CN100511989C - 滤波装置以及使用它的多波段滤波器、分频器及通信装置 - Google Patents

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Abstract

如果为了改善滤波装置以及分频器的电气特性，而在滤波装置之外另行设置集中常数器件，则会导致大型化。如果只通过封装内层的条形线路构成集中常数器件，则存在因Q值低、损耗增大的缺点。本发明中，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来而形成的连接部，布线为将信号线与接地线电连接起来。其结果是，能够提供一种低损耗且具有高衰减特性的、小型化了的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。

Description

滤波装置以及使用它的多波段滤波器、分频器及通信装置
技术领域
本发明涉及一种具有电感器的滤波装置。详细的说，涉及一种在同一个基板上设置具有高Q值的电感器和滤波器件的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。
背景技术
近年来，伴随着移动通信终端的多功能化·多波段化，构成所谓的RF前端部的部件数目也在增加，但由于移动通信终端自身有保持小型·轻量的要求，因此对各个部件要求比以前更加小型·轻量化。
另外，移动通信终端的各个部件中，RF段以及IF段多使用滤波器，要求低损耗、通频带外的高衰减特性以及宽带域。关于这样的滤波装置，随着使用部件的不断削减，要求增加新的功能。其中要求之一，是能够实现不平衡输入—平衡输出型或平衡输入—不平衡输出型的滤波装置。这里，平衡输入或平衡输出是指，信号作为两个信号线路间的电位差输入或输出，各个信号线路的信号振幅相等，相位相反。与此相对，不平衡输入或不平衡输出是指，信号作为相对接地电位的1根线路的电位输入或输出。
另外，为了用1台移动通信终端对应多个通话系统，需要使用频带不同的多个滤波装置，根据使用部件的削减、移动通信终端的小型化的要求，要求有一种将多个滤波器件组装在1个电路基板上的对应多波段的滤波装置。
另外，天线的正下方所使用的部件中有分频器。分频器是指具有分离不同的频带的信号的功能的装置，例如分离发送频带与接收频带的分频器在CDMA方式的移动通信终端中使用。
作为滤波装置、分频器，以往采用使用电介质共振器滤波器者，但由于小型化的要求，近年来逐渐采用使用声表面波滤波器者，以及使用薄膜压电共振器滤波器者。声表面波滤波器，作为使用由设置在压电基板上的IDT(Inter Digital Transducer)电极所激励的声表面波的器件，公开在日本特开平05—167388号公报中。另外，薄膜压电共振器滤波器，是使用制作在Si等基板上的在声音上与基板分离的压电薄膜共振器的器件。日本特开2005—73175号公报中，示出了这样的薄膜压电共振器滤波器。
分频器将通频带不同的多个滤波器装置连接起来而构成。图10中示出了日本特开平05—167388号公报中所记载的分频器的构成例。第1滤波器F50与第2滤波器F60通过共通的电极500相连接，共通电极500上连接有天线端子510。例如在第1滤波器F50是让发送频带通过的滤波器(以下设为Tx滤波器)，第2滤波器F60是让接收频带通过的滤波器(以下称作Rx滤波器)时，所接收到的信号从天线端子510通过第2滤波器F60(Rx滤波器)，经由接收端子530发送至接收电路。另外，来自发送电路的信号，经由发送端子520通过第1滤波器F50(Tx滤波器)从天线端子510发送出去。但是，图10的电路构成中，例如发送信号除了从共通电极500发送至天线端子510，还会泄漏到接收电路侧。因此，在天线端子510与各个滤波器之间设置有匹配电路L501例如电感器。通过匹配电路L501，能够让接收频带中，从天线端子510到发送电路变成几乎无限大的阻抗，另外，发送频带中，从发送电路到接收电路变成几乎无限大的阻抗。
如上所述，要求滤波装置具有低损耗、通频带外的高衰减特性以及宽带宽的电气特性。另外，滤波装置为了改善电气特性，很多是通过滤波器件与电感器组合起来而构成。另外，不平衡输入—平衡输出型或平衡输入—不平衡输出型的滤波装置，很多情况下需要阻抗的匹配，通常通过对滤波器件组装电感器来进行调整。
另外，分频器的匹配电路的构成虽然有各种各样的方法，但通常通过将电感器与电容器组合起来而构成。图10中所示的分频器中，通过在共通端子500与接地电位之间连接电感器L501，得到前述的让阻抗匹配的效果。电感器L501的电感值，例如在第1滤波器的中心频率为836MHz，第2滤波器的中心频率为881MHz时，是3nH至15nH左右。实际的分频器中，这样的电感器L501，通过与滤波器件分别设置的线圈等集中常数器件，或设置在收置滤波器件的封装的内层的条形线路构成。关于这一点公开在特开2003—304139号公报中。但是，在滤波器件之外另行设置集中常数器件的情况下，由于能够使用Q值比较高的电感器，因此能够得到低损耗的分频器，但由于需要在分频器以外设置集中常数器件，因此在电路基板中组装时需要较大的面积。反之，在封装的内层通过条形线路构成的情况下，由于不需要设置分频器以外的集中常数器件，因此能够减小在电路基板中组装时所需要的面积，但这样的条形线路Q值比较低，具有损失较大的缺点。另外，为了确保上述的10nH程度的电感值，例如封装使用介电常数9左右的材料，并且在封装厚约0.1mm，条形线路的线宽约100μm的情况下，需要约20mm的长度的条形线路，需要如上述特开2003—304139号公报所述跨多层封装的多层来绕行、或者使封装大型化，从而妨碍分频器的小型化与低矮化。
另外，特开平4—365214号公报中，公开了一种结合以往的滤波器件的制造工序，在基板上形成具有电感成分的线路的技术。但是，使用这样的真空装置的成膜方法中，现实中必需通过最多不过数μm左右的较薄的薄膜来形成线路，由于电阻成分较大，线路的Q值会降低，有时使得滤波特性恶化。
发明内容
本发明正是为了改善上述问题而提出的，目的在于提供一种具有低损耗的电感器且小型的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。
本发明采用以下构成，解决上述问题。
本发明的滤波装置，其特征在于，具有：具有图形电极的电路基板；基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器与输入或输出信号的信号线相连接，并且与具有基准电位的基准电位线相连接，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板置载在上述电路基板上，使得上述焊盘电极与上述图形电极对置；以及连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述输入或输出信号的信号线与上述基准电位线连接起来。
本发明的滤波装置，其特征在于，具有：具有图形电极的电路基板；基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器具有输入信号的第1信号线和输出信号的第2信号线，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板置载在上述电路基板上，使得上述焊盘电极与上述图形电极对置；以及连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述第1信号线与上述第2信号线连接起来。
本发明的滤波装置，其特征在于，上述第1与第2信号线具有互不相同的电位。
本发明的滤波装置，其特征在于，上述第1与第2信号线具有互不相同的相位。
本发明的滤波装置，其特征在于，上述连接部，以环状形成为将形成有上述滤波器的基板表面的外周包围起来，并将上述电路基板与上述基板之间的空间密封起来构成。
本发明的多波段滤波器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：上述多个滤波器中，至少一个是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器。
本发明的分频器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：上述多个滤波器中，至少一个是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器。
本发明的多波段滤波器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：上述多个滤波器，是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器，同时，形成在同一个上述基板上。
本发明的分频器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：上述多个滤波器，是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器，同时，形成在同一个上述基板上。
本发明的通信装置，其特征在于，具有上述构成的滤波装置中的任一个。
本发明的通信装置，其特征在于，具有上述构成的多波段滤波器中的任一个。
本发明的通信装置，其特征在于，具有上述构成的分频器中的任一个。
本发明的电子装置，其特征在于，具有：第1基板，其具有电子元件以及与上述电子元件相连接的多个第1端子；第2基板，其具有与上述多个第1端子相连接的多个第2端子；以及，连接线，由第1导线、第2导线、及导电材料构成，其中上述第1导线形成在上述第1与第2基板之间、并将从上述第1基板上所形成的上述多个第1端子中选出的两个端子连接起来，上述第2导线形成在上述第2基板上、并将与上述选出的两个第1端子相连接的两个第2端子连接起来，上述导电材料形成在上述第1与第2导线之间、并用来减小上述连接线的电阻，上述第1基板安装在上述第2基板上，使得上述第1导线与上述第2导线对置。
另外，本发明的封装，其特征在于，具有：第1基板；第2基板，隔出间隔对置地安装在上述第1基板上；以及，导电机构，形成在上述第1与第2基板之间，并将上述第2基板的具有不同电气特性的两个端子相连接，同时与上述第1及第2基板相接触。
本发明的滤波装置，具有：具有图形电极的电路基板；基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器与输入或输出信号的信号线、及具有基准电位的基准电位线相连接，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板被以令上述焊盘电极与上述图形电极对置的方式置载在上述电路基板上；以及连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述信号线与上述基准电位线连接起来。通过这样，由于能够利用上述连接部所具有的电感成分，调整滤波装置的阻抗，因此能够改善电气特性。进而，通过将上述连接部形成在电路基板与滤波器件之间的空间中，不需要通过多个层来层积电路基板，从而能够获得可提供一种小型化的滤波装置的效果。另外，与以往的滤波器件的制造工序相匹配的使用溅射法或蒸镀法等真空装置实施的成膜方法的情况相比，通过采用本发明，通过除了基板上的焊盘电极之外，还借助形成在电路基板上的图形电极以及将其连接起来的导电材料来形成线路，从而能够增大形成线路的净导体的膜厚，因而能够减小布线电阻，实现高Q值的线路。因此，通过采用本发明的滤波装置，能够得到改善电气特性与实现小型化这两种效果。
另外，本发明的滤波装置，通过具有：具有图形电极的电路基板；基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器具有输入或输出信号的第1信号线和第2信号线，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板被以令上述焊盘电极与上述图形电极对置的方式置载在上述电路基板上；以及连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述第1信号线与上述第2信号线连接起来，并且通过让上述第1与第2信号线具有互不相同的电位，能够调整滤波器件的产生衰减极的频率，这样能够调整电气特性的衰减量，因此能够大幅改善滤波器件的电气特性的品质。进而，通过让上述连接部形成在电路基板与滤波器件之间的空间中，不需要通过多个层来层积电路基板，从而能够获得可提供一种小型化的滤波装置的效果。另外，与只通过以往的滤波器件的制造工序即使用溅射法或蒸镀法等的真空装置实施的成膜方法来形成上述连接部的情况相比，通过采用本发明，通过除了基板上的焊盘电极之外，还借助形成在电路基板上的图形电极以及将其连接起来的导电材料来形成线路，从而能够增大形成线路的净导体的膜厚，因而能够减小布线电阻，实现高Q值的线路。因此，通过采用本发明的滤波装置，能够得到改善电气特性与实现小型化这两种效果。
另外，本发明的滤波装置，通过具有：具有图形电极的电路基板；基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器具有输入或输出信号的第1信号线和第2信号线，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板被以令上述焊盘电极与上述图形电极对置的方式置载在上述电路基板上；以及连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述第1信号线与上述第2信号线连接起来，并通过让上述第1与第2信号线具有互不相同的相位，能够调整平衡动作型滤波器件的阻抗，从而能够避免使用外部的电感元件来调整阻抗的这种不便。因此，能够稳定地提供一种不需要阻抗调整的滤波装置。进而，通过让上述连接部形成在电路基板与滤波器件之间的空间中，不需要通过多个层来层积电路基板，从而能够获得可提供一种小型化的滤波装置的效果。另外，与只通过以往的滤波器件的制造工序即使用溅射法或蒸镀法等真空装置实现的成膜方法来形成上述连接部的情况相比，通过采用本发明，通过除了基板上的焊盘电极之外，还借助形成在电路基板上的图形电极以及将其连接起来的导电材料来形成线路，从而能够增大形成线路的净导体的膜厚，因而能够减小布线电阻，实现高Q值的线路。因此，通过采用本发明的滤波装置，能够得到改善电气特性与实现小型化这两种效果。
另外，本发明的滤波装置，在上述各个构成中，上述连接部以环状形成为将形成有上述滤波器的基板表面的外周包围起来，并将上述电路基板与上述基板之间的空间密封起来构成时，能够保护滤波装置的电极，并且能够防止腐蚀等，因此还能够大幅改善可靠性。所以，能够实现一种小型且能够大幅改善电气特性，同时还改善了可靠性的滤波装置。
另外，本发明的滤波装置、多波段滤波器以及分频器，在上述各个构成中，包含有通频带不同的多个滤波器，上述多个滤波器中，至少一个是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器，通过这样，能够提供一种小型且电气特性优秀的装置。
另外，本发明的滤波装置、多波段滤波器以及分频器，在上述各个构成中，包含有通频带不同的多个滤波器，上述多个滤波器，是以上所述的任一个滤波装置中所包含的滤波器，并且形成在同一个上述基板上，通过这样，能够提供一种更加小型化的装置。
另外，本发明的通信装置，通过使用上述任一个本发明的滤波装置、多波段滤波器或分频器，能够提供一种小型的通信装置，由于滤波装置、多波段滤波器或分频器的电气特性优秀，因此能够提供一种通话品质优秀的通信装置。
如上所述，本发明的滤波装置、使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置，形成有将电路基板上的图形电极与形成有滤波器的基板上的焊盘电极，经导电材料连接起来的连接部，将上述连接部布线为将信号线与基准电位线连接起来，通过这样，不需要增加电路基板的层数，就能够形成具有电感成分的器件，另外，能够利用连接部的电感成分来改善滤波装置的电气特性，实现一种小型且高品质的滤波装置、多波段滤波器以及分频器。
附图说明
图1(a)为表示本发明的滤波装置的实施方式之例1的基板的上面图。1(b)为与1(a)相连接的电路基板的上面图。1(c)为将1(a)与1(b)倒装连接起来的情况下的1c—1c’所示的线处的要部剖面图。
图2(a)为表示本发明的滤波装置的实施方式之例2的基板的上面图。2(b)为与2(a)相连接的电路基板的上面图。2(c)为将2(a)与2(b)倒装连接起来的情况下的2c—2c’所示的线处的要部剖面图。
图3(a)为表示本发明的滤波装置的实施方式之例3的基板的上面图。3(b)为与3(a)相连接的电路基板的上面图。3(c)为将3(a)与3(b)倒装连接起来的情况下的3c—3c’所示的线处的要部剖面图。
图4(a)为表示本发明的滤波装置的实施方式之例4的基板的上面图。4(b)为与4(a)相连接的电路基板的上面图。4(c)为将4(a)与4(b)倒装连接起来的情况下的4c—4c’所示的线处的要部剖面图。
图5为表示本发明的多波段滤波器的实施方式之例1的电路图。
图6为表示本发明的多波段滤波器的实施方式之例2的电路图。
图7为表示本发明的分频器的实施方式之一例的电路图。
图8为表示本发明的分频器的实施方式之一例的基板的上面图。
图9(a)为表示本发明的分频器的实施方式之一例的电路基板的上面图。9(b)为将图8与图9(b)倒装连接起来的情况下的9b—9b’所示的线处的要部剖面图。
图10为表示一般的分频器之一例的电路图。
图11为表示分频器发送侧的电气特性之一例的曲线图。
图12为表示分频器接收侧的电气特性之一例的曲线图。
图13为表示使用本发明的多波段滤波器的通信装置之一例的方框图。
图14为表示使用本发明的分频器的通信装置之一例的方框图。
图中：1、1’1”、1a、1b—基板，2、2’2”、2a、2b—电路基板，10—输入端子，11—输入端子，20—输出端子，21—输出端子，30、31—接地电极，110—输入导体，120—输出导体，130、131—接地导体，170—共通导体，210—导电材料，310、320、311、321—端子电极，270—共通电极，340—发送端子，350—天线端子，360—发送端子，L11—连接部，L1—图形电极，L1’—焊盘电极，L1”—导电材料，L21—连接部，L2—图形电极，L2’—焊盘电极，L2”—导电材料，L31—连接部，L3—图形电极，L3’—焊盘电极，L3”—导电材料，L41—连接部，L4—图形电极，L4’—焊盘电极，L4”—导电材料，L51—连接部，L5—1、L5—2、L5—3—焊盘电极，L5—1’、L5—2’、L5—3’—图形电极，L11’、L11”，L12’、L12”—连接部，F1、F2、F3、F4、F1’、F1”、F2’、F2”—滤波器件，F5—接收用滤波器件，F6—发送用滤波器件，S、S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7—信号线，R1、R2—构成声表面波装置的声表面波共振子，R3—构成平衡式声表面波装置的声表面波共振子，G、G1、G2、G3—接地线，M1、M2—多波段滤波器，D1—分频器。
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的滤波装置、多波段滤波器以及分频器的实施方式的例子进行详细说明。另外，以下所说明的附图中，对同样的位置标注相同的符号。另外，关于各个电极的大小与距离等，或电极的根数、长度、宽度等，是为了说明而示意性进行的图示，本发明并不限定于此。
<本发明的滤波装置的实施方式之例1>
图1(a)—1(c)中示出了本发明的滤波装置的实施方式的例1中的基板1与电路基板2的上面图，以及将它们结合起来的状态下的剖面图。
图1(a)是基板1的上面图。滤波器件F1，由基板1与形成在基板1的上面的多个共振器R1、输入端子10、输出端子20、接地电极(或基准电极)30、连接它们的信号线S(S1、S2、S3、S4)以及接地线(或基准电位线)G构成。另外，形成有连接信号线S1与接地线G的线状的焊盘电极L1。另外，虽然接地电极、接地线为接地电位，但并不仅限于此，还可以分别是具有基准电位的基准电极、基准电位线。
另外，图1(b)是倒装安装在基板1的电路基板2的上面(安装后与基板1的上面对置的面)图。电路基板2的上面中，在与基板1对置时，在与滤波器件F1的输入端子10、输出端子20、接地电极30以及焊盘电极L1相对应的位置上，具有输入导体110、输出导体120、接地导体130以及图形电极L1’。
图1(c)为将基板1与电路基板2经导电材料L1”倒装安装来构成滤波装置的情况下的、通过图1(a)、1(b)的1c—1c’切断的要部剖面图。焊盘电极L1与图形电极L1’通过导电材料L1”相连接，由它们形成连接部L11。另外，输入端子10与输入导体110通过导电材料210相连接，并且位于图1(c)中看不到的位置的、输出端子20及输出导体120、接地电极30及接地导体130，也同样通过导电材料(未图示)相连接。
本实施方式的特征在于，形成线状的焊盘电极L1以及线状的图形电极L1’，来将输入或输出滤波器件F1的信号的信号线S、例如输入端子10侧信号线S1，与滤波器件F1的接地线连接起来，并通过导电材料L1”电连接，形成连接部L11。其结果是，能够用从连接部L11产生的电感成分，调整滤波装置的阻抗，从而能够进行电气特性的改善。连接部L11也能够用于电感器的形成，因此与以往的只使用在电路基板中构成为内层的线路的情况相比，能够得到更大的电感。另外，由于导电材料L1”也能够用于电感器的形成，因此能够增大形成线路的净导体的膜厚，与在基板上使用薄膜所形成的线路或以往的在电路基板中构成为内层的线路相比，能够减小电阻成分，从而能够构成Q值较大的电感器。这样，通过在电路基板2与滤波器件F1之间的空间中形成连接部L11，不需要用多个层来将电路基板2层积，从而能够提供一种小型化的滤波装置。
另外，虽然本例中，将连接部L11设为将输入端子10侧的信号线S1与接地线G电连接，但也可以结合设计适当选择要连接的信号线。另外，虽然示出了使用梯式滤波器作为滤波器件F1的例子，但共振器R1的数目、设置等也可以根据设计来适当选择，并不仅限于图1(a)中所示的情形。
<本发明的滤波装置的实施方式之例2>
图2(a)—图2(c)中示出了本发明的滤波装置的实施方式之例2中的基板1’与电路基板2’的上面图，以及将它们结合起来的状态下的剖面图。图2(a)为基板1’的上面图，图2(b)为倒装安装了基板1’的电路基板2’的上面(安装后与基板1’的上面对置的面)图，图2(c)为将基板1’与电路基板2’经导电材料L2”倒装安装来构成滤波装置的情况下的、由图2(a)、2(b)的2c—2c’切断的要部剖面图。另外，基板1’与电路基板2’的基本构成与实施方式的例1中所示的基本一样，因此以下的说明中，以与例1不同之处为中心进行说明。
实施方式的例1中，将连接部L11设为将信号线S与接地线G电连接，而本例的不同点如图2所示，将连接部L21设为将电位不同的信号线S间连接。本实施方式的特征在于，将滤波器件F2的第1信号线S1、与电位不同于第1信号线S1的第2信号线S4连接，使其通过线状的焊盘电极L2、线状的图形电极L2’及导电材料L2”电连接，形成连接部L21。其结果是，能够利用从连接部L21所产生的电感成分、与因声表面波器件的IDT电极产生的电容的组合所产生的共振现象，来提高电气特性的衰减特性。即，能够对滤波器件F2的衰减极所产生的频率进行调整，由于能够通过这样来调整电气特性的衰减量，因此能够大幅改善滤波器件F2的电气特性的品质。进而，由于连接部L21也能够用于电感器的形成，因此与以往的只使用在电路基板中构成为内层的线路的情况相比，能够得到更大的电感。另外，由于导电材料L2”也能够用于电感器的形成，因此能够增大形成线路的净导体膜厚，与以往的在电路基板中构成为内层的线路或在基板上使用薄膜所形成的线路相比，能够减小电阻成分，从而能够构成Q值较大的电感器。这样，通过在电路基板2’与滤波器件F2之间的空间中形成连接部L21，不需要通过多个层来层积电路基板2’，从而能够提供一种小型化的滤波装置。
另外，虽然本例中将连接部L21设为将信号线S1与信号线S4电连接，但第1信号线与第2信号线的选择方法并不仅限于此，只要选择彼此电位不相的即可，也可以对应设计适当选择。这里所示的例子中，还可以将信号线S1与信号线S2、信号线S1与信号线S3、信号线S2与信号线S3、信号线S3与信号线S4，分别选择为第1信号线与第2信号线，分别电连接起来。另外，虽然示出了使用梯式滤波器作为滤波器件F2的例子，但共振器R2的数目、设置等也可以根据设计来适当选择，并不仅限于图2(a)中所示的情形。
<本发明的滤波装置的实施方式之例3>
图3(a)—图3(c)中示出了本发明的滤波装置的实施方式之例3中的基板1”与电路基板2”的上面图，以及将它们结合起来的状态下的剖面图。图3(a)为基板1”的上面图，图3(b)为倒装安装了基板1”的电路基板2”的上面(安装后与基板1”的上面对置的面)图，图3(c)为将基板1”与电路基板2”经导电材料L3”倒装安装来构成滤波装置的情况下的、通过图3(a)、3(b)的3c—3c’切断的要部剖面图。另外，基板1”、电路基板2”的基板构成，与实施方式的例1、例2中所示的几本一样，因此以下的说明中，以与例2不同之处为中心进行说明。
实施方式的例2中，将连接部L21设为将电位不同的信号线S间连接，而本例的不同点如图3所示，将连接部L31设为将相位不同的信号线S间连接。本实施方式的特征在于，形成线状的焊盘电极L3、及线状的图形电极L3’，来将滤波器件F3的第3信号线S5、以及相位不同于第3信号线S5的第4信号线S6连接起来，并经导电材料L3”电连接，形成连接部L31。另外，G1～G3是接地线。其结果是，能够利用从连接部L31所产生的电感成分，让不平衡输入—平衡输出型或平衡输入—不平衡输出型的滤波器件的阻抗匹配，特别是能够提高插入损耗等通频带内的电气特性。进而，由于连接部L31也能够用于电感器的形成，因此与以往的只使用在电路基板中构成为内层的线路的情况相比，能够得到更大的电感。另外，由于导电材料L3”也能够用于电感器的形成，因此能够增大形成线路的净导体膜厚，与在基板上使用薄膜所形成的线路或以往的在电路基板中构成为内层的线路相比，能够减小电阻成分，从而能够构成Q值较大的电感器。这样，通过在电路基板2”与滤波器件F2之间的空间中形成连接部L31，不需要通过多个层来层积电路基板2”，从而能够提供一种小型化的滤波装置。
另外，虽然本例中作为平衡动作型滤波器件F3，示出了使用所谓的1段DMS滤波器R3的例子，但滤波器的构成还可以根据设计来适当选择，并不仅限于图3(a)中所示的情形。
<本发明的滤波装置的实施方式之例4>
图4(a)—图4(c)中示出了本发明的滤波装置的实施方式之例4中的基板1a与电路基板2a的上面图，以及将它们结合起来的状态下的剖面图。图4(a)为基板1的上面图，图4(b)为倒装安装了基板1a的电路基板2a的上面(安装后与基板1a的上面对置的面)图，图4(c)为将基板1a与电路基板2a经导电材料L4”倒装安装来构成滤波装置的情况下的、通过图4(a)、4(b)的4c—4c’切断的要部剖面图。另外，实施方式的例4中，基板1a与电路基板2a的基板构成，使用的是与实施方式的例1中所示的基板1、电路基板2基本一样的构成来进行说明，因此以下以与例1不同之处为中心进行说明。
本实施方式的特征是，如图4(a)、图4(b)所示，在基板1a和电路基板2a中，将焊盘电极L4、图形电极L4’分别设为将滤波器件F4包围起来的环状，在将这些基板1a与电路基板2a经导电材料L4”电连接来安装起来时，通过该环状设置的连接部L41将内部密封。此时，利用该环状设置的连接部L41，与实施方式的例1一样，将信号线S1与接地线G在基板1a上通过焊盘电极L4连接起来。这样的构成的结果，除了例1中所说明过的效果之外，还能够保护滤波器件F4的上面，从而能够提供一种除了电气特性外还兼具有可靠性的非常高品质的滤波装置。特别是，通过使用焊锡等钎料作为导电材料L4”，还能够将内部气密密封，因此能够防止电极的腐蚀或氧化等。这样，能够提供一种小型且能够大幅改善电气特性，同时还提高了可靠性的非常高品质的滤波装置。
另外，滤波器的构成可以根据设计来适当选择，并不仅限于图4(a)中所示的情形。
另外，虽然本例中，将信号线S1与接地线G在基板1a上通过焊盘电极L4相连接，但也可以不在基板1a上将信号线S1与接地线G相连接，而是通过设置在电路基板2a上或内部的布线相连接。
再有，虽然图4中，以在本发明的滤波装置的实施方式之例1(图1)的周围设置环状的连接部L41为例进行了说明，但也可以代之以通过在本发明的滤波装置的实施方式之例2(图2)或在本发明的滤波装置的实施方式之例3(图3)中所示的滤波器件的周围环状设置的连接部，来将给定的部位彼此电连接起来，同时将内部密封。
以上所说明的本发明的构成，能够应用于包含通频带不同的多个滤波器件而构成的多波段滤波器或分频器。图5、图6为应用本发明的多波段滤波器M1、M2的电路图，图7为应用本发明的分频器D1的电路图。
<本发明的多波段滤波器的实施方式的例1>
图5为通过滤波器件F1’、通频带与滤波器件F1’不同的滤波器件F1”、以及由焊盘电极、图形电极、及导电材料构成的连接部L11’与连接部L11”，构成本发明的多波段滤波器M1的例子。端子电极310、320、311、321，分别与滤波器的输入输出电极相连接，分别接往发送接收电路。这种情况下，连接部L11’以及L11”，作为具有改善滤波装置的特性的功能、和作为阻抗匹配电路的功能的电感器发挥功能。此时，滤波器件F1’与滤波器件F1”，可以分别采用图1或图4的实施方式例1与例4中所示的构成，通过连接部L11’、L11”，将信号线与接地线电连接起来。另外，如果形成在同一个基板上，与将滤波器件F1’和滤波器件F1”分别形成在不同的基板上相比，在切割材料与安装裕量上相应可以更加小型化，另外，基板往电路基板的安装或滤波装置往通信终端的PCB(Printed Circuit Board)的安装只需一次即可，更加经济。
这样，通过使用本发明的滤波装置，能够削减多波段滤波器的部件数目，并且能够提供小型的多波段滤波器。另外，虽然以上对构成多波段滤波器的滤波器件F1’与滤波器件F1”双方均为本发明的滤波装置的例子进行了说明，但通过让至少1个滤波装置为本发明的相关构成，就能够提供一种与以往的例子相比，小型且电气特性优秀的装置，即产生本发明的效果。
<本发明的多波段滤波器的实施方式的例2>
图6为通过滤波器件F2’、通频带与滤波器件F2’不同的滤波器件F2”、以及由本发明的焊盘电极、图形电极、及导电材料构成的连接部L12’与连接部L12”，构成本发明的多波段滤波器M2的例子。端子电极310、320、311、321，分别与滤波器的输入输出电极相连接，分别接往发送接收电路。这种情况下，连接部L12’以及L12”，分别作为具有提高滤波器件F2’、滤波器件F2”的电气特性的功能的电感器发挥功能。此时，滤波器件F2’与滤波器件F2”，可以采用图2的实施方式例2所示的构成，将电位不同的信号线S间，分别通过连接部L12’、L12”电连接起来。另外，如果形成在同一个基板上，与将滤波器件F2’和滤波器件F2”分别形成在不同的基板上相比，在切割材料与安装裕量上相应可以更加小型化，另外，基板往电路基板的安装或滤波装置往通信终端的PCB(Printed Circuit Board)的安装只需一次即可，更加经济。
这样，通过使用本发明的滤波装置，能够削减多波段滤波器的部件数目，并且能够提供小型的多波段滤波器。另外，虽然以上对构成多波段滤波器的滤波器件F2’与滤波器件F2”双方均为本发明的滤波装置的例子进行了说明，但通过让至少1个滤波装置为本发明的相关构成，就能够提供一种与以往的例子相比，小型且电气特性优秀的装置，即产生本发明的效果。
另外，实施方式的例3的滤波装置，也能够通过与上述本发明的多波段滤波器的实施方式的例1或2类似的方法来构成多波段滤波器。
<本发明的分频器的实施方式之例>
图7为通过发送用滤波器件F5、接收用滤波器件F6、电感器L70构成本发明的分频器D1的例子。本例中，在分频器D1的内部设置连接发送用滤波器件F5的输出电极与接收用滤波器件F6的输入电极的共通电极270，并且将其通过电感器L70与接地线相连接。本例中，电感器L70起到阻抗匹配电路的作用。另外，共通电极270与天线端子350相连接，发送用滤波器件F5的输入侧连接有发送端子340，接收用滤波器件F6的输出侧连接有接收端子360。
对实现该电路的具体构成进行说明。图8为本例的基板1b的上面图，图9(a)为安装了基板1b的电路基板2b的上面图，图9(b)为将基板1b与电路基板2b通过导电材料L5”倒装安装来构成分频器的情况下的、通过图8以及图9(a)的9b—9b’所切断的要部剖面图。
如图8所示，设置在基板1b上的焊盘电极L5，由包围发送用滤波器件F5以及接收用滤波器件F6的部分L5—3、将发送用滤波器件F5的信号线S1以及接收用滤波器件F6的信号线S7连接的部分L5—1、以及连接L5—3与L5—1的部分L5—2构成。另外，如图9(a)所示，电路基板2b中，在基板1b被对着焊盘电极L5安装时，在对应的位置中设置有图形电极L5’，焊盘电极L5的部分L5—1、L5—2、L5—3，分别与图形电极L5’的部分L5—1’、L5—2’、L5—3’相对应。
将基板1b隔着导电材料安装在电路基板2b上得到的分频器D1中，形成如下所示的布线构成。首先，发送用滤波器件F5的输入电极11与图9(a)所示的电路基板2b的输出端子111相连接，通过设置在电路基板2b的内部的过孔或线路(未图示)，接往图7中所示的发送端子340。接下来，接收用滤波器件F6的输出电极21，被与图9(a)所示的电路基板2b的输入端子121相连接，通过设置在电路基板2b内部的过孔或线路(未图示)接往图7中所示的接收端子360。
另外，发送用滤波器件F5的输出侧的信号线S1以及接收用滤波器件F6的输入侧信号线S7，被与设置在基板1b上的线状的焊盘电极15—1相连接，与共通电极270连接，并通过设置在电路基板2b上的共通导通170以及设置在电路基板2b内部的过孔或线路180，与图7中所示的天线端子350相连接。
图7的电感器L70，具有：通过由如图8所示的P1→P2→P3→1→P4的线路所构成的线路得到的电感成分、以及由与P1→P2→P3→2→P4的线路所构成的线路得到的电感成分的并联连接而获得的电感(这里设为LA)；以及，与设置在电路基板2b的内部的线路190的电感(这里设为LB)串连连接的电感。也即，焊盘电极L5，通过设置在电路基板2b内部的线路190与外部的接地电极电连接。如前所述，要想在图7的电路中将电感器L70用作匹配电路，需要10nH左右的值，但通过使用本发明的构造，其中的数nH能够通过LA的部分来形成，因此形成在电路基板2b内部的LB的线路长与不使用LA的情况相比，能够大幅缩短。并且，根据图8以及图9(a)与图9(b)的构成，如图4所示，通过使用焊锡等钎料作为导电材料，能够实现气密密封，因此能够实现一种小型且可靠性高的分频器。另外，虽然也可以形成在不同的基板上，但通过如上述例子所示形成在同一个基板上，与发送用滤波器件F5与接收用滤波器件F6分别形成在不同的基板上相比，在切割材料与安装裕量上相应可以更加小型化，双方的滤波器件中，能够共用连接部与环状导体等。另外，基板往电路基板的安装或滤波装置往通信终端的PCB(Printed Circuit Board)的安装只需一次即可，更加经济。
这样，通过使用本发明的滤波装置，能够削减分频器的部件数目，并且能够提供小型的分频器。另外，虽然以上的说明中以本发明的滤波装置的实施方式的例4的构成为例进行了说明，但当然也可以使用本发明的滤波装置的实施方式的例1、2或3。另外，对构成分频器的发送用滤波器件F5与接收用滤波器件F6双方均为本发明的滤波装置的构成的例子进行了说明，但通过让至少1个滤波装置采用本发明的相关构成，就能够提供一种与以往的例子相比，小型且电气特性优秀的装置，即实现本发明的效果。
以上的实施方式中说明的滤波装置、多波段滤波器以及分频器，以使用声表面波滤波器为例进行了说明。这样的声表面波滤波器，IDT电极的梳状电极指可以通过Al或Al—Cu类、Al—Ti类、Al—Mg类、Al—Cu—Mg类等Al合金，或Al—Cu/Cu/Al—Cu、Ti/Al—Cu、Ti/Al—Cu/Ti等的层积膜构成。另外，IDT电极可以通过蒸镀法、溅射法或CVD法等薄膜形成方法来形成。而且，通过将IDT电极的梳状电极指的对数设为50～300程度，将各个电极指的线宽度设为0.1～10μm程度，将电极指间的间隔设为0.1～10μm程度，将电极指的开口宽度(交叉宽度)设为10～200μm程度，将电极指的厚度设为0.1～0.5μm程度，适于得到作为声表面波共振子或声表面波器件的所期待的特性。
焊盘电极L1—L5以及图形电极L1’—L5’的宽度与线路长、以及导电材料L1”—L5”的厚度等，可以对所期望的电感值适当设计。
作为压电基板，36°±10°Y切—X传送的LiTaO3单晶体、64°±10°Y切—X传送的LiNbO3单晶体、45°±10°X切—Z传送的Li2B4O7单晶体等，电气机械结合系数大，并且群延迟时间温度系数小，因此非常理想。特别是，电气机械结合系数较大的36°±10°Y切—X传送的LiTaO3单晶体很理想。另外，结晶Y轴方向中的切角只要在36°±10°的范围内即可，通过这样能够得到足够的压电特性。
压电基板的厚度可以是0.1～0.5mm程度，如果不满0.1mm，压电基板就会变得很脆弱，如果超过了0.5mm，则会导致材料成本增大，均不理想。另外，为了防止压电基板的热电效果所引起的电极破坏，可使用实施过还原处理的压电基板。另外，为了防止压电基板的热电效果所引起的电极破坏，还可以使用添加了Fe元素的压电基板。
另外，作为连接材料，除了上述焊锡等钎料之外，还可以使用导电性树脂等。其中，如果使用焊锡等钎料，则可以期望获得具有比树脂电阻低的作用，能够得到高品质的特性的效果。另外，由于比树脂的气密性高，因此还有望能够获得提高可靠性的效果。
<本发明的通信装置的实施方式之例>
图13中示出了使用本发明的多波段滤波器(M1或M2)的通信装置之一例(例如，使用半波段滤波器的移动电话)，图14中示出了使用本发明的分频器D1的通信装置之一例(例如移动电话)。
以下作为一例，对图14中所示的使用本发明的分频器D1的通信装置(移动电话机)的例子进行说明。
通信装置，包含发送接收部400、控制部410、麦克风411、扬声器412以及操作部413而构成。发送接收部400，包括天线414、具有本发明的滤波装置的分频器D1、以及发送接收处理部430。发送接收处理部430，具有数字信号处理装置(Digital Signal Processor；简称作：DSP)424、调制器422、发送用混频部420、局部振荡器419、发送用带通滤波器(以下称作“发送用BPF”)417、功率放大器415、低噪放大器416、接收用带通滤波器(以下称作接收用“BPF”)418、接收用混频部421、低通滤波器(以下称作“LPF”)423以及解调器425。控制部410与发送接收部400相连接。麦克风411、扬声器412以及操作部413，与控制部410相连接。
操作部413，具有由操作者操作的操作键等多个操作片。操作部413通过各个操作片被操作，生成表示数字信息、文字信息以及对通信装置本体的指示信息等给定的信息等、对应于操作的信息的信号，并发送给控制部410。因此，操作者能够操作操作部413的各个操作片，来给通信装置本体提供信息。控制部410，例如包含有中央运算处理装置(CentralProcessing Unit；简称：CPU)来实现，根据存储在其内部的控制程序，对发送接收部400、麦克风411、扬声器412以及操作部413进行综合控制。
操作者操作操作部413，并且输入到麦克风411中的声音，由控制部410通过模拟/数字(简称：A/D变换)变换处理从模拟信号变换成数字信号，提供给DSP424。DSP424中，对从控制部410所获取的声音信号实施压缩，并基于时分多重连接(Time Division Multiple Access；简称：TDMA)方式实施声音信号的同步化之后，进行波形整形来生成基带信号。调制器422中，根据移动电话机的给定的调制方式，生成调制波，发送用混频部420中，将局部振荡器419所生成的预定振荡频率的振荡信号，与来自调制器422的调制波相乘，进行频率变换。发送用BPF417中，将由发送用混频部420进行过频率变换的信号中所含有的不需要的信号衰减。之后，不需要的信号被衰减之后的信号，由功率放大器415放大到所希望的信号强度，通过分离发送频带的信号与接收频带的信号的分频器D1，从天线414发送给其他通信装置。
另外，由天线414所接收到的信号，通过分频器D1提供给低噪放大器416进行了放大之后，由接收用BPF418将信号中所含有的不需要的信号衰减，输出给接收用混频部421。接收用混频部421中，将局部振荡器419所生成的预定振荡频率的振荡信号，与来自接收用BPF418的信号相乘，进行频率变换。LPF423中，从频率变换过的信号中去除不需要的频率的信号，让预先设定的截止频率以下的频带的信号通过，输出给解调器425。解调器425中，将来自LPF423的信号解调成声音信号，输出给DSP424。DSP424中，对从解调器425获得的被压缩的数字信号实施解压缩处理之后，通过D/A变换处理变换成模拟信号，从扬声器412输出声音。
实施以上所说明的、用本发明的滤波装置、多波段滤波器或分频器所构成的本发明的通信装置，是小型的通信装置，由于使用具有优秀的电气特性的滤波装置、多波段滤波器或分频器，因此是通话品质优秀的通信装置。
另外，本发明的实施方式并不仅限于上述例子，可以在不脱离本发明的要点的范围内进行各种变更。
例如，电极指的对数或交叉宽度等，可以对每一个声表面波共振子进行变更。这种情况下，由于能够借助电极指对数、交叉宽度等的变更来对寄生电容实施调整以及对声表面波进行控制，因此能够以更低损耗得到更高的绝缘特性。
另外，虽然上述说明的例子中，是使用声表面波滤波器来作为构成多波段滤波器以及分频器的滤波器件，但也可以使用的是，采用制作在Si等基板上、且声音上与基板分离的压电薄膜共振器的器件即压电薄膜共振器滤波器等。
另外，虽然图1等中未显示，但基板1或电路基板2的内层中也可以形成由过孔或线路所构成的电路。
另外，上述的实施方式的例中，也与本发明的分频器的实施方式的例一样，无需将用于特性改善或阻抗匹配的电感成分的全部只通过各个连接部来实现，只要将特性改善或阻抗匹配中所使用的电感成分的一部分通过连接部来实现即可。也即，设置在电路基板的内部的线路的电感LB，也能够用于本发明的特性改善或阻抗匹配。
【实施例】
以下对本发明的实施例进行说明。另外，以下所示的方式只是本发明的实施方式的示例，并不对本发明造成限定。
关于本发明的滤波装置以及分频器，举出使用声表面波滤波器的分频器的具体制造方法的例子，并通过以下进行说明。
首先，使用钽酸锂(LiTaO3)作为压电基板，在其主面上形成厚6nm的Ti薄膜，在其上形成厚130nm的Al—Cu薄膜，并交替各层积3层，形成合计6层的Ti/Al—Cu层积膜。
接下来，通过抗蚀剂涂布装置涂布约0.5μm厚的光致抗蚀剂。然后，通过缩小投影曝光装置(步进器：stepper)，形成成为如图8所示的共振器、信号线、焊盘电极等的光致抗蚀剂图形。进而，由显影装置通过碱性显像液溶解不需要部分的光致抗蚀剂。
接下来，通过RIE(Reactive Ion Etching；活性离子蚀刻)装置形成如图8所示的电极图形。之后，在电极图形的给定区域上制作保护膜。也即，通过CVD(Chemical Vapor Deposition；化学气相沉积)装置，在电极图形以及压电基板的主面上形成约0.02μm厚的SiO2膜。之后，通过光刻法进行光致抗蚀剂的构图，由RIE装置等进行倒装用电极部(输入输出电极、接地电极以及焊盘电极)的SiO2膜的蚀刻。接下来，使用溅射装置，在去除了SiO2膜的部分中，成膜由Cr、Ni、Au构成的层积电极。此时的电极膜厚分别为0.01μm、1μm、0.2μm。进而，通过剔除法(lift off)将光致抗蚀剂以及不需要处的层积电极同时去除，将形成有层积电极的部分，作为连接倒装用凸起的倒装用电极部。
接下来，沿着切割线对压电基板实施切割加工，分割成滤波器件的芯片。
接下来，在如图9(a)所示的陶瓷所构成的层积构造的电路基板上的银所构成的图形电极、输入输出导体、以及接地导体上，印刷导电材料。导电材料使用焊锡。之后，通过倒装安装装置，将各个芯片的电极形成面朝下暂接合在陶瓷电路基板上。暂接合在N2气体环境中进行。另外，在N2气体环境中进行烘烤，熔化焊锡，通过这样接合芯片与陶瓷电路基板，并气密密封。用于匹配的电感，由设置在电路基板内部的线路和本发明的连接部形成。该连接部，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来。
接下来，在接合有芯片的陶瓷电路基板上涂布树脂，在N2气体环境中进行烘烤，并对芯片进行树脂密封。
接下来，对陶瓷电路基板沿着切割线实施切割加工，分割成单片，制作出本发明的分频器。另外，分割成了单片的陶瓷电路基板，具有2.5×2.0mm的大小。
通过以上，制作出本发明的分频器A。另外，作为比较例，同样制作出以往的分频器B，其以与上述相同的膜结构布线为：电路基板上的图形电极与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极经导电材料电连接起来的连接部，只与接地线相连接，并且与信号线电隔离。用于匹配的电感，只通过设置在电路基板内部的线路来形成。另外，作为第2比较例，同样制作出以往的分频器C，其以与上述相同的膜结构布线为：电路基板上的图形电极与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极，不通过导电材料连接。用于匹配的电感，通过设置在电路基板内部的线路、与电路基板上的图形电极来形成。
通过网络分析装置，测定分频器A、B以及C的电气特性。结果如图11与图12所示。图11为表示分频器A、B以及C的发送用滤波装置的通频带附近的衰减量的曲线图，横轴表示频率(单位：MHz)，纵轴表示衰减量(单位：dB)，实线的特性曲线表示分频器A的结果，虚线的特性曲线表示分频器B的结果，点划线的特性曲线表示分频器C的结果。另外，图12为表示分频器A、B以及C的接收用滤波装置的通频带附近的衰减量的曲线图，横轴表示频率(单位：MHz)，纵轴表示衰减量(单位：dB)，实线的特性曲线表示分频器A的结果，虚线的特性曲线表示分频器B的结果，点划线的特性曲线表示分频器C的结果。
如图11以及图12中的单点划线所包网的位置所示，本发明的实施例的分频器A中，发送用滤波装置的插入损耗为2.1dB，与此相对，比较例的分频器B中插入损耗为6.3dB，比较例的分频器C中插入损耗为6.9dB，另外，本发明的实施例的分频器A中，接收用滤波装置的插入损耗为2.7dB，发送带域的衰减量为56dB，与此相对，比较例的分频器B中，插入损耗为4.9dB，发送带域的衰减量为50dB，比较例的分频器C中，插入损耗为5.2dB，发送带域的衰减量为51dB，通过本发明，与以往的滤波装置以及分频器相比，能够利用将电路基板上的图形电极与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来的连接部的电感成分，来将滤波装置的电感值形成得较大，其结果是能够大大改善插入损耗、衰减量。另外，通过将电路基板上的图形电极与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来的连接部用作电感器，与以往的只通过形成有滤波器件的基板上或电路基板上的图形电极来形成电感器的情况相比，由于能够使得电感器的电阻较低，因此能够实现一种损耗较小的电感器。
根据以上的结果，能够确认本发明的滤波装置以及分频器，具有良好的电气特性。

Claims (37)

1.一种滤波装置，其特征在于，具有：
具有图形电极的电路基板；
基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器与输入或输出信号的信号线相连接，并且与具有基准电位的基准电位线相连接，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板置载在上述电路基板上，使得上述焊盘电极与上述图形电极对置；以及，
连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述输入或输出信号的信号线与上述基准电位线连接起来。
2.一种滤波装置，其特征在于，具有：
具有图形电极的电路基板；
基板，其具有滤波器和焊盘电极，其中滤波器具有输入信号的第1信号线和输出信号的第2信号线，焊盘电极与上述滤波器相连接，同时该基板置载在上述电路基板上，使得上述焊盘电极与上述图形电极对置；以及，
连接部，其通过上述焊盘电极、上述图形电极、以及介于上述图形电极与上述焊盘电极之间并将上述图形电极与上述焊盘电极电连接起来的导电材料构成，并且布线为将上述第1信号线与上述第2信号线连接起来。
3.如权利要求2所述的滤波装置，其特征在于：
上述第1与第2信号线具有互不相同的电位。
4.如权利要求2所述的滤波装置，其特征在于：
上述第1与第2信号线具有互不相同的相位。
5.如权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置，其特征在于：
上述连接部，以环状形成为将形成有上述滤波器的基板表面的外周包围起来，并将上述电路基板与上述基板之间的空间密封起来构成。
6.一种多波段滤波器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器中，至少一个是权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置中所包含的滤波器。
7.一种分频器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器中，至少一个是权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置中所包含的滤波器。
8.一种多波段滤波器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器，是权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置中所包含的滤波器，同时，形成在同一个上述基板上。
9.一种分频器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器，是权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置中所包含的滤波器，同时，形成在同一个上述基板上。
10.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求1、3、4的任一项所述的滤波装置。
11.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求6所述的多波段滤波器。
12.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求7所述的分频器。
13.一种电子装置，其特征在于，具有：
第1基板，其具有电子元件以及与上述电子元件相连接的多个第1端子；
第2基板，其具有与上述多个第1端子相连接的多个第2端子；以及，
连接线，由第1导线、第2导线、及导电材料构成，其中上述第1导线形成在上述第1与第2基板之间、并将从上述第1基板上所形成的上述多个第1端子中选出的两个端子连接起来，上述第2导线形成在上述第2基板上、并将与上述选出的两个第1端子相连接的两个第2端子连接起来，上述导电材料形成在上述第1与第2导线之间、并用来减小上述连接线的电阻，上述第1基板安装在上述第2基板上，使得上述第1导线与上述第2导线对置。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述第2基板，设置了具有基准电位的基准电位线，
上述选出的两个第1端子，是上述电子元件的输入或输出端子、以及与上述基准电位线相连接的端子。
15.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述选出的两个第1端子，是上述电子元件的具有互不相同的电位的两个信号端子。
16.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述选出的两个第1端子，是上述电子元件的具有互不相同的相位的两个输入或输出端子。
17.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述连接线起到电感器的作用。
18.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述第2基板，设置了具有基准电位的基准电位线，
上述连接线，通过形成在第2基板内部的线路与上述基准电位线相连接。
19.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述电子元件是滤波器。
20.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述电子元件是声表面波滤波器，上述第1基板是压电基板。
21.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述电子元件是声表面波滤波器，上述第1基板是表面形成有压电薄膜的半导体基板。
22.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述连接线的上述导电材料，与将上述第1基板的上述第1端子接到上述第2基板的上述第2端子上时所使用的焊锡相同。
23.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述连接线起到与上述电子元件相连接的两个并联电感器的作用。
24.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
上述连接线，环状形成为将形成有上述电子元件的上述第1基板表面的外周包围起来，并将上述第1基板与上述第2基板之间的空间密封而构成。
25.一种多波段滤波器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器中，至少一个是权利要求19所述的电子装置中所包含的滤波器。
26.一种分频器，具有通频带不同的多个滤波器，其特征在于：
上述多个滤波器中，至少一个是权利要求19所述的电子装置中所包含的滤波器。
27.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求19所述的电子装置中所包含的滤波器。
28.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求25所述的多波段滤波器。
29.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求26所述的分频器。
30.一种封装，其特征在于，具有：
第1基板；
第2基板，隔出间隔对置地安装在上述第1基板上；以及，
导电机构，形成在上述第1与第2基板之间，并将上述第2基板的具有不同电气特性的两个端子相连接，同时与上述第1及第2基板相接触。
31.如权利要求30所述的封装，其特征在于：
上述导电机构，由形成在上述第1基板上的第1导线、形成在上述第2基板上的第2导线、以及形成在上述第1与第2导线之间的导电材料构成。
32.如权利要求30所述的封装，其特征在于：
上述两个端子具有互不相同的电位或相位。
33.如权利要求30所述的封装，其特征在于：
上述导电机构包括第1导线和导电材料，上述第1导线形成在上述第2基板上、且将上述2个端子连接，上述导电材料形成在上述第1导线上、且使上述两个端子间的电阻减小。
34.如权利要求33所述的封装，其特征在于：
上述导电机构，还具有形成在第1基板上的第2导线。
35.如权利要求30所述的封装，其特征在于：
上述封装是倒装封装，其中第2基板上的多个焊盘电极被焊接到上述第1基板上的多个图形电极上，并且上述第2基板被置载在上述第1基板上。
36.如权利要求33所述的封装，其特征在于：
上述导电材料是焊锡。
37.一种通信装置，其特征在于：
具有权利要求30中所述的封装。
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