JP4637669B2 - フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 - Google Patents
フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4637669B2 JP4637669B2 JP2005204189A JP2005204189A JP4637669B2 JP 4637669 B2 JP4637669 B2 JP 4637669B2 JP 2005204189 A JP2005204189 A JP 2005204189A JP 2005204189 A JP2005204189 A JP 2005204189A JP 4637669 B2 JP4637669 B2 JP 4637669B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- circuit board
- substrate
- electrode
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とする。
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例1における基板と回路基板の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図1に示す。
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例2における基板1’と回路基板2’の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図2に示す。図2(a)は基板1’の上面図、図2(b)は基板1’がフリップチップ実装される回路基板2’の上面(基板1’の上面と実装後に対向する面)図、図2(c)は基板1’と回路基板2’とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図2(a),(b)のB−B’で切断した要部断面図である。なお、基板1’、回路基板2’の基本構成は実施の形態の例1で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例3における基板1”と回路基板2”の上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図3に示す。図3(a)は基板1”の上面図、図3(b)は基板1”がフリップチップ実装される回路基板2”の上面(基板1”の上面と実装後に対向する面)図、図3(c)は基板1”と回路基板2”とを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図3(a),(b)のC−C’で切断した要部断面図である。なお、基板1”、回路基板2”の基本構成は実施の形態の例1、例2で示したものとほぼ同じであるため、以下の説明では、例2と異なっている箇所を中心に説明する。
なお、この例では平衡動作型のフィルタ素子F3として、所謂1段のDMSフィルタR3を用いた例を示したが、フィルタの構成は設計にあわせて適宜選択すれば良く、図3(a)に示したものに限定されるものではない。
本発明のフィルタ装置の実施の形態の例4における基板1aと回路基板2aの上面図、及びこれらを接合した状態での断面図を図4に示す。図4(a)は基板1の上面図、図4(b)は基板1aがフリップチップ実装される回路基板2aの上面(基板1aの上面と実装後に対向する面)図、図4(c)は基板1aと回路基板2aとを導電材を介してフリップチップ実装してフィルタ装置を構成した場合の、図4(a),(b)のD−D’で切断した要部断面図である。なお、実施の形態の例4では、基板1a、回路基板2aの基本構成は実施の形態の例1で示した基板1、回路基板2とほぼ同じものを用いた例によって説明するため、以下、例1と異なっている箇所を中心に説明する。
図5はフィルタ素子F1’と、フィルタ素子F1’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F1”と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L11’及び接続部L11”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM1を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路へと接続されるものである。この場合、接続部L11’及びL11”はフィルタ装置の特性を改善する機能やインピーダンス整合回路としての機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とはそれぞれを図1や図4の実施の形態の例1や例4に示したような構成とし、接続部L11’、L11”によって、信号線と接地線とを電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F1’とフィルタ素子F1”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
図6はフィルタ素子F2’と、フィルタ素子F2’とは通過帯域が異なるフィルタ素子F2”と、本発明のパッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L12’及び接続部L12”とにより、本発明のマルチバンドフィルタM2を構成した例である。端子電極310,320,311,321はそれぞれフィルタの入出力電極に接続されており、それぞれ送受信回路と接続されるものである。この場合、接続部L12’及び接続部L12”はそれぞれフィルタ素子F2’,フィルタ素子F2”の電気特性を向上させる機能を有するインダクタとして機能する。このとき、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”を図2の実施の形態の例2に示したような構成とし、電位の異なる信号線S間を、それぞれ接続部L12’、L12”によって、電気的に接続するようにすれば良い。また、同一の基板の上に形成すれば、フィルタ素子F2’とフィルタ素子F2”とを別々の基板に形成するより、ダイシング代と実装マージンの分だけより小型化することができ、また、基板の回路基板への実装やフィルタ装置の通信端末のPCB(Printed Circuit Board)への実装が1回ですむため、より経済的である。
図7は送信用フィルタ素子F5と、受信用フィルタ素子F6と、パッド電極,パターン電極,及び導電材とからなる接続部L51とにより、本発明の分波器D1を構成した例である。この例では分波器D1の内部に送信用フィルタ素子F5の出力電極と受信用フィルタ素子F5の入力電極とを接続する共通電極270を設け、これと接地線とを接続部L51によって接続している。この例では接続部L51はインピーダンス整合回路として機能する。また、共通電極270とアンテナ端子350とが接続され、送信用フィルタ素子F5の入力側には送信端子340が接続され、受信用フィルタ素子F6の出力側には受信端子360が接続されている。
2,2’2”,2a,2b:回路基板
10:入力端子
11:入力電極
20:出力端子
21:出力電極
30,31:接地電極
110:入力導体
120:出力導体
130、131:接地導体
170:共通導体
210:導電材
310,320,311,321:端子電極
270:共通電極
340:送信端子
350:アンテナ端子
360:送信端子
L11:接続部
L1:パターン電極
L1’:パッド電極
L1”:導電材
L21:接続部
L2:パターン電極
L2’:パッド電極
L2”:導電材
L31:接続部
L3:パターン電極
L3’:パッド電極
L3”:導電材
L41:接続部
L4:パターン電極
L4’:パッド電極
L4”:導電材
L51:接続部
L5−1,L5−2,L5−3:パッド電極
L5−1’,L5−2’,L5−3’:パターン電極
L11’,L11”,L12’,L12”:接続部
F1,F2,F3,F4,F1’,F1”,F2’,F2”:フィルタ素子
F5:受信用フィルタ素子
F6:送信用フィルタ素子
S,S1,S2,S3,S4,S5,S6,S7:信号線
R1,R2:弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
R3:平衡型弾性表面波装置を構成する弾性表面波共振子
G,G1,G2,G3:接地線
M1、M2:マルチバンドフィルタ
D1:分波器
Claims (11)
- パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される信号線と、外部の接地電極と接続される接地線とが接続され、
前記接続部は、前記信号線と前記接地線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。 - パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ素子は、信号が入力又は出力される、第1の信号線と、前記第1の信号線と異なる電位を有する第2の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第1の信号線と前記第2の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。 - パターン電極を有する回路基板と、
フィルタ素子と、前記フィルタ素子に接続されたパッド電極とを有するとともに、前記パッド電極を前記パターン電極に対向させて前記回路基板に搭載された基板と、
前記パターン電極と前記パッド電極との間に介在して前記回路基板と前記基板とを電気的に接続した接続部を形成する導電材と、を備えたフィルタ装置であって、
前記フィルタ装置は、信号が入力又は出力される第3の信号線と、前記第3の信号線の信号と異なる位相の信号が入力又は出力される第4の信号線とを有し、
前記接続部は、前記第3の信号線と前記第4の信号線とを結ぶように配線されていることを特徴とするフィルタ装置。 - 前記接続部は、前記フィルタ装置を囲うように環状に形成され、内側を封止して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフィルタ装置。
- 通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とするマルチバンドフィルタ。 - 通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子のうち、少なくとも1つが請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有することを特徴とする分波器。 - 通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成るマルチバンドフィルタであって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とするマルチバンドフィルタ。 - 通過帯域が異なる複数のフィルタ素子を含んで成る分波器であって、
前記複数のフィルタ素子は、請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置の構成を有するとともに、同一の前記基板上に形成されていることを特徴とする分波器。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載のフィルタ装置を備えたことを特徴とする通信装置。
- 請求項5又は請求項7に記載のマルチバンドフィルタを備えたことを特徴とする通信装置。
- 請求項6又は請求項8に記載の分波器を備えたことを特徴とする通信装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005204189A JP4637669B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 |
CNB2006101019405A CN100511989C (zh) | 2005-07-13 | 2006-07-11 | 滤波装置以及使用它的多波段滤波器、分频器及通信装置 |
US11/485,451 US7602264B2 (en) | 2005-07-13 | 2006-07-13 | Filter device, multiband filter, duplexer and communications equipment using the filter device |
KR1020060065631A KR20070008456A (ko) | 2005-07-13 | 2006-07-13 | 필터 장치와 이것을 이용한 멀티 밴드 필터, 분파기 및통신 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005204189A JP4637669B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007027949A JP2007027949A (ja) | 2007-02-01 |
JP4637669B2 true JP4637669B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=37609864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005204189A Active JP4637669B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7602264B2 (ja) |
JP (1) | JP4637669B2 (ja) |
KR (1) | KR20070008456A (ja) |
CN (1) | CN100511989C (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009147914A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | 弾性波フィルタ及び弾性波デュプレクサ |
US7808357B2 (en) * | 2008-09-10 | 2010-10-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Dual inductance structure |
JP4760884B2 (ja) | 2008-09-26 | 2011-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶振動子パッケージ、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法 |
US8169279B2 (en) * | 2009-10-23 | 2012-05-01 | Lojack Operating Company, Lp | Notched saw image frequency rejection filter system |
JP4873199B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2012-02-08 | Tdk株式会社 | 弾性表面波装置 |
CN101917758B (zh) * | 2010-07-23 | 2014-12-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 大功率无线前端及其应用方法 |
JP5588838B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2014-09-10 | 太陽誘電株式会社 | フィルタ回路、分波器およびrfモジュール |
US8680944B2 (en) * | 2011-01-13 | 2014-03-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single-chip duplexer with isolation shield between transmit and receive filters |
WO2012144036A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 太陽誘電株式会社 | デュープレクサ |
US9754874B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-09-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inductive capacitive structure and method of making the same |
WO2015098793A1 (ja) | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
US10469056B2 (en) * | 2015-08-25 | 2019-11-05 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic filters integrated into single die |
JP6620686B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2019-12-18 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP7154419B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-10-17 | 華為技術有限公司 | 信号処理装置および方法、ならびにアクセスネットワークデバイス |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142981A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 高周波部品 |
JP2004165874A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型sawフィルタ |
JP2005102114A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置、電子装置および通信装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293310A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
US7230512B1 (en) * | 2003-08-19 | 2007-06-12 | Triquint, Inc. | Wafer-level surface acoustic wave filter package with temperature-compensating characteristics |
US7385463B2 (en) * | 2003-12-24 | 2008-06-10 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and electronic circuit device |
-
2005
- 2005-07-13 JP JP2005204189A patent/JP4637669B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-11 CN CNB2006101019405A patent/CN100511989C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-13 US US11/485,451 patent/US7602264B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-13 KR KR1020060065631A patent/KR20070008456A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142981A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 高周波部品 |
JP2004165874A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型sawフィルタ |
JP2005102114A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置、電子装置および通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070008456A (ko) | 2007-01-17 |
US20070013458A1 (en) | 2007-01-18 |
CN100511989C (zh) | 2009-07-08 |
JP2007027949A (ja) | 2007-02-01 |
US7602264B2 (en) | 2009-10-13 |
CN1897461A (zh) | 2007-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4637669B2 (ja) | フィルタ装置とこれを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置 | |
US9035721B2 (en) | Duplexer, communication module component, and communication device | |
JP5079813B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5230270B2 (ja) | 分波器および無線通信機器 | |
JP4000960B2 (ja) | 分波器、通信装置 | |
US7298231B2 (en) | Surface acoustic wave device and communication apparatus | |
JP4943137B2 (ja) | 分波器および通信装置 | |
KR100955548B1 (ko) | 듀플렉서 및 이것을 이용한 통신 장치 | |
JP4634861B2 (ja) | 弾性表面波装置及び通信機器 | |
JP4316557B2 (ja) | モノリシックデュプレクサ、及びその製造方法 | |
JP4926179B2 (ja) | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 | |
JP2005333644A (ja) | インダクタが内蔵されたフィルタ、デュプレクサおよびその製造方法 | |
JP4518870B2 (ja) | 弾性表面波装置および通信装置 | |
JP2020102758A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2007060411A (ja) | 分波器 | |
JP2008118192A (ja) | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 | |
JP6909060B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5038452B2 (ja) | 弾性表面波装置および通信装置 | |
JP2005079694A (ja) | 分波器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4637669 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |