JP2000049565A - 弾性表面波フィルタ装置 - Google Patents
弾性表面波フィルタ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は弾性表面波フィルタ装置に関し、通
過帯域外の周波数の信号の減衰量の改善を図ることを課
題とする。 【解決手段】 ＳＡＷフィルタ本体１０１が箱形状のパ
ッケージ本体の内部に搭載されている。パッケージ本体
の底板には、上面にグランドパッド１１０−１，１１０
−２と入力パッド１１１と出力パッド１１２とを有し、
下面にその一の対角の位置にグランドフットパターン１
１３、１１４、別の対角の位置に入力フットパターンと
出力フットパターンとを有する。グランドパッド１１０
−１とグランドパッド１１０−２とは、切離し部分によ
って切り離されて分離されている。キャップ１０３は、
枠１０５の内部のビア１２５によって、グランドパッド
１１０−１と電気的に接続してある。エレメントの入力
側櫛形電極対についてのグランド電位とエレメントの出
力側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を
起こすことがなくなって、通過帯域外の減衰量が従来に
比べて改善される。
過帯域外の周波数の信号の減衰量の改善を図ることを課
題とする。 【解決手段】 ＳＡＷフィルタ本体１０１が箱形状のパ
ッケージ本体の内部に搭載されている。パッケージ本体
の底板には、上面にグランドパッド１１０−１，１１０
−２と入力パッド１１１と出力パッド１１２とを有し、
下面にその一の対角の位置にグランドフットパターン１
１３、１１４、別の対角の位置に入力フットパターンと
出力フットパターンとを有する。グランドパッド１１０
−１とグランドパッド１１０−２とは、切離し部分によ
って切り離されて分離されている。キャップ１０３は、
枠１０５の内部のビア１２５によって、グランドパッド
１１０−１と電気的に接続してある。エレメントの入力
側櫛形電極対についてのグランド電位とエレメントの出
力側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を
起こすことがなくなって、通過帯域外の減衰量が従来に
比べて改善される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波フィルタ
装置に係り、特に携帯電話器の高周波回路部のフィルタ
に適用される弾性表面波フィルタ装置に関する。現在、
弾性表面波を利用した弾性表面波フィルタ（Surface Ac
oustic Wave,以下ＳＡＷフィルタという）が、携帯電話
器の高周波部のフィルタ回路に広く使用されている。こ
のＳＡＷフィルタは、必要な信号を通過させ、不必要な
信号を減衰抑圧して除外するように機能する。携帯電話
器の性能の向上を図る上で、ＳＡＷフィルタにあって
は、第１には、例えば約９００ＭＨｚ程度の通過帯域付
近について通過帯域外の減衰量を上げること、第２に
は、通過帯域より相当に高い数ＧＨｚの高周波数帯域に
おいて減衰量を上げることが望まれている。携帯電話器
の高周波部においてはアンテナデュプレクサ、段間フィ
ルタ及びＩＦフィルタ等の複数のＳＡＷフィルタが使用
されており、各ＳＡＷフィルタの通過帯域が異なるた
め、各ＳＡＷフィルタ間で干渉が起きて数ＧＨｚの高調
波が発生することが起こりうる。通過帯域より相当に高
い数ＧＨｚの高周波数帯域においても減衰量を上げる必
要があるのは、この無用に発生した高調波ノイズを抑圧
減衰させて携帯電話器の高周波部の特性を良くするため
である。
装置に係り、特に携帯電話器の高周波回路部のフィルタ
に適用される弾性表面波フィルタ装置に関する。現在、
弾性表面波を利用した弾性表面波フィルタ（Surface Ac
oustic Wave,以下ＳＡＷフィルタという）が、携帯電話
器の高周波部のフィルタ回路に広く使用されている。こ
のＳＡＷフィルタは、必要な信号を通過させ、不必要な
信号を減衰抑圧して除外するように機能する。携帯電話
器の性能の向上を図る上で、ＳＡＷフィルタにあって
は、第１には、例えば約９００ＭＨｚ程度の通過帯域付
近について通過帯域外の減衰量を上げること、第２に
は、通過帯域より相当に高い数ＧＨｚの高周波数帯域に
おいて減衰量を上げることが望まれている。携帯電話器
の高周波部においてはアンテナデュプレクサ、段間フィ
ルタ及びＩＦフィルタ等の複数のＳＡＷフィルタが使用
されており、各ＳＡＷフィルタの通過帯域が異なるた
め、各ＳＡＷフィルタ間で干渉が起きて数ＧＨｚの高調
波が発生することが起こりうる。通過帯域より相当に高
い数ＧＨｚの高周波数帯域においても減衰量を上げる必
要があるのは、この無用に発生した高調波ノイズを抑圧
減衰させて携帯電話器の高周波部の特性を良くするため
である。
【０００２】ＳＡＷフィルタは、通常、圧電基板上に反
射器及び櫛形電極が作りこまれた弾性表面波フィルタ本
体が、パッケージ本体に実装された構造である。ＳＡＷ
フィルタは、パッケージ本体のパッドを利用してプリン
ト基板上に実装される。ここで、説明の便宜上、圧電基
板上に作りこまれた反射器及び櫛形電極について説明す
る。
射器及び櫛形電極が作りこまれた弾性表面波フィルタ本
体が、パッケージ本体に実装された構造である。ＳＡＷ
フィルタは、パッケージ本体のパッドを利用してプリン
ト基板上に実装される。ここで、説明の便宜上、圧電基
板上に作りこまれた反射器及び櫛形電極について説明す
る。
【０００３】図１（Ａ）はモードを２つ有する二重モー
ド型であってシングル型であるＳＡＷフィルタのエレメ
ント１０を示す。中央に、入力側櫛形電極対１１が配さ
れ、この両側に出力側櫛形電極対１２、１３が配され、
出力側櫛形電極対１２、１３の外側に反射器１４、１５
が配されている。入力側櫛形電極１１は、入力端子２０
と接続してある１次側櫛形電極１１−１とグランド２１
と接続してある２次側櫛形電極１１−２とよりなる。一
つの出力側櫛形電極対１２は、出力端子２２と接続して
ある１次側櫛形電極１２−１とグランド２３と接続して
ある２次側櫛形電極１２−２とよりなる。別の出力側櫛
形電極対１３は、上記の出力端子２２と接続してある１
次側櫛形電極１３−１とグランド２４と接続してある２
次側櫛形電極１３−２とよりなる。
ド型であってシングル型であるＳＡＷフィルタのエレメ
ント１０を示す。中央に、入力側櫛形電極対１１が配さ
れ、この両側に出力側櫛形電極対１２、１３が配され、
出力側櫛形電極対１２、１３の外側に反射器１４、１５
が配されている。入力側櫛形電極１１は、入力端子２０
と接続してある１次側櫛形電極１１−１とグランド２１
と接続してある２次側櫛形電極１１−２とよりなる。一
つの出力側櫛形電極対１２は、出力端子２２と接続して
ある１次側櫛形電極１２−１とグランド２３と接続して
ある２次側櫛形電極１２−２とよりなる。別の出力側櫛
形電極対１３は、上記の出力端子２２と接続してある１
次側櫛形電極１３−１とグランド２４と接続してある２
次側櫛形電極１３−２とよりなる。
【０００４】かかる二重モード型ＳＡＷフィルタでは、
図１（Ｂ）に示すように、前記反射器１０Ａ，１０Ｂの
間に形成された周波数がｆ1 の１次のモードと周波数が
ｆ3の３次のモードとを使い、図２に示すような、周波
数ｆ1 とｆ3 との間に通過帯域を有する通過帯域特性を
実現する。ただし、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の構造中
における弾性表面波のエネルギ分布を示す。
図１（Ｂ）に示すように、前記反射器１０Ａ，１０Ｂの
間に形成された周波数がｆ1 の１次のモードと周波数が
ｆ3の３次のモードとを使い、図２に示すような、周波
数ｆ1 とｆ3 との間に通過帯域を有する通過帯域特性を
実現する。ただし、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の構造中
における弾性表面波のエネルギ分布を示す。
【０００５】図３は、図１（Ａ）のＳＡＷフィルタのエ
レメント１０が２つ直列にカスケード接続したものであ
る、二重モード型のカスケード型であるＳＡＷフィルタ
のエレメント４０を示す。第１段のシングル型のエレメ
ント１０−１は、中央に、入力側櫛形電極対１１が配さ
れ、この両側に出力側櫛形電極対１２、１３が配され、
出力側櫛形電極対１２、１３の外側に反射器１４、１５
が配されている。第２段のシングル型のエレメント１０
−２は、中央に、出力側櫛形電極対４１が配され、この
両側に入力側櫛形電極対４２、４３が配され、入力側櫛
形電極対４２、４３の外側に反射器４４、４５が配され
ている。第１段のシングル型のエレメント１０−１の入
力側櫛形電極対１１の１次側櫛形電極１１−１が入力端
子２０と接続してある。第２段のシングル型のエレメン
ト１０−２の出力側櫛形電極対４１の１次側櫛形電極４
１−１が出力端子４６と接続してある。第１段側の出力
側櫛形電極対１２の１次側櫛形電極１２−１と第２段側
の入力側櫛形電極対４２の１次側櫛形電極４２−１とが
接続してある。第１段側の出力側櫛形電極対１３の１次
側櫛形電極１３−１と第２段側の入力側櫛形電極対４３
の１次側櫛形電極４３−１とが接続してある。第１段側
の入力側櫛形電極対１１の２次側櫛形電極１１−２がグ
ランド２１と、出力側櫛形電極対１２、１３の２次側櫛
形電極１２−２、１３−２が夫々グランド２３、２４
と、第２段側の出力側櫛形電極対４１の２次側櫛形電極
４１−２がグランド４７と、入力側櫛形電極対４２、４
３の２次側櫛形電極４２−２、４３−２が夫々グランド
４８、４９と接続してある。
レメント１０が２つ直列にカスケード接続したものであ
る、二重モード型のカスケード型であるＳＡＷフィルタ
のエレメント４０を示す。第１段のシングル型のエレメ
ント１０−１は、中央に、入力側櫛形電極対１１が配さ
れ、この両側に出力側櫛形電極対１２、１３が配され、
出力側櫛形電極対１２、１３の外側に反射器１４、１５
が配されている。第２段のシングル型のエレメント１０
−２は、中央に、出力側櫛形電極対４１が配され、この
両側に入力側櫛形電極対４２、４３が配され、入力側櫛
形電極対４２、４３の外側に反射器４４、４５が配され
ている。第１段のシングル型のエレメント１０−１の入
力側櫛形電極対１１の１次側櫛形電極１１−１が入力端
子２０と接続してある。第２段のシングル型のエレメン
ト１０−２の出力側櫛形電極対４１の１次側櫛形電極４
１−１が出力端子４６と接続してある。第１段側の出力
側櫛形電極対１２の１次側櫛形電極１２−１と第２段側
の入力側櫛形電極対４２の１次側櫛形電極４２−１とが
接続してある。第１段側の出力側櫛形電極対１３の１次
側櫛形電極１３−１と第２段側の入力側櫛形電極対４３
の１次側櫛形電極４３−１とが接続してある。第１段側
の入力側櫛形電極対１１の２次側櫛形電極１１−２がグ
ランド２１と、出力側櫛形電極対１２、１３の２次側櫛
形電極１２−２、１３−２が夫々グランド２３、２４
と、第２段側の出力側櫛形電極対４１の２次側櫛形電極
４１−２がグランド４７と、入力側櫛形電極対４２、４
３の２次側櫛形電極４２−２、４３−２が夫々グランド
４８、４９と接続してある。
【０００６】このＳＡＷフィルタは、図１のＳＡＷフィ
ルタより良好な周波数特性を有する。
ルタより良好な周波数特性を有する。
【０００７】
【従来の技術】図４、図５（Ａ）乃至（Ｃ）、図６は、
従来のＳＡＷフィルタパッケージ装置６０を概略的に示
す。図５（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図、同図
（Ｃ）は底面図である。ＳＡＷフィルタパッケージ装置
６０は、図１２に示す弾性表面波フィルタ本体１０１が
箱形状のパッケージ本体６２の内部に実装されてキャッ
プ６３によって封止されている構造である。
従来のＳＡＷフィルタパッケージ装置６０を概略的に示
す。図５（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図、同図
（Ｃ）は底面図である。ＳＡＷフィルタパッケージ装置
６０は、図１２に示す弾性表面波フィルタ本体１０１が
箱形状のパッケージ本体６２の内部に実装されてキャッ
プ６３によって封止されている構造である。
【０００８】箱形状のパッケージ本体６２は、底板６４
とこれに固定してある四角形状の枠６５とよりなる。底
板６４は、図７に併せて示すように、上面にグランドパ
ッド７０と入力パッド７１と出力パッド７２とを有し、
下面にその一の対角の位置にグランドフットパターン７
３、７４、別の対角の位置に入力フットパターン７５と
出力フットパターン７６とを有する。また、ビア７７に
よってグランドパッド７０とグランドフットパターン７
３とが接続され、ビア７８によってグランドパッド７０
とグランドフットパターン７４とが接続され、ビア７９
によって入力パッド７１と入力フットパターン７５とが
接続され、ビア８０によって出力パッド７２と出力フッ
トパターン７６とが接続されている。グランドパッド７
０は略Ｈ形状を有し、全体がつながっている。弾性表面
波フィルタ本体１０１は各端子を対応するパッド７０、
７１、７３と接続されて実装してある。
とこれに固定してある四角形状の枠６５とよりなる。底
板６４は、図７に併せて示すように、上面にグランドパ
ッド７０と入力パッド７１と出力パッド７２とを有し、
下面にその一の対角の位置にグランドフットパターン７
３、７４、別の対角の位置に入力フットパターン７５と
出力フットパターン７６とを有する。また、ビア７７に
よってグランドパッド７０とグランドフットパターン７
３とが接続され、ビア７８によってグランドパッド７０
とグランドフットパターン７４とが接続され、ビア７９
によって入力パッド７１と入力フットパターン７５とが
接続され、ビア８０によって出力パッド７２と出力フッ
トパターン７６とが接続されている。グランドパッド７
０は略Ｈ形状を有し、全体がつながっている。弾性表面
波フィルタ本体１０１は各端子を対応するパッド７０、
７１、７３と接続されて実装してある。
【０００９】上記ＳＡＷフィルタパッケージ装置６０は
プリント基板上に実装される前の状態において、弾性表
面波フィルタ本体１０１の全部のグランド端子２１Ａ，
２３Ａ，４７Ａ，４８Ａ（図１２参照）がグランドパッ
ド７０に共通に接続されている構成である。図１（Ａ）
を参照すると、グランド２３、２４とグランド２１とが
接続されている構造を有する。
プリント基板上に実装される前の状態において、弾性表
面波フィルタ本体１０１の全部のグランド端子２１Ａ，
２３Ａ，４７Ａ，４８Ａ（図１２参照）がグランドパッ
ド７０に共通に接続されている構成である。図１（Ａ）
を参照すると、グランド２３、２４とグランド２１とが
接続されている構造を有する。
【００１０】枠６５内部のビア８１、８２によってグラ
ンドパッド７０とキャップ６３とが接続されている。Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ装置６０は、底面のグランドフ
ットパターン７３、７４、入力フットパターン７５、出
力フットパターン７６をプリント基板上の対応するパッ
ドと半田付けされてプリント基板上に実装される。
ンドパッド７０とキャップ６３とが接続されている。Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ装置６０は、底面のグランドフ
ットパターン７３、７４、入力フットパターン７５、出
力フットパターン７６をプリント基板上の対応するパッ
ドと半田付けされてプリント基板上に実装される。
【００１１】ＳＡＷフィルタパッケージ装置６０がプリ
ント基板上に実装された状態においてＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置６０の通過特性を測定したところ、９５０
ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付近については、図１
３に線Ｉａで示す通過特性が得られ、更に広い３ＧＨｚ
までの周波数帯域についてみると、図１４に線ＩＩａで
示す通過特性が得られた。
ント基板上に実装された状態においてＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置６０の通過特性を測定したところ、９５０
ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付近については、図１
３に線Ｉａで示す通過特性が得られ、更に広い３ＧＨｚ
までの周波数帯域についてみると、図１４に線ＩＩａで
示す通過特性が得られた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ＳＡＷフィルタ装置６
０は、図１３に線Ｉａで示す通過特性についてみると、
通過帯域外の減衰量が−５０ｄＢ程度に留まっており、
携帯電話器の性能向上のためには減衰量を更に上げるこ
とが求められている。図１４に線ＩＩａで示す通過特性
についてみると、数ＧＨｚ程度の高周波帯域での減衰量
が−３０ｄＢ程度に留まっており、携帯電話器の性能向
上のためには減衰量を更に上げることが求められてい
る。
０は、図１３に線Ｉａで示す通過特性についてみると、
通過帯域外の減衰量が−５０ｄＢ程度に留まっており、
携帯電話器の性能向上のためには減衰量を更に上げるこ
とが求められている。図１４に線ＩＩａで示す通過特性
についてみると、数ＧＨｚ程度の高周波帯域での減衰量
が−３０ｄＢ程度に留まっており、携帯電話器の性能向
上のためには減衰量を更に上げることが求められてい
る。
【００１３】ここで、減衰量が上がることを制限してい
る原因は、ＳＡＷフィルタパッケージ装置６０上でグラ
ンドが共通であるため、弾性表面波フィルタ本体１０１
のインピーダンスとパッケージ本体６２のインピーダン
スとがＳＡＷフィルタパッケージ装置６０上で干渉しあ
うためであると考えられる。換言すれば、弾性表面波フ
ィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランド電位
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間に
は、極く僅かの電位差が存在するとと考えられ、この両
者のグランド電位間で干渉を起こすことが原因であると
考えられる。
る原因は、ＳＡＷフィルタパッケージ装置６０上でグラ
ンドが共通であるため、弾性表面波フィルタ本体１０１
のインピーダンスとパッケージ本体６２のインピーダン
スとがＳＡＷフィルタパッケージ装置６０上で干渉しあ
うためであると考えられる。換言すれば、弾性表面波フ
ィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランド電位
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間に
は、極く僅かの電位差が存在するとと考えられ、この両
者のグランド電位間で干渉を起こすことが原因であると
考えられる。
【００１４】そこで、本発明は、上記の考えに基づいて
上記課題を解決した弾性表面波フィルタ装置を提供する
ことを目的とする。
上記課題を解決した弾性表面波フィルタ装置を提供する
ことを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、圧電
基板と、該圧電基板上に形成してあり、複数の櫛形電極
対よりなる弾性表面波フィルタ回路と、空間を有し、且
つ入力パッドと、出力パッドと、互いに切り離されて分
離してある複数のグランドパッドを有し、該複数のグラ
ンドパッドは第１のグランドパッドと第２のグランドパ
ッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が上記弾性表
面波フィルタ回路と共に収容してあるパッケージ本体
と、上記空間を蓋するように該パッケージ本体に設けて
ある導電性のキャップとよりなり、上記キャップは、上
記第１のグランドパッド及び第２のグランドパッドのう
ちの一方に電気的に接続してある構成としたものであ
る。
基板と、該圧電基板上に形成してあり、複数の櫛形電極
対よりなる弾性表面波フィルタ回路と、空間を有し、且
つ入力パッドと、出力パッドと、互いに切り離されて分
離してある複数のグランドパッドを有し、該複数のグラ
ンドパッドは第１のグランドパッドと第２のグランドパ
ッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が上記弾性表
面波フィルタ回路と共に収容してあるパッケージ本体
と、上記空間を蓋するように該パッケージ本体に設けて
ある導電性のキャップとよりなり、上記キャップは、上
記第１のグランドパッド及び第２のグランドパッドのう
ちの一方に電気的に接続してある構成としたものであ
る。
【００１６】入力側櫛形電極対についてのグランド電位
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間に
は、極く僅かの電位差が存在すると考えられる。パッケ
ージ本体のグランドを、弾性表面波フィルタ本体の入力
側櫛形電極対についてのグランドが接続されるグランド
と、上記出力側櫛形電極対についてのグランドが接続さ
れるグランドとに切り離して分離すると、入力側櫛形電
極対についてのグランド電位と出力側櫛形電極対につい
てのグランド電位との間で干渉を起こすことがなくな
り、干渉を起こさない分、通過帯域外における減衰量を
改善させる。
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間に
は、極く僅かの電位差が存在すると考えられる。パッケ
ージ本体のグランドを、弾性表面波フィルタ本体の入力
側櫛形電極対についてのグランドが接続されるグランド
と、上記出力側櫛形電極対についてのグランドが接続さ
れるグランドとに切り離して分離すると、入力側櫛形電
極対についてのグランド電位と出力側櫛形電極対につい
てのグランド電位との間で干渉を起こすことがなくな
り、干渉を起こさない分、通過帯域外における減衰量を
改善させる。
【００１７】キャップが第１のグランドパッド及び第２
のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある
構成は、キャップがグランドパッドに電気的に接続して
いない構成に比べて、通過帯域外における減衰量を改善
させる。キャップが第１のグランドパッド及び第２のグ
ランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある構成
は、キャップがグランドパッドに電気的に接続していな
い構成に比べて、弾性表面波フィルタ回路に対する電磁
波シールドが効果的になされて、弾性表面波フィルタ回
路が外部の回路装置から受ける影響を効果的に抑制させ
る。
のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある
構成は、キャップがグランドパッドに電気的に接続して
いない構成に比べて、通過帯域外における減衰量を改善
させる。キャップが第１のグランドパッド及び第２のグ
ランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある構成
は、キャップがグランドパッドに電気的に接続していな
い構成に比べて、弾性表面波フィルタ回路に対する電磁
波シールドが効果的になされて、弾性表面波フィルタ回
路が外部の回路装置から受ける影響を効果的に抑制させ
る。
【００１８】請求項２の発明は、請求項１において、弾
性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形成してあ
り、入力端子と接続されている第１の櫛形電極と、第２
の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、上記圧電基
板上に形成してあり、出力端子と接続されている第３の
櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２の櫛形電極
対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子が上記入力
パッドと接続され、上記出力端子が上記出力パッドと接
続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグランドパッ
ドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第２のグラン
ドパッドと接続されて、上記パッケージ本体に搭載して
ある構成としたものである。
性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形成してあ
り、入力端子と接続されている第１の櫛形電極と、第２
の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、上記圧電基
板上に形成してあり、出力端子と接続されている第３の
櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２の櫛形電極
対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子が上記入力
パッドと接続され、上記出力端子が上記出力パッドと接
続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグランドパッ
ドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第２のグラン
ドパッドと接続されて、上記パッケージ本体に搭載して
ある構成としたものである。
【００１９】請求項３の発明は、請求項２において、第
１のグランドパッドと第２のグランドパッドとは、イン
ピーダンスを介して接続してある構成としたものであ
る。請求項４の発明は、請求項３において、上記インピ
ーダンスは、上記パッケージ本体に形成してある構成と
したものである。請求項５の発明は、請求項２におい
て、上記第１の櫛形電極対及び上記第２の櫛形電極対
は、第１の弾性表面波フィルタエレメントとこれにカス
ケード接続してある第２の弾性表面波フィルタエレメン
トとよりなる構成であるカスケード接続弾性表面波フィ
ルタ回路を構成し、該第１の弾性表面波フィルタエレメ
ントは、入力櫛形電極対として上記第１の櫛形電極対を
有し、出力櫛形電極対として上記第２の櫛形電極対を有
する構成としたものである。
１のグランドパッドと第２のグランドパッドとは、イン
ピーダンスを介して接続してある構成としたものであ
る。請求項４の発明は、請求項３において、上記インピ
ーダンスは、上記パッケージ本体に形成してある構成と
したものである。請求項５の発明は、請求項２におい
て、上記第１の櫛形電極対及び上記第２の櫛形電極対
は、第１の弾性表面波フィルタエレメントとこれにカス
ケード接続してある第２の弾性表面波フィルタエレメン
トとよりなる構成であるカスケード接続弾性表面波フィ
ルタ回路を構成し、該第１の弾性表面波フィルタエレメ
ントは、入力櫛形電極対として上記第１の櫛形電極対を
有し、出力櫛形電極対として上記第２の櫛形電極対を有
する構成としたものである。
【００２０】請求項６の発明は、請求項２において、上
記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と枠とを
有し、該底板は、その上面に、上記第１のグランドパッ
ドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッドと上記
出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グランドフッ
トパターンと入力フットパターンと出力フットパターン
と特別フットパターンとを有する構成としたものであ
る。
記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と枠とを
有し、該底板は、その上面に、上記第１のグランドパッ
ドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッドと上記
出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グランドフッ
トパターンと入力フットパターンと出力フットパターン
と特別フットパターンとを有する構成としたものであ
る。
【００２１】請求項７の発明は、請求項６において、上
記グランドフットパターンは上記第１のグランドパッド
と接続してあり、上記特別フットパターンは上記第２の
グランドパッドと接続してあり、上記入力フットパター
ンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フットパ
ターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特別フッ
トパターンは、グランドと接続されてプリント基板上に
形成してあるパッドと接続される構成としたものであ
る。
記グランドフットパターンは上記第１のグランドパッド
と接続してあり、上記特別フットパターンは上記第２の
グランドパッドと接続してあり、上記入力フットパター
ンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フットパ
ターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特別フッ
トパターンは、グランドと接続されてプリント基板上に
形成してあるパッドと接続される構成としたものであ
る。
【００２２】請求項８の発明は、請求項６において、上
記グランドフットパターンは上記第１のグランドパッド
と接続してあり、上記特別フットパターンは上記第２の
グランドパッドと接続してあり、上記入力フットパター
ンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フットパ
ターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出力フッ
トパターンは、第１の出力端子と接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上記特別
フットパターンは、第２の出力端子と接続されて該プリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続される構成とし
たものである。
記グランドフットパターンは上記第１のグランドパッド
と接続してあり、上記特別フットパターンは上記第２の
グランドパッドと接続してあり、上記入力フットパター
ンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フットパ
ターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出力フッ
トパターンは、第１の出力端子と接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上記特別
フットパターンは、第２の出力端子と接続されて該プリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続される構成とし
たものである。
【００２３】請求項９の発明は、請求項１において、上
記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波フィル
タ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりなり、該
第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形
成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対とより
なり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続されてい
る第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなり、上記
第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続されている
第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなり、該第２
の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形成し
てある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対とよりな
り、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電極と共通
に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電極と、第
６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極対は、第
２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極と、第８
の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波フィル
タ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりなり、該
第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形
成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対とより
なり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続されてい
る第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなり、上記
第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続されている
第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなり、該第２
の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に形成し
てある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対とよりな
り、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電極と共通
に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電極と、第
６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極対は、第
２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極と、第８
の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
【００２４】請求項１０の発明は、請求項１において、
上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面波フ
ィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィルタ回
路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から出力
端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なくと
も、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１の
ＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電基
板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる第
１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣に
位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１の
グランド端子と分離して形成してある第２のグランド端
子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上記
圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載してあ
り、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワイ
ヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パッ
ドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記第
１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボンデ
ィングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラン
ド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワイ
ヤを介して接続してある構成としたものである。
上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面波フ
ィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィルタ回
路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から出力
端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なくと
も、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１の
ＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電基
板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる第
１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣に
位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１の
グランド端子と分離して形成してある第２のグランド端
子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上記
圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載してあ
り、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワイ
ヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パッ
ドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記第
１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボンデ
ィングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラン
ド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワイ
ヤを介して接続してある構成としたものである。
【００２５】請求項１１の発明は、圧電基板と、該圧電
基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりなる弾性
表面波フィルタ回路と、空間を有し、且つ入力パッド
と、出力パッドと、第１のグランドパッドと、該第１の
グランドパッドと切り離されて分離してある第２のグラ
ンドパッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が収容
してあるパッケージ本体と、上記空間を蓋するように該
パッケージ本体に設けてある導電性のキャップとよりな
り、上記キャップは、上記第１のグランドパッドに第１
のインピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ
上記第２のグランドパッドに第２のインピーダンスを介
して電気的に接続してある構成としたものである。
基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりなる弾性
表面波フィルタ回路と、空間を有し、且つ入力パッド
と、出力パッドと、第１のグランドパッドと、該第１の
グランドパッドと切り離されて分離してある第２のグラ
ンドパッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が収容
してあるパッケージ本体と、上記空間を蓋するように該
パッケージ本体に設けてある導電性のキャップとよりな
り、上記キャップは、上記第１のグランドパッドに第１
のインピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ
上記第２のグランドパッドに第２のインピーダンスを介
して電気的に接続してある構成としたものである。
【００２６】パッケージ本体のグランドを、弾性表面波
フィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランドが
接続されるグランドと、上記出力側櫛形電極対について
のグランドが接続されるグランドとに切り離して分離す
ると、入力側櫛形電極対についてのグランド電位と出力
側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を起
こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過帯域外
における減衰量を改善させる。
フィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランドが
接続されるグランドと、上記出力側櫛形電極対について
のグランドが接続されるグランドとに切り離して分離す
ると、入力側櫛形電極対についてのグランド電位と出力
側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を起
こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過帯域外
における減衰量を改善させる。
【００２７】キャップが第１のグランドパッド及び第２
のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある
構成は、キャップがグランドパッドに電気的に接続して
いない構成に比べて、通過帯域外における減衰量を改善
させる。キャップが第１のグランドパッドに第１のイン
ピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ第２の
グランドパッドに第２のインピーダンスを介して電気的
に接続してある構成は、キャップを第１のグランドパッ
ドにのみインピーダンスを介して電気的に接続した構成
に比べて、通過帯域外における減衰量を改善させる。
のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある
構成は、キャップがグランドパッドに電気的に接続して
いない構成に比べて、通過帯域外における減衰量を改善
させる。キャップが第１のグランドパッドに第１のイン
ピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ第２の
グランドパッドに第２のインピーダンスを介して電気的
に接続してある構成は、キャップを第１のグランドパッ
ドにのみインピーダンスを介して電気的に接続した構成
に比べて、通過帯域外における減衰量を改善させる。
【００２８】また、キャップが第１のグランドパッドに
第１のインピーダンスを介して電気的に接続してあり、
且つ第２のグランドパッドに第２のインピーダンスを介
して電気的に接続してある構成は、弾性表面波フィルタ
回路に対する電磁波シールドが効果的になされて、弾性
表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受ける影響を
効果的に抑制させる。
第１のインピーダンスを介して電気的に接続してあり、
且つ第２のグランドパッドに第２のインピーダンスを介
して電気的に接続してある構成は、弾性表面波フィルタ
回路に対する電磁波シールドが効果的になされて、弾性
表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受ける影響を
効果的に抑制させる。
【００２９】請求項１２の発明は、請求項１１におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してあり、入力端子と接続されている第１の櫛形電
極と、第２の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、
上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子
が上記入力パッドと接続され、上記出力端子が上記出力
パッドと接続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグ
ランドパッドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第
２のグランドパッドと接続されて、上記パッケージ本体
に搭載してある構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してあり、入力端子と接続されている第１の櫛形電
極と、第２の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、
上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子
が上記入力パッドと接続され、上記出力端子が上記出力
パッドと接続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグ
ランドパッドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第
２のグランドパッドと接続されて、上記パッケージ本体
に搭載してある構成としたものである。
【００３０】請求項１３の発明は、請求項１１におい
て、上記第１及び第２のインピーダンスは、上記パッケ
ージ本体に形成してある構成としたものである。請求項
１４の発明は、請求項１１において、上記第１の櫛形電
極対及び上記第２の櫛形電極対は、第１の弾性表面波フ
ィルタエレメントとこれにカスケード接続してある第２
の弾性表面波フィルタエレメント櫛形電極対とよりなる
構成である弾性表面波フィルタ回路を構成し、該第１の
弾性表面波フィルタエレメントは、入力櫛形電極対とし
て上記第１の櫛形電極対を有し、該第２の弾性表面波フ
ィルタエレメントは、出力櫛形電極対として上記第２の
櫛形電極対を有する構成としたものである。
て、上記第１及び第２のインピーダンスは、上記パッケ
ージ本体に形成してある構成としたものである。請求項
１４の発明は、請求項１１において、上記第１の櫛形電
極対及び上記第２の櫛形電極対は、第１の弾性表面波フ
ィルタエレメントとこれにカスケード接続してある第２
の弾性表面波フィルタエレメント櫛形電極対とよりなる
構成である弾性表面波フィルタ回路を構成し、該第１の
弾性表面波フィルタエレメントは、入力櫛形電極対とし
て上記第１の櫛形電極対を有し、該第２の弾性表面波フ
ィルタエレメントは、出力櫛形電極対として上記第２の
櫛形電極対を有する構成としたものである。
【００３１】請求項１５の発明は、請求項１１におい
て、上記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と
枠とを有し、該底板は、その上面に、上記第１のグラン
ドパッドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッド
と上記出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グラン
ドフットパターンと入力フットパターンと出力フットパ
ターンと特別フットパターンとを有する構成としたもの
である。
て、上記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と
枠とを有し、該底板は、その上面に、上記第１のグラン
ドパッドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッド
と上記出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グラン
ドフットパターンと入力フットパターンと出力フットパ
ターンと特別フットパターンとを有する構成としたもの
である。
【００３２】請求項１６の発明は、請求項１５におい
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特
別フットパターンは、グランドと接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続される構成としたもの
である。
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特
別フットパターンは、グランドと接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続される構成としたもの
である。
【００３３】請求項１７の発明は、請求項１５におい
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出
力フットパターンは、第１の出力端子と接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上
記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続されて
該プリント基板上に形成してあるパッドと接続される構
成としたものである。
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出
力フットパターンは、第１の出力端子と接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上
記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続されて
該プリント基板上に形成してあるパッドと接続される構
成としたものである。
【００３４】請求項１８の発明は、請求項１１におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波
フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりな
り、該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対
とよりなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続さ
れている第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりな
り、上記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続さ
れている第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりな
り、該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対
とよりなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電
極と共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電
極と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極
対は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波
フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりな
り、該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対
とよりなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続さ
れている第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりな
り、上記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続さ
れている第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりな
り、該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対
とよりなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電
極と共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電
極と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極
対は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
【００３５】請求項１９の発明は、請求項１１におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面
波フィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィル
タ回路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から
出力端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なく
とも、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第
１のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電
基板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる
第１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣
に位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１
のグランド端子と分離して形成してある第２のグランド
端子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上
記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載して
あり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワ
イヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パ
ッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記
第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボン
ディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラ
ンド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワ
イヤを介して接続してある構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面
波フィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィル
タ回路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から
出力端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なく
とも、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第
１のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電
基板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる
第１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣
に位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１
のグランド端子と分離して形成してある第２のグランド
端子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上
記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載して
あり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワ
イヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パ
ッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記
第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボン
ディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラ
ンド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワ
イヤを介して接続してある構成としたものである。
【００３６】請求項２０の発明は、圧電基板と、該圧電
基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりなる弾性
表面波フィルタ回路と、空間を有し、且つ入力パッド
と、出力パッドと、第１のグランドパッドと、該第１の
グランドパッドと切り離されて分離してある第２のグラ
ンドパッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が収容
してあるパッケージ本体と、上記空間を蓋するように該
パッケージ本体に設けてあるキャップとよりなり、上記
第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッドとは
インピーダンスを介して電気的に接続してある構成とし
たものである。
基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりなる弾性
表面波フィルタ回路と、空間を有し、且つ入力パッド
と、出力パッドと、第１のグランドパッドと、該第１の
グランドパッドと切り離されて分離してある第２のグラ
ンドパッドとを有し、上記空間内に上記圧電基板が収容
してあるパッケージ本体と、上記空間を蓋するように該
パッケージ本体に設けてあるキャップとよりなり、上記
第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッドとは
インピーダンスを介して電気的に接続してある構成とし
たものである。
【００３７】パッケージ本体のグランドを、弾性表面波
フィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランドが
接続されるグランドと、上記出力側櫛形電極対について
のグランドが接続されるグランドとに切り離して分離す
ると、入力側櫛形電極対についてのグランド電位と出力
側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を起
こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過帯域外
における減衰量を改善させる。
フィルタ本体の入力側櫛形電極対についてのグランドが
接続されるグランドと、上記出力側櫛形電極対について
のグランドが接続されるグランドとに切り離して分離す
ると、入力側櫛形電極対についてのグランド電位と出力
側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干渉を起
こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過帯域外
における減衰量を改善させる。
【００３８】第１のグランドパッドと第２のグランドパ
ッドとをインピーダンスを介して電気的に接続した構成
は、第１のグランドパッドと第２のグランドパッドとが
インピーダンスを介して電気的に接続されていない構成
に比べて、通過帯域外における減衰量を改善させる。請
求項２１の発明は、請求項２０において、上記インピー
ダンスは、上記パッケージ本体に形成してある構成とし
たものである。
ッドとをインピーダンスを介して電気的に接続した構成
は、第１のグランドパッドと第２のグランドパッドとが
インピーダンスを介して電気的に接続されていない構成
に比べて、通過帯域外における減衰量を改善させる。請
求項２１の発明は、請求項２０において、上記インピー
ダンスは、上記パッケージ本体に形成してある構成とし
たものである。
【００３９】請求項２２の発明は、請求項２０におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してあり、入力端子と接続されている第１の櫛形電
極と、第２の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、
上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子
が上記入力パッドと接続され、上記出力端子が上記出力
パッドと接続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグ
ランドパッドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第
２のグランドパッドと接続されて、上記パッケージ本体
に搭載してある構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してあり、入力端子と接続されている第１の櫛形電
極と、第２の櫛形電極とよりなる第１の櫛形電極対と、
上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、上記圧電基板は、上記入力端子
が上記入力パッドと接続され、上記出力端子が上記出力
パッドと接続され、上記第２の櫛形電極が上記第１のグ
ランドパッドと接続され、上記第４の櫛形電極が上記第
２のグランドパッドと接続されて、上記パッケージ本体
に搭載してある構成としたものである。
【００４０】請求項２３の発明は、請求項２２におい
て、上記第１の櫛形電極対及び上記第２の櫛形電極対
は、第１の弾性表面波フィルタエレメントとこれにカス
ケード接続してある第２の弾性表面波フィルタエレメン
トとよりなる構成であるカスケード接続弾性表面波フィ
ルタ回路を構成し、該第１の弾性表面波フィルタエレメ
ントは、入力櫛形電極対として上記第１の櫛形電極対を
有し、出力櫛形電極対として上記第２の櫛形電極対を有
する構成としたものである。
て、上記第１の櫛形電極対及び上記第２の櫛形電極対
は、第１の弾性表面波フィルタエレメントとこれにカス
ケード接続してある第２の弾性表面波フィルタエレメン
トとよりなる構成であるカスケード接続弾性表面波フィ
ルタ回路を構成し、該第１の弾性表面波フィルタエレメ
ントは、入力櫛形電極対として上記第１の櫛形電極対を
有し、出力櫛形電極対として上記第２の櫛形電極対を有
する構成としたものである。
【００４１】請求項２４の発明は、請求項２２におい
て、上記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と
枠とを有し、該底板は、その上面に、上記第１のグラン
ドパッドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッド
と上記出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グラン
ドフットパターンと入力フットパターンと出力フットパ
ターンと特別フットパターンとを有する構成としたもの
である。
て、上記パッケージ本体は、上記空間を形成する底板と
枠とを有し、該底板は、その上面に、上記第１のグラン
ドパッドと上記第２のグランドパッドと上記入力パッド
と上記出力パッドとを有し、且つ、その下面に、グラン
ドフットパターンと入力フットパターンと出力フットパ
ターンと特別フットパターンとを有する構成としたもの
である。
【００４２】請求項２５の発明は、請求項２４におい
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特
別フットパターンは、グランドと接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続される構成としたもの
である。
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記特
別フットパターンは、グランドと接続されてプリント基
板上に形成してあるパッドと接続される構成としたもの
である。
【００４３】請求項２６の発明は、請求項２４におい
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出
力フットパターンは、第１の出力端子と接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上
記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続されて
該プリント基板上に形成してあるパッドと接続される構
成としたものである。
て、上記グランドフットパターンは上記第１のグランド
パッドと接続してあり、上記特別フットパターンは上記
第２のグランドパッドと接続してあり、上記入力フット
パターンは上記入力パッドと接続してあり、上記出力フ
ットパターンは上記出力パッドと接続してあり、上記出
力フットパターンは、第１の出力端子と接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続され、且つ、上
記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続されて
該プリント基板上に形成してあるパッドと接続される構
成としたものである。
【００４４】請求項２７の発明は、請求項２０におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波
フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりな
り、該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対
とよりなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続さ
れている第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりな
り、上記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続さ
れている第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりな
り、該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対
とよりなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電
極と共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電
極と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極
対は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、第１の弾性表面波
フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ回路とよりな
り、該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対
とよりなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続さ
れている第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりな
り、上記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続さ
れている第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりな
り、該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板
上に形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対
とよりなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電
極と共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電
極と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極
対は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたものである。
【００４５】請求項２８の発明は、請求項２０におい
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面
波フィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィル
タ回路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から
出力端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なく
とも、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第
１のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電
基板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる
第１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣
に位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１
のグランド端子と分離して形成してある第２のグランド
端子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上
記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載して
あり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワ
イヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パ
ッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記
第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボン
ディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラ
ンド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワ
イヤを介して接続してある構成としたものである。
て、上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダー型弾性表面
波フィルタ回路よりなり、該ラダー型弾性表面波フィル
タ回路は、上記圧電基板上に形成してあり入力端子から
出力端子へ延在する信号路を有し、該信号路は、少なく
とも、上記入力端子の隣の第１のＳＡＷ共振器と、該第
１のＳＡＷ共振器の隣の第２のＳＡＷ共振器と、該第１
のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路を上記圧電
基板上に形成してある第１のグランド端子に分岐させる
第１の分岐ＳＡＷ共振器と、該第２のＳＡＷ共振器の隣
に位置して、上記信号路を上記圧電基板上に、上記第１
のグランド端子と分離して形成してある第２のグランド
端子に分岐させる第２の分岐ＳＡＷ共振器とを有し、上
記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載して
あり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディングワ
イヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力パ
ッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上記
第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボン
ディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグラ
ンド端子が上記第２のグランドパッドとボンディングワ
イヤを介して接続してある構成としたものである。
【００４６】請求項２９の発明は、素子が収容されるた
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、互
いに切り離されて分離してある複数のグランドパッドを
有し、該複数のグランドパッドは第１のグランドパッド
と第２のグランドパッドとを有するパッケージ本体より
なり、該パッケージ本体は、上面に導電性のキャップが
上記空間を蓋するように設けられる構成であり、該パッ
ケージ本体は、上記キャップを上記パッケージ本体上に
設けた場合に、該キャップを上記第１のグランドパッド
及び第２のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続
する電気的接続構造を有する構成としたものである。
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、互
いに切り離されて分離してある複数のグランドパッドを
有し、該複数のグランドパッドは第１のグランドパッド
と第２のグランドパッドとを有するパッケージ本体より
なり、該パッケージ本体は、上面に導電性のキャップが
上記空間を蓋するように設けられる構成であり、該パッ
ケージ本体は、上記キャップを上記パッケージ本体上に
設けた場合に、該キャップを上記第１のグランドパッド
及び第２のグランドパッドのうちの一方に電気的に接続
する電気的接続構造を有する構成としたものである。
【００４７】請求項３０の発明は、素子が収容されるた
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第
１のグランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り
離されて分離してある第２のグランドパッドとを有する
パッケージ本体よりなり、該パッケージ本体は、上面に
導電性のキャップが上記空間を蓋するように設けられる
構成であり、該パッケージ本体は、上記キャップを上記
パッケージ本体上に設けた場合に、該キャップを夫々第
１及び第２のインピーダンスを介して上記第１のグラン
ドパッド及び第２のグランドパッドの夫々に電気的に接
続する電気的接続構造を有する構成としたものである。
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第
１のグランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り
離されて分離してある第２のグランドパッドとを有する
パッケージ本体よりなり、該パッケージ本体は、上面に
導電性のキャップが上記空間を蓋するように設けられる
構成であり、該パッケージ本体は、上記キャップを上記
パッケージ本体上に設けた場合に、該キャップを夫々第
１及び第２のインピーダンスを介して上記第１のグラン
ドパッド及び第２のグランドパッドの夫々に電気的に接
続する電気的接続構造を有する構成としたものである。
【００４８】請求項３１の発明は、素子が収容されるた
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第
１のグランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り
離されて分離してある第２のグランドパッドとを有する
パッケージ本体よりなり、該パッケージ本体は、上面に
キャップが上記空間を蓋するように設けられる構成であ
り、上記第１のグランドパッドと上記第２のグランドパ
ッドとはインピーダンスを介して電気的に接続してある
構成としたものである。
めの空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第
１のグランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り
離されて分離してある第２のグランドパッドとを有する
パッケージ本体よりなり、該パッケージ本体は、上面に
キャップが上記空間を蓋するように設けられる構成であ
り、上記第１のグランドパッドと上記第２のグランドパ
ッドとはインピーダンスを介して電気的に接続してある
構成としたものである。
【００４９】
【発明の実施の形態】〔第１実施例〕図８乃至図１２
は、本発明の第１実施例になるＳＡＷフィルタパッケー
ジ装置１００を示し、図１３及び図１４はＳＡＷフィル
タパッケージ装置１００の通過特性を、従来のＳＡＷフ
ィルタ６０の通過特性と併せて示す。図１２（Ａ）は平
面図、同図（Ｂ）は側面図、同図（Ｃ）は底面図であ
る。
は、本発明の第１実施例になるＳＡＷフィルタパッケー
ジ装置１００を示し、図１３及び図１４はＳＡＷフィル
タパッケージ装置１００の通過特性を、従来のＳＡＷフ
ィルタ６０の通過特性と併せて示す。図１２（Ａ）は平
面図、同図（Ｂ）は側面図、同図（Ｃ）は底面図であ
る。
【００５０】ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００は、
図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１が箱形状のパッ
ケージ本体１０２の内部に搭載されてキャップ１０３に
よって封止されている構造である。ＳＡＷフィルタパッ
ケージ装置１００は、その一部を除いて、図４、図５、
図６に示す従来のＳＡＷフィルタ６０と同じ構成であ
る。
図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１が箱形状のパッ
ケージ本体１０２の内部に搭載されてキャップ１０３に
よって封止されている構造である。ＳＡＷフィルタパッ
ケージ装置１００は、その一部を除いて、図４、図５、
図６に示す従来のＳＡＷフィルタ６０と同じ構成であ
る。
【００５１】箱形状のパッケージ本体１０２は、底板１
０４とこれに固定してある四角形状の枠１０５とよりな
る。底板１０４は、図１１及び図１０に併せて示すよう
に、上面にグランドパッド１１０−１，１１０−２と入
力パッド１１１と出力パッド１１２とを有し、下面にそ
の一の対角の位置にグランドフットパターン１１３、１
１４、別の対角の位置に入力フットパターン１１５と出
力フットパターン１１６とを有する。また、ビア１１７
によってグランドパッド１１０−１とグランドフットパ
ターン１１３とが電気的に接続され、ビア１１８によっ
てグランドパッド１１０−２とグランドフットパターン
１１４とが接続され、ビア１１９によって入力パッド１
１１と入力フットパターン１１５とが接続され、ビア１
２０によって出力パッド１１２と出力フットパターン１
１６とが接続されている。
０４とこれに固定してある四角形状の枠１０５とよりな
る。底板１０４は、図１１及び図１０に併せて示すよう
に、上面にグランドパッド１１０−１，１１０−２と入
力パッド１１１と出力パッド１１２とを有し、下面にそ
の一の対角の位置にグランドフットパターン１１３、１
１４、別の対角の位置に入力フットパターン１１５と出
力フットパターン１１６とを有する。また、ビア１１７
によってグランドパッド１１０−１とグランドフットパ
ターン１１３とが電気的に接続され、ビア１１８によっ
てグランドパッド１１０−２とグランドフットパターン
１１４とが接続され、ビア１１９によって入力パッド１
１１と入力フットパターン１１５とが接続され、ビア１
２０によって出力パッド１１２と出力フットパターン１
１６とが接続されている。
【００５２】図１０に示すように、枠１０５の内部のビ
ア１２５によって、グランドパッド１１０−１とキャッ
プ１０３とが接続されている。グランドパッド１１０−
２とキャップ１０３とは接続されていない。図１２はＳ
ＡＷフィルタ本体１０１を示す。図１２中、端子につい
ては図１（Ａ）に示す符号に添字Ａを付した符号を付
す。このＳＡＷフィルタ本体１０１は、圧電基板１３０
の下面に、図３に示す二重モード型であってカスケード
型であるＳＡＷフィルタのエレメント４０（１０−１，
１０−２）が作り込まれ、且つ、入力端子２０Ａ、出力
端子２２Ａ、第１段のエレメント１０−１の入力側櫛形
電極対１１についてのグランド端子２１Ａ、第２段のエ
レメント１０−２の出力側櫛形電極対４１についてのグ
ランド端子４７Ａ、第１段のエレメント１０−１の出力
側櫛形電極対１２、１３についてのグランド端子２３Ａ
（２４Ａ）、第２段のエレメント１０−２の入力側櫛形
電極対４２、４３についてのグランド端子４３Ａ（４４
Ａ）、ハッチングを付して示す入力信号線パターン１３
１及び出力信号線パターン１３２、バランスをとるため
のダミー端子１３３、１３６が形成してある。入力端子
２０Ａ、出力端子４６Ａ、グランド端子２１Ａ、２３
Ａ、４３Ａ、４７Ａ、ダミー端子１３３、１３６は、分
散して配されている。また各端子にはフリップチップボ
ンディングのためのバンプ（図１５（Ａ）参照）が形成
してある。
ア１２５によって、グランドパッド１１０−１とキャッ
プ１０３とが接続されている。グランドパッド１１０−
２とキャップ１０３とは接続されていない。図１２はＳ
ＡＷフィルタ本体１０１を示す。図１２中、端子につい
ては図１（Ａ）に示す符号に添字Ａを付した符号を付
す。このＳＡＷフィルタ本体１０１は、圧電基板１３０
の下面に、図３に示す二重モード型であってカスケード
型であるＳＡＷフィルタのエレメント４０（１０−１，
１０−２）が作り込まれ、且つ、入力端子２０Ａ、出力
端子２２Ａ、第１段のエレメント１０−１の入力側櫛形
電極対１１についてのグランド端子２１Ａ、第２段のエ
レメント１０−２の出力側櫛形電極対４１についてのグ
ランド端子４７Ａ、第１段のエレメント１０−１の出力
側櫛形電極対１２、１３についてのグランド端子２３Ａ
（２４Ａ）、第２段のエレメント１０−２の入力側櫛形
電極対４２、４３についてのグランド端子４３Ａ（４４
Ａ）、ハッチングを付して示す入力信号線パターン１３
１及び出力信号線パターン１３２、バランスをとるため
のダミー端子１３３、１３６が形成してある。入力端子
２０Ａ、出力端子４６Ａ、グランド端子２１Ａ、２３
Ａ、４３Ａ、４７Ａ、ダミー端子１３３、１３６は、分
散して配されている。また各端子にはフリップチップボ
ンディングのためのバンプ（図１５（Ａ）参照）が形成
してある。
【００５３】圧電基板１３０は、LiTaO3の回転Ｙ板を用
い、その回転角度が４０°Ｙから４４°Ｙの範囲内のも
のである。櫛形電極対等は、Alを主成分とする電極材料
であり、厚さが表面波の波長の５〜１０％である。或い
は、圧電基板１３０は、LiNbO3の回転Ｙ板を用い、その
回転角度が６６°Ｙから７４°Ｙの範囲内のものであ
る。櫛形電極対等は、Alを主成分とする電極材料であ
り、厚さが表面波の波長の４〜１２％である。
い、その回転角度が４０°Ｙから４４°Ｙの範囲内のも
のである。櫛形電極対等は、Alを主成分とする電極材料
であり、厚さが表面波の波長の５〜１０％である。或い
は、圧電基板１３０は、LiNbO3の回転Ｙ板を用い、その
回転角度が６６°Ｙから７４°Ｙの範囲内のものであ
る。櫛形電極対等は、Alを主成分とする電極材料であ
り、厚さが表面波の波長の４〜１２％である。
【００５４】ＳＡＷフィルタ本体１０１は、図１０に示
すように、フリップチップボンディング方式でパッケー
ジ本体１０２の底板１０４上に搭載してある。図１１に
示すように、入力端子２０Ａが入力パッド１１１のうち
符号１１１ａで示す部分に、出力端子４６Ａが出力パッ
ド１１２のうち符号１１２ａで示す部分に、グランド端
子２１Ａがグランドパッド１１０−２のうち符号１１０
−２ａで示す部分に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）が
グランドパッド１１０−１のうち符号１１０−１ａで示
す部分に、ダミー端子１３３がグランドパッド１１０−
２のうち符号１１０−２ｂで示す部分に、グランド端子
４７Ａがグランドパッド１１０−１のうち符号１１０−
１ｂで示す部分に、グランド端子４８Ａ（４９Ａ）がグ
ランドパッド１１０−２のうち符号１１０−２ｃで示す
部分に、ダミー端子１３６がグランドパッド１１０−１
のうち符号１１０−１ｃで示す部分に、夫々接続されて
いる。
すように、フリップチップボンディング方式でパッケー
ジ本体１０２の底板１０４上に搭載してある。図１１に
示すように、入力端子２０Ａが入力パッド１１１のうち
符号１１１ａで示す部分に、出力端子４６Ａが出力パッ
ド１１２のうち符号１１２ａで示す部分に、グランド端
子２１Ａがグランドパッド１１０−２のうち符号１１０
−２ａで示す部分に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）が
グランドパッド１１０−１のうち符号１１０−１ａで示
す部分に、ダミー端子１３３がグランドパッド１１０−
２のうち符号１１０−２ｂで示す部分に、グランド端子
４７Ａがグランドパッド１１０−１のうち符号１１０−
１ｂで示す部分に、グランド端子４８Ａ（４９Ａ）がグ
ランドパッド１１０−２のうち符号１１０−２ｃで示す
部分に、ダミー端子１３６がグランドパッド１１０−１
のうち符号１１０−１ｃで示す部分に、夫々接続されて
いる。
【００５５】ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００は、
底面のグランドフットパターン１１３、１１４、入力フ
ットパターン１１５、出力フットパターン１１６をプリ
ント基板Ｐ上の対応するパッドと半田付けされてプリン
ト基板Ｐ上に実装される。ＳＡＷフィルタパッケージ装
置１００がプリント基板Ｐ上に実装された状態において
ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００の通過特性を測定
したところ、９５０ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付
近については、図１３に線Ｉｃで示す通過特性が得ら
れ、更に広い３ＧＨｚまでの周波数帯域についてみる
と、図１４に線ＩＩｃで示す通過特性が得られた。
底面のグランドフットパターン１１３、１１４、入力フ
ットパターン１１５、出力フットパターン１１６をプリ
ント基板Ｐ上の対応するパッドと半田付けされてプリン
ト基板Ｐ上に実装される。ＳＡＷフィルタパッケージ装
置１００がプリント基板Ｐ上に実装された状態において
ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００の通過特性を測定
したところ、９５０ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付
近については、図１３に線Ｉｃで示す通過特性が得ら
れ、更に広い３ＧＨｚまでの周波数帯域についてみる
と、図１４に線ＩＩｃで示す通過特性が得られた。
【００５６】９５０ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付
近については、通過帯域外の減衰量が従来に比べて約１
０ｄＢ増えており、改善されている。更に広い３ＧＨｚ
までの高周波数帯域についてみても、減衰量が従来に比
べて約１０ｄＢ増えており、改善されている。これによ
って、携帯電話器の高周波部に組み込まれている通過帯
域が異なる複数のＳＡＷフィルタ間での干渉によって発
生した数ＧＨｚの高調波ノイズが従来に比べてより減衰
させられて抑圧される。
近については、通過帯域外の減衰量が従来に比べて約１
０ｄＢ増えており、改善されている。更に広い３ＧＨｚ
までの高周波数帯域についてみても、減衰量が従来に比
べて約１０ｄＢ増えており、改善されている。これによ
って、携帯電話器の高周波部に組み込まれている通過帯
域が異なる複数のＳＡＷフィルタ間での干渉によって発
生した数ＧＨｚの高調波ノイズが従来に比べてより減衰
させられて抑圧される。
【００５７】上記ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
を変形させて、キャップ１０３がグランドパッド１１０
−１にもグランドパッド１１０−２にも接続されていな
い構成とし、このＳＡＷフィルタパッケージ装置の通過
特性を測定したところ、９５０ＭＨｚ付近の目的とする
通過帯域付近については、図１３に線Ｉｂで示す通過特
性が得られた。線Ｉｂで示す通過特性と線Ｉｃで示す通
過特性と線Ｉａで示す通過特性とを比較すると、線Ｉｂ
で示す通過特性は線Ｉａで示す通過特性より改善されて
はいるものの、線Ｉｃで示す通過特性にまでは改善され
ていないことが分かる。グランドパッド１１０−１とグ
ランドパッド１１０−２とが分離されていることが前提
で、キャップ１０３が枠１０５の内部のビア１２５を介
してグランドパッド１１０−１と接続してあることによ
って、線Ｉｂで示す通過特性が線Ｉｃで示す通過特性に
まで更に改善されていることが分かる。
を変形させて、キャップ１０３がグランドパッド１１０
−１にもグランドパッド１１０−２にも接続されていな
い構成とし、このＳＡＷフィルタパッケージ装置の通過
特性を測定したところ、９５０ＭＨｚ付近の目的とする
通過帯域付近については、図１３に線Ｉｂで示す通過特
性が得られた。線Ｉｂで示す通過特性と線Ｉｃで示す通
過特性と線Ｉａで示す通過特性とを比較すると、線Ｉｂ
で示す通過特性は線Ｉａで示す通過特性より改善されて
はいるものの、線Ｉｃで示す通過特性にまでは改善され
ていないことが分かる。グランドパッド１１０−１とグ
ランドパッド１１０−２とが分離されていることが前提
で、キャップ１０３が枠１０５の内部のビア１２５を介
してグランドパッド１１０−１と接続してあることによ
って、線Ｉｂで示す通過特性が線Ｉｃで示す通過特性に
まで更に改善されていることが分かる。
【００５８】また、キャップ１０３が枠１０５の内部の
ビア１２５を介してグランドパッド１１０−１と接続し
てあることによって、箱形状のパッケージ本体１０２の
内部に搭載されているＳＡＷフィルタ本体１０１に対す
る電磁波シールドが効果的になされており、ＳＡＷフィ
ルタ本体１０１が外部の回路装置から受ける影響が効果
的に抑制される。
ビア１２５を介してグランドパッド１１０−１と接続し
てあることによって、箱形状のパッケージ本体１０２の
内部に搭載されているＳＡＷフィルタ本体１０１に対す
る電磁波シールドが効果的になされており、ＳＡＷフィ
ルタ本体１０１が外部の回路装置から受ける影響が効果
的に抑制される。
【００５９】次に上記ＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００の特徴について説明する。 グランドを切り離して分離した構造 図１１に示すように、底板１０４についてみると、グラ
ンドパッド１１０−１とグランドパッド１１０−２と
は、切離し部分１４０によって切り離されて分離されて
いる。よって、パッケージ本体１０２についてみると、
グランドは、グランドパッド１１０−１とビア１１７と
グランドフットパターン１１３とよりなる第１のグラン
ド１４１と、グランドパッド１１０−２とビア１１８と
グランドフットパターン１１４とよりなる第２のグラン
ド１４２とに切り離されて分離されている。
００の特徴について説明する。 グランドを切り離して分離した構造 図１１に示すように、底板１０４についてみると、グラ
ンドパッド１１０−１とグランドパッド１１０−２と
は、切離し部分１４０によって切り離されて分離されて
いる。よって、パッケージ本体１０２についてみると、
グランドは、グランドパッド１１０−１とビア１１７と
グランドフットパターン１１３とよりなる第１のグラン
ド１４１と、グランドパッド１１０−２とビア１１８と
グランドフットパターン１１４とよりなる第２のグラン
ド１４２とに切り離されて分離されている。
【００６０】ＳＡＷフィルタ本体１０１が底板１０４上
に実装された状態で、第１段のシングル型のエレメント
１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランド端
子２１Ａがグランドパッド１１０−２と接続してあり、
第２段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛形
電極対４６についてのグランド端子４６Ａがグランドパ
ッド１１０−１と接続してある。
に実装された状態で、第１段のシングル型のエレメント
１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランド端
子２１Ａがグランドパッド１１０−２と接続してあり、
第２段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛形
電極対４６についてのグランド端子４６Ａがグランドパ
ッド１１０−１と接続してある。
【００６１】よって、実装前のＳＡＷフィルタパッケー
ジ装置１００は、第１段のシングル型のエレメント１０
−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランドと第２
段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛形電極
対４６についてのグランドとが、共通ではなく、切り離
されて分離している構造を有する。図１（Ａ）で見る
と、グランド２１とグランド４７とが切り離されて分離
している構造を有する。
ジ装置１００は、第１段のシングル型のエレメント１０
−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランドと第２
段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛形電極
対４６についてのグランドとが、共通ではなく、切り離
されて分離している構造を有する。図１（Ａ）で見る
と、グランド２１とグランド４７とが切り離されて分離
している構造を有する。
【００６２】このように第１段のシングル型のエレメン
ト１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランド
と第２段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛
形電極対４６についてのグランドとが切り離されて分離
している構造であるため、第１段のシングル型のエレメ
ント１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグラン
ド電位と第２段のシングル型のエレメント１０−２の出
力側櫛形電極対４６についてのグランド電位との間で干
渉を起こすことがなくなり、よって、通過帯域外の減衰
量を上げることを制限していた原因が除去され、これに
よって、通過帯域付近の周波数帯域については勿論、通
過帯域より相当に高い数ＧＨｚの高調波ノイズの帯域に
ついても、減衰量が従来に比べて通過帯域外の減衰量の
改善が図られている。
ト１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグランド
と第２段のシングル型のエレメント１０−２の出力側櫛
形電極対４６についてのグランドとが切り離されて分離
している構造であるため、第１段のシングル型のエレメ
ント１０−１の入力側櫛形電極対１１についてのグラン
ド電位と第２段のシングル型のエレメント１０−２の出
力側櫛形電極対４６についてのグランド電位との間で干
渉を起こすことがなくなり、よって、通過帯域外の減衰
量を上げることを制限していた原因が除去され、これに
よって、通過帯域付近の周波数帯域については勿論、通
過帯域より相当に高い数ＧＨｚの高調波ノイズの帯域に
ついても、減衰量が従来に比べて通過帯域外の減衰量の
改善が図られている。
【００６３】 ＳＡＷフィルタ本体１０１の信号線パ
ターン１３１（１３２）とパッケージ本体１０２のグラ
ンドパッド１１０−１（１１０−２）間を離した構造 図１５（Ａ）に拡大して示すように、ＳＡＷフィルタ本
体１０１の各端子（例としてグランド端子２１Ａとダミ
ー端子１３４を示す）には、二段のバンプ１５０、１５
１が形成してあり、パッケージ本体１０２の各パッドの
接続される部分（例としてパッドの接続される部分１１
０−１ｂ，１１０−２ａを示す）には、Ａｕメッキ層１
５２、１５３が形成してある。Ａｕメッキ層１５２、１
５３は盛り部を構成する。二段バンプ１５０、１５１
は、端子上に最初にバンプを形成し、この後、形成され
たバンプ上に再度バンプを形成することによって形成し
たものである。また、Ａｕメッキ層１５２、１５３に代
えて、Ａｕの印刷層であってもよい。
ターン１３１（１３２）とパッケージ本体１０２のグラ
ンドパッド１１０−１（１１０−２）間を離した構造 図１５（Ａ）に拡大して示すように、ＳＡＷフィルタ本
体１０１の各端子（例としてグランド端子２１Ａとダミ
ー端子１３４を示す）には、二段のバンプ１５０、１５
１が形成してあり、パッケージ本体１０２の各パッドの
接続される部分（例としてパッドの接続される部分１１
０−１ｂ，１１０−２ａを示す）には、Ａｕメッキ層１
５２、１５３が形成してある。Ａｕメッキ層１５２、１
５３は盛り部を構成する。二段バンプ１５０、１５１
は、端子上に最初にバンプを形成し、この後、形成され
たバンプ上に再度バンプを形成することによって形成し
たものである。また、Ａｕメッキ層１５２、１５３に代
えて、Ａｕの印刷層であってもよい。
【００６４】ＳＡＷフィルタ本体１０１は、二段バンプ
１５０、１５１が夫々Ａｕメッキ層１５２、１５３に固
定されて実装してある。このため、図１５（Ｂ）に示す
従来のように一段のバンプ１５５がパッド１５６に接続
されている場合には、信号線パターン１３１（１３２）
とグランドパッド１１０−１（１１０−２）との間の間
隔が寸法ａ１であったのに対して、本実施例では、図１
５（Ｂ）に示すように、ＳＡＷフィルタ本体１０１の信
号線パターン１３１（１３２）とパッケージ本体１０２
のグランドパッド１１０−１（１１０−２）間の間隔が
寸法ａ２となって略２倍以上に拡がっている。これによ
って、ＳＡＷフィルタ本体１０１の信号とパッケージ本
体１０２のグランド電位との間で干渉の発生の抑制さ
れ、結果として、上記の通過帯域外の減衰量の改善が図
られている。
１５０、１５１が夫々Ａｕメッキ層１５２、１５３に固
定されて実装してある。このため、図１５（Ｂ）に示す
従来のように一段のバンプ１５５がパッド１５６に接続
されている場合には、信号線パターン１３１（１３２）
とグランドパッド１１０−１（１１０−２）との間の間
隔が寸法ａ１であったのに対して、本実施例では、図１
５（Ｂ）に示すように、ＳＡＷフィルタ本体１０１の信
号線パターン１３１（１３２）とパッケージ本体１０２
のグランドパッド１１０−１（１１０−２）間の間隔が
寸法ａ２となって略２倍以上に拡がっている。これによ
って、ＳＡＷフィルタ本体１０１の信号とパッケージ本
体１０２のグランド電位との間で干渉の発生の抑制さ
れ、結果として、上記の通過帯域外の減衰量の改善が図
られている。
【００６５】なお、ＳＡＷフィルタ本体１０１側を二段
バンプとし、パッケージ本体１０２側は従来のままの構
成でもよく、程度は小さいけれども上記の干渉抑制の効
果を有する。逆に、パッケージ本体１０２側にＡｕメッ
キ層を形成し、ＳＡＷフィルタ本体１０１側は従来のま
まの構成でもよい。なお、ＳＡＷフィルタ本体１０１の
下面とパッケージ本体１０２の底板の上面との間の間隔
が広いため、二段バンプの高さのバラツキ等によってＳ
ＡＷフィルタ本体１０１を搭載してときの姿勢につい
て、傾斜の程度が従来に比べて大きくてもＳＡＷフィル
タ本体１０１のエレメントが底板の上面と接触すること
が起きない。即ち、ＳＡＷフィルタ本体１０１を搭載し
たときにＳＡＷフィルタ本体１０１に許容される傾斜角
が従来に比べて大きくなる。よって、ＳＡＷフィルタ１
００は組立時の歩留りが向上する。
バンプとし、パッケージ本体１０２側は従来のままの構
成でもよく、程度は小さいけれども上記の干渉抑制の効
果を有する。逆に、パッケージ本体１０２側にＡｕメッ
キ層を形成し、ＳＡＷフィルタ本体１０１側は従来のま
まの構成でもよい。なお、ＳＡＷフィルタ本体１０１の
下面とパッケージ本体１０２の底板の上面との間の間隔
が広いため、二段バンプの高さのバラツキ等によってＳ
ＡＷフィルタ本体１０１を搭載してときの姿勢につい
て、傾斜の程度が従来に比べて大きくてもＳＡＷフィル
タ本体１０１のエレメントが底板の上面と接触すること
が起きない。即ち、ＳＡＷフィルタ本体１０１を搭載し
たときにＳＡＷフィルタ本体１０１に許容される傾斜角
が従来に比べて大きくなる。よって、ＳＡＷフィルタ１
００は組立時の歩留りが向上する。
【００６６】 シールリング 図８及び図９（Ａ）に示すように、パッケージ本体１０
２の四角形状の枠１０５の上面１０５ａには、シールリ
ング１６０が形成してある。シールリング１６０は、図
１６（Ａ）に示すように断面が半円形状である突条であ
り、枠１０５の上面１０５ａの幅方向上略中心を枠１０
５に沿って一周に亘って形成してある。シールリング１
６０は、半田を収容する空間を形成するためのものであ
り、タングステン製であり、枠１０５の幅ｗ１より相当
に狭い幅ｗ２を有し、且つ枠１０５の上面から高さｈ１
突き出ている。枠１０５の上面１０５ａ及びシールリン
グ１６０の表面には、Ａｕメッキ層１６１が形成してあ
る。キャップ１０３の下面には周囲に沿ってＡｕＳｎ半
田膜１６２が形成してある。
２の四角形状の枠１０５の上面１０５ａには、シールリ
ング１６０が形成してある。シールリング１６０は、図
１６（Ａ）に示すように断面が半円形状である突条であ
り、枠１０５の上面１０５ａの幅方向上略中心を枠１０
５に沿って一周に亘って形成してある。シールリング１
６０は、半田を収容する空間を形成するためのものであ
り、タングステン製であり、枠１０５の幅ｗ１より相当
に狭い幅ｗ２を有し、且つ枠１０５の上面から高さｈ１
突き出ている。枠１０５の上面１０５ａ及びシールリン
グ１６０の表面には、Ａｕメッキ層１６１が形成してあ
る。キャップ１０３の下面には周囲に沿ってＡｕＳｎ半
田膜１６２が形成してある。
【００６７】キャップ１０３が枠１０５上にセットされ
てリフロー炉を通されると、ＡｕＳｎ半田膜１６２が融
けて、キャップ１０３が図１６（Ｂ），（Ｃ）に示すよ
うに枠１０５に半田付けされ、ＳＡＷフィルタ本体１０
１を封止する。１６３は半田である。ここで、キャップ
１０３は、シールリング１６０によって支えられ、キャ
ップ１０３と枠１０５の上面１０５ａとの間に、高さが
ｈ１の空間１６３が形成され、この空間１６３内に半田
１６３が収容される。即ち、融けた半田を高さ方向に収
容して外側に流れ出ないようにしたものである。
てリフロー炉を通されると、ＡｕＳｎ半田膜１６２が融
けて、キャップ１０３が図１６（Ｂ），（Ｃ）に示すよ
うに枠１０５に半田付けされ、ＳＡＷフィルタ本体１０
１を封止する。１６３は半田である。ここで、キャップ
１０３は、シールリング１６０によって支えられ、キャ
ップ１０３と枠１０５の上面１０５ａとの間に、高さが
ｈ１の空間１６３が形成され、この空間１６３内に半田
１６３が収容される。即ち、融けた半田を高さ方向に収
容して外側に流れ出ないようにしたものである。
【００６８】従来は、図１６（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）に
示すように、シールリングは形成さていず、融けた半田
１６４を面方向に収容する構成であった。このため、図
１６（Ａ）〜（Ｃ）と図１６（Ｄ）〜（Ｆ）とを比較し
て分かるように、枠１０５の幅ｗ１は従来の枠６５の幅
ｗ３より狭くて足り、よって、本実施例のＳＡＷフィル
タ１００の幅寸法ｗ１０は、従来のＳＡＷフィルタ６０
の幅寸法ｗ１１より狭くなって、本実施例のＳＡＷフィ
ルタ１００は従来に比べて小型である。
示すように、シールリングは形成さていず、融けた半田
１６４を面方向に収容する構成であった。このため、図
１６（Ａ）〜（Ｃ）と図１６（Ｄ）〜（Ｆ）とを比較し
て分かるように、枠１０５の幅ｗ１は従来の枠６５の幅
ｗ３より狭くて足り、よって、本実施例のＳＡＷフィル
タ１００の幅寸法ｗ１０は、従来のＳＡＷフィルタ６０
の幅寸法ｗ１１より狭くなって、本実施例のＳＡＷフィ
ルタ１００は従来に比べて小型である。
【００６９】このように、ＳＡＷフィルタ１００はサイ
ズが小型であるため、プリント基板に高密度に実装する
うえで有利である。また、従来のＳＡＷフィルタ６０に
あっては、枠６５の各コーナ部には、融けた半田１６４
のうち余分な半田を収容するためのノッチ６５ｂが形成
してある。ノッチ６５ｂは、半田を収容することがメイ
ンの目的であるため、寸法ｂ１が大きい大サイズであ
る。
ズが小型であるため、プリント基板に高密度に実装する
うえで有利である。また、従来のＳＡＷフィルタ６０に
あっては、枠６５の各コーナ部には、融けた半田１６４
のうち余分な半田を収容するためのノッチ６５ｂが形成
してある。ノッチ６５ｂは、半田を収容することがメイ
ンの目的であるため、寸法ｂ１が大きい大サイズであ
る。
【００７０】これに対して、ＳＡＷフィルタ１００をこ
の枠１０５の各コーナ部のノッチ１０５ｂは、半田を収
容することがメインの目的ではなく、ＳＡＷフィルタ１
００をプリント基板上に正常に実装されたことを確認す
ることがメインの目的であるため、寸法ｂ２が小さい小
サイズである。よって、パッケージ本体１０２の強度が
ノッチ１０５ｂによって損なわれる虞れはなく、ＳＡＷ
フィルタ１００はパッケージの強度についても改善され
ている。
の枠１０５の各コーナ部のノッチ１０５ｂは、半田を収
容することがメインの目的ではなく、ＳＡＷフィルタ１
００をプリント基板上に正常に実装されたことを確認す
ることがメインの目的であるため、寸法ｂ２が小さい小
サイズである。よって、パッケージ本体１０２の強度が
ノッチ１０５ｂによって損なわれる虞れはなく、ＳＡＷ
フィルタ１００はパッケージの強度についても改善され
ている。
【００７１】〔第２実施例〕図１７乃至図１９は、本発
明の第２実施例になるＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ａを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ａ
は、図８中のＳＡＷフィルタ本体１０１に代えて、図１
９に示すＳＡＷフィルタ本体１０１Ａがフリップチップ
ボンディングされて搭載されている構成である。ＳＡＷ
フィルタ本体１０１Ａは、圧電基板１３０の下面に、図
１（Ａ）に示す二重モード型であってシングル型である
ＳＡＷフィルタのエレメント１０が作り込まれ、且つ、
入力端子２０Ａ、出力端子２２Ａ、入力側櫛形電極対１
１についてのグランド端子２１Ａ、出力側櫛形電極対１
２、１３についてのグランド端子２３Ａ（２４Ａ）、ハ
ッチングを付して示す入力信号線パターン１３１及び出
力信号線パターン１３２、バランスをとるためのダミー
端子１３３〜１３６が形成してある。入力端子２０Ａ、
出力端子２２Ａ、グランド端子２１Ａ、２３Ａ、ダミー
端子１３３〜１３６は、分散して配されている。また各
端子にはフリップチップボンディングのためのバンプ
（図１５（Ａ）参照）が形成してある。
明の第２実施例になるＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ａを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ａ
は、図８中のＳＡＷフィルタ本体１０１に代えて、図１
９に示すＳＡＷフィルタ本体１０１Ａがフリップチップ
ボンディングされて搭載されている構成である。ＳＡＷ
フィルタ本体１０１Ａは、圧電基板１３０の下面に、図
１（Ａ）に示す二重モード型であってシングル型である
ＳＡＷフィルタのエレメント１０が作り込まれ、且つ、
入力端子２０Ａ、出力端子２２Ａ、入力側櫛形電極対１
１についてのグランド端子２１Ａ、出力側櫛形電極対１
２、１３についてのグランド端子２３Ａ（２４Ａ）、ハ
ッチングを付して示す入力信号線パターン１３１及び出
力信号線パターン１３２、バランスをとるためのダミー
端子１３３〜１３６が形成してある。入力端子２０Ａ、
出力端子２２Ａ、グランド端子２１Ａ、２３Ａ、ダミー
端子１３３〜１３６は、分散して配されている。また各
端子にはフリップチップボンディングのためのバンプ
（図１５（Ａ）参照）が形成してある。
【００７２】ＳＡＷフィルタ本体１０１Ａは、図１８に
示すように、フリップチップボンディング方式でパッケ
ージ本体１０２の底板１０４上に搭載してある。入力端
子２０Ａが入力パッド１１１のうち符号１１１ａで示す
部分に、出力端子２２Ａが出力パッド１１２のうち符号
１１２ａで示す部分に、グランド端子２１Ａがグランド
パッド１１０−２のうち符号１１０−２ａで示す部分
に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）がグランドパッド１
１０−１のうち符号１１０−１ａで示す部分に、ダミー
端子１３３がグランドパッド１１０−２のうち符号１１
０−２ｂで示す部分に、ダミー端子１３４がグランドパ
ッド１１０−１のうち符号１１０−１ｂで示す部分に、
ダミー端子１３５がグランドパッド１１０−２のうち符
号１１０−２ｃで示す部分に、ダミー端子１３６がグラ
ンドパッド１１０−１のうち符号１１０−１ｃで示す部
分に、夫々接続されている。即ち、ＳＡＷフィルタ本体
１０１Ａが底板１０４上に実装された状態で、入力側櫛
形電極対１１についてのグランド端子２１Ａがグランド
パッド１１０−２と接続してあり、出力側櫛形電極対１
２、１３についてのグランド端子２３Ａ（２４Ａ）がグ
ランドパッド１１０−１と接続してある。
示すように、フリップチップボンディング方式でパッケ
ージ本体１０２の底板１０４上に搭載してある。入力端
子２０Ａが入力パッド１１１のうち符号１１１ａで示す
部分に、出力端子２２Ａが出力パッド１１２のうち符号
１１２ａで示す部分に、グランド端子２１Ａがグランド
パッド１１０−２のうち符号１１０−２ａで示す部分
に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）がグランドパッド１
１０−１のうち符号１１０−１ａで示す部分に、ダミー
端子１３３がグランドパッド１１０−２のうち符号１１
０−２ｂで示す部分に、ダミー端子１３４がグランドパ
ッド１１０−１のうち符号１１０−１ｂで示す部分に、
ダミー端子１３５がグランドパッド１１０−２のうち符
号１１０−２ｃで示す部分に、ダミー端子１３６がグラ
ンドパッド１１０−１のうち符号１１０−１ｃで示す部
分に、夫々接続されている。即ち、ＳＡＷフィルタ本体
１０１Ａが底板１０４上に実装された状態で、入力側櫛
形電極対１１についてのグランド端子２１Ａがグランド
パッド１１０−２と接続してあり、出力側櫛形電極対１
２、１３についてのグランド端子２３Ａ（２４Ａ）がグ
ランドパッド１１０−１と接続してある。
【００７３】よって、実装前のＳＡＷフィルタパッケー
ジ装置１００Ａは、入力側櫛形電極対１１についてのグ
ランドと出力側櫛形電極対１２、１３についてのグラン
ドとが、共通ではなく、切り離されて分離している構造
を有する。図１（Ａ）で見ると、グランド２３、２４と
グランド２１とが切り離されて分離している構造を有す
る。
ジ装置１００Ａは、入力側櫛形電極対１１についてのグ
ランドと出力側櫛形電極対１２、１３についてのグラン
ドとが、共通ではなく、切り離されて分離している構造
を有する。図１（Ａ）で見ると、グランド２３、２４と
グランド２１とが切り離されて分離している構造を有す
る。
【００７４】このように入力側櫛形電極対１１について
のグランドと出力側櫛形電極対１２、１３についてのグ
ランドとが切り離されて分離している構造であるため、
入力側櫛形電極対１１についてのグランド電位と出力側
櫛形電極対１２、１３についてのグランド電位との間で
干渉を起こすことがなくなり、これによって、上記の第
１実施例と同じく通過帯域外の減衰量の改善が図られて
いる。
のグランドと出力側櫛形電極対１２、１３についてのグ
ランドとが切り離されて分離している構造であるため、
入力側櫛形電極対１１についてのグランド電位と出力側
櫛形電極対１２、１３についてのグランド電位との間で
干渉を起こすことがなくなり、これによって、上記の第
１実施例と同じく通過帯域外の減衰量の改善が図られて
いる。
【００７５】〔第３実施例〕図２０乃至図２３は、本発
明の第３実施例になるＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｂを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｂ
は、図８に示すＳＡＷフィルタパッケージ装置１００と
は、箱形状のパッケージ本体の底板のみが相違し、相違
の程度は少しである構成である。ＳＡＷフィルタ本体と
しては、図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１が使用
されている。
明の第３実施例になるＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｂを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｂ
は、図８に示すＳＡＷフィルタパッケージ装置１００と
は、箱形状のパッケージ本体の底板のみが相違し、相違
の程度は少しである構成である。ＳＡＷフィルタ本体と
しては、図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１が使用
されている。
【００７６】底板１０４Ｂは、図２２に併せて示すよう
に、上面に、第１のグランドパッド４１０−１と、特別
パッド４１０−２と、第２のグランドパッド４１０−
３、４１０−４と、入力パッド４１１と出力パッド４１
２とを有する。第１のグランドパッド４１０−１と特別
パッド４１０−２とは、切り離されて分離されている。
第２のグランドパッド４１０−３、４１０−４と特別パ
ッド４１０−２とは、切り離されて分離されている。第
１のグランドパッド４１０−１と第２のグランドパッド
４１０−３、４１０−４との間は、幾何学的には切り離
されて分離されているけれども、後述するように所定の
抵抗値でもって、より正確には、インピーダンスによっ
て電気的に接続されている。 底板１０４Ｂの下面に
は、その一の対角の位置にグランドフットパターン１１
３と特別フットパターン１１４Ｂ、別の対角の位置に入
力フットパターン１１５と出力フットパターン１１６と
を有する。
に、上面に、第１のグランドパッド４１０−１と、特別
パッド４１０−２と、第２のグランドパッド４１０−
３、４１０−４と、入力パッド４１１と出力パッド４１
２とを有する。第１のグランドパッド４１０−１と特別
パッド４１０−２とは、切り離されて分離されている。
第２のグランドパッド４１０−３、４１０−４と特別パ
ッド４１０−２とは、切り離されて分離されている。第
１のグランドパッド４１０−１と第２のグランドパッド
４１０−３、４１０−４との間は、幾何学的には切り離
されて分離されているけれども、後述するように所定の
抵抗値でもって、より正確には、インピーダンスによっ
て電気的に接続されている。 底板１０４Ｂの下面に
は、その一の対角の位置にグランドフットパターン１１
３と特別フットパターン１１４Ｂ、別の対角の位置に入
力フットパターン１１５と出力フットパターン１１６と
を有する。
【００７７】また、ビア４１７によって第１のグランド
パッド４１０−１とグランドフットパターン１１３とが
接続され、ビア４１８によって特別パッド４１０−２と
特別フットパターン１１４Ｂとが接続され、ビア４１９
によって入力パッド４１１と入力フットパターン１１５
とが接続され、ビア４２０によって出力パッド４１２と
出力フットパターン１１６とが接続されている。
パッド４１０−１とグランドフットパターン１１３とが
接続され、ビア４１８によって特別パッド４１０−２と
特別フットパターン１１４Ｂとが接続され、ビア４１９
によって入力パッド４１１と入力フットパターン１１５
とが接続され、ビア４２０によって出力パッド４１２と
出力フットパターン１１６とが接続されている。
【００７８】図２３に示すように、枠１０５の内部のビ
ア１２５によって、第１のグランドパッド４１０−１と
キャップ１０３とが接続されている。同じく、枠１０５
の内部の別のビア１２５Ｂによって、第２のグランドパ
ッド４１０−３、４１０−４とキャップ１０３とが接続
されている。よって、第１のグランドパッド４１０−１
と第２のグランドパッド４１０−３、４１０−４とは、
ビア１２５、キャップ１０３（シールリング１６０）、
ビア１２５Ｂを経て所定の抵抗値でもって、より正確に
は、インピーダンスによって電気的に接続されている。
上記所定の抵抗値（インピーダンス）は、第１のグラン
ドパッド４１０−１の電位と第２のグランドパッド４１
０−３、４１０−４の電位との間で干渉を起こすことを
抑制することが可能である程度の値である。
ア１２５によって、第１のグランドパッド４１０−１と
キャップ１０３とが接続されている。同じく、枠１０５
の内部の別のビア１２５Ｂによって、第２のグランドパ
ッド４１０−３、４１０−４とキャップ１０３とが接続
されている。よって、第１のグランドパッド４１０−１
と第２のグランドパッド４１０−３、４１０−４とは、
ビア１２５、キャップ１０３（シールリング１６０）、
ビア１２５Ｂを経て所定の抵抗値でもって、より正確に
は、インピーダンスによって電気的に接続されている。
上記所定の抵抗値（インピーダンス）は、第１のグラン
ドパッド４１０−１の電位と第２のグランドパッド４１
０−３、４１０−４の電位との間で干渉を起こすことを
抑制することが可能である程度の値である。
【００７９】ＳＡＷフィルタ本体１０１は、図２１に示
すように、フリップチップボンディング方式でパッケー
ジ本体１０２Ｂの底板１０４Ｂ上に搭載してある。図２
１に示すように、入力端子２０Ａ（入力段側のエレメン
トの入力側櫛形電極対についての１次側の端子）が入力
パッド４１１に、出力端子４６Ａ（出力段側のエレメン
トの出力側櫛形電極対についての２次側の端子）が出力
パッド４１２に、グランド端子２１Ａ（入力段側のエレ
メントの入力側櫛形電極対についての２次側の端子）が
第１のグランドパッド４１０−２のうち符号４１０−２
ｂで示す部分に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）が第２
のグランドパッド４１０−３に、ダミー端子１３３が第
１のグランドパッド４１０−１のうち符号４１０−１ｃ
で示す部分に、グランド端子４７Ａ（出力段側のエレメ
ントの出力側櫛形電極対についての１次側の端子）が特
別パッド４１０−２のに、グランド端子４８Ａ（４９
Ａ）が第１のグランドパッド４１０−１のうち符号４１
０−１ａで示す部分に、ダミー端子１３６が第２のグラ
ンドパッド４１０−４に、夫々接続されている。
すように、フリップチップボンディング方式でパッケー
ジ本体１０２Ｂの底板１０４Ｂ上に搭載してある。図２
１に示すように、入力端子２０Ａ（入力段側のエレメン
トの入力側櫛形電極対についての１次側の端子）が入力
パッド４１１に、出力端子４６Ａ（出力段側のエレメン
トの出力側櫛形電極対についての２次側の端子）が出力
パッド４１２に、グランド端子２１Ａ（入力段側のエレ
メントの入力側櫛形電極対についての２次側の端子）が
第１のグランドパッド４１０−２のうち符号４１０−２
ｂで示す部分に、グランド端子２３Ａ（２４Ａ）が第２
のグランドパッド４１０−３に、ダミー端子１３３が第
１のグランドパッド４１０−１のうち符号４１０−１ｃ
で示す部分に、グランド端子４７Ａ（出力段側のエレメ
ントの出力側櫛形電極対についての１次側の端子）が特
別パッド４１０−２のに、グランド端子４８Ａ（４９
Ａ）が第１のグランドパッド４１０−１のうち符号４１
０−１ａで示す部分に、ダミー端子１３６が第２のグラ
ンドパッド４１０−４に、夫々接続されている。
【００８０】ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｂ
は、一つの入力フットパターン１１５と、一つの出力フ
ットパターン１１６と、一つのグランドフットパターン
１１３と、一つの特別フットパターン１１４Ｂとを有す
る構成である。上記ＳＡＷフィルタパッケージ装置１０
０Ｂは、二つの態様のうちから選択した一つの態様で使
用することが可能である。第１の使用態様は、特別フッ
トパターン１１４Ｂを別の（第２の）出力端子として利
用する態様（図２４（Ｃ）に示す態様）である。第２の
使用態様は、特別フットパターン１１４Ｂを別のグラン
ド端子として利用する態様（図２４（Ｅ）に示す態様）
である。よって、ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｂは二通りに使用出来、適用範囲が広い。
は、一つの入力フットパターン１１５と、一つの出力フ
ットパターン１１６と、一つのグランドフットパターン
１１３と、一つの特別フットパターン１１４Ｂとを有す
る構成である。上記ＳＡＷフィルタパッケージ装置１０
０Ｂは、二つの態様のうちから選択した一つの態様で使
用することが可能である。第１の使用態様は、特別フッ
トパターン１１４Ｂを別の（第２の）出力端子として利
用する態様（図２４（Ｃ）に示す態様）である。第２の
使用態様は、特別フットパターン１１４Ｂを別のグラン
ド端子として利用する態様（図２４（Ｅ）に示す態様）
である。よって、ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｂは二通りに使用出来、適用範囲が広い。
【００８１】図２４はＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｂの使用態様を示す。図２４（Ａ）のＳＡＷフィル
タパッケージ装置１００Ｂを第１の使用態様で使用する
場合には、パッド１８０がグランドへ、パッド１８１が
第１の出力端子４６へ、パッド１８２が入力端子２０
へ、パッド１８３が第２の出力端子１８５へ接続されて
いる同図（Ｂ）のプリント基板Ｐ１を使用する。ＳＡＷ
フィルタパッケージ装置１００Ｂは、グランドフットパ
ターン１１３をパッド１８０へ、入力フットパターン１
１５をパッド１８１へ、出力フットパターン１１６をパ
ッド１８２へ、特別フットパターン１１４Ｂをパッド１
８３へ半田付けされてされる。これによって、図２４
（Ｃ）に示す、入力端子２０が一つであり、第１の出力
端子４６と第２の出力端子１８５との二つの出力端子を
有する平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０が実現出来
る。しかも、平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０は、従
来必要とされていた不平衡を平衡に変換するバラン回路
を使用せずに実現されている。よって、携帯電話器の高
周波回路部を従来に比べて少ない部品点数で構成出来
る。
００Ｂの使用態様を示す。図２４（Ａ）のＳＡＷフィル
タパッケージ装置１００Ｂを第１の使用態様で使用する
場合には、パッド１８０がグランドへ、パッド１８１が
第１の出力端子４６へ、パッド１８２が入力端子２０
へ、パッド１８３が第２の出力端子１８５へ接続されて
いる同図（Ｂ）のプリント基板Ｐ１を使用する。ＳＡＷ
フィルタパッケージ装置１００Ｂは、グランドフットパ
ターン１１３をパッド１８０へ、入力フットパターン１
１５をパッド１８１へ、出力フットパターン１１６をパ
ッド１８２へ、特別フットパターン１１４Ｂをパッド１
８３へ半田付けされてされる。これによって、図２４
（Ｃ）に示す、入力端子２０が一つであり、第１の出力
端子４６と第２の出力端子１８５との二つの出力端子を
有する平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０が実現出来
る。しかも、平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０は、従
来必要とされていた不平衡を平衡に変換するバラン回路
を使用せずに実現されている。よって、携帯電話器の高
周波回路部を従来に比べて少ない部品点数で構成出来
る。
【００８２】この平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０
は、一入力一出力型に比べてノイズに強いという特長に
加えて、通過帯域外の減衰量が改善できるという特長を
有する。この平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０は、９
５０ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付近については、
図１３に線Ｉｄで示す通過特性を有する。線Ｉｄを、本
発明の第１実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１０
０の通過特性である線Ｉｃと比較してみると、９５０Ｍ
Ｈｚ付近の目的とする通過帯域付近については、通過帯
域外の減衰量が約１０ｄＢ増えており、更に改善されて
いることが分かる。
は、一入力一出力型に比べてノイズに強いという特長に
加えて、通過帯域外の減衰量が改善できるという特長を
有する。この平衡型のＳＡＷフィルタ回路１９０は、９
５０ＭＨｚ付近の目的とする通過帯域付近については、
図１３に線Ｉｄで示す通過特性を有する。線Ｉｄを、本
発明の第１実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１０
０の通過特性である線Ｉｃと比較してみると、９５０Ｍ
Ｈｚ付近の目的とする通過帯域付近については、通過帯
域外の減衰量が約１０ｄＢ増えており、更に改善されて
いることが分かる。
【００８３】更に広い３ＧＨｚまでの周波数帯域につい
てみると、図２５に線ＩＩＢで示す通過特性が得られ
た。この３ＧＨｚまでの高周波数帯域についてみても、
減衰量が従来に比べて約１０ｄＢ増えており、改善され
ている。図２４（Ａ）のＳＡＷフィルタパッケージ装置
１００Ｂを第２の使用態様で使用する場合には、パッド
１８０がグランドへ、パッド１８１が出力端子４６へ、
パッド１８２が入力端子２０へ、パッド１８３がグラン
ドへ接続されている同図（Ｄ）のプリント基板Ｐ２を使
用する。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｂは、グ
ランドフットパターン１１３をパッド１８０へ、入力フ
ットパターン１１５をパッド１８１へ、出力フットパタ
ーン１１６をパッド１８２へ、特別フットパターン１１
４Ｂをパッド１８３へ半田付けされてされる。これによ
って、図２４（Ｅ）に示す、入力端子２０が一つであ
り、出力端子４６も一つであるＳＡＷフィルタ回路１９
１が実現出来る。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｂがプリント基板Ｐ２上に実装された状態においてＳＡ
Ｗフィルタパッケージ装置１００Ｂの通過特性を測定し
たところ、図１３に線Ｉｄで示す通過特性と略同様の通
過特性及び図２５に線ＩＩＢで示す通過特性と略同様の
通過特性が得られた。
てみると、図２５に線ＩＩＢで示す通過特性が得られ
た。この３ＧＨｚまでの高周波数帯域についてみても、
減衰量が従来に比べて約１０ｄＢ増えており、改善され
ている。図２４（Ａ）のＳＡＷフィルタパッケージ装置
１００Ｂを第２の使用態様で使用する場合には、パッド
１８０がグランドへ、パッド１８１が出力端子４６へ、
パッド１８２が入力端子２０へ、パッド１８３がグラン
ドへ接続されている同図（Ｄ）のプリント基板Ｐ２を使
用する。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｂは、グ
ランドフットパターン１１３をパッド１８０へ、入力フ
ットパターン１１５をパッド１８１へ、出力フットパタ
ーン１１６をパッド１８２へ、特別フットパターン１１
４Ｂをパッド１８３へ半田付けされてされる。これによ
って、図２４（Ｅ）に示す、入力端子２０が一つであ
り、出力端子４６も一つであるＳＡＷフィルタ回路１９
１が実現出来る。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｂがプリント基板Ｐ２上に実装された状態においてＳＡ
Ｗフィルタパッケージ装置１００Ｂの通過特性を測定し
たところ、図１３に線Ｉｄで示す通過特性と略同様の通
過特性及び図２５に線ＩＩＢで示す通過特性と略同様の
通過特性が得られた。
【００８４】〔第４実施例〕図２６は本発明の第４実施
例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃを示す。Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃは、第１のグラン
ドパッド４１０−１と第２のグランドパッド４１０−
３、４１０−４とが、底板１０４Ｃ内部の細いタングス
テン製のパターン２００によって接続されている。
例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃを示す。Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃは、第１のグラン
ドパッド４１０−１と第２のグランドパッド４１０−
３、４１０−４とが、底板１０４Ｃ内部の細いタングス
テン製のパターン２００によって接続されている。
【００８５】細いタングステン製のパターン２００は比
較的高い抵抗値、より正確にはインピーダンスを有して
おり、上記第１のグランドパッド４１０−１と第２のグ
ランドパッド４１０−３、４１０−４との間にはインピ
ーダンスが有り、第１のグランドパッド４１０−１のグ
ランド電位と第２のグランドパッド４１０−３、４１０
−４のグランド電位との間の干渉は効果的に防止されて
いる。
較的高い抵抗値、より正確にはインピーダンスを有して
おり、上記第１のグランドパッド４１０−１と第２のグ
ランドパッド４１０−３、４１０−４との間にはインピ
ーダンスが有り、第１のグランドパッド４１０−１のグ
ランド電位と第２のグランドパッド４１０−３、４１０
−４のグランド電位との間の干渉は効果的に防止されて
いる。
【００８６】キャップ１０３は導電性である必要は必ず
しもない。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃがプ
リント基板Ｐ１上に実装された状態においてＳＡＷフィ
ルタパッケージ装置１００Ｃの通過特性を測定したとこ
ろ、図１３に線Ｉｄで示す通過特性と略同様の通過特性
及び図２５に線ＩＩＢで示す通過特性と略同様の通過特
性が得られた。
しもない。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｃがプ
リント基板Ｐ１上に実装された状態においてＳＡＷフィ
ルタパッケージ装置１００Ｃの通過特性を測定したとこ
ろ、図１３に線Ｉｄで示す通過特性と略同様の通過特性
及び図２５に線ＩＩＢで示す通過特性と略同様の通過特
性が得られた。
【００８７】〔第５実施例〕図２７（Ａ）乃至（Ｄ）は
本発明の第５実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｄを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｄ
は、図２８（Ａ）（Ｂ）に示すＳＡＷフィルタ本体１０
１Ｄがフリップチップボンディングされて搭載されてい
る構成であり、回路的には、図２７（Ｄ）に示すよう
に、第１の方式のＳＡＷフィルタ回路２１０と第２の方
式のＳＡＷフィルタ回路２１１とを備え、各ＳＡＷフィ
ルタに共通である共通入力端子２１２と、ＳＡＷフィル
タ２１０の出力端子２１３とＳＡＷフィルタ２１１の出
力端子２１４とを備えたデュアル型のものである。
本発明の第５実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｄを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｄ
は、図２８（Ａ）（Ｂ）に示すＳＡＷフィルタ本体１０
１Ｄがフリップチップボンディングされて搭載されてい
る構成であり、回路的には、図２７（Ｄ）に示すよう
に、第１の方式のＳＡＷフィルタ回路２１０と第２の方
式のＳＡＷフィルタ回路２１１とを備え、各ＳＡＷフィ
ルタに共通である共通入力端子２１２と、ＳＡＷフィル
タ２１０の出力端子２１３とＳＡＷフィルタ２１１の出
力端子２１４とを備えたデュアル型のものである。
【００８８】パッケージ本体２０９は、図２７（Ａ）に
示すように、底板の上面に、共通入力パッド２１２ａ
と、第１の出力パッド２１３ａと、第２の出力パッド２
１４ａと、第１のグランドパッド２１５ａと、第２のグ
ランドパッド２１６ａとを有し、底板の下面に、グラン
ドフットパターン２１７と、共通入力フットパターン２
１２ｂと、第１の出力フットパターン２１３ｂと、第２
の出力フットパターン２１４ｂとを有する。共通入力パ
ッド２１２ａと共通入力フットパターン２１２ｂとが底
板内のビアを介して接続されている。第１の出力パッド
２１３ａと第１の出力フットパターン２１３ｂとが底板
内のビアを介して接続されている。第２の出力パッド２
１４ａと第２の出力フットパターン２１４ｂとが底板内
のビアを介して接続されている。第１のグランドパッド
２１５ａとグランドフットパターン２１７とが底板内の
ビアを介して接続されている。第１のグランドパッド２
１５ａと第２のグランドパッド２１６ａと間は、図２３
に示すと同様にビア、キャップ（シールリング）を介し
て所定の抵抗値によって、より正確にはインピーダンス
でもって電気的に接続されている。所定の抵抗値（イン
ピーダンス）は、第１のグランドパッド２１５ａの電位
と第２のグランドパッド２１６ａの電位との間で干渉を
起こすことを抑制することが可能である程度の値であ
る。
示すように、底板の上面に、共通入力パッド２１２ａ
と、第１の出力パッド２１３ａと、第２の出力パッド２
１４ａと、第１のグランドパッド２１５ａと、第２のグ
ランドパッド２１６ａとを有し、底板の下面に、グラン
ドフットパターン２１７と、共通入力フットパターン２
１２ｂと、第１の出力フットパターン２１３ｂと、第２
の出力フットパターン２１４ｂとを有する。共通入力パ
ッド２１２ａと共通入力フットパターン２１２ｂとが底
板内のビアを介して接続されている。第１の出力パッド
２１３ａと第１の出力フットパターン２１３ｂとが底板
内のビアを介して接続されている。第２の出力パッド２
１４ａと第２の出力フットパターン２１４ｂとが底板内
のビアを介して接続されている。第１のグランドパッド
２１５ａとグランドフットパターン２１７とが底板内の
ビアを介して接続されている。第１のグランドパッド２
１５ａと第２のグランドパッド２１６ａと間は、図２３
に示すと同様にビア、キャップ（シールリング）を介し
て所定の抵抗値によって、より正確にはインピーダンス
でもって電気的に接続されている。所定の抵抗値（イン
ピーダンス）は、第１のグランドパッド２１５ａの電位
と第２のグランドパッド２１６ａの電位との間で干渉を
起こすことを抑制することが可能である程度の値であ
る。
【００８９】ＳＡＷフィルタ本体１０１Ｄは、図２８
（Ａ）（Ｂ）に示すように、圧電基板上に第１の方式用
のエレメント１０−１と第２の方式用のエレメント１０
−２とが並んでおり、共通入力端子２１２ｃと、第１の
方式用のエレメント１０−１の出力端子２１３ｃと、第
２の方式用のエレメント１０−２の出力端子２１４ｃと
を有する。更には、第１の方式用のエレメント１０−１
の入力側櫛形電極対についてのグランド端子２１８ｃ
と、第１の方式用のエレメント１０−１の出力側櫛形電
極対についてのグランド端子２１９ｃと、第２の方式用
のエレメント１０−２の入力側櫛形電極対についてのグ
ランド端子２２０ｃと、第２の方式用のエレメント１０
−２の出力側櫛形電極対についてのグランド端子２２１
ｃとを有する。
（Ａ）（Ｂ）に示すように、圧電基板上に第１の方式用
のエレメント１０−１と第２の方式用のエレメント１０
−２とが並んでおり、共通入力端子２１２ｃと、第１の
方式用のエレメント１０−１の出力端子２１３ｃと、第
２の方式用のエレメント１０−２の出力端子２１４ｃと
を有する。更には、第１の方式用のエレメント１０−１
の入力側櫛形電極対についてのグランド端子２１８ｃ
と、第１の方式用のエレメント１０−１の出力側櫛形電
極対についてのグランド端子２１９ｃと、第２の方式用
のエレメント１０−２の入力側櫛形電極対についてのグ
ランド端子２２０ｃと、第２の方式用のエレメント１０
−２の出力側櫛形電極対についてのグランド端子２２１
ｃとを有する。
【００９０】このＳＡＷフィルタ本体１０１Ｄは、共通
入力端子２１２ｃを共通入力パッド２１２ａと接続さ
れ、出力端子パッド２１３ｃを出力パッド２１３ａと接
続され、出力端子パッド２１４ｃを出力パッド２１３ａ
と接続され、グランド端子２１８ｃと２つのグランド端
子２１９ｃとを第１のグランドパッド２１５ａと接続さ
れ、グランド端子２２０ｃと２つのグランド端子２２１
ｃとを第２のグランドパッド２１６ａと接続されて搭載
されている。
入力端子２１２ｃを共通入力パッド２１２ａと接続さ
れ、出力端子パッド２１３ｃを出力パッド２１３ａと接
続され、出力端子パッド２１４ｃを出力パッド２１３ａ
と接続され、グランド端子２１８ｃと２つのグランド端
子２１９ｃとを第１のグランドパッド２１５ａと接続さ
れ、グランド端子２２０ｃと２つのグランド端子２２１
ｃとを第２のグランドパッド２１６ａと接続されて搭載
されている。
【００９１】よって、ＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｄは、第１の方式のＳＡＷフィルタ２１０について
のグランド端子２１８ｃ及び２１９ｃ（第１のグランド
パッド２１５ａ及びグランドフットパターン２１７）
と、第２の方式のＳＡＷフィルタ２１１についてのグラ
ンド端子２２０ｃ、２２１ｃ（第２のグランドパッド２
１６ａ）とが、干渉を起こさないようにされており、通
過特性が改善されたデュアル型となっている。
００Ｄは、第１の方式のＳＡＷフィルタ２１０について
のグランド端子２１８ｃ及び２１９ｃ（第１のグランド
パッド２１５ａ及びグランドフットパターン２１７）
と、第２の方式のＳＡＷフィルタ２１１についてのグラ
ンド端子２２０ｃ、２２１ｃ（第２のグランドパッド２
１６ａ）とが、干渉を起こさないようにされており、通
過特性が改善されたデュアル型となっている。
【００９２】〔第６実施例〕図２９（Ａ）乃至（Ｄ）は
本発明の第６実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｅを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｅ
は、図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１をそのパッ
ドを上向きにして搭載し、ワイヤを用いてＳＡＷフィル
タ本体１０１とパッケージ本体とが接続されている構成
である。
本発明の第６実施例のＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｅを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装置１００Ｅ
は、図１２に示すＳＡＷフィルタ本体１０１をそのパッ
ドを上向きにして搭載し、ワイヤを用いてＳＡＷフィル
タ本体１０１とパッケージ本体とが接続されている構成
である。
【００９３】箱状のパッケージ本体２３０は、底板２３
１とこれに固定してある四角形状の枠２３２とよりな
る。図２９（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、枠２３２の
内側の両側に外側より一段低い段部２３３、２３４があ
り、段部２３３上に、グランドパッド２３５と、入力パ
ッド２３６と、グランドパッド２３７とが並んでおり、
段部２３４上に、グランドパッド２３８と、出力パッド
２３９と、グランドパッド２４０とが並んでいる。底板
２３１の上面には、図２９（Ｂ）に示すように、第１の
グランドパターン２４１と第２のグランドパターン２４
２とが切り離されて分離された状態で形成してあり、更
に、入力パターン２４３と出力パターン２４４とが形成
してある。底板２３１の下面には、図２９（Ｄ）に示す
ように、各コーナ部にグランドフットパターン２４５〜
２４８と、対向する辺の中央部に入力フットパターン２
４９と出力フットパターン２５０とが形成してある。枠
２３２内のビアによって入力パッド２３６と入力パター
ン２４３とが接続されており、底板２３１内のビアによ
って入力パターン２４３と入力フットパターン２４９と
が接続されている。枠２３２内のビアによって出力パッ
ド２３９と出力パターン２４４とが接続されており、底
板２３１内のビアによって出力パターン２４４と出力フ
ットパターン２５０とが接続されている。図２９（Ｃ）
に示すように、グランドパッド２３５及び２３７が枠２
３２内のビア２５１によって第１のグランドパターン２
４１と接続してあり、第１のグランドパターン２４１が
底板２３１内のビア２５２によってグランドフットパタ
ーン２４６、２４８と接続してある。グランドパッド２
３８及び２４０が枠２３２内のビア２５３によって第２
のグランドパターン２４２と接続してあり、第２のグラ
ンドパターン２４２が底板２３１内のビア２５４によっ
てグランドフットパターン２４５、２４７と接続してあ
る。
１とこれに固定してある四角形状の枠２３２とよりな
る。図２９（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、枠２３２の
内側の両側に外側より一段低い段部２３３、２３４があ
り、段部２３３上に、グランドパッド２３５と、入力パ
ッド２３６と、グランドパッド２３７とが並んでおり、
段部２３４上に、グランドパッド２３８と、出力パッド
２３９と、グランドパッド２４０とが並んでいる。底板
２３１の上面には、図２９（Ｂ）に示すように、第１の
グランドパターン２４１と第２のグランドパターン２４
２とが切り離されて分離された状態で形成してあり、更
に、入力パターン２４３と出力パターン２４４とが形成
してある。底板２３１の下面には、図２９（Ｄ）に示す
ように、各コーナ部にグランドフットパターン２４５〜
２４８と、対向する辺の中央部に入力フットパターン２
４９と出力フットパターン２５０とが形成してある。枠
２３２内のビアによって入力パッド２３６と入力パター
ン２４３とが接続されており、底板２３１内のビアによ
って入力パターン２４３と入力フットパターン２４９と
が接続されている。枠２３２内のビアによって出力パッ
ド２３９と出力パターン２４４とが接続されており、底
板２３１内のビアによって出力パターン２４４と出力フ
ットパターン２５０とが接続されている。図２９（Ｃ）
に示すように、グランドパッド２３５及び２３７が枠２
３２内のビア２５１によって第１のグランドパターン２
４１と接続してあり、第１のグランドパターン２４１が
底板２３１内のビア２５２によってグランドフットパタ
ーン２４６、２４８と接続してある。グランドパッド２
３８及び２４０が枠２３２内のビア２５３によって第２
のグランドパターン２４２と接続してあり、第２のグラ
ンドパターン２４２が底板２３１内のビア２５４によっ
てグランドフットパターン２４５、２４７と接続してあ
る。
【００９４】また、ワイヤがＳＡＷフィルタ本体１０１
の各端子と対応するパッド２３５〜２４０との間に接続
してある。特に、ワイヤ２６０は出力側櫛形電極対につ
いてのグランド端子４７Ａとグランドパッド２３５との
間に接続してある。ワイヤ２６１は入力側櫛形電極対に
ついてのグランド端子２１Ａとグランドパッド２４０と
の間に接続してある。
の各端子と対応するパッド２３５〜２４０との間に接続
してある。特に、ワイヤ２６０は出力側櫛形電極対につ
いてのグランド端子４７Ａとグランドパッド２３５との
間に接続してある。ワイヤ２６１は入力側櫛形電極対に
ついてのグランド端子２１Ａとグランドパッド２４０と
の間に接続してある。
【００９５】よって、ＳＡＷフィルタパッケージ装置１
００Ｅは、入力側櫛形電極対についてのグランド端子２
１Ａと出力側櫛形電極対についてのグランド端子４７Ａ
とが切り離されて分離されている構成を有する。また、
箱状のパッケージ本体２３０の上面には導電性のキャッ
プ２３０ｃが設けてある。このキャップ２３０ｃは、図
１０の構成と同様に、枠２３２の内部に形成してある導
電性の配線２３２ａによって第２のグランドパターン２
４２と接続してある。よって、キャップ２３０ｃは、図
２３に示す実施例と同様に、夫々抵抗Ｒ、より正確に
は、破線で示すインピーダンスを介して、第１のグラン
ドパターン２４１及び第２のグランドパターン２４２に
電気的に接続してある。更には、図２６に示す実施例と
同様に、第１のグランドパターン２４１と第２のグラン
ドパターン２４２との間が、抵抗Ｒ’、より正確には、
破線で示すインピーダンスを介して電気的に接続してあ
る。
００Ｅは、入力側櫛形電極対についてのグランド端子２
１Ａと出力側櫛形電極対についてのグランド端子４７Ａ
とが切り離されて分離されている構成を有する。また、
箱状のパッケージ本体２３０の上面には導電性のキャッ
プ２３０ｃが設けてある。このキャップ２３０ｃは、図
１０の構成と同様に、枠２３２の内部に形成してある導
電性の配線２３２ａによって第２のグランドパターン２
４２と接続してある。よって、キャップ２３０ｃは、図
２３に示す実施例と同様に、夫々抵抗Ｒ、より正確に
は、破線で示すインピーダンスを介して、第１のグラン
ドパターン２４１及び第２のグランドパターン２４２に
電気的に接続してある。更には、図２６に示す実施例と
同様に、第１のグランドパターン２４１と第２のグラン
ドパターン２４２との間が、抵抗Ｒ’、より正確には、
破線で示すインピーダンスを介して電気的に接続してあ
る。
【００９６】このＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｅをプリント基板上に実装した状態でＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置１００Ｅの通過特性を測定したところ、図
３０に線ＩＥで示す結果を得た。線Ｉａ−１はグランド
パターン２４１と２４２とを共通にした場合の通過特性
である。比較して明らかなように、通過帯域外の減衰量
の改善が図られている。
Ｅをプリント基板上に実装した状態でＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置１００Ｅの通過特性を測定したところ、図
３０に線ＩＥで示す結果を得た。線Ｉａ−１はグランド
パターン２４１と２４２とを共通にした場合の通過特性
である。比較して明らかなように、通過帯域外の減衰量
の改善が図られている。
【００９７】〔第７実施例〕図３１（Ａ）乃至（Ｄ）は
本発明の第７実施例のラダー型のＳＡＷフィルタパッケ
ージ装置１００Ｆを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装
置１００Ｆは、図３２（Ａ），（Ｂ）に示すＳＡＷフィ
ルタ本体２６０をそのパッドを上向きにして搭載し、ワ
イヤを用いてＳＡＷフィルタ本体２６０とパッケージ本
体とが接続されている構成である。ＳＡＷフィルタ本体
２６０は図３２（Ｂ）に示すようにラダー型である。
本発明の第７実施例のラダー型のＳＡＷフィルタパッケ
ージ装置１００Ｆを示す。ＳＡＷフィルタパッケージ装
置１００Ｆは、図３２（Ａ），（Ｂ）に示すＳＡＷフィ
ルタ本体２６０をそのパッドを上向きにして搭載し、ワ
イヤを用いてＳＡＷフィルタ本体２６０とパッケージ本
体とが接続されている構成である。ＳＡＷフィルタ本体
２６０は図３２（Ｂ）に示すようにラダー型である。
【００９８】箱状のパッケージ本体３００は、底板３０
１とこれに固定してある四角形状の枠３０２とよりな
る。図３１（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、枠３０２の
内側の両側に外側より一段低い段部３０３、３０４があ
り、段部３０３上に、グランドパッド３０５と、入力パ
ッド３０６と、グランドパッド３０７とが並んでおり、
段部３０４上に、グランドパッド３０８と、出力パッド
３０９と、グランドパッド３００とが並んでいる。底板
３０１の上面には、図３１（Ｂ）に示すように、第１の
グランドパターン３１１と第２のグランドパターン３１
２とが切り離されて分離された状態で形成してあり、更
に、入力パターン３１３と出力パターン３１４とが形成
してある。底板３０１の下面には、図３１（Ｄ）に示す
ように、各コーナ部にグランドフットパターン３１５〜
３１８と、対向する辺の中央部に入力フットパターン３
１９と出力フットパターン３２０とが形成してある。枠
３０２内のビアによって入力パッド３０６と入力パター
ン３１３とが接続されており、底板３０１内のビアによ
って入力パターン３１３と入力フットパターン３１９と
が接続されている。枠３０２内のビアによって出力パッ
ド３０９と出力パターン３１４とが接続されており、底
板３０１内のビアによって出力パターン３１４と出力フ
ットパターン３２０とが接続されている。図３１（Ｃ）
に示すように、グランドパッド３０５及び３０７が枠３
０２内のビア３２１によって第１のグランドパターン３
１１と接続してあり、第１のグランドパターン３１１が
底板３０１内のビア３２２によってグランドフットパタ
ーン３１５、３１６と接続してある。グランドパッド３
０８及び３１０が枠３０２内のビア３２３によって第２
のグランドパターン３１２と接続してあり、第２のグラ
ンドパターン３１２が底板３０１内のビア３２４によっ
てグランドフットパターン３１７、３１８と接続してあ
る。
１とこれに固定してある四角形状の枠３０２とよりな
る。図３１（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、枠３０２の
内側の両側に外側より一段低い段部３０３、３０４があ
り、段部３０３上に、グランドパッド３０５と、入力パ
ッド３０６と、グランドパッド３０７とが並んでおり、
段部３０４上に、グランドパッド３０８と、出力パッド
３０９と、グランドパッド３００とが並んでいる。底板
３０１の上面には、図３１（Ｂ）に示すように、第１の
グランドパターン３１１と第２のグランドパターン３１
２とが切り離されて分離された状態で形成してあり、更
に、入力パターン３１３と出力パターン３１４とが形成
してある。底板３０１の下面には、図３１（Ｄ）に示す
ように、各コーナ部にグランドフットパターン３１５〜
３１８と、対向する辺の中央部に入力フットパターン３
１９と出力フットパターン３２０とが形成してある。枠
３０２内のビアによって入力パッド３０６と入力パター
ン３１３とが接続されており、底板３０１内のビアによ
って入力パターン３１３と入力フットパターン３１９と
が接続されている。枠３０２内のビアによって出力パッ
ド３０９と出力パターン３１４とが接続されており、底
板３０１内のビアによって出力パターン３１４と出力フ
ットパターン３２０とが接続されている。図３１（Ｃ）
に示すように、グランドパッド３０５及び３０７が枠３
０２内のビア３２１によって第１のグランドパターン３
１１と接続してあり、第１のグランドパターン３１１が
底板３０１内のビア３２２によってグランドフットパタ
ーン３１５、３１６と接続してある。グランドパッド３
０８及び３１０が枠３０２内のビア３２３によって第２
のグランドパターン３１２と接続してあり、第２のグラ
ンドパターン３１２が底板３０１内のビア３２４によっ
てグランドフットパターン３１７、３１８と接続してあ
る。
【００９９】また、箱状のパッケージ本体３００の上面
には導電性のキャップ３０２ｃが設けてある。このキャ
ップ３０２ｃは、図１０の構成と同様に、枠３０２の内
部に形成してある導電性の配線３０２ａによって第２の
グランドパターン３１２と接続してある。よって、キャ
ップ３０２ｃは、図２３に示す実施例と同様に、夫々抵
抗Ｒ、より正確には、破線で示すインピーダンスを介し
て、第１のグランドパターン３１１及び第２のグランド
パターン３１２に電気的に接続してある。更には、図２
６に示す実施例と同様に、第１のグランドパターン３１
１と第２のグランドパターン３１２との間が、抵抗
Ｒ’、より正確には、破線で示すインピーダンスを介し
て電気的に接続してある。
には導電性のキャップ３０２ｃが設けてある。このキャ
ップ３０２ｃは、図１０の構成と同様に、枠３０２の内
部に形成してある導電性の配線３０２ａによって第２の
グランドパターン３１２と接続してある。よって、キャ
ップ３０２ｃは、図２３に示す実施例と同様に、夫々抵
抗Ｒ、より正確には、破線で示すインピーダンスを介し
て、第１のグランドパターン３１１及び第２のグランド
パターン３１２に電気的に接続してある。更には、図２
６に示す実施例と同様に、第１のグランドパターン３１
１と第２のグランドパターン３１２との間が、抵抗
Ｒ’、より正確には、破線で示すインピーダンスを介し
て電気的に接続してある。
【０１００】ＳＡＷフィルタ本体３６０は、図３２
（Ａ）（Ｂ）に示すように、圧電基板上に、両側に反射
器を有するＳＡＷ共振器３６２、３６４、３６６が直列
腕に配され、同じ構成のＳＡＷ共振器３６１、３６３、
３６５が並列腕に配されたラダー型の構成である。ＳＡ
Ｗフィルタ本体３６０は、更には、入力端子３０６ａ、
出力端子３０９ａ、及びグランド端子３０５ａ，３０７
ａ，３０８ａを有する。
（Ａ）（Ｂ）に示すように、圧電基板上に、両側に反射
器を有するＳＡＷ共振器３６２、３６４、３６６が直列
腕に配され、同じ構成のＳＡＷ共振器３６１、３６３、
３６５が並列腕に配されたラダー型の構成である。ＳＡ
Ｗフィルタ本体３６０は、更には、入力端子３０６ａ、
出力端子３０９ａ、及びグランド端子３０５ａ，３０７
ａ，３０８ａを有する。
【０１０１】また、ワイヤがＳＡＷフィルタ本体３６０
の各端子と対応するパッド３０５〜３１０との間に接続
してある。ワイヤ３３０は入力端子３０６ａと入力パッ
ド３０６との間に、ワイヤ３３１は出力端子３０９ａと
出力入力パッド３０９との間に、ワイヤ３３２はグラン
ド端子３０５ａとグランドパッド３０５との間に、ワイ
ヤ３３３はグランド端子３０８ａとグランドパッド３０
８との間に、ワイヤ３３４はグランド端子３０７ａとグ
ランドパッド３０７との間に接続してある。
の各端子と対応するパッド３０５〜３１０との間に接続
してある。ワイヤ３３０は入力端子３０６ａと入力パッ
ド３０６との間に、ワイヤ３３１は出力端子３０９ａと
出力入力パッド３０９との間に、ワイヤ３３２はグラン
ド端子３０５ａとグランドパッド３０５との間に、ワイ
ヤ３３３はグランド端子３０８ａとグランドパッド３０
８との間に、ワイヤ３３４はグランド端子３０７ａとグ
ランドパッド３０７との間に接続してある。
【０１０２】このラダー型のＳＡＷフィルタパッケージ
装置１００Ｆは、入力フットパターン３１９（入力端子
３０６ａ）に近いグランドフットパターン３１６（グラ
ンド端子３０７ａ）と出力フットパターン３２０（出力
端子３０９ａ）に近いグランドフットパターン３１７
（グランド端子３０８ａ）とが切り離されて分離されて
いる構成である。
装置１００Ｆは、入力フットパターン３１９（入力端子
３０６ａ）に近いグランドフットパターン３１６（グラ
ンド端子３０７ａ）と出力フットパターン３２０（出力
端子３０９ａ）に近いグランドフットパターン３１７
（グランド端子３０８ａ）とが切り離されて分離されて
いる構成である。
【０１０３】このＳＡＷフィルタパッケージ装置１００
Ｆをプリント基板上に実装した状態でＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置１００Ｆの通過特性を測定したところ、図
３３（Ａ）に線ＩＦで示し、図３３（Ｂ）に線ＩＩＦで
示す特性を得た。グランド端子３０７ａと３０８ａとを
切り離されて分離せずに共通とした場合の通過特性（線
ＩＩａ−２で示す）に比べて、通過帯域外であって数Ｇ
Ｈｚの高調波の帯域における減衰量の改善が図られてい
る。
Ｆをプリント基板上に実装した状態でＳＡＷフィルタパ
ッケージ装置１００Ｆの通過特性を測定したところ、図
３３（Ａ）に線ＩＦで示し、図３３（Ｂ）に線ＩＩＦで
示す特性を得た。グランド端子３０７ａと３０８ａとを
切り離されて分離せずに共通とした場合の通過特性（線
ＩＩａ−２で示す）に比べて、通過帯域外であって数Ｇ
Ｈｚの高調波の帯域における減衰量の改善が図られてい
る。
【０１０４】なお、本発明のグランドを切り離されて分
離するという考え方は、他の形式のＳＡＷフィルタにも
適用可能であり、同様の効果が期待出来る。特に、図１
０のＳＡＷフィルタパッケージ装置１００は、図３２Ｂ
に示す等価回路を有するＳＡＷフィルタパッケージ装置
３６０等のラダー型のＳＡＷフィルタパッケージ装置及
び本発明の第２乃至第７実施例のＳＡＷフィルタパッケ
ージ装置１００Ａ〜１００Ｆに適用可能であり、前記と
同様に周波数特性が改善される。同じく、図２３又は図
２６の構成も、ラダー型のＳＡＷフィルタパッケージ装
置３６０本発明の第２乃至第７実施例のＳＡＷフィルタ
パッケージ装置１００Ａ〜１００Ｆに適用可能であり、
前記と同様に周波数特性が改善される。
離するという考え方は、他の形式のＳＡＷフィルタにも
適用可能であり、同様の効果が期待出来る。特に、図１
０のＳＡＷフィルタパッケージ装置１００は、図３２Ｂ
に示す等価回路を有するＳＡＷフィルタパッケージ装置
３６０等のラダー型のＳＡＷフィルタパッケージ装置及
び本発明の第２乃至第７実施例のＳＡＷフィルタパッケ
ージ装置１００Ａ〜１００Ｆに適用可能であり、前記と
同様に周波数特性が改善される。同じく、図２３又は図
２６の構成も、ラダー型のＳＡＷフィルタパッケージ装
置３６０本発明の第２乃至第７実施例のＳＡＷフィルタ
パッケージ装置１００Ａ〜１００Ｆに適用可能であり、
前記と同様に周波数特性が改善される。
【０１０５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、圧電基板上に形成してある複数の櫛形電極対よりな
る弾性表面波フィルタ回路を備えた弾性表面波フィルタ
装置において、複数のグランドパッドが互いに切り離さ
れて分離してある構成であって、キャップが第１のグラ
ンドパッド及び第２のグランドパッドのうちの一方に電
気的に接続してある構成であるため、入力側櫛形電極対
についてのグランド電位と出力側櫛形電極対についての
グランド電位との間で干渉を起こすことがなくなり、干
渉を起こさない分、通過帯域外における減衰量を改善す
ることが出来る。また、キャップが第１のグランドパッ
ド及び第２のグランドパッドのうちの一方に電気的に接
続してある構成であるため、キャップがグランドパッド
に電気的に接続していない構成に比べて、通過帯域外に
おける減衰量を改善することが出来、且つ、弾性表面波
フィルタ回路に対する電磁波シールドが効果的になされ
て、弾性表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受け
る影響を効果的に抑制することが出来る。
は、圧電基板上に形成してある複数の櫛形電極対よりな
る弾性表面波フィルタ回路を備えた弾性表面波フィルタ
装置において、複数のグランドパッドが互いに切り離さ
れて分離してある構成であって、キャップが第１のグラ
ンドパッド及び第２のグランドパッドのうちの一方に電
気的に接続してある構成であるため、入力側櫛形電極対
についてのグランド電位と出力側櫛形電極対についての
グランド電位との間で干渉を起こすことがなくなり、干
渉を起こさない分、通過帯域外における減衰量を改善す
ることが出来る。また、キャップが第１のグランドパッ
ド及び第２のグランドパッドのうちの一方に電気的に接
続してある構成であるため、キャップがグランドパッド
に電気的に接続していない構成に比べて、通過帯域外に
おける減衰量を改善することが出来、且つ、弾性表面波
フィルタ回路に対する電磁波シールドが効果的になされ
て、弾性表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受け
る影響を効果的に抑制することが出来る。
【０１０６】請求項１１の発明は、圧電基板上に形成し
てある複数の櫛形電極対よりなる弾性表面波フィルタ回
路を備えた弾性表面波フィルタ装置において、複数のグ
ランドパッドが互いに切り離されて分離してある構成で
あって、キャップが第１のグランドパッドに第１のイン
ピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ第２の
グランドパッドに第２のインピーダンスを介して電気的
に接続してある構成であるため、入力側櫛形電極対につ
いてのグランド電位と出力側櫛形電極対についてのグラ
ンド電位との間で干渉を起こすことがなくなり、干渉を
起こさない分、通過帯域外における減衰量を改善するこ
とが出来る。また、キャップが夫々第１、第２のインピ
ーダンスを介して第１のグランドパッド及び第２のグラ
ンドパッドに電気的に接続してある構成であるため、キ
ャップが一のグランドパッドにだけ電気的に接続してあ
る、請求項１の発明に比べて、通過帯域外における減衰
量を更に改善することが出来、且つ、弾性表面波フィル
タ回路に対する電磁波シールドが効果的になされて、弾
性表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受ける影響
を効果的に抑制することが出来る。
てある複数の櫛形電極対よりなる弾性表面波フィルタ回
路を備えた弾性表面波フィルタ装置において、複数のグ
ランドパッドが互いに切り離されて分離してある構成で
あって、キャップが第１のグランドパッドに第１のイン
ピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ第２の
グランドパッドに第２のインピーダンスを介して電気的
に接続してある構成であるため、入力側櫛形電極対につ
いてのグランド電位と出力側櫛形電極対についてのグラ
ンド電位との間で干渉を起こすことがなくなり、干渉を
起こさない分、通過帯域外における減衰量を改善するこ
とが出来る。また、キャップが夫々第１、第２のインピ
ーダンスを介して第１のグランドパッド及び第２のグラ
ンドパッドに電気的に接続してある構成であるため、キ
ャップが一のグランドパッドにだけ電気的に接続してあ
る、請求項１の発明に比べて、通過帯域外における減衰
量を更に改善することが出来、且つ、弾性表面波フィル
タ回路に対する電磁波シールドが効果的になされて、弾
性表面波フィルタ回路が外部の回路装置から受ける影響
を効果的に抑制することが出来る。
【０１０７】請求項２０の発明は、圧電基板上に形成し
てある複数の櫛形電極対よりなる弾性表面波フィルタ回
路を備えた弾性表面波フィルタ装置において、複数のグ
ランドパッドが互いに切り離されて分離してある構成で
あって、第１のグランドパッドと上記第２のグランドパ
ッドとをインピーダンスを介して電気的に接続した構成
であるため、入力側櫛形電極対についてのグランド電位
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干
渉を起こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過
帯域外における減衰量を改善することが出来る。また、
第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッドとを
インピーダンスを介して電気的に接続した構成であるた
め、請求項１の発明に比べて、通過帯域外における減衰
量を更に改善することが出来る。
てある複数の櫛形電極対よりなる弾性表面波フィルタ回
路を備えた弾性表面波フィルタ装置において、複数のグ
ランドパッドが互いに切り離されて分離してある構成で
あって、第１のグランドパッドと上記第２のグランドパ
ッドとをインピーダンスを介して電気的に接続した構成
であるため、入力側櫛形電極対についてのグランド電位
と出力側櫛形電極対についてのグランド電位との間で干
渉を起こすことがなくなり、干渉を起こさない分、通過
帯域外における減衰量を改善することが出来る。また、
第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッドとを
インピーダンスを介して電気的に接続した構成であるた
め、請求項１の発明に比べて、通過帯域外における減衰
量を更に改善することが出来る。
【図１】二重モード型であってシングル型のＳＡＷフィ
ルタのエレメントをその動作原理と併せて示す図であ
る。
ルタのエレメントをその動作原理と併せて示す図であ
る。
【図２】図１のＳＡＷフィルタの計算で求められた周波
数特性を示す図である。
数特性を示す図である。
【図３】二重モード型であってカスケード型のＳＡＷフ
ィルタのエレメントを示す図である。
ィルタのエレメントを示す図である。
【図４】従来のＳＡＷフィルタの分解斜視図である。
【図５】従来のＳＡＷフィルタを示す図である。
【図６】図５中、VI-VI 線に沿う拡大断面図である。
【図７】図４中、グランドパッド等の構成を示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の第１実施例のＳＡＷフィルタの分解斜
視図である。
視図である。
【図９】図８のＳＡＷフィルタを示す図である。
【図１０】図９中、X-X 線に沿う拡大断面図である。
【図１１】図９中、グランドパッド等の構成を示す図で
ある。
ある。
【図１２】ＳＡＷフィルタ本体の底面図である。
【図１３】プリント基板上に実装された図８のＳＡＷフ
ィルタ及び別のＳＡＷフィルタの通過特性を示す図であ
る。
ィルタ及び別のＳＡＷフィルタの通過特性を示す図であ
る。
【図１４】プリント基板上に実装されたＳＡＷフィルタ
の高周波数帯の通過特性を示す図である。
の高周波数帯の通過特性を示す図である。
【図１５】ＳＡＷフィルタ本体のパッケージ本体への搭
載部分を拡大して示す図である。
載部分を拡大して示す図である。
【図１６】キャップの取り付け部分を拡大して示す図で
ある。
ある。
【図１７】本発明の第２実施例のＳＡＷフィルタの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１８】図１７中、グランドパッド等の構成を示す図
である。
である。
【図１９】ＳＡＷフィルタ本体の底面図である。
【図２０】本発明の第３実施例のＳＡＷフィルタの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２１】図２０のＳＡＷフィルタを示す図である。
【図２２】図２１中、グランドパッド等の構成を示す図
である。
である。
【図２３】図２０のＳＡＷフィルタの断面図である。
【図２４】図２０のＳＡＷフィルタの実装の使用状態を
示す図である。
示す図である。
【図２５】プリント基板Ｐ１上に実装された図２０のＳ
ＡＷフィルタの高周波数帯の通過特性を示す図である。
ＡＷフィルタの高周波数帯の通過特性を示す図である。
【図２６】本発明の第４実施例のＳＡＷフィルタを示す
図である。
図である。
【図２７】本発明の第５実施例のＳＡＷフィルタを示す
図である。
図である。
【図２８】図２７中のＳＡＷフィルタ本体を示す図であ
る。
る。
【図２９】本発明の第６実施例のＳＡＷフィルタを示す
図である。
図である。
【図３０】図２０のＳＡＷフィルタの通過特性を示す図
である。
である。
【図３１】本発明の第７実施例のＳＡＷフィルタを示す
図である。
図である。
【図３２】図３１中のＳＡＷフィルタ本体を示す図であ
る。
る。
【図３３】図３１のＳＡＷフィルタの通過特性を示す図
である。
である。
１００、１００Ａ〜１００Ｆ ＳＡＷフィルタパッケー
ジ装置 １０３ キャップ １１０−１，１１０−２、１１０−２Ａ グランドパッ
ド １４０ 切離し部分 １５０，１５１ 二段バンプ １５２、１５３ Ａｕメッキ層 １６０ シールリング ２００ パターン ２１２ａ 共通入力パッド ２１３ａ 第１の出力パッド ２１４ａ 第２の出力パッド ２１５ａ、４１０−１ 第１のグランドパッド ２１６ａ，４１０−３，４１０−４ 第２のグランドパ
ッド ４１０−２ 特別パッド
ジ装置 １０３ キャップ １１０−１，１１０−２、１１０−２Ａ グランドパッ
ド １４０ 切離し部分 １５０，１５１ 二段バンプ １５２、１５３ Ａｕメッキ層 １６０ シールリング ２００ パターン ２１２ａ 共通入力パッド ２１３ａ 第１の出力パッド ２１４ａ 第２の出力パッド ２１５ａ、４１０−１ 第１のグランドパッド ２１６ａ，４１０−３，４１０−４ 第２のグランドパ
ッド ４１０−２ 特別パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須賀 晃 長野県須坂市大字小山460番地 富士通メ ディアデバイス株式会社内
Claims (31)
- 【請求項１】 圧電基板と、 該圧電基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりな
る弾性表面波フィルタ回路と、 空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、互いに
切り離されて分離してある複数のグランドパッドを有
し、該複数のグランドパッドは第１のグランドパッドと
第２のグランドパッドとを有し、上記空間内に上記圧電
基板が上記弾性表面波フィルタ回路と共に収容してある
パッケージ本体と、 上記空間を蓋するように該パッケージ本体に設けてある
導電性のキャップとよりなり、 上記キャップは、上記第１のグランドパッド及び第２の
グランドパッドのうちの一方に電気的に接続してある構
成としたことを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２】 上記弾性表面波フィルタ回路は、 上記圧電基板上に形成してあり、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなる第１
の櫛形電極対と、 上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、 上記圧電基板は、上記入力端子が上記入力パッドと接続
され、上記出力端子が上記出力パッドと接続され、上記
第２の櫛形電極が上記第１のグランドパッドと接続さ
れ、上記第４の櫛形電極が上記第２のグランドパッドと
接続されて、上記パッケージ本体に搭載してある構成と
したことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィル
タ装置。 - 【請求項３】 上記第１のグランドパッドと第２のグラ
ンドパッドとは、インピーダンスを介して接続してある
構成としたことを特徴とする請求項２記載の弾性表面波
フィルタ装置。 - 【請求項４】 上記インピーダンスは、上記パッケージ
本体に形成してある構成としたことを特徴とする請求項
３記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項５】 上記第１の櫛形電極対及び上記第２の櫛
形電極対は、第１の弾性表面波フィルタエレメントとこ
れにカスケード接続してある第２の弾性表面波フィルタ
エレメントとよりなる構成であるカスケード接続弾性表
面波フィルタ回路を構成し、 該第１の弾性表面波フィルタエレメントは、入力櫛形電
極対として上記第１の櫛形電極対を有し、出力櫛形電極
対として上記第２の櫛形電極対を有する構成としたこと
を特徴とする請求項２記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項６】 上記パッケージ本体は、上記空間を形成
する底板と枠とを有し、 該底板は、その上面に、上記第１のグランドパッドと上
記第２のグランドパッドと上記入力パッドと上記出力パ
ッドとを有し、且つ、その下面に、グランドフットパタ
ーンと入力フットパターンと出力フットパターンと特別
フットパターンとを有する構成としたことを特徴とする
請求項２記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項７】 上記グランドフットパターンは上記第１
のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパタ
ーンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上記
入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあり、
上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続してあ
り、 上記特別フットパターンは、グランドと接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続される構成とし
たことを特徴とする請求項６記載の弾性表面波フィルタ
装置。 - 【請求項８】 上記グランドフットパターンは上記第１
のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパタ
ーンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上記
入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあり、
上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続してあ
り、 上記出力フットパターンは、第１の出力端子と接続され
てプリント基板上に形成してあるパッドと接続され、且
つ、上記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続
されて該プリント基板上に形成してあるパッドと接続さ
れる構成としたことを特徴とする請求項６記載の弾性表
面波フィルタ装置。 - 【請求項９】 上記弾性表面波フィルタ回路は、第１の
弾性表面波フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ回
路とよりなり、 該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対とよ
りなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなり、上
記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続されてい
る第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなり、 該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対とよ
りなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電極と
共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電極
と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極対
は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたことを特徴と
する請求項１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項１０】 上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダ
ー型弾性表面波フィルタ回路よりなり、 該ラダー型弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上
に形成してあり入力端子から出力端子へ延在する信号路
を有し、該信号路は、少なくとも、上記入力端子の隣の
第１のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣の第
２のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣に位置
して、上記信号路を上記圧電基板上に形成してある第１
のグランド端子に分岐させる第１の分岐ＳＡＷ共振器
と、該第２のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路
を上記圧電基板上に、上記第１のグランド端子と分離し
て形成してある第２のグランド端子に分岐させる第２の
分岐ＳＡＷ共振器とを有し、 上記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載し
てあり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディング
ワイヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力
パッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上
記第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボ
ンディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグ
ランド端子が上記第２のグランドパッドとボンディング
ワイヤを介して接続してある構成としたことを特徴とす
る請求項１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項１１】 圧電基板と、 該圧電基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりな
る弾性表面波フィルタ回路と、 空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第１の
グランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り離さ
れて分離してある第２のグランドパッドとを有し、上記
空間内に上記圧電基板が収容してあるパッケージ本体
と、 上記空間を蓋するように該パッケージ本体に設けてある
導電性のキャップとよりなり、 上記キャップは、上記第１のグランドパッドに第１のイ
ンピーダンスを介して電気的に接続してあり、且つ上記
第２のグランドパッドに第２のインピーダンスを介して
電気的に接続してある構成としたことを特徴とする弾性
表面波フィルタ装置。 - 【請求項１２】 上記弾性表面波フィルタ回路は、 上記圧電基板上に形成してあり、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなる第１
の櫛形電極対と、 上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、 上記圧電基板は、上記入力端子が上記入力パッドと接続
され、上記出力端子が上記出力パッドと接続され、上記
第２の櫛形電極が上記第１のグランドパッドと接続さ
れ、上記第４の櫛形電極が上記第２のグランドパッドと
接続されて、上記パッケージ本体に搭載してある構成と
したことを特徴とする請求項１１記載の弾性表面波フィ
ルタ装置。 - 【請求項１３】 上記第１及び第２のインピーダンス
は、上記パッケージ本体に形成してある構成としたこと
を特徴とする請求項１１記載の弾性表面波フィルタ装
置。 - 【請求項１４】 上記第１の櫛形電極対及び上記第２の
櫛形電極対は、第１の弾性表面波フィルタエレメントと
これにカスケード接続してある第２の弾性表面波フィル
タエレメント櫛形電極対とよりなる構成である弾性表面
波フィルタ回路を構成し、 該第１の弾性表面波フィルタエレメントは、入力櫛形電
極対として上記第１の櫛形電極対を有し、該第２の弾性
表面波フィルタエレメントは、出力櫛形電極対として上
記第２の櫛形電極対を有する構成としたことを特徴とす
る請求項１１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項１５】 上記パッケージ本体は、上記空間を形
成する底板と枠とを有し、 該底板は、その上面に、上記第１のグランドパッドと上
記第２のグランドパッドと上記入力パッドと上記出力パ
ッドとを有し、且つ、その下面に、グランドフットパタ
ーンと入力フットパターンと出力フットパターンと特別
フットパターンとを有する構成としたことを特徴とする
請求項１１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項１６】 上記グランドフットパターンは上記第
１のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパ
ターンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上
記入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあ
り、上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続し
てあり、 上記特別フットパターンは、グランドと接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続される構成とし
たことを特徴とする請求項１５記載の弾性表面波フィル
タ装置。 - 【請求項１７】 上記グランドフットパターンは上記第
１のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパ
ターンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上
記入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあ
り、上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続し
てあり、 上記出力フットパターンは、第１の出力端子と接続され
てプリント基板上に形成してあるパッドと接続され、且
つ、上記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続
されて該プリント基板上に形成してあるパッドと接続さ
れる構成としたことを特徴とする請求項１５記載の弾性
表面波フィルタ装置。 - 【請求項１８】 上記弾性表面波フィルタ回路は、第１
の弾性表面波フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ
回路とよりなり、 該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対とよ
りなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなり、上
記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続されてい
る第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなり、 該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対とよ
りなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電極と
共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電極
と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極対
は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたことを特徴と
する請求項１１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項１９】 上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダ
ー型弾性表面波フィルタ回路よりなり、 該ラダー型弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上
に形成してあり入力端子から出力端子へ延在する信号路
を有し、該信号路は、少なくとも、上記入力端子の隣の
第１のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣の第
２のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣に位置
して、上記信号路を上記圧電基板上に形成してある第１
のグランド端子に分岐させる第１の分岐ＳＡＷ共振器
と、該第２のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路
を上記圧電基板上に、上記第１のグランド端子と分離し
て形成してある第２のグランド端子に分岐させる第２の
分岐ＳＡＷ共振器とを有し、 上記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載し
てあり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディング
ワイヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力
パッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上
記第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボ
ンディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグ
ランド端子が上記第２のグランドパッドとボンディング
ワイヤを介して接続してある構成としたことを特徴とす
る請求項１１記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２０】 圧電基板と、 該圧電基板上に形成してあり、複数の櫛形電極対よりな
る弾性表面波フィルタ回路と、 空間を有し、且つ入力パッドと、出力パッドと、第１の
グランドパッドと、該第１のグランドパッドと切り離さ
れて分離してある第２のグランドパッドとを有し、上記
空間内に上記圧電基板が収容してあるパッケージ本体
と、 上記空間を蓋するように該パッケージ本体に設けてある
キャップとよりなり、 上記第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッド
とはインピーダンスを介して電気的に接続してある構成
としたことを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２１】 上記インピーダンスは、上記パッケー
ジ本体に形成してある構成としたことを特徴とする請求
項２０記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２２】 上記弾性表面波フィルタ回路は、 上記圧電基板上に形成してあり、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなる第１
の櫛形電極対と、 上記圧電基板上に形成してあり、出力端子と接続されて
いる第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなる第２
の櫛形電極対とを有し、 上記圧電基板は、上記入力端子が上記入力パッドと接続
され、上記出力端子が上記出力パッドと接続され、上記
第２の櫛形電極が上記第１のグランドパッドと接続さ
れ、上記第４の櫛形電極が上記第２のグランドパッドと
接続されて、上記パッケージ本体に搭載してある構成と
したことを特徴とする請求項２０記載の弾性表面波フィ
ルタ装置。 - 【請求項２３】 上記第１の櫛形電極対及び上記第２の
櫛形電極対は、第１の弾性表面波フィルタエレメントと
これにカスケード接続してある第２の弾性表面波フィル
タエレメントとよりなる構成であるカスケード接続弾性
表面波フィルタ回路を構成し、 該第１の弾性表面波フィルタエレメントは、入力櫛形電
極対として上記第１の櫛形電極対を有し、出力櫛形電極
対として上記第２の櫛形電極対を有する構成としたこと
を特徴とする請求項２２記載の弾性表面波フィルタ装
置。 - 【請求項２４】 上記パッケージ本体は、上記空間を形
成する底板と枠とを有し、 該底板は、その上面に、上記第１のグランドパッドと上
記第２のグランドパッドと上記入力パッドと上記出力パ
ッドとを有し、且つ、その下面に、グランドフットパタ
ーンと入力フットパターンと出力フットパターンと特別
フットパターンとを有する構成としたことを特徴とする
請求項２２記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２５】 上記グランドフットパターンは上記第
１のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパ
ターンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上
記入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあ
り、上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続し
てあり、 上記特別フットパターンは、グランドと接続されてプリ
ント基板上に形成してあるパッドと接続される構成とし
たことを特徴とする請求項２４記載の弾性表面波フィル
タ装置。 - 【請求項２６】 上記グランドフットパターンは上記第
１のグランドパッドと接続してあり、上記特別フットパ
ターンは上記第２のグランドパッドと接続してあり、上
記入力フットパターンは上記入力パッドと接続してあ
り、上記出力フットパターンは上記出力パッドと接続し
てあり、 上記出力フットパターンは、第１の出力端子と接続され
てプリント基板上に形成してあるパッドと接続され、且
つ、上記特別フットパターンは、第２の出力端子と接続
されて該プリント基板上に形成してあるパッドと接続さ
れる構成としたことを特徴とする請求項２４記載の弾性
表面波フィルタ装置。 - 【請求項２７】 上記弾性表面波フィルタ回路は、第１
の弾性表面波フィルタ回路と第２の弾性表面波フィルタ
回路とよりなり、 該第１の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第１の櫛形電極対と第２の櫛形電極対とよ
りなり、該第１の櫛形電極対は、入力端子と接続されて
いる第１の櫛形電極と、第２の櫛形電極とよりなり、上
記第２の櫛形電極対は、第１の出力端子と接続されてい
る第３の櫛形電極と、第４の櫛形電極とよりなり、 該第２の弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上に
形成してある第３の櫛形電極対と第４の櫛形電極対とよ
りなり、該第３の櫛形電極対は、上記第１の櫛形電極と
共通に上記入力端子と接続されている第５の櫛形電極
と、第６の櫛形電極とよりなり、上記第４の櫛形電極対
は、第２の出力端子と接続されている第７の櫛形電極
と、第８の櫛形電極とよりなる構成としたことを特徴と
する請求項２０記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２８】 上記弾性表面波フィルタ回路は、ラダ
ー型弾性表面波フィルタ回路よりなり、 該ラダー型弾性表面波フィルタ回路は、上記圧電基板上
に形成してあり入力端子から出力端子へ延在する信号路
を有し、該信号路は、少なくとも、上記入力端子の隣の
第１のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣の第
２のＳＡＷ共振器と、該第１のＳＡＷ共振器の隣に位置
して、上記信号路を上記圧電基板上に形成してある第１
のグランド端子に分岐させる第１の分岐ＳＡＷ共振器
と、該第２のＳＡＷ共振器の隣に位置して、上記信号路
を上記圧電基板上に、上記第１のグランド端子と分離し
て形成してある第２のグランド端子に分岐させる第２の
分岐ＳＡＷ共振器とを有し、 上記圧電基板は、上記パッケージ本体の底板上に搭載し
てあり、上記入力端子が上記入力パッドとボンディング
ワイヤを介して接続してあり、上記出力端子が上記出力
パッドとボンディングワイヤを介して接続してあり、上
記第１のグランド端子が上記第１のグランドパッドとボ
ンディングワイヤを介して接続してあり、上記第２のグ
ランド端子が上記第２のグランドパッドとボンディング
ワイヤを介して接続してある構成としたことを特徴とす
る請求項２０記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２９】 素子が収容されるための空間を有し、
且つ入力パッドと、出力パッドと、互いに切り離されて
分離してある複数のグランドパッドを有し、該複数のグ
ランドパッドは第１のグランドパッドと第２のグランド
パッドとを有するパッケージ本体よりなり、 該パッケージ本体は、上面に導電性のキャップが上記空
間を蓋するように設けられる構成であり、 該パッケージ本体は、上記キャップを上記パッケージ本
体上に設けた場合に、該キャップを上記第１のグランド
パッド及び第２のグランドパッドのうちの一方に電気的
に接続する電気的接続構造を有する構成としたことを特
徴とする弾性表面波フィルタ用パッケージ。 - 【請求項３０】 素子が収容されるための空間を有し、
且つ入力パッドと、出力パッドと、第１のグランドパッ
ドと、該第１のグランドパッドと切り離されて分離して
ある第２のグランドパッドとを有するパッケージ本体よ
りなり、 該パッケージ本体は、上面に導電性のキャップが上記空
間を蓋するように設けられる構成であり、 該パッケージ本体は、上記キャップを上記パッケージ本
体上に設けた場合に、該キャップを夫々第１及び第２の
インピーダンスを介して上記第１のグランドパッド及び
第２のグランドパッドの夫々に電気的に接続する電気的
接続構造を有する構成としたことを特徴とする弾性表面
波フィルタ用パッケージ。 - 【請求項３１】 素子が収容されるための空間を有し、
且つ入力パッドと、出力パッドと、第１のグランドパッ
ドと、該第１のグランドパッドと切り離されて分離して
ある第２のグランドパッドとを有するパッケージ本体と
よりなり、 該パッケージ本体は、上面にキャップが上記空間を蓋す
るように設けられる構成であり、 上記第１のグランドパッドと上記第２のグランドパッド
とはインピーダンスを介して電気的に接続してある構成
としたことを特徴とする弾性表面波フィルタ用パッケー
ジ。
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|---|---|
| JP (1) | JP3487414B2 (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267881A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2002076829A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP2002076834A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP2002111438A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| WO2003055067A1 (fr) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Fujitsu Media Devices Limited | Filtre de derivation |
| JP2003188669A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｓａｗデバイスの製造方法及びｓａｗデバイス |
| US6700061B2 (en) | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| US6713940B2 (en) | 2001-01-10 | 2004-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| WO2004102799A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波分波器 |
| US6906600B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| KR100511221B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2005-08-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치 및 통신 장치 |
| JP2006066978A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| KR100642697B1 (ko) | 2003-06-05 | 2006-11-10 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조 방법 |
| US7151310B2 (en) * | 2001-09-25 | 2006-12-19 | Tdk Corporation | Package substrate, integrated circuit apparatus, substrate unit, surface acoustic wave apparatus, and circuit device |
| JP2007013020A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス用パッケージ及び電子デバイスの製造方法 |
| US7233219B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-06-19 | Fujitsu Media Devices Limited | Balanced output filter having specified package input and output ground metal patterns |
| US7283016B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Balanced acoustic wave filter and acoustic wave filter |
| US7342351B2 (en) | 2003-05-26 | 2008-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electronic component, and production method therefor, and communication equipment |
| JP2009500928A (ja) * | 2005-07-08 | 2009-01-08 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 改善された隣接チャネル抑圧を有するｈｆフィルタ |
| CN100454760C (zh) * | 2003-04-25 | 2009-01-21 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器 |
| WO2009082012A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Kyocera Corporation | フィルタおよび通信装置 |
| US8330553B2 (en) | 2007-10-01 | 2012-12-11 | Panasonic Corporation | Duplexer |
| CN108254437A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-07-06 | 中国人民解放军陆军军医大学第三附属医院（野战外科研究所） | 一种声表面波生物传感器夹具及测试系统 |
| JP2022104867A (ja) * | 2020-12-30 | 2022-07-12 | 三安ジャパンテクノロジー株式会社 | 弾性波デバイス |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP15059899A patent/JP3487414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267881A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2002111438A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP4514295B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
| JP2002076834A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP2002076829A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP4557396B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-10-06 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
| US6700061B2 (en) | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| US6956166B2 (en) | 2000-10-17 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| US6713940B2 (en) | 2001-01-10 | 2004-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| KR100511221B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2005-08-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치 및 통신 장치 |
| US7151310B2 (en) * | 2001-09-25 | 2006-12-19 | Tdk Corporation | Package substrate, integrated circuit apparatus, substrate unit, surface acoustic wave apparatus, and circuit device |
| US7304377B2 (en) | 2001-09-25 | 2007-12-04 | Tdk Corporation | Package substrate, integrated circuit apparatus, substrate unit, surface acoustic wave apparatus, and circuit device |
| JP2003188669A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｓａｗデバイスの製造方法及びｓａｗデバイス |
| WO2003055067A1 (fr) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Fujitsu Media Devices Limited | Filtre de derivation |
| CN100426669C (zh) * | 2001-12-21 | 2008-10-15 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器和使用其的电子设备 |
| US7135944B2 (en) | 2001-12-21 | 2006-11-14 | Fujitsu Media Devices Limited | Branching filter having both saw ladder and dual mode filters, and electronic apparatus using the branching filter |
| US6906600B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| CN100454760C (zh) * | 2003-04-25 | 2009-01-21 | 富士通媒体部品株式会社 | 双工器 |
| WO2004102799A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波分波器 |
| US7342351B2 (en) | 2003-05-26 | 2008-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electronic component, and production method therefor, and communication equipment |
| US8123966B2 (en) | 2003-05-26 | 2012-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electronic component, process for producing the same, and communication apparatus |
| KR100642697B1 (ko) | 2003-06-05 | 2006-11-10 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조 방법 |
| US7233219B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-06-19 | Fujitsu Media Devices Limited | Balanced output filter having specified package input and output ground metal patterns |
| US7283016B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Balanced acoustic wave filter and acoustic wave filter |
| US7453333B2 (en) | 2004-08-24 | 2008-11-18 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave apparatus and communications equipment |
| JP2006066978A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP4518870B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-08-04 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP2007013020A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス用パッケージ及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2009500928A (ja) * | 2005-07-08 | 2009-01-08 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 改善された隣接チャネル抑圧を有するｈｆフィルタ |
| US8179211B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-05-15 | Epcos Ag | RF-filter with improved adjacent channel suppression |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| US8330553B2 (en) | 2007-10-01 | 2012-12-11 | Panasonic Corporation | Duplexer |
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