JP4926179B2 - 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 - Google Patents
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Description
<通信装置>
図1は、本発明の第1実施形態に係る通信装置100の機能構成を示すブロック図である。通信装置100は、例えば、携帯電話機や携帯式の無線端末等によって構成される。
図2は、本発明の第1実施形態に係る分波器306の回路構成を例示する図である。
図3は、分波器306のうちの送信用フィルタ4及び受信用フィルタ5を実装するための回路が配設された基板(以下「分波器デバイス用回路基板」とも称する)800の概略構成を例示する断面模式図である。なお、図3及び図3以降の図では、方位関係を明確化するためにXYZの直交する3軸が付されている。
上述した第1実施形態に係る回路基板800では、信号線路7,8が、接地用パターン30,44によって囲まれた。これに対して、第2実施形態に係る回路基板800Aでは、信号線路7,8を囲むような位置に接地用パターン30,44間を電気的に接続するビアを設けることで、更にアイソレーション特性の向上を図っている。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
実施例として、上記第1実施形態に係る回路基板800を用いた分波器306、及び上記第2実施形態に係る回路基板800Aを用いた分波器306Aと同様な構成を有する2種類の分波器を作製した。なお、分波器306に相当するものを実施例1、分波器306Aに相当するものを実施例2とした。
一方、比較例として、第1実施形態に係る回路基板800から、信号線路7,8の双方の周囲を囲む接地用パターン領域30a,30b,44a,44bが削除された回路基板を用いた分波器を採用した。つまり、比較例としては、信号線路7,8の双方が、接地用パターンによっても接地用のビアによっても囲まれていない分波器を採用した。
上述のようにして得られた、実施例1,2に係る2種類の分波器と、比較例に係る分波器とについての、送信側信号端子1から受信側信号端子2への透過係数(すなわちアイソレーション)を、図12〜図14、及び下表1に示す。図12〜図14では、横軸は周波数(単位:MHz)を、縦軸はアイソレーション(単位:dB)を示している。そして、実施例1のアイソレーションが実線R1で示され、実施例2のアイソレーションが太線R2で示され、更に、比較例のアイソレーションが破線R3で示されている。また、図12では、広範囲の周波数帯域(760〜960MHz)におけるアイソレーションを示している。図13では、US−CDMA方式で必要とされる送信用の周波数帯域(824〜849MHz)に着目したアイソレーション、すなわち図12の太破線A1で囲まれた領域に着目したアイソレーションを示している。図14では、US−CDMA方式で必要とされる受信用の周波数帯域(869〜894MHz)に着目したアイソレーション、すなわち図12の太破線A2で囲まれた領域に着目したアイソレーションを示している。そして、下表1では、実施例1、2、及び比較例について、送信用の周波数帯域(824〜849MHz)におけるアイソレーションの最大値、及び受信用の周波数帯域(869〜894MHz)におけるアイソレーションの最大値がそれぞれ示されている。
Claims (20)
- 相互に積層された複数の誘電体層と、
前記複数の誘電体層によって包囲されているとともに、相互に通過周波数帯域が異なる第1及び第2のフィルタ素子間のインピーダンスを調整するための整合回路用線路と、
前記複数の誘電体層によって包囲されているとともに、前記複数の誘電体層の最上層から最下層に渡って形成され、かつ前記第1のフィルタ素子と第1の信号電送用端子とを電気的に接続するための第1の信号電送用線路と、
前記第2のフィルタ素子と第2の信号電送用端子とを電気的に接続するための第2の信号電送用線路と、
前記第1の信号電送用線路と前記整合回路用線路との間、及び前記第1の信号電送用線路と前記第2の信号電送用線路との間に設けられ、かつ前記第1の信号電送用線路を囲む第1の接地用導体と、
を備え、
前記第1の接地用導体が、
前記複数の誘電体層のうちの相互に隣接した1組以上の誘電体層の層間において、前記第1の信号伝送用線路の一部を構成する導体パターンの全体を囲むように環状に形成された第1の接地用パターン領域を含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第2の信号電送用線路が、
前記複数の誘電体層によって包囲されているとともに、前記複数の誘電体層の最上層から最下層に渡って形成され、
前記分波器デバイス用回路基板が、
前記第2の信号電送用線路と前記整合回路用線路との間、及び前記第2の信号電送用線路と前記第1の信号電送用線路との間に設けられ、かつ前記第2の信号電送用線路を囲む第2の接地用導体、
を更に備え、
前記第2の接地用導体が、
前記複数の誘電体層のうちの相互に隣接した1組以上の誘電体層の層間において、前記第2の信号伝送用線路の一部を構成する導体パターンの全体を囲むように環状に形成された第2の接地用パターン領域を含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記複数の誘電体層のうちの最上部を構成する誘電体層の上面に設けられた環状電極パターンと、
前記複数の誘電体層のうちの最下部を構成する誘電体層の下面に設けられた接地用端子と、
をさらに備え、
前記環状電極パターンと前記接地用端子とが電気的に接続され、
前記環状電極パターンの枠内に前記第1の信号電送用線路の一端を構成する導体パターンが位置していることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1の接地用パターン領域は、前記複数の誘電体層のうちの相互に隣接した複数組の誘電体層の層間にそれぞれ形成されており、
当該複数の第1の接地用パターン領域によって挟まれた誘電体層を貫通し、かつ前記複数の第1の接地用パターン領域を相互に電気的に接続した1以上の導体をさらに含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項4に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記1以上の導体が、
前記第1の信号電送用線路を囲むように設けられた複数の導体を含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1及び第2のフィルタ素子が、
それぞれラダー型のフィルタ素子であることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項4に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1及び第2のフィルタ素子のうちの相対的に高い通過周波数帯域を有するフィルタ素子が、並列腕に共振子を有し、
前記共振子が、
前記第1の接地用導体に対して電気的に接続されていることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項3に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記環状電極パターンの枠内に前記第2の信号電送用線路の一端を構成する導体パターンが位置していることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項2に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第2の接地用パターン領域は、前記複数の誘電体層のうちの相互に隣接した複数組の誘電体層の層間にそれぞれ形成されており、
当該複数の第2の接地用パターン領域によって挟まれた誘電体層を貫通し、かつ前記複数の第2の接地用パターン領域を相互に電気的に接続した1以上の導体をさらに含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項9に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記複数の第2の接地用パターン領域を相互に電気的に接続した1以上の導体が、前記第2の信号電送用線路を囲むように設けられた複数の導体を含むことを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項8に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記環状電極パターンは、前記第1の信号電送用線路の一端を構成する導体パターンと前記第2の信号電送用線路の一端を構成する導体パターンとを個別に囲むように形成されていることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項9に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1及び第2のフィルタ素子が、
それぞれラダー型のフィルタ素子であることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項9に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1及び第2のフィルタ素子のうちの相対的に高い通過周波数帯域を有するフィルタ素子が、並列腕に共振子を有し、
前記共振子が、
前記第1及び第2の接地用導体に対して電気的に接続されていることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1に記載の分波器デバイス用回路基板であって、
前記第1のフィルタ素子が、送信用フィルタ素子であり、
前記第2のフィルタ素子が、受信用フィルタ素子であることを特徴とする分波器デバイス用回路基板。 - 請求項1から請求項14のいずれかに記載された分波器デバイス用回路基板と、
前記分波器デバイス用回路基板に対して実装された前記第1及び第2のフィルタ素子と、
を備えることを特徴とする分波器。 - 請求項15に記載の分波器であって、
前記第1のフィルタ素子が、送信用フィルタ素子であり、
前記第2のフィルタ素子が、受信用フィルタ素子であり、
前記第1及び第2のフィルタ素子が、アンテナに対して電気的に接続された共通端子に共通して電気的に接続され、
前記整合回路の一端が、前記共通端子に対して電気的に接合され、
前記整合回路の一端とは異なる前記整合回路の他端が、接地されていることを特徴とする分波器。 - 請求項16に記載の分波器であって、
前記整合回路が、所定の受信用の周波数帯域の信号について前記共通端子から送信回路へのインピーダンスがほぼ無限大となり、所定の送信用の周波数帯域の信号について前記送信回路から受信回路へのインピーダンスがほぼ無限大となることを特徴とする分波器。 - 請求項17に記載の分波器であって、
前記受信用の周波数帯域が、869〜894MHzであり、
前記送信用の周波数帯域が、824〜849MHzであることを特徴とする分波器。 - 請求項15に記載の分波器であって、
前記第1及び第2のフィルタ素子が、それぞれ環状電極部によって取り囲まれていることを特徴とする分波器。 - 請求項15から請求項19のいずれかに記載の分波器が搭載されたことを特徴とする通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008533096A JP4926179B2 (ja) | 2006-08-30 | 2007-08-24 | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006233648 | 2006-08-30 | ||
JP2006233648 | 2006-08-30 | ||
JP2008533096A JP4926179B2 (ja) | 2006-08-30 | 2007-08-24 | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 |
PCT/JP2007/066451 WO2008029641A1 (fr) | 2006-08-30 | 2007-08-24 | Carte de circuit pour dispositif séparateur d'onde, séparateur d'onde et dispositif de communication |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008029641A1 JPWO2008029641A1 (ja) | 2010-01-21 |
JP4926179B2 true JP4926179B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=39157076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008533096A Expired - Fee Related JP4926179B2 (ja) | 2006-08-30 | 2007-08-24 | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4926179B2 (ja) |
WO (1) | WO2008029641A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019025132A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | RF360 Europe GmbH | ACOUSTIC FILTER DEVICE |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5099219B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
JP5230270B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-07-10 | 京セラ株式会社 | 分波器および無線通信機器 |
WO2010087302A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ共用モジュール |
JP5583612B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 分波器 |
JP6010292B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2016-10-19 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
WO2013114918A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
DE112013004310B4 (de) | 2012-08-30 | 2021-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Filterbauelement für elastische Wellen und Duplexer |
JP5910593B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2016-04-27 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
JP6398895B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2018-10-03 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
CN116888729A (zh) * | 2021-01-29 | 2023-10-13 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2905094B2 (ja) * | 1994-07-01 | 1999-06-14 | 富士通株式会社 | 分波器パッケージ |
JP2002335143A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ共用器 |
JP2004080233A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 分波器 |
JP3972810B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2007-09-05 | 株式会社村田製作所 | 分波器、および通信機 |
JP3910187B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2007-04-25 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 分波器及び電子装置 |
JP4454410B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2010-04-21 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
-
2007
- 2007-08-24 WO PCT/JP2007/066451 patent/WO2008029641A1/ja active Application Filing
- 2007-08-24 JP JP2008533096A patent/JP4926179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019025132A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | RF360 Europe GmbH | ACOUSTIC FILTER DEVICE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2008029641A1 (ja) | 2010-01-21 |
WO2008029641A1 (fr) | 2008-03-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111124 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |