせ
    の接地パターンは前記位相整合用線路を挟むように設け
    られていることを特徴とする分波器。
  22. 【請求項２２】 前記複数の弾性表面波フィルタは、単
    一のフィルタチップに形成されていることを特徴とする
    請求項１ないし１９のいずれか一項記載の分波器。
  23. 【請求項２３】 分波器と、配線基板とを有し、前記分
    波器は請求項１ないし２１のいずれか一項記載の分波器
    であることを特徴とする電子装置。
  24. 【請求項２４】 アンテナと、これに接続される分波器
    と、該分波器に接続される送信系及び受信系回路とを具
    備し、 前記分波器は請求項１ないし２１のいずれか一項記載の
    分波器であることを特徴とする電子装置。
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