JP4518870B2 - 弾性表面波装置および通信装置 - Google Patents
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 126
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 328
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000005616 pyroelectricity Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Natural products CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
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- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/644—Coupled resonator filters having two acoustic tracks
- H03H9/6456—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled
- H03H9/6469—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via two connecting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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Description
図5に示す弾性表面波装置を具体的に試作した実施例について説明する。
実施例2として、図10に示すように、実施例1と比較して、貫通導体9の数が少なく、内部接地導体層10の面積の小さい弾性表面波装置を実施例1と同じ材料を用いて、同様の工程で作製した。図10は実施例2の弾性表面波装置の基体構造を示す透視状態の斜視図である。
2:接地端子
3:第1励振電極
4:第2励振電極
5:基体
6:環状接地電極
7:環状接地導体
8:接地パッド
9:貫通導体
10:内部接地導体層
11:下面接地導体層
12:信号用パターン
15:第1信号用パッド
16:第2信号用パッド
17:圧電基板
Claims (5)
- 下面に第1励振電極、前記第1励振電極と接続される第2励振電極、前記第2励振電極と接続され、前記第1励振電極と接続されない接地端子、およびこれら第1励振電極、第2励振電極、接地端子を取り囲み、前記第1励振電極と接続される環状接地電極が形成された圧電基板と、上面に前記環状接地電極に対応した環状接地導体が形成された基体と、を備え、前記圧電基板の前記下面と前記基体の前記上面とを対面させた状態で前記環状接地電極と前記環状接地導体とを接合してなる弾性表面波装置であって、
前記基体には、前記環状接地導体と第1内部接地導体層および第1下面接地導体層の少なくとも一方とを含む第1接地用導体と、第2内部接地導体層および第2下面接地導体層の少なくとも一方を含み、前記接地端子と電気的に接続される第2接地用導体とが設けられており、
前記第1接地用導体と前記第2接地用導体とは直流的に分離され、
前記基体を平面透視したときに前記環状接地導体と前記第2内部接地導体層および前記第2下面接地導体層の少なくとも一方とが重なる部分を有するように配置されることにより、前記第1接地用導体と前記第2接地用導体との間に容量が形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 前記第1接地用導体は、前記環状接地導体が貫通導体を介して前記第1内部接地導体層に接続され、該第1内部接地導体層が貫通導体を介して前記第1下面接地導体層に接続されているとともに、前記第2接地用導体は、前記基体の上面に形成され、前記接地端子と接続される接地パッドが貫通導体を介して前記第2内部接地導体層に接続され、該第2内部接地導体層が貫通導体を介して前記第2下面接地導体層に接続されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。
- 前記基体は平面視で4つ以上の角部を有し、これら角部のうち互いに隣り合わない2つの角部の一方に前記第1接地用導体の前記第1下面接地導体層が、他方に前記第2接地用導体の前記第2下面接地導体層がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記第1励振電極の信号端子および前記第2励振電極の信号端子がそれぞれ前記基体に形成された第1信号用導体および第2信号用導体を介して前記基体の下面に導出されており、前記第1内部接地用導体層または前記第2内部接地用導体層の少なくとも一方が前記第1信号用導体と前記第2信号用導体との間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の弾性表面波装置をフィルタ手段として用いた、受信回路および送信回路の少なくとも一方を備えたことを特徴とする通信装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004243908A JP4518870B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 弾性表面波装置および通信装置 |
US11/210,157 US7453333B2 (en) | 2004-08-24 | 2005-08-23 | Surface acoustic wave apparatus and communications equipment |
CNB2005100921924A CN100574097C (zh) | 2004-08-24 | 2005-08-24 | 声表面波装置以及通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004243908A JP4518870B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 弾性表面波装置および通信装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010066595A Division JP5038452B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | 弾性表面波装置および通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006066978A JP2006066978A (ja) | 2006-03-09 |
JP4518870B2 true JP4518870B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=35942266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004243908A Expired - Fee Related JP4518870B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 弾性表面波装置および通信装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7453333B2 (ja) |
JP (1) | JP4518870B2 (ja) |
CN (1) | CN100574097C (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2005-08-23 US US11/210,157 patent/US7453333B2/en active Active
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---|---|
CN1741377A (zh) | 2006-03-01 |
CN100574097C (zh) | 2009-12-23 |
US7453333B2 (en) | 2008-11-18 |
US20060044081A1 (en) | 2006-03-02 |
JP2006066978A (ja) | 2006-03-09 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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