JP5038452B2 - 弾性表面波装置および通信装置 - Google Patents
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ィルタが各種通信装置に使用されるようになり、通信装置の高周波化,高機能化への進展にともない、通過帯域外減衰特性の優れた弾性表面波フィルタを求める要求が益々増大してきている。例えば、900MHz帯の携帯電話用フィルタとしては、通過帯域近傍および
数GHzの高周波数帯における通過帯域外減衰量を増やした、通過帯域外減衰特性の優れた弾性表面波フィルタが望まれている。
抑え、通過帯域外減衰特性をさらに向上させることができる。
されていることを特徴とするものである。
9を介して信号用パターン12aに接続された構成となっている。同様に、第2励振電極4の信号端子1bに接続され、基体5の上面から下面に導出される経路を第2信号用導体といい、図2〜図4においては、第2信号用パッド16が貫通導体9を介して信号用パターン12bに接続された構成となっている。
ができるので各信号端子1a,1b間における干渉を極力低減することができ、小型で信号端子間のアイソレーションが良好なものとすることができるため好ましい。
電基板がもろくなり、0.5mm超では材料コストと部品寸法が大きくなり使用できない。
第1励振電極3および第2励振電極4を形成した後に、蒸着法やスパッタリング法等の通常の薄膜を形成する方法にて形成すればよい。
図5に示す弾性表面波装置を具体的に試作した実施例について説明する。
置(ステッパー)により、所望形状にパターニングを行ない、現像装置にて不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させ、所望パターンを表出した後、RIE装置により電極膜のエッチングを行ない、弾性表面波フィルタを構成する弾性表面波素子の、各電極3,4,)および各端子1a,1b,2のパターンを得た。
,6および各端子1a,1b,2および圧電基板17上にSiO2を約0.02μmの厚みに形成した。その後、フォトリソグラフィによってフォトレジストのパターニングを行ない、RIE装置等で各端子1a,1b,2および環状接地電極6の形成位置においてフリップチップ用窓開け部のエッチングを行なった。その後、スパッタリング装置を使用し、Alからなる層を約1.0μmの厚みに成膜した。その後、各端子1a,1b,2および環状接
地電極6の形成位置を除く箇所のAlとフォトレジストとをリフトオフ法により同時に除去し、各端子1a,1b,2および環状接地電極6の上にフリップチップ用のパッドを完成した。
ンダとを有機溶媒等で均質混練したスラリーをシート状に成型したグリーンシートを作製し、所望の位置に環状接地導体7,接地パッド8,第1信号用パッド15,第2信号用パッド16,内部接地導体層10,下面接地導体層11および信号用パターン12や貫通導体9のパターンを形成した後、これらグリーンシートを積層し圧着することにより一体形成して焼成することによって作製された。なお、基体5のサイズは2.5×2.0mm角とした。
定した。サンプル数は30個であり、測定機器はアジレント・テクノロジー社製マルチポート・ネットワークアナライザE5071Aを用いた。
流的に分離していることにより実施例1のフィルタ特性が良好であることが分かった。
実施例2として、図10に示すように、実施例1と比較して、貫通導体9の数が少なく、内部接地導体層10の面積の小さい弾性表面波装置を実施例1と同じ材料を用いて、同様の工程で作製した。図10は実施例2の弾性表面波装置の基体構造を示す透視状態の斜視図である。
サンプル数は30個であり、測定機器はアジレント・テクノロジー社製マルチポート・ネットワークアナライザE5071Aを用いた。
2:接地端子
3:第1励振電極
4:第2励振電極
5:基体
6:環状接地電極
7:環状接地導体
8:接地パッド
9:貫通導体
10:内部接地導体層
11:下面接地導体層
12:信号用パターン
15:第1信号用パッド
16:第2信号用パッド
17:圧電基板
Claims (6)
- 第1励振電極および前記第1励振電極に接続される第2励振電極を有する圧電基板と、前記圧電基板が実装される基体と、を備えた弾性表面波装置であって、
前記基体は、前記第1励振電極に電気的に接続される第1接地用導体および前記第2励振電極に電気的に接続される第2接地用導体を有するとともに、複数の絶縁層を積層してなり、
前記第1接地用導体と前記第2接地用導体とが直流的に分離されているとともに、前記第1接地用導体と前記第2接地用導体の間に容量が形成されており、
前記基体の厚み方向において前記第1接地用導体と前記第2接地用導体とが前記絶縁層を介して互いに重なる部分を有することにより前記容量が形成されている弾性表面波装置。 - 前記第1励振電極および前記第2励振電極は、2重モード共振器型の弾性表面波フィルタを構成する請求項1に記載の弾性表面波装置。
- 前記圧電基板は、前記第1励振電極および前記第2励振電極を取り囲み、かつ前記第1励振電極に接続される環状接地電極を有し、
前記第1接地用導体は、前記環状接地電極に接続される環状接地導体を含み、
前記基体の厚み方向において前記環状接地導体と前記第2接地用導体とが互いに重なる部分を有することにより前記容量が形成されている請求項1または2に記載の弾性表面波装置。 - 前記圧電基板には、前記第1励振電極と接続される信号端子および前記第2励振電極と接続される信号端子が設けられ、
前記基体には、前記第1励振電極と接続される信号端子を当該基体の下面に導出する第1信号用導体と、前記第2励振電極と接続される信号端子を当該基体の下面に導出する第2信号用導体と、前記第1信号用導体と前記第2信号用導体との間に配置され、前記第1励振電極および前記第2励振電極のいずれかに電気的に接続される内部接地導体層とが設けられている請求項1または2に記載の弾性表面波装置。 - 前記第2接地用導体は、前記基体の下面に形成された下面接地導体層を含み、
前記基体の厚み方向において前記第1接地用導体と前記第2接地用導体の下面接地導体層とが前記絶縁層を介して互いに重なる部分を有することにより前記容量が形成されてい
る請求項1に記載の弾性表面波装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の弾性表面波装置をフィルタ手段として用いた、受信回路および送信回路の少なくとも一方を備えたことを特徴とする通信装置。
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