WO2004102799A1

WO2004102799A1 - 弾性表面波分波器

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Publication number: WO2004102799A1
Application number: PCT/JP2004/005546
Authority: WO
Inventors: Norio Taniguchi; Yasunori Kishimoto
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2003-05-14
Filing date: 2004-04-19
Publication date: 2004-11-25
Also published as: JP3867733B2; DE112004000738B3; CN100517966C; US6822537B1; KR20060009274A; JPWO2004102799A1; CN1781247A; KR100645763B1

Abstract

フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材８のチップ搭載面に形成された信号配線パターン２４に接合される第２の弾性表面波フィルタチップ４のバンプよりも、グラウンド配線パターン２５側に近接したパターン部分を有するように上記信号配線パターン２４が構成されている、弾性表面波分波器。

Description

明細弾性表面波分波器技術分野

本発明は、例えば無線通信装置（部分に接続される.分波器として用いられる弾性表面波分波器に関し、より詳細には、中心周波数が異なる第 1 , 第 2の弾性表面波フィルタチップが該弾性表面波フィルタチップに設けられたバンプによりパッケージ材に設けられた配線パターンに接合されている構造を備えた弾性表面波分波器に関する。背景技術

近年、携帯用電話機などの小型の無線通信装置において、より一層の小型化を図るために、弾性表面波フィルタを用いた分波器が種々開発されている。

この種の弾性表面波フィルタ分波器では、パッケージ内に、中心周波数が異なる第 1，第 2の弾性表面波フィルタが実装されている力、第 1，第' 2の弾性表面波フィルタ間のアイソレーションがより完全であることが強く求められている。

上記アイソレーションを改善する構造の一例が下記の特開平 5 _ 1 6 7 3 8 9号公報に開示されている。すなわち、図 1 9に示すように、特開平 5— 1 6 7 3 8 9号公報に記載の弾性表面波分波器 2 0 1では、パッケージ材 2 0 2内に、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ 2 0 3， 2 0 4が実装されている。そして、第 1の弹性表面波フィルタチップ 2 0 3における信号入出力端子 A 1， A 2とパッケージ材 2 0 2の信号入出力端子 C l， C 2とを結ぶ信号線と、第 2の弾性表面波フィルタチップ 204側における信号入出力端子 B 1， B 2とパッケージ材 202の信号入出力端子 D l， D 2とを結ぶ信号線とが、互いに略直角をなして交わる 2つの直線（X, Y) に位置するように信号入出力端子 A 1 , A 2， B l， B 2， C 1 , C 2 , D 1 , D 2が配置されている。ここでは、各信号入出力端子をこのように配置することにより、複数の信号線間における誘導結合が抑制され、アイソレーションが改善されている。

他方、下記の特開平 8— 1 8 3 9 3号公報には、 '図 20に示す分波器パッケージが開示されている。ここでは、多層構造の分波器パッケージ 2 1 1内に、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ 2 1 2， 2 1 3が収納されている。そして、分波器パッケージ 2 1 1内には、位相整合器を構成するためにストリップ線路 2 14, 21 5が埋設されている。ストリツプ線路 2 1 4， 2 1 5の特性ィンピーダンス値を分波器パッケージに接続される外部回路の特性インピーダンス値よりも.大きくすることにより、また、一方の弾性表面波フィルタチップに対して、パッケージに少なくとも 2個以上の接地用端子を設けることにより、減衰量の改善が図られている。

下記の特開 2003— 5 1 73 1号公報に記載の弾性表面波分波器では、第 1，第 2の弾性表面波フィルタが構成された弾性表面波チップが、パッケージ内に収納されている。ここでは、第 1，第 2の弾性表面波フィルタが、ボンディングワイヤによりパッケージに構成された端子電極に電気的に接続されている。この弹性表面波分波器では、第 1の弾性表面波フィルタにおいて、信号端子に接続されるボンディングワイヤと、接地端子と接続されるボンディングワイヤとが交差されており、それによってアイソレーション及び減衰量の改善が図られている。

特開平 5— 1 6 73 8 9号公報に記載の構成では、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップの信号線同士を上記のように配置することにより、互いの誘導結合が抑えられているが、この構成では、相互誘導をある程度抑えることはできるものの、十分ではなかった。そのため、弾性表面波分波器 2 0 1では、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーシヨンはなお十分ではなかつた。

また、第 1 , 第 2の弾性表面波フィルタチップの実装ずれが生じた場合、減衰量及びアイソレーション特性の劣化が大きくなるという問題もめった。

他方、特開平 8— 1 8 3 9 3号公報に記載の構成では、ィンダクタ成分が小さいフリップチップボンディング方式のパッケージ構造に適用した場合には、インダクタ成分が小さいため、減衰量を十分に改善することはできなかった。

• また、特開 2 0 0 3— 5 1 7 3 1号公報に記載の弾性表面波分波器は、ボンディングワイヤを交差させることにより、相互誘導による電流の打ち消しが果たされている。しかしながら、ボンディングワイヤを用いた構造であるため、弾性表面波分波器の小型化を図るのが困難であった。発明の開示 ·

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、バンプを用いてフリップチップボンディング方式で弾性表面波フィルタチップがパッケ一ジ材に搭載されており、従って小型化を進めることができ、さらに第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションをより一層改善で.き、良好な減衰特性を有し、また、弾性表面波フィルタチップの実装ずれによる特性の変化が小さい弾性表面波分波器を提供することにある _c 本願の第 1の発明は、中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弾性表面波フィルタチップとが、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面に形成された配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、複数の S A W共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 1の弾性表面波フィルタチップと、複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 2の弾性表面波フィルタチップと、前記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材のチップ搭載面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S A W共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びク"ラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号配線パターンに接合される前記第 2の弾性表面波フィルタチップのバンプよりも、前記グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように前記信号配線パターンが構成されていることを特徴とする。

第 1の発明のある特定の局面では、前記信号配線パターンが前記ダラゥン .ド配線パタ一ン側に近接するように曲げられており、それによつて前記信号配線パターンに前記グラウンド電極パターン側に近接したパターン部分が構成されている。

第 1の発明のさらに他の特定の局面では、前記信号配線パターンが、前記グラウンド配線パターンに近接されている部分において、前記ダラゥンド配線パターンの端縁と平行に延びる第 1の配線パターン部分と、第 1の配線パターン部分の両端から、前記グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第 2，第 3の配線パターン部分とを有する。

第 1の発明のさらに他の特定の局面では、第 1の配線パターン部分と、第 2，第 3の配線パタ一ン部分とが略直角をなすように構成されており、従って上記信号配線パターンは略コの字状の形状を有する。

第 1の発明のさらに別の特定の局面では、前記第 2または第 3の配線パターン部分において、前記信号配線パターンがバンプにより前記第 2 の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている。

本願の第 2の発明は、中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弾性表面波フィルタチップとが、第 1 , 第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 1の弾性表面波フィルタチップと、複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 2の弾性表面波フィルタチップと、前記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材のチップ搭載面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線バターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極と、前記グラウンドビアホール電極との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であることを特徴とする、弾性表面波分波器である。

本願の第 3の発明は、中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弹性表面波フィルタチップとが、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、複数の S A W共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 1の弾性表面波フィルタチップと、複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 2の弾性表面波フィルタチップと、前記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材のチップ搭載面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、前記信号配線パターンと前記グラウンド配線パターンとが設けられている領域において、前記第 1の弾性表面波フィルタチップを流れる電気信号により生じた磁束が流れた際に、該磁束を打ち消す構造が設けられていることを特徴とする。

第 3の発明のある特定の局面では、前記磁束を打ち消す構造において、前記第 2の弾性表面波フィルタチップをパッケ一ジ材の配線パターンに接合している複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、最も出力端に近い S AW共振子のグラゥンド電位に接続される第 2のバンプとを結ぶ仮想線の両側に分散されて、前記グラウンド配線パターンに接続されておりかつ前記パッケ一ジ材の少なくとも一部を貫通している第 1 , 第 2のビアホール電極が配置されている。第 3の発明のさらに他の特定の局面では、前記磁束を打ち消す構造において、前記第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられている複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド側電位に接続される複数の第 2のバンプの中心とを結ぶ線の両側に分散されて、前記グラウンド配線パターンに接続され、かつ前記パッケージ材の少なくとも一部の層を貫通している第 1，第 2のビアホール電極が配置されている。

第 3の発明のさらに別の特定の局面では、前記第 1のビアホール電極と前記第 2のバンプとを結ぶ線と、前記第 2のバンプと前記第 2のビアホール電極とを結ぶ線のなす角度が 9 0 °以上の角度をなしている。第 3の発明のさらに他の特定の局面では、前記第 1のビアホール電極と、複数の前記第 2のバンプの中心とを結ぶ線と、複数の前記第 2のバンプの中心と第 2のビアホール電極とを結ぶ線とのなす角度が 9 0 °以上である。

第 3の発明のさらに別の特定の局面によれば、前記第 1，第 2のビアホール電極を含む複数のビアホール電極が前記パッケージ材に設けられており、該複数のビアホール電極の少なくとも 1つのビアホール電極が前記第 2の弾性表面波フィルタチップが搭載される領域の下方に配置されており、残りのビアホール電極が第 2の弾性表面波フィルタチップが搭載される領域の外側の領域に配置されている。

. 第 1〜第 3の発明に係る弾性表面波装置では、上記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップは、それぞれ個別のチップとして構成されてもよいが、本発明においては、第 1 , 第 2の弾性表面波フィルタチップは統合されて 1つのチップで構成されていてもよい。図面の簡単な説明

図 1は、（a ) 及び（b ) は、本発明の第 1の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜捭図及び正面断面図である。図 2は、本発明の第 1の実施形態に係る弾性表面波分波器の回路構成を示す図である。

図 3は、本発明の第 1の実施形態に用いられる受信側弾性表面波フィルタチップの下面に形成されている電極構造を示す模式的底面図である。図 4は、第 1の実施形態で用いられるパッケージ材の上面の複数の配線パターンを説明するための模¾：的平面図である。

図 5は、比較のために用意した従来の弾性表面波分波器において、パッケージ材の上面に形成されている配線パターンを説明するための模式的平面図である。

図 6は、第 1の実施形態及び比較のために用意された比較例の弾性表面波分波器における、各受信側弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図である。

図 7は、第 2の実施形態及ぴ比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーシヨン特性を示す図である。

図 8は、第 2の実施形態の弾性表面波分波器のパッケージ材の上面に設けられた複数の配線パターンを説明するための模式的平面図である。図 9は、本発明の第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器において用いられるパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。

図 1 0は、第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器における受信側弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図である。

図 1 1は、第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器における受信側弾性表面波フィルタのアイソレーシヨン特性を示す図である。図 1 2は、比較例の弾性表面波分波器における受信側弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図である。

図 1 3は、比較例の弾性表面波分波器における受信側弾性表面波フィルタのアイソレーション特性を示す図である。

図 1 4は、本発明の第 4の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための図であり、用いられているパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。

図 1 5は、第 1の実施形態の変形例に係る弾性表面波分波器で用いられるパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。

図 1 6は、図 1 5に示したパッケージ材の上面に搭載される受信側弾性表面波フィルタチップの底面図である。

図 1 7は、第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器の変形例の弾性表面波分波器において用いられるパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。

図 1 8は、図 1 7に示した配線パターンにおいて、グラウンド強化のために、受信側グラウンド配線パターンに接続されている複数のビアホール電極め位置関係を説明するための模式的平面図である。

図 1 9は、従来の弾性表面波分波器を説明するための模式的平面断面図である。

図 2 0は、従来の弾性表面波分波器のさらに他の例を説明するための模式的正面断面図である。' 発明を実施するための最良の形態

以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することより、本発明を明らかにする。図 1 (a) 及び（b) は、本発明の第 1の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜視図及び正面断面図である。また、図 2は、本実施形態の弾性表面波分波器の回路構成を示す図である。図 2に示すように、弾性表面波分波器 1は、アンテナ AN Tに接続されるアンテナ接続端子 2を有する。アンテナ接続端子 2に接続されるように、第 1の弾性表面波フィルタチップとしての送信側弾性表面波フィルタチップ 3と、第 2の弾性表面波フィルタチップとしての受信側弾性表面波フィルタチップ 4とが接続されている。なお、アンテナ接続端子 2と、受信側弾性表面波フィルタチップ 4との間には、位相整合素子 5 が接続されている。

各弾性表面波フィルタチップ 3， 4は、図示のように、複数の SAW 共振子を梯子型回路を構成するように接続した構造を有する。より具体的には、弾性表面波フィルタチップ 3， 4は、それぞれ、直列腕共振子としての SAW共振子 S 1〜S 6， S 7~S 1 0、及び並列腕共振子としての S AW共振子 P 1〜P 2， P 3〜P 5を有する。

図 2において、弾性表面波フィルタチップ 3， 4の AN T端子 2とは反対側の信号端子が、それぞれ、送信側信号端子 6及び受信側信号端子 7である。

なお、本明細書においては、受信側弾性表面波フィルタチップ 4の複数の SAW共振子のうち、受信側信号端子 7に最も近く、かつ一端がグラウンド電位に接続される SAW共振子 P 5のグラウンド電位に接続されるパッケージ材の電極構造が問題となる。すなわち、本発明において、第 2の S AWフィルタチップの最も出力側に近い S AW共振子のグラゥンド電位とは、図 2の SAW共振子 P 5のグラウンド電位を示すものとする。

図 1 (b) に示すように、弾性表面波分波器 1では、パッケージ材 8

0 の上方に凹部 8 aが形成されている。本発明では、パッケージ材のチップ搭載面 8 bに送信側弾性表面波フィルタチップ 3及び受信側弾性表面波フィルタチップ 4が搭載されるが、ここでパッケージ材 8のチップ搭載面 8 bとは、凹部 8 aの底面である。なお、本発明においては、凹部 8 aを有しない平板状のパッケージ材を用いてもよい。

弾性表面波分波器 1では、パッケージ材 8の上記凹部 8 aを閉成するように蓋材 9が取り付けられている。

弾性表面波分波器 1では、送信側弾性表面波フィルタチップ 3及び受信側弾性表面波フィルタチップ 4は、略図的に示す複数のバンプ 1 0， 1 1を用いて、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 bに設けられた後述の各種配線パターンに電気的に接続され、かつ弾性表面波フィルタチップ 3， 4がパッケージ材 8のチップ搭載面 8 bに接合されている。

なお、図 2における位相整合素子 5は、図 1 ( b ) に示すストリップ線路 1 2， 1 3により構成されている。ストリップ線路 1 2， 1 3はノヽ。ッケージ材 8に埋設されており、ビアホール電極 1 4， 1 5により受信側弾性表面波フィルタチップ 4に電気的に接続されている。

ところで、この種の弾性表面波分波器 1では、送信側弾性表面波フィルタチップ 3と受信側弾性表面波フィルタチップ 4とが近接配置されている。従って、送信側弾性表面波フィルタチップ 3を流れる電流により生じた磁束が受信側弾性表面波フィルタチップ 4側を通過する。より具体的には、受信側弾性表面波フィルタチップ 4の主面及びパッケージ材 8のチップ搭載面 8 bと直交する方向に通過する。従って、このような磁束により受信側弾性表面波フィルタチップ 4の周波数特性が劣化し、かつ弾性表面波フィルタチップ 3， 4間のアイソレーションが劣化するという問題があった。

本実施形態の弾性表面波分波器 1では、このような磁束による特性の劣化を防止するために、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 bに形成されている配線パターンの形状が改良されている。これを図 1 ( a ) 、図 3 及び図 4を併せて参照することにより説明する。

図 1 ( a ) は、上記受信側弾性表面波フィルタチップ 4をパッケージ材 8のチップ搭載面 8 bに実装する部分を模式的に示す分解斜視図である。また、弾性表面波フィルタチップ 4の下面には、図 3に示す各種電極が設けられている。すなわち、弾性表面波チップ 4の下面 4 a上には、図 2に示した S AW共振子 S 7〜S 1 0， P 3〜P 5が構成されている。各 S AW共振子 S 7〜S 1 0， P 3〜P 5は、本実施形態では、 1ポート型 S AW共振子により構成されており、 I D T (インターデジタル電極）の表面波伝搬方向両側にそれぞれ反射器が設けられた構造を有する。また、弾性表面波フィルタチップ 4の下面 4. aには、電極パッド 1 6 a 〜.1 6 gが形成されている。電極パッド 1 6 a〜1 6 gには、図 3では図示していないが、それぞれ金属バンプが設けられている。この金属バンプは、例えば図 1 ( b ) に略図的に示す金属バンプ 1 0に相当し、弾性表面波フィルタチップ 4の下面 4 aから下方に突出される。

他方、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 b上には、上記金属バンプに接合される部分に、複数の配線パターンが形成されている。すなわち、図 1 ( a ) 及び図 4に示すように、アンテナ側信号配線パターン 2 2、アンテナ側グラウンド配線パターン 2 1、段間グラウンド配線パターン 2 3、受信側信号配線パターン 2 4及び受信側グラウンド配線バタ一ン 2 5が形成されている。

本実施形態の特徴は、受信側信号配線パターン 2 4及び受信側グラウンド配線パターン 2 5の構造にある。

受信側信号配線パターン 2 4は、図 2に示した受信側信号端子 7、すなわち図 3に示した電極パッド 1 6 d ±の金属バンプに接合される部分

2 である。他方、受信側グラウンド配線パターン 2 5は、図 2の S A W共振子 P 5のグラウンド電位、すなわち図 3の電極パッド 1 6 e〜1 6 g に設けられた各バンプに接合される部分である。

なお、図 4に一点鎖線 Bで示す部分には、図 1 ( b ) に示した送信側弾性表面波フィルタチップ 3に接続される各種配線パターンが形成される。 .

弾性表面波分波器 1では、パッケージ材 8に、複数のビアホール電極 V 1〜V 9が形成されている。ビアホール電極 V 1〜V 9は、それぞれ、上端が配線パターン 2 1〜2 5のいずれかに接続されている。ビアホール電極 V 1〜V 9は、本実施形態では、パッケージ材 8の少なくとも一部を貫通するように、すなわちチップ搭載面 8 bに直交する方向に延ばされている。アンテナ信号配線パターン 2 2に接続する V 4は、前述したストリップ線路 1 2， 1 3に電気的に接続されている。その他のビアホール電極は、パッケージ材 8の下面に至るように形成されている。そして、パッケージ材 8の下面に形成された外部接続電極に電気的に接続されている。 '

ところで、受信側グラウンド配線パターン 2 5には、複数のビアホール電極 V 7〜V 9が電気的に接続されている。従って、弾性表面波分波器 1は、グラウンドの強化がビアホール電極 V 7〜V 9で図られるという利点も有する。

上述したように、弾性表面波分波器 1では、送信側弾性表面波チップ 3と、受信側弾性表面波フィルタチップ 4どが近接配置されている。従つて、動作時に、送信側弾性表面波フィルタチップ 3及びパッケージ材 8上の送信側弾性表面波フィルタチップ 3と電気的に接続されている電極部分を流れる電気信号により、磁束が発生する。この磁束が、受信側弾性表面波フィルタチップ 4並びにパッケージ材 8のチップ搭載面 8 b

3 における上記配線パターン 2 1〜 2 5が設けられている部分を、チップ搭載面 8 bと直交する方向に通過する。

弾性表面波分波器 1では、磁束が、特に受信側信号配線パターン 2 4 及ぴ受信側グラウンド配線パターン 2 5が設けられている部分を通過することによりアイソレーションが悪化する。そこで、本実施形態では、受信側信号配線パターン 2 4が、図 1 ( a ) 及び図 4に示すように、略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、それによつて受信側信号配線パターン 2 4が受信側グラウンド配線パターン 2 5に近接する配線パターン部分を有するように構成されている。そのため、受信側信号配線パターン 2 4と受信側グラウンド配線パターン 2 5との間の部分においてチップ搭載面 8 bに垂直な方向に通過する磁束の影響を抑制することが可能とされている。

これを、従来例に相当する図 5の配線パターンの平面形状と比較して説明することとする。図 5は、比較のために用意したパッケージ材 2 2 0の模式的平面図である。ここでは、パッケージ材 8のチップ搭载面 8 bと同様にパッケージ材 2 2 0のチップ搭載面に、アンテナ側信号配線パターン 2 2 2、アンテナ側グラウンド配線パターン 2 2 1、段間ダラゥンド配線パターン 2 2 3、受信側信号配線パターン 2 2 4及び受信側グラウンド配線パターン 2 2 5が形成されている。もっとも、受信側信号配線パターン 2 2 4は、配線パターン 2 2 2， 2 2 3と同様に、隣接する配線パターンから隔てられて配置されており、図 5から明らかなように、受信側信号配線パターン 2 2 4は略直線状の形状を有する。これに対して、本実施形態の弾性表面波分波器 1では、受信側信号配線パターン 2· 4が略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、受信側グラウンド配線パターン 2 5に近接されている。

より具体的には、図 4に示すように、本実施形態では、受信側信号配

4 線パターン 2 4は、受信側グラウンド配線パターン 2 5と対向している部分において、受信側グラウンド配線パターン 2 5の端縁と平行に延びる直線状の第 1の配線パターン部分 2 4 aと、第 1の配線パターン部分 2 4 aの両側から、第 1の配線パターン部分 2 4 aと略直交する方向にかつ受信側グラウンド配線パターン 2 5と遠ざかる方向に折り曲げられた第 2，第 3の配線パターン部分 2 4 b , 2 4 cとを有する。なお、第 2，第 3の配線パターン部分 2 4 b， 2 4 cは、第 1の配線パターン部分 2 4 aと直交する必要は必ずしもなく、 9 0 °以外の角度をなすように折り曲げられて構成されていてもよい。

パッケージ材 8を用いた本実施形態の弾性表面波分波器 1及び図 5に示したパッケージ材 2 2 0を用いたことを除いては、同様に構成された比較例の弾性表面波分波器の受信側の弾性表面波フィルタチップの周波数特性を図 6に示す。図 6の実線が第 1の実施形態における結果を、破線が上記比較例の結果を示す。

また、図 7は、上記実施形態及び比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーション特性を示す図であり、実線が実施形態の結果を、破線が比較例の結果を示す。なお、弾性表面波分波器の Τ χ通過帯域は、 8 2 4：〜 8 4 9 Μ Η ζであり、 R x通過帯域は、 8 6 9〜8 9 4 M H zである。

図 6及び図 7から明らかなように、比較例の弾性表面波分波器に比べて、本実施形態の弾性表面波分波器では、アイソレーション特性が受信侧弾性表面波フィルタの通過帯域外で良好とされており、従って受信側弾性表面波フィルタチップにおける周波数特性において帯域外減衰量が十分な大きさとされていることがわかる。これは、上記のように、受信側信号配線パターン 2 4が、受信側グラウンド配線パターン 2 5側に近接され、両者の間の部分を通過する前述した磁束の影響を抑制し得ることによると考えられる。

図 8は、本発明の第 2の実施形態に係る弾性表面波分波器のパッケージ材の上面の配線パターンの構造を示す模式的平面図であり、第 1の実施形態について示した図 4に相当する図である。なお、その他の構造については、第 2の実施形態の弾性表面波分波器は、第 1の弾性表面波分波器と同様であるため、第 1の実施形態の説明を援用することとする。第 2の実施形態の弾性表面波分波器では、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 b上に、第 1の実施形態の場合と同様に、アンテナ側信号配線パターン 2 2、アンテナ側グラウンド配線パターン 2 1、段間グラウンド配線パターン 2 3、受信側グラウンド配線パターン 2 5が配置されている。もっとも、第 1の実施形態では、コの字状の受信側信号配線パターン 2 4が形成されていたのに対し、第 2の実施形態では、受信側信号配線パターン 3 1は、コの字状の形状を有せず、直線状の形状を有する。

また、受信側信号配線パターン 3 1に接続されているビアホール電極 V 6と、受信側グラウンド配線パターン 2 5に接続されているビアホール電極 V 7〜V 9のうちビアホール電極 V 6にもつとも近接しているビァホ"ル電極 V 7との間の距離 Rは、受信側弾性表面波フィルタチップ 4に電気的に接続されるビアホール電極 V 1〜V 9において、異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小とされている。なお、他の異なる電位に接続される隣接する一対のビアホール電極間のうち、少なくとも一対のビアホール電極間の距離が、ビアホール電極 V 6とビァホール電極 V 7との間の距離と同等であってもよい。

本実施形態では、ビアホール電極 V 6とビアホール電極 V 7との距離が上記のように短くされているため、前述した磁束が受信側信号配線パターン 3 1と、受信側グラウンド配線パターン 2 5との間の部分を通過することが抑制される。これは、ビアホール電極 V 6及び V 7が、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 bから少なくともパッケージ材 8の一部を貫通するように、本実施形態ではパッケージ材 8の下面 8 cに至るように形成されている。そのため、ビアホール電極 V 6， V 7の距離を小さくすることにより、両者の間における上記磁束の影響を抑制し得ることによる。

このように、送信側弾性表面波フィルタチップ 3及び送信側弾性表面波フィルタチップ 3に接続されているパッケージ材 8の電極を通る信号により生じた磁束の影響は、ビアホール電極 V 6とビアホール電極 V 7 との間の距離 Rを小さくすることによつても達成され得る。

ビアホーノレ電極 V 6が、上記のようにビアホール電極 V 7に近づけられているため、言い換えれば、受信側信号配線パターン 3 1は、ビアホール電極 V 6が設けられている部分において、受信側グラウンド配線パターン 2 5に近接されている。すなわち、第 2の実施形態の弾性表面波分波器においても、受信側信号配線パターン 3 1は、受信側グラウンド配線パターン 2 5に近接されている配線パターン部分をも有するものとなる。

なお、第 2の実施形態では、ビアホール電極 V 6を、ビアホール電極 V 7と近づければよいため、信号配線パターン 3 1の形状を複雑な形状とする必要はない。しかしながら、実際には、小型化を図った場合、ビァホール電極 V 6とビアホール電極 V 7のように、一対のビアホール電極を近接させて形成することは困難である。従って、弾性表面波分波器の小型化を図った場合には、第 1の実施形態のように、受信側信号配線パターンの一部を受信側グラウンド配線パターン 2 5に近づけ、ビアホール電極 V 6とビアホール電極 V 7との距離を第 2の実施形態に比べて広げた構造とすることにより、ビアホール電極 V 6 , V 7の形成が容易となる。よって、ビアホール電極の形成精度を考慮すれば、第 2の実施

7 形態に比べて、第 1の実施形態の構造の方が製造容易であるため有利である。

図 9は、本発明の第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための図であり、図 9は第 3の実施形態で用いられるパッケージ材のチップ搭載面の配線パターン構造を示す模式的平面図であり、第 1の実施形態において示した図 4に相当する図である。

第 3の実施形態においても、その他の構造については、第 1の実施形態と同様で _あるため、その他の構造の説明については、第 1の実施形態の説明を援用することにより省略する。

第 3の実施形態の弾性表面波分波器では、パッケージ材 8の上面において、アンテナ側信号配線パターン 4 1、アンテナ側グラウンド配線パターン 4 2、段間グラウンド配線パターン 4 3、受信側信号配線パタ一ン 4 4及び受信側ダラゥンド配線パターン 4 5が形成されている。また、ビアホール電極 V 1〜V 1 0がパッケージ材 8の少なくとも一部を貫通するように形成されている。

第 3の実施形態においても、受信側信号配線パターン 4 4は、第 1の実施形態の受信側信号配線パターン 2 4と同様に構成されている。すなわち、受信側信号配線パターン 4 4は、受信翻グラウンド配線パターン 4 5に近接した配線パターン部分を有するようにコの字状に折り曲げられた形状を有する。従って、第 1の実施形態と同様に、受信側信号配線パターン 4 4の形状により、前述した送信側弾性表面波フィルタチップ 3側からの磁束による影響を抑制することができる。

本実施形態では、ビアホール電極 V 1 0と、ビアホール電極 V 7とが図示のように配置されているため、上記磁束を打ち消すことができ、それによって減衰量及びアイソレーションをより一層改善することが可能とされている。ビアホール電極 V 7 , V 1 0の配置構造を次に説明する。

8 図 9において、仮想点 C， Dを結ぶ仮想線 Eの両側に、ビアホール電極 V 7， V 1 0が形成されている。ビアホール電極 V I 0は、ビアホール電極 V 7〜V 9と同様に、受信側ダラゥンド配線パターン 4 5に接続されている。そして、仮想点 Dは、図 1に示した弾性表面波フィルタチップ 4の受信側信号端子 7に接続されたバンプが接合される部分を示し、仮想点 Cは、図 1に示した弾性表面波フィルタチップ 4の S A W共振子 P 5のグラウンド電位に接続される電極パッド 1 6 f 上のバンプに接合される部分である。すなわち、第 2の弾性表面波フィルタチップとしての受信側弾性表面波フィルタチップ 4の出力端に接続され、かつ信号配線パターンに最も近いバンプの接合点 Dと、出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるバンプが接合される点 Cとを結ぶ仮想線 Eの両側に、グラウンド電位に接続されるビアホール電極 V 7， V 1 0が配置されている。

他方、弾性表面波分波器 1の使用時に、送信側から漏れた磁束がパッケージ 8の上面と直交する方向に通過した場合、図 9の破線 F， Gで示す誘導電流が磁束の周りを回転するように方向に発生する。ところが、本実施形態では、上記ビアホール電極 V 7， V 1 0が仮想線 Eの両側に配置され、言い換えればグラウンド電位に流れる電流が線 H， Iに分岐して流れるため、上述した誘導電流 F， Gを相殺する。従って、上記磁束の影響を抑制することができ、帯域外減衰量及びアイソレーションをより一層改善することができる。これを、図 1 0〜図 1 3を参照して説明する。図 1 0及び図 1 1は、第 3の実施形態に係る弾性表面波分波器における受信側の周波数特性及びアイソレーシヨン特性を示す図であり、図 1 2及ぴ図 1 3は、上述した比較例の弾性表面波分波器における受信側の周波数特性及びアイソレーシヨン特性を示す図である。

なお、図 1 0〜図 1 3は、送信側弾性表面波フィルタチップを固定した状態で、受信側弾性表面波フィルタチップの実装位置をチップ実装面内で上下左右に約 5 Ο μηιずらした場合の特性のうち、もっとも減衰量の良い特性ともっともァイソレーションの良い特性をそれぞれ実線で示し、もっとも減衰量の悪い特性ともっともアイソレーションの悪い特性をそれぞれ破線で示している。ここで、図 1 0及ぴ図 1 1では、受信側弾性表面波フィルタの実装ずれが発生しても、ほとんど特性のずれが発生しないため、実線と破線とが判別し難いほど重なっている。これに対して、図 1 2及び図 1 3では、受信側弾性表面波フィルタの実装ずれが発生すると減衰量及びアイソレーション特性のずれが大きくなり、実線と破線との差が大きくなつている。

図 1 0，図 1 1と、図 1 2及び図 1 3との比較から明らかなように、比較例では、受信側弾性表面波フィルタにおける送信側通過帯域における減衰量のばらつきが 4 . O d Bであり、送信側帯域におけるアイソレーシヨンのばらつきが 5 . l d Bであったのに対し、第 3の実施形態によれば、受信側弾性表面波フィルタの送信側弾性表面波フィルタの通過域における減衰量は 1 . 2 d B、送信側帯域におけるアイソレーションが 0 . · 8 d Bに大幅に改善され得ることがわかる。 .

図 1 0及び図 1 1と、図 1 2及び図 1 3は比較すれば明らかなように、第 3の実施形態によれば、受信側の通過帯域の外側におけるアイソレーシヨンがより一層良好であり、かつ周波数特性における通過帯域よりも低周波側における減衰量を十分な大きさとし得ることがわかる。

なお、第 3の実施形態では、上記仮想点 Cは、弾性表面波フィルタチップ 4の S AW共振子 P 5のグラウンド電位に接続される電極パッド 1 6 f 上の 1つのバンプに接合される部分であつたが、弾性表面波フィルタチップ 4の S AW共振子 P 5のグラウンド電位に接続される電極パッド上に複数のバンプが形成されていてもよく、その場合には、複数のバンプの中心が上記仮想点 Cとなる。すなわち、 S AW共振子 P 5のダラゥンド電位に接続され、かつ信号配線パターンに近接しているバンプは複数であってもよく、その場合には、複数のバンプの中心を仮想点 Dとして、ビアホール電極 V 7， V I 0を配置すればよい。

図 1 4は、本発明の第 4の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的平面図である。図 1 4は、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 b上の電極構造を示す模式的平面図である。

なお、第 4の実施形態の弾性表面波分波器は、前述した第 2の弾性表面波分波器の変形例に相当する。すなわち、図 8に示したように、第 2 の実施形態では、受信側信号配線パターン 3 1は略直線状の形状を有し、その外側端においてビアホール電極 V 6に接続されていた。第 2の実施形態では、略直線状の信号配線パターン 3 1が形成されていたが、図 1 4に示すように、受信側信号配線パターン 3 2として、 L字状の信号配線パターンを形成してもよい。この場合においても、受信側信号配線パターン 3 2の外側端においてビアホール電極 V 6に接続されており、ビァホール電極 V 6と、受信側グラウンド配線パターン 2 5に接続されたビアホール電極 V 7とが第 2の実施形態と同様に異なる電位に接続される一対のビアホール電極間のうち最小距離とされている。従って、本実施形態においても、第 2の実施形態と同様に、受信側弾性表面波フィルタにおける減衰量の拡大及びアイソレーションの改善を図ることができる。

図 1 5及ぴ図 1 6は、本発明の第 1の実施形態のさらに他の変形例を説明するための図である。図 1 5は、本変形例で用いられるパターン材の上面の配線パターンの形状を示す図であり、図 1 6は、本変形例で用いられる弾性表面波フィルタチップ 4の下面の電極形状を示す模式的底面図である。

2 第 1の実施形態では、グラウンド配線パターン 2 5は 1つの電極により形成されていたが、図 1 5に示すように、受信側グラウンド配線パターン 2 5が、グラウンド配線パターン 2 5 aとグラウンド配線パターン 2 5 bに分割されていてもよい。すなわち、第 1の実施形態及び第 2，第 3の実施形態においても、受信側グラウンド配線パターンは、複数の配線パターンに分割されていてもよい。 '

図 1 7は、上述した第 3の実施形態の弾性表面波分波器の変形例に係る弾性表面波分波器を説明するための図であり、図 1 7は、第 3の実施形態について示した図 9に相当する図である。

本変形例では、受信側配線パターン 4 4がコの字状の形状を有していないことを除いては、第 3の実施形態の弾性表面波分波器と同様に構成されている。すなわち、第 3の実施形態の弾性表面波分波器では、受信側配線パターン 4 4 Aが、第 1の実施形態と同様に、略コの字状の形状を有するように受信側グラウンド配線パターン 4 5に近接されていた。これに対して、本変形例の弾性表面波分波器では、受信側配線パターン 4 4 Aは、コの字状の形状を有しない。しかしながら、本変形例においても、第 3の実施形態の弾性表面波分波器と同様に、ビアホール電極 V 1 0と、ビアホール電極 V 7とが図示のように配置されているため、送信側の弾性表面波フィルタチップ 3側からの磁束による影響を打ち消すことができ、それによつて減衰量及びアイソレーションを改善することができる。

すなわち、第 3の実施形態において、受信側信号配線パターンの形状を図 1 7に示したように変形した場合であっても、ビアホール電極 V 7， V I 0を図示のように配置することにより、第 3の実施形態よりも劣るものの、減衰量及びアイソレーションを改善することは可能である。また、図 1 8に同様に模式的に示すように、図 1 7に示した変形例においては、受信側グラウンド配線パターンのバンプが接合される面上において、仮想点 Dと受信側グラウンド配線パターンに接続されるビアホール電極 V 7とを結ぶ線と、前記仮想点 Dと他のグラウンド配線バタンに接続されるビアホール電極 V 1 0とを結ぶ線とのなす角が好ましくは 9 0 °以上とされる。それによつて受信側グラウンド配線パターンにおけるグラウンドが強化される。

また、図 1 8に示す破線 Jは、パッケージ材 8のチップ搭載面 8 b上に弾性表面波フィルタチップ 4が搭載される領域を示す。図 1 8から明らかなように、受信側弾性表面波フィルタチップ 4が搭載される領域内と、該領域外に、ビアホール電極 V 1〜V 1 0が分散されて配置されている。言い換えれば、ビアホール電極 V I 0が、弾性表面波フィルタチップ 4が実装される領域内に配置されており、グラウンド電位に接続される他のビアホール電極 V 7〜V 9が該領域外に配置されている。このように、弾性表面波フィルタチップ 4が実装される領域に少なくとも 1 つのビアホル電極 V 1 0を配置し、残りのビアホール電極 V 1〜V 9 を弾性表面波フィルタチップ 4が実装される領域の外側の領域に配置することにより、上述してきた実施例及び変形例では、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ 3， 4は別々のチップで構成されていたが、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップ 3， 4が統合されて単一のチップとして構成されていてもよい。産業上の利用可能性

第 1の発明に係る弾性表面波分波器では、パッケージ材のチップ搭載面に形成された信号配線パターンに接続される第 2の弾性表面波フィルタチップのバンプよりもグラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように信号配線パターンが構成されているため、第 1の弾性表面波フィルタチップを流れる信号による磁束が、第 2の弾性表面波フィルタチップに接続される上記信号配線パターンとグラウンド配線パターンとが設けられている部分を通過するのを抑制することが可能となる。よって、第 2の弾性表面波フィルタの通過帯域外におけるアイソレーシヨン特性を改善することができ、従って第 2の弾性表面波フィルタにおける帯域外減衰量を十分な大きさとすることができる。

上記信号配線パターンが、グラウンド配線パターン側に近接するように曲げられており、それによつてグラウンド電極パターン側に近接した上記パターン部分が構成されている場合には、信号配線パターンの平面形状を上記のように構成するだけで、本発明に従って、第 2の弾性表面波フィルタ側におけるアイソレーションを改善することができる。信号配線パターンがグラウンド配線パターンに近接されている部分において、グラウンド配線パタ一ンの端縁と平行に延びる第 1の配線パターン部分と、第 1の配線パターン部分の両側から、グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第 2，第 3の配線パターン部分とを有する場合には、このような略コの字状の形状に信号配線パターンを形成するだけで、本発明に従って第 2の弾性表面波フィルタ側における通過帯域外のアイソレーションを改善することができる。

上記第 2，第 3の配線パターン部分において、信号配線パターンがバンプにより第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている場合には、第 1の配線パターン部分をグラウンド配線パターンに近接させて、アイソレーシヨンの改善を図った場合であっても、' パンプによる信号配線パターンの接合部分をグラウンド配線パターンから遠ざけることができる。従って、第 2の弾性表面波フィルタのパッケージ材へのバンプによる接合を容易に行うことができる。また、上記第 2または第 3の配線パターン部分において、第 2または第 3の配線パターン部分に接続されるビアホール電極がパッケージ材に形成されている場合には、該ビアホール電極と、グラウンド側配線パターンに接続されているビアホール電極との距離を隔てることができる。従って、小型化を図つた場合でも、双方のビアホール電極の距離を十分な大きさとし得るため、双方のビアホール電極を容易に形成できる。

第 2の発明に係る弾性表面波分波器では、パッケージ材のチップ搭載面に、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが形成されており、信号配線パターン及びグラウンド配線パターンに、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及ぴグラウンドビアホール電極がそれぞれ接続されており、信号ビアホール電極と、グラウンドビアホール電極との間の距離が、パッケージ材に構成されておりかつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であるため、第 1の発明と同様に、第 1の弾性表面波フィルタチップを流れる電流による磁束が上記信号配線パターンとグラウンド配線パターンとが設けられている領域を通過することによる影響を抑制することができる。従って、第 2の弾性表面波フィルタチップの通過帯域外におけるアイソレーションを改善することができ、第 2の弾性表面波フィルタの周波数特性を大幅に改善することが可能となる。

第 3の発明に係る弾性表面波分波器では、パッケージ材のチップ搭載面に、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、該信号配線パターンとグラウンド配線パターンとが設けられている領域において、第 1の弾性表面波フィルタチップを流れる電気信号により生じた磁束が流れた際に、該磁束を打ち消す構造が設けられているため、第 1の発明と同様に、第 2の弾性表面波フィルタチップの帯域外におけるアイソレーシヨンを改善することができるとともに、第 2の弾性表面波フィルタチップの周波数特性を改善することができる。

第 3の発明において、磁束を打ち消す構造が、第 2の弾性表面波フィルタチップをパッケージ材に接合している複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、最も出力端に近い S AW共振子のグラウンド電位に接続される第 2のバンプとを結ぶ仮想線の両側に、上記グラウンド配線パターンに接続されておりかつパッケージ材の少なくとも一部を貫通している第 1，第 2のビアホール電極が配置されている構造である場合には、上記第 1，第 2のビァホール電極の形成位置を工夫するだけで、上記磁束を打ち消す構造を容易に構成することができる。

上記磁束を打ち消す構造が、第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられている複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続される複数の第 2のバンプの中心とを結ぶ線の両側に、グラウンド配線パターンに接続されかつパッケージ材の少なくとも一部の層を貫通している第 1 , 第 2 のビアホール電極が配置されている構造である場合においても、同様に、第 1 , 第 2のビアホール電極の位置を工夫するだけで、上記磁束を打ち消す構造を容易にパッケージ材に構成することができる。

第 1のビアホール電極と、第 2のバンプとを結ぶ線と、第 2のバンプと第 2のビアホール電極とを結ぶ線とのなす角度が 9 0 °以上である場合には、それによつて第 2の弹性表面波フィルタチップがパッケ一ジ材に搭載されている部分において、グラウンドを強化することができる。第 1のビアホール電極と、複数の前記第 2のバンプの中心とを結ぶ線と、複数の前記第 2のバンプの中心と第 2のビアホール電極とを結ぶ線とのなす角度が 9 0 °以上である場合においても、同様にグラウンド配線パターンが設けられている部分におけるグラウンドを強化することができる。 .

第 1，第 2のビアホール電極を含む複数のビアホール電極がパッケ一ジ材に設けられており、複数のビアホール電極の少なくとも 1つのビアホール電極が第 2の弾性表面波フィルタチップが実装される領域の下方に配置されており、残りのビアホール電極が第 2の弾性表面波フィルタチップが実装される面の外側の領域に配置することにより、グラウンドを強化することができる。

Claims

請求の範囲

1 - 中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弾性表面波フィルタチップと力 S、第 1 , 第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面に形成された配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、

複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 1の弾性表面波フィルタチップと、

複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 2の弾性表面波フィルタチップと、

前記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、

前記パッケ一ジ材のチップ搭載面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電 •位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビァホール電極及びグラゥンドビアホール電極が設けられており、

前記信号配線パターンに接合される前記第 2の弾性表面波フィルタチ ' ップのバンプよりも、前記グラウンド配線パターン側に近接したパターン部分を有するように前記信号配線パターンが構成されていることを特徴とする、弾性表面波分波器。

2 . 前記信号配線パターンが前記グラウンド配線パターン側に近接するように曲げられており、それによつて前記信号配線パターンに前記グラウンド電極パターン側に近接したパターン部分が構成されている、請求項 1に記載の弾性表面波分波器。

3 . 前記信号配線パターンが、前記グラウンド配線パターンに近接されている部分において、前記グラウンド配線パターンの端縁と平行に延びる第 1の配線パターン部分と、第 1の配線パターン部分の両端から、前記グラウンド配線パターンから遠ざかる方向に折り曲げられた第 2，第 3の配線パターン部分とを有する、請求項 2に記載の弾性表面波分波

4 . 前記第 2または第 3の配線パターン部分において、前記信号配線パターンがバンプにより前記第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端と電気的に接続されている、請求項 3に記載の弾性表面波分波器。

5 . 中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弾性表面波フィルタチップと力 S、第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケ一ジ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、

' 複数の S AW共振子が構成されおり、かつ下面に複数のバンプを有する第 1の弾性表面波フィルタチップと、 - 複数の S AW共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第 2の弾性表面波フィルタチップと、

前記パッケージ材のチップ搭載面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少な.くとも一部を貫通している信号ビァホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、

前記信号ビアホール電極と、前記グラウンドビアホール電極との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であることを特徴とする、弾性表面波分波器。

6 . 中心周波数が相対的に低い第 1の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第 2の弾性表面波フィルタチップと力第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、

前記パッケージ材のチップ搭载面には、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第 2の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近い S AW共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、前記信号配線パターンと前記グラウンド配線パターンとが設けられている領域において、前記第 1の弾性表面波フィルタチップを流れる電気信号により生じた磁束が流れた際に、該磁束を打ち消す構造が設けられていることを特徴とする、弾性表面波分波器。

7 . 前記磁束を打ち消す構造が、前記第 2の弾性表面波フィルタチップをパッケージ材の配線パターンに接合している複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、最も出力端に近い S AW共振子のグラウンド電位に接続される第 2のバンプとを結ぶ仮想線の両側に分散されて、前記グラウンド配線パターンに接続されておりかつ前記パッケージ材'の少なくとも一部を貫通している第 1，第 2のビアホール電極が配置されている構造である、請求項 6 に記載の弾性表面波分波器。

8 . 前記第 1のビアホール電極と前記第 2のバンプとを結ぶ線と、前記第 2のバンプと前記第 2のビアホール電極とを結ぶ線のなす角度が 9

0 °以上である、請求項 7に記載の弾性表面波分波器。

9 . 前記磁束を打ち消す構造が、前記第 2の弾性表面波フィルタチップに設けられている複数のバンプのうち、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される第 1のバンプと、第 2の弾性表面波フィルタチップの出力端に最も近い S A W共振子のグラウンド側電位に接続される複数の第 2のバンプの中心とを結ぶ線の両側に分散されて、前記ダラゥンド配線パターンに接続され、かつ前記パッケージ材の少なくとも一部の層を貫通している第 1，第 2のビアホール電極が配置されている構造である、請求項 6に記載の弾性表面波分波器。

1 0 . 前記第 1のビアホール電極と、複数の前記第 2のバンプの中心とを結ぶ線と、複数の前記第 2のバンプの中心と第 2のビアホール電極とを結ぶ線とのなす角度が 9 0 °以上である、請求項 9に記載の弾性表面波分波器。

1 1 . 前記第 1，第 2のビアホール電極を含む複数のビアホール電極が前記パッケージ材に設けられており、該複数のビアホール電極の少なくとも 1つのビアホール電極が前記第 2の弾性表面波フィルタチップが実

3 装される面の下方に配置されており、残りのビアホール電極が第 2の弹性表面波フィルタチップが実装される領域の外側の領域に配置されている、請求項 1〜 9のいずれかに記載の弾性表面波分波器。

1 2 . 前記第 1，第 2の弾性表面波フィルタチップが統合されて 1つのチップで構成されている、請求項 1〜 1 1のいずれかに記載の弾性表面