KR100697767B1 - 분파기 및 전자 장치 - Google Patents

분파기 및 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100697767B1
KR100697767B1 KR1020050034609A KR20050034609A KR100697767B1 KR 100697767 B1 KR100697767 B1 KR 100697767B1 KR 1020050034609 A KR1020050034609 A KR 1020050034609A KR 20050034609 A KR20050034609 A KR 20050034609A KR 100697767 B1 KR100697767 B1 KR 100697767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
phase matching
ground
layer
pattern
line pattern
Prior art date
Application number
KR1020050034609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060047471A (ko
Inventor
야스히데 이와모또
쇼고 이노우에
준 쯔쯔미
마사노리 우에다
Original Assignee
후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤, 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
Publication of KR20060047471A publication Critical patent/KR20060047471A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100697767B1 publication Critical patent/KR100697767B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725—Duplexers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/14—Other constructional features; Accessories
    • B65F1/1405—Compressing means incorporated in, or specially adapted for, refuse receptacles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D51/00—Closures not otherwise provided for
    • B65D51/24—Closures not otherwise provided for combined or co-operating with auxiliary devices for non-closing purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/14—Other constructional features; Accessories
    • B65F1/16—Lids or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/14—Other constructional features; Accessories
    • B65F2001/1653—Constructional features of lids or covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00—Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/132—Draining means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00—Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/162—Pressing means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

소형이면서 특성이 안정된 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 위상 정합용 선로 패턴층(125) 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 2매의 층의 각 상면에는 각각, 위상 정합용 선로 패턴(132 및 133)이 형성되어 있다. 이들의 패턴은 위상 정합용 회로(11)를 구성한다. 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)을 2층에 걸쳐 주회함으로써, 패키지를 소형화해도 충분한 인덕턴스값을 얻을 수 있다. 종래 구성에서는, 위상 정합용 선로 패턴층(125) 상에 형성된 위상 정합용 선로 패턴(132)이, 와이어 본딩 패드층(122) 및 그 바로 아래에 형성되어 있는 캐비티층(123a) 상에도 주회되어 있는 것에 대하여, 본 발명의 분파기에서는 이러한 위상 정합용 선로 패턴의 주회가 없다.
분파기, 위상 정합용 선로 패턴, 와이어 본딩 패드층, 패키지

Description

분파기 및 전자 장치{ANTENNA DUPLEXER AND ELECTRONIC DEVICE}
도 1은 분파기의 구성을 도시하는 블록도.
도 2는 분파기의 주파수 특성을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분파기를 설명하기 위한 도면.
도 4는 캡을 제거한 분파기의 평면도.
도 5는 도 3에 도시하는 분파기의 적층 패키지를 분해한 각 층을 도시하는 도면.
도 6은 도 5에 도시한 본 발명의 분파기의 각 층의 구성과의 비교를 위해 종래의 각 층의 구성을 도시하는 도면.
도 7은 와이어 본딩 패드층에서 위상 정합용의 선로 패턴의 주회가 없는 층 구성으로 한 본 발명의 분파기의 삽입 손실 특성을 도시하는 도면.
도 8은 수신용 위상 정합용 선로 패턴과 위상 정합용 선로 패턴간에 그라운드 패턴을 배치한 본 발명의 분파기의 삽입 손실 특성을 도시하는 도면.
도 9는 위상 정합용 선로 패턴을 상하로 끼우는 「시트형 그라운드」를 접속하는 그라운드 비아를 배치한 효과를 설명하기 위한 도면.
도 10은 와이어 본딩 패드층에서, 송신용 그라운드와 수신용 그라운드를 접속시킨 효과를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 본 실시예에 따른 분파기를 변형한 구성을 도시하는 단면도.
도 12는 위상 정합용 선로 패턴의 특성 임피던스의 차이에 의한 송신 대역의 반사 계수에 대하여 설명하기 위한 도면.
도 13은 도 12의 (b)에서의 송신 대역의 실축 상의 반사 계수의 상단 그라운드 간격 의존성을 설명하기 위한 도면.
도 14는 하단 그라운드 간격을 일정하게 하고, 상단 그라운드 간격 L1을 변화시킨 경우의 송신 대역의 반사 계수의 비교 결과를 설명하기 위한 도면.
도 15는 상단 그라운드 간격을 일정하게 하고, 하단 그라운드 간격을 변화시킨 경우의 송신 대역의 반사 계수의 비교 결과를 설명하기 위한 도면.
도 16은 상단의 위상 정합용 선로 패턴을 하단의 위상 정합용 선로 패턴보다도 길게 설정하는 경우의 효과를 설명하기 위한 도면.
도 17은 「시트형 그라운드」의 효과를 설명하기 위한 도면.
도 18은 본 발명의 분파기의 위상 정합용 선로(스트립 라인)의 간격에 따른 특성 임피던스의 변동을 설명하기 위한 도면.
도 19는 칩과 적층 패키지를 범프에 의해 접속하여 실장하는 페이스 다운 방식(플립 칩 방식)의 본 발명의 분파기의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 20은 본 발명의 분파기를 구비한 전자 장치의 블록도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 분파기
120 : 적층 패키지
121 : 캡 탑재층
122 : 와이어 본딩 패드층
123a : 제1 캐비티층
123b : 제2 캐비티층
124 : 다이 어태치층
125 : 위상 정합용 선로 패턴층
126 : 그라운드층
127 : 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층
128 : 캡
129 : 필터 칩
130 : 도전성 접착제
131 : 풋 패드
132 : 제1 위상 정합용 선로 패턴
133 : 제2 위상 정합용 선로 패턴
134 : 그라운드 패턴
135 : 접속로
[특허 문헌1] 일본 특개평10-126213호 공보
[특허 문헌2] 일본 특개평8-18393호 공보
[특허 문헌3] 일본 특개평10-75153호 공보
[특허 문헌4] 일본 특개2001-339273호 공보
본 발명은 탄성 표면파 필터를 이용한 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치에 관한 것이다.
최근, 이동체 통신 시스템의 발전에 수반하여 휴대 전화, 휴대 정보 단말기 등이 급속히 보급되고 있으며, 이들 단말기의 소형·고성능화의 경쟁이 각 메이커간에서 행해지고 있다. 또한, 휴대 전화의 시스템도, 아날로그와 디지털의 양방이 이용되고, 사용 주파수도 800㎒∼1㎓ 대나 1.5㎓∼2.0㎓ 대로 다방면에 걸쳐 있고, 이들 이동 통신용에 이용되는 기기에 제공하는 탄성 표면파 필터를 이용한 안테나 분파기 디바이스가 제안되고 있다.
최근의 휴대 전화기의 개발에서는, 시스템의 다양화에 의해 듀얼 모드(아날로그와 디지털의 병용, 디지털의 TDMA : 시간 분할 변조 방식과 CDMA 코드 분할 변조 방식의 병용) 혹은 듀얼 밴드(800㎒ 대와 1.9㎓대, 900㎒ 대와 1.8㎓ 대 또는 1.5㎓ 대의 병용)화를 행함으로써 단말기를 고기능화하는 것이 행해지고 있다. 이들에 이용되는 부품(필터)도 고기능화가 요구되어 다양한 개발이 이루어지고 있다.
한편, 기능 이외에 소형이면서 저비용화의 요구도 당연한 듯이 요구되고 있다. 고기능 단말기에서의 안테나 분파기는, 유전체 혹은 적어도 한쪽에 유전체를 이용한 탄성 표면파와의 복합 분파기 혹은 탄성 표면파 디바이스만으로 구성된 것이 많다.
유전체 분파기는, 사이즈가 크기 때문에, 휴대 단말 기기의 소형화나 박형화가 매우 어렵다. 또한, 한 쪽에 탄성 표면파 분파기를 이용하는 경우에도 유전체 디바이스의 사이즈가 소형·박형화를 어렵게 하고 있다. 종래의 탄성 표면파 필터를 이용한 분파기 디바이스는, 프린트판 상에 개별의 필터와 정합 회로를 탑재한 모듈형의 것이나 다층 세라믹 패키지에 송신용 및 수신용 필터 칩을 탑재하여 정합 회로를 패키지 내에 형성한 일체형의 것이 있다.
이들은, 유전체 분파기와 비교하여 체적이 1/3 내지 1/15 정도이고, 또한 높이 방향만으로 보면 1/2 내지 1/3 정도의 소형 박형화가 가능하게 된다. 이 탄성 표면파 디바이스를 이용하고 또한 디바이스 사이즈를 소형으로 함으로써, 유전체 디바이스와 동등한 코스트로 하는 것이 가능하게 되어 있다.
이어서, 종래의 분파기에 대하여 설명한다. 도 1은, 종래의 분파기의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 2는 분파기의 주파수 특성을 도시하는 도면이다. 또한, 도 2의 횡축은 주파수(우측으로 갈수록 주파수가 높아짐)이고, 종축은 통과 강도(상측으로 갈수록 높아짐)이다. 도 1에 도시한 바와 같이 분파기(100)는 2개의 필터(12, 13), 임피던스 정합 회로(이하, 단순히 정합 회로라고 하는 경우가 있음)(11), 공통 단자(14), 및 개별 단자(15 및 16)를 갖는다.
공통 단자(14)는, 안테나를 통해 전파를 송수신하는 외부 회로를 접속하는 단자이다. 송신측 단자(15)는, 외부의 송신용 회로가 접속되어, 원하는 중심 주파 수를 갖는 신호를 출력하는 단자이다. 수신측 단자(16)는, 외부의 수신용 회로가 접속되어, 원하는 중심 주파수를 갖는 신호를 입력하는 단자이다. 송신측 단자(15) 및 수신측 단자(16)와 상이한 또 다른 단자는, 그라운드 레벨(GND)에 접지되어 있다.
통상적으로, 탄성 표면파 필터 F1, F2와 정합 회로(11)가 다층의 세라믹 패키지 내에 포함된다. 필터(12와 13)는 탄성 표면파 필터로 구성되고, 각각 서로 상이한 통과 대역 중심 주파수 F1, F2를 갖는다(F2>F1). 예를 들면, 필터(12)는 송신용 필터이고, 필터(13)는 수신용 필터이다(이하, 필터(12와 13)를 각각 송신용 필터 및 수신용 필터라고 칭하는 경우가 있음). 예를 들면, 1.9㎓ 대의 분파기에서는, F1과 F2의 주파수차는 약 100㎒이다.
정합 회로(11)는, 필터(12, 13)의 필터 특성을 상호 열화시키지 않도록 하기 위해 형성되어 있다. 지금, 공통 단자(14)로부터 필터(12)를 본 경우의 특성 임피던스를 Z1로 하고, 필터(13)를 본 경우의 특성 임피던스를 Z2로 한다. 정합 회로(11)의 작용에 의해, 공통 단자(14)로부터 입력하는 신호의 주파수가 F1인 경우에는 필터(12)측의 특성 임피던스 Z1은 공통 단자(14)의 특성 임피던스값과 일치하고, 필터(13)측의 특성 임피던스는 무한대이고 또한 반사 계수는 1로 된다. 또한, 신호의 주파수가 F2인 경우에는 필터(12)측의 특성 임피던스는 무한대이고 또한 반사 계수는 1이며, 필터(13)의 특성 임피던스 Z2는 공통 단자(14)의 특성 임피던스와 일치하도록 되어 있다.
이어서, 소형화를 목적으로 하여 제안되고 있는 종래 기술에 대하여 설명한 다. 특허 문헌1에 따르면, 다층 세라믹스 패키지를 이용한 구조가 제안되고 있다. 또한, 위상 정합용의 배선 패턴을 2층에 걸쳐 주회하는 것이 제안되고 있다. 또한, 특허 문헌2에 따르면, 위상 정합용의 배선 패턴을 2층에 걸쳐 주회하는 것이 제안되고 있다. 또한, 특허 문헌3에 따르면, 복수의 위상 정합용 선로 패턴을 주회하는 것이 제안되고 있다. 또한, 특허 문헌4 기재에 따르면, 복수의 위상 정합용 선로 패턴을, 칩의 외주로 주회하는 것이 제안되고 있다.
그러나, 특허 문헌1에서는, 다층 세라믹스 패키지를 이용한 구조가 채용되고 있지만, 와이어를 이용하여 칩을 접속하고 있기 때문에, 소형화면에서 문제가 있다. 또한, 2개의 탄성 표면파 필터를 탑재하는 기밀 밀봉 가능한 패키지를 이용하여 분파기를 구성하는 경우, 각각 정합 회로가 필요하게 된다.
또한, 특허 문헌1 및 특허 문헌2에서는, 위상 정합용의 선로 패턴이 2층에 걸쳐 주회되고 있지만, 안테나 단자측에만 위상 정합용 선로를 배치하고 있고, 송신 단자측이나 수신 단자측의 위상 정합용 선로에 대해서는, 전혀 고려되고 있지 않다. 이것은, 패키지의 기생 임피던스의 영향이 2㎓ 대보다도 적은, 800㎒ 대의 분파기 디바이스용으로 생각된 것이기 때문이다. 이 때문에, 특히 2㎓ 대와 같은 고주파의 분파기 디바이스에서, 필터의 매칭이 어긋난 경우에는, 대처할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 특허 문헌3에서는, 복수의 위상 정합용 선로 패턴이 주회되고 있지만, 송신 단자측이나 수신 단자측의 위상 정합용 선로는 2층에 걸쳐 주회되어 있지 않기 때문에, 특히 2㎓ 대와 같은 고주파의 분파기 디바이스에서, 필터의 매칭이 어 긋난 경우에는 대처할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 특허 문헌4에서는, 복수의 위상 정합용 선로 패턴이 칩의 외주로 주회되고 있기 때문에, 패키지 사이즈가 커져 소형화할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
분파기의 소형화를 목적으로 한 구조는, 일본 특원2003-126089호 명세서 및 일본 특원2003-124385호 명세서에서도 제안되어 있다. 전자(일본 특원2003-126089호 명세서)에 개시되어 있는 분파기는, 위상 조정용의 선로 패턴을 2층에 걸쳐 주회하여 소형화를 도모함과 함께, 그 선로 길이를 길게 하여 위상 회전을 크게 하고, 이에 따라 통과 대역의 매칭 향상에 의한 삽입 손실을 향상시킨 구성을 갖는 것이다.
이 구성에서는, 위상 조정용의 선로가 와이어 본딩 패드층이나 그 바로 아래에 있는 캐비티층에도 주회되어 있다. 이러한 구성에서도, 패키지 사이즈가 5㎜×5㎜ 정도(상기 명세서에는 예를 들면 약 5㎜×5㎜×1.5㎜ 또는 약 3.8㎜×3.8㎜×1.5㎜로 되어 있음)의 크기이면, 각 신호용의 선로 패턴 상호간의 거리를, 충분한 억압을 확보할 수 있을 정도로 분리할 수 있다. 그러나, 패키지 사이즈가 3㎜×3㎜ 정도로까지 소형화된 경우에는, 와이어 본딩 패드층(단순히 본딩층이라고 하는 경우가 있음) 상에서 신호 선로 패턴을 주회하면, 신호간의 아이솔레이션을 확보하는 것이 곤란하게 되어 충분한 억압을 얻을 수 없다고 하는 문제가 발생한다. 또한, 위상 정합용 회로의 역할을 하는 선로 패턴과 송신용 선로 패턴의 거리, 및 위상 정합용 회로의 역할을 하는 선로 패턴과 수신용 선로 패턴의 거리도 접근하여 이들의 아이솔레이션의 확보도 불충분하게 되어, 충분한 억압을 얻을 수도 없다.
또한, 후자(일본 특원2003-124385호 명세서)에는, 상단에 제1 위상 정합용 선로 패턴이 배치되고, 하단에 제2 위상 정합용 선로 패턴이 배치되고, 상단의 그라운드 간격을 짧고, 제2 위상 정합용 선로 패턴을 길게 한 구성의 분파기가 개시되어 있다. 이러한 분파기는, 패키지 사이즈가 5㎜×5㎜ 정도이면, 위상 정합용 선로 패턴을 주회하는 스페이스가 충분히 있기 때문에, 위상 정합용 선로 패턴의 자기 결합도 적어 특별히 문제는 발생하지 않는다. 또한, 800㎒ 대의 분파기 디바이스이면, 탄성 표면파 공진기를 형성하는 「빗형 전극」의 단면적도 충분한 크기로 할 수 있으므로 내전력에 대한 문제도 없다.
그러나, 패키지 사이즈가 3㎜×3㎜ 정도로까지 소형화되면, 위상 정합용 선로 패턴을 주회하는 스페이스가 작아지기 때문에, 선로 패턴끼리의 스페이스를 좁게 할 필요가 있다. 그 결과, 선로 패턴이 자기 결합하여, 수신 필터의 공통 단자로부터 본 반사 특성에 의해, 송신 대역의 반사 특성이 작아진다. 이러한 상태로 되면, 송신 신호가 공통 단자에 흐를 때에 수신 신호측에 전류가 누설되어, 수신 필터의 파괴로 이어져 내전력이 저하한다는 문제가 있다. 또한, 2㎓ 대의 분파기 디바이스에서는, 그 「빗형 전극」의 단면적을 대폭 좁게 할 필요가 있기 때문에, 800㎒ 대의 분파기 디바이스와 비교하여 반사 특성을 높이지 않는 한 내전력의 저하를 피할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 소형이면서 특성이 안정된 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한 다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제1 관점의 분파기는, 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로를 구비하고, 상기 탄성 표면파 필터와 송신 단자간 또는/및 상기 탄성파 표면 필터와 수신 단자간에서, 또한, 주위의 그라운드 패턴으로 규정된 범위 내에서, 상기 탄성 표면파 필터와의 접속용 패드가 형성되어 있는 본딩층을 포함하는 복수의 층으로 구성되어 있는 패키지의 2층 이상의 층에 걸쳐 주회되어 있는 선로 패턴을 갖고, 상기 선로 패턴은, 상기 본딩층에서의 주회를 갖지 않는 것을 특징으로 한다.
제2 관점의 본 발명은, 제1 관점의 분파기에서, 상기 선로 패턴은, 상기 본딩층의 바로 아래에 위치하는 층에서의 주회를 갖지 않는 것을 특징으로 한다.
제3 관점의 본 발명은, 제1 관점의 분파기에서, 상기 선로 패턴은, 상기 패키지의 3층 이상에 걸친 주회가 이루어지고 있고, 또한 상기 선로 패턴끼리 차단하는 면 형상의 그라운드를 갖지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 관점의 분파기는, 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로를 구비하고, 송신용 위상 정합용 선로 패턴과 상기 위상 정합용 회로간 또는/및 수신용 위상 정합용 선로 패턴과 상기 위상 정합용 회로간에, 그라운드 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
제5 관점의 본 발명은, 제4 관점의 분파기에서, 상기 그라운드 패턴은, 복수의 그라운드 비아에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제6 관점의 분파기는, 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 제1 및 제2, 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로를 구비하고, 본딩층에 형성된 상기 제1 탄성 표면파 필터용 그라운드와 상기 제2 탄성 표면파 필터용 그라운드는, 상기 본딩층에서 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제7 관점의 분파기는, 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 제1 및 제2, 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로를 구비하고, 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제1 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제1 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하고 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제2 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제2 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 상단에 위치하는 제1 그라운드층과, 상기 제1 및 제2 위상 정합용 패턴층간에 위치하는 제2 그라운드층과, 상기 제2 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하는 제3 그라운드층을 갖고, 상기 제1 내지 제3 그라운드층에는 각각에 그라운드 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1과 제2 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격이, 상기 제2와 상기 제3 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격보다도 긴 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제8 관점의 분파기는, 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 제1 및 제 2, 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로를 구비하고, 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제1 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제1 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하여 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제2 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제2 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 상단에 위치하는 제1 그라운드층과, 상기 제1 및 제2 위상 정합용 패턴층간에 위치하는 제2 그라운드층과, 상기 제2 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하는 제3 그라운드층을 갖고, 상기 제1 내지 제3 그라운드층에는 각각에 그라운드 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1 위상 정합용 선로 패턴은 상기 제2 위상 정합용 선로 패턴보다도 긴 것을 특징으로 한다.
제9 관점의 본 발명은, 제7 관점 또는 제8 관점의 분파기에서, 상기 그라운드 패턴은, 면 형상의 그라운드의 패턴인 것을 특징으로 한다.
제10 관점의 본 발명은, 제9 관점의 분파기에서, 상기 3개의 면 형상의 그라운드의 패턴은, 최상단의 면 형상의 그라운드 패턴의 면적이 최소인 것을 특징으로 한다.
제11 관점의 본 발명은, 제10 관점의 분파기에서, 상기 3개의 면 형상의 그라운드의 패턴은, 최하단의 면 형상의 그라운드 패턴의 면적이 최대인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제12 관점의 전자 장치는, 안테나와, 상기 안테나에 접속된 분파기와, 상기 분파기에 접속된 송신계 회로 및 수신계 회로를 구비하고, 상기 분파기 는, 제1 관점 내지 제11 관점 중 어느 하나의 분파기인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 분파기의 회로 구성의 개념도 및 이 분파기에 이용되는 중심 주파수가 상이한 2개의 필터의 개념적인 주파수 특성은, 이미 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 마찬가지이므로 중복하여 설명하지는 않고, 이하에서는, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 분파기를 설명하기 위한 도면으로서, 필터 칩을 탑재한 패키지의 단면도를 도시하고 있다. 또한, 도 4는, 캡을 제거한 분파기의 평면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이 분파기(100)는 적층 패키지(120), 캡(128), 필터 칩(129), 제1 및 제2 위상 정합용 선로 패턴(132, 133), 접속로(사이드 캐스텔레이션 : 홈)(135)를 갖는다.
적층 패키지(120)는, 8개의 층(121∼127)을, 도시한 바와 같이 적층한 다층 구조를 갖는다. 층(121)은 캡 탑재층이다. 층(122)은 와이어 본딩 패드층이다. 층(123a) 및 층(123b)은 각각 제1 및 제2 캐비티층이다. 층(124)은 다이 어태치층으로서 그라운드층을 겸하는 것이다. 층(125)은 위상 정합용 선로 패턴층이다. 층(126)은 그라운드층이다. 그리고, 층(127)은 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층이다.
적층 패키지(120)의 각 층(121∼127)은, 유전율(ε)이 8∼9.5 정도인 알루미나 세라믹 또는 글래스 세라믹의 재료로 형성되어 있다. 적층 패키지(120)의 치수는, 약3㎜×3㎜×1.5㎜이고, 1.5㎜은 패키지의 높이(두께)이다.
도 4에서는 탄성 표면파 공진기를 모식적으로 도시하고, 송신측 필터(12)를 구성하는 탄성 표면파 공진기를 송신측 공진기(138)로서 나타내고, 수신측 필터(13)를 구성하는 탄성 표면파 공진기를 수신측 공진기(137)로서 나타내고 있다.
필터 칩(129)은, 1 포트 탄성 표면파 공진기를 사다리형으로 접속한 래더형 설계로서 2중 모드형 탄성 표면파 필터로 하고, 도 1에 도시하는 2개의 필터(12 및 13)를 형성한다. 필터 칩(129)의 압전 기판으로서는, 예를 들면, LiTaO3(예를 들면 42° Y 컷트-X 전파) 등의 압전 단결정을 이용할 수 있다. 압전 기판 상에 형성되는 빗형 전극, 반사기, 및 배선 패턴은 도전 재료로 형성된다. 예를 들면, 압전 기판 상에 Al을 주성분으로 하는 합금(Al-Cu, Al-Mg 등) 및 그 다층막(Al-Cu/Cu/Al-Cu, Al/Cu/Al, Al/Mg/Al, Al-Mg/Mg/Al-Mg 등)을 스퍼터에 의해 형성하고, 노광, 에칭에 의해 전극 및 배선의 패턴을 형성한다. 또한, 패키지와 칩을 접속하는 와이어에는, Ai-Si 와이어를 이용했다. 또한, 송신용 필터(12)와 수신용 필터(13)를 각각 별개의 압전 기판 상에 형성하는 구성이어도 된다.
캡 탑재층(121), 와이어 본딩 패드층(122), 제1 및 제2 캐비티층(123a, 123b)은, 패키지 내부에 계단 형상 부분을 형성한다. 이 계단 형상의 공간에, 필터 칩(129)이 수용되어 실장되어 있다.
캡 탑재층(121) 상에는, 캡(128)이 부착되어 있다. 캡(128)은, 필터 칩(129)을 밀봉한다. 캡(128)은 Au 도금 혹은 Ni 도금 등의 금속 재료로 만들어져 있다. 또한, 적층 패키지(120)의 측면에는, 반원 형상의 홈(1351∼1358)이 형성되 어 있다(이하, 홈을 총칭할 때에는, 홈(135)이라고 함). 이들의 홈은, 캡 탑재층(121)으로부터 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)까지 연속되어 있다. 홈(135)에는 도전층이 형성되어, 접속로(사이드 캐스텔레이션)를 구성한다(이하, 접속로도 참조 번호 135로 나타냄). 접속로(135)는 층간의 도통을 형성함과 함께, 외부 접속 단자로서도 이용할 수 있다.
다이 어태치층(124)은, 필터 칩(129)의 실장 표면을 제공한다. 필터 칩(129)은, 도전성 접착제(130)를 이용하여 다이 어태치층(124) 상에 실장된다.
다이 어태치층(124)과 그라운드층(126)의 각 상면 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 이면에는, 그라운드 패턴(GND)(134)이 형성되어 있다. 그라운드 패턴(134)은, 이들의 각 층(124, 126, 127)의 대부분을 피복하는 면 형상의 그라운드(시트형 그라운드)로서, 각각, 제1 그라운드 패턴(134a), 제2 그라운드 패턴(134b), 제3 그라운드 패턴(134c)으로 도시되어 있다.
위상 정합용 선로 패턴층(125) 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 2매의 층의 각 상면에는 각각, 위상 정합용 선로 패턴(132 및 133)이 형성되어 있다. 이들의 패턴은, 도 1에 도시하는 위상 정합용 회로(11)를 구성한다. 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)을 2층에 걸쳐 주회함으로써, 패키지를 소형화해도 충분한 인덕턴스값을 얻을 수 있다. 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)은, 예를 들면 약 80∼120㎛의 폭을 갖고, 그라운드 패턴(134) 등과 함께 스트립 선로 구조(스트립 패턴)를 형성한다.
또한, 위상 정합용 패턴(132, 133)은, 예를 들면 구리(Cu), 은(Ag), 텅스텐 (W) 등을 주성분으로 하는 도전 재료로 제작되어 있다. 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)은, 위상 정합용 선로 패턴층(125) 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 각 상면에 도전막을 형성하고, 이것을 패턴 인쇄 등의 방법으로 패터닝함으로써 형성된다.
풋 패드(131)는, 외부 접속 단자로서, 패키지의 최하층에 형성되고, 도 1에 도시한 공통 단자(14), 송신측 단자(15), 수신측 단자(16)에 상당하는 부분이다. 풋 패드(131)는 접속로(135)나 적층 패키지(120) 내에 형성된 비아를 통하여, 분파기 내부의 회로에 접속되어 있다. 또한, 풋 패드(131)는, 분파기 내부의 회로에 접속되지 않는 풋 패드를 포함하는 것이어도 된다.
도 4에 도시한 바와 같이 캡(128)을 벗기면, 필터 칩(129)과 캡 탑재층(121), 및 와이어 본딩 패드층(122)의 일부가 나타난다. 캡 탑재층(121) 상에는, Cu에 Ni와 Au를 도금한 도전 재료 등으로 형성된 시일 링(136)이 형성되어 있다. 캡(128)은 시일 링(136) 상에 탑재된다. 와이어 본딩 패드층(122)에는, 송신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139a1), 송신용 와이어 본딩 패드(139a2), 3개의 수신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139b1, 139b2, 및 139b3), 수신용 와이어 본딩 패드(139b4), 위상 정합용 선로 패턴의 입구 및 출구 각각의 와이어 본딩 패드(139c1, 139c2)가 형성되어 있고, 각각이 필터 칩(129)면 상의 대응하는 전극부와 본딩 와이어(140)에 의해 접속되어 있다. 스트립 선로 구조는, 시일 링(136)부의 메탈 그라운드와 내층의 그라운드간 혹은 본딩 패드부의 그라운드 패턴과 외부 단자면에 형성한 그라 운드 패턴간에 형성된다.
도 5는, 도 3에 도시하는 분파기(100)의 적층 패키지(120)를 분해한 각 층을 도시하는 도면으로서, 도 5의 (a)는 캡 탑재층(121)을 도시하고, 도 5의 (b)는 와이어 본딩 패드층(122)을 도시하고, 도 5의 (c)는 제1 캐비티층(123a)을 도시하고, 도 5의 (d)는 제2 캐비티층(123b)을 도시하고, 도 5의 (e)는 다이 어태치층(124)을 도시하고, 도 5의 (f)는 위상 정합용 선로 패턴층(125)을 도시하고, 도 5의 (g)는 그라운드층(126)을 도시하고, 도 5의 (h)는 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 상면을 도시하며, 그리고 도 5의 (i)는 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 하면을 각각 도시하고 있다.
또한, 도 6은, 도 5에 도시한 본 발명의 분파기의 각 층의 구성과의 비교를 위해 종래의 각 층의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 6의 (a)는 캡(328)을 탑재하는 캡 탑재층(321)을 도시하고, 도 6의 (b)는 와이어 본딩 패드층(322)을 도시하고, 도 6의 (c)는 캐비티층(323)을 도시하고, 도 6의 (d)는 다이 어태치부(344)를 갖는 다이 어태치층(324)을 도시하고, 도 6의 (e)는 위상 정합용 선로 패턴층(325)을 도시하고, 도 6의 (f)는 공통 그라운드/풋 패드층(326)의 상면을 도시하며, 그리고 도 6의 (g)는 공통 그라운드/풋 패드층(326)의 하면을 각각 도시하고 있다. 이 구성에서는, 위상 정합용 선로 패턴층(325) 상에 형성된 위상 정합용 선로 패턴(332)이, 와이어 본딩 패드층(322) 및 그 바로 아래에 형성되어 있는 캐비티층(323) 상에도 주회되어 있다.
우선, 도 5의 (i)에 도시하는 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 저 면을 설명한다. 이 저면은, 분파기(100)의 실장면이다. 분파기(100)의 실장면을 배선 기판(도시 생략) 상에 형성하여, 분파기(100)를 배선 기판 상에 실장한다. 도 5의 (i)에 도시한 바와 같이, 이 실장면에는, 접속로(1357, 1353, 1355)에 각각 접속되는 송신용 풋 패드(1311), 수신용 풋 패드(1312) 및 공통 단자용 풋 패드(1313)가 형성되어 있다. 각 풋 패드는 풋 캐스텔레이션이라고도 한다. 각 풋 패드(1311, 1312, 1313)는 외부 접속 단자로서 기능하고, 배선 기판 상의 대응하는 전극에 접촉하여 전기적 접속이 형성된다. 송신용 풋 패드(1311)는, 분파기(100)의 송신측 단자(15)이다(도 1 참조). 수신용 풋 패드(1312)는, 분파기(100)의 수신측 단자(16)이다. 공통 단자용 풋 패드(1313)는, 분파기(100)의 공통 단자(14)이다.
도 5의 (b)로 되돌아가, 와이어 본딩 패드층(122)의 상측의 면에는, 송신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139a1), 송신용 와이어 본딩 패드(139a2), 3개의 수신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139b1, 139b2, 139b3), 수신용 와이어 본딩 패드(139b4), 및 위상 정합용 선로 패턴의 입구 및 출구의 와이어 본딩 패드(139c1, 139c2)가 형성되어 있고, 송신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139a1)(송신용 그라운드)와 수신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139b1)(수신용 그라운드)가 접속되어 있다. 이들의 패드는, 필터 칩(129)의 대응하는 단자와 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속된다.
위상 정합용 선로 패턴층(125) 상에 형성된 위상 정합용 선로 패턴(132)의 일단은, 비아(1411)를 통하여, 이 층의 바로 상측에 형성된 다이 어태치층(124)의 접속로(1355)와 접속된다. 한편, 위상 정합용 선로 패턴(132)의 타단은, 비아(1412)를 통하여, 도 5의 (g)에 도시한 그라운드층(126)을 통하여 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)으로 주회되어 있다. 그리고, 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 상면 내에서의 주회 후에 비아(1413)를 통하여 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 이면에 형성되어 있는 풋 패드(131)로 유도된다.
수신용의 위상 정합용 선로 패턴(142)의 일단은, 와이어 본딩 패드층(122) 상에 형성된 수신용 와이어 본딩 패드(139b4)에 접속되고, 타단은 비아(1414 및 1415)를 통하여, 제1 및 제2 캐비티층(123a, 123b), 다이 어태치부(144)를 갖는 다이 어태치층(124), 위상 정합용 선로 패턴층(125), 그라운드층(126), 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)으로 순차적으로 유도되고, 또한 비아(1416)를 통하여 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)의 이면으로 유도되어 수신용 풋 패드(1312)로 접속된다.
수신용 그라운드는 수신측 필터(13)의 그라운드로서, 접속로(1356와 1358)를 통하여, 도 5의 (a)의 시일 링(136) 및 도 5의 (i)의 그라운드 패턴(134c)에 접속되어 있다.
도 5의 (f)와 도 5의 (h)에 도시한 바와 같이 상단의 위상 정합용 선로 패턴 (132)과, 하단의 위상 정합용 선로 패턴(133)은, 직교하고 있는 부분을 포함하면 된다. 이에 의해, 위상 정합용 선로끼리의 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 상단의 위상 정합용 선로 패턴(132)은, 하단의 위상 정합용 선로 패턴(133)보다도 길어지도록 설계되어 있다. 이러한 패턴 길이로 함으로써, 송신 대역의 반사 계수를 크게 할 수 있다.
도 5의 (a)에 도시하는 캡 탑재층(121)의 시일 링(GND)(136)과, 그라운드 패턴(134a, 134b, 및 134c)은, 접속로(1352, 1354, 1356, 1358)를 통하여 접속되어 있다.
도 5의 (f)의 위상 정합용 선로 패턴층(125)에 형성된 그라운드 패턴(143a 및 143b)과, 도 5의 (h)의 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)에 형성된 그라운드 패턴(143c, 143d)은, 그라운드층(126)에 형성된 그라운드 비아(1417∼14116)를 통하여 접속되어 있다.
이하에서는, 전술한 구성을 갖는 본 발명의 분파기의 특성 상의 이점에 대하여 설명한다.
도 7은, 도 5에 도시한 바와 같이 와이어 본딩 패드층(122)(및 그 바로 아래에 형성되어 있는 제1 캐비티층(123a))에서 위상 정합용의 선로 패턴의 주회가 없는 층 구성으로 한 본 발명의 분파기(100)와, 도 6에 도시한 바와 같이 와이어 본딩 패드층(322)(및 그 바로 아래에 형성되어 있는 캐비티층(323))에서 위상 정합용의 선로 패턴이 주회되어 있는 층 구성의 종래의 분파기의 삽입 손실 특성을 비교 하여 도시하는 도면이다.
종래의 위상 정합용 선로 패턴은, 와이어 본딩 패드층(322) 및 그 바로 아래에 형성되어 있는 캐비티층(323)을 포함하는 복수의 (2층 이상의 층)에 걸쳐 주회되어 있다. 이것에 대하여, 본 발명에서는, 도 5의 (d)∼도 5의 (h)에 도시되어 있듯이, 수신용 풋 패드로부터 수신 필터에 이르는 회로(수신 회로)에서, 수신용 위상 정합용 선로 패턴이 복수층(2층 이상의 층)에 걸쳐 주회되고는 있지만, 이 수신용 위상 정합용 선로 패턴은, 와이어 본딩 패드층(122) 및 이 층의 바로 아래에 위치하는 제1 캐비티층(123a)에서는 주회가 이루어지지 않도록 패턴 설계되어 있다. 이 때문에, 공통 회로(위상 정합용 선로)와 수신 회로(수신용 위상 정합용 선로)의 아이솔레이션이 향상된다.
특히, 공통 회로에 접속하고 있는 위상 정합용 선로 패턴의 입구의 와이어 본딩 패드(139c1)와 수신용 위상 정합용 선로 패턴과의 아이솔레이션이 향상한다. 이 아이솔레이션을 위해서는, 와이어 본딩 패드층(122)뿐만 아니라, 이 층의 바로 아래에 위치하는 층(제1 캐비티층(123a))에서도 수신용 위상 정합용 선로 패턴을 주회하지 않는 것이 효과적이다.
이러한 아이솔레이션의 향상의 결과로서, 도 7에 도시한 바와 같이 억압을 높이는 것이 가능하게 된다. 특히, 저역측의 억압도는 비약적으로 개선된다.
패키지가 소형화되면, 수신용 위상 정합용 선로 패턴을 주회하기 위한 스페이스가 좁아진다. 예를 들면, 패키지를 5㎟로부터 3㎟로 소형화되면, 선로 패턴의 주회를 위한 면적은 9/25로 된다. 또한, 선로 패턴의 주회 스페이스가 좁으면, 상 이한 층에 형성된 선로 패턴끼리 간섭하여 인덕턴스성이 저하되기 때문에, 선로 패턴의 특성 임피던스도 저하하여 매칭이 악화된다. 도 5에 도시한 본 발명의 분파기에서는, 수신용 위상 정합용 선로 패턴은 분파기를 구성하는 층 중 3층 이상에 걸쳐 주회가 이루어지고, 또한 이 선로 패턴끼리 차단하는 「시트형 그라운드」가 없다. 이 때문에, 선로 패턴의 특성 임피던스가 저하되지 않고 매칭이 향상되기 때문에 삽입 손실이 향상되어, 패키지의 소형화에 수반하는 상기한 문제를 해결하고 있다.
도 8은, 도 5의 (f) 및 도 5의 (h)에 도시한 바와 같이 수신용 위상 정합용 선로 패턴과 위상 정합용 선로 패턴간에 그라운드 패턴(143a∼143d)을 배치한 본 발명의 분파기(100)와, 도 6에 도시한 바와 같이 이러한 그라운드 패턴을 구비하고 있지 않은 종래의 분파기의 삽입 손실 특성을 비교하여 도시하는 도면이다.
본 발명과 같이 수신용 위상 정합용 선로 패턴과 위상 정합용 선로 패턴간에 그라운드 패턴을 형성하면, 아이솔레이션이 향상되어 억압이 향상된다. 이것과 마찬가지로, 송신용의 신호선과 위상 정합용 선로 패턴간에 그라운드 패턴을 배치하는 것으로 한 경우에도, 아이솔레이션의 향상과 억압의 향상을 도모하는 것이 가능하다.
도 9는, 상기 그라운드 패턴 외에 추가로, 위상 정합용 선로 패턴을 상하로 끼우는 「시트형 그라운드」(즉, 다이 어태치층(124)의 「시트형 그라운드」로부터 풋 패드(131)까지의 「시트형 그라운드」)를 접속하는 그라운드 비아(1417∼14116) 를 배치한 효과를 설명하기 위한 도면으로서, 이러한 그라운드 비아가 있는 경우와 없는 경우의 분파기의 삽입 손실 특성을 비교하여 도시하는 도면이다.
이 도면으로부터 분명히 알 수 있듯이, 위상 정합용 선로 패턴을 상하로 끼우는 「시트형 그라운드」를 접속하는 그라운드 비아를 배치함으로써, 신호간의 아이솔레이션이 향상되어 억압이 향상된다. 이러한 그라운드 비아를 형성함으로써, 상기 그라운드 비아를 형성한 층(위상 정합용 선로 패턴층(125), 그라운드층(126), 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127))뿐만 아니라, 그 층의 상하에 위치하는 층에 대해서도, 신호선간의 결합 방지 효과를 얻을 수 있다.
또한, 도 5의 (f) 및 도 5의 (h)에 도시한 바와 같이, 송신 및 수신용의 신호선을 둘러싸도록 그라운드 패턴 및 그라운드 비아를 배치하면, 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)을 층 내에서 주회하는 스페이스가 확보된다. 이 때문에, 위상 정합용 선로 패턴의 자기 결합이 방지되어, 위상 정합용 선로 패턴의 인덕턴스성을 효과적으로 주회할 수 있다.
도 10은, 와이어 본딩 패드층(122)에서, 송신용 그라운드(송신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139a1)와 수신용 그라운드(수신용 그라운드 와이어 본딩 패드(139 b1)를 접속시킨 효과를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 송신용 그라운드(139a1)와 수신용 그라운드(139b1)의 1개소만을 와이어 본딩 패드층(122)에서 접속하도록 한 본 발명의 분파기에서는, 공통 인덕턴스가 최적화되어 억압이 향상되고 있다.
도 3에 도시한 분파기의 구성에서는, 3개의 그라운드 패턴(134a∼134c)의 상호 인접하는 그라운드 패턴(134a와 134b, 134b와 134c)간의 거리는 거의 동일하다. 이것에 대하여, 이하에 본 실시예의 변형예로서 설명한 바와 같이, 이들의 간격이 상이하게 됨으로써, 각별한 효과를 얻을 수 있다.
도 11은, 본 발명의 본 실시예에 따른 분파기를 변형한 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 11에서, 전술한 구성 요소와 동일한 것에는 동일 부호를 붙이고 있다. 도 11에 도시한 바와 같이 분파기(200)는, 적층 패키지(220), 필터 칩(129), 위상 정합용 선로 패턴(132, 133) 및 캡(128)을 갖는다. 적층 패키지(220)는, 전술한 8개의 층(121∼127)이 도시한 바와 같이 적층되어 있다. 제1 및 제2 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)은, 위상 정합용 선로 패턴층(125) 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127) 상에 각각 형성되고, 또한 직렬로 접속되어 있다. 이에 의해, 위상 정합에 필요한 크기의 인덕턴스값을 얻을 수 있다.
여기서, 위상 정합용 선로의 특성 임피던스를 안정시키기 위해, 위상 정합용 선로의 상하를 그라운드(134)로 끼울 필요가 있다. 그러나, 그라운드(134)는, 풋 패드(131)로부터 높이 방향으로 멀어질수록, 풋 패드(131)의 그라운드(134c)보다도 인덕턴스를 갖는 그라운드로 되어 특성 임피던스의 변동이 커진다. 이 변동은, 위상 정합용 선로 패턴의 상하에 형성되는 그라운드(134)의 간격을 좁힐수록 작아진다.
따라서, 본 발명에서는, 도 11에 도시한 바와 같이 위상 정합용 회로를 구성하는 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)이 형성된 위상 정합용 패턴층(125)과, 이 위 상 정합용 패턴층(125)보다도 하단에 위치하여 위상 정합용 회로를 구성하는 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)이 형성된 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)(제2 위상 정합용 패턴층)과, 이들 제1 및 제2 위상 정합용 패턴층을 사이에 끼우도록 형성되고, 각각 그라운드 패턴(134)이 형성된 다이 어태치층(124)(제1 그라운드층), 그라운드층(126)(제2 그라운드층), 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127)(제3 그라운드층)을 갖는 적층 구조에서, 제1 그라운드층(124) 및 제2 그라운드층(126)에 형성된 그라운드 패턴(134)의 간격(L1)이, 제2 그라운드층(126) 및 제3 그라운드층(127)에 형성된 그라운드 패턴(134)의 간격(L2)보다도 길어지도록(L1>L2) 설계되어 있다. 그라운드 패턴(134)을 이와 같이 설계함으로써, 위상 정합용 선로 패턴(132, 133)의 특성 임피던스를 높일 수 있다.
도 12는, 위상 정합용 선로 패턴의 특성 임피던스의 차이에 의한 송신 대역의 반사 계수에 대하여 설명하기 위한 도면으로서, 여기서는, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이 최상단의 그라운드(134a)로부터 최하단의 그라운드(134c)까지의 토탈 높이를 0.7㎜ 일정하게 하고, 표 1에 기재한 바와 같이 상단 그라운드 간격(L1)과 하단 그라운드 간격(L2)을 변화시키고 있다.
패키지 A 패키지 B 패키지 C
L1 0.325㎜ 0.350㎜ 0.375㎜
L2 0.375㎜ 0.350㎜ 0.325㎜
이와 같이 상단 그라운드 간격(L1)과 하단 그라운드 간격(L2)을 변화시키면, 특성 임피던스에 차이가 발생한다. 도 12의 (b)는, 수신 필터만을 패키지에 탑재한 경우의 공통 단자측으로부터 측정한 반사 특성을 도시하는 도면이지만, 상단 그라운드 간격(L1)이 넓게 되면, 반사 특성이 임피던스 무한대의 방향으로 이동하는 것을 알 수 있다. 이 사실은, 위상 정합용 선로 패턴의 특성 임피던스가 높아지고 있는 것을 의미하고 있다.
도 13은, 도 12의 (b)에서의 송신 대역의 실축 상의 반사 계수(종축)의 상단 그라운드 간격(L1) 의존성을 설명하기 위한 도면이다. 이 도 13에 도시한 바와 같이, 상단 그라운드 간격 L1이 커질수록, 반사 계수가 커져 내전력성이 향상되는 것을 알 수 있다. 종래부터, 패키지가 소형화되면, 수신용 위상 정합용 선로 패턴을 주회하는 스페이스가 없어지기 때문에 위상 정합용 선로 패턴이 자기 공진을 일으켜 반사 계수가 현저히 작아진다고 하는 문제가 있었지만, 본 발명에 따르면 이 문제가 해결되게 된다.
도 14는, 하단 그라운드 간격 L2를 일정하게 하고, 표 2와 같이 상단 그라운드 간격 L1을 변화시킨 경우의 송신 대역의 반사 계수의 비교 결과를 설명하기 위한 도면이고, 도 15는, 상단 그라운드 간격 L1을 일정하게 하고, 표 3과 같이 하단 그라운드 간격 L2을 변화시킨 경우의 송신 대역의 반사 계수의 비교 결과를 설명하기 위한 도면이다.
패키지 D 패키지 E
L1 0.350㎜ 0.400㎜
L2 0.350㎜ 0.350㎜
패키지 F 패키지 G
L1 0.350㎜ 0.350㎜
L2 0.350㎜ 0.300㎜
도 14 및 도 15으로부터, 반사 계수를 크게 하기 위해서는, 하단 그라운드 간격 L2를 넓혀도 효과가 없고, 상단 그라운드 간격 L1을 넓히는 것이 효과적인 것을 알 수 있다.
본 발명의 분파기는, 상단의 위상 정합용 선로 패턴(132)을 하단의 위상 정합용 선로 패턴(133)보다도 길게 설정함으로써 송신 대역의 반사 계수를 크게 할 수 있다.
도 16은, 상단의 위상 정합용 선로 패턴을 하단의 위상 정합용 선로 패턴보다도 길게 설정하는 것의 효과를 설명하기 위한 도면으로서, 도 16의 (a)는 상단 그라운드 간격(L1)과 하단 그라운드 간격(L2)을 동일하게 설정한 분파기의 단면도이고, 도 16의 (b)는 위상 정합용 선로 패턴층(125) 상에 형성된 제1 위상 정합용 선로 패턴(132), 및 위상 정합용 선로 패턴층/풋 패드층(127) 상에 형성된 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)의 모습을 설명하는 도면이며, 그리고 도 16의 (c)는 위상 정합용 선로(스트립 라인)의 간격에 따른 특성 임피던스의 변동을 설명하기 위한 도면으로, 횡축은 스트립 라인의 길이를 나타내고, 종축은 특성 임피던스를 나타내고 있다.
도 16의 (c)에 도시한 바와 같이 상단 그라운드 간격 L1과 하단 그라운드 간격 L2가 동일한 경우에도, 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)이, 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)보다도 특성 임피던스가 더 높다. 이 때문에, 특성 임피던스가 높은 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)을, 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)보다도 더 길게 함으로써 토탈 특성 임피던스는 높아지고, 송신 대역의 반사 계수가 커져 내전력성이 향상된다.
본 발명의 분파기에서는, 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)과, 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)간에, 양자의 결합을 방지하기 위한 「시트형 그라운드」를 형성함으로써 송신 대역의 반사 계수를 크게 하고 있다. 도 17은, 이러한 「시트형 그라운드」의 효과를 설명하기 위한 도면으로, 도 17의 (a) 및 도 17의 (b)는 각각, 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)과 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)간에 「시트형 그라운드」를 형성하고 있지 않은 구조의 분파기의 단면도 및 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)과 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)간에 「시트형 그라운드」를 형성한 구조의 분파기의 단면도이다. 또한, 도 17의 (c)는, 이들의 분파기의 위상 정합용 선로(스트립 라인)의 간격에 따른 특성 임피던스의 변동을 설명하기 위한 도면으로서, 횡축은 스트립 라인의 길이를 나타내고, 종축은 특성 임피던스를 나타내고 있다. 또한, 도 17의 (d)는, 수신 필터만을 패키지에 탑재한 경우의 공통 단자측으로부터 측정한 반사 특성을 도시하는 도면이다.
도 17의 (c) 및 도 17의 (d)에 도시한 바와 같이 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)과 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)간에 「시트형 그라운드」를 형성하고 있지 않은 경우에는, 위상 정합용 선로 패턴의 자기 결합에 의해 특성 임피던스가 현저히 변동하고, 또한 반사 계수도 작아진다. 이것에 대하여, 본 발명의 분파기는 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)과 제2 위상 정합용 선로 패턴(133)간에 「시트형 그라운드」를 형성한 구조로 되어 있기 때문에, 위상 정합용 선로 패턴의 자기 결합에 의한 특성 임피던스의 변동이 억제되고, 또한 반사 계수도 커지고 있다.
본 발명의 분파기에서는, 위상 정합용 선로 패턴(132 및 133)을 사이에 끼우는 제1 내지 제33매의 「시트형 그라운드」의 면적은, 가장 상층의 「시트형 그라운드」의 면적이 최소로 되어, 이것에 의해 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)의 특성 임피던스를 높이고 있다.
도 18의 (a)는, 3매의 「시트형 그라운드」의 각 면적 S를, 제1(134a), 제2(134b), 제3(134c)의 그라운드 패턴의 순서로 넓게 설정(S(134a)<S(134b)<S(134c))한 본 발명의 분파기의 단면도이고, 도 18의 (b)는, 이 분파기의 위상 정합용 선로(스트립 라인)의 간격에 따른 특성 임피던스의 변동을 설명하기 위한 도면으로, 횡축은 스트립 라인의 길이를 나타내고, 종축은 특성 임피던스를 나타내고 있다. 또한, 비교를 위해, 제1 「시트형 그라운드」의 면적 및 제3 「시트형 그라운드」의 면적을 도 18의 (a)에 도시한 분파기의 그것과 동일하게 하고, 제2 「시트형 그라운드」의 면적을 제1 「시트형 그라운드」의 면적과 같이 설정한 분파기의 특성 임피던스의 변동의 모습을 동시에 나타내고 있다.
이 도면에 도시한 바와 같이, 제1 「시트형 그라운드」의 면적을 가장 좁게 설정함으로써 제1 위상 정합용 선로 패턴(132)의 용량성을 작게 할 수 있고, 이에 따라 특성 임피던스를 높일 수 있다. 또한, 그 결과, 송신 대역의 반사 계수를 크게 할 수 있어, 내전력성이 향상된다. 이러한 「시트형 그라운드」의 면적 설정은, 디바이스의 높이를 크게 하지 않고 위상 정합용 선로 패턴의 특성 임피던스를 높이는 것을 가능하게 하기 때문에, 디바이스의 저배화에 매우 유효하다. 또한, 제2 「시트형 그라운드」를 가장 좁게 설정하면, 제1 위상 정합용 선로 패턴과 제2 위상 정합용 선로 패턴간에서 자기 결합이 발생할 가능성이 있기 때문에 득책은 아니다. 이와 같이, 본 발명의 분파기에서는, 3매의 「시트형 그라운드」의 면적 중, 가장 하측의 「시트형 그라운드」의 면적을 가장 넓게 설정하고 있기 때문에, 외부 노이즈에 대하여 강한 분파기로 된다.
지금까지는, 본 발명의 분파기는, 칩과 패키지가 와이어 접속되어 실장되어 있는 것으로 하여 설명하여 왔지만, 도 19에 도시하는 분파기(300)와 같이, 칩(129)과 적층 패키지(320)를 범프(145)에 의해 접속하여 실장하는 페이스 다운 방식(플립 칩 방식)의 분파기로 해도 되는 것은 물론이다. 이 경우에는, 수신용의 위상 정합용 선로 패턴은, 위상 정합용 선로 패턴층(125)과는 별도로 새롭게 형성한 수신용 위상 정합용 선로 패턴층(325a, 325b)에 배치하면 된다. 또한, 이 도 19에서 다이 어태치층(124)의 바로 아래에 형성되어 있는 층은 그라운드층(324)이다.
도 20은, 상기 분파기(100 또는 200)를 구비한 전자 장치(여기서는, 휴대 전화용의 고주파용 장치의 예)의 블록도이다. 이 전자 장치는 휴대 전화로서, 도 20은 그 송수신계를 나타내고 있다. 휴대 전화의 음성 처리계 등 그 밖의 구성은, 편의상 생략하고 있다.
휴대 전화는, RF부(270), 변조기(271) 및 IF(중간 주파수)부(272)를 갖는다. RF부는 안테나(273), 분파기(274), 로우 노이즈 앰프(283), 단간 필터(284), 믹서(승산기)(275), 국부 발진기(276), 단간 필터(277), 믹서(승산기)(278), 단간 필터(279) 및 파워 앰프(280)를 갖는다. 음성 처리계로부터의 음성 신호는 변조기(271)에 의해 변조되고, RF부(270)의 믹서(278)에 의해 국부 발진기(276)의 발진 신호를 이용하여 주파수 변환(혼합)된다. 믹서(278)의 출력은 단간 필터(279) 및 파워 앰프(280)를 통해, 분파기(274)에 공급된다.
분파기(274)는, 송신 필터(2741)와, 수신 필터(2742)와, 도시를 생략하고 있는 위상 정합용 회로를 갖는 분파기(100 또는 200)이다. 파워 앰프(280)로부터의 송신 신호는, 분파기(274)를 통해 안테나(273)에 공급된다. 안테나(273)로부터의 수신 신호는, 분파기(274)의 수신 필터(2742)를 통해, 로우 노이즈 앰프(283), 단간 필터(284)를 거쳐, 믹서(275)에 공급된다. 믹서(275)는, 국부 발진기(276)의 발진 주파수를 단간 필터(277)를 통하여 수취하고, 수신 신호의 주파수를 변환하여, IF부(272)에 출력한다. IF부(272)는, 이 신호를 IF 필터(281)를 통하여 수취하고, 복조기(282)에 의해 복조하여 도시하지 않은 음성 처리계에 복조한 음성 신호를 출력한다.
도 20에 도시하는 통신 장치는, 본 발명의 분파기를 구비하고 있기 때문에, 우수한 필터 특성을 갖는 소형의 통신 장치를 제공할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상술했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서, 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
<산업상의 이용 가능성>
본 발명은, 소형이면서 특성이 안정된 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 탄성 표면파 필터와 송신 단자간 또는/및 탄성파 표면 필터와 수신 단자간에서, 또한 주위의 그라운드 패턴으로 규정된 범위 내에서, 복수층으로 구성되어 있는 패키지의 2층 이상의 층에 걸쳐 주회되어 있는 선로 패턴이, 본딩층에서는 주회가 이루어지지 않도록 선로 패턴을 설계했으므로, 위상 정합용 선로간의 아이솔레이션이 향상되어, 소형이면서 고성능의 분파기를 실현할 수 있다.
또한, 송신용 위상 정합용 선로 패턴과 위상 정합용 회로간 또는/및 수신용 위상 정합용 선로 패턴과 위상 정합용 회로간에, 그라운드 패턴을 형성하는 것으로 했으므로, 아이솔레이션이 향상되어 억압이 향상되어, 소형이면서 고성능의 분파기를 실현할 수 있다.
또한, 본딩층에 형성된 제1 탄성 표면파 필터용 그라운드와 제2 탄성 표면파 필터용 그라운드를 본딩층에서 접속하는 것으로 했으므로, 공통 인덕턴스가 최적화되어 억압이 향상되어, 소형이면서 고성능의 분파기를 실현할 수 있다.
또한, 상단의 제1과 제2 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격을, 하단의 제2와 제3 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격보다도 길게 하는 것으로 했으므로, 위상 정합용 선로 패턴의 특성 임피던스를 높이는 것이 가능하게 되어, 소형이면서 고성능의 분파기를 실현할 수 있다.
또한, 상단의 제1 위상 정합용 선로 패턴을 하단의 제2 위상 정합용 선로 패턴보다도 길게 하는 것으로 했으므로, 송신 대역의 반사 계수를 크게 할 수 있어, 소형이면서 고성능의 분파기를 실현할 수 있다.
또한, 이들의 분파기를 이용함으로써, 전자 장치의 장치의 소형화와 고기능화에 기여하는 것이 가능하게 된다.

Claims (12)

  1. 상이한 대역 중심 주파수를 갖는 2개의 탄성 표면파 필터와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터끼리의 위상을 정합시키는 위상 정합용 회로와, 상기 2개의 탄성 표면파 필터를 수용하는 패키지를 구비하고,
    상기 패키지는 상기 탄성 표면파 필터와 접속하기 위한 접속용 패드, 및 상기 접속용 패드로부터 연장되는 배선 패턴이 설치되어 있는 본딩층을 포함하는 복수의 층으로 구성되어 있고,
    상기 복수의 층은, 상기 탄성 표면파 필터와 송신 단자 단자간 및/또는 상기 탄성 표면파 필터와 수신 단자간에 형성되는 위상 정합용 선로 패턴이 주회된 적어도 2층을 포함하고,
    상기 적어도 2층의 각각은 그라운드 패턴을 갖고, 상기 그라운드 패턴과 상기 층의 측면과의 사이에 형성되는 영역 내에 상기 위상 정합용 선로 패턴이 형성되고,
    상기 위상 정합용 선로 패턴은, 상기 본딩층에서, 상기 본딩층에 설치된 상기 접속용 패드로부터 연장하는 선로 패턴을 구비하지 않는 것을 특징으로 하는 분파기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위상 정합용 선로 패턴은, 상기 본딩층의 바로 아래에 위치하는 층에서의 주회를 갖지 않는 것을 특징으로 하는 분파기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위상 정합용 선로 패턴은, 상기 패키지의 3층 이상에 걸친 주회가 이루어져 있고, 또한 상기 위상 정합용 선로 패턴끼리를 차단하는 면 형상의 그라운드를 갖지 않는 것을 특징으로 하는 분파기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 정합용 회로와 상기 위상 정합용 선로 패턴과의 사이에, 그라운드 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 그라운드 패턴은, 복수의 그라운드 비아에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키지는 상기 2개의 탄성 표면파 필터의 각각에 대한 그라운드층을 갖고, 상기 그라운드층은 상기 본딩층에서 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제1 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제1 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하고 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제2 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제2 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 상단에 위치하는 제1 그라운드층과, 상기 제1 및 제2 위상 정합용 패턴층간에 위치하는 제2 그라운드층과, 상기 제2 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하는 제3 그라운드층을 갖고,
    상기 제1 내지 제3 그라운드층에는 각각에 그라운드 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1과 제2 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격이, 상기 제2와 상기 제3 그라운드층에 형성된 그라운드 패턴의 간격보다도 긴 것을 특징으로 하는 분파기.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제1 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제1 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하고 상기 위상 정합용 회로를 구성하는 제2 위상 정합용 선로 패턴이 형성된 제2 위상 정합용 패턴층과, 상기 제1 위상 정합용 패턴층보다도 상단에 위치하는 제1 그라운드층과, 상기 제1 및 제2 위상 정합용 패턴층간에 위치하는 제2 그라운드층과, 상기 제2 위상 정합용 패턴층보다도 하단에 위치하는 제3 그라운드층을 갖고,
    상기 제1 내지 제3 그라운드층에는 각각에 그라운드 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1 위상 정합용 선로 패턴은 상기 제2 위상 정합용 선로 패턴보다도 긴 것을 특징으로 하는 분파기.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 그라운드 패턴은, 면 형상의 그라운드의 패턴인 것을 특징으로 하는 분파기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 3개의 면 형상의 그라운드의 패턴은, 최상단의 면 형상의 그라운드 패턴의 면적이 최소인 것을 특징으로 하는 분파기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 3개의 면 형상의 그라운드의 패턴은, 최하단의 면 형상의 그라운드 패턴의 면적이 최대인 것을 특징으로 하는 분파기.
  12. 안테나와, 상기 안테나에 접속된 분파기와, 상기 분파기에 접속된 송신계 회로 및 수신계 회로를 구비하고, 상기 분파기는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 분파기인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
KR1020050034609A 2004-04-27 2005-04-26 분파기 및 전자 장치 KR100697767B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00132126 2004-04-27
JP2004132126A JP3910187B2 (ja) 2004-04-27 2004-04-27 分波器及び電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060047471A KR20060047471A (ko) 2006-05-18
KR100697767B1 true KR100697767B1 (ko) 2007-03-22

Family

ID=35135826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050034609A KR100697767B1 (ko) 2004-04-27 2005-04-26 분파기 및 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7276992B2 (ko)
JP (1) JP3910187B2 (ko)
KR (1) KR100697767B1 (ko)
CN (1) CN100481725C (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7528797B2 (en) * 2005-08-29 2009-05-05 Kyocera Wireless Corp. Electrical connector with frequency-tuned groundplane
JPWO2006137248A1 (ja) * 2005-06-21 2009-01-08 株式会社村田製作所 Ｓａｗ分波器
CN101467349B (zh) * 2006-06-12 2011-06-01 株式会社村田制作所 弹性波分波器
WO2008029641A1 (fr) * 2006-08-30 2008-03-13 Kyocera Corporation Carte de circuit pour dispositif séparateur d'onde, séparateur d'onde et dispositif de communication
WO2009001170A2 (en) * 2006-11-16 2008-12-31 Nortel Networks Limited Filter having impedance matching circuits
US7602106B2 (en) * 2007-08-23 2009-10-13 Mueller Timothy J Piezoelectric device package and method for downhole applications
WO2012012696A2 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 Hm Energy, Llc Surface acoustic wave transponder package for down-hole applications
US9035789B2 (en) * 2010-07-22 2015-05-19 Hm Energy, Llc Method and apparatus for automatic down-hole asset monitoring
US9019119B2 (en) 2010-07-22 2015-04-28 Hm Energy Llc Surface acoustic wave transponder package for down-hole applications
US8710714B2 (en) 2010-07-22 2014-04-29 Hm Energy, Llc Surface acoustic wave resonator for down-hole applications
JP5823168B2 (ja) * 2011-05-24 2015-11-25 太陽誘電株式会社 通信モジュール
JP5679061B2 (ja) * 2011-08-01 2015-03-04 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP6112654B2 (ja) 2013-01-29 2017-04-12 太陽誘電株式会社 モジュール
JP6555270B2 (ja) * 2014-10-30 2019-08-07 株式会社村田製作所 受動素子付フィルタ部品および高周波モジュール
CN109379056A (zh) * 2018-12-03 2019-02-22 全讯射频科技(无锡)有限公司 一种声表面波滤波器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980032082A (ko) * 1996-10-15 1998-07-25 세끼자와 다다시 분파기 패키지
KR20030043706A (ko) * 2001-11-26 2003-06-02 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04103209A (ja) 1990-08-22 1992-04-06 Tdk Corp 磁界結合型ディプレクサ
JP3433430B2 (ja) 1992-09-14 2003-08-04 富士通株式会社 分波器
JP2905094B2 (ja) * 1994-07-01 1999-06-14 富士通株式会社 分波器パッケージ
JPH1075153A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Oki Electric Ind Co Ltd 分波器パッケージ
JP3224129B2 (ja) * 1999-04-19 2001-10-29 富士通株式会社 分波器
JP3375936B2 (ja) * 2000-05-10 2003-02-10 富士通株式会社 分波器デバイス
JP3363870B2 (ja) 2000-05-29 2003-01-08 沖電気工業株式会社 弾性表面波分波器
JP4000960B2 (ja) 2001-10-19 2007-10-31 株式会社村田製作所 分波器、通信装置
JP3778902B2 (ja) * 2003-04-28 2006-05-24 富士通メディアデバイス株式会社 分波器及び電子装置
JP2005039407A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Tdk Corp 分波器
US7196594B2 (en) * 2004-01-29 2007-03-27 Triquint, Inc. Surface acoustic wave duplexer having enhanced isolation performance

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980032082A (ko) * 1996-10-15 1998-07-25 세끼자와 다다시 분파기 패키지
KR20030043706A (ko) * 2001-11-26 2003-06-02 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020050034609 - 707786 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060047471A (ko) 2006-05-18
JP2005318128A (ja) 2005-11-10
CN1691501A (zh) 2005-11-02
US7276992B2 (en) 2007-10-02
US20050237130A1 (en) 2005-10-27
JP3910187B2 (ja) 2007-04-25
CN100481725C (zh) 2009-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100697767B1 (ko) 분파기 및 전자 장치
KR100742911B1 (ko) 분파기
KR100717659B1 (ko) 분파기 및 전자 장치
JP5334924B2 (ja) 分波器、通信用モジュール部品、及び通信装置
JP5230270B2 (ja) 分波器および無線通信機器
KR100593339B1 (ko) 분파기 및 이것을 이용한 전자 장치
KR100745953B1 (ko) 분파기 및 전자 장치
JP4926179B2 (ja) 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置
US20130307639A1 (en) Branching filter and communication module component
CN111355495A (zh) 高频模块
KR20010103579A (ko) 분파기 디바이스
JP4781969B2 (ja) 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置
JP5043128B2 (ja) フィルタおよび通信装置
JP3532158B2 (ja) 分波器デバイス
JP3710445B2 (ja) アンテナ分波器
US20060164182A1 (en) Surface acoustic wave filter

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100310

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee