JP5079813B2

JP5079813B2 - 電子部品

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Publication number: JP5079813B2
Application number: JP2009530215A
Authority: JP
Inventors: 亘古賀; 裕子横田; 幹伊藤; 佳史山形
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Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2007-08-30
Filing date: 2008-08-29
Publication date: 2012-11-21
Anticipated expiration: 2028-08-29
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Description

本発明は、分波器などの電子部品に関するものである。より詳しくは、外部回路基板の端子配置が左右逆であっても、同じ部材を用いることのできる電子部品に関するものである。

近年、携帯通信端末では、弾性表面波共振子や薄膜バルク波共振子を利用した弾性波フィルタを用いた電子部品として分波器が用いられている。分波器とは、携帯通信端末のアンテナと送受信回路との間に接続され、アンテナで受信された受信信号を受信回路に、送信回路からの送信信号をアンテナに、受信信号と送信信号が混ざらないように分離して伝達するための素子である。

従って、一般的な分波器は、アンテナと接続されるアンテナ端子、受信回路に接続される受信端子、及び、送信回路に接続される送信端子を有している。

具体的には、圧電基板または圧電薄膜を成膜した基板上に送信用フィルタ及び受信用フィルタを作製し、この基板（以下、フィルタ基板ともいう）を実装基体に実装し封止し、分波器となる。実装基体におけるフィルタ基板の実装面とは反対側の面（以下、端子面ともいう）に、携帯通信端末のマザーボードに実装するための端子が設けられる。この端子には、アンテナ端子、受信端子、送信端子の他に、接地端子等が含まれる。

分波器は携帯通信端末のマザーボードに実装され使用されるが、携帯通信端末の設計によって、アンテナ端子に対して送信端子が左側に、受信端子が右側になった配置（以下、この位置関係をノーマル配置ともいう）のものが使用される場合と、その逆にアンテナ端子に対して送信端子が右側に、受信端子が左側になった配置（以下、この位置関係をミラー配置ともいう）のものが使用される場合とがある。特許文献１では、ミラー配置の分波器が開示されている。特許文献２では、実装基体内部に整合回路を設けた分波器が開示されている。

ミラー配置の分波器と同じ電気特性で、端子配置がノーマル配置のものを製造しようとすると、フィルタ基板と実装基体の両方が平面視で反転したものを用意すれば良い。しかしこの方法では、通常、実装基体はセラミックスや樹脂が積層されたものからなるが、ノーマル配置及びミラー配置のそれぞれに対して、実装基体の製造のための非常に高価な金型が必要となってしまう。特に、実装基体内部に整合回路を設ける場合、積層数が増加するため、より多くの金型が必要となってしまう。
特開2007-60412号公報特開2003-249842号公報

本発明は、上記問題点を解決すべく完成されたものであり、その目的は、ノーマル配置とミラー配置とで同じ部材を共用できる電子部品を提供することにある。

本発明の実施形態にかかる電子部品は、圧電基板と、前記圧電基板が実装される実装基体と、を備えた電子部品であって、前記圧電基板は、前記実装基体への実装面である主面上に、第１電極、第２電極、及び第３電極を含む圧電基板側電極群を有し、前記実装基体は、前記圧電基板の主面と向かい合う第１の主面に、前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極に接続される複数の電極パッドと前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極のいずれにも接続されないダミー電極パッドとを含む第１の実装基体側電極群を有するとともに、前記第１の主面の背面の第２の主面に、前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される複数の端子電極を含む第２の実装基体側電極群を有し、前記第１の実装基体側電極群及び前記第２の実装基体側電極群は、それぞれ平面視したときに前記第１の主面上の対称軸に対して線対称に配置され、
前記圧電基板側電極群は、前記対称軸に対して非対称に配置されている。

また、本発明の実施形態にかかる電子部品は、圧電基板と、前記圧電基板が実装される実装基体と、を備えた電子部品であって、前記圧電基板は、前記実装基体への実装面である主面上に、第１電極、第２電極及び第３電極を含む圧電基板側電極群を有し、前記実装基体は、前記圧電基板の主面と向かい合う第１の主面に、前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極に接続される複数の電極パッドと前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極のいずれにも接続されないダミー電極パッドとを含む第１の実装基体側電極群を有するとともに、前記第１の主面の背面の第２の主面に、前記第１の電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される第２の実装基体側電極群を有し、前記第１の実装基体側電極群は、平面視したときに前記第１の主面上の対称中心に対して１８０°回転対称に配置され、前記第２の実装基体側電極群は、平面視したときに前記対称中心を通る対称軸に対して線対称に配置され、前記圧電基板側電極群は、平面視したときに前記対称中心に対して１８０°回転非対称に配置されている。

上記の電子部品によれば、ノーマル配置向けの圧電基板とミラー配置向けの圧電基板のいずれも実装可能な実装基体を用いるため、２種類の分波器を１つの実装基体で構成することができる。

（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施形態である分波器における実装基体の第２の主面に形成された第２の実装基体側電極群を示す平面図である。本発明の電子部品（分波器）について実施の形態の例１を示す断面図である。（ａ）は図２の分波器における圧電基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の第１の実装基体側電極群をミラー配置にした圧電基板の平面図である。図２の分波器における実装基体の第１の主面の平面図である。図２の分波器における実装基体の第２の主面の平面図である。図２の分波器における実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。（ａ）は本発明の電子部品（分波器）について実施の形態の例２を示す圧電基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の電極群をミラー配置にした圧電基板の平面図である。図７（ａ）の分波器における実装基体の平面図である。図７（ａ）の分波器における実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。本発明の一実施形態である分波器のブロック回路図である。本発明の電子部品（分波器）について実施の形態の例３を示す圧電基板の平面図である。図１１の分波器における実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。本発明の電子部品（分波器）について実施の形態の例４を示す圧電基板の平面図である。図１３の分波器における実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。本発明の電子部品（分波器）について実施の形態の例５を示す実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。本発明の電子分品（分波器）について実施の形態の例６を示す実装基体の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。

符号の説明

２０：圧電基板
２２：入力用電極
２４，２５：出力用電極
２３：アンテナ用電極
２６：送信用フィルタ
２７：受信用フィルタ
４０：実装基体

以下、本発明の電子部品である分波器の実施の形態の例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する図面において同様の箇所には同じ符号を付すものとする。また、各電極指間の距離や電極指の太さ、電極指の本数、あるいは電極指の交差幅等については、説明のために模式的に図示したものであるので、これらに限定されるものではない。

＜実施の形態の例１＞
本発明の実施の形態の例１における分波器の断面図を図２に示す。

図２に示すように、分波器１は実装基体４０上に圧電基板２０がフリップチップ実装されている。図３（ａ），（ｂ）に圧電基板２０の主面２１の平面図を示す。図４に実装基体４０の圧電基板実装面１２の平面図を、また、図５に端子面１１の平面図を示す。また、図１０に実施例で実現される分波器のブロック回路図を示す。

本例の分波器１は、図２に示すように圧電基板２０と、圧電基板２０を実装する実装基体４０とから主に構成されている。

圧電基板２０の主面２１上には、第１電極である入力用電極２２を有する送信用フィルタ２６と、第２電極である出力用電極２４，２５を有する受信用フィルタ２７とが形成されている。また本例においては、送信用フィルタ２６と受信用フィルタ２７との共通のアンテナ用電極２３（第３電極）が設けられている。

実装基体４０の圧電基板実装面１２（第１の主面）には、図４に示すように、入力用電極２２、出力用電極２４，２５、アンテナ用電極２３、及び基準電位用電極３０、３３に接続される複数の電極パッド４１〜４８から構成される第１の実装基体側電極群が平面視で線対称に形成されている。また圧電基板実装面１２の背面の端子面１１（第２の主面）には、図５に示すように、前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される複数の端子電極５１〜５６から構成される第２の実装基体側電極群が平面視で線対称に形成されている。

送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７は入力用電極２２、アンテナ用電極２３、出力用電極２４，２５の他に、共振子、共振子間や共振子と入出力電極との間を接続する配線電極２９を含む。

共振子は、例えば、櫛歯状電極が互いに噛み合ったＩＤＴ（Inter Digital Transducer）を含む弾性表面波共振子や、圧電薄膜を電極で上下に挟んだ薄膜バルク共振子、所謂ＦＢＡＲ（Film Bulk Acoustic Resonator）を用いることができる。

ＩＤＴ電極は、ＡｌもしくはＡｌ合金（Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｔｉ系）からなり、蒸着法、スパッタリング法、またはＣＶＤ法等の薄膜形成法により形成する。ＩＤＴ電極の電極厚みは０．１〜０．５μｍ程度とすることが弾性表面波フィルタとしての所期の特性を得る上で好適である。耐電力性を向上させるために、ＡｌもしくはＡｌ合金とその他のＴｉなどの金属との積層構造としたり、ＣｕやＡｕなどのストレスマイグレーション耐性の高い金属を用いても良い。

圧電基板２０としては、弾性表面波共振子を用いる場合、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）単結晶から成る基板、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）単結晶から成る基板、ホウ酸リチウム（ＬｉＢＯ₄）単結晶から成る基板等を用いることができる。具体的には、圧電基板２０としては、３６°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単結晶、４２°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単結晶、６４°±３°ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム単結晶、４１°±３°ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム単結晶、４５°±３°ＸカットＺ伝搬四ホウ酸リチウム単結晶から成るものが、電気機械結合係数が大きく、かつ、周波数温度係数が小さいため、好ましい。また、これらの焦電性圧電単結晶のうち、酸素欠陥やＦｅ等の固溶により焦電性を著しく減少させた圧電基板２０であれば、弾性表面波装置の信頼性上良好である。

また、圧電性を有しない基板の上に酸化亜鉛（ＺｎＯ）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の圧電薄膜を設けたものを用いても良い。また、ＦＢＡＲを用いる場合、圧電性を有しない基板の上に酸化亜鉛（ＺｎＯ）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の圧電薄膜を設けたものを用いることができる。

圧電基板２０の厚みは０．１〜０．５ｍｍ程度がよく、０．１ｍｍ未満では圧電基板２０が脆くなり、０．５ｍｍ超では材料コストと部品寸法が大きくなり使用に適さない。ただし、圧電基板をセラミックスやＳｉ、Ａｌ₂Ｏ₃などの強度の高い材料からなる基板と貼り合わせて用いる場合には、圧電基板の厚みが０．１ｍｍ未満となっても良い。

本例では、弾性表面波共振子を用いて、ラダー型の送信用フィルタと、縦結合多重モード（以下、ＤＭＳ（Double-Mode SAW）ともいう）の受信用フィルタを形成した例を説明する。

図３（ａ）に示すように、左側の破線で囲んだ部分が送信用フィルタ２６、右側の破線で囲んだ部分が受信用フィルタ２７である。アンテナ用電極２３は圧電基板２０を２等分する仮想線５０上に位置し、両フィルタに共有されている。また送信用フィルタ２６の入力用電極２２と受信用フィルタ２７の一方の出力用電極２４は仮想線５０に対して対称な位置に配置されている。一方、受信用フィルタ２７の他方の出力用電極２５について、仮想線５０に対し対称な位置には他の電極が存在しない。同様に送信用フィルタ２６の基準電位用電極３０について、仮想線５０に対し対称な位置には他の電極が存在しない。すなわち圧電基板２１に形成された入力用電極２２、出力用電極２４，２５、アンテナ用電極２３からなる圧電基板側電極群は仮想線５０に対し、一部の電極同士は対称に配置されているものの、その他の電極同士は対称には配置されていない。換言すれば、圧電基板側電極群は仮想線５０に対し非対称に配置された状態になっている。

送信用フィルタ２６はラダー型フィルタであり、弾性表面波共振子２８が直列腕及び並列腕に配置されており、また送信用フィルタ２６の基準電位用電極３０が設けられている。受信用フィルタ２７はＤＭＳフィルタであり、この例の場合、５個のＩＤＴ電極５１が弾性表面波の伝搬方向に沿って配置されている。また、ＤＭＳフィルタに直列に共振子３２がアンテナ用電極２３側に設けられている。本例ではＤＭＳフィルタの基準電位用電極として環状電極３３を用いている。なお、「基準電位用」とは一般的にはゼロ電位を示す「接地用」という意味であるがゼロ電位から若干ずれた電位を示すものであってもよい。

実装基体４０は図４に示すように、圧電基板実装面１２に、圧電基板上に形成された送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７に接続される第１の実装基体側電極群を有している。具体的に第１の実装基体側電極群は、圧電基板２０上の送信用フィルタ２６の入力用電極２２に接続される電極パッド４１と、受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５に接続される電極パッド４２，４３と、アンテナ用電極２３に接続される電極パッド４４と、送信用フィルタ２６の基準電位用電極３０と接続される電極パッド４５と、受信用フィルタ２７の基準電位用電極である環状電極３３と接続される環状電極パッド４８とからなる。

図４に示すように、環状電極パッド４８の下面には、環状電極パッド４８と実装基体４０の内層に設けられた環状導体（図６の上から２番目の平面図に示す環状導体）とを電気的に接続する貫通導体４８ａが接続されている。

また、送信用フィルタ２６にも受信用フィルタ２７にも接続されないダミー電極パッド４６，４７が形成されている。ダミー電極パッド４６は、実装基体４０を２等分する仮想線５０に対して電極パッド４３と対称な位置に位置している。また、ダミー電極パッド４７は仮想線５０に対して電極パッド４５と対称な位置に位置している。即ち、第１の実装基体側電極群にはダミー電極パッド４６，４７も含まれる。

また、実装基体４０は端子面１１に、外部回路基板（図示せず）に接続される第２の実装基体側電極群を有している。第２の実装基体側電極群は、外部回路基板の送信回路に接続される端子電極５１と、外部回路基板の受信回路に接続される端子電極５２，５３と、アンテナに接続される端子電極５４と、外部回路基板の接地電極に接続される端子電極５５と、を含む。本例では、受信用フィルタに平衡信号出力型のＤＭＳフィルタを用いた例について説明する。このため、受信回路に接続される端子電極５２，５３は振幅がほぼ同じで位相が約１８０°異なる２つの信号を受信回路に出力する２つの電極からなっている。また、外部回路基板には接続されるが、外部回路基板内の回路には接続されないダミー端子電極として機能する端子電極５６を含んでいる。即ち、第２の実装基体側電極群にはダミー端子電極５６も含まれる。なお、第２の実装基体側電極群を構成する端子電極には、外部回路基板に分波器１を実装する際に向きの識別を容易にするための切り欠き等があってもかまわない。

また、実装基体４０は内部に整合回路やその他の付加回路を含んでいる。実装基体４０は、図２に示したように誘電体多層基板からなり、端子面１１と圧電基板実装面１２との間に内層電極を有している。各内層電極はビア（貫通導体）５７で接続されており、これらを介して圧電基板２０上の電極と端子電極とが接続される。

さて、図３（ａ）の圧電基板２０は、図４に示すように圧電基板２０上の電極に対応する位置に電極を有する実装基体４０の圧電基板実装面１２に、フリップチップ実装することができる。その際、前述したように、端子面１１の端子電極５１は送信回路に、端子電極５４はアンテナに、端子電極５２，５３は受信回路に、端子電極５５は接地電極にそれぞれ接続され、端子電極５６は外部回路基板には接続されるが、外部回路基板内の回路には接続されない。

図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した圧電基板２１と同じ回路構成からなる送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７を有するが、電極のレイアウトが異なる別の圧電基板２１である。具体的に図３（ｂ）に示す圧電基板２１は、図３（ａ）のレイアウトを仮想線５０を中心に線対称に反転したものである。図３（ｂ）に示す圧電基板２１も図４の実装基体４０の圧電基板実装面１２に、フリップチップ実装することができる。

この場合、端子面１１に形成された端子電極５３は送信回路に、端子電極５４はアンテナに、端子電極５１，５６は受信回路に、端子電極５５は接地電極にそれぞれ接続され、端子電極５２は外部回路基板には接続されるが、外部回路基板内の回路には接続されないこととすると、図１（ａ）に対してミラー配置となる図１（ｂ）の分波器が実現できる。つまり、同じ実装基体４０を用いてノーマル配置とミラー配置の両方を実現することができる。ノーマル配置でもミラー配置でも、図１０に示したブロック回路図の回路構成となっている。

図１（ａ），（ｂ）において、本例では、送信端子２は図５の端子電極５１または端子電極５３に相当する。アンテナ端子３は図５の端子電極５４に相当する。受信端子４は図５の端子電極５３または端子電極５１に相当する。前述した従来例の説明では５，６，７，８，９を接地端子としたが、本例では図１（ａ），（ｂ）の５を図５の端子電極５６または端子電極５２として用い、８を図５の端子電極５２または端子電極５６として用いる。接地電極６，７，９は図５の端子電極５５に相当する。

また、図１０のブロック回路図は、本例の分波器１の構成を示したものである。図１０の１５４は図５の端子電極５４に相当する。１５１は図５の端子電極５１または端子電極５３に相当する。１５３は図５の端子電極５３または端子電極５１に相当する。１５６は図５の端子電極５６または端子電極５２に相当する。１５５，１５８および１５９は図５の端子電極５５に相当する。１２６は図３（ａ）の送信用フィルタ２６に相当する。１２７は図３（ａ）の受信用フィルタ２７に相当する。１８１は送信用フィルタと受信用フィルタとのインピーダンス整合をとるための整合回路であり、本例では次に説明する図６の内層電極８０および８１によって構成される。

図６は実装基体４０の誘電体多層膜の各層の内層電極とビアを示した図である。内層電極６０，６１は、ノーマル配置またはミラー配置の時に送信用フィルタの接地電極３０，３４に接続されるインダクタンス成分を有する線路パターンである。ラダー型フィルタにおいてはこのインダクタンス成分を調整することにより、通過帯域外の減衰量を調整することができる。この内層電極６０と内層電極６１とを仮想線５０に対し対称配置させることにより、ノーマル配置、ミラー配置のいずれにおいてもラダー型フィルタのインダクタンス成分を調整することが可能となる。

一方、受信用フィルタにはＤＭＳフィルタを用いているが、ＤＭＳフィルタは接地電極の電位が安定していないと、減衰量が劣化し、平衡度が悪くなる傾向がある。従って、圧電基板２０上になるべく安定した接地電位を実現するのが望ましいが、本例では環状電極３３を複数のビアを用いて接地電極と接続しているため、真の接地電位に近い安定した接地電位を実現することができる。また、仮想線５０に対して平面視で線対称な配置としても安定した接地電位を確保し、且つ、ダミー電極パッドの数を極力少なくすることにより小型な形状を保つためには、環状電極３３を接地電極として用いることは非常に有利である。

送信用フィルタ２６の入力用電極２２と受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５との間の距離は、なるべく離れているのが好ましい。これらが近接していると、送信用フィルタ２６を通過するハイパワーの信号が受信用フィルタ２７に漏洩し、アイソレーション特性が悪くなるためである。

受信用フィルタ２７に平衡出力型フィルタを用いる場合、受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５は２個必要になる。また、平衡度を良好に保つためには、アンテナ端子から２個の出力用電極２４，２５までの電気的な距離がほぼ等しいことが好ましい。以上の構成と、仮想線５０に対して対称な位置に電極が形成された圧電基板の電極と実装基体４０の各電極とをそれぞれ正しく接続する都合から、アンテナ用電極２３は圧電基板２０の中心に位置し、且つ、送信用フィルタ２６の入力用電極２２と受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５は、長方形の圧電基板２０の主面の対角位置にあることが好ましい。

実装基体４０を構成する誘電体としては、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic）やＦＲ−４（Flame Retardant Type 4：ガラスエポキシ樹脂）等を用いることができる。内層電極としては、銀，銅，金，タングステン等を主成分とした金属を用いることができる。

以上の実施の形態の例によれば、上述のように、ノーマル配置向けの圧電基板２０（図３（ａ））とミラー配置向けの圧電基板２０（図３（ｂ））のいずれも実装可能な実装基体４０を用いるため、２種類の分波器を１つの実装基体４０で構成することができる。従って、ノーマル配置用とミラー配置用の実装基体、及び実装基体を製造するための金型等を、それぞれ準備する必要がない。その結果、分波器を製造するための製造コストを大幅に削減することができる。また、実装基体の在庫管理もより容易となる。圧電基板上の送信用フィルタや受信用フィルタの電気特性を、実装基体に実装する前に検査する場合、ノーマル配置向けの圧電基板とミラー配置向けの圧電基板で検査器の接続等のレイアウトを変更しなくても良い。その結果、工程タクトを改善することができる。

実装基体４０の圧電基板実装面１２に、送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７と電気的に独立したダミー電極パッド４６、４７が形成されていることにより、圧電基板２０上の電極のレイアウトに自由度を持たせることができる。従って、フィルタの設計が容易になる。特に、ノーマル配置とミラー配置とで、ほぼ同じ電気特性を発現させる上で有利である。

実装基体４０の端子面１１に、外部回路基板の回路配線と電気的に独立したダミー端子電極５６が形成されていることにより、外部回路基板と分波器１との接続の信頼性を確保できる。また、ノーマル配置とミラー配置とで、ほぼ同じ電気特性を発現させる上で有利である。

実装基体４０は、内部に送信用フィルタ２６と受信用フィルタ２７のインピーダンスを整合する整合回路１８１を有することから、外部回路基板に別途調整用の回路素子を設けずに分波器１の特性を発現することができる。

送信用フィルタ２６が不平衡信号入力型であり、受信用フィルタ２７が平衡信号出力型であることから、受信した信号をバラン等の平衡化回路を介することなく平衡信号に変換できる。

圧電基板２０の主面２１には、送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７を取り囲む環状電極３３が形成されており、実装基体４０の第１の主面には、環状電極３３に接続される環状電極パッド４８が形成されている。従って、送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７を気密封止することができる。ひいては、信頼性に優れた分波器１を実現することができる。

環状電極パッド４８が外部回路基板に形成された接地電極に接続されていることにより、ＤＭＳフィルタの接地電極として環状電極３３を利用することができる。環状電極３３は、接続される環状電極パッド４８の広い面積にたくさんの貫通導体４８ａを設け端子面１１の電極５５（接地端子）と接続することにより、圧電基板２０上に安定した接地電位を設けることができるため、ＤＭＳフィルタの特性を安定して発現させる上で有利である。また、環状電極３３は、内部のフィルタ構成にかかわらず、ノーマル配置の場合でもミラー配置の場合でも、圧電基板２０の外周部に存在するため、別途接地電極を設けなくても接地電位を確保することができる。その結果、送信用フィルタ２６と受信用フィルタ２７で必要な基準電位用電極の数が異なっても、ノーマル配置とミラー配置で実装基体を共有するために必要なダミー電極の数を減らすことができる。その結果、分波器１をより小型化することができる。

また本実施形態の例による分波器は、次のようにして製造される。まず主面上に、入力用電極２２を有する送信用フィルタ２６と出力用電極２４，２５を有する受信用フィルタ２７とが形成され、入力用電極２２、出力用電極２４，２５、アンテナ用電極２３を含む圧電基板側電極群が前記主面上の第１の対称軸に対して非対称に配置された圧電基板２０を準備する。同時に第１の主面に入力用電極２２、出力用電極２４，２５、及びアンテナ用電極２３に接続される第１の実装基体側電極群が平面視で第２の対称軸に対して線対称に形成されるとともに、第１の主面の背面の第２の主面に前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される第２の実装基体側電極群が平面視で前記第２の対称軸に対して線対称に形成された実装基体４０を準備する。

最後に実装基体の第１の主面に圧電基板２０の主面を前記第１の対称軸が前記第２の対称軸に一致するように対向させて実装する。

＜実施の形態の例２＞
図７（ａ）に、本例の分波器の実施の形態の例２における、圧電基板２０の主面２１の平面図を示す。また、図８に実装基体４０の圧電基板実装面１２の平面図を示す。また、図９に実装基体４０の誘電体多層膜の各層の内層電極とビアを示す。

本例では、回路構成は実施の形態の例１と同様であるが、送信用フィルタの入力用電極２２の位置を変更し、且つ、実装用基体４０の圧電基板実装面１２の第１の実装基体側電極群及び内層電極を変更し、同じ圧電基板２０を主面の面内で１８０°回転させたものをそのまま実装基体４０に実装することができるようにしたものである。

本実施形態の例の分波器１は、実施の形態の例１で示した分波器と同様に、主に圧電基板２０と、圧電基板２０を実装する実装基体４０とから構成されている。圧電基板２０はその主面２１を実装基体４０の第１の主面である圧電基板実装面１２に対向させた状態で実装される。

圧電基板２０の主面上には、入力用電極２２及び送信アンテナ用電極を有する送信用フィルタ２６と出力用電極２４，２５及び受信アンテナ用電極を有する受信用フィルタ２７とが形成されている。なお、本例では送信アンテナ用電極と受信アンテナ用電極とが同一のアンテナ用電極２３により形成されている。すなわち、送信用フィルタ２６と受信用フィルタ２７とでアンテナ用電極２３を共有している。

実装基体４０の第１の主面には、図８に示すように、入力用電極２２、出力用電極２４，２５、アンテナ用電極２３に接続される複数の電極パッド４１〜４９を含む第１の実装基体側電極群が平面視で１８０°回転対称に形成される。また実装基体４０の圧電基板実装面１２の背面の第２の主面である端子面１１には、前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される第２の実装基体側電極群が平面視で線対称に形成されている。

この場合、ダミー電極の数を極力減らして圧電基板２０を小型にするためには、アンテナ用電極２３は圧電基板２０の中心にあることが好ましい。

圧電基板２０の主面２１の平面図を図７（ａ）に示す。左側の破線で囲んだ部分が送信用フィルタ２６、右側の破線で囲んだ部分が受信用フィルタ２７である。アンテナ用電極２３は圧電基板２０の中心を示す仮想点７０上に位置し、両フィルタに共有されている。

送信用フィルタ２６はラダー型フィルタであり、弾性表面波共振子２８が直列腕及び並列腕に配置されており、送信用フィルタ２６の基準電位用電極３０が設けられている。受信用フィルタ２７はＤＭＳフィルタであり、この例の場合、５個のＩＤＴ電極５１が弾性表面波の伝搬方向に沿って配置されている。また、ＤＭＳフィルタに直列に共振子３２がアンテナ用電極２３側に設けられている。本例ではＤＭＳフィルタの基準電位用電極として環状電極３３を用いている。

実装基体４０は圧電基板実装面１２に、圧電基板２０上に形成された送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７に接続される第１の実装基体側電極群を有している。第１の実装基体側電極群は圧電基板２０上の送信用フィルタ２６の入力用電極２２に接続される電極パッド４１と、受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５に接続される電極パッド４２，４３と、アンテナ用電極２３に接続される電極パッド４４と、送信用フィルタ２６の基準電位用電極３０と接続される電極パッド４５と、受信用フィルタ２７の基準電位用電極である環状電極３３と接続される環状電極パッド４８と、を含む。

本例では、送信用フィルタ２６にも受信用フィルタ２７にも接続されないダミー電極パッド４６，５９，４７，４９が形成されている。電極パッド４６は実装基体４０の中心を示す仮想点７０に対して、電極パッド４２と平面視で１８０°回転対称な位置に位置している。また、電極パッド５９は仮想点７０に対して電極パッド４３と平面視で１８０°回転対称な位置に位置している。また、電極パッド４７は仮想点７０に対して電極パッド４５と平面視で１８０°回転対称な位置に位置している。また、電極パッド４９は仮想点７０に対して電極パッド４１と平面視で１８０°回転対称な位置に位置している。即ち、第１の実装基体側電極群にはダミー電極パッド４６，５９，４７，４９も含まれる。

また、図５に示すように、実装基体４０は端子面１１に、外部回路基板（図示せず）に接続される第２の実装基体側電極群を有している。第２の実装基体側電極群は、外部回路基板の送信回路に接続される端子電極５１と、外部回路基板の受信回路に接続される端子電極５２，５３と、アンテナに接続される端子電極５４と、外部回路基板の接地電極に接続される端子電極５５と、を含む。

本例では、受信用フィルタ２７に平衡信号出力型のＤＭＳフィルタを用いる例を説明する。この場合、受信回路に接続される電極は振幅がほぼ同じで位相が約１８０°異なる２つの信号を受信回路に出力する２つの電極からなっている。また、外部回路基板には接続されるが、外部回路基板内の回路には接続されないダミー端子電極５６を含んでいる。

また、実装基体４０は内部に整合回路やその他の付加回路を含んでいる。実装基体４０は図２に示したように誘電体多層基板からなり、端子面１１と圧電基板実装面１２との間に内層電極を有している。各内層電極はビア５７で接続されており、これらを介して圧電基板２０上の電極と端子電極とが接続される。

さて、図７（ａ）の圧電基板２０は、圧電基板２０上の電極に対応する位置に電極を有する図８の実装基体４０の圧電基板実装面１２に、フリップチップ実装することができる。その際、前述したように、端子面１１に形成された端子電極５１は送信回路に、端子電極５４はアンテナに、端子電極５２、５３は受信回路に、端子電極５５は接地電極にそれぞれ接続され、ダミー端子電極５６は外部回路基板には接続されるが、外部回路基板内の回路には接続されない。

一方、図７（ｂ）に示す、図７（ａ）のレイアウトを仮想点７０を中心に平面視で１８０°回転対称に反転した圧電基板２０も、圧電基板２０上の電極に対応する位置に電極を有する図８の実装基体４０の圧電基板実装面１２に、フリップチップ実装することができる。

図９は実装基体４０の誘電体多層膜の各層の内層電極とビアを示した平面図である。内層電極６０，６１はノーマル配置またはミラー配置の時に送信用フィルタの接地電極３０，３４に接続されるインダクタンス成分を有する線路パターンである。ラダー型フィルタにおいてはこのインダクタンス成分を調整することにより、通過帯域外の減衰量を調整することができる。

これにより、同じ圧電基板２０と同じ実装基体４０を用いて、ノーマル配置とミラー配置の両方を実現ことができるため、製造コストを大幅に削減することができる。

また、環状電極３３を用いていることによる利点は、上記実施の形態の例１で述べた利点と同様である。

本例の分波器は次のようにして作製される。まず、主面上に、入力用電極２２を有する送信用フィルタ２６と出力用電極２４，２５を有する受信用フィルタ２７とが形成され、入力用電極２２、出力用電極２４，２５、及び前記アンテナ用電極２３を含む圧電基板側電極群が前記主面上の第１の対称中心に対して非対称に配置された圧電基板２０を準備する。

同時に第１の主面に入力用電極２２、出力用電極２４，２５、及びアンテナ用電極２３に接続される複数の電極パッドを含む第１の実装基体側電極群が平面視で第２の対称中心に対して１８０°回転対称に形成されるとともに、第１の主面の背面の第２の主面に前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される第２の実装基体側電極群が平面視で前記第２の対称中心を通る対称軸に対して線対称に形成された実装基体４０を準備する。

最後に、実装基体４０の第１の主面に圧電基板２０の主面を前記第１の対称中心が前記第２の対称中心に一致するように対向させて、実装することよって分波器が作製される。

＜実施の形態の例３＞
図１１は、実施の形態の例３の圧電基板２０の平面図を示している。なお、以下では、例３の、例１及び例２との相違点を中心に説明し、例１及び例２と同様の構成については説明を省略することがある。

例３の圧電基板２０は、２枚の圧電基板、具体的には、送信側圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂにより構成されている。なお、送信用圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂは、例えば、互いに同一の形状及び大きさに形成されている。換言すれば、送信用圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂは、例１及び例２における、一枚の圧電基板２０を仮想線５０において２分割したものと同等の形状及び大きさに形成されている。

例３において、アンテナ用電極は、送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７に共用されていない。すなわち、送信用フィルタ２６は、送信アンテナ用電極２３Ａを有し、受信用フィルタ２７は、受信アンテナ用電極２３Ｂを有している。送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂは、仮想線５０に対して線対称の位置に配置されている。

また例３の圧電基板２０は、環状電極３３を有していない。ただし、例１及び例２と同様に、圧電基板２０の外周を囲む環状電極３３が設けられてもよいし、送信側圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂそれぞれにおいて、各基板の外周を囲む環状電極が設けられてもよい。

送信側圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂは、それぞれ、基準電位用電極（３０Ａ〜３０Ｃ）を有している。なお、基準電位用電極３０の数は適宜に設定されてよい。図１１では、送信側圧電基板２０ａに２つの基準電位用電極３０Ａ及び３０Ｂ、受信側圧電基板２０ｂに１つの基準電位用電極３０Ｃが設けられた場合を例示している。

入力用電極２２及び出力用電極２４、２５により構成される圧電基板側電極群は、例１及び例２と同様に、仮想線５０に対して非対称に配置されている。

図１２は、例３の実装基体４０の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。

実装基体４０は、圧電基板２０の送信フィルタ２６及び受信フィルタ２７に接続される第１の実装基体側電極群を圧電基板実装面１２に有している。第１の実装基体側電極群は、例１及び例２と同様に、仮想線５０に対して線対称に配置されている。図１２の右側に配置された電極パッドが送信フィルタ２６に接続される電極パッドであり、図１２の左側に配置された電極パッドが受信フィルタ２７に接続される電極パッドである。

第１の実装基体側電極群は、送信用フィルタ２６の入力用電極２２に接続される電極パッド４１と、受信用フィルタ２７の出力用電極２４，２５に接続される電極パッド４２，４３と、送信アンテナ用電極２３Ａに接続される電極パッド４４Ａと、受信アンテナ用電極２３Ｂに接続される電極パッド４４Ｂと、送信用フィルタ２６及び受信用フィルタ２７の基準電位用電極３０Ａ〜３０Ｃに接続される電極パッド４５Ａ〜４５Ｃと、を含む。

また、第１の実装基体側電極群は、送信用フィルタ２６にも受信用フィルタ２７にも接続されないダミー電極パッド４６，４７を含んでいる。ダミー電極パッド４６は、仮想線５０に対して電極パッド４３と対称な位置に配置されている。またダミー電極パッド４７は仮想線５０に対して電極パッド４５Ａ〜４５Ｃと対称な位置に配置されている。

例３の圧電基体４０の端子面１１は、例１の端子面１１において、接地電極に接続される端子電極５５を互いに連結した構成となっている。ただし、例３の端子面１１は、例１と同様であってもよい。

圧電基板実装面１２の、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂに接続される電極パッド４４Ａ及び４４Ｂは、圧電基板実装面１２の次の層において互いに接続されている。そして、アンテナに接続される端子面１１の端子電極５４に接続されている。

実装基体４０は、環状電極パッド４８を有しておらず、また、内層電極により構成された整合回路を有していない。整合回路は、例えば、外付け部品として設けられる。ただし、例１及び例２と同様に、環状導体４８や内層電極により構成された整合回路が設けられてもよい。

以上の実施形態の例３によれば、例１と同様の効果が得られる。すなわち、例３の実装基体４０は、図１１に示すノーマル配置の圧電基板２０だけでなく、ミラー配置の圧電基板も実装可能であり、一の実装基体４０でノーマル配置及びミラー配置の双方が実現される。

なお、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂは、仮想線５０に対して非対称の位置に配置されてもよい。この場合であっても、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂに対応するダミー電極パッドを実装基体４０の圧電基板実装面１２に設ければ、一の実装基体４０でミラー配置及びノーマル配置の双方が実現される。

＜実施の形態の例４＞
図１３は、実施の形態の例４の圧電基板２０の平面図を示している。なお、以下では、例４の、例１〜例３との相違点を中心に説明し、例１〜例３と同様の構成については説明を省略することがある。

例４の圧電基板２０は、例３の圧電基板２０と概ね同様の構成である。ただし、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂは、圧電基板２０の縁部側に配置されている。具体的には、仮想線５０の延びる方向の縁部側に配置されている。その結果、例３に比較して、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂは、送信側圧電基板２０ａ及び受信側圧電基板２０ｂの中央付近に配置された入力用電極２２及び出力用電極２４、２５との距離が大きくなっている。また、基準電位用電極３０Ａは、基準電極用電極３０Ｂと仮想線５０から離れる縁部側に配置されている。

図１４は、例４の実装基体４０の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。

例４の実装基体４０の圧電基板実装面１２は、例３の実装基体４０と比較すると、圧電基板２０の送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂ及び基準電位用電極３０Ａの位置の変更に伴って、これらに接続される電極パッド４４及び４５Ａ、並びに、複数のダミー電極パッド４７のうち電極パッド４５Ａと線対称なダミー電極パッド４７の位置が変更されている。

また、例４では、一の電極パッド４４が、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂの双方に当接する。電極パッド４４は、仮想線５０に対して線対称の形状となっている。

例４の実装基体４０は、内層電極８０により構成された整合回路１８１を有している。整合回路１８１は、例えば、ミアンダ型の整合回路である。

以上の実施形態の例３によれば、例１と同様の効果が得られる。すなわち、例４の実装基体４０は、図１３に示すノーマル配置の圧電基板２０だけでなく、ミラー配置の圧電基板も実装可能であり、一の実装基体４０でノーマル配置及びミラー配置の双方が実現される。さらに、送信アンテナ用電極２３Ａ及び受信アンテナ用電極２３Ｂと、入力用電極２２及び出力用電極２４、２５との距離が大きくなることから、アイソレーション改善が期待される。

＜実施の形態の例５＞
図１５は、実施の形態の例５の実装基体４０の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。

例５の実装基体４０は、図６に示す例１の実装基体４０において、圧電基板実装面１２と、整合回路１８１を構成する内層電極８０との間に、整合回路１８１を覆うグランド層７９が設けられた構成である。グランド層７９は、例えば、実装基体４０の、圧電基板実装面１２に平行な断面全体に亘って広がるとともに、入力用電極信号を伝達するためのビア５７の周囲においてのみ孔部が形成された形状となっている。グランド層７９は、電極５５に接続されたビア５７を介して基準電位に接続される。

実装基体４０は、ノーマル配置の圧電基板を実装したときとミラー配置の圧電基板を実装したときとでは、仮想線５０に対して各種の信号の位置が反転する。その結果、信号と整合回路１８１との干渉の仕方が変化し、分波器の特性が変化するおそれがある。しかし、例５の実装基体４０では、グランド層７９によって圧電基板実装面１２と整合回路１８１との間における電気的な干渉が緩和され、分波器の特性が安定する。

＜実施の形態の例６＞
図１６は、実施の形態の例６の実装基体４０の各内層電極とビアの配置を示す平面図である。

例６の実装基体４０では、圧電基板実装面１２において、基準電位用電極が、複数の信号用の電極間に配置されている。さらには、基準電位用電極は、複数の信号用電極のそれぞれを完全に囲むように形成されている。従って、複数の信号用の電極は、基準電位用電極によって互いに隔離されている。

内層電極８１の層においても同様に、信号を伝達するためのビアや電極間には、基準電位用電極が配置されている。また、複数の信号用の電極の一部は、基準電位用電極によって完全に囲まれている。

以上の例６の実装基体４０によれば、信号間の干渉が抑制される。その結果、信号のＳＮ比を向上させるだけでなく、ノーマル配置のときとミラー配置のときとで特性が変化することも抑制される。

図７（ａ）、図９及び図７（ｂ）に示すノーマル配置及びミラー配置の分波器を具体的に作製した実施例について説明する。

まず、圧電基板２０としてタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）を用い、その主面上に厚みが６ｎｍのＴｉ薄膜を形成し、その上に厚みが１５７ｎｍのＡｌ−Ｃｕ合金の薄膜を形成した。

次に、レジスト塗布装置によりフォトレジストを約０．５μｍの厚みに塗布した。そして、縮小投影露光装置（ステッパー）により、図７（ａ）に示す共振子、配線、入出力用電極等となるフォトレジストパターンを形成した。さらに、現像装置によって不要部分のフォトレジスト層をアルカリ現像液で溶解させた。

次に、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）装置により図７（ａ）に示す電極パターンを形成した。そして、電極パターンの所定領域上に保護膜を形成した。すなわち、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置により、電極パターン及び圧電基板２０の主面上にＳｉＯ₂膜を約１５ｎｍの厚みに形成した。そして、フォトリソグラフィによってフォトレジストのパターニングを行い、ＲＩＥ装置等でフリップチップ用電極部（入出力用電極２２，２４，２５，アンテナ用電極２３，基準電位用電極及び環状電極３３）のＳｉＯ₂膜のエッチングを行った。

次に、スパッタリング装置を使用し、ＳｉＯ₂膜を除去した部分にＣｒ層，Ｎｉ層，Ａｕ層を積層してなる積層電極を成膜した。このときの電極膜厚はそれぞれ０．０１μｍ、１μｍ、０．２μｍとした。

さらに、フォトレジスト及び不要箇所の積層電極をリフトオフ法により同時に除去し、積層電極が形成された部分を、フリップチップ用バンプを接続するためのフリップチップ用電極部とした。

次に、ここまでの工程に対してあらかじめ定めた選別規格に適合しているかどうかを調べるために、電気特性検査を行った。電気特性検査には所定の位置にプローブを設けたプローブカードを用いて、ネットワークアナライザで測定した。

次に、圧電基板２０にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、１組の送信用フィルタ２６と受信用フィルタ２７が形成された個片に分割した。

次に、セラミックからなる積層構造の実装基体４０上の銀からなる電極群に、導電接続材を印刷した。導電接続材としては半田を使用した。そして、各個片の圧電基板２０をフリップチップ実装装置によって、電極形成面を下面にして実装基体４０上に仮接着した。このとき、ノーマル配置の分波器は、圧電基板２０を図７（ａ）の向きに、実装基体４０は図８の向きとし、ミラー配置の分波器は、圧電基板２０を図７（ｂ）の向きに、実装基体４０は図８の向きとした。仮接着はＮ₂ガス雰囲気中で行った。

さらに、Ｎ₂ガス雰囲気中でベークを行い、半田を溶融することにより、複数の個片状
の圧電基板２０と実装基体４０とを接着した。インピーダンス整合のためのインダクタは、実装基体４０の内層に設けられた線路により形成される。

次に、複数の個片状の圧電基板２０が接着された実装基体４０に樹脂を塗布し、Ｎ₂ガス雰囲気中でベークを行い、圧電基板２０を樹脂封止した。

次に、実装基体４０にダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、個片に分割し、本発明の分波器を作製した。なお、個片に分割された分波器は、縦、横、厚みが、２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×０．８ｍｍの大きさを有する。

以上により、検査の際にプローブカードを交換したり、配線をつなぎ直したりといった作業の必要無しに、しかも、同一の圧電基板及び実装基体を用いて、ノーマル配置及びミラー配置の両方の分波器を作製することができた。

なお、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えても差し支えない。

例えば、上記実施の形態及び実施例では受信用フィルタにＤＭＳフィルタを用いた例を説明したが、ラダー型フィルタやラティス型フィルタを用いてもかまわない。また、整合回路は必ずしも内蔵しなくても良い。その場合、整合回路と圧電基板上の配線との電磁気的な干渉が小さくなるため、ノーマル配置とミラー配置とでほぼ同じ電気特性を実現するのが容易となる。

また上述した実施の形態では、電子部品として分波器の例を示したが、分波器以外の電子部品にも本発明は適用可能である。分波器以外の電子部品としては、例えば、２つの通信システムを有するマルチバンド対応の携帯電話機に搭載されるフィルタがある。このようなフィルタは異なる２つの通過帯域周波数を有している。具体的には、中心周波数の異なる２つの弾性表面波フィルタが形成された圧電基板２０が１つの実装基体４０に搭載されたものである。このようなフィルタにおいても、本発明を適用することにより、ノーマル配置向けの圧電基板２０とミラー配置向けの圧電基板２０のいずれも実装可能な実装基体４０を実現でき、フィルタの低コスト化などを図ることができる。

Claims

圧電基板と、前記圧電基板がフリップチップ実装される実装基体と、を備えた電子部品であって、
前記圧電基板は、前記実装基体への実装面である主面上に、複数の電極を含む圧電基板側電極群を有し、
前記実装基体は、前記圧電基板の主面と向かい合う第１の主面に、前記複数の電極に接続される複数の電極パッドと前記複数の電極のいずれにも接続されないダミー電極パッドとを含む第１の実装基体側電極群を有するとともに、前記第１の主面の背面の第２の主面に、前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される複数の端子電極を含む第２の実装基体側電極群を有し、
前記第１の実装基体側電極群及び前記第２の実装基体側電極群は、それぞれ平面視したときに前記第１の主面上の仮想線に対して線対称に配置され、
前記圧電基板側電極群を構成する前記複数の電極のうち、一部の電極同士が前記仮想線に対して線対称に配置されているとともに、残りの他の電極が前記仮想線に対して線対称に配置されておらず、
前記実装基体の第１の主面において、前記線対称に配置されていない前記圧電基板側電極群の電極に接続される前記電極パッドに対して前記仮想線を対称軸とした線対称の位置に前記ダミー電極パッドが配置され、
前記ダミー電極パッドは、前記複数の電極パッドのいずれにも電気的に接続されていない電子部品。
前記圧電基板には、送信用フィルタと受信用フィルタとが形成されており、
前記複数の電極には、前記送信用フィルタの入力用電極、前記受信用フィルタの出力用電極、前記送信用フィルタ及び前記受信用フィルタの共通のアンテナ用電極が含まれる
請求項１に記載の電子部品。
前記アンテナ用電極は、前記仮想線上に配置されている
請求項２に記載の電子部品。
前記第２の実装基体側電極群のうち、前記アンテナ用電極と電気的に接続された端子電極は、前記仮想線上に配置され、
前記第２の実装基体側電極群のうち、前記入力用電極に電気的に接続された端子電極と前記出力用電極に電気的に接続された端子電極とが前記仮想線に対して線対称に配置されている
請求項２に記載の電子部品。
前記第２の実装基体側電極群は、前記外部回路基板の回路配線と電気的に独立したダミー端子電極を含む
請求項１に記載の電子部品。
前記実装基体は、内部に前記送信用フィルタと前記受信用フィルタのインピーダンスを整合する整合回路を有する
請求項２に記載の電子部品。
前記実装基体は、前記第１の主面と前記整合回路との間に前記整合回路を覆うグランド層を有する
請求項６に記載の電子部品。
前記送信用フィルタが不平衡信号入力型であり、前記受信用フィルタが平衡信号出力型である
請求項２に記載の電子部品。
前記受信用フィルタが縦結合多重モードフィルタである
請求項８に記載の電子部品。
前記圧電基板側電極群は、前記圧電基板の主面に前記送信用フィルタ及び前記受信用フィルタを取り囲むように形成された環状電極を含み、
前記第１の実装基体側電極群は、前記環状電極に接続される環状電極パッドを含む
請求項２に記載の電子部品。
前記第２の実装基体側電極群は、基準電位用の端子電極を含み、前記環状電極パッドが前記基準電位用の端子電極に電気的に接続されている
請求項１０に記載の電子部品。
前記第１の実装基体側電極群のうち、前記入力用電極に接続される電極パッドと前記出力用電極に接続される電極パッドとが前記仮想線に対して線対称に配置されている
請求項２に記載の電子部品。
前記圧電基板側電極群は、基準電位用電極を含むとともに、前記第１の実装基体側電極群は前記基準電用電極と接続される電極パッドを含み、
前記基準電位用電極に接続される前記第１の実装基体側電極群の電極パッドと前記ダミー電極パッドとが前記仮想線に対して線対称に配置されている
請求項２に記載の電子部品。
圧電基板と、前記圧電基板がフリップチップ実装される実装基体と、を備えた電子部品であって、
前記圧電基板は、前記実装基体への実装面である主面上に、第１電極、第２電極及び第３電極を含む圧電基板側電極群を有し、
前記実装基体は、前記圧電基板の主面と向かい合う第１の主面に、前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極に接続される複数の電極パッドと前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極のいずれにも接続されないダミー電極パッドとを含む第１の実装基体側電極群を有するとともに、前記第１の主面の背面の第２の主面に、前記第１の実装基体側電極群と電気的に接続され、且つ外部回路基板の回路配線に接続される第２の実装基体側電極群を有し、
前記第１の実装基体側電極群は、平面視したときに前記第１の主面上の対称中心に対して１８０°回転対称に配置され、
前記第２の実装基体側電極群は、平面視したときに前記対称中心を通る仮想線に対して線対称に配置され、
前記圧電基板側電極群は、平面視したときに前記対称中心に対して１８０°回転非対称に配置されており、
前記圧電基板の主面のうち、前記第１電極に対して前記対称中心を回転対称軸とした１８０°回転対称の位置には、前記圧電基板側電極群を構成する電極は存在せず、
前記実装基体の前記第１の主面のうち、前記第１電極に接続される前記電極パッドに対して前記対称中心を回転対称軸とした１８０°回転対称の位置には前記ダミー電極パッドが配置されている電子部品。
前記圧電基板には、前記第１電極を含む送信用フィルタと前記第２電極を含む受信用フィルタとが形成されており、
前記第１電極は前記送信用フィルタの入力用電極、前記第２電極は前記受信用フィルタの出力用電極、前記第３電極は前記送信用フィルタ及び前記受信用フィルタの共通のアンテナ用電極である
請求項１４に記載の電子部品。
前記第３電極は、前記仮想線上に配置されている
請求項１５に記載の電子部品。
前記第２の実装基体側電極群のうち、前記第３電極と電気的に接続された端子電極は、前記仮想線上に配置され、
前記第２の実装基体側電極群のうち、前記第１電極に電気的に接続された端子電極と前記第２電極に電気的に接続された端子電極とが前記仮想線に対して線対称に配置されている
請求項１４に記載の電子部品。
前記第２の実装基体側電極群は、前記外部回路基板の回路配線と電気的に独立したダミー端子電極を含む
請求項１４に記載の電子部品。
前記実装基体は、内部に前記送信用フィルタと前記受信用フィルタのインピーダンスを整合する整合回路を有する
請求項１５に記載の電子部品。
前記実装基体は、前記第１の主面と前記整合回路との間に前記整合回路を覆うグランド層を有する
請求項１９に記載の電子部品。