JPH10224175A

JPH10224175A - 弾性表面波装置

Info

Publication number: JPH10224175A
Application number: JP31902997A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Osanai; 勝則小山内; Masaki Takahashi; 正樹高橋; Katsuo Sato; 勝男佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1996-12-04
Filing date: 1997-11-05
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】フェースダウン接続構造をもつ弾性表面波装
置において、高周波側の帯域外抑圧度を向上させる。【解決手段】弾性表面波素子が表面実装用パッケージ
１にフェースダウン接続されており、表面実装用パッケ
ージ１が、入力用端子２１ａ、出力用端子２１ｂおよび
接地用端子２２ａ、２２ｂと、入力用連絡導体３１ａ、
出力用連絡導体３１ｂおよび接地用連絡導体とを有し、
この接地用連絡導体が、弾性表面波素子の入力側の接地
用パッドと接続される接地用連絡導体３２ａと、弾性表
面波素子の出力側の接地用パッドと接続される接地用連
絡導体３２ｂとに分離されている弾性表面波装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置に
関し、さらに詳しくは、フェースダウン接続構造の弾性
表面波装置において高周波領域の不要信号抑圧度を向上
させた構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波（ＳＡＷ）装置は、誘電体フ
ィルタと較べ軽量短小で、同じ形状で比較した場合に電
気特性が優れていることなどから、移動体通信機器用の
高周波帯フィルタとして盛んに利用されるようになって
きている。この弾性表面波装置は、圧電性基板表面にア
ルミニウムなどからなる交差指型電極を形成した構造の
弾性表面波素子と、この弾性表面波素子を搭載収納する
パッケージ部材と、弾性表面波素子を搭載収納したパッ
ケージ部材を気密封止するための蓋とを、主要な構成要
素としている。移動体通信機器に使用される弾性表面波
装置は、高周波帯で使用すること、プリント基板上で高
密度実装がなされることなどから、パッケージ部材とし
て表面実装型のものを採用している。

【０００３】従来の表面実装型の弾性表面波装置は、例
えば図１０および図１１に示される構成を有する。図１
０は、気密封止前の弾性表面波装置の平面図であり、図
１１は、蓋５０により気密封止した後の弾性表面波装置
の正面図である。図１０に示すように、弾性表面波素子
１００は、表面実装用パッケージ１の内部に配置され、
その入出力用の電極パッドおよび接地用の電極パッド
が、表面実装用パッケージ１のそれぞれ対応する導電パ
ッド部にボンディングワイヤ７０で接続されている。さ
らに、これらの導電パッド部は、外部回路接続用の入力
用端子２１ａ、出力用端子２１ｂ、接地用端子２２ａ、
２２ａ、２２ｂ、２２ｂにそれぞれ接続されている。ま
た、図１０および図１１に示すように、表面実装用パッ
ケージ１の弾性表面波素子１００が配置される内底部に
は接地用導体パターン１４が形成され、蓋５０にも接地
用導体パターンが形成され、これらはシールド性向上の
ため接地されている。接地用端子２２ａ、２２ａと接地
用端子２２ｂ、２２ｂとは、接地用導体パターン１４を
介して電気的に接続されている。

【０００４】ところで、この弾性表面波装置は、移動体
通信機器において８００MHz〜２GHz程度を中心周波数と
する弾性表面波フィルタとして使用される。その場合の
重要な要求特性の一つに、高周波側での帯域外スプリア
ス信号の抑圧度が挙げられる。通常、通過帯域の外側か
ら３GHz程度まで、高周波回路部の簡素化のためには６G
Hz程度まで、不要信号抑圧度の高いことが求められてい
る。

【０００５】しかしながら、通過帯域外の高周波側にお
いて、弾性表面波素子自体の電極指パターン設計によっ
て高い帯域外抑圧度を実現したとしても、パッケージに
収納し完成品とした構造においては、パッケージ内の電
極配線形状、パッケージと弾性表面波素子とを電気的に
接続する構成方法（ボンディングワイヤ）などに起因す
る電極部材の抵抗、寄生インダクタンスおよび浮遊容量
（以下、これらを寄生成分と総称する）が存在するの
で、入出力間の電磁的結合、すなわち電磁的直達波が生
じることになり、特に１GHz以上での帯域外抑圧度が極
度に劣化するという問題がある。この入出力間の電磁的
結合の主たる要因は、ボンディングワイヤの持つインダ
クタンスなので、高周波帯の弾性表面波装置にはボンデ
ィングワイヤを用いない構成が適している。

【０００６】ボンディングワイヤを用いない弾性表面波
装置の構成としては、パッケージと弾性表面波素子の交
差指型電極形成面とを対向させ、導電バンプにより電気
的に接続するフェースダウン接続がある。導電バンプを
用いたフェースダウン接続の従来技術としては、例え
ば、特開平４−６５９０９号公報に開示されたものがあ
る。同公報には、入力用電極に対向配置され接続される
入力用パッド、出力用電極に対向配置され接続される出
力用パッドおよび接地用電極に対向配置され接続される
接地用パッドが形成された表面実装用パッケージに、弾
性表面波素子をフェースダウン接続する構成が開示さ
れ、さらに、入力用パッドおよび出力用パッドの形成部
分以外を覆うようにアースパッドを形成すれば、弾性表
面波素子をフェースダウン接続する際の位置決め精度が
低くて済むことが示されている。

【０００７】しかしながら、ボンディングワイヤを用い
ないフェースダウン接続とした弾性表面波装置において
も、高周波側の帯域外抑圧度は十分とはいえない。H.Ya
tsudaによるMWE'95 Microwave Workshop Digest pp244-
249,1995には、フェースダウン接続構成における帯域外
抑圧レベル劣化の主要因が、入出力間の電磁的結合であ
ることが報告されている。具体的には、弾性表面波素
子、パッケージの電極電気抵抗、寄生インダクタンス、
浮遊容量を等価回路で表現し、この回路モデルが実測値
とよく一致することから、弾性表面波フィルタの帯域外
減衰量劣化の原因は、これら配線電気抵抗、寄生インダ
クタンス、浮遊容量に起因する入出力間の電磁的直達波
であると結論している。しかしながら、この入出力間の
電磁的直達波を除去する手段については、同報告には何
ら開示されていない。

【０００８】弾性表面波装置の帯域外抑圧度を改善する
他の従来例として、特公平６−６６６３２号公報に開示
された構成が挙げられる。これには、弾性表面波装置を
プリント配線板等に搭載する場合の、帯域外抑圧度を改
善する構成が開示されている。同公報には、弾性表面波
装置を搭載するプリント配線板において接地用パターン
を複数に分離し、分離された接地パターン間をインピー
ダンス素子で接続することにより、帯域外抑圧度を改善
できることが示されている。しかし、同公報では、帯域
外抑圧度の改善効果は１００MHz以下でしか示されてお
らず、弾性表面波装置において重要な広範囲での帯域外
抑圧度は不明である。また、同公報における弾性表面波
装置はプリント配線板に実装されるので、明示はされて
いないがパッケージ入りのものであることは明らかであ
る。そして、同公報ではパッケージ内部の配線について
の検討はなされていないため、８００MHz以上や１GHz以
上の高周波帯域での抑圧度向上についての知見は得られ
ない。また、同公報記載の方法では、新たに外部回路素
子を付加する必要があることも問題である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フェ
ースダウン接続構造をもつ弾性表面波装置において、高
周波側の帯域外抑圧度を向上させることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（８）のいずれかの構成により達成される。（１）弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを有
し、弾性表面波素子が、圧電性基板の表面に、弾性表面
波を励受振または共振または反射させるための交差指型
電極を少なくとも１組と、交差指型電極に接続する電極
パッドとを有し、電極パッドが、入力用パッド、入力側
の接地用パッド、出力用パッドおよび出力側の接地用パ
ッドを含み、表面実装用パッケージが、外部接続端子と
連絡導体とを有し、外部接続端子が、入力用端子、出力
用端子および接地用端子を含み、連絡導体が、入力用連
絡導体、出力用連絡導体および接地用連絡導体を含み、
圧電性基板の表面と表面実装用パッケージの内面とが対
向し、電極パッドと連絡導体とが電気的に接続されてお
り、接地用連絡導体が２つに分離されており、入力側の
接地用パッドが一方の接地用連絡導体に電気的に接続さ
れ、出力側の接地用パッドが他方の接地用連絡導体に電
気的に接続されている弾性表面波装置。（２）弾性表面波素子を接続した表面実装用パッケー
ジが、蓋により封止されている上記（１）の弾性表面波
装置。（３）２つに分離された接地用導体パターンが蓋に設
けられており、入力側の接地用パッドが一方の接地用導
体パターンに電気的に接続され、出力側の接地用パッド
が他方の接地用導体パターンに電気的に接続されている
上記（２）の弾性表面波装置。（４）弾性表面波素子を接続した表面実装用パッケージ
が、外装コート樹脂により封止されている上記（１）の
弾性表面波装置。（５）表面実装用パッケージの交差指型電極と対向す
る領域に、接地用連絡導体が存在しない上記（１）〜
（４）のいずれかの弾性表面波装置。（６）弾性表面波素子が交差指型電極を２組有し、一
方の接地用連絡導体に電気的に接続された接地用パッド
の少なくとも１つと、他方の接地用連絡導体に電気的に
接続された接地用パッドの少なくとも１つとが、両交差
指型電極の間に存在し、かつ、両交差指状電極間に存在
する接地用パッドが、２組の交差指型電極が並ぶ方向と
ほぼ直交する方向に並んでいる上記（１）〜（５）のい
ずれかの弾性表面波装置。（７）一方の接地用連絡導体と他方の接地用連絡導体
との間に存在する絶縁領域が、直線状である上記（６）
の弾性表面波装置。（８）一方の接地用連絡導体と他方の接地用連絡導体
との間に存在する絶縁領域の少なくとも一部が、曲線状
または階段状である上記（６）の弾性表面波装置。

【００１１】

【作用および効果】本発明の弾性表面波装置はフェース
ダウン接続構造である。具体的には、図２に示す弾性表
面波素子１００の２組の交差指型電極１２０ａ、１２０
ｂが設けられた面と、図１に示す表面実装用パッケージ
１とが対向するように接続を行い、さらに、図４に示す
ように、弾性表面波素子１００の上から蓋５０で封止し
たものである。

【００１２】表面実装用パッケージ１の内面には、接地
用連絡導体が設けられており、この接地用連絡導体は、
接地用連絡導体３２ａと接地用連絡導体３２ｂとに分離
されている。弾性表面波素子１００の入力側の交差指型
電極１２０ａに接続された３つの接地用パッド１３２ａ
は、一方の接地用連絡導体３２ａに接続されており、出
力側の交差指型電極１２０ｂに接続された３つの接地用
パッド１３２ｂは、他方の接地用連絡導体３２ｂに接続
されている。

【００１３】このように、接地用連絡導体を入力側と出
力側とに分離して設けることにより、接地用連絡導体自
体がもつインピーダンスを流れる高周波電流を入出力間
で分離することができ、その結果、高周波側帯域外抑圧
度を向上できる。これに対し、図７に示す従来の接地用
連絡導体３２のように、接地用連絡導体を１つだけしか
設けないと、接地用連絡導体を流れる高周波電流を入出
力間で分離できないため、帯域外抑圧度の向上は不可能
である。

【００１４】フェースダウン接続の際には、通常、電極
パッドと連絡導体とが導電バンプを介して接続されるの
で、交差指型電極と連絡導体とは導電バンプの高さで決
まる距離をおいて対向することになる。この距離は、通
常、１０〜１００μm程度である。この結果、交差指型
電極と連絡導体との間で空間を介して容量結合が発生
し、帯域外抑圧度を低下させてしまう。このような容量
結合の発生を防ぐためには、図６に示すように、接地用
連絡導体の形状を、交差指型電極と対向する領域（図中
の符号１１Ｂ）が切り欠かれたパターンとすることが好
ましい。これにより、高周波側帯域外抑圧度をさらに向
上させることができる。

【００１５】ところで、前記寄生成分の増大および素子
の大型化を防ぐためには、弾性表面波素子における配線
パターンの長さを抑える必要がある。多重モード型の交
差指型電極を２段縦属接続した弾性表面波素子（図２に
示す構成）では、少なくとも２つの接地用パッドが両交
差指型電極間に存在する構成とすることが一般的である
が、この構成において配線パターンの長さを抑えるため
には、両交差指型電極間に存在する接地用パッドを、両
交差指電極が並ぶ方向とほぼ直交する方向に並べて配置
することが好ましい。例えば図２では、２組の交差指型
電極１２０ａ、１２０ｂ間に存在する２つの接地用パッ
ド１３２ａ、１３２ｂを、両交差指型電極が並ぶ方向
（図中上下方向）と直交する方向（図中左右方向）に並
べて配置してある。

【００１６】両交差指型電極間の２つの接地用パッドを
図２に示すように左右方向に並べて配置した場合、例え
ば図１に示すように、接地用連絡導体３２ａ、３２ｂ間
に存在する絶縁領域１１Ａ（ベース板１１が露出してい
る領域）の一部を階段状とすることにより、入力側の３
つの接地用パッド１３２ａのすべてを一方の接地用連絡
導体３２ａに接続し、かつ、出力側の３つの接地用パッ
ド１３２ｂのすべてを他方の接地用連絡導体３２ｂに接
続することが可能となる。また、前記絶縁領域の少なく
とも一部を階段状とする構成に限らず、例えば図１２に
示すように、絶縁領域１１Ａの少なくとも一部を曲線状
とする構成としてもよい。また、両交差指型電極間に存
在する２つの接地用パッド１３２ａ、１３２ｂが並ぶ方
向と交差するように、直線状の絶縁領域を設ける構成と
してもよい。すなわち、図１３に示すように、直線状の
絶縁領域１１Ａを斜めに設ける構成としてもよい。ま
た、弾性表面波素子をその面内で回転させた状態で接続
することによって、２つの接地用パッドが並ぶ方向と直
線状の絶縁領域とを交差させる構成としてもよい。な
お、図１２および図１３にそれぞれ示す表面実装用パッ
ケージ１は、絶縁領域１１Ａの形状のほかは図１に示す
表面実装用パッケージ１と同様な構成である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。

【００１８】第１の具体例図１は、本発明の第１の具体例に係わり、弾性表面波素
子をフェースダウン接続するための表面実装用パッケー
ジ１の導体パターンを示す平面図である。

【００１９】表面実装用パッケージ１は、ベース板１１
（図４参照）と、この上に接合された枠体１２とを有
し、外側面に、外部回路と接続するための外部接続端子
として、入力用端子２１ａと、入力用端子側に設けられ
た接地用端子２２ａ、２２ａと、出力用端子２１ｂと、
出力用端子側に設けられた接地用端子２２ｂ、２２ｂと
を有する。ベース板１１上には、入力用連絡導体３１
ａ、出力用連絡導体３１ｂおよび接地用連絡導体を有す
る。接地用連絡導体は、接地用連絡導体３２ａと接地用
連絡導体３２ｂとに入出力相互間で電気的に分離されて
いる。入力用端子２１ａは入力用連絡導体３１ａに、出
力用端子２１ｂは出力用連絡導体３１ｂに、それぞれ接
続されている。また、入力側の接地用端子２２ａ、２２
ａは一方の接地用連絡導体３２ａに、出力側の接地用端
子２２ｂ、２２ｂは他方の接地用連絡導体３２ｂに、そ
れぞれ接続されている。したがって、接地用端子も、入
出力間で電気的に分離されている。

【００２０】この表面実装用パッケージ１上に、弾性表
面波素子を導電バンプを介してフェースダウン接続す
る。

【００２１】図２は、本発明に係わる弾性表面波素子１
００のパターンを示す平面図である。本具体例における
弾性表面波素子１００は、二段縦続接続した二重モード
フィルタからなる。この弾性表面波素子１００は、圧電
性基板１１０の表面に、弾性表面波を励受振または反射
するための交差指型電極１２０ａ、１２０ｂと、各交差
指型電極に接続された電極パッドとを有する。入力側の
交差指型電極１２０ａに接続されている電極パッドは、
入力用パッド１３１ａおよび３つの接地用パッド１３２
ａであり、出力側の交差指型電極１２０ｂに接続されて
いる電極パッドは、出力用パッド１３１ｂおよび３つの
接地用パッド１３２ｂである。

【００２２】フェースダウン接続を行うに際しては、こ
れらの電極パッド上に予めバンプボンダーにより金バン
プを形成しておく。そして、圧電性基板１１０の交差指
型電極形成面が表面実装用パッケージ１の内底面と対向
するように弾性表面波素子１００を配置し、超音波熱圧
着によりフェースダウン接続する。なお、この具体例で
は、フェースダウン接続後、対向する弾性表面波素子表
面と表面実装用パッケージ内面との距離（導電バンプの
高さ）を約１５μmとしたが、この距離によらず、本発
明の効果は実現する。また、本具体例では導電バンプを
弾性表面波素子１００側に形成したが、導電バンプを表
面実装用パッケージ１側に形成しても同様な構成が可能
である。また、金バンプに限らず、ハンダバンプを利用
してもよく、接続方法としては超音波熱圧着に限らず、
バンプの先端に導電性接着剤を塗布する方法などを利用
してもよい。

【００２３】次に、弾性表面波素子１００がフェースダ
ウン接続されたパッケージを、気密封止する。この具体
例では、図３に示す構成の蓋５０を、表面実装用パッケ
ージの枠体１２上に接合することにより、気密封止し
た。蓋５０は、蓋本体５１の表面に接地用導体パターン
を形成したものである。この接地用導体パターンは、絶
縁領域５１Ａにより電気的に分離された２つの接地用導
体パターン５２ａ、５２ｂからなる。また、接地用導体
パターン５２ａと入力側の接地用端子２２ａ、２２ａと
の電気的接続および接地用導体パターン５２ｂと出力側
の接地用端子２２ｂ、２２ｂとの電気的接続のために、
表面実装用パッケージ１の枠体１２上には、互いに電気
的に分離された接地用導体パターン１３ａ、１３ｂが形
成されている。図４に、気密封止後の弾性表面波装置の
正面図を示す。

【００２４】本具体例では蓋５０により気密封止を行っ
たが、フェースダウン接続においては、弾性表面波振動
部分が弾性表面波素子表面と表面実装用パッケージ内面
との間の空隙にあるので、図５に示すように、外装コー
ト樹脂により気密封止してもよい。図５では、図１に示
す表面実装用パッケージ１から枠体１２を外した構造の
表面実装用パッケージを用い、弾性表面波素子１００の
電極パッドと表面実装用パッケージ１の連絡導体とを導
電バンプ１４０により電気的に接続した後、外装コート
樹脂６０をベース板１１表面に設けてある。

【００２５】図示例では、表面実装用パッケージおよび
蓋の構成材料としてアルミナセラミックスを用い、連絡
導体や電極パッド等の導体パターンとしては、タングス
テンの焼き付け電極（厚さ約５μm）上にニッケル（厚
さ約２μm）、金（厚さ約０．５μm）の順にメッキした
ものを用いたが、このほか、例えば、パッケージ用材料
として安価な樹脂を使用したり、また、連絡導体および
導体パターンとして銅薄板を加工して用いたりしてもよ
い。また、交差指型電極は、アルミニウムのスパッタリ
ングにより形成したが、これに限定されるものではな
い。

【００２６】本発明の効果は、特定の弾性表面波素子の
構造に限定して生じるものではない。したがって、図示
する二段縦続接続した二重モードフィルタに限らず、様
々な弾性表面波素子を有する弾性表面波装置に対して本
発明は有効である。また、この具体例ではＬｉＮｂＯ₃
基板を用いたが、圧電性基板の種類によらず本発明の実
施が可能である。

【００２７】比較検討のため、表面実装用パッケージの
接地用連絡導体が入出力間で分離されてない点だけが第
１の具体例と相違する従来の弾性表面波装置を同時に作
製した。図７に、この従来技術による表面実装用パッケ
ージの平面図を示す。図７に示す表面実装用パッケージ
では、接地用連絡導体が入出力間で分離されておらず、
すべての接地用端子が接地用連絡導体３２に接続されて
いる。したがって、入力側の接地用端子２２ａ、２２ａ
と出力側の接地用端子２２ｂ、２２ｂとの間には有限の
大きさのインピーダンスが存在する。表面実装用パッケ
ージの寸法が３．８mm角である場合、このインピーダン
スは、約０．５nHのインダクタンスであることが実測に
よりわかった。したがって、すべての接地用端子がすべ
て等しく接地電位となるとは限らなくなり、入出力間に
不要信号の要因となる電流が流れることが推察される。

【００２８】図８（ａ）および図８（ｂ）に、本発明の
第１の具体例により構成された弾性表面波フィルタと、
前記した従来技術に基いて構成された弾性表面波フィル
タとについて、周波数応答を対比して図示する。図８
（ａ）は、通過帯域近傍（中心周波数９４７．５MHz）
における周波数応答を示すグラフであり、本発明の構成
によると従来技術に比べ通過帯域近傍の帯域外抑圧度が
１０dB程度向上していることがわかる。図８（ｂ）は、
１０GHzまでにわたって両者の高周波側の帯域外抑圧度
を比較したものであり、一般に要求される３GHz程度に
おいて本発明により抑圧度が著しく向上しており、それ
よりも高周波側においても本発明により抑圧度の向上が
認められることがわかる。

【００２９】第２の具体例本発明の第２の具体例における表面実装用パッケージの
平面図を、図６に示す。第１の具体例と同一のものには
同一の符号を付し、説明を省略する。この具体例では、
第１の具体例と同じく表面実装用パッケージの接地用連
絡導体を、入力側の接地用連絡導体３２ａと出力側の接
地用連絡導体３２ｂとに電気的に分離した構成としてあ
る。ただし、フェースダウン接続としたときに弾性表面
波素子の交差指型電極（図２の符号１２０ａ、１２０
ｂ）に対向する領域（図６の連絡導体削除領域１１Ｂ）
には、前述した容量結合を防ぐために接地用連絡導体を
形成していない。

【００３０】この第２の具体例について、従来技術によ
るものとの周波数特性の比較を行った。結果を図９に示
す。同図から明らかなように、高周波側の帯域外抑圧度
が６GHz近傍まで最大６dB以上の向上がなされている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いる表面実装用パッケージの導体パ
ターン形成面を示す平面図である。

【図２】弾性表面波素子を示す平面図である。

【図３】気密封止用の蓋の平面図および左側面図であ
る。

【図４】気密封止後の弾性表面波装置の正面図である。

【図５】外装コート樹脂により気密封止した弾性表面波
装置の切断端面を示す断面図である。

【図６】本発明で用いる表面実装用パッケージの導体パ
ターン形成面を示す平面図である。

【図７】従来の表面実装用パッケージの導体パターン形
成面を示す平面図である。

【図８】本発明の第１の具体例に係わる弾性表面波装置
と従来の弾性表面波装置とにおける帯域外抑圧度を比較
するためのグラフであり、（ａ）は、通過帯域近傍（中
心周波数９４７．５MHz）での周波数応答を示す特性図
であり、（ｂ）は、１０GHzまでの周波数応答を示す特
性図である。

【図９】本発明の第２の具体例に係わる弾性表面波装置
と従来の弾性表面波装置とにおける帯域外抑圧度を比較
するためのグラフであり、通過帯域近傍から１０GHzま
での周波数応答を示す特性図である。

【図１０】ボンディングワイヤにより接続した従来の表
面実装型弾性表面波装置の気密封止前の平面図である。

【図１１】ボンディングワイヤにより接続した従来の表
面実装型弾性表面波装置の気密封止後の正面図である。

【図１２】本発明で用いる表面実装用パッケージの導体
パターン形成面を示す平面図である。

【図１３】本発明で用いる表面実装用パッケージの導体
パターン形成面を示す平面図である。

【符号の説明】

１表面実装用パッケージ１１ベース板１１Ａ絶縁領域１１Ｂ連絡導体削除領域１２枠体１３ａ、１３ｂ接地用導体パターン１４接地用導体パターン２１ａ入力用端子２１ｂ出力用端子２２ａ、２２ｂ接地用端子３１ａ入力用連絡導体３１ｂ出力用連絡導体３２、３２ａ、３２ｂ接地用連絡導体５０蓋５１蓋本体５１Ａ絶縁領域５２ａ、５２ｂ接地用導体パターン６０外装コート樹脂７０ボンディングワイヤ１００弾性表面波素子１１０圧電性基板１２０ａ、１２０ｂ交差指型電極１３１ａ入力用パッド１３１ｂ出力用パッド１３２ａ、１３２ｂ接地用パッド１４０導電バンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】弾性表面波素子と表面実装用パッケージ
とを有し、弾性表面波素子が、圧電性基板の表面に、弾性表面波を
励受振または共振または反射させるための交差指型電極
を少なくとも１組と、交差指型電極に接続する電極パッ
ドとを有し、電極パッドが、入力用パッド、入力側の接
地用パッド、出力用パッドおよび出力側の接地用パッド
を含み、表面実装用パッケージが、外部接続端子と連絡導体とを
有し、外部接続端子が、入力用端子、出力用端子および
接地用端子を含み、連絡導体が、入力用連絡導体、出力
用連絡導体および接地用連絡導体を含み、圧電性基板の表面と表面実装用パッケージの内面とが対
向し、電極パッドと連絡導体とが電気的に接続されてお
り、接地用連絡導体が２つに分離されており、入力側の接地
用パッドが一方の接地用連絡導体に電気的に接続され、
出力側の接地用パッドが他方の接地用連絡導体に電気的
に接続されている弾性表面波装置。
【請求項２】弾性表面波素子を接続した表面実装用パ
ッケージが、蓋により封止されている請求項１の弾性表
面波装置。
【請求項３】２つに分離された接地用導体パターンが
蓋に設けられており、入力側の接地用パッドが一方の接
地用導体パターンに電気的に接続され、出力側の接地用
パッドが他方の接地用導体パターンに電気的に接続され
ている請求項２の弾性表面波装置。
【請求項４】弾性表面波素子を接続した表面実装用パッ
ケージが、外装コート樹脂により封止されている請求項
１の弾性表面波装置。
【請求項５】表面実装用パッケージの交差指型電極と
対向する領域に、接地用連絡導体が存在しない請求項１
〜４のいずれかの弾性表面波装置。
【請求項６】弾性表面波素子が交差指型電極を２組有
し、一方の接地用連絡導体に電気的に接続された接地用
パッドの少なくとも１つと、他方の接地用連絡導体に電
気的に接続された接地用パッドの少なくとも１つとが、
両交差指型電極の間に存在し、かつ、両交差指状電極間
に存在する接地用パッドが、２組の交差指型電極が並ぶ
方向とほぼ直交する方向に並んでいる請求項１〜５のい
ずれかの弾性表面波装置。
【請求項７】一方の接地用連絡導体と他方の接地用連
絡導体との間に存在する絶縁領域が、直線状である請求
項６の弾性表面波装置。
【請求項８】一方の接地用連絡導体と他方の接地用連
絡導体との間に存在する絶縁領域の少なくとも一部が、
曲線状または階段状である請求項６の弾性表面波装置。